JP2005038957A

JP2005038957A - 電子回路モジュールの導電路形成方法およびその装置

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Publication number: JP2005038957A
Application number: JP2003198311A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Tsumura; 哲也津村; Kazuhiro Murakami; 和宏村上
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-07-17
Filing date: 2003-07-17
Publication date: 2005-02-10
Anticipated expiration: 2023-07-17
Also published as: JP4148050B2

Abstract

【課題】高機能で低コストが実現できる各種の電子部品を高密度で搭載し実装してなる電子回路モジュールの導電路形成方法およびその装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】基板３の一面における回路を構成する導電路１９が形成される箇所に移動自在なピン１０を配設し、基板３の一面に封止するための樹脂６を注入して充填し、その後樹脂６が充填された状態を維持できる半硬化を行った後にピン１０を除去し、ピン１０の除去により形成された孔１６に導電ペースト１８の印刷による導電処理を行い、基板３に設けられた回路部分と前記樹脂の上面との間に導電路１９を形成してなる導電路形成方法およびその装置。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種の電子部品を搭載し実装（内蔵）してなる電子回路モジュールの導電路形成方法およびその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い電子回路を構成する各種の電子部品や機能ブロックの高密度および高機能化が一層要求されており、そのために各種の電子部品の高密度化、高機能化に対応した各種の電子部品を搭載し実装（内蔵）した回路基板が必要となっている。
【０００３】
その結果、回路基板に各種の電子部品を搭載し実装した、いわゆる電子回路モジュールの開発が進められている。
【０００４】
電子回路モジュールを形成するのに必要で、要素技術といえる電子回路モジュールの導電路形成方法の従来例に関して図面を用いて説明する。図５は従来の電子回路モジュールの導電路形成の製造工程要部断面図、図６は同導電路形成方法により製作された電子回路モジュールの要部平面図である。
【０００５】
図５（ａ）において、３１は構成基材の基板であり、コンポジットシート３２に設けた貫通孔に導電ペースト１８を充填しており、また３３は同じく基板であり各種の電子部品４が搭載し実装される部分に、空隙のブランク３４を設けたコンポジットシート３２で形成されている。
【０００６】
図５（ｂ）は前記コンポジットシート３２でなる基板３１と複数枚の基板３３および、導電性金属板である、例えば銅を主成分とした銅箔７を積層する状態を、図５（ｃ）は前記工程で積層した基板３１、３３および銅箔７の積層体を、所定の温度および時間で加圧かつ加熱することにより半硬化状態で一体化した状態を、図５（ｄ）は前記工程で形成された積層体を、各種の電子部品４を搭載し実装したベースとなる基板３に積層し、所定の温度および時間で加圧かつ加熱する状態を、そして図５（ｅ）は前記工程により、完全に硬化して導電路１９が形成されて一体化した状態を示している。
【０００７】
図５（ｆ）は前記工程により形成されたマザー基板を、ダイシングにより個片分割することで、個々の電子回路モジュール３５に完成した状態を示している。
【０００８】
図６は前記電子回路モジュールの導電路形成方法により製作された電子回路モジュール３５の要部平面図であり、図６（ａ）はデッドスペース３６により、各種の電子部品４が高密度に搭載し実装された基板には導電路１９を設ける場所が限定されることを、図６（ｂ）はデッドスペース３６のロスを最小限にするために導電路１９を、基板３の外周部に配設した例を示している。
【０００９】
さて、導電路１９が形成される時、導電ペースト１８は加圧された際に上下方向より圧縮されるため、水平（横）方向に膨張することになる。従って、導電ペースト１８の周辺には、各種の電子部品４との間にコンポジットシート３２の部分をある程度設ける必要がある。
