JP4839747B2 - 静電容量型加速度センサ - Google Patents
静電容量型加速度センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4839747B2 JP4839747B2 JP2005271519A JP2005271519A JP4839747B2 JP 4839747 B2 JP4839747 B2 JP 4839747B2 JP 2005271519 A JP2005271519 A JP 2005271519A JP 2005271519 A JP2005271519 A JP 2005271519A JP 4839747 B2 JP4839747 B2 JP 4839747B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- film
- shield film
- frame
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/125—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by capacitive pick-up
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P3/00—Measuring linear or angular speed; Measuring differences of linear or angular speeds
- G01P3/42—Devices characterised by the use of electric or magnetic means
- G01P3/44—Devices characterised by the use of electric or magnetic means for measuring angular speed
- G01P3/48—Devices characterised by the use of electric or magnetic means for measuring angular speed by measuring frequency of generated current or voltage
- G01P3/481—Devices characterised by the use of electric or magnetic means for measuring angular speed by measuring frequency of generated current or voltage of pulse signals
- G01P3/483—Devices characterised by the use of electric or magnetic means for measuring angular speed by measuring frequency of generated current or voltage of pulse signals delivered by variable capacitance detectors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
- B81B3/0002—Arrangements for avoiding sticking of the flexible or moving parts
- B81B3/0008—Structures for avoiding electrostatic attraction, e.g. avoiding charge accumulation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0032—Packages or encapsulation
- B81B7/0077—Other packages not provided for in groups B81B7/0035 - B81B7/0074
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P1/00—Details of instruments
- G01P1/02—Housings
- G01P1/023—Housings for acceleration measuring devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0228—Inertial sensors
- B81B2201/0235—Accelerometers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
- G01P2015/0825—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass
- G01P2015/0828—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass the mass being of the paddle type being suspended at one of its longitudinal ends
Description
以下、本発明の実施の形態1を図に基づいて説明する。図1は本発明に係る加速度センサの実施の形態1を示す平面図及びA−A断面図である。平面図においては便宜上キャップを省略している。
上記実施の形態1においては、シールド膜9を接合枠7に挟み込むため、シールド膜9自体の厚みにより、図3に示されるように接合枠7とキャップ8とが接合されない領域13が生じる。発明者らの実験では、この接合されない領域13は水平方向にシールド膜9の膜厚の100〜500倍の距離に至ることがわかっている。例えば上記実施の形態1ではその距離は10〜50μmに達する。シールド膜9の膜厚を大きくすれば接合できない領域の幅が大きくなり、その分接合される領域の幅が小さくなるが、接合しなければならない幅は製品の強度で決まっているため、シールド膜9の膜厚は小さい方が望ましいことになる。一方シールド膜9がアルミニウムや金等の金属の場合は、シールド膜9の膜厚が小さすぎると、シリコンやガラスに拡散したりマイグレーションを起こしたりして、部分的にシールド膜9が消滅したり亀裂が入ったりすることがある。このような場合、当初の目的であったシールド膜9と加速度検出部3とを同電位にして静電気力を遮蔽することができなくなる。
実施の形態3はやはり上述のような相反する課題に対応する別の形態であり、その構造の詳細を図5に及び図5のC−C断面図を図6に示す。図5においてシールド膜9は厚さ0.8μmであり、それ以外の部分は実施の形態1の構造を示した図1と同様である。図6は接合枠7とキャップ8との接合構造を示しているが、シールド膜9の一部は接合枠7とキャップ8との間に介在している。接合枠7のシールド膜9が介在している部分には、シールド膜9の膜厚と同程度若しくは多少小さい深さを有する窪み71が接合枠7の全周にわたって形成されている。接合枠7の構造をこのようにすることにより、膜厚の制約を受けることなくシールド膜9を設けることができるようになり、十分な接合強度が確保でき、しかも部分的にシールド膜9が消滅したり亀裂が入ったりすることはない。また、シールド膜9を厚く形成できることにより、接合枠7のより大きな凹凸にも対応でき、信頼性が向上するとともに、接合枠7の凹凸を気にすることなく設計・製造ができ、凹凸を埋める工程が除去できる等の効果が得られる。この窪み71は、接合枠7の構造がドープトポリシリコン膜7eが表面に露出した構造である場合は、接合枠7の当該部分のドープトポリシリコン膜7eをエッチングにより除去することにより得られ、接合枠7の構造がその最上層がノンドープポリシリコン膜7gとなっている構造であれば、その除去量がTEOS酸化膜7fの膜厚と併せてシールド膜9の膜厚と同程度若しくは多少小さくなるように、接合枠7の当該部分のドープトポリシリコン膜7eをエッチングにより除去し、当該領域のTEOS酸化膜7fを除去することにより得られる。但し、この領域のノンドープポリシリコン膜7gに不純物を導入し低抵抗化しておく必要がある。
