JP2005038997A - 太陽電池の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インクジェットヘッドノズル11から半導体基板1上にドーパント液2を塗布する工程を含む太陽電池の製造方法であって、ドーパント液2を構成する溶媒が、グリセリンと、ジメチルホルムアミドと、を含み、グリセリンの含有率がドーパント液を構成する溶媒全体の20体積%以上40体積%以下であって、ジメチルホルムアミドの含有率がドーパント液を構成する溶媒全体の20体積%以上40体積%以下である太陽電池の製造方法である。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、太陽電池の製造方法に関し、特にインクジェットヘッドノズルから半導体基板上の所定の領域内にドーパント液の塗布を行なうインクジェット塗布法を用いた太陽電池の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、エネルギ資源の枯渇の問題や大気中のCO2の増加のような地球環境問題等からクリーンなエネルギの開発が望まれている。特に、太陽電池を用いた太陽光発電が、上記地球環境問題等を解決することができる新しいエネルギ源として開発、実用化され、発展の道を歩んでいる。太陽電池は、例えばp型とn型の半導体を接合することにより構成され得る。この太陽電池に太陽光が入射すると、正電荷を持つ正孔と、負電荷を持つ電子とが発生し、それらがp型とn型の半導体の接合部で分けられ、p型半導体側に正孔が、n型半導体側に電子が集まる。そして、このp型半導体とn型半導体とを外部回路で結ぶと、n型半導体側に集まった電子が、この外部回路を通ってp型半導体側に向かうことにより電流が流れる。
【0003】
図3に従来の太陽電池の製造工程の一例の一連の流れを示す。まず、図3(A)において、半導体基板101の製造時に生じる表面の加工変質層101aを除去するため、あるいは異方性エッチングによって半導体基板101の表面に微細なピラミッド状の凹凸を含むテクスチャ表面を形成するため、半導体基板101を水酸化ナトリウムを含む溶液中に浸漬することで、半導体基板101のエッチング処理を行なう。ここで、半導体基板101はp型の多結晶シリコン角型基板が用いられている。
【0004】
次に、図3(B)に示すように、リン等の拡散源を含むドーパント液102をスピン塗布法を用いて半導体基板101の表面に塗布する。その際、ドーパント液102は、半導体基板101の側面あるいは裏面といった領域にも付着する。
【0005】
その後、ドーパント液102が塗布された半導体基板101を拡散炉で熱処理することによって、図3(C)に示すように、半導体基板101の受光面側にn+層103が形成されてpn接合を生じさせる。しかし、上述したようにドーパント液は半導体基板101の側面あるいは裏面といった領域にも付着しているため、その部分にもn+層103aが形成される。
【0006】
そして、図3(D)に示すように、ドーパント液により生じたPSG(リンシリケードガラス)層102aをフッ化水素酸等を用いたエッチングにより除去した後、図3(E)に示すように窒化シリコン等からなる反射防止膜104をプラズマCVD法等を用いて成膜する。
【0007】
さらに、図3(F)に示すように半導体基板101の裏面側にはスクリーン印刷法によってAl電極105とAg電極106とが形成される。また、半導体基板101の受光面側には、Ag電極107が形成される。そして、半導体基板101全体の熱処理を行なうことによって、半導体基板101と、Al電極105、Ag電極106およびAg電極107との電気的コンタクトが形成される。すなわち、この熱処理の間に、反射防止膜104上に印刷されたAg電極107が反射防止膜104を貫通して、n+層103と接合する電極となる。
【0008】
他方、半導体基板101の裏面側のAl電極105からはAlが半導体基板101内に拡散し、p+層108を形成する。しかし同時に、半導体基板101の裏面側におけるn+層103aとp+層108とが接触している部分、およびn+層103aとAl電極105とが接触している部分においては電気的に短絡する。したがって、従来の太陽電池においては、この短絡によって太陽電池の暗電流が増加し、曲線因子が悪くなって最大出力が低下してしまうという問題があった。また、太陽光が低照度の場合には、さらに開放電圧が暗電流による並列抵抗の影響を受け、暗電流が大きい太陽電池は低照度における発電量が低下してしまうという問題もあった。