【００１０】
もしもこれが無ければ、圧縮された導電ペースト１８は各種の電子部品４に接触し、電気的絶縁性が保持できなくなる。この電気的絶縁性を保持するための導電ペースト１８と各種の電子部品４との間に存在させるコンポジットシート３２の部分が、電子回路モジュール３５における回路パターン上のデッドスペース３６となり、電子回路モジュール３５のサイズや回路設計における障害となる。
【００１１】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【００１２】
【特許文献１】
特開平１１−２２０２６２号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来の電子回路モジュールの導電路形成方法は、性能およびコストの面で課題がある。すなわち機能面では、従来のコンポジット樹脂シートに設けた貫通孔に導電性ペーストを充填する方法では、各種の電子部品を搭載し実装された回路基板にコンポジット樹脂シートを積層して加熱し加圧する際に、コンポジット樹脂シートの上下方向に圧力が印加されて、電子回路における導電路を形成する導電ペーストの部分が水平方向に膨張しようとするため、各種の電子部品の直近に設けることができず、導電路と各種の電子部品の間には一定のコンポジット樹脂シートの存在が必要である。
【００１４】
従って、この部分が回路基板上におけるデッドスペースとなり、導電路の数が多ければ多いほど、回路基板上における各種の電子部品の実装密度を上げることは困難になる。また、前記対策として導電路を回路基板の外周に並べる方法がとられているが、これは回路設計上の制約となり、設計スピードを遅らせるばかりか回路基板の外周へ導電パターン（導電路）を配設するためのパターンロスも発生する。
【００１５】
さらにまた、コスト面では厚みの大きなコンポジット樹脂シートが少ないため、多数の孔加工を施した箇所に導電ペーストを充填し、さらには各種の電子部品の挿入あるいは載置される部分にもブランク加工を施した薄厚のコンポジット樹脂シートを、多数枚位置合わせをしながら積層し、その後それらを各種の電子部品が実装された回路基板に積層して加熱加圧するという複雑で精度のいる工程が必要であるという課題を有していた。
【００１６】
本発明は、前記従来の課題を解決しようとするものであり、高機能で低コストが実現できる各種の電子部品を高密度で搭載し実装（内蔵）してなる電子回路モジュールの導電路形成方法およびその装置を提供することを目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１８】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に、基板の一面における回路を構成する導電路が形成される箇所に移動自在なピンを配設し、前記基板の一面に封止するための樹脂を注入して充填し、その後前記樹脂が充填された状態を維持できる半硬化を行った後に前記ピンを除去し、ピンの除去により形成された孔に導電処理を行い、前記基板に設けられた回路部分と前記樹脂の上面との間に導電路を形成してなる構成としたものであり、これにより、ピンが配設されるスペースさえあれば任意の箇所に導電路を形成することができ、ピンの直径を可能な限り小さくすればデッドスペースを最小限に抑制できて、各種の電子部品の高密度実装が可能となるとともに、回路設計の自由度が増して特性の向上が図れるという作用効果が得られる。
【００１９】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、基板の一面における回路を構成する導電路が形成される箇所に移動自在なピンを配設し、前記基板の一面に封止するための樹脂を注入して充填し、その後前記樹脂が充填された状態を維持できる半硬化を行った後に前記ピンを除去し、その後前記樹脂を完全に硬化させた後、ピンの除去により形成された孔に導電処理を行い、前記基板に設けられた回路部分と前記樹脂の上面との間に導電路を形成してなる構成としたものであり、これにより、硬化収縮の大きな樹脂の場合でも、完全に樹脂を硬化させた状態でピンを除去した孔に導電処理を施すことにより、導電路における導電性の信頼性を高めることができるという作用効果が得られる。
【００２０】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、基板の一面側と所定間隔に導電性金属板を配置し、前記導電性金属板を挿通して移動自在なピンを配設し、前記基板の一面を封止するために導電性金属板と基板の一面側との間隙に樹脂を注入し充填してなる構成としたものであり、これにより、導電性金属板を後工程のエッチングなどの処理により、任意かつ必要な回路パターンを形成することができるという作用効果が得られる。