次に本発明の実施の形態4を図に基づいて説明する。図8は本発明に係る加速度センサの実施の形態4を示す平面図及びD−D断面図である。平面図においてはやはり便宜上キャップを省略している。図8においては、電位取出し領域12を接合枠7に設けず、キャップ8に支柱8aを設け、半導体基板1上に配線10dに電気的に接続された台座14を設け、支柱8aと台座14とがシールド膜9を介して接続されており、それ以外の部分は実施の形態1の構造を示した図1と同様である。即ち、実施の形態1の電位取出し領域12の役割を、接合枠7と独立して設けた台座14に与えている。このような構成とすることにより、接合枠7、キャップ8またはシールド膜9の製造バラツキや接合枠7とキャップ8の位置合わせバラツキの影響を受けることなく支柱8aと台座14との接触面積を一定にできる。このように本実施の形態は、支柱8aと台座14との接触面積を一定にしたことにより、製造バラツキにより陽極接合時の静電気による電界の遮蔽が損なわれることなく、安定した製造が可能となり製造歩留まりが向上する効果を有する。
Claims (1)
- 加速度を検出するための可動部を有する加速度検出部を有する基板と、
前記加速度検出部を取り囲むように前記基板上に固着された多結晶シリコンと絶縁膜との積層体からなる接合枠と、
前記基板上に設けられ、前記基板と対向する面が前記接合枠と固着されている周縁領域とそれ以外の中央領域とで構成されているキャップと、
前記キャップの少なくとも前記中央領域の表面全体にわたって形成された導電性のシールド膜とを有し、
前記シールド膜は前記可動部と電気的に接続されており、前記周縁領域の表面に延在し、前記接合枠と前記キャップとの接合部の全周にわたって介在して形成されており、
前記キャップは前記中央領域より突出した支柱を有し、前記基板上に配置された配線に電気的に接続された台座と前記支柱が前記シールド膜を介して物理的に接続されることにより前記支柱の表面に形成された前記シールド膜を経由して前記シールド膜と前記可動部とが電気的に接続されていることを特徴とする静電容量型加速度センサ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005271519A JP4839747B2 (ja) | 2005-09-20 | 2005-09-20 | 静電容量型加速度センサ |
US11/278,904 US7533570B2 (en) | 2005-09-20 | 2006-04-06 | Electrostatic-capacitance-type acceleration sensor |
KR1020060046933A KR100903789B1 (ko) | 2005-09-20 | 2006-05-25 | 정전용량형 가속도 센서 |
DE102006025373A DE102006025373B4 (de) | 2005-09-20 | 2006-05-31 | Elektrostatischer Kapazitätsbeschleunigungssensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005271519A JP4839747B2 (ja) | 2005-09-20 | 2005-09-20 | 静電容量型加速度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007085747A JP2007085747A (ja) | 2007-04-05 |
JP4839747B2 true JP4839747B2 (ja) | 2011-12-21 |
Family
ID=37832749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005271519A Active JP4839747B2 (ja) | 2005-09-20 | 2005-09-20 | 静電容量型加速度センサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7533570B2 (ja) |
JP (1) | JP4839747B2 (ja) |
KR (1) | KR100903789B1 (ja) |
DE (1) | DE102006025373B4 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080191334A1 (en) * | 2007-02-12 | 2008-08-14 | Visera Technologies Company Limited | Glass dam structures for imaging devices chip scale package |
US8716850B2 (en) | 2007-05-18 | 2014-05-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP4839466B2 (ja) * | 2007-08-23 | 2011-12-21 | 三菱電機株式会社 | 慣性力センサおよびその製造方法 |
FR2924813B1 (fr) * | 2007-12-11 | 2011-06-24 | Memscap | Accelerometre pendulaire et procede de fabrication de celui-ci |
JP4650843B2 (ja) | 2007-12-28 | 2011-03-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP5391599B2 (ja) * | 2008-07-14 | 2014-01-15 | オムロン株式会社 | 基板接合方法及び電子部品 |
US8146425B2 (en) * | 2008-09-05 | 2012-04-03 | Analog Devices, Inc. | MEMS sensor with movable z-axis sensing element |
US8939029B2 (en) | 2008-09-05 | 2015-01-27 | Analog Devices, Inc. | MEMS sensor with movable Z-axis sensing element |
DE102008042351A1 (de) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanischer Sensor |
DE102009002559A1 (de) * | 2009-04-22 | 2010-10-28 | Robert Bosch Gmbh | Sensoranordnung |
US8485032B2 (en) * | 2011-03-14 | 2013-07-16 | Honeywell International Inc. | Methods and apparatus for improving performance of an accelerometer |
JP2013181884A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Panasonic Corp | 静電容量式センサ |
US9568491B2 (en) * | 2013-07-08 | 2017-02-14 | Honeywell International Inc. | Reducing the effect of glass charging in MEMS devices |
WO2017061635A1 (ko) * | 2015-10-06 | 2017-04-13 | 주식회사 스탠딩에그 | Mems 장치 및 그 제조 방법 |
JP6729423B2 (ja) | 2017-01-27 | 2020-07-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07263712A (ja) * | 1994-03-25 | 1995-10-13 | Nippon Seiki Co Ltd | 半導体センサ |
JPH08122359A (ja) * | 1994-10-21 | 1996-05-17 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体加速度センサとその製造方法および試験方法 |
US5545912A (en) | 1994-10-27 | 1996-08-13 | Motorola, Inc. | Electronic device enclosure including a conductive cap and substrate |
JP3613838B2 (ja) * | 1995-05-18 | 2005-01-26 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
