JP2004530921A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004530921A5 JP2004530921A5 JP2002572502A JP2002572502A JP2004530921A5 JP 2004530921 A5 JP2004530921 A5 JP 2004530921A5 JP 2002572502 A JP2002572502 A JP 2002572502A JP 2002572502 A JP2002572502 A JP 2002572502A JP 2004530921 A5 JP2004530921 A5 JP 2004530921A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- polymer
- component
- chemically amplified
- polymer resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 47
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 24
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims 23
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 claims 14
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims 12
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 9
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 claims 9
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims 9
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 claims 6
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims 6
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims 4
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 3
- -1 sulfonium compound Chemical class 0.000 claims 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims 3
- BOASSOYETJYEJF-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trifluoroethyl 2-chloroprop-2-enoate Chemical compound FC(F)(F)COC(=O)C(Cl)=C BOASSOYETJYEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- GKOZKEKDBJADSV-UHFFFAOYSA-N disilanol Chemical compound O[SiH2][SiH3] GKOZKEKDBJADSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011133 lead Substances 0.000 claims 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 2
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 claims 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims 2
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 claims 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 2
- HFFLGKNGCAIQMO-UHFFFAOYSA-N trichloroacetaldehyde Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C=O HFFLGKNGCAIQMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims 2
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims 2
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims 2
- DBNMHLDZMPEZCX-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane-2-thione Chemical compound FC(F)(F)C(=S)C(F)(F)F DBNMHLDZMPEZCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SMZHKGXSEAGRTI-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloropropan-2-one Chemical compound CC(=O)C(Cl)(Cl)Cl SMZHKGXSEAGRTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FHUDAMLDXFJHJE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoropropan-2-one Chemical compound CC(=O)C(F)(F)F FHUDAMLDXFJHJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JVTSHOJDBRTPHD-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trifluoroacetaldehyde Chemical compound FC(F)(F)C=O JVTSHOJDBRTPHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- DOJXGHGHTWFZHK-UHFFFAOYSA-N Hexachloroacetone Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C(=O)C(Cl)(Cl)Cl DOJXGHGHTWFZHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000001015 X-ray lithography Methods 0.000 claims 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 claims 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000012668 chain scission Methods 0.000 claims 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- FOCAHLGSDWHSAH-UHFFFAOYSA-N difluoromethanethione Chemical compound FC(F)=S FOCAHLGSDWHSAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims 1