【００２１】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、基板の一面側に配設された移動自在なピンと導電性金属板における前記ピンの挿通する孔の隙間を、注入し充填される樹脂が浸入しない隙間としてなる構成としたものであり、これにより、樹脂が導電性金属板の上に溢れる事を抑制でき、後工程のエッチングなどの処理により、必要な回路パターンを容易かつ確実に形成することができるという作用効果が得られる。
【００２２】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、導電性金属板を、厚みが１０〜３００μｍの範囲で銅を主成分とする金属箔としてなる構成としたものであり、これにより、熱伝導率および導電性が良く、微細な回路パターンが形成でき、また金属箔（銅箔）の厚みを大きくすれば大電流を流せる回路も構成することができるという作用効果が得られる。
【００２３】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、基板の一面側に移動自在なピンを配設した際、前記ピンの先端面と基板の一面が当接し密着するように、基板、ピンあるいは基板とピンに所定の加重を印加してなる構成としたものであり、これにより、ピンと基板の一面との間に樹脂が浸入せず、ピンのメンテナンスの向上、樹脂の浸入による導電性不良の発生を防止できるという作用効果が得られる。
【００２４】
本発明の請求項７に記載の発明は、特に、基板の一面側に配設する移動自在なピンの先端にあらかじめ導電性物質を付着させ、前記基板の一面とピンの先端との隙間を埋め、かつ所定の加重を印加してなる構成としたものであり、これにより、不要な箇所への樹脂浸入の防止、接続部における確実な導電性が得られるという作用効果が得られる。
【００２５】
本発明の請求項８に記載の発明は、特に、樹脂を注入し充填する際、基板を傾斜させてなる構成としたものであり、これにより、重力の作用で容易かつ確実に樹脂を注入し充填することができるという作用効果が得られる。
【００２６】
本発明の請求項９に記載の発明は、特に、樹脂を注入し充填する際、基板あるいは基板と周辺雰囲気全体の温度を、常温よりも上昇させてなる構成としたものであり、これにより、樹脂の粘度が低下して流動性が向上し、樹脂の注入充填が容易かつ確実になるという作用効果が得られる。
【００２７】
本発明の請求項１０に記載の発明は、特に、樹脂を注入し充填する際、基板あるいは基板周辺を真空圧の雰囲気としてなる構成としたものであり、これにより、不要な内部あるいは周辺の空気が排除され、樹脂を注入し充填する場合に、空気の巻き込みによるボイドや未充填の発生を防止できるという作用効果が得られる。
【００２８】
本発明の請求項１１に記載の発明は、特に、基板あるいは基板周辺を真空圧の雰囲気として樹脂を注入し充填した後、真空圧を解除して前記樹脂全体に大気圧以上の圧力を印加するようにしてなる構成としたものであり、これにより、樹脂を注入し充填する際、それが真空中であっても発生する真空ボイドの空間を、外部からの加圧により排除することができるという作用効果が得られる。
【００２９】
本発明の請求項１２に記載の発明は、特に、基板あるいは基板周辺を真空圧の雰囲気として樹脂を注入し充填した後、真空圧を解除して前記樹脂全体に大気圧以上の圧力を印加し、その後前記大気圧以上あるいは真空圧の雰囲気にて再度樹脂を注入し充填してなる構成としたものであり、これにより、前記請求項１１に記載の作用効果に加えて、樹脂充填後の成形体における表面の変形や欠如などが発生しても、再度樹脂を注入し充填することにより形状を修正し補完することができるという作用効果が得られる。
【００３０】
本発明の請求項１３に記載の発明は、特に、各種の電子部品があらかじめ搭載し実装された基板を使用してなる構成としたものであり、これにより、各種の電子部品を精度良く搭載し実装でき、小型の電子回路モジュールが製作できるという作用効果が得られる。
【００３１】
本発明の請求項１４に記載の発明は、特に、ピンの除去により形成された孔に施される導電処理を、銀や銅などの導電性金属を熱硬化性樹脂に混成し溶融した導電ペーストを注入し充填した後、紫外線や加熱により硬化させる処理としてなる構成としたものであり、これにより、導電材がペースト状であるため、導電路が形成される孔に容易に注入し充填でき、接続部を含め確実で優れた導電性が得られるという作用効果が得られる。
