JP2004530921A - 次世代リソグラフィー用の高分解能レジスト - Google Patents
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Abstract
本発明は、次世代リソグラフィーに適用可能な新規高分解能レジスト、これらの新規レジストの製造方法、および最新技術のリソグラフィーを実施するためのリソグラフィー法におけるこれら新規レジストの使用方法を提供する。ポリマーマトリックス中にナノ粒子を含む新規ナノコンポジットレジストが本発明によって提供される。本発明では、ポリマーの一部として無機部分が組み込まれた新規化学増幅型レジスト、およびポリマー鎖内部に光酸発生基が組み込まれた新規化学増幅型レジストが提供される。非化学増幅型であるが感光性である新規レジスト、および有機−無機ハイブリッドレジストも本発明で提供される。本発明および本明細書に記載の実施形態は、高分解能レジストの根本的に新しい設計を構成している。
Description
【技術分野】
【0001】
(政府の実施権に関する言明)
本発明は、国立科学財団(National Science Foundation)(給付番号DMR 9902944)、および国防総省(Department of Defense)(防衛先端研究計画局(Defense Advanced Research Projects Agency)給付番号N66001−00−1−8903)の支援によりなされた。連邦政府は、本発明に関してある程度の実施権を保有しうる。
【0002】
(発明の技術分野)
本発明は、次世代リソグラフィーに適応可能な新規高分解能(resolution)レジスト、これらの新規レジストの製造方法、および最新技術のリソグラフィーを実施するためのこれらのレジストを使用した新規リソグラフィー法を提供する。新規ナノコンポジットレジスト、無機部分と光酸発生基が取り入れられた新規非化学増幅型レジスト、非化学増幅であるが感光性である新規レジスト、および新規有機−無機ハイブリッドレジストが本明細書に記載される。本発明および開示される実施形態は、高分解能レジストの根本的に新しい構造を構成する。
【0003】
(発明の背景)
今後10年以内に、マイクロエレクトロニクス産業では、70ナノメートル(nm)未満の限界寸法の集積回路の大量生産を可能とするリソグラフィー法が必要となるであろう(L.R.Harriott、Materials Today 2、9(1999年)参照)。この困難な課題は、段階的な発展によっては実現されそうにない。したがって、極紫外線リソグラフィー(EUVL)、X線リソグラフィー(XRL)、電子ビームリソグラフィー(EBL)、およびイオンビーム(IBL)リソグラフィーは、リソグラフィー法で使用される放射線の波長がより短く、理論的分解能がより微細であるため、次世代ナノ製造において標準的フォトリソグラフィーよりも有望な候補として出現してきた。
【0004】
これらの次世代の100nm未満のリソグラフィー露光装置を開発するためには、これらの新しい露光装置で得られるより高分解能に適応可能な適合性の次世代レジスト(すなわち、画像形成用または記録用媒体)を開発することが重要である。このようなレジスト材料は、パターンを基板に転写するために高感度、高コントラスト、高分解能、および高耐プラズマエッチング性が実現される必要がある。
【0005】
最新技術の露光装置と現在使用可能な記録媒体との間の不釣り合いの重要な例が、電子ビームリソグラフィーに見られる。電子ビーム露光装置は100nm未満の分解能が可能であるが、これらの露光パターンを記録する現在のレジストは電子近接効果の影響を受け、実際の露光領域を十分超えてレジストの分解が起こる。したがって、本発明は、電子ビームリソグラフィー用の新規レジストだけではなく、より高分解能の次世代ナノ製造における多くの短波長リソグラフィー法に適用可能な新規レジストも提供する。
【0006】
(発明の要約)
本発明は、パターンを基板に転写するために高感度、高コントラスト、高分解能、および高耐プラズマエッチング性が実現される新規レジストを提供することによって、次世代リソグラフィー技術における現在の多くの制限に対処する。これらの目的は、新規方法によって新規機能性成分がレジストポリマーマトリックスに混入される種々の新規レジスト構成によって実現される。
【0007】
100nm未満のパターン形成のためのすべてのリソグラフィー技術の中で、過去数十年にわたって蓄積された開発研究の知識の恩恵を受ける最も汎用的な技術であると思われるので、電子ビームリソグラフィー(EBL)が次世代リソグラフィーの代表例であると考えられる。しかし、イオンビームリソグラフィーとは異なり、EBLでは重大な固有の問題、すなわち分子レベルのポリマー/電子相互作用によって生じる電子近接効果が生じる。これらの効果は二次電子によって生じ、入射電子ビームによってレジストが均一に露光してもパターン解像度(definition)が大きく低下し、パターン書き込み領域に実際の露光の不均一な分布が生じる。過去20年間では、電子近接効果を軽減するための試みが行われてきたが(例えば、A.N.Broers、IBM J.Res.Develop.32、502(1988年))、大きな問題解決にはなっていない。
【0008】
極紫外線リソグラフィー(EUVL)を使用しても同様の固有の問題があり、すなわち、ポリマーレジストにおける光電子の発生である。電子ビームレジストにおける二次電子と同様に、これらの光電子は、光電子の軸をはずれた経路のために、分解能の低下を引き起こす。現在のEBLまたはEUVL露光装置を改良することなく、電子近接効果を大きく軽減することが可能な別の方法がレジスト材料に必要である。
【0009】
157nmにおける投影光リソグラフィー(「157nmリソグラフィー」)にも、この方法で使用されるエキシマレーザー照射に適合するレジストの根本的な検討が必要である。この方法に適合するレジストの耐エッチング性、高温安定性、パターン崩壊、およびライン−エッジラフネスを向上させながら、この波長で要求される光学的透明性を維持する方法が必要である。
【0010】