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 claims 1
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 claims 1
- VBZWSGALLODQNC-UHFFFAOYSA-N hexafluoroacetone Chemical compound FC(F)(F)C(=O)C(F)(F)F VBZWSGALLODQNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000002164 ion-beam lithography Methods 0.000 claims 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims 1
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 claims 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000005017 substituted alkenyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000005346 substituted cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N telluride(2-) Chemical compound [Te-2] XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229940029273 trichloroacetaldehyde Drugs 0.000 claims 1
Claims (61)
- ナノ粒子成分と、
ポリマー成分と、
を含むナノコンポジットレジスト。 - 前記ナノ粒子成分が、ホウ化物、炭化物、ケイ化物、窒化物、リン化物、ヒ化物、酸化物、硫化物、セレン化物、テルル化物、フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物、またはそれらの組み合わせを含む請求項1に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記ポリマー成分が、電子ビーム照射に露光すると鎖の切断が起こるポリマーを含む請求項1に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記ポリマー成分が、ポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン)、ポリ(2,2,2−トリフルオロエチル−α−クロロアクリレート)、ポリ(メタクリル酸メチル)、ポリ(ブテンスルホン)、ポリシラン、ポリアセタール、またはそれらの組み合わせを含む請求項1に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記ナノ粒子成分が、平均粒径が約100nm未満であるナノ粒子を含む請求項1に記載のナノコンポジットレジスト
- 前記ナノ粒子の平均粒径が約10nm未満である請求項5に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記ナノ粒子の平均粒径が約2nm未満である請求項6に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記ナノ粒子成分が、ケイ素、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、鉄、アンチモン、スズ、セリウム、バリウム、マンガン、バナジウム、クロム、鉛、銅、インジウム、イットリウム、亜鉛、の酸化物、それらの混合酸化物、またはそれらの組み合わせを含む請求項1に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記ナノ粒子成分が多面体オリゴシルセスキオキサンを含む請求項1に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記多面体オリゴシルセスキオキサンが、式Si8O12(OR)8、Si8O12R8、Si12O18(OR)12、またはSi12O18R12(式中、Rは、アルキル、置換アルキル、シクロアルキル、置換シクロアルキル、シリル、置換シリル、アリール、置換アリール、アラルキル、置換アラルキル、アルケニル、または置換アルケニルから選択される)の化合物を含む請求項9に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記ポリマー成分がポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン)を含む請求項9に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記ナノ粒子成分が、前記レジスト中に約1重量%から約50重量%存在する請求項1に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記レジストのガラス転移温度が少なくとも約160℃である請求項1に記載のナノコンポジットレジスト。
- リソグラフィー記録媒体が請求項1に記載のナノコンポジットレジストを含む、リソグラフィー法。
- 前記ナノ粒子成分が、ケイ素、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、鉄、アンチモン、スズ、セリウム、バリウム、マンガン、バナジウム、クロム、鉛、銅、インジウム、イットリウム、亜鉛、の酸化物、それらの混合酸化物、またはそれらの組み合わせを含む請求項14に記載のリソグラフィー法。
- 前記ナノ粒子成分が多面体オリゴシルセスキオキサンを含む請求項14に記載のリソグラフィー法。
- 前記ポリマー成分が、ポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン)、ポリ(2,2,2−トリフルオロエチル−α−クロロアクリレート)、ポリ(メタクリル酸メチル)、ポリ(ブテンスルホン)、ポリシラン、ポリアセタール、またはそれらの組み合わせを含む請求項14に記載のリソグラフィー法。
- 前記ナノコンポジットレジストがポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン)を含み、前記ナノ粒子成分が多面体オリゴシルセスキオキサンを含む請求項14に記載のリソグラフィー法。
- メタクリレート成分と、
多面体オリゴシルセスキオキサン成分と、
を含む化学増幅型ポリマーレジスト。 - メタクリレート成分と、
光酸発生成分と、
を含む化学増幅型ポリマーレジスト。 - 前記メタクリレート成分が、メタクリル酸メチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸、またはそれらの組み合わせを含む請求項19または20に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記多面体オリゴシルセスキオキサン成分が、前記ポリマー中に約1重量%から約40重量%存在する請求項19に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記ポリマーレジストのガラス転移温度が約165℃を超える請求項19に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記ポリマーレジストの重量平均分子量が約100,000g/molを超える請求項19に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記ポリマーの多分散性指数が1から約2の間である請求項19または20に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 溶解促進剤をさらに含む請求項20に記載の化学増幅型ポリマーレジスト、