【００３２】
本発明の請求項１５に記載の発明は、特に、導電ペーストの注入充填を、大気圧あるいは真空圧の雰囲気における印刷により行う構成としたものであり、これにより、複数の孔へ一度にかつ確実に導電ペーストを注入し充填することができるという作用効果が得られる。
【００３３】
本発明の請求項１６に記載の発明は、特に、ピンの除去により形成された孔に施される導電処理を、めっき処理としてなる構成としたものであり、これにより、複数の直径が小さい孔、あるいは任意の深さの孔に対して一度に導電処理が行えるという作用効果が得られる。
【００３４】
本発明の請求項１７に記載の発明は、特に、ピンの除去により形成された孔に施される導電処理を、銅めっき処理としてなる構成としたものであり、これにより、熱伝導率および導電性が良い優れた特性の導電路が形成でき、まためっき厚みを大きくすれば大電流を流せる回路も構成することができるという作用効果が得られる。
【００３５】
本発明の請求項１８に記載の発明は、特に、注入する樹脂を熱硬化性樹脂としてなる構成としたものであり、これにより、注入し充填する際や硬化時に樹脂の流動性が良好で、樹脂と基板および各種の電子部品を密接かつ確実にダメージを与えることなく封止結合できるという作用効果が得られる。
【００３６】
本発明の請求項１９に記載の発明は、特に、注入する樹脂を無機フィラーと熱硬化性樹脂との混練物としてなる構成としたものであり、これにより、無機フィラーの混合割合を操作することで、任意の熱膨張率や熱伝導性などを設定することができるという作用効果が得られる。
【００３７】
本発明の請求項２０に記載の発明は、特に、注入する樹脂を無機フィラーと熱硬化性樹脂およびプレゲル材との混練物としてなる構成としたものであり、これにより、プレゲル材の反応で比較的低温かつ数分程度の短時間で半硬化状態にすることができ、生産性が向上とするという作用効果が得られる。
【００３８】
本発明の請求項２１に記載の発明は、特に、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯおよびＳｉＯ_２の少なくともいずれか一つの金属酸化物を含む無機フィラーとしてなる構成としたものであり、これにより、熱伝導性が向上し放熱性に優れた電気絶縁性の電子回路モジュールが構成でき、また、ＭｇＯの無機フィラーを用いた場合は、電気絶縁性の基板における線膨張係数を大きくすることができ、さらにまた、ＳｉＯ_２の無機フィラーを用いた場合は、電気絶縁性の基板における誘電率を小さくすることができるという作用効果が得られる。
【００３９】
本発明の請求項２２に記載の発明は、特に、無機フィラー粒径を１００μｍ以下としてなる構成としたものであり、これにより、無機フィラーの樹脂に対する混合充填率をよくすることができ、熱伝導率が向上するという作用効果が得られる。
【００４０】
本発明の請求項２３に記載の発明は、特に、無機フィラーと熱硬化性樹脂との混練物の線膨張係数を、８×１０^−６／℃〜２０×１０^−６／℃としてなる構成としたものであり、これにより、樹脂の硬化後における反りや歪を小さくでき、樹脂硬化後の樹脂および基板自体の熱膨張係数が導電パターンや導電路に近いため、樹脂および基板が高温となった場合でも、導電パターンや導電路の断線を抑制することができるという作用効果が得られる。
【００４１】
本発明の請求項２４に記載の発明は、特に、基板を搭載し固定する固定ベースと、コンポジット材の樹脂の厚みを規制するガイドと、前記固定ベース片側下部に配設した前記基板を傾斜させる台と、片側を曲げ加工した銅箔を密着した板状のピンガイドと、前記ピンガイドの他面に密着した移動自在な制御板と、一端が銅箔およびピンガイドを挿通し導電路を形成するための前記制御板により移動自在な複数のピンと、前記ピンを押圧する弾性材でなる押え板を密着した金属プレート、バネおよび固定板でなる押圧機構と、前記樹脂を前記基板の片面に供給するための傾斜させたガイドプレートで構成してなるものであり、これにより、任意の箇所に導電路を形成することができ、ピンの直径を可能な限り小さくすればデッドスペースを最小限に抑制でき、樹脂の注入充填が容易で、各種の電子部品の高密度実装が可能となるとともに、回路設計の自由度が増して特性の向上が図れるという作用効果が得られる。
【００４２】
