JP2005051122A - 半導体記憶装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 確実にデータを読出すことができる半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】 半導体記憶装置としてのOUM100は、半導体基板1と、半導体基板1の上に形成された積層体10とを備える。積層体10は、第1の電気抵抗を有する第1の状態(非晶質状態)と、第1の電気抵抗よりも小さい第2の電気抵抗を有する第2の状態(結晶質状態)とを有する記憶層6と、記憶層6を加熱しかつ記憶層6とほぼ同一の幅を有する加熱層5とを含む。OUM100は、記憶層6に電気的に接続されて所定の方向に延びるビット線9を備える。加熱層5は、ビット線9の延びる方向に沿って記憶層6とほぼ同一の幅W1を有する。
【選択図】 図2
【解決手段】 半導体記憶装置としてのOUM100は、半導体基板1と、半導体基板1の上に形成された積層体10とを備える。積層体10は、第1の電気抵抗を有する第1の状態(非晶質状態)と、第1の電気抵抗よりも小さい第2の電気抵抗を有する第2の状態(結晶質状態)とを有する記憶層6と、記憶層6を加熱しかつ記憶層6とほぼ同一の幅を有する加熱層5とを含む。OUM100は、記憶層6に電気的に接続されて所定の方向に延びるビット線9を備える。加熱層5は、ビット線9の延びる方向に沿って記憶層6とほぼ同一の幅W1を有する。
【選択図】 図2
Description
この発明は、半導体記憶装置およびその製造方法に関し、特に相変化メモリ(ovonic unified memory:OUM)に関するものである。
従来、相変化メモリは、たとえば特開2001−127263号公報(特許文献1)に開示されている。
特開2001−127263号公報
従来の相変化メモリでは、記憶層が結晶質状態と非晶質状態とを有し、この2つの状態の電気抵抗の差によって情報を記憶する。しかしながら、情報の読出時の抵抗値のばらつきがあるという問題があった。この抵抗値のばらつきが大きいと、記憶層が結晶質の場合の抵抗の平均値と、非晶質の場合の抵抗の平均値との境界が不明確となり、HデータとLデータの認識のための境界の設定ができなくなる。
そこで、この発明は上述のような問題点を解決するためになされたものであり、データを確実に読出すことができる半導体記憶装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
この発明の1つの局面に従った半導体記憶装置は、半導体基板と、半導体基板の上に形成された積層体とを備える。積層体は、第1の電気抵抗を有する第1の状態と、第1の電気抵抗よりも小さい第2の電気抵抗を有する第2の状態とを有する記憶層と、記憶層を加熱し、かつ記憶層とほぼ同一の幅を有する加熱層とを含む。
このように構成された、半導体記憶装置では、記憶層と加熱層とがほぼ同一の幅を有するため、加熱層から記憶層へ与えられる熱量が複数の積層体の各々でほぼ一定となり、各々の記憶層の電気抵抗のばらつきが小さくなる。その結果、記憶層に蓄積されたデータを読出す際に、記憶層の抵抗値のばらつきも小さくなり、確実に記憶層中の情報を読出すことができる。
また、記憶層と加熱層との幅がほぼ一定であるため、加熱層のサイズに対して記憶層のサイズを大きくする必要がない。その結果、複数の積層体で構成される記憶領域を小型化することができる。
この発明に従えば、データを確実に読出すことができるOUMを提供することができる。
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の実施の形態においては、同一または相当する部分については同一の参照符号を付し、その説明は繰返さない。
(実施の形態1)