- 前記溶解促進剤が無水イタコン酸を含む請求項26に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記光酸発生成分が、スルホニウム化合物、イオニウム化合物、またはそれらの組み合わせを含む請求項20に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記光酸発生成分が[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3を含む請求項20に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 多面体オリゴシルセスキオキサン成分をさらに含む請求項20に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記多面体オリゴシルセスキオキサン成分が、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル、メタクリル酸3−[(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イルオキシ)ジメチルシリル]プロピル、1,3,5,7,9,11,13−ヘプタシクロペンチル−15ビニルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、またはそれらの組み合わせを含む請求項19または30に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記多面体オリゴシルセスキオキサン成分が、前記ポリマー中に約1重量%から約35重量%存在する請求項30に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記ポリマーの重量平均分子量が20,000から100,000g/molの間である請求項20に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- メタクリル酸メチルと、メタクリル酸t−ブチルと、メタクリル酸と、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピルと、を含む化学増幅型ポリマーレジスト。
- メタクリル酸メチルと、メタクリル酸t−ブチルと、メタクリル酸と、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピルと、[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3と、を含む化学増幅型ポリマーレジスト。
- 無水イタコン酸をさらに含む請求項35に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- リソグラフィー記録媒体が請求項19に記載の化学増幅型ポリマーレジストを含む、リソグラフィー法。
- 前記メタクリレート成分が、メタクリル酸メチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸、またはそれらの組み合わせを含む請求項37に記載のリソグラフィー法。
- 前記多面体オリゴシルセスキオキサン成分が、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル、メタクリル酸3−[(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イルオキシ)ジメチルシリル]プロピル、1,3,5,7,9,11,13−ヘプタシクロペンチル−15ビニルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、またはそれらの組み合わせを含む請求項37に記載のリソグラフィー法。
- 前記化学増幅型ポリマーレジストが、メタクリル酸メチルと、メタクリル酸t−ブチルと、メタクリル酸と、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピルと、を含む請求項37に記載のリソグラフィー法。
- リソグラフィー記録媒体が請求項20に記載の化学増幅型ポリマーレジストを含む、リソグラフィー法。
- 前記メタクリレート成分が、メタクリル酸メチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸、またはそれらの組み合わせを含む請求項41に記載のリソグラフィー法。
- 前記化学増幅型ポリマーレジストが溶解促進剤をさらに含む請求項41に記載のリソグラフィー法。
- 前記溶解促進剤が無水イタコン酸を含む請求項43に記載のリソグラフィー法。
- 前記光酸発生成分が、スルホニウム化合物、イオニウム化合物、またはそれらの組み合わせを含む請求項41に記載のリソグラフィー法。
- 前記多面体オリゴシルセスキオキサン成分が、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル、メタクリル酸3−[(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イルオキシ)ジメチルシリル]プロピル、1,3,5,7,9,11,13−ヘプタシクロペンチル−15ビニルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、またはそれらの組み合わせを含む請求項41に記載のリソグラフィー法。
- リソグラフィー記録媒体が請求項20に記載の化学増幅型ポリマーレジストを含む、極紫外リソグラフィー法。
- 光酸発生成分を含むリソグラフィー用ポリマーレジスト。
- 前記光酸発生成分が、スルホニウム化合物、イオニウム化合物、またはそれらの組み合わせを含む請求項48に記載のリソグラフィー用ポリマーレジスト。
- 前記光酸発生成分が[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3を含む請求項48に記載のリソグラフィー用ポリマーレジスト。
- リソグラフィー記録媒体が請求項48に記載のポリマーレジストを含む、リソグラフィー法。
- 多面体オリゴシルセスキオキサンジシラノール成分と、
ポリアセタール成分と、
を含むポリマーレジスト。 - 前記多面体オリゴシルセスキオキサンジシラノール成分が、ジシラノールシクロペンチルPOSS(Si8O11(c−C5H9)8(OH)2)、ジシラノールイソブチルPOSS(Si8O11(i−C4H9)8(OH)2)、またはジメチルフェニルジシラノールシクロペンチルPOSS(Si8O9(c−C5H9)7(OSiMe2Ph)(OH)2)、またはそれらの組み合わせを含む請求項52に記載のポリマーレジスト。
- 前記ポリアセタール成分が、ハロゲン置換ケトンまたはアルデヒドのポリマーを含む請求項52に記載のポリマーレジスト。
- 前記ポリアセタール成分が、ヘキサフルオロアセトン、トリフルオロアセトン、ヘキサクロロアセトン、トリクロロアセトン、トリフルオロアセトアルデヒド、トリクロロアセトアルデヒド、チオカルボニルフルオリド、ヘキサフルオロチオアセトン、それらの混合物、およびそれらの誘導体、のポリマーを含む請求項52に記載のポリマーレジスト。
- リソグラフィー記録媒体が請求項52に記載のポリマーレジストを含む、リソグラフィー法。
- 前記リソグラフィー法が157nm投影光リソグラフィー法である請求項56に記載の。