以上、本発明の電子回路モジュールの導電路形成方法およびその装置は、移動自在なピンを基板の一面に配設し、樹脂を注入し充填され硬化した後にピンを除去して孔を形成し、その孔に導電処理を施して導電路を形成する方法およびその装置であり、樹脂を注入し充填することにより電子回路モジュールを形成するため、積層などを必要としない簡単な製造プロセスであり、低コストで生産できるだけでなく、液状の樹脂を注入し充填するため、搭載し実装されている各種の電子部品の下部隙間にも容易に充填できてボイドが発生を抑制でき、信頼性が向上するものである。
【００４３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態における一実施例について図面を用いて説明する。
図１、図２は本発明の実施の形態における電子回路モジュールの導電路形成の製造工程要部断面図、図３は同導電路形成の製造工程におけるピン先端への導電性ペースト転写を説明する要部断面図、図４は同導電路形成方法により製作された電子回路モジュール例の要部平面図、そして図７は本発明による導電路形成方法と従来の導電路形成方法による導電路スペースを比較した要部平面図である。
【００４４】
なお、従来の技術で説明した構成部材については同一の符号を付与し、詳細な説明は省略する。
【００４５】
図１（ａ）において、電子回路モジュールを形成するためのベースとなる基板３の一面（本実施例では上面）に、各種の電子部品４が所定箇所にあらかじめ搭載し実装されており、その基板３は金属材や硬質樹脂材などでなる固定ベース１と、同じく電子回路モジュールにおける樹脂封止の厚みを規制するガイド２により所定位置に配設され固定される。
【００４６】
その際、固定ベース１の下部の一端には移動自在でバー状の台１５が設置されており、固定ベース１すなわち基板３を所定角度に傾斜させた状態にしている。ガイド２の上部には導電性金属板、例えば銅を主成分とし厚みが１０〜３００μｍ程度の銅箔７を密着挟持して板状のピンガイド８が設置されている。
【００４７】
そしてピンガイド８の上面には移動自在な制御板９が配置されており、これらの制御板９とピンガイド８および銅箔７を挿通し、移動自在な複数のピン１０が導電路を形成する箇所に配設されている。
【００４８】
なお、後に詳細に説明するが、ピン１０の下先端にあらかじめ導電性物質を付着させておいても良く、ピン１０の下先端と基板３との密着性をより向上させることができる。
【００４９】
さらに、銅箔７にはあらかじめ複数のピン１０が密接（気密性を維持）して挿通する孔が所定箇所に設けられており、また制御板９が上昇することにより、ピン１０の他より直径が大きい上先端部の外周下面を制御板９の上面で押圧し、ピン１０を上昇させる構成となっている。
【００５０】
さらにまた、ピン１０の上先端部の上面には、押え板１１と金属製のプレート１２が積層して設置され、プレート１２の上面と固定板１４との間には複数のバネ１３が配設されて押圧機構を構成しており、そのバネ１３の張力によりピン１０を下方向に押圧、すなわち所定の加重を印加して基板３とピン１０の下先端面を当接させ密着させるのである。
【００５１】
押え板１１は弾性材のゴムでなり、複数のピン１０に対して均一の押圧力が印加されるようになっている。そして、注入し充填するためのコンポジット材である樹脂６は、傾斜させたガイドプレート５の上面に供給されており、傾斜したガイドプレート５の上面を移動して、銅箔７と基板３の間に流し込まれるのである。
【００５２】
樹脂６を銅箔７と基板３の間に注入し充填し易くするために、銅箔７の片端の一部を上に曲げ加工してガイドの機能を持たせている。
【００５３】
前記工程の設定後、図１（ｂ）に示すように、コンポジット材である樹脂６が銅箔７と基板３の間に注入し充填する。この状態で所定温度および時間で加熱し、樹脂６を半硬化させて硬度を上げて、ピン１０の移動における円滑な除去を図るのである。
【００５４】
なお、樹脂６の注入充填を、基板３あるいは基板３を含む周辺を常温より高い温度の雰囲気、真空圧の雰囲気、あるいは真空圧の雰囲気で樹脂６を注入し充填した後、大気圧以上の雰囲気を印加することにより行うのである。
【００５５】
なおまた、前記雰囲気にて樹脂６を注入し充填した後、真空圧あるいは大気圧以上の雰囲気にて再度樹脂６を注入し充填して、樹脂６の注入充填に対する修正あるいは補完を行っても良い。
【００５６】
前記工程により樹脂６の硬度を上げた後、図１（ｃ）に示すように、制御板９を矢印方向に上昇させてピン１０を除去（引抜いた）する。その際、台１５を移動し除去して固定ベース１は水平とし、樹脂６の硬度は、ピン１０が容易かつ円滑に除去（引抜ける）することができ、さらにピン１０の除去した後にできる孔１６が変形しない硬度の半硬化としている。
【００５７】
そしてピン１０を除去した後、図２（ｄ）に示すように、ピンガイド８から上の機構を移動して除去し、ピン１０が除去してできた孔１６に導電処理すなわち導電路を形成するのである。