最近研究された大きな2つの種類のレジストポリマーは、EBL用に設計された鎖切断レジスト、およびEBLとフォトリソグラフィー用に設計された化学増幅(CA)レジストである。鎖切断レジストフィルムに電子ビームを照射すると、放射線照射によって鎖の切断が起こるために露光領域のポリマーの分子量が減少する。その結果、露光領域と未露光領域の間で溶解性の差が生じる。CAレジストは、酸触媒による脱保護反応で露光領域のポリマーの極性が変化することによって溶解性の差が生じる。代表的なCAレジスト配合物は、マトリックスポリマーと光酸発生剤(PAG)からなる。電子ビームまたは極紫外線を照射することによって、PAGは強酸を生成し、この酸が脱保護反応を触媒する。
【0011】
CAレジストでは、いくつかの種類のPAGが使用されており、例えば、スルホニウム塩およびイオニウム塩などのイオン性PAG、ならびに非イオン性PAGが挙げられる。しかし、これらのPAGはモノマー形態でほとんど排他的に使用されるが、小分子PAGはレジストポリマーマトリックスとの相溶性が制限されることが多い。その結果、温度変動(例えばベーキング工程における変動)中に相分離、不均一な酸の分布、および不均一な酸の移行などの問題が発生しうる。このような制限によって、望ましくなく、早期的で、不均一な脱保護反応がCAレジストフィルムで生じることが多い。これらの問題を軽減するために、PAGをレジストポリマーに加えるための根本的に新しい方法を開発することが望ましい。
【0012】
通常、鎖切断レジストと化学増幅(CA)レジストの両方はポリマー有機材料である。CAレジストの概念は光リソグラフィー、EBL、およびXRLにおけるレジスト技術において最も前進的な方法であると一般に考えられているが、純粋な有機レジストはある欠陥が生じることが多い。例えば、耐エッチング性、高温安定性、パターン崩壊、ライン−エッジラフネス、およびその他の問題は、有機レジストの適用可能性を制限しうる。あるレジスト技術は、これらの制限に対処するために無機材料に依拠している。例えば、シリカおよび金属ハロゲン化物などの無機レジストでは、二次電子による劣化作用は一般に起こらない。しかし、高線量におけるパターン形成および無機レジストコーティングの困難さのため用途が限られる。さらに、無機レジストは標準的な有機レジストよりも高いコントラストを示すことが可能であることも分かっているが、これらは本来感度が低くデポジションが複雑であるため、電子ビームリソグラフィーよりもイオンビームリソグラフィーに好適である。有機レジストと無機レジストのそれぞれの最も望ましい性質を可能な限り併せ持つ新規レジストが開発されると好都合である。
【0013】
最近開発されたより成功したCAレジストの1つは、脱ブロック成分としてメタクリル酸t−ブチル(TBMA)を使用する化学増幅(CA)レジストであった(例えば、G.M.WallraffおよびW.D.Hinsberg、Chem.Rev.99、1801(1999年)を参照されたい)。フォトリソグラフィー用に設計されたこのメタクリレート系レジストは高分解能および高感度であるが、後に基板にパターンを転写するために必要な耐プラズマエッチング性が不足している。有用性を高める目的でレジストの耐プラズマエッチング性を向上させるために、無機系の利点をメタクリレートを主成分とするCAレジスト系に組み込む方法が必要である。
【0014】
CAレジストの概念は、ある種のリソグラフィーにおけるレジスト技術の将来の進展において最も優れた方法となりうるが、酸触媒作用による脱保護経路の性質のために、酸の拡散や露光後の不安定性などの固有の問題が生じる。これらの問題に対処するため、化学増幅の概念を使用しなくても直接放射線に影響されるレジストが計画され開発されることが望ましい。このようなレジストは、高スループットの要求に適合させるために必要な高感度が実現されることが望ましい。
【0015】
したがって、高感度、高コントラスト、高分解能、および高耐プラズマエッチング性が実現される新規レジストを提供することによって、リソグラフィーに関するこれらの現在の制限に対処することが必要となってきている。現在のEBLまたはEUVL露光装置を改良することなく電子近接効果を軽減することによって、EBLやEUVLなどの次世代リソグラフィー放射線源の利点が十分得られるようにすることも、これらのレジストに望まれている。一部の所望のレジストは、有機レジストと無機レジストの利点および最も望ましい性質を併せ持つことがある程度可能である。さらに、次世代メタクリレート系CAレジストシステムでは、向上した耐プラズマエッチング性を有し、基板へのパターン転写性が向上した、根本的に新しい構造が求められている。新規CAレジストは、小分子PAGとレジストポリマーマトリックスを混合しこれらの混和性を高めるための新規方法が提供されるように設計されることが必要である。さらに、化学増幅の概念を使用せずに放射性に対してまさに敏感となる次世代レジストが求められている。
【0016】
したがって、本発明は、次世代リソグラフィーに適用可能な高分解能レジストに対する、これらの新しい別の方法を提供する。実施形態の1つでは、ナノ粒子で改質したZEP520(登録商標)コンポジットレジストは、現在の電子ビームリソグラフィー装置を改良せずに電子近接効果を劇的に軽減するように設計され、計画されている。ナノ粒子(特に、ナノ粒子サイズの無機材料(例えばSiO2)または無機分子クラスター(例えばSi8O12R8))をナノコンポジットに混入することによって、これらの新規レジストの反応性イオンエッチング(RIE)に対する耐性も向上する。
【0017】
本発明は、有機レジストと無機レジストの設計を相乗的に組み合わせるための根本的に新しい方法を含む、CAレジストにより高いプラズマ安定性を付与する新規方法も提供する。実施形態の1つでは、多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)の無機クラスターが側鎖に組み込まれたメタクリレート系CAレジストが提供される。無機クラスターをポリマーの成分にすることによって、レジストのRIE耐性、パターン安定性、および温度安定性などの性質が向上する。
【0018】