図1は、この発明の実施の形態1に従った半導体記憶装置の平面図である。図2は、図1中のII−II線に沿った断面図である。図3は、図1中のIII−III線に沿った断面図である。図1から3を参照して、この発明の実施の形態1に従った半導体記憶装置としてのOUM100は、シリコン基板により構成される半導体基板1と、半導体基板1の上に形成された積層体10とを備える。積層体10は、第1の電気抵抗を有する第1の状態(非晶質状態)と、第1の電気抵抗よりも小さい第2の電気抵抗を有する第2の状態(結晶質状態)とを有する記憶層6と、記憶層6を加熱し、記憶層6とほぼ同一の幅W1およびW2を有する加熱層5とを含む。
図1は、この発明の実施の形態1に従った半導体記憶装置の平面図である。図2は、図1中のII−II線に沿った断面図である。図3は、図1中のIII−III線に沿った断面図である。図1から3を参照して、この発明の実施の形態1に従った半導体記憶装置としてのOUM100は、シリコン基板により構成される半導体基板1と、半導体基板1の上に形成された積層体10とを備える。積層体10は、第1の電気抵抗を有する第1の状態(非晶質状態)と、第1の電気抵抗よりも小さい第2の電気抵抗を有する第2の状態(結晶質状態)とを有する記憶層6と、記憶層6を加熱し、記憶層6とほぼ同一の幅W1およびW2を有する加熱層5とを含む。
OUM100は、図2で示すように、記憶層6に電気的に接続されて所定の方向に延びるビット線9をさらに備える。加熱層5はビット線9の延びる方向に沿って記憶層6とほぼ同一の幅W1を有する。
図3で示すように、OUM100は、記憶層6に電気的に接続されて所定の方向の延びるワード線2をさらに備える。加熱層5はワード線2の延びる方向に沿って記憶層6とほぼ同一の幅W2を有する。
加熱層5と半導体基板1との距離は、記憶層6と半導体基板1との距離よりも小さい。
半導体基板1には、所定の方向の延びるように複数のワード線2が形成されている。ワード線2はn型不純物領域により構成されている。なお、半導体基板1はp型不純物領域1aが拡散している。ワード線2内には、p型不純物領域3が形成されている。
半導体基板1の表面には絶縁膜としての層間絶縁膜8が形成されている。層間絶縁膜8の孔としての溝8aには、熱ブロック層4、加熱層5、記憶層6および熱ブロック層7が順に積層されている。熱ブロック層4および7は、導電性を有し、加熱層5から発する熱を遮断する役割を果たす。加熱層5は記憶層6を加熱するためのものであり、たとえばチタンナイトライド(TiN)または炭化ケイ素(SiC)などで構成される。
記憶層6は、電気抵抗の小さい結晶質状態と、電気抵抗の大きい非晶質状態とを有し、たとえば記憶層6はカルコゲナイド材料により構成される。カルコゲナイド材料としては、Ge−Sb−Te材料を用いることができる。
層間絶縁膜8上には熱ブロック層7に接触するようにビット線9が形成されている。ビット線9はワード線2の延びる方向とほぼ直交するように延びる。
図1から図3では、メモリセルが1つの相転移素子(記憶層6)と、1つのバイポーラ(p型不純物領域3とワード線2と半導体基板1)で構成されている。このバイポーラは、他のスイッチングデバイス、たとえばMOS(金属酸化物半導体)トランジスタやダイオードなどで構成されてもよい。
半導体基板1には、ワード線2が形成され、このワード線2はベース領域となるn型不純物領域により構成される。また、半導体基板1には、バイポーラを形成するためのp型不純物領域3と、半導体基板1自体に拡散したコレクタとなるp型不純物領域1aとがある。この上に、ヒータとしての加熱層5とカルコゲナイド層としての記憶層6が積層され、さらに、その両側には、バリア層として、TiNなどにより構成される熱ブロック層7および4が形成されている。熱ブロック層4および7は導電性の保護膜である。ここで、加熱層5と記憶層6とは、ずれ量なしで形成されるため、その接触面積は一定であり、加熱層5で発生した熱が記憶層6に移動し、記憶層の一部分が相変化する。この相変化する部分の体積もほぼ一定となる。このとき、発生する熱を考慮して、記憶層6の全体が相転移できる程度に記憶層6の膜厚を設定すれば、相転移する記憶層6の体積も一定となり、より安定性が向上する。
