JP2005057239A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005057239A5 JP2005057239A5 JP2004051627A JP2004051627A JP2005057239A5 JP 2005057239 A5 JP2005057239 A5 JP 2005057239A5 JP 2004051627 A JP2004051627 A JP 2004051627A JP 2004051627 A JP2004051627 A JP 2004051627A JP 2005057239 A5 JP2005057239 A5 JP 2005057239A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor light
- protective film
- light emitting
- refractive index
- emitting element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004051627A JP4507636B2 (ja) | 2003-03-27 | 2004-02-26 | 半導体発光素子 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003087602 | 2003-03-27 | ||
JP2003277168 | 2003-07-18 | ||
JP2004051627A JP4507636B2 (ja) | 2003-03-27 | 2004-02-26 | 半導体発光素子 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005057239A JP2005057239A (ja) | 2005-03-03 |
JP2005057239A5 true JP2005057239A5 (ko) | 2007-04-12 |
JP4507636B2 JP4507636B2 (ja) | 2010-07-21 |
Family
ID=34381721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004051627A Expired - Fee Related JP4507636B2 (ja) | 2003-03-27 | 2004-02-26 | 半導体発光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4507636B2 (ko) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101047683B1 (ko) | 2005-05-17 | 2011-07-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 와이어 본딩이 불필요한 발광소자 패키징 방법 |
JP2006332202A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | 発光装置、発光装置の製造方法、及びそれを用いた照明装置、画像表示装置用バックライト並びに画像表示装置 |
JP4670489B2 (ja) * | 2005-06-06 | 2011-04-13 | 日立電線株式会社 | 発光ダイオード及びその製造方法 |
KR100723233B1 (ko) * | 2006-03-31 | 2007-05-29 | 삼성전기주식회사 | 백색 발광 소자 |
US9048400B2 (en) * | 2006-10-12 | 2015-06-02 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting device with a wavelength converting layer and method for manufacturing the same |
KR101259997B1 (ko) * | 2006-11-06 | 2013-05-06 | 서울옵토디바이스주식회사 | 선택적 파장변환층을 갖는 발광 다이오드 및 그것을제조하는 방법 |
JP5045336B2 (ja) * | 2007-04-16 | 2012-10-10 | 豊田合成株式会社 | 半導体発光素子 |
US9024340B2 (en) | 2007-11-29 | 2015-05-05 | Nichia Corporation | Light emitting apparatus and method for producing the same |
KR101445878B1 (ko) | 2008-04-04 | 2014-09-29 | 삼성전자주식회사 | 보호 필름 및 이를 포함하는 봉지 재료 |
TWI456785B (zh) * | 2008-07-10 | 2014-10-11 | Mitsui Chemicals Inc | 記錄折射率調變之薄膜 |
JP4555880B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2010-10-06 | 株式会社沖データ | 積層半導体発光装置及び画像形成装置 |
KR100993045B1 (ko) * | 2009-10-23 | 2010-11-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 칩 및 발광소자 패키지 |
US7994531B2 (en) * | 2009-04-02 | 2011-08-09 | Visera Technologies Company Limited | White-light light emitting diode chips and fabrication methods thereof |
JPWO2011077547A1 (ja) * | 2009-12-25 | 2013-05-02 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 発光装置 |
JPWO2011077548A1 (ja) | 2009-12-25 | 2013-05-02 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 発光装置 |
WO2011096074A1 (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-11 | コニカミノルタオプト株式会社 | 発光装置 |
WO2011145794A1 (ko) * | 2010-05-18 | 2011-11-24 | 서울반도체 주식회사 | 파장변환층을 갖는 발광 다이오드 칩과 그 제조 방법, 및 그것을 포함하는 패키지 및 그 제조 방법 |
KR101744971B1 (ko) * | 2010-06-28 | 2017-06-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자, 발광 소자 제조방법, 발광 소자 패키지 및 조명 시스템 |
US9112123B2 (en) | 2010-10-29 | 2015-08-18 | National Institute For Materials Science | Light-emitting device |