【0009】
このような問題を解決するため、ドーパント液を塗布する際に、半導体基板の裏面側にpn接合が形成することを防止するためのマスク材を形成する方法が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。
【0010】
しかしながら、特許文献1に開示されている方法においては、半導体基板上にドーパント液を塗布する方法としてスピン塗布法が用いられているため、半導体基板の回転の加減速に時間を要するという問題があった。また、半導体基板の回転モーメントにより、特に多結晶半導体基板の場合には割れが生じ易く歩留りを低下させるという問題もあった。また、スピン塗布法を用いた場合には薬液が無駄になる割合が多いという問題もあった。また、マスク材の塗布およびマスク材の除去の工程が増えることに伴う設備増、薬液量および処理時間の増加に伴うコスト増の問題が生じていた。さらに、逆にマスク材が表面に回りこむことによる特性劣化の問題も生じていた。
【0011】
また、半導体基板上にドーパント液を塗布する方法として、ジェットプリンタを用いる方法が開示されている(例えば、特許文献2参照。)。
【0012】
しかし、この方法においては、ジェットプリンタのインクジェットヘッドノズルから吐出されたドーパント液の液滴がスプラッシュ状に飛散したり、ノズル面ににじみが生じたりして、ドーパント液を半導体基板上の所定の領域内に安定して塗布することができないという問題があった。
【0013】
【特許文献1】
特開平7−135333号公報
【0014】
【特許文献2】
特開2000−183379号公報
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
上記事情に鑑みて本発明は、インクジェットヘッドノズルからドーパント液を半導体基板上の所定の領域内に安定して塗布することができ、光電変換効率の高い太陽電池を作製することができる太陽電池の製造方法を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
本発明は、インクジェットヘッドノズルから半導体基板上にドーパント液を塗布する工程を含む太陽電池の製造方法であって、ドーパント液を構成する溶媒が、グリセリンと、ジメチルホルムアミドと、を含み、グリセリンの含有率がドーパント液を構成する溶媒全体の20体積%以上40体積%以下であって、ジメチルホルムアミドの含有率がドーパント液を構成する溶媒全体の20体積%以上40体積%以下である太陽電池の製造方法である。
【0017】
ここで、本発明の太陽電池の製造方法においては、ドーパント液を構成する溶媒が、エタノールおよび/またはイソプロピルアルコールを含むことが好ましい。
【0018】
また、本発明の太陽電池の製造方法においては、ドーパント液を構成する溶媒が、グリセリンと、ジメチルホルムアミドと、エタノールおよび/またはイソプロピルアルコールとからなることが好ましい。
【0019】
さらに、本発明の太陽電池の製造方法においては、ドーパント液を構成する溶媒中のグリセリンとジメチルホルムアミド以外の成分の含有率が、ドーパント液を構成する溶媒全体の30体積%以上であることが好ましい。
【0020】
また、本発明の太陽電池の製造方法においては、上記半導体基板はp型のシリコン基板であって、上記ドーパント液はこのシリコン基板上に形成されるリンシリケードガラスの液状前駆体であることが好ましい。
【0021】
また、本発明の太陽電池の製造方法においては、上記ドーパント液を構成する溶媒が、カルボン酸を含まないことが好ましい。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
【0023】
図1に本発明に係る太陽電池の製造方法の一例の一連の流れを示す。まず、図1(A)に示すように、p型の多結晶シリコンからなる半導体基板1を用意し、この半導体基板1の製造時に生じる加工変質層1aを除去するため、あるいは半導体基板1の表面に微細なピラミッド状の凹凸などのテクスチャ表面を形成するため、半導体基板1を水酸化ナトリウムを含む溶液中に浸漬することによって半導体基板1のエッチング処理を行なう。