次に、図1から図3で示す半導体記憶装置の製造方法について説明する。図4および図5を参照して、まず半導体基板1に分離酸化膜(図示せず)を形成する。分離酸化膜が形成されていない領域が活性領域であり、その活性領域にn型不純物を帯状に注入することにより、帯状のワード線2を形成する。半導体基板1の表面に導電性保護膜14と、加熱層となる加熱材料15を積層する。ここで、導電性保護膜14は、後述の固相拡散によりワード線2内にp型不純物領域を形成することができる材料である。加熱材料15としては、TiNまたはSiCを用いることができる。
図6および図7を参照して、加熱材料15上に記憶層となる記憶材料16を形成する。記憶材料16はカルコゲナイド層により構成される。記憶材料16上には、導電性保護膜17を形成する。導電性保護膜17は、カルコゲナイド層と上層との直接的な接触を避けるバリア層となる。
図8および図9を参照して、導電性保護膜17上に、加工用のレジストパターン21を形成する。レジストパターン21は帯状であり、この帯は、ワード線2に沿った方向に延びる。このため、加工対象が個別の島形状を有さない。個別の島形状を有するように加工すると、エッジ部のラウンディング(丸み)や露光の光量ずれにより、実際の仕上がりの寸法誤差が大きくなる場合がある。島状に加工することで、帯の繰返しによるパターンの粗と密に注意すれば、実質的に実際の仕上がり幅をほぼ均一にすることができる。
図10および図11を参照して、図8および図9のレジストパターンを用いてエッチング処理を行なう。これにより導電性保護膜14および17を形成するとともに、その間には、帯状加熱材料115および帯状記憶材料116を形成する。半導体基板1の表面に層間絶縁膜18を形成する。
図12および図13を参照して、再度レジストパターン22を形成する。このレジストパターン22は、前述のレジストパターン21とほぼ直交する方向に延びる帯状である。
図14および図15を参照して、図12および図13のレジストパターン22をマスクとして導電性保護膜14および17、帯状加熱材料115および帯状記憶材料116をエッチングする。これにより加熱層5と記憶層6により構成される積層体10を形成する。なお、図8および図9で示すレジストパターン21の形成と、図12および図13で示すレジストパターン22の形成とは、いずれのレジストの形成が先でもよい。すなわち、レジストパターン22を先に形成して、ワード線と直交する方向に先にエッチングし、その後図8で示すようにワード線と平行な方向にエッチングしてもよい。
図16および図17を参照して、積層体10を覆うように層間絶縁膜8を形成する。層間絶縁膜8を形成した後に、熱処理により、熱ブロック層4内の不純物をワード線2内に固相拡散させて、p型不純物領域3を形成する。層間絶縁膜8に、ビット線用の溝8bを形成する。
図18および図19を参照して、溝8bに金属を埋込み、全体に化学的機械的研磨法(CMP)を施すことで、ビット線9を形成する。これにより、この発明の実施の形態1に従ったOUM100が完成する。
なお、図12および図13で示すレジストパターン22に沿って加工することにより、加熱層5の断面は、矩形(角型)を構成するように形成される。エッチングが線で決定されるため、従来のように孔を形成する場合に比べて、ばらつきが大きく改善される。
このようなOUMの製造方法は、半導体基板1に、第1の電気抵抗を有する第1の状態と、第1の電気抵抗よりも小さい第2の電気抵抗を有する第2の状態とを有する記憶材料16と、記憶材料16に接触して記憶材料16を加熱する加熱材料15とを積層する工程(図7)と、記憶材料16と加熱材料15とを同一工程で加工することにより、記憶層6と、記憶層6とほぼ同一の幅を有する加熱層5とを形成する工程(図15)とを備える。
また、記憶材料16と加熱材料15とを加工して帯状記憶材料116と帯状加熱材料115とを形成する工程をさらに備える。記憶材料と加熱材料とを同一工程で加工する工程は、帯状記憶材料116と帯状加熱材料115とを同一工程で加工する工程を含む。帯状記憶材料116と帯状加熱材料115とを同一工程で加工する工程は、帯の延びる方向と直交する方向に延びるマスクとしてのレジストパターン22を用いて帯状記憶材料116と帯状加熱材料115とを加工する工程を含む。
