JP2005077349A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005077349A5 JP2005077349A5 JP2003311066A JP2003311066A JP2005077349A5 JP 2005077349 A5 JP2005077349 A5 JP 2005077349A5 JP 2003311066 A JP2003311066 A JP 2003311066A JP 2003311066 A JP2003311066 A JP 2003311066A JP 2005077349 A5 JP2005077349 A5 JP 2005077349A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acceleration sensor
- frame
- intermediate layer
- sensor element
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Claims (4)
- 基板と、
基板上に配設された、加速度センサ素子および該センサ素子を囲む枠部と、
枠部上に配設された中間層と、
中間層と接合され、これにより加速度センサ素子を封止するキャップ部とを備え、
枠部および中間層にはそれぞれ、基板主面方向に関し略同一の位置に枠状の溝が設けてあることを特徴とする加速度センサ。 - 枠部および中間層にそれぞれ設けた溝が貫通溝であることを特徴とする請求項1の加速度センサ。
- キャップ部には、中間層との接合領域において、上記枠部および中間層の溝と基板主面方向に関し略同一の位置に枠状の溝が設けてあることを特徴とする請求項1または2の加速度センサ。
- 基板と、
基板上に配設された、加速度センサ素子および該センサ素子を囲む枠部と、
枠部上に配設された中間層と、
中間層と接合され、これにより加速度センサ素子を封止するキャップ部とを備え、
枠部は、中間層とキャップ部との接合領域よりも加速度センサ素子側に延在する延在部を有し、該延在部に加速度センサ素子を囲むように枠状の溝が設けてあることを特徴とする加速度センサ。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003311066A JP2005077349A (ja) | 2003-09-03 | 2003-09-03 | 加速度センサ |
US10/816,812 US6988407B2 (en) | 2003-09-03 | 2004-04-05 | Acceleration sensor |
TW093110193A TWI234659B (en) | 2003-09-03 | 2004-04-13 | Acceleration sensor |
CNB2004100431437A CN100380129C (zh) | 2003-09-03 | 2004-05-12 | 加速度传感器 |
KR1020040043725A KR100555617B1 (ko) | 2003-09-03 | 2004-06-14 | 가속도센서 |
DE102004028927A DE102004028927B4 (de) | 2003-09-03 | 2004-06-15 | Beschleunigungssensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003311066A JP2005077349A (ja) | 2003-09-03 | 2003-09-03 | 加速度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005077349A JP2005077349A (ja) | 2005-03-24 |
JP2005077349A5 true JP2005077349A5 (ja) | 2006-03-09 |
Family
ID=34214245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003311066A Pending JP2005077349A (ja) | 2003-09-03 | 2003-09-03 | 加速度センサ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6988407B2 (ja) |
JP (1) | JP2005077349A (ja) |
KR (1) | KR100555617B1 (ja) |
CN (1) | CN100380129C (ja) |
DE (1) | DE102004028927B4 (ja) |
TW (1) | TWI234659B (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006125887A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Fujitsu Media Device Kk | 加速度センサ |
US7406870B2 (en) * | 2005-01-06 | 2008-08-05 | Ricoh Company, Ltd. | Semiconductor sensor |
JP4839747B2 (ja) * | 2005-09-20 | 2011-12-21 | 三菱電機株式会社 | 静電容量型加速度センサ |
JP4486103B2 (ja) * | 2007-03-19 | 2010-06-23 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 加速度センサ、及び加速度センサの製造方法 |
JP4922856B2 (ja) * | 2007-07-23 | 2012-04-25 | セイコーインスツル株式会社 | 気密パッケージ、角速度センサ及び気密パッケージの製造方法 |
JP5446107B2 (ja) * | 2008-03-17 | 2014-03-19 | 三菱電機株式会社 | 素子ウェハおよび素子ウェハの製造方法 |
JP5083247B2 (ja) * | 2008-11-13 | 2012-11-28 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
JP5547054B2 (ja) * | 2010-12-16 | 2014-07-09 | 日本航空電子工業株式会社 | 静電容量型加速度センサ |
WO2012133087A1 (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-04 | 株式会社村田製作所 | 固体酸化物形燃料電池用接合材、固体酸化物形燃料電池及び固体酸化物形燃料電池モジュール |
CN103063876B (zh) * | 2013-01-05 | 2014-08-20 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 变面积型电容式横向加速度传感器及制备方法 |
JP6407848B2 (ja) * | 2015-01-14 | 2018-10-17 | 御木本製薬株式会社 | ディフェンシン産生促進剤、カテリシジン産生促進剤、抗菌剤 |
US10131540B2 (en) * | 2015-03-12 | 2018-11-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Structure and method to mitigate soldering offset for wafer-level chip scale package (WLCSP) applications |
WO2018003353A1 (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-04 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP6729423B2 (ja) | 2017-01-27 | 2020-07-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI81915C (fi) * | 1987-11-09 | 1990-12-10 | Vaisala Oy | Kapacitiv accelerationsgivare och foerfarande foer framstaellning daerav. |
US5121180A (en) * | 1991-06-21 | 1992-06-09 | Texas Instruments Incorporated | Accelerometer with central mass in support |
JP2000022169A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体加速度センサ及びその製造方法 |
JP2000187040A (ja) | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 加速度センサおよびその製造方法 |
JP2001337103A (ja) | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体加速度センサ |
JP4386559B2 (ja) | 2000-10-20 | 2009-12-16 | 三菱電機株式会社 | 加速度センサ及びその製造方法 |
JP4156946B2 (ja) * | 2003-02-26 | 2008-09-24 | 三菱電機株式会社 | 加速度センサ |
-
2003
- 2003-09-03 JP JP2003311066A patent/JP2005077349A/ja active Pending
-
2004
- 2004-04-05 US US10/816,812 patent/US6988407B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-04-13 TW TW093110193A patent/TWI234659B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-05-12 CN CNB2004100431437A patent/CN100380129C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-14 KR KR1020040043725A patent/KR100555617B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-06-15 DE DE102004028927A patent/DE102004028927B4/de not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005077349A5 (ja) | ||
JP2007184426A5 (ja) | ||
TWI256737B (en) | One-block light-emitting device and manufacturing method thereof | |
JP2013144576A5 (ja) | ||
EP1743868A3 (en) | Sealed semiconductor device with an inorganic bonding layer and method for manufacturing the semiconductor device | |
CN109192880B (zh) | 一种显示面板及其制作方法 | |
JP2008502159A5 (ja) | ||
JP2014063147A5 (ja) | ||
JP2007525713A5 (ja) | ||
JP2004528713A5 (ja) | ||
JP2007518865A5 (ja) | ||
JP2020017955A5 (ja) | ||
JP2009531192A5 (ja) | ||
JP2011114192A5 (ja) | ||
JP2006202962A5 (ja) | ||
JP2009545001A5 (ja) | ||
JP2008525987A5 (ja) | ||
JP2005235403A5 (ja) | ||
JP2004257841A5 (ja) | ||
WO2009092794A3 (fr) | Objet muni d'un element graphique reporte sur un support et procede de realisation d'un tel objet | |
JP2015008237A5 (ja) | ||
JP2004146808A5 (ja) | ||
JP2006066813A5 (ja) | ||
JP2006018234A5 (ja) | ||
TW200634941A (en) | Chip embedded package structure and fabrication method thereof |