本発明は、PAGとレジストポリマーマトリックスの混和性を向上させる根本的に新しい方法も提供する。実施形態の1つでは、新規レジスト試料は、PAG充填量が多い場合でさえもPAG成分を種々のメタクリレート化合物と共重合させることによって調製される。この新規レジスト構成によって、PAG部分がレジストポリマー中に実際に組み込まれた単位となり、それによって、モノマーPAGとレジストポリマーマトリックスの混和性の制限に直接対処される。これによって、モノマーPAGの含有率が高いCAレジストで頻繁に発生する相分離および不均一な酸の分布の問題が実質的に解消される。
【0019】
さらに、本発明は、UV線に対して非常に敏感であるが非化学増幅型レジストとして機能する新規レジスト材料を提供する。このレジスト設計は、PAGから調製されるホモポリマーを提供することによって実現され、CAレジストと共重合させる必要がない。
【0020】
本発明は、157nmにおける投影光リソグラフィーの根本的な問題、すなわち好適なレジストにおける耐エッチング性とパターン安定性を向上させながら、この波長における光学的透明性を維持することにも対処する。この目的は、この波長で透明な置換基と側鎖を有する成分を使用して、多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)の無機クラスターをポリアセタールポリマーに混入することによって実現される。
【0021】
したがって、本発明の態様の1つは、純ポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン)(ZEP520(登録商標))などの現在利用可能なレジスト材料よりも分解能が向上しパターン解像度が向上した新規レジストを提供することである。
【0022】
本発明の別の態様は、純ZEP520(登録商標)などの現在使用可能なレジスト材料よりも、近接効果を軽減し、それによって、電子ビームリソグラフィー、極紫外線リソグラフィーなどにおける分解能を向上させることである。
【0023】
本発明のさらに別の態様は、ナノ粒子成分、特に無機ナノ粒子成分(例えば、金属酸化物、または金属酸化物含有ナノ粒子)とポリマー成分とを含むナノコンポジットレジストの提供、そのようなレジストの製造方法、およびこのレジストの使用方法である。
【0024】
本発明のさらに別の態様は、レジストの感度を犠牲にすることなく反応性イオンエッチング(RIE)に対する耐性が向上した新規レジストを設計することである。
【0025】
本発明のさらに別の態様は、高充填量/高濃度で光酸発生基(PAG)が導入されるが、標準的なCAレジストでは一般的な相分離、不均一な酸の分布、および不均一な酸の移行の問題が生じない新規CAレジストを開発することである。
【0026】
本発明のさらに別の態様は、メタクリレート成分と、多面体オリゴシルセキオキサン(polyhedral oligosilsequioxane)成分と、光酸発生成分と、を含む化学増幅型ポリマーレジストを提供することである。
【0027】
本発明のさらに別の態様は、メタクリレート成分と、多面体オリゴシルセキオキサン成分と、を含む化学増幅型ポリマーレジストを提供することである。
【0028】
本発明の別の態様は、無機クラスター、特に多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)部分をメタクリレート系CAレジストの側鎖に組み込むことによって、有機レジストと無機レジストの設計を組み合わせることである。したがって、本発明は、パターン転写に必要な、メタクリレート系CAレジストの反応性イオンエッチング(RIE)耐性の不足に対処する。
【0029】
本発明のさらに別の態様は、化学増幅を使用せずに高性能レジストとして機能することができ、そのため化学増幅型レジストに関連する固有の問題が発生しないフォトポリマーを提供することである。本発明の別の態様は、光酸発生成分を含むポリマーレジストを提供することである。
【0030】
本発明の別の態様は、POSS(多面体オリゴシルセスキオキサン)無機クラスターをポリアセタール結合に組み込むことによって有機レジストと無機レジストの最も有用な性質を併せ持つ、157nmにおける投影光リソグラフィー(「157nmリソグラフィー」)用の新規レジストを提供することである。
【0031】
本発明のさらに別の態様は、本発明の新規レジストを使用した新規リソグラフィー法の提供、ならびにこれらの新規リソグラフィー法によって製造される集積回路の提供を含む。
【0032】
本発明のこれらおよびその他の特徴、態様、目的、および利点は、開示される実施形態の以下の詳細な説明を検討すれば明らかとなるであろう。
【0033】
(発明の詳細な説明)
本発明は、次世代リソグラフィーに適用可能な新規高分解能レジスト、これらの新規レジストの製造方法、および最新技術のリソグラフィーを実施するためのこれらのレジストの使用方法を提供する。
【0034】
(定義)
本明細書で使用される用語をより明確に規定するために、以下のように定義する。
【0035】
本明細書で要される場合、レジストは、多くの場合集積回路の製造のためにリソグラフィー法で使用される、通常はポリマー材料である画像形成媒体または記録媒体を意味する。一般的な意味では、レジストは、薬品による腐食、電着、気相蒸着、またはその他の反応などの特定の化学的または物理的反応を防止するために使用される材料である。
【0036】
本明細書で使用される場合、リソグラフィーまたはリソグラフィー法はパターン、通常は集積回路のパターン、が基板またはレジスト上に刻み込まれる方法を意味する。リソグラフィーは、記録媒体をある形態の放射線に露光した後、使用されるパターンを現像して露光材料または未露光材料のいずれかを除去することによって実施することができる。種々の放射線源を使用することができ、例えば、紫外(UV)線、極紫外(EUV)線または遠紫外(DUV)線、X線、電子ビーム、およびイオンビームを使用することができるが、これらに限定されるものではない。
【0037】
本明細書で使用される場合、ナノコンポジットは、異なる組成または構造を有する2つ以上の相の組み合わせであって、これらの相の少なくとも1つがナノスケール(1から100nm)である組み合わせを意味する。
【0038】