このような実施の形態1に従ったOUMおよびその製造方法では、複数のメモリセルを接続するような形状に構成されたレジストパターン21および22を複数回用いてメモリセルの加工を行なう。そのようなレジストパターン21および22を2回、互いに対向する方向に使用することで、安定して角型形状を形成することができる。また、加熱材料15と記憶材料16を同時にエッチングする。それにより、加熱材料15の断面積を安定的にほぼ一定にすることができる。
(実施の形態2)
図20は、この発明の実施の形態2に従ったOUMの平面図である。図21は、図20中のXXI−XXI線に沿った断面図である。図22は、図20中のXXII−XXII線に沿った断面図である。図20から図22を参照して、この発明の実施の形態2に従ったOUM100では、半導体基板1の表面にエッチングバリア層45が形成されている点で、実施の形態1に従ったOUM100と異なる。図20から22で示すOUM100は、メモリセルが、1つの記憶層6と1つのバイポーラ(p層42、ワード線2およびp層41)で構成されている例を示すが、バイポーラは、他のスイッチングデバイス、たとえばMOSトランジスタやダイオードなどでもよい。
図20は、この発明の実施の形態2に従ったOUMの平面図である。図21は、図20中のXXI−XXI線に沿った断面図である。図22は、図20中のXXII−XXII線に沿った断面図である。図20から図22を参照して、この発明の実施の形態2に従ったOUM100では、半導体基板1の表面にエッチングバリア層45が形成されている点で、実施の形態1に従ったOUM100と異なる。図20から22で示すOUM100は、メモリセルが、1つの記憶層6と1つのバイポーラ(p層42、ワード線2およびp層41)で構成されている例を示すが、バイポーラは、他のスイッチングデバイス、たとえばMOSトランジスタやダイオードなどでもよい。
半導体基板1には、ワード線2が形成されている。ワード線2はベースとなるn型不純物領域である。また、半導体基板1上には、バイポーラを形成するためのp層42およびコレクタとなる基板のp層41がある。この上に加熱層5と記憶層(カルコゲナイド層)6が積層され、その上にさらにビット線9が形成される。ここで、記憶層6と加熱層5とは、ずれ量なしで形成されるため、その接触面積は一定であり、熱発生による記憶層6の相変化部分の体積も一定になる。図21の曲線10a上の領域が温度が一定の領域であり、加熱層5で発生した熱は、加熱層5を中心として周囲に温度分布を持ちながら広がる。その熱の温度分布は、絶縁膜などの材質によっても異なるが、ほぼ加熱層5からの距離に反比例する温度勾配を有する。
この温度勾配は、記憶層6に向かっても起こるとともに、左右方向に向かっても起こるため、加熱層5の発熱量を設定する際には、情報の記憶層6の相変化が確実に起こるとともに、左右の非選択の記憶層6に対しては相変化が起こらないように注意する必要がある。このため、記憶層6が厚すぎると、その厚みの分だけ余計に記憶層6の相変化をさせるための熱量が必要となり、加熱層5による発熱量を大きくする必要がある。発熱量を大きくすると左右の非選択の記憶層6が相変化を起こしてしまう問題がある。その結果、記憶層6を薄くする必要がある。実施の形態2では、記憶層6の全体が相変化し、その高さHは幅W1およびW2よりも小さい。
すなわち、実施の形態2に従ったOUM100は、半導体基板1と、半導体基板1の上に形成された積層体10とを備える。積層体10は、第1の電気抵抗を有する第1の状態(非晶質状態)と、第1の電気抵抗よりも小さい第2の電気抵抗を有する第2の状態(結晶質状態)とを有する記憶層6と、記憶層6に接触して記憶層6を加熱する加熱層5とを含む。記憶層6の全体が相変化して第1の状態から第2の状態へ移行する。記憶層6は半導体基板1の表面に沿った幅の方向W1およびW2と、半導体基板1の表面にほぼ垂直な方向の高さHとを有する。高さHは幅W1およびW2より小さい。
また、図21および図22で示すp層42は、拡散でなく、エピタキシャル成長とイオン注入により形成されるため、バイポーラトランジスタとしての電力駆動特性が向上し、トランジスタの面積を削減することができる。