【0024】
次に、図1(B)に示すように、インクジェットヘッドノズルから半導体基板1上の所定の領域内にドーパント液2を塗布する。
【0025】
ここで、本発明に用いられるドーパント液2を構成する溶媒は、グリセリンと、ジメチルホルムアミド(DMF)とを含み、グリセリンの含有率がドーパント液を構成する溶媒全体の20体積%以上40体積%以下であり、DMFの含有率がドーパント液を構成する溶媒全体の20体積%以上40体積%以下である。
【0026】
エタノールまたはイソプロピルアルコールを主体とする従来のドーパント液を用いた場合には、ドーパント液の粘度および表面張力が小さすぎて、インクジェットヘッドノズルからドーパント液が安定して吐出されないという問題があった。
【0027】
この問題を解決するため、本発明者は、グリセリンを混合することによって、ドーパント液の粘度を増加させて、ドーパント液の吐出安定性を向上させることを考えた。しかしながら、グリセリンのみを混合した場合には、グリセリンの混合量に対してドーパント液の粘度を大幅に増加させることができたが、ドーパント液の表面張力をあまり増加させることができなかった。それゆえ、ドーパント液の粘度を適度に調整した場合でも、ドーパント液の表面張力が小さいため、インクジェットヘッドノズルから吐出された後のドーパント液の形態が安定しないことがあり、吐出安定性が十分とはいえなかった。
【0028】
そこで、本発明者がさらに検討を重ねた結果、混合量に対してドーパント液の粘度をあまり増加させず、表面張力を大幅に増加させることができるDMFをさらに混合することによって、ドーパント液の粘度をあまり増加させることなく、表面張力を増加させることが可能となった。そして、ドーパント液を構成する溶媒中のグリセリンの含有率をこの溶媒全体の20体積%以上40体積%以下とし、DMFの含有率をこの溶媒全体の20体積%以上40体積%以下とすることによって、ドーパント液の吐出安定性をより向上させることが可能となったのである。
【0029】
ここで、ドーパント液2を構成する溶媒中に含まれるグリセリンおよびDMF以外の成分の含有率がドーパント液を構成する溶媒全体の30体積%以上であることが好ましい。この含有率が30体積%未満である場合には、ドーパント液2を構成する溶媒を占めるグリセリンおよびDMFの割合が多くなりすぎて、ドーパント液2に添加される溶質が十分に溶解しない傾向にある。それゆえ、ドーパント液2に十分に溶解していない溶質が固形分となって、これがインクジェットヘッドノズルにおけるドーパント液2の流路を塞ぐことにより、インクジェットヘッドノズルが詰まりやすくなる。ノズルが詰まった箇所からはドーパント液2が半導体基板1上に塗布されないことから、ドーパント液2が塗布されなかった半導体基板1上の領域にはpn接合が形成されず、結果として太陽電池の光電変換効率が低下してしまう。
【0030】
また、ドーパント液2の溶媒を構成するグリセリンおよびDMF以外の成分として、エタノールおよび/またはイソプロピルアルコールが含まれていることが好ましい。この場合には、ドーパント液2に含まれる溶質を安定に溶解させることができる。
【0031】
したがって、ドーパント液2を構成する溶媒が、グリセリンと、DMFと、エタノールおよび/またはイソプロピルアルコールとからなる場合には、ドーパント液2の吐出安定性とドーパント液2中の溶質の溶解安定性とを共に向上させることができる。なお、ドーパント液2の吐出安定性を向上させる観点からは酢酸等のカルボン酸が含まれていないことが好ましい。
【0032】
また、ドーパント液2は、エタノールおよび/またはイソプロピルアルコールに溶質を溶解させた後、グリセリンとDMFとを混合して作製されることが好ましい。この場合には、ドーパント液2中において溶質を安定して溶解させることができる。
【0033】
ここで、ドーパント液2は、PSGの液状前駆体であることが好ましい。この場合には、p型のシリコンからなる半導体基板1上の所定の領域内に塗布されたドーパント液2を乾燥させることによって、容易にpn接合を形成することができる。なお、ドーパント液2がPSGの液状前駆体である場合には、溶質として、ケイ酸エチル等の有機シリコン化合物と、五酸化二リン等のリン化合物とが添加される。
【0034】