本明細書で使用される場合、金属酸化物ナノ粒子は、酸素と少なくとも1種類の金属とを含有するナノメートルサイズの粒子を意味する。この定義は、SiO2(シリカ)またはAl2O3(アルミナ)などのナノメートルスケール(通常1から100nm)の金属酸化物の粒子を含み、多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)などの酸素と少なくとも1種類の金属とを含有する分離した分子クラスターも含む。POSSクラスターの例としては、一般式Si8O12(OR)8、またはSi8O12R8、Si12O18(OR)12(式中、Rは、アルキル、置換アルキル、シクロアルキル、置換シクロアルキル、シリル、置換シリル、アリール、置換アリール、アラルキル、置換アラルキル、アルケニル、または置換アルケニルから選択される)の立方体クラスターが挙げられるが、これらに限定されるものではない。POSSクラスターのその他の例は、Si12O18(OR)12、またはSi12O18R12(式中、Rは、アルキル、置換アルキル、シクロアルキル、置換シクロアルキル、シリル、置換シリル、アリール、置換アリール、アラルキル、置換アラルキル、アルケニル、または置換アルケニルから選択される)型の多面体クラスターである。金属酸化物粒子、または分離した分子クラスターのいずれについて言及する場合も、これらの材料のすべてを「金属酸化物」ナノ粒子と記載する。具体的には、本明細書で「シリカナノ粒子」は、ナノスケールSiO2、ならびに一般式Si8O12(OR)8、Si8O12R8、Si12O18(OR)12、またはSi12O18R12のナノスケールクラスターを示すために使用される。
【0039】
本明細書で使用される場合、混合酸化物は、2種類以上の金属と酸素との組み合わせで1種類の化合物が形成される1つの化合物相を意味する。例えば、BaTiO3およびYMnO3は混合酸化物を表しており、2種類の酸化化合物の混合物、例えばIn2O3/SnO2混合物とは異なる。
【0040】
本明細書で使用される場合、ナノ粒子は、成分として少なくとも1種類の金属元素または非金属元素を含有するナノメートルサイズの粒子を意味する。例えば、この定義には、ホウ化物、炭化物、ケイ化物、窒化物、リン化物、ヒ化物、酸化物、硫化物、セレン化物、テルル化物、ハロゲン化物(フッ化物、塩化物、臭化物、またはヨウ化物)、またはそれらの組み合わせの粒子が含まれるがこれらに限定されるものではない。この用語は、2種類以上の金属と1種類の元素の組み合わせの1つの化合物相(例えば2種の金属の硫化物)、1種類の金属と2種類以上の他の元素の組み合わせの1つの化合物相(例えば金属オキシカーバイド)、それらの誘導体、およびそれらの組み合わせなどのより複雑な無機化学種のナノ粒子形態のものも含んでいる。したがって、この定義には、ナノメートルスケールであるFeS、NiAs、またはMnSeなどの無機材料粒子も含まれ、さらに分離した無機分子クラスター、例えばNa4Nb6Cl18、W6Cl12、[Mo6O26]4−の塩、または多種多様な遷移金属のヘテロポリアニオン含有化合物も含まれる。Re3Me9およびSi8O12R8などの有機金属ナノ粒子もこの用語に含まれる。したがって、用語「ナノ粒子」は、用語「金属酸化物ナノ粒子」で上記のように表される材料を含み、酸素含有材料に限定されるものではない。
【0041】
(ナノ粒子を含む新規ナノコンポジットレジスト)
ナノコンポジットレジストは、耐エッチング性、耐熱性、および機械的安定性の性能の向上がこれまでに報告されている。例えば、Ishiiは、C60を混入したZEP520(登録商標)ナノコンポジットレジストが、純ZEP520(登録商標)レジストの機械的性質を有意に向上させることが可能なことを示した(T.Ishii、H.Nozawa、T.TamamuraおよびA.Ozawa、J.Vac.Sci.Technol.B 15、2570(1997年)を参照されたい)。
【0042】
電子ビームリソグラフィーの場合、より困難な問題は近接効果であり、この近接効果は、基本的に電子とポリマーの分子レベルの相互作用によって生じる。これらの相互作用によって、入射電子ビームによってレジストが均一に露光してもパターン書き込み領域で実際の露光の不均一な分布が起こるため、パターン解像度を大きく低下させる原因となる。本発明は、ナノ粒子で改質したナノコンポジットレジストを提供する。SiO2、Al2O3、またはFeSなどのナノメートルスケールの無機材料、ならびにSi8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8またはNa4Nb6Cl18などの分離した無機分子クラスターを含むナノ粒子がポリマーマトリックスに混入されて、ナノコンポジットレジストが形成される。
【0043】
本発明の特徴の1つは、金属酸化物ナノ粒子で改質したナノコンポジットレジストである。これらのナノコンポジットレジストでは、SiO2(シリカ)などの金属酸化物のナノ粒子および/または多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)などの分離した分子クラスターがポリマーマトリックスに混入される。実施例1は、シリカナノ粒子Si8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8(タル・マテリアルズ(Tal Materials,Inc.)、ミシガン州アナーバー(Ann Arbor,Michigan))をZEP520(登録商標)(ポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン、ゼオン・ケミカルズL.P.(Zeon Chemicals L.P.)、ケンタッキー州ルーイヴィル(Louisville,Kentucky))ポリマーマトリックスに使用するこのナノコンポジットレジストの実施態様の1つの調製方法を説明している。
【0044】