【００５８】
導電処理としては、銀や銅などの導電性金属を熱硬化性樹脂に混成し溶融してなる導電ペースト１８を注入し充填した後、所定温度と時間で熱硬化するのである。
【００５９】
導電ペースト１８は、水平垂直移動自在なスキージ１７を、銅箔７の上面を摺動し移動させることによる印刷により孔１６に注入し充填する。なおこの作業は、真空圧の雰囲気中で行えば、より充填性を向上させることができる。また、導電処理として、銅などのめっき処理（スルーホール）を行えば、より導電性に優れ、小直径の孔１６に対応でき、かつ多数の導電処理すなわち導電路を一度に形成することができる。
【００６０】
次に図２（ｅ）に示すように、前記工程によりピン１０を除去してできた孔１６に、導電ペースト１８を注入し充填する導電処理、すなわち導電路１９を形成した後、基板３を含む全体を所定温度かつ時間で加熱することにより、樹脂６および導電ペースト１８を完全に硬化させ、その後、銅箔７を所定形状のエッチングすることにより、必要なパターンを形成するのである。
【００６１】
そして、図２（ｆ）に示すように、前記工程により形成された電子回路モジュール２０のマザー基板を、ダイシングにより個片分割することで、個々の電子回路モジュール２０として完成させるのである。
【００６２】
なお、コンポジット材である樹脂６は、例えば１５０〜２００℃にて完全硬化する各種の熱硬化性樹脂、無機フィラーを混練した熱硬化性樹脂、あるいは無機フィラーとプレゲル材を混練した熱硬化性樹脂を使用すれば、電気的、物理的かつ化学的特性の優れた電子回路モジュール２０を形成することができる。
【００６３】
なおまた、無機フィラーとして例えば、粒径が１００μｍ以下のＡｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯおよびＳｉＯ_２の少なくともいずれか一つの金属酸化物を使用すれば、必要とする前記の特性を実現することができる。さらにまた、前記の混練割合を熱膨張係数が８×１０^−６／℃〜２０×１０^−６／℃となるように設定すれば、完成品の電子回路モジュール２０全体の熱膨張係数を均一すなわち一体にすることができる。
【００６４】
さて、放熱を兼ねる基板３にピン１０を除去してなる孔１６が設けられ、銅めっき処理によりスルーホールが形成された場合、各種の電子部品４より発生する熱が樹脂６に混練された無機フィラーによって速やかに放熱されるため、各種の電子部品４を搭載し実装した高信頼性の電子回路モジュール２０が得られるとともに、半導体素子を含む多層構造の電子回路モジュール２０では、絶縁層を厚くすることができ、絶縁耐圧の向上、ノイズ低減あるいは電気的損失の低減が図れる。
【００６５】
また、基板３を多層構造にすることにより、さらに高密度に各種の電子部品４を搭載し実装することができるだけでなく、構成する回路を多段に分割することによって配線インダクタンスや分布容量を低減でき、外部あるいは内部発生ノイズを抑制することができるのである。
【００６６】
さらにまた、孔１６には導電性樹脂の組成物である導電性ペースト１８の注入充填、あるいは銅めっき処理によるスルーホールが形成され、その両端には電気抵抗の低い金属箔でなる配線パターンを形成して接続構成すれば、より特性の優れた電子回路モジュール２０が形成できる。
【００６７】
さて、図３（ａ）は、前記でも説明したが、ピン１０を下降させることにより、ステージ２２の上面に所定の厚みで塗布された導電ペースト材２１を、ピン１０の下先端に前記の所定厚みで付着させている状態を示している。
【００６８】
図３（ｂ）は、前記工程の後にピン１０を上昇させて、ピン１０の下先端に導電ペースト１８を付着させた状態であり、これを前記で説明した図１に示す工程に使用することにより、ピン１０の傾斜や、基板３の反りなどによるピン１０の下先端面と基板３が密着し、その隙間にコンポジット材である樹脂６が浸入して、導電性の不具合が発生することを防止するのである。
【００６９】
図４は、本発明の導電路形成方法により製作された電子回路モジュール２０の要部平面図であり、各種の電子部品４が高密度で搭載し実装されていても、ピン１０のほぼ直径分スペースさえあれば、どこにでも任意の箇所に導電路１９を形成することができるのである。
【００７０】
図７は、本発明と従来の導電路形成工法における導電路スペースを模式的に比較した平面図であり、例えば電子回路モジュール３７において、従来の方法においては直径が０．１６ｍｍの導電路１９ａを設けるためには直径が０．５ｍｍのデッドスペース３６が必要であり、そして本発明の方法によれば、直径が０．３ｍｍの導電路スペース３８で導電路１９が形成できるため、従来の方法の約６０％の面積で構成できることになるのである。