次に、図20から図22で示す、この発明の実施の形態2に従った半導体記憶装置の製造方法について説明する。図23および図24を参照して、半導体基板1の表面に分離酸化膜40を形成する。分離酸化膜40の間は帯状の活性領域であり、その活性領域にp型不純物とn型不純物とを注入することにより、高濃度のp型不純物領域により構成されるp層41と、高濃度n型不純物により構成されるワード線2とを形成する。p層41はバイポーラトランジスタのベース領域となる。
その後、絶縁層により構成されるエッチングバリア層45を形成する。このエッチングバリア層45は単層でもよいし、酸化膜系の絶縁層を堆積させた上に、エッチングバリアとなる窒化膜系および他の材料系の薄膜を積層してもよい。
図25および図26を参照して、半導体基板1に形成したp層41およびワード線2に沿う形で、新たなp層を形成するための溝45aをエッチングバリア層45に形成する。
図27および図28を参照して、溝45aに、半導体基板1の表面からのエピタキシャル成長にて結晶シリコン層を成長させる。この結晶シリコン層にp型不純物を注入することによりp層42を形成する。これにより、帯状にpnp層が形成され、バイポーラトランジスタとなる。このようなバイポーラトランジスタは、結晶の整合性に優れ、高い増幅率とスイッチング特性を有する。
図29および図30を参照して、エッチングバリア層45上に層間絶縁膜18を形成する。
図31および図32を参照して、層間絶縁膜18に、ヒータ部となる溝18aを帯状に形成する。このとき、エッチングされる溝18aは、先に形成されているエピタキシャル成長のp層42に対してずれる場合がある。ずれた場合に、溝18aはエッチングバリア層45に達する。このとき、エッチングバリア層45は層間絶縁膜18に対して十分に高い選択比を有するため、削られる量が最小限に抑えられる。そのため、安定的に溝18aを形成できる。
図33および図34を参照して、加熱層となる帯状加熱材料115(TiNまたはSiC)を溝8aに埋込む。その後、CMP工程を経て表面を平坦化させる。
図35を参照して、溝8aに埋込まれた帯状加熱材料115の上部を選択性エッチングにより削る。このときの削れ量は、加熱層5が発生する熱により記憶層6が完全に相変化されるための厚さに対応する。その厚さは、たとえば加熱層5の径(加熱層5の断面が矩形であれば対角線長さ、加熱層5が円もしくは楕円形ならその径より小さい値)が記憶層6の膜厚の目安となる。これは、加熱層5で発生した熱が、有効に記憶層6を相変化させるための距離を最小限にするためである。記憶層6の膜厚が厚くなると、それだけ、加熱層5の温度を上げなければ有効に相変化が行なわれない。しかし、加熱層5の温度を上げすぎると、周囲の非選択の記憶層6に対し熱が伝達され、非選択セルでも相変化を起こす可能性がある。記憶層6の膜厚を薄く形成することで、このような非選択のセルを相変化させる問題を解消することができる。
図36および図37を参照して、帯状加熱材料115上の空間に帯状記憶材料116を埋込む。このとき、図示していないが、帯状記憶材料116の下部や上部にさらに保護層を積層してもよい。保護層の形成により、帯状記憶材料116の変質や材料の固相拡散を回避することも可能である。その後、CMP工程を経て、表面を平坦化させることでそれぞれの溝8aに帯状記憶材料116を埋込むことができる。
図38および図39を参照して、層間絶縁膜18上に別の層間絶縁膜28を形成する。層間絶縁膜28に溝28aを形成する。溝28aは帯状記憶材料116の延びる方向とほぼ直交するように延びる。溝28aを埋込むように金属層を形成することでビット線9を形成する。
図40から図42を参照して、ビット線9をマスクとして帯状記憶材料116および帯状加熱材料115をエッチング加工することで、それぞれのメモリセルで加熱層5および記憶層6を形成する。その後層間絶縁膜8を堆積することでOUM100が完成する。