POSSシリカナノ粒子の特徴の1つは、酸化ケイ素コアのアルキル基、シクロアルキル基、シリル基、アリール基、またはアルケニル基による表面官能化である。したがって、POSSシリカナノ粒子Si8O12R8は、ZEP520(登録商標)コポリマー(ポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン)と混合するために、イソオクチル、シクロヘキシル、シクロペンチル、イソブチル、メチル、またはフェニルなどの疎水性表面基で表面を官能化することができる(ハイブリッド・プラスチックス(Hybrid Plastics)、カリフォルニア州ファウンテンバレー(Fountain Valley,California))。同様に、Si8O12(OSiMe2CH2CH2CH2OH)8、Si8O12(O−NMe4 +)8・60H2O、またはSi8O12(CH2CH2CH2NH3 +Cl−)8などの親水性基で表面が官能化されたシリカナノ粒子は、適切な親水性ポリマーマトリックスに使用することができる。ナノ粒子がポリマーまたはコポリマーのマトリックスに混入された混合物も、本発明の範囲内として考慮している。
【0045】
種々の金属酸化物のナノ粒子も本発明に含まれることも理解するべきであり、このようなものとしては、例えば、ケイ素、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、鉄、アンチモン、スズ、セリウム、バリウム、マンガン、バナジウム、クロム、鉛、銅、インジウム、イットリウム、亜鉛、の酸化物、それらの混合酸化物、またはそれらの酸化物の組み合わせが挙げられるが、これらに限定されるものではない。その他の非酸化物のナノ粒子もさらに本発明に含まれることも理解するべきであり、このようなものとしては、例えば、ホウ化物、炭化物、ケイ化物、窒化物、リン化物、ヒ化物、硫化物、セレン化物、テルル化物、フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物、またはそれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されるものではない。約100ナノメートル(nm)未満のナノ粒子が本発明に含まれるが、約10nm未満のナノ粒子が好ましく、約2nm未満のナノ粒子がより好ましい。さらに、種々のポリマーマトリックスが本発明に含まれ、例えば、ポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン)、ポリ(2,2,2−トリフルオロエチル−α−クロロアクリレート)、ポリ(メタクリル酸メチル)、ポリ(ブテンスルホン)、ポリシラン、ポリアセタール、またはそれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【0046】
ナノ粒子をレジストに混入する目的の1つは、反応性イオンエッチング(RIE)耐性を向上させることであった。実施例2および表1は、異なる充填量でシリカナノ粒子で改質したZEP520(登録商標)のプラズマエッチング速度の詳細を示している。最大約50重量%のナノ粒子を充填したナノコンポジットが本発明に包含され、約4重量%、7重量%、および15重量%のSi8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8ナノ粒子を含有するZEP520(登録商標)の試験データが表1に示されている。表1に示されるように、純ZEP520(登録商標)と比較すると、Si8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8ナノ粒子の混入によって、CF4による耐エッチング性は向上しなかった。しかしCF4をO2で置き換えると、ZEP520(登録商標)中に低充填量のシリカ粒子(約4重量%)でわずかに耐エッチング性が向上したが、より多い充填量では有意に耐性が向上した。エッチング速度は、ZEP520(登録商標)の場合の2000Å/分から、7重量%のSi8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8を充填したZEP520(登録商標)の場合の約100Å/分まで低下した。
【0047】
ナノ粒子のもう1つの機能としては、近接効果を軽減することが目的であった。以下の記載によって拘束しようと意図するものではないが、ポリマー中にシリカナノ粒子が存在することによって、入射電子の側面範囲が立体的に減少するだけでなく、シリカナノ粒子の「遮断」効果によって二次電子の側方エネルギーの広がりも軽減すると推定される。この仮説は、シリカナノ粒子は平均原子番号Zが有機ポリマー成分よりも大きく、そのため電子阻止能が高いという事実に基づいている。これらの効果が組み合わさって、ナノコンポジットレジストの近接効果が軽減される。
【0048】
実施例3に記載されるように、示差走査熱分析(DSC)を使用して、シリカナノ粒子とZEP520(登録商標)の間の混和性を調べた。粒子を架橋剤として扱うことができれば、ポリマーと強い相互作用を示すナノ粒子によって、純ポリマーよりもガラス転位温度(Tg)が上昇するという仮定に基づいて、DSC結果が解析される。別の仮説として、粒子が可塑剤として挙動すればコンポジットのTgは低下する。これらのDSC実験から、シリカナノ粒子をZEP520(登録商標)に添加することによって、コンポジットのZEP520(登録商標)のガラス転位温度が約160から170℃まで上昇した。しかし、約4重量%を超える充填量では、Tgの上昇が頭打ちになることから、ZEP520(登録商標)への約4重量%のシリカナノ粒子の充填が飽和濃度であることが分かる。約4重量%を超える充填量の場合、シリカナノ粒子は凝集する傾向にあり、光学顕微鏡では相分離が観察された。したがって、約4重量%のシリカナノ粒子におけるナノ粒子とポリマーとの間の混和性は、電子ビームリソグラフィー中の線の広がりを最小限にするための重要な要因であり、相分離が起こった場合には、観察されるラインエッジラフネスによって確認される。
【0049】
シリカナノ粒子の混入に関して考慮すべきことは、これらの粒子がZEP520(登録商標)などのホストレジストの感度を低下させうることである。この可能性を調べるため、20keVにおける同一条件下で規格化残留厚さ(NRT)曲線を、シリカを混入したZEP520(登録商標)と純ZEP520(登録商標)の両方で測定した。この実験から、感度とコントラストに関しては、シリカナノ粒子の混入はZEP520(登録商標)に有意な影響を与えないことが分かった。これらの実験結果は実施例4に示している。
【0050】