そして、上述のようにして得られたドーパント液2は、インクジェットヘッドノズルから、例えば図1(C)に示す半導体基板1の四辺のそれぞれから約0.1mm内側の領域9内に塗布される。
【0035】
図2の模式的斜視図に、本発明に用いられるインクジェット式塗布装置の一例を示す。このインクジェット式塗布装置は、半導体基板1を保持する半導体基板チャック10と、複数のインクジェットヘッドノズル11と、半導体基板形状測定装置12とを含んでいる。このインクジェットヘッドノズル11においては、例えばピエゾ素子またはバルブ駆動等によりドーパント液2の吐出動作が制御される。なお、インクジェットヘッドノズル11および半導体基板形状測定装置12は固定されている。
【0036】
図2を参照して、半導体基板チャック10に保持された半導体基板1は、まず図2に示す矢印の方向に水平に移動する。次に、半導体基板1は半導体基板形状測定装置12の下方を通過し、その通過中に半導体基板1の外形が測定される。最後に、半導体基板1はインクジェットヘッドノズル11の下方を通過し、その通過中に複数のインクジェットヘッドノズル11からドーパント液2が吐出される。その際、あらかじめ半導体基板形状測定装置12で測定した半導体基板1の外形寸法をもとに、半導体基板1の四辺からそれぞれ約0.1mm内側の領域9内にドーパント液2が塗布されるようにインクジェットヘッドノズル11の動作が制御される。例えば、半導体基板1の領域9の上方にあるインクジェットヘッドノズル11からドーパント液2の吐出が行なわれ、半導体基板1の領域9よりも外側の領域の上方にあるインクジェットヘッドノズル11からはドーパント液2の吐出が行なわれないように制御される。
【0037】
なお、半導体基板1の形状については半導体基板1が丸型半導体基板の場合には、半導体基板形状測定装置12を備えていたとしても、塗布領域9内にドーパント液2が塗布されるように制御することが困難となるため、半導体基板1としては矩形半導体基板または正方形半導体基板を用いることが好ましい。
【0038】
その後、この半導体基板1を拡散炉で熱処理をすることによって、図1(D)に示すように、半導体基板1の表面に熱処理後のドーパント層2aが形成され、半導体基板1の受光面側にn+層3が形成されて、pn接合が形成される。本発明においては、半導体基板1の側面および裏面にドーパント液2が付着しないため、半導体基板1の側面および裏面にはn+層3が形成されない。
【0039】
次いで、図1(E)に示すように、熱処理後の半導体基板1をフッ化水素を含む溶液に浸漬することによって、熱処理後のドーパント層2aをエッチングにより除去する。そして、図1(F)に示すように、プラズマCVD法を用いて、半導体基板1の受光面上に窒化シリコンからなる反射防止膜4を形成する。
【0040】
最後に、図1(G)に示すように、半導体基板1の受光面側にAg電極7を形成し、半導体基板1の裏面側にAl電極5とAg電極6とを形成した後、半導体基板1を熱処理することによって、半導体基板1と、Al電極5、Ag電極6およびAg電極7との電気的コンタクトが形成され、太陽電池が作製される。すなわち、この熱処理の間に、反射防止膜4上に印刷されたAg電極7は反射防止膜4を貫通してn+層3と電気的に接合する電極となり、また裏面側のAl電極5からはAlが半導体基板1内に拡散しp+層8が形成されることによって、Al電極5、Ag電極6およびAg電極7と、半導体基板1との電気的コンタクトが形成されるのである。
【0041】
ここで、本発明においては、半導体基板1上の領域9内にドーパント液2を安定して塗布することができるため、従来のように、n+層3とp+層8とが接触せず、またn+層3とAl電極5も接触しない。それゆえ、本発明の製造方法によって作製された太陽電池は電気的に短絡する箇所を有しないため、光電変換効率の高い太陽電池を高い歩留まりで作製することができるのである。
【0042】
【実施例】
(実施例1)
まず、一辺約125mmの略正方形形状のp型の多結晶シリコン基板を用意し、このシリコン基板を水酸化ナトリウムを含む溶液中に浸漬した。次に、エタノール中に溶質としてケイ酸エチルと五酸化二リンとをそれぞれ適量添加して溶解させた後、ドーパント液を構成する溶媒全体に対するグリセリンの割合が25体積%、DMFの割合が35体積%およびエタノールの割合が40体積%となるようにこれらの溶媒を混合して、PSGの液状前駆体であるドーパント液を作製した。