【００７１】
【発明の効果】
以上のように本発明による電子回路モジュールの導電路形成方法およびその装置によれば、導電路を形成するためのピンが配設されるスペースさえあれば、任意の箇所に導電路を形成することができ、また、可能な限りピンの直径を小さくすれば、デッドスペースを最小限にすることができるため、各種の電子部品を高密度に搭載し実装することができ、回路設計においても任意かつ最適な位置に導電路を形成できるため、設計自由度が向上するという効果を有する。
【００７２】
また、コンポジット材である樹脂を注入し充填することにより電子回路モジュールを形成するため、複数の構成基板を積層する必要がない簡単な製造プロセスであり、低コストで生産できるだけでなく、液状のコンポジット材である樹脂を注入し充填するため、搭載し実装されている各種の電子部品の下部隙間にも容易に充填することができてボイドの発生が抑制され、完成した電子回路モジュールの信頼性が高くなるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における電子回路モジュールの導電路形成の製造工程要部断面図
【図２】本発明の実施の形態における電子回路モジュールの導電路形成の製造工程要部断面図
【図３】同導電路形成の製造工程におけるピン先端への導電性ペースト転写を説明する要部断面図
【図４】同導電路形成方法により製作された電子回路モジュール例の要部平面図
【図５】従来の電子回路モジュールの導電路形成の製造工程要部断面図
【図６】同導電路形成方法により製作された電子回路モジュールの要部平面図
【図７】本発明による導電路形成方法と従来の導電路形成方法による導電路スペースの比較要部平面図
【符号の説明】
１固定ベース
２ガイド
３基板
４電子部品
５ガイドプレート
６樹脂（コンポジット材）
７銅箔（導電性金属板）
８ピンガイド
９制御板
１０ピン
１１押え板
１２プレート
１３バネ
１４固定板
１５台
１６孔
１７スキージ
１８導電ペースト（導電性物質）
１９、１９ａ導電路
２０、３５、３７電子回路モジュール
２１導電ペースト材
２２ステージ
３１基板
３２コンポジットシート
３３基板
３４ブランク
３６デッドスペース
３８導電路スペース

Claims

基板の一面における回路を構成する導電路が形成される箇所に移動自在なピンを配設し、前記基板の一面に封止するための樹脂を注入して充填し、その後前記樹脂が充填された状態を維持できる半硬化を行った後に前記ピンを除去し、ピンの除去により形成された孔に導電処理を行い、前記基板に設けられた回路部分と前記樹脂の上面との間に導電路を形成してなる電子回路モジュールの導電路形成方法。
基板の一面における回路を構成する導電路が形成される箇所に移動自在なピンを配設し、前記基板の一面に封止するための樹脂を注入して充填し、その後前記樹脂が充填された状態を維持できる半硬化を行った後に前記ピンを除去し、その後前記樹脂を完全に硬化させた後、ピンの除去により形成された孔に導電処理を行い、前記基板に設けられた回路部分と前記樹脂の上面との間に導電路を形成してなる電子回路モジュールの導電路形成方法。
基板の一面側と所定間隔に導電性金属板を配置し、前記導電性金属板を挿通して移動自在なピンを配設し、前記基板の一面を封止するために導電性金属板と基板の一面側との間隙に樹脂を注入し充填してなる請求項１、２のいずれかに記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
基板の一面側に配設された移動自在なピンと導電性金属板における前記ピンの挿通する孔の隙間を、注入し充填される樹脂が浸入しない隙間としてなる請求項３に記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
導電性金属板を、厚みが１０〜３００μｍの範囲で銅を主成分とする金属箔としてなる請求項３、４のいずれかに記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
基板の一面側に移動自在なピンを配設した際、前記ピンの先端面と基板の一面が当接し密着するように、基板、ピンあるいは基板とピンに所定の加重を印加してなる請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