このような実施の形態2に従ったOUMの製造方法は帯状記憶材料116と帯状加熱材料115の上にビット線9を形成する工程をさらに備える。帯状記憶材料116と帯状加熱材料115を加工する工程は、ビット線9をマスクとして帯状記憶材料116と帯状加熱材料115とを加工する工程を含む。
帯状記憶材料116と帯状加熱材料115とを同一工程で加工する工程は、帯の延びる方向とほぼ直交する方向に延びるマスクとしてのビット線9を用いて帯状記憶材料116と帯状加熱材料115とを加工する工程を含む。
OUMの製造方法は、半導体基板1の上に帯状の溝18aを有する層間絶縁膜18を形成する工程をさらに備える。記憶材料と加熱材料とを積層する工程は、帯状の溝18aを充填する帯状加熱材料115を形成する工程と、溝18a内の帯状加熱材料115の一部分をエッチングする工程と、エッチングされた帯状加熱材料115上に帯状記憶材料を積層して溝18aを充填する工程とを含む。このような実施の形態2に従ったOUMでは、実施の形態1に従ったOUMと同様の効果がある。
さらに、記憶層6の厚みが薄いため、記憶層6全体が相変化して情報を記憶することができる。
(実施の形態3)
実施の形態3では、実施の形態1に従ったOUMの別の製造方法を説明する。
実施の形態3では、実施の形態1に従ったOUMの別の製造方法を説明する。
図43は、この発明の実施の形態3に従った半導体記憶装置の平面図である。図44は、図43中のXLIV−XLIV線に沿った断面図である。実施の形態3に従ったOUM100では、ワード線2方向の積層体10の幅とビット線9の幅とがほぼ等しい。次に、実施の形態3に従ったOUMの製造方法について説明する。
図45および図46を参照して、半導体基板1にn型不純物領域からなるワード線2を形成し、その上に導電性保護膜14および加熱材料15を形成する。導電性保護膜はたとえばTiNから構成され、加熱材料15は、たとえばTiNやSiCなどにより構成される。
図47および図48を参照して、加熱材料15上に記憶材料16および導電性保護膜17を形成する。このとき、加熱材料15と記憶材料16とは直接接触させる構造を示しているが、加熱材料15と記憶材料16の相互拡散や再結晶化などが問題となる場合には、これらの間にさらに保護膜を積層してもよい。
図49および図50を参照して、ワード線2に沿って延びるようにレジストパターン21を形成する。
図51および図52を参照して、レジストパターン21を用いて導電性保護膜14および17、加熱材料15および記憶材料16をエッチングする。これにより帯状加熱材料115および帯状記憶材料116を形成する。その後、加工された状態からレジストパターン21を除去し、加工により生じた溝に層間絶縁膜18を埋込む。
図53および図54を参照して、さらに別の層間絶縁膜28を形成し、その層間絶縁膜28にビット線用の溝28aを形成する。
図55および図56を参照して、溝28aに金属を埋込んだ後、CMP工程により表面を削り取ってビット線9を形成する。
図57および図58を参照して、ビット線9をマスクとして帯状記憶材料116および帯状加熱材料115をエッチングすることで、帯状の領域が分離される。これにより加熱層5および記憶層6を形成する。その後、固相拡散により、半導体基板1にp層(p型不純物領域3)を形成し、バイポーラトランジスタ部を形成する。その後、周囲を層間絶縁膜8で埋込む。これによりOUMが完成する。
このようなOUMでは、実施の形態1および実施の形態2に従ったOUMと同様の効果がある。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 半導体基板、2 ワード線、5 加熱層、6 記憶層、8,18 層間絶縁膜、9 ビット線、10 積層体、15 加熱材料、16 記憶材料、100 OUM、115 帯状加熱材料、116 帯状記憶材料。
Claims (12)
- 半導体基板と、
前記半導体基板の上に形成された積層体とを備え、
前記積層体は、第1の電気抵抗を有する第1の状態と、第1の電気抵抗よりも小さい第2の電気抵抗を有する第2の状態とを有する記憶層と、
前記記憶層を加熱し、かつ前記記憶層とほぼ同一の幅を有する加熱層とを含む、半導体記憶装置。 - 前記記憶層に電気的に接続されて所定の方向に延びるビット線をさらに備え、