実施例5は、ナノコンポジットレジストのリソグラフィー性能の予備的な評価を示しており、分離した線を20keVでパターン形成した。約4重量%のシリカナノ粒子を充填した厚さ約400nmのナノコンポジットフィルムに60nmおよび40nmの幅を得るために線を書き込むと、実際の線の幅はそれぞれ69nmおよび47nmとなることが分かった。
【0051】
ナノコンポジット中のナノ粒子とZEP520(登録商標)の間の混和性は、相分離が起こると観察されるラインエッジラフネスによって確認される電子ビームリソグラフィー中の線広がりを最小限にするために重要な要因である。光学顕微鏡によってラインエッジラフネスで確認されるように、7重量%のシリカナノ粒子を含有するZEP520(登録商標)のナノコンポジットでは相分離が起こるが、4重量%のシリカナノ粒子を含有するナノコンポジットでは相分離は起こらなかった。
【0052】
浅い溝しか形成されないことから、20keV電子ビームは、シリカナノ粒子を混入したZEP520(登録商標)の350nmのフィルムを透過するのに十分なエネルギーではないことが分かったので、50keVおよび100keVのより高い電圧の電子ビームで両方の試料を調べた。ナノ粒子を混入したZEP520(登録商標)のフィルムの厚さは280nmであった。50keVで150μC/cm2、および100keVで210μC/cm2において明瞭な断面画像が得られた。50keVおよび100keVで露光するように設計したパターンは、線幅が60nmに固定され、線間隔は6w(線幅の6倍)、5w、4w、3w、2w、1w、および1/2wと変動させた。これらの実験結果は実施例6に示され、シリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)ナノコンポジットでは、より優れたパターン安定性および狭い線間隔が容易に実現可能であることが分かる。例えば、電子ビームエネルギー100keVを使用した210μC/cm2の場合、シリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)ナノコンポジット上のパターンでは、間隔が1wすなわち60nmの場合でさえも実際の幅約67nmの溝が形成された。
【0053】
(多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)の化学増幅(CA)レジストへの混入)
本発明は、有機レジストと無機レジストの設計を相乗的に組み合わせるための根本的に新しい方法を提供することによって、メタクリレート系CAレジストの根本的な欠点の1つ、すなわち、パターン転写に必要な反応性イオンエッチング(RIE)耐性の不足に対処する。実施形態の1つでは、本発明は、多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)の無機クラスターがポリマー側鎖に組み込まれるメタクリレート系CAレジストを提供する。したがって、本発明は、メタクリレート成分と多面体オリゴシルセキオキサン成分とを含む化学増幅型ポリマーレジストを包含する。メタクリレート成分は、多くの場合2種類以上のメタクリレート化合物の組み合わせであり、通常はメタクリル酸メチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸、またはそれらの組み合わせから選択されるが、他のメタクリレート化合物も本発明に含まれる。通常、多面体オリゴシルセキオキサン成分は、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル、メタクリル酸3−[(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イルオキシ)ジメチルシリル]プロピル、1,3,5,7,9,11,13−ヘプタシクロペンチル−15ビニルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、またはそれらの組み合わせから選択される。しかし、種々の他の重合性基含有無機クラスターなど、重合性基を含有するその他のかご形シリカ化合物も本発明に含まれる。例えば、本発明に包含される、ペンダント重合性基を有する、鉄、コバルト、クロム、ニッケル、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、ホウ素、スズ、ルテニウム、オスミウム、ロジウム、インジウム、レニウム、ニオブ、およびタンタルのクラスターは多数存在する。
【0054】
実施形態の1つの微細構造の説明概略図として、メタクリル酸メチル(MMA)、メタクリル酸t−ブチル(TBMA)、メタクリル酸(MAA)、および多面体オリゴシルセスキオキサンのメタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル(プロピルメタクリレートPOSS)を含有するコポリマーを図1に示している。この説明によって拘束しようと望むものではないが、このMMA/TBMA/MAA/POSSコポリマーは、クラスターまたはかご形構造を有する無機部分(この場合POSS部分)が組み込まれているため、このような部分を含有しない有機単位よりも耐エッチング性が高いと考えられる。さらに、POSS単位のシリカかご形構造は、特にこのプロピルメタクリレートPOSSの場合、かさ高いシクロペンチル基で囲まれており、このためPOSSの耐エッチング性がさらに高くなる。
【0055】
多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)成分が組み込まれたメタクリレート系CAレジストの調製に関する一般的な詳細は実施例7に示しており、実施例8はこれらのメタクリレート系CAレジストの特性決定を説明している。表2は、POSS含有率の異なる4つの代表的なレジスト試料に関して、重合される混合物に加えられる成分の相対重量%、および得られるポリマーのその成分の%組成を示している。表2は、代表的ポリマー試料のそれぞれのガラス転位温度(Tg)、重量平均分子量(Mw)、および多分散性指数(PDI)も示している。
【0056】