【0043】
そして、図2に示すインクジェット式塗布装置の複数のインクジェットヘッドノズル(ノズル先端の開口部の直径25μm)から、このドーパント液を上記シリコン基板上の所定の領域内に塗布した。ここで、当該所定の領域は、シリコン基板の四辺のそれぞれから約0.1mm内側の領域であった。
【0044】
次いで、ドーパント液塗布後のシリコン基板を拡散炉内に設置し、拡散炉において900℃で15分間、このシリコン基板の熱処理を行なった。そして、熱処理後のシリコン基板上に生じた層厚約80nmのPSG層をフッ化水素を含む溶液を用いてエッチングにより除去した後、プラズマCVD法により窒化シリコンからなる反射防止膜をシリコン基板上に形成した。
【0045】
最後に、シリコン基板の受光面側にAg電極を形成し、シリコン基板の裏面側にAg電極およびAl電極を形成した後、熱処理を行なうことにより、これらの電極とシリコン基板との電気的コンタクトを形成して、実施例1の太陽電池を作製した。
【0046】
この太陽電池の光電変換特性を測定したところ、光電変換効率は16.5%であって、逆方向電流量は0.02Aであった。また、ドーパント液の吐出安定性も良好であり、ノズル詰まりも発生しなかった。
【0047】
また、比較例1として、エタノールのみからなる溶媒に溶質としてケイ酸エチルと五酸化二リンとをそれぞれ適量添加してドーパント液を作製した。このドーパント液をスピン塗布法を用いて、シリコン基板上に塗布した。その他は、実施例1と同様にして、比較例1の太陽電池を作製した。
【0048】
この太陽電池の光電変換特性を測定したところ、光電変換効率は13.3%であって、逆方向電流量は2.1Aであった。
【0049】
実施例1においては、シリコン基板の四辺のそれぞれから約0.1mm内側の領域にドーパント液を安定して塗布することができた。それゆえ、実施例1の太陽電池には電気的に短絡する箇所がほとんど生じなかったため、高い光電変換効率を得ることができ、また逆方向電流量も少なかった。
【0050】
しかし、比較例1においては、スピン塗布法を用いてドーパント液を塗布しているため、シリコン基板の側面および裏面にドーパント液が付着し、その付着した領域にn+層が形成された。それゆえ、比較例1の太陽電池には、電気的に短絡する箇所が生じたため、実施例1と比べて、光電変換効率が低下し、逆方向電流量が増大する結果となった。
【0051】
(実施例2〜11)
表1に示す溶媒組成となるようにそれぞれの材料(グリセリン、DMFおよびエタノール)を混合してドーパント液を構成する溶媒を作製したこと以外は実施例1と同様にして実施例2〜11のドーパント液を作製した。そして、これらのドーパント液を図2に示すインクジェット式塗布装置の複数のインクジェットヘッドノズル(ノズル先端の開口部の直径25μm)から、シリコン基板の四辺のそれぞれから約0.1mm内側の領域に塗布したときのドーパント液の吐出安定性と、ノズル詰まりとを目視により観察し、下記の基準により評価した。その評価結果を表1に示す。
【0052】
なお、表2に示す溶媒組成となる比較例2〜11についても実施例2〜11と同様の評価を行なった。その評価結果を表2に示す。なお、表1および表2において、溶媒組成は、溶媒全体に対する含有率(体積%)で表わされている。
(吐出安定性の評価基準)
○…ドーパント液の吐出安定性が良好であった
△…ドーパント液の吐出安定性が少し不良であった
×…ドーパント液の吐出安定性が不良であった
(ノズル詰まりの評価基準)
○…ノズル詰まりが発生しなかった
△…ノズル詰まりが少数発生した
×…ノズル詰まりが多数発生した
【0053】
【表1】
【0054】
【表2】
【0055】
表1に示すように、グリセリンの含有率が20体積%以上40体積%以下であって、DMFの含有率が20体積%以上40体積%以下であるドーパント液(実施例2〜11)においては、インクジェットヘッドノズルからのドーパント液の吐出安定性が良好であった。
【0056】
しかしながら、表2に示すように、グリセリンの含有率が15体積%のドーパント液(比較例2〜3)およびDMFの含有率が15体積%のドーパント液(比較例4、6、8)においては、グリセリンまたはDMFの含有率が溶媒全体の20体積%に満たないため、ドーパント液の吐出安定性が不良または少し不良であった。
【0057】