DE102011100728A1 (de) * | 2011-05-06 | 2012-11-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement |
KR101844871B1 (ko) * | 2011-06-22 | 2018-04-05 | 인제대학교 산학협력단 | 광효율이 향상된 발광 다이오드 및 그 제조 방법 |
KR101901835B1 (ko) * | 2011-11-10 | 2018-09-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치 |
EP2975654B8 (en) * | 2013-03-15 | 2018-12-19 | National Institute of Advanced Industrial Science And Technology | White light-emitting element |
JP6466653B2 (ja) * | 2013-05-17 | 2019-02-06 | スタンレー電気株式会社 | 窒化物半導体発光素子、および窒化物半導体ウェーハ |
EP3022249A1 (en) | 2013-07-19 | 2016-05-25 | AZ Electronic Materials (Luxembourg) S.à.r.l. | Encapsulation material for light emitting diodes |
KR102320865B1 (ko) * | 2015-03-05 | 2021-11-02 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광 소자 |
KR101766588B1 (ko) | 2016-07-01 | 2017-08-08 | 고려대학교 산학협력단 | 수직형 발광다이오드 소자 및 이의 제조방법 |
KR101933761B1 (ko) * | 2016-07-01 | 2018-12-28 | 고려대학교 산학협력단 | 수평형 발광다이오드 소자 및 이의 제조방법 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6430277A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Hitachi Ltd | Light convergent type light-emitting device |
JPH11340558A (ja) * | 1998-05-21 | 1999-12-10 | Nec Corp | リッジ導波路型半導体レーザ及びその製造方法 |
JP3665243B2 (ja) * | 1999-11-19 | 2005-06-29 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体素子及びその製造方法 |
JP4770058B2 (ja) * | 2000-05-17 | 2011-09-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子及び装置 |
JP4017330B2 (ja) * | 2000-09-22 | 2007-12-05 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 光学複合体膜とその製造方法ならびにその光学複合体膜を備えた光素子 |
JP2003014966A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-15 | Tokuyama Corp | 光導波路の製造方法 |
JP4415572B2 (ja) * | 2003-06-05 | 2010-02-17 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光素子およびその製造方法 |
-
2004
- 2004-02-26 JP JP2004051627A patent/JP4507636B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005057239A5 (ko) | ||
JP6519311B2 (ja) | 発光装置 | |
KR102146549B1 (ko) | 마이크로 발광 다이오드 구조체 | |
JP4415572B2 (ja) | 半導体発光素子およびその製造方法 | |
CN101322247B (zh) | 电致发光装置及其制造方法 | |
JP4915869B2 (ja) | 光半導体装置の製造方法 | |
JP5540466B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
KR20090015987A (ko) | 파장 변환 물질을 포함하는 광전자 반도체칩, 상기와 같은 반도체칩을 포함하는 광전자 반도체 소자 및 상기 광전자 반도체칩의 제조 방법 | |
KR101281285B1 (ko) | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 | |
JP2011519162A (ja) | 分離された波長変換材料を有する半導体発光素子およびこれを形成する方法 | |
KR20070053782A (ko) | 투명성 실리콘 및 형광체를 포함하는 패터닝이 가능한필름을 포함하는 반도체 발광 소자 및 그 제조 방법 | |
US20110227108A1 (en) | Light emitting diodes with enhanced thermal sinking and associated methods of operation | |
US20200044190A1 (en) | Method for encapsulating display substrate and display device | |
JP2009272628A (ja) | Led半導体装置の製造方法、led半導体装置、led半導体装置を含むシステム | |
JP2002374006A (ja) | 発光装置 | |
KR20230041087A (ko) | 전자 엘리먼트 및 디스플레이 | |
JP2019514201A (ja) | 光電子部品の製造方法、および光電子部品 | |
KR100715500B1 (ko) | 미세공동 유기 발광 소자와 광 여기 발광층을 이용한 광원 | |
JP2015216206A (ja) | ウェハーレベル光半導体デバイス用部材の製造方法、光半導体デバイスの製造方法、及び光半導体デバイス | |
JP2005019981A5 (ko) | ||
JP2015002298A (ja) | 発光装置、その製造のための封止フィルム積層体、および発光装置の製造方法 | |
KR100740309B1 (ko) | 휘어질 수 있는 풀 칼라 유기 발광 디스플레이 및 그제조방법 | |
JP2007059419A (ja) | 化合物半導体発光素子を有するledパッケージ | |
JP2006210692A5 (ko) | ||
KR101424311B1 (ko) | 발광 다이오드칩의 제조 방법 및 발광 다이오드칩 |