実施形態の1つでは、POSS成分は、本発明のCAレジスト中に、ポリマーの約1重量%から約40重量%混入され、ポリマーの約10重量%から約35重量%のPOSS含有率が好ましい。通常、本発明により調製されるポリマーは、ガラス転位温度が約165℃を超え、重量平均分子量(Mw)が約100,000g/molを超えると特徴づけられるが、これらの範囲外のポリマーも本発明に包含される。
【0057】
POSS単位をポリマーマトリックスに組み込む主要な目的の1つは、反応性イオンエッチング(RIE)耐性を向上させることであり、実施例9および表3は、表2に示される4つの代表的試料すべてのポリマーエッチングデータを示している。これらの結果から分かるように、CF4プラズマ試験では、4種類すべての試料は、POSS含有率を変化させても同様の耐エッチング性を示した。この測定に関して考え得る解釈の1つは、Si−F結合が特に安定な単結合であるため、POSSシリカかご形構造はCF4プラズマに対しては耐性でないということである。一方、O2プラズマでは、POSS単位含有率がポリマーの耐エッチング性に影響することが観察されている。POSS含有率が12.5重量%の場合、RIEの向上は見られない。この含有率が22.5重量%まで増加すると、有意な向上が観察される。POSS単位をさらに30.5重量%まで増加させると、RIEの比較のための基準として使用したPOSS単位を含有しない試料で測定したエッチング速度の約1/3の速度になる。
【0058】
高分解能透過型電子顕微鏡(HRTEM)でこれらの試料を調べると、異なる重量%でPOSS部分を含有するこれらのレジストの形態的な差が見られた。以下の説明で拘束しようと望むものではないが、HRTEMにより観察される形態は、POSS含有ポリマーの異なるプラズマエッチング挙動が原因であると考えられる。例えば、低濃度POSS試料中のPOSS単位は、プラズマ腐食が不十分である小さな領域を有する分離した結晶が形成されることと関係があると思われる。POSS含有率が増加すると、ポリマー中のPOSS単位は異なる形状を示すと考えられる。この場合、POSS単位のシリカかご形構造と関連して、大型の長方形の結晶の網目構造が形成され、ポリマーマトリックス中に均一に分布した。この結晶の網目構造は、O2プラズマエッチングからの十分な防護になると考えられる。
【0059】
以下の説明で拘束しようと望むものではないが、O2プラズマにおけるRIE耐性の向上に関するPOSS単位の有効性は、シリカかご形構造とかごの角の7つのシクロペンチル基とを含むPOSS単位に固有の構造にあると考えられる。一般に無機分子は有機分子よりも耐性が高く、シクロペンチル基のかさ高い立体構造と合わせて考えると、O2プラズマにおけるRIE耐性が向上することは十分に理解できる。
【0060】
薄いレジストフィルムをPGME溶液からシリコンウエハ上にスピンキャストして、POSS含有試料のリソグラフィー的性質を、波長248nmのUV照射、および20KeVの電子ビーム照射でも評価した。この大型無機POSS成分の混入によって、電子ビームリソグラフィーにおけるレジストの感度が低下したことが、露光実験によって分かった。この画像形成実験は実施例10に概略を示している。
【0061】
最後に、実施例11に示すように、実施例7の方法に従って他のPOSS成分をメタクリレート系CAレジストに組み込むことが可能であった。例えば、使用可能な別のPOSS成分としては、メタクリル酸3−[(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イルオキシ)ジメチルシリル]プロピル(ジメチルシリルオキシ(プロピル)メタクリレート−POSSと略記する)、および1,3,5,7,9,11,13−ヘプタシクロペンチル−15ビニルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン(ビニル−POSSと略記する)が挙げられるが、これらに限定されるものではない。さらに、POSSかご形構造の角のケイ素原子がシクロペンチル以外のR基で置換された構造的に類似したPOSS化合物を、本発明によるメタクリレート系CAレジストの調製に使用することもできる。したがって図1において、Rがアルキル、シクロアルキル、アリール、アルケニル、アルキニル、アラルキル、アラルケニル、ヘテロアルキル、ヘテロシクロアルキル、それらの置換誘導体、それらの組み合わせ、または同様の置換基から選択されるPOSS成分を使用することができる。
【0062】
(レジスト鎖に組み込まれた光酸発生基(PAG)を有する化学増幅(CA)レジスト)
先に概略を示したモノマーの光酸発生基(PAG)を単にCAレジストフィルムに加えることに関する問題を軽減するために、本発明は、ポリマー単位の一部としてポリマーレジスト鎖に直接光酸発生単位を組み込んでいる。
【0063】
これらのCAレジストの場合、メタクリル酸tert−ブチル(TBMA)を保護基として使用したが、同様に操作可能な保護基を使用することもできる。多面体オリゴシルセキオキサンメタクリレート(POSS)成分は、パターン転写に必要な高いプラズマエッチング速度を得るために一部の試料に混入したが、本発明のこの実施形態においてPOSS成分に混入する必要はないことを理解されたい。さらに、耐エッチング性を向上させるためにシリカナノ粒子を混入して別の実施形態を得ることもできる。
【0064】
ビニル(メタクリレート)重合性基と結合した感光性スルホニウム単位を含有するPAGモノマー、すなわち[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3を実施例12に従って合成し、その反応図式は後出する。ビニル(メタクリレート)重合性基は、CAレジストに一般的なメタクリレート化合物とPAGモノマーが相溶性となるように選択した。次に、実施例13に示される種々のメタクリレート化合物とPAGを共重合させることによってレジスト試料を調製し、代表的試料の成分および対応する組成は表4と実施例14に示している。多くの場合、メタクリレート成分は2種類以上のメタクリレート化合物の組み合わせであり、通常はメタクリル酸メチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸、またはそれらの組み合わせから選択されるが、その他のメタクリレート化合物も本発明に含まれる。通常、光酸発生成分はスルホニウム基を含有するが、ヨードニウムなどの他の光酸発生化合物も本発明に包含される。