- 請求項14、37、41、51、または56のいずれか1項に記載のリソグラフィー法によって製造された集積回路。
- リソグラフィー記録媒体が請求項1または19に記載のレジストを含む、電子ビームリソグラフィー法。
- リソグラフィー記録媒体が請求項1または19に記載のレジストを含む、イオンビームリソグラフィー法。
- リソグラフィー記録媒体が請求項19または20に記載の化学増幅型ポリマーレジストを含む、X線リソグラフィー法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US27471901P | 2001-03-12 | 2001-03-12 | |
PCT/US2002/007338 WO2002073308A1 (en) | 2001-03-12 | 2002-03-11 | High resolution resists for next generation lithographies |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004530921A JP2004530921A (ja) | 2004-10-07 |
JP2004530921A5 true JP2004530921A5 (ja) | 2005-07-07 |
Family
ID=23049338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002572502A Withdrawn JP2004530921A (ja) | 2001-03-12 | 2002-03-11 | 次世代リソグラフィー用の高分解能レジスト |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7008749B2 (ja) |
EP (1) | EP1377876A4 (ja) |
JP (1) | JP2004530921A (ja) |
WO (1) | WO2002073308A1 (ja) |
Families Citing this family (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3940546B2 (ja) * | 1999-06-07 | 2007-07-04 | 株式会社東芝 | パターン形成方法およびパターン形成材料 |
US7381516B2 (en) * | 2002-10-02 | 2008-06-03 | 3M Innovative Properties Company | Multiphoton photosensitization system |
US7265161B2 (en) * | 2002-10-02 | 2007-09-04 | 3M Innovative Properties Company | Multi-photon reactive compositions with inorganic particles and method for fabricating structures |
JP3914386B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2007-05-16 | 株式会社ルネサステクノロジ | フォトマスク、その製造方法、パターン形成方法および半導体装置の製造方法 |
US7776505B2 (en) * | 2001-11-05 | 2010-08-17 | The University Of North Carolina At Charlotte | High resolution resists for next generation lithographies |
US7049044B2 (en) * | 2002-12-19 | 2006-05-23 | The University Of North Carolina At Charlotte | Nanocomposite negative resists for next generation lithographies |
GR1004403B (el) * | 2002-05-30 | 2003-12-19 | "����������", ���������� ����������������� | Υλικα λιθογραφιας με βαση πολυμερη που περιεχουν πολυεδρικες ολιγομερεις σιλεναμισοξανες |
US7381471B2 (en) * | 2002-07-15 | 2008-06-03 | University Of Virginia Patent Foundation | Hybrid polymers for functional tuning of microfluidic device surfaces |
JP4150557B2 (ja) * | 2002-09-02 | 2008-09-17 | 富士フイルム株式会社 | 多層レジストプロセス用中間層材料組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP3771206B2 (ja) * | 2002-09-25 | 2006-04-26 | 松下電器産業株式会社 | 水溶性材料及びパターン形成方法 |
US7232650B2 (en) * | 2002-10-02 | 2007-06-19 | 3M Innovative Properties Company | Planar inorganic device |
TW200413417A (en) * | 2002-10-31 | 2004-08-01 | Arch Spec Chem Inc | Novel copolymer, photoresist compositions thereof and deep UV bilayer system thereof |
US7605390B2 (en) * | 2002-12-09 | 2009-10-20 | Pixelligent Technologies Llc | Programmable photolithographic mask based on semiconductor nano-particle optical modulators |
DE10259057A1 (de) * | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Infineon Technologies Ag | Fotoresistzusammensatzung, enthaltend ein Silizium-haltiges organisches Polymer, mit verbesserter Ätzstabilität |
US7507783B2 (en) * | 2003-02-24 | 2009-03-24 | Brewer Science Inc. | Thermally curable middle layer comprising polyhedral oligomeric silsesouioxanes for 193-nm trilayer resist process |
CN1799004A (zh) * | 2003-03-04 | 2006-07-05 | 皮瑟莱根特科技有限责任公司 | 用于照相平版印刷的半导体纳米尺寸颗粒的应用 |
JP4225806B2 (ja) | 2003-03-04 | 2009-02-18 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
US8383316B2 (en) * | 2006-07-10 | 2013-02-26 | Pixelligent Technologies, Llc | Resists for lithography |