基板の一面側に配設する移動自在なピンの先端にあらかじめ導電性物質を付着させ、前記基板の一面とピンの先端との隙間を埋め、かつ所定の加重を印加してなる請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
樹脂を注入し充填する際、基板を傾斜させてなる請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
樹脂を注入し充填する際、基板あるいは基板と周辺雰囲気全体の温度を、常温よりも上昇させてなる請求項１から８のいずれかに記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
樹脂を注入し充填する際、基板あるいは基板周辺を真空圧の雰囲気としてなる請求項１から９のいずれかに記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
基板あるいは基板周辺を真空圧の雰囲気として樹脂を注入し充填した後、真空圧を解除して前記樹脂全体に大気圧以上の圧力を印加するようにしてなる請求項１から１０のいずれかに記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
基板あるいは基板周辺を真空圧の雰囲気として樹脂を注入し充填した後、真空圧を解除して前記樹脂全体に大気圧以上の圧力を印加し、その後前記大気圧以上あるいは真空圧の雰囲気にて再度樹脂を注入し充填してなる請求項１から１０のいずれかに記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
各種の電子部品があらかじめ搭載し実装された基板を使用してなる請求項１から３のいずれかに記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
ピンの除去により形成された孔に施される導電処理を、銀や銅などの導電性金属を熱硬化性樹脂に混成し溶融した導電ペーストを注入し充填した後、紫外線や加熱により硬化させる処理としてなる請求項１から３のいずれかに記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
導電ペーストの注入充填を、大気圧あるいは真空圧の雰囲気における印刷により行う請求項１４に記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
ピンの除去により形成された孔に施される導電処理を、めっき処理としてなる請求項１から３のいずれかに記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
ピンの除去により形成された孔に施される導電処理を、銅めっき処理としてなる請求項１６に記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
注入する樹脂を熱硬化性樹脂としてなる請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
注入する樹脂を無機フィラーと熱硬化性樹脂との混練物としてなる請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
注入する樹脂を無機フィラーと熱硬化性樹脂およびプレゲル材との混練物としてなる請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯおよびＳｉＯ_２の少なくともいずれか一つの金属酸化物を含む無機フィラーとしてなる請求項１９、２０のいずれかに記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
無機フィラー粒径を１００μｍ以下としてなる請求項１９〜２１のいずれかに記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
無機フィラーと熱硬化性樹脂との混練物の線膨張係数を、８×１０^−６／℃〜２０×１０^−６／℃としてなる請求項１９〜２２のいずれかに記載の電子回路モジュールの導電路形成方法。
基板を搭載し固定する固定ベースと、コンポジット材の樹脂の厚みを規制するガイドと、前記固定ベース片側下部に配設した前記基板を傾斜させる台と、片側を曲げ加工した銅箔を密着した板状のピンガイドと、前記ピンガイドの他面に密着した移動自在な制御板と、一端が銅箔およびピンガイドを挿通し導電路を形成するための前記制御板により移動自在な複数のピンと、前記ピンを押圧する弾性材でなる押え板を密着した金属プレート、バネおよび固定板でなる押圧機構と、前記樹脂を前記基板の片面に供給するための傾斜させたガイドプレートで構成してなる導電路形成装置。