JP2005072223A - 半導体装置 - Google Patents
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- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
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Abstract
【解決手段】 半導体装置は、2個のベアチップ形成部2が一体化された半導体チップ1を備えた構造となっている。
【選択図】 図1
Description
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記複数のベアチップ形成部は同種であることを特徴とするものである。
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記複数のベアチップ形成部は異種であることを特徴とするものである。
請求項4に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記再配線の一部は前記複数のベアチップ形成部の同種の接続パッドに接続されていることを特徴とするものである。
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の発明において、前記再配線の一部は1つの接続パッド部を有することを特徴とするものである。
請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の発明において、前記再配線の接続パッド部上に柱状電極が設けられ、該柱状電極の周囲において前記再配線を含む前記絶縁膜の上面に上層絶縁膜が設けられていることを特徴とするものである。
請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の発明において、前記柱状電極上に半田ボールが設けられていることを特徴とするものである。
2 ベアチップ形成部
3 ダイシングライン
4 接続パッド
5 絶縁膜
7 保護膜
9 下地金属層
10 再配線
11 柱状電極
12 封止膜
13 半田ボール
Claims (7)
- 隣接部で相互に分離して形成され、且つ、それぞれ上面に複数の接続パッドを有するベアチップ形成部を複数備えた半導体チップと、該半導体チップの上面において前記接続パッドを除く部分に設けられた絶縁膜と、該絶縁膜の上面に前記各ベアチップ形成部の接続パッドに接続されて設けられた再配線とを備えていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1に記載の発明において、前記複数のベアチップ形成部は同種であることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1に記載の発明において、前記複数のベアチップ形成部は異種であることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1に記載の発明において、前記再配線の一部は前記複数のベアチップ形成部の同種の接続パッドに接続されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項4に記載の発明において、前記再配線の一部は1つの接続パッド部を有することを特徴とする半導体装置。
- 請求項5に記載の発明において、前記再配線の接続パッド部上に柱状電極が設けられ、該柱状電極の周囲において前記再配線を含む前記絶縁膜の上面に上層絶縁膜が設けられていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項6に記載の発明において、前記柱状電極上に半田ボールが設けられていることを特徴とする半導体装置。
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2003
- 2003-08-25 JP JP2003299543A patent/JP2005072223A/ja not_active Abandoned
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