US8993221B2 (en) | 2012-02-10 | 2015-03-31 | Pixelligent Technologies, Llc | Block co-polymer photoresist |
US8119392B2 (en) * | 2003-05-02 | 2012-02-21 | The University Of North Carolina At Charlotte | Biocompatible resists |
US7223517B2 (en) * | 2003-08-05 | 2007-05-29 | International Business Machines Corporation | Lithographic antireflective hardmask compositions and uses thereof |
WO2005022257A2 (en) * | 2003-08-21 | 2005-03-10 | Arch Specialty Chemicals, Inc. | Novel photosensitive bilayer composition |
US7235344B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-06-26 | Intel Corporation | Energy harvesting molecules and photoresist technology |
DE102004037527A1 (de) * | 2004-07-29 | 2006-03-23 | Infineon Technologies Ag | Siliziumhaltiges Resistsystem für Lithographieverfahren |
US7901864B2 (en) * | 2004-09-23 | 2011-03-08 | International Business Machines Corporation | Radiation-sensitive composition and method of fabricating a device using the radiation-sensitive composition |
US20060160694A1 (en) * | 2004-12-01 | 2006-07-20 | The Regents Of The University Of California Office Of Technology Transfer | Supported group-4, group-5, and group-6 metal clusters, preparation of the material and use of the material as a catalyst |
WO2006063127A2 (en) * | 2004-12-07 | 2006-06-15 | Hybrid Plastics, Inc. | Process for highly purified polyhedral oligomeric silsesquioxane monomers |
JP4597655B2 (ja) * | 2004-12-20 | 2010-12-15 | 東京応化工業株式会社 | レジストパターン形成方法 |
US7459261B2 (en) * | 2005-01-06 | 2008-12-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process using the same |
KR100637450B1 (ko) * | 2005-02-16 | 2006-10-23 | 한양대학교 산학협력단 | 플루오로알킬술폰늄염의 광산발생기가 치환된 화합물과 이를 중합한 공중합체 |
JP4580793B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2010-11-17 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP4580794B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2010-11-17 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
US7629106B2 (en) * | 2005-11-16 | 2009-12-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process using the same |
JP4496434B2 (ja) * | 2005-11-24 | 2010-07-07 | 信越化学工業株式会社 | 多官能(メタ)アクリレート化合物、光硬化性樹脂組成物及び物品 |
US7468330B2 (en) * | 2006-04-05 | 2008-12-23 | International Business Machines Corporation | Imprint process using polyhedral oligomeric silsesquioxane based imprint materials |
US8945808B2 (en) * | 2006-04-28 | 2015-02-03 | International Business Machines Corporation | Self-topcoating resist for photolithography |
US7951524B2 (en) * | 2006-04-28 | 2011-05-31 | International Business Machines Corporation | Self-topcoating photoresist for photolithography |
US8034532B2 (en) | 2006-04-28 | 2011-10-11 | International Business Machines Corporation | High contact angle topcoat material and use thereof in lithography process |
US7875408B2 (en) * | 2007-01-25 | 2011-01-25 | International Business Machines Corporation | Bleachable materials for lithography |
TW200848935A (en) * | 2007-02-08 | 2008-12-16 | Fujifilm Electronic Materials | Photosensitive compositions employing silicon-containing additives |
CN100564427C (zh) * | 2007-03-09 | 2009-12-02 | 厦门大学 | 一种含氟poss丙烯酸酯嵌段共聚物树脂及其合成方法 |
US7858287B2 (en) * | 2007-11-30 | 2010-12-28 | Hyogo Prefecture | Photosensitive resin, and photosensitive composition |
US8134684B2 (en) * | 2008-02-22 | 2012-03-13 | Sematech, Inc. | Immersion lithography using hafnium-based nanoparticles |
WO2009110166A1 (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-11 | パナソニック株式会社 | レジスト材料及びそれを用いたパターン形成方法 |