また、表2に示すように、グリセリンの含有率が45体積%のドーパント液(比較例9〜11)およびDMFの含有率が45体積%のドーパント液(比較例5、7)においては、グリセリンまたはDMFの含有率が溶媒全体の40体積%を超えているため、ドーパント液の吐出安定性が少し不良であった。特に、グリセリンの含有率が45体積%のドーパント液(比較例9〜11)においては、ノズル詰まりが多数発生した。
【0058】
さらに、表1に示すように、グリセリンの含有率およびDMFの含有率はそれぞれ20体積%以上40体積%以下であるが、グリセリンおよびDMF以外の成分(エタノール)の含有率が30体積%未満のドーパント液(実施例7、10〜11)においては、ノズル詰まりが少数発生した。
【0059】
本実施例では、グリセリンおよびDMF以外の成分としてエタノールを用いたが、エタノールのかわりにイソプロピルアルコールを用いた場合にも同様の結果が得られることは言うまでもない。
【0060】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0061】
【発明の効果】
上述したように、本発明によれば、半導体基板上の所定の領域内にドーパント液を安定して塗布することができ、光電変換効率の高い太陽電池を作製することができる太陽電池の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の太陽電池の製造方法の一例の一連の流れを示した模式的な概念図である。
【図2】本発明の太陽電池の製造方法に用いられるインクジェット式塗布装置の一例の模式的な斜視図である。
【図3】従来の太陽電池の製造方法の一例の一連の流れを示した模式的な概念図である。
【符号の説明】
1,101 半導体基板、2,102 ドーパント液、3,103 n+層、4,104 反射防止膜、5,105 Al電極、6,7,106,107 Ag電極、8,108 p+層、9 領域、10 半導体基板チャック、11 インクジェットヘッドノズル、12 半導体基板形状測定装置。
Claims (6)
- インクジェットヘッドノズルから半導体基板上にドーパント液を塗布する工程を含む太陽電池の製造方法であって、
前記ドーパント液を構成する溶媒が、グリセリンと、ジメチルホルムアミドと、を含み、
前記グリセリンの含有率が前記ドーパント液を構成する溶媒全体の20体積%以上40体積%以下であって、
前記ジメチルホルムアミドの含有率が前記ドーパント液を構成する溶媒全体の20体積%以上40体積%以下であることを特徴とする、太陽電池の製造方法。 - 前記ドーパント液を構成する溶媒が、エタノールおよび/またはイソプロピルアルコールを含むことを特徴とする、請求項1に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記ドーパント液を構成する溶媒が、前記グリセリンと、前記ジメチルホルムアミドと、エタノールおよび/またはイソプロピルアルコールとからなることを特徴とする、請求項1に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記グリセリンと前記ジメチルホルムアミド以外の成分の含有率が、前記ドーパント液を構成する溶媒全体の30体積%以上であることを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載の太陽電池の製造方法。
- 前記半導体基板はp型のシリコン基板であって、前記ドーパント液は前記シリコン基板上に形成されるリンシリケードガラスの液状前駆体であることを特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の太陽電池の製造方法。
- 前記ドーパント液を構成する溶媒が、カルボン酸を含まないことを特徴とする、請求項1から5のいずれかに記載の太陽電池の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003199102A JP2005038997A (ja) | 2003-07-18 | 2003-07-18 | 太陽電池の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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