前記加熱層は前記ビット線の延びる方向に沿って前記記憶層とほぼ同一の幅を有する、請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 前記記憶層に電気的に接続されて所定の方向に延びるワード線をさらに備え、
前記加熱層は前記ワード線の延びる方向に沿って前記記憶層とほぼ同一の幅を有する、請求項1または2に記載の半導体記憶装置。 - 前記加熱層と前記半導体基板との距離は、前記記憶層と前記半導体基板との距離よりも小さい、請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体記憶装置。
- 前記記憶層は、前記記憶層の全体が相変化する高さHを有する、請求項1から4のいずれか1項に記載の半導体記憶装置。
- 半導体基板上に、第1の電気抵抗を有する第1の状態と、前記第1の電気抵抗よりも小さい第2の電気抵抗を有する第2の状態とを有する記憶材料と、前記記憶材料を加熱する加熱材料とを積層する工程と、
前記記憶材料と前記加熱材料とを同一工程で加工することにより、記憶層と、前記記憶層とほぼ同一の幅を有する加熱層とを形成する工程とを備えた、半導体記憶装置の製造方法。 - 前記記憶材料と前記加熱材料の上にビット線を形成する工程をさらに備え、前記記憶材料と前記加熱材料とを加工する工程は、前記ビット線をマスクとして前記記憶材料と前記加熱材料とを加工する工程を含む、請求項6に記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 前記記憶材料と前記加熱材料とを帯状に加工する工程をさらに備え、前記記憶材料と前記加熱材料とを同一工程で加工する工程は、前記帯状の記憶材料と前記帯状の加熱材料とを同一工程で加工する工程を含む、請求項6または7に記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 前記帯状の記憶材料と前記帯状の加熱材料とを同一工程で加工する工程は、前記帯の延びる方向と直交する方向に延びるマスクを用いて前記帯状の記憶材料と前記加熱材料とを加工する工程を含む、請求項8に記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 前記半導体基板上に帯状の溝を有する絶縁膜を形成する工程をさらに備え、前記記憶材料と前記加熱材料を積層する工程は、前記帯状の溝を充填する加熱材料を形成する工程と、前記溝内の加熱材料の一部分をエッチングする工程と、エッチングされた前記加熱材料上に前記記憶材料を積層して前記溝を充填する工程とを含む、請求項6に記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 半導体基板と、
前記半導体基板の上に形成された積層体とを備え、
前記積層体は、第1の電気抵抗を有する第1の状態と、前記第1の電気抵抗よりも小さい第2の電気抵抗を有する第2の状態とを有する記憶層と、
前記記憶層を加熱する加熱層とを含み、
前記記憶層の全体が相変化して前記第1の状態から前記第2の状態へ移行し、
前記記憶層は前記半導体基板の表面に沿った方向の幅Wと前記半導体基板の表面にほぼ垂直な高さHとを有し、前記高さHは幅Wより小さい、半導体記憶装置。 - 請求項11に記載の半導体記憶装置を製造する方法であって、
半導体基板上に帯状の溝を有する絶縁膜を形成する工程と、
前記帯状の溝を充填するように、加熱層の原料としての帯状の加熱材料を形成する工程と、
前記溝内の帯状の加熱材料の一部分をエッチングする工程と、
エッチングされた前記帯状の加熱材料上に、記憶層の原料となる帯状の記憶材料を積層して前記溝を充填する工程と、
前記帯の延びる方向の直交する方向に延びるマスクを用いて帯状の前記記憶材料と前記加熱材料とを加工することにより、前記記憶層と前記加熱層とを含む積層体を形成する工程とを備えた、半導体記憶装置の製造方法。
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