US8685616B2 (en) * | 2008-06-10 | 2014-04-01 | University Of North Carolina At Charlotte | Photoacid generators and lithographic resists comprising the same |
JP5171422B2 (ja) | 2008-06-19 | 2013-03-27 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 感光性組成物、これを用いたパターン形成方法、半導体素子の製造方法 |
US20100203450A1 (en) * | 2009-02-11 | 2010-08-12 | International Business Machines Corporation | Photoresist compositions and methods of use |
JP5702525B2 (ja) * | 2009-03-11 | 2015-04-15 | 住友化学株式会社 | 光活性化合物及び化学増幅型フォトレジスト組成物 |
CN101963757B (zh) * | 2009-07-25 | 2012-11-21 | 比亚迪股份有限公司 | 一种有机硅改性碱溶性光敏树脂及其制备方法和一种油墨组合物 |
WO2012050065A1 (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-19 | 日産化学工業株式会社 | 単分子層又は多分子層形成用組成物 |
WO2012087244A1 (en) * | 2010-12-21 | 2012-06-28 | Agency For Science, Technology And Research | Copolymer, composition and method for modifying rheology |
EP2472323A3 (en) * | 2010-12-31 | 2013-01-16 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Polymerizable photoacid generators |
EP2729844B1 (en) * | 2011-07-08 | 2021-07-28 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic patterning process and resists to use therein |
CN103779272B (zh) * | 2013-01-11 | 2017-06-20 | 北京纳米能源与系统研究所 | 晶体管阵列及其制备方法 |
GB201413924D0 (en) * | 2014-08-06 | 2014-09-17 | Univ Manchester | Electron beam resist composition |
JP6666564B2 (ja) * | 2015-01-08 | 2020-03-18 | Jsr株式会社 | 感放射線性組成物及びパターン形成方法 |
GB201517273D0 (en) | 2015-09-30 | 2015-11-11 | Univ Manchester | Resist composition |
EP3564276B1 (en) * | 2016-12-27 | 2023-04-19 | Zeon Corporation | Polymer, positive resist composition, and method of forming resist pattern |
EP4122964A4 (en) * | 2020-03-27 | 2024-04-24 | Central Glass Co Ltd | NOVOLAK RESIN, EPOXY RESIN, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURABLE RESIN COMPOSITION, CURRED PRODUCT, METHOD FOR PRODUCING NOVOLAK RESIN AND METHOD FOR PRODUCING EPOXY RESIN |
CN111440499A (zh) * | 2020-05-30 | 2020-07-24 | 青岛盈海涂料科技有限责任公司 | 水性防污涂料及其制备方法 |
CN112965339B (zh) * | 2021-02-04 | 2021-11-09 | 惠科股份有限公司 | 一种光阻物料的使用方法和检测系统 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2150691C2 (de) * | 1971-10-12 | 1982-09-09 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Lichtempfindliches Gemisch und Verwendung eines lichtempfindlichen Gemisches zur Herstellung einer Flachdruckplatte |
US4225664A (en) * | 1979-02-22 | 1980-09-30 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | X-ray resist containing poly(2,3-dichloro-1-propyl acrylate) and poly(glycidyl methacrylate-co-ethyl acrylate) |
US4717513A (en) | 1984-04-27 | 1988-01-05 | Shell Oil Company | Silica intercalated crystalline zirconium phosphate-type materials |
US5459021A (en) * | 1993-07-15 | 1995-10-17 | Konica Corporation | Silver halide photographic light-sensitive material |
EP0791856B1 (en) | 1996-02-26 | 2001-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Pattern forming material and pattern forming method |
JP3613491B2 (ja) * | 1996-06-04 | 2005-01-26 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性組成物 |
US5780201A (en) | 1996-09-27 | 1998-07-14 | Brewer Science, Inc. | Ultra thin photolithographically imageable organic black matrix coating material |
JPH10221852A (ja) * | 1997-02-06 | 1998-08-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型感光性組成物 |
IL139666A0 (en) * | 1997-07-21 | 2002-02-10 | Commw Scient Ind Res Org | Synthesis of dithioester chain transfer agents and use of bis (thioacyl) disulfides or dithioesters as chain transfer agents |