JPH0961456A (ja) * | 1995-08-29 | 1997-03-07 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体装置 |
JP2000150916A (ja) | 1998-11-11 | 2000-05-30 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
JP2000214179A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Asuko Kk | 加速度センサおよび加速度検出システム |
DE60034791T2 (de) * | 2000-01-19 | 2008-01-17 | Mitsubishi Denki K.K. | Mikrobauelement und dessen herstellungsverfahren |
DE10055081A1 (de) * | 2000-11-07 | 2002-05-16 | Bosch Gmbh Robert | Mikrostrukturbauelement |
KR100665427B1 (ko) * | 2001-06-13 | 2007-01-04 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 실리콘 디바이스 |
JP2003240797A (ja) * | 2002-02-18 | 2003-08-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体加速度センサ |
JP2005077349A (ja) * | 2003-09-03 | 2005-03-24 | Mitsubishi Electric Corp | 加速度センサ |
DE10340938A1 (de) | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Robert Bosch Gmbh | Sensoranordnung |
EP1522521B1 (en) * | 2003-10-10 | 2015-12-09 | Infineon Technologies AG | Capacitive sensor |
DE10352002A1 (de) | 2003-11-07 | 2005-06-09 | Robert Bosch Gmbh | Sensormodul |
JP2005172543A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | 加速度センサおよび加速度センサの製造方法 |
JP4555612B2 (ja) * | 2004-01-21 | 2010-10-06 | セイコーインスツル株式会社 | 容量型力学量センサ |
-
2005
- 2005-09-20 JP JP2005271519A patent/JP4839747B2/ja active Active
-
2006
- 2006-04-06 US US11/278,904 patent/US7533570B2/en active Active
- 2006-05-25 KR KR1020060046933A patent/KR100903789B1/ko active IP Right Grant
- 2006-05-31 DE DE102006025373A patent/DE102006025373B4/de active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7533570B2 (en) | 2009-05-19 |
DE102006025373A1 (de) | 2007-03-29 |
KR20070032901A (ko) | 2007-03-23 |
DE102006025373B4 (de) | 2013-06-20 |
US20070062285A1 (en) | 2007-03-22 |
JP2007085747A (ja) | 2007-04-05 |
KR100903789B1 (ko) | 2009-06-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4839747B2 (ja) | 静電容量型加速度センサ | |
JP4793496B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US9550663B2 (en) | MEMS device | |
JP2011146687A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4965274B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP2009016717A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
EP2873958B1 (en) | Capacitive pressure sensors for high temperature applications | |
JP4539413B2 (ja) | 静電容量型センサの構造 | |
JP2007139517A (ja) | 圧力センサの製造方法並びに圧力センサ及び圧力センサの実装方法 | |
US9434607B2 (en) | MEMS device | |
JP2007051935A (ja) | 静電容量型圧力センサ及び静電容量型圧力センサの製造方法 | |
JP2007071770A (ja) | 静電容量型圧力センサ | |
JP2005156164A (ja) | 圧力センサ及び該圧力センサの製造方法 | |
JP5392296B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2007057455A (ja) | 圧力センサ及び圧力センサの製造方法 | |
JP6687197B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP5298583B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP6176609B2 (ja) | 半導体物理量センサ | |
JP2008170271A (ja) | 外力検知センサ | |
JP2007107980A (ja) | 力学量センサ及び電子機器並びに力学量センサの製造方法 | |
JPH06273442A (ja) | 静電容量型半導体加速度センサ及びその製造方法並びに当該静電容量型半導体加速度センサの実装構造 | |
JP2007078444A (ja) | 圧力センサ及び圧力センサの製造方法 | |
JP2007071565A (ja) | 静電容量型圧力センサ及び静電容量型圧力センサの製造方法 | |
JP2024042442A (ja) | Memsセンサ及びmemsセンサの製造方法 | |
JP6142736B2 (ja) | 半導体圧力センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100615 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100729 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101130 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110118 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110629 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110906 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110919 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4839747 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141014 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |