JP2005019619A - 溶断ヒューズを備えた半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】Alヒューズの溶断部の耐湿性を向上させることができる新規な溶断ヒューズを備えた半導体装置及びその製造方法の提供。
【解決手段】半導体基板22上に溶断ヒューズ10を形成した後、その溶断ヒューズ10上を下地酸化膜16で覆うと共に、その下地酸化膜16を保護用窒化膜12で覆い、その後、その溶断ヒューズ10の溶断部10aの保護用窒化膜12を厚さ2000〜6000Åまでエッチングしてレーザー溶断用の開口部14を形成する。これによってその溶断部の耐湿性を向上させることができると共に、耐湿用の窒化膜20を別個新たに成膜する場合に比べて容易に製造することが可能となる。
【選択図】 図1
【解決手段】半導体基板22上に溶断ヒューズ10を形成した後、その溶断ヒューズ10上を下地酸化膜16で覆うと共に、その下地酸化膜16を保護用窒化膜12で覆い、その後、その溶断ヒューズ10の溶断部10aの保護用窒化膜12を厚さ2000〜6000Åまでエッチングしてレーザー溶断用の開口部14を形成する。これによってその溶断部の耐湿性を向上させることができると共に、耐湿用の窒化膜20を別個新たに成膜する場合に比べて容易に製造することが可能となる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体メモリやLSI等の半導体装置に係り、特に情報の記憶や回路の切替え等のために利用される溶断ヒューズを備えた半導体装置及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年の半導体メモリの高集積化に伴って素子パターンも微細化し、製造工程における欠陥が生じ易くなってきている。このため、従来では、例えば特許文献1等に示すように、正規の記憶素子(回路)に加えて予め救済用の冗長記憶素子(回路)を同一半導体基板上に形成すると共に、同時にこれらを切り替えるヒューズを設け、このヒューズを適宜溶断して欠陥回路を冗長回路に切り替えることで半導体メモリの歩留まりの向上を図っている。
【0003】
また、半導体メモリには、例えば、特許文献2等に示すように、セルの一部にヒューズを入れ、このヒューズを溶断することにより、情報の記録を行うプログラマブルROMが多くの分野で多用されてきている。
一方、特許文献3に示すように、互いに異なる機能を持ったLSIであっても、多くは共通した回路を有し、一部の回路のみが異なっているケースが多い。この場合、それぞれのLSIを別個に製作するよりも予め全ての回路を備えたLSIを作成し、その後で不要となる回路に接続されたヒューズを溶断することで費用を低く抑えるといった方法も採用されている。
【0004】
そして、このように多くの半導体装置に備えられるヒューズは、従来ポリシリコンが用いられてきたが、最近では導電性に優れたAlヒューズが主流となってきており、しかも、そのヒューズカット方法も従来の過電流による溶断から、図4に示すように高出力レーザーを用いたレーザーカット方法に替わってきている。
【0005】
すなわち、図4は従来のヒューズのレーザーカット方法を示したものであり、このAlヒューズ10を覆う保護膜(窒化膜)12等の一部をエッチングして開口部14を設け、この開口部14からAlヒューズ10の溶断部分に高出力のレーザーを照射することでAlヒューズ10を加熱溶断するようにしている。
【0006】
【特許文献1】
特開昭59−154038号公報
【特許文献2】
特開平5−242691号公報
【特許文献3】
特開平8−335674号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このAlヒューズ10は、その全てが溶断されるのではなく、その一部はそのまま半導体装置内に組み込まれて回路間等を接続する導電体として使用されることになる。そのため、図4に示すようにその開口部14に露出したAlヒューズ10の表面は、SiO2等の酸化膜16によって覆われて腐食が進行しないように保護されている。
【0008】
しかしながら、このようなSiO2等の酸化膜16だけでは、その溶断部の耐湿性が不十分であり、その開口部14からのAlヒューズ10の腐食を完全に防ぐことは困難であった。
そこで、本発明はこのような課題を有効に解決するために案出されたものであり、その目的は、Alヒューズの溶断部の耐湿性を向上させることができる新規な溶断ヒューズを備えた半導体装置及びその製造方法を提供するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
〔発明1〕
上記課題を解決するために発明1の溶断ヒューズを備えた半導体装置は、
半導体基板上に形成された回路又は素子間の電気的切断を行うための溶断ヒューズを備えた半導体装置において、
上記溶断ヒューズの溶断部にレーザーカット用の開口部が形成されると共に、その開口部の溶断部分が下地酸化膜と、耐湿用窒化膜とで覆われていることを特徴とするものである。
【0010】
これによって、レーザーカットされることなく、導電体としてそのまま半導体装置内に組み込まれて使用される溶断ヒューズが下地酸化膜のみならず耐湿用窒化膜で覆われることになるため、その溶断部分の耐湿性を大幅に向上させること可能となる。
〔発明2〕
また、発明2の溶断ヒューズを備えた半導体装置は、
発明1に記載の溶断ヒューズを備えた半導体装置において、上記耐湿用窒化膜の厚さが、少なくとも2000Å以上6000Å以下であることを特徴とするものである。
【0011】
このように溶断ヒューズの溶断部分を覆う耐湿用窒化膜の厚さを2000Å以上6000Å以下とすることにより、レーザーカット性を大きく犠牲にすることなく、優れた耐湿性を発揮することができる。
〔発明3〕
発明3の溶断ヒューズを備えた半導体装置は、
発明1又は2に記載の溶断ヒューズを備えた半導体装置において、上記溶断ヒューズがAlヒューズであることを特徴とするものである。
【0012】
これによって、ヒューズカットされなかった溶断ヒューズを導電体として利用するに際して優れた導電性を発揮することができる。
〔発明4〕
発明4の溶断ヒューズを備えた半導体装置の製造方法は、
半導体基板上に、回路又は素子間の電気的切断を行うための溶断ヒューズを形成した後、その溶断ヒューズ上を下地酸化膜で覆うと共に、その下地酸化膜を保護用窒化膜で覆い、その後、その溶断ヒューズの溶断部の保護用窒化膜を厚さ2000〜6000Åまでエッチングしてレーザー溶断用の開口部を形成するようにしたことを特徴とするものである。
【0013】
このように、半導体基板上全体を覆う保護用窒化膜の一部をエッチングして厚さ2000〜6000Å程度残すことで、発明1と同様に優れた耐湿性を発揮することができると共に、耐湿用の窒化膜を別個に成膜する場合に比べて容易に製造することが可能となる。
〔発明5〕
発明5の溶断ヒューズを備えた半導体装置の製造方法は、
上記溶断ヒューズとしてAlヒューズを用いたことを特徴とするものである。
【0014】
これによって、発明3と同様にヒューズカットされなかった溶断ヒューズを導電体として利用するに際して優れた導電性を発揮することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照しながら詳述する。
図1は本発明に係る半導体装置の実施の一形態を示す拡大断面図、図2はその平面図である。
図中10は、Al等の導電性に優れた金属からなる溶断ヒューズであり、この溶断ヒューズ10は、半導体基板22上に絶縁膜24を介して形成されている。
【0016】
また、この溶断ヒューズ10の表面には、SiO2等からなる下地酸化膜16によって覆われており、さらにその上はSiN等の保護用窒化膜12で覆われている。
また、この溶断ヒューズ10の溶断部10aには、保護用窒化膜12が部分的に除去された開口部14が形成されており、レーザーカット用のレーザー光が溶断部10a側に到達し易くなっている。
【0017】
そして、本発明の半導体装置にあっては、この溶断ヒューズ10の溶断部10aが下地酸化膜16と耐湿用窒化膜(SiN)20とで覆われており、これによって、レーザーカットされずにそのまま導電体として半導体装置内に組み込まれて使用される溶断ヒューズ10が下地酸化膜16のみならず耐湿用窒化膜20で覆われることになるため、その溶断部分の耐湿性を大幅に向上させること可能となる。
【0018】
ここで、この耐湿用窒化膜20の厚さとしては、使用されるレーザーの出力や成膜される保護用窒化膜12の厚さによっても異なってくるが、通常の半導体ヒューズのレーザーカットで用いられるレーザーの出力が W〜 kWであり、保護用窒化膜12の厚さが1.0μm〜2.0μmの場合では、その耐湿用窒化膜20の厚さは、2000〜6000Åの範囲にすることが好ましい。
【0019】
すなわち、このような典型的な条件で、耐湿用窒化膜20の厚さが2000Åを下回ると、十分な耐湿性が得られず、反対に6000Åを越えると、レーザー光の熱が十分に伝わらなくなり、レーザーカット性が大きく犠牲になってしまうからである。
そして、このような本発明の半導体装置を製造するには、図3(a)に示すように、先ず、Alを用いてスパッタ及びドライエッチング等によって半導体基板22上にAlヒューズ10を形成した後、同図(b)に示すようにその上に高密度プラズマCVD等によってSiO2を堆積させて半導体基板22及びAlヒューズ10上に下地酸化膜16を成膜する。ここで、このAlヒューズ10及び下地酸化膜16の厚さは特に限定されるものではないが、Alヒューズ10は、
1000Å〜12000Åの範囲が一般的であり、下地酸化膜16は、1000Å〜10000Åの範囲が適当である。
【0020】
次に、このようにして下地酸化膜16が所定厚さ成膜されたなら、同図(c)に示すように、その上に同じく高密度プラズマCVD等によってSiNを堆積させて厚さ1.0μm〜2.0μmの保護用窒化膜12を成膜する。
その後、この保護用窒化膜12上に、Alヒューズ10の溶断部10a上が部分的に露出するようにマスクしてからドライエッチングを施してその露出した部分の保護用窒化膜12をエッチングして除去することで開口部14を形成し、さらにその下地酸化膜16の厚さが2000〜6000Åに達した時点でエッチングを終了する。
【0021】
これによって、同図(d)に示すように、下地酸化膜16上に厚さが2000〜6000Åの耐湿用窒化膜20が残った本発明の半導体装置が容易に得られることになる。
また、保護用窒化膜12の一部を耐湿用窒化膜20としてそのまま利用していることから、この耐湿用窒化膜20を別個新たに成膜する場合に比べて容易に製造することが可能となる。
【0022】
尚、この耐湿用窒化膜20の膜厚はエッチング用ガスや処理時間等といったエッチング条件を細かく制御することで任意に調整することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体装置の実施の一形態を示す拡大断面図。
【図2】図1に示す半導体装置の平面図。
【図3】本発明の半導体装置の製造方法を示す工程図。
【図4】従来の溶断ヒューズを備えた半導体装置の一例を示す拡大断面図。
【符号の説明】
10…溶断ヒューズ(Alヒューズ)、10a…開口部、12…保護用窒化膜、14…開口部、16…下地酸化膜、20…耐湿用窒化膜、22…基板、24…絶縁膜。
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体メモリやLSI等の半導体装置に係り、特に情報の記憶や回路の切替え等のために利用される溶断ヒューズを備えた半導体装置及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年の半導体メモリの高集積化に伴って素子パターンも微細化し、製造工程における欠陥が生じ易くなってきている。このため、従来では、例えば特許文献1等に示すように、正規の記憶素子(回路)に加えて予め救済用の冗長記憶素子(回路)を同一半導体基板上に形成すると共に、同時にこれらを切り替えるヒューズを設け、このヒューズを適宜溶断して欠陥回路を冗長回路に切り替えることで半導体メモリの歩留まりの向上を図っている。
【0003】
また、半導体メモリには、例えば、特許文献2等に示すように、セルの一部にヒューズを入れ、このヒューズを溶断することにより、情報の記録を行うプログラマブルROMが多くの分野で多用されてきている。
一方、特許文献3に示すように、互いに異なる機能を持ったLSIであっても、多くは共通した回路を有し、一部の回路のみが異なっているケースが多い。この場合、それぞれのLSIを別個に製作するよりも予め全ての回路を備えたLSIを作成し、その後で不要となる回路に接続されたヒューズを溶断することで費用を低く抑えるといった方法も採用されている。
【0004】
そして、このように多くの半導体装置に備えられるヒューズは、従来ポリシリコンが用いられてきたが、最近では導電性に優れたAlヒューズが主流となってきており、しかも、そのヒューズカット方法も従来の過電流による溶断から、図4に示すように高出力レーザーを用いたレーザーカット方法に替わってきている。
【0005】
すなわち、図4は従来のヒューズのレーザーカット方法を示したものであり、このAlヒューズ10を覆う保護膜(窒化膜)12等の一部をエッチングして開口部14を設け、この開口部14からAlヒューズ10の溶断部分に高出力のレーザーを照射することでAlヒューズ10を加熱溶断するようにしている。
【0006】
【特許文献1】
特開昭59−154038号公報
【特許文献2】
特開平5−242691号公報
【特許文献3】
特開平8−335674号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このAlヒューズ10は、その全てが溶断されるのではなく、その一部はそのまま半導体装置内に組み込まれて回路間等を接続する導電体として使用されることになる。そのため、図4に示すようにその開口部14に露出したAlヒューズ10の表面は、SiO2等の酸化膜16によって覆われて腐食が進行しないように保護されている。
【0008】
しかしながら、このようなSiO2等の酸化膜16だけでは、その溶断部の耐湿性が不十分であり、その開口部14からのAlヒューズ10の腐食を完全に防ぐことは困難であった。
そこで、本発明はこのような課題を有効に解決するために案出されたものであり、その目的は、Alヒューズの溶断部の耐湿性を向上させることができる新規な溶断ヒューズを備えた半導体装置及びその製造方法を提供するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
〔発明1〕
上記課題を解決するために発明1の溶断ヒューズを備えた半導体装置は、
半導体基板上に形成された回路又は素子間の電気的切断を行うための溶断ヒューズを備えた半導体装置において、
上記溶断ヒューズの溶断部にレーザーカット用の開口部が形成されると共に、その開口部の溶断部分が下地酸化膜と、耐湿用窒化膜とで覆われていることを特徴とするものである。
【0010】
これによって、レーザーカットされることなく、導電体としてそのまま半導体装置内に組み込まれて使用される溶断ヒューズが下地酸化膜のみならず耐湿用窒化膜で覆われることになるため、その溶断部分の耐湿性を大幅に向上させること可能となる。
〔発明2〕
また、発明2の溶断ヒューズを備えた半導体装置は、
発明1に記載の溶断ヒューズを備えた半導体装置において、上記耐湿用窒化膜の厚さが、少なくとも2000Å以上6000Å以下であることを特徴とするものである。
【0011】
このように溶断ヒューズの溶断部分を覆う耐湿用窒化膜の厚さを2000Å以上6000Å以下とすることにより、レーザーカット性を大きく犠牲にすることなく、優れた耐湿性を発揮することができる。
〔発明3〕
発明3の溶断ヒューズを備えた半導体装置は、
発明1又は2に記載の溶断ヒューズを備えた半導体装置において、上記溶断ヒューズがAlヒューズであることを特徴とするものである。
【0012】
これによって、ヒューズカットされなかった溶断ヒューズを導電体として利用するに際して優れた導電性を発揮することができる。
〔発明4〕
発明4の溶断ヒューズを備えた半導体装置の製造方法は、
半導体基板上に、回路又は素子間の電気的切断を行うための溶断ヒューズを形成した後、その溶断ヒューズ上を下地酸化膜で覆うと共に、その下地酸化膜を保護用窒化膜で覆い、その後、その溶断ヒューズの溶断部の保護用窒化膜を厚さ2000〜6000Åまでエッチングしてレーザー溶断用の開口部を形成するようにしたことを特徴とするものである。
【0013】
このように、半導体基板上全体を覆う保護用窒化膜の一部をエッチングして厚さ2000〜6000Å程度残すことで、発明1と同様に優れた耐湿性を発揮することができると共に、耐湿用の窒化膜を別個に成膜する場合に比べて容易に製造することが可能となる。
〔発明5〕
発明5の溶断ヒューズを備えた半導体装置の製造方法は、
上記溶断ヒューズとしてAlヒューズを用いたことを特徴とするものである。
【0014】
これによって、発明3と同様にヒューズカットされなかった溶断ヒューズを導電体として利用するに際して優れた導電性を発揮することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照しながら詳述する。
図1は本発明に係る半導体装置の実施の一形態を示す拡大断面図、図2はその平面図である。
図中10は、Al等の導電性に優れた金属からなる溶断ヒューズであり、この溶断ヒューズ10は、半導体基板22上に絶縁膜24を介して形成されている。
【0016】
また、この溶断ヒューズ10の表面には、SiO2等からなる下地酸化膜16によって覆われており、さらにその上はSiN等の保護用窒化膜12で覆われている。
また、この溶断ヒューズ10の溶断部10aには、保護用窒化膜12が部分的に除去された開口部14が形成されており、レーザーカット用のレーザー光が溶断部10a側に到達し易くなっている。
【0017】
そして、本発明の半導体装置にあっては、この溶断ヒューズ10の溶断部10aが下地酸化膜16と耐湿用窒化膜(SiN)20とで覆われており、これによって、レーザーカットされずにそのまま導電体として半導体装置内に組み込まれて使用される溶断ヒューズ10が下地酸化膜16のみならず耐湿用窒化膜20で覆われることになるため、その溶断部分の耐湿性を大幅に向上させること可能となる。
【0018】
ここで、この耐湿用窒化膜20の厚さとしては、使用されるレーザーの出力や成膜される保護用窒化膜12の厚さによっても異なってくるが、通常の半導体ヒューズのレーザーカットで用いられるレーザーの出力が W〜 kWであり、保護用窒化膜12の厚さが1.0μm〜2.0μmの場合では、その耐湿用窒化膜20の厚さは、2000〜6000Åの範囲にすることが好ましい。
【0019】
すなわち、このような典型的な条件で、耐湿用窒化膜20の厚さが2000Åを下回ると、十分な耐湿性が得られず、反対に6000Åを越えると、レーザー光の熱が十分に伝わらなくなり、レーザーカット性が大きく犠牲になってしまうからである。
そして、このような本発明の半導体装置を製造するには、図3(a)に示すように、先ず、Alを用いてスパッタ及びドライエッチング等によって半導体基板22上にAlヒューズ10を形成した後、同図(b)に示すようにその上に高密度プラズマCVD等によってSiO2を堆積させて半導体基板22及びAlヒューズ10上に下地酸化膜16を成膜する。ここで、このAlヒューズ10及び下地酸化膜16の厚さは特に限定されるものではないが、Alヒューズ10は、
1000Å〜12000Åの範囲が一般的であり、下地酸化膜16は、1000Å〜10000Åの範囲が適当である。
【0020】
次に、このようにして下地酸化膜16が所定厚さ成膜されたなら、同図(c)に示すように、その上に同じく高密度プラズマCVD等によってSiNを堆積させて厚さ1.0μm〜2.0μmの保護用窒化膜12を成膜する。
その後、この保護用窒化膜12上に、Alヒューズ10の溶断部10a上が部分的に露出するようにマスクしてからドライエッチングを施してその露出した部分の保護用窒化膜12をエッチングして除去することで開口部14を形成し、さらにその下地酸化膜16の厚さが2000〜6000Åに達した時点でエッチングを終了する。
【0021】
これによって、同図(d)に示すように、下地酸化膜16上に厚さが2000〜6000Åの耐湿用窒化膜20が残った本発明の半導体装置が容易に得られることになる。
また、保護用窒化膜12の一部を耐湿用窒化膜20としてそのまま利用していることから、この耐湿用窒化膜20を別個新たに成膜する場合に比べて容易に製造することが可能となる。
【0022】
尚、この耐湿用窒化膜20の膜厚はエッチング用ガスや処理時間等といったエッチング条件を細かく制御することで任意に調整することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体装置の実施の一形態を示す拡大断面図。
【図2】図1に示す半導体装置の平面図。
【図3】本発明の半導体装置の製造方法を示す工程図。
【図4】従来の溶断ヒューズを備えた半導体装置の一例を示す拡大断面図。
【符号の説明】
10…溶断ヒューズ(Alヒューズ)、10a…開口部、12…保護用窒化膜、14…開口部、16…下地酸化膜、20…耐湿用窒化膜、22…基板、24…絶縁膜。
Claims (5)
- 半導体基板上に形成された回路又は素子間の電気的切断を行うための溶断ヒューズを備えた半導体装置において、
上記溶断ヒューズの溶断部にレーザーカット用の開口部が形成されると共に、その開口部の溶断部分が下地酸化膜と、耐湿用窒化膜とで覆われていることを特徴とする溶断ヒューズを備えた半導体装置。 - 請求項1に記載の溶断ヒューズを備えた半導体装置において、
上記耐湿用窒化膜の厚さが、少なくとも2000Å以上6000Å以下であることを特徴とする溶断ヒューズを備えた半導体装置。 - 請求項1又は2に記載の溶断ヒューズを備えた半導体装置において、
上記溶断ヒューズがAlヒューズであることを特徴とする溶断ヒューズを備えた半導体装置。 - 半導体基板上に、回路又は素子間の電気的切断を行うための溶断ヒューズを形成した後、その溶断ヒューズ上を下地酸化膜で覆うと共に、さらにその下地酸化膜上を耐湿用窒化膜で覆い、その後、その溶断ヒューズの溶断部の耐湿用窒化膜を厚さ2000〜6000Åまでエッチングしてレーザーカット用の開口部を形成するようにしたことを特徴とする溶断ヒューズを備えた半導体装置の製造方法。
- 上記溶断ヒューズとしてAlヒューズを用いたことを特徴とする請求項4に記載の溶断ヒューズを備えた半導体装置の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003181311A JP2005019619A (ja) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | 溶断ヒューズを備えた半導体装置及びその製造方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011049252A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
CN106098685A (zh) * | 2015-05-01 | 2016-11-09 | 精工半导体有限公司 | 半导体集成电路装置 |
-
2003
- 2003-06-25 JP JP2003181311A patent/JP2005019619A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011049252A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
CN106098685A (zh) * | 2015-05-01 | 2016-11-09 | 精工半导体有限公司 | 半导体集成电路装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060905 |