US6232034B1 (en) | 1997-12-26 | 2001-05-15 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lithographic printing plate precursor and method for the preparation of lithographic printing plate employing the same |
JP3559894B2 (ja) * | 1998-04-01 | 2004-09-02 | 日産自動車株式会社 | 樹脂製ウィンドウ及びその製法 |
JP3955384B2 (ja) * | 1998-04-08 | 2007-08-08 | Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 | 化学増幅型レジスト組成物 |
JP4043135B2 (ja) * | 1999-03-29 | 2008-02-06 | 株式会社東芝 | 機能素子および多成分多相系高分子成形体 |
JP2000334881A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-05 | Konica Corp | かご状シルセスキオキサン含有皮膜 |
US6492086B1 (en) * | 1999-10-08 | 2002-12-10 | Shipley Company, L.L.C. | Phenolic/alicyclic copolymers and photoresists |
US6468725B2 (en) * | 2000-01-12 | 2002-10-22 | Konica Corporation | Photothermographic material |
JP2001232966A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感熱性平版印刷用原板 |
JP5535418B2 (ja) * | 2000-03-24 | 2014-07-02 | ハイブリッド・プラスチックス・インコーポレイテッド | ポリマー中のアロイ化剤としてのナノ構造化学物質 |
US6420084B1 (en) * | 2000-06-23 | 2002-07-16 | International Business Machines Corporation | Mask-making using resist having SIO bond-containing polymer |
US6517958B1 (en) * | 2000-07-14 | 2003-02-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Organic-inorganic hybrid light emitting devices (HLED) |
US6617377B2 (en) * | 2001-10-25 | 2003-09-09 | Cts Corporation | Resistive nanocomposite compositions |
-
2001
- 2001-11-05 US US09/992,560 patent/US7008749B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-03-11 EP EP02723388A patent/EP1377876A4/en not_active Withdrawn
- 2002-03-11 WO PCT/US2002/007338 patent/WO2002073308A1/en active Application Filing
- 2002-03-11 JP JP2002572502A patent/JP2004530921A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004530921A5 (ja) | ||
JP2004530921A (ja) | 次世代リソグラフィー用の高分解能レジスト | |
US6913865B2 (en) | Surface modified encapsulated inorganic resist | |
JPH11349637A (ja) | フォトレジスト重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパタ―ンの形成方法、及び半導体素子 | |
KR100238567B1 (ko) | 화학적으로 증폭된 포지티브형 레지스트 조성물 | |
Ghosh et al. | Recent advances in non-chemically amplified photoresists for next generation IC technology | |
JP6389839B2 (ja) | 感光性組成物およびパターン形成方法 | |
KR20110020780A (ko) | 마이크로리소그래피용 감광성 하드마스크 | |
US4981778A (en) | Polysiloxane, resist for ion beam and electron beam lithography | |
JP3454505B2 (ja) | レジスト組成物およびその使用 | |
Nakagawa et al. | Recent EUV resists toward high volume manufacturing | |
JP2007131714A (ja) | 膜形成用組成物、その硬化物からなる硬化膜及びその製造方法 | |
US5100762A (en) | Radiation-sensitive polymer and radiation-sensitive composition containing the same | |
JPH1160733A (ja) | 重合体、レジスト樹脂組成物、及びそれらを用いたパターン形成方法 | |
US6673525B1 (en) | Thin layer imaging process for microlithography using radiation at strongly attenuated wavelengths | |
Babich et al. | A comparison of the electron beam sensitivities and relative oxygen plasma etch rates of various organosilicon polymers | |
JP3249194B2 (ja) | 感光性レジスト組成物 | |
JPH1160734A (ja) | 重合体、レジスト樹脂組成物、及びそれらを用いたパターン形成方法 | |
CN111607089B (zh) | 官能性聚氢倍半硅氧烷树脂组成物、产生其的方法及其用途 | |
JP3235388B2 (ja) | ポジ型レジスト材料 | |
JP3636242B2 (ja) | 化学増幅ポジ型レジスト材料 | |
Wen et al. | Progress in Polyhedral Oligomeric Silsesquioxane (POSS) Photoresists: A Comprehensive Review across Lithographic Systems | |
TWI842839B (zh) | 官能性聚氫倍半矽氧烷樹脂組成物、產生其的方法及其用途 | |
US20210200085A1 (en) | Chain scission resist compositions for euv lithography applications | |
JP3236102B2 (ja) | ポジ型レジスト材料 |