【化1】
実施形態の1つでは、本発明の化学増幅型レジストは溶解促進剤をさらに含む。ある範囲の促進剤が考慮されるが、無水イタコン酸は好ましい溶解促進剤の一種であり、これは水酸化テトラメチルアンモニウム溶液中で効率的に機能する。
【0065】
本発明の実施形態の1つは、実施例13によって任意にPOSS成分が組み込まれる。これが使用される場合、その多面体オリゴシルセキオキサン成分は、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル、メタクリル酸3−[(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イルオキシ)ジメチルシリル]プロピル、1,3,5,7,9,11,13−ヘプタシクロペンチル−15ビニルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、またはそれらの組み合わせから選択されることが多い。しかし、重合性基を含有する他のシリカかご形化合物も本発明に包含される。
【0066】
化学増幅型レジスト中に存在する場合、多面体オリゴシルセキオキサン成分はポリマーの約1重量%から約35重量%で存在し、好ましくはポリマーの約10重量%から約32重量%で存在する。さらに、光酸発生成分はポリマーの約2重量%から約25重量%で存在し、好ましくはポリマーの約5重量%から約20重量%で存在する。本発明により調製されたポリマーは、重量平均分子量(Mw)が20,000から100,000g/molを変動し、多分散性指数が1から約2の間として特徴づけられることが多いが、これらの範囲外のポリマーも本発明に包含される。
【0067】
本発明の実施形態の1つでは、CAレジストは、メタクリル酸メチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル、および[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3を含む。別の実施形態では、本発明は溶解促進剤を含み、したがって、メタクリル酸メチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸、無水イタコン酸、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル、および[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3を含む。
【0068】
レジストのリソグラフィーにおける性質を評価するために、通常のフィルム厚さ約0.3から約0.5μmの薄いフィルムをシリコンウエハ上にキャストした。すべてのレジスト試料は優れたフィルム形成挙動を示した。100nm未満のフィルム厚さでもピンホールは見られなかった。観察されたこのような挙動は、ポリマー単位の一部としてポリマーレジスト鎖に直接組み込まれていない小分子PAGを高い比率で含有するCAレジストでは観察されることが多い相分離がないことに起因すると考えることができる。
【0069】
表4は、PAG含有率およびPOSS含有率が異なる3つの代表的なレジスト試料に関する、重合される混合物に加えられる成分の相対重量%、および得られるポリマーのその成分の%組成を示している。表4は、各ポリマー試料の重量平均分子量(Mw)、および多分散性指数(PDI)も示している。
【0070】
本発明の実施形態の1つの微細構造の説明概略図として、メタクリル酸メチル(MMA)、メタクリル酸t−ブチル(TBMA)、多面体オリゴシルセスキオキサンのプロピルメタクリレートPOSS、無水イタコン酸、およびPAG基[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3を含有するコポリマーを図2に示している。
【0071】
本発明のレジストフィルムは、最初に波長248nmのEX7 DUV 248nmエキシマレーザー(EX7 DUV 248nm Eximer Laser)ステッパーに露光した。代表的な工程条件は実施例15に示している。線量5mJ/cm2の試料で得られたパターンの高分解能SEM顕微鏡写真を、無水イタコン酸を混入した試料と混入しなかった試料とで比較した。無水イタコン酸(IA)はTMAH溶液中の溶解促進剤として機能し、IAを含有する試料は0.21Nまたは0.26NのTMAH溶液で十分に現像できた。対照的に、IA溶解促進剤を含有しない試料も同様に0.26NのTMAHで現像できたが、これはおそらくtert−ブチル基の多くが酸(−COOH)基に転化したためと思われる。
【0072】
すべてのレジスト試料は、248nm遠紫外線および電子ビームの両方の露光において、露光後ベーク(PEB)温度に関しては広い範囲で工程を実施した。一連のPEB温度、すなわち110℃、120℃、125℃、および130℃を使用し、その他のパラメーターは同じままに維持した。異なるPEB温度を使用して得られた画像品質は区別できなかった。さらに、ほとんどの試料は、TMAH濃度に関して比較的敏感でないことが分かった。例えば、約0.1Nから約0.26Nの異なるTMAH溶液濃度で、表4の試料13の現像に関して同様の効果が得られた。
【0073】
本発明のレジストは、電子ビーム線に対して非常に敏感であることも分かった。ナビティ(Nabity)パターン発生装置を取り付けたレオ(Leo)982SEMを20keVで使用して、画像形成実験を行った。248nmにおける露光の場合と、工程条件はほとんど同一であった。すべての試料は、248nmの遠紫外線および20keV電子線の両方の露光で非常に高感度であった。このような高感度は、レジスト中の光酸発生剤の含有率が高いことに起因すると考えられ、これは、ポリマー鎖中にPAG単位が組み込まれることによって可能となった。このようにポリマー鎖に直接組み込まれるのでなければ、高いPAG含有率では相分離が起こる。
【0074】
(適合させた非化学増幅型レジスト)
化学増幅型レジスト技術に固有の多くの問題、例えば、酸の拡散、露光後の不安定性などに対処するため、本発明は、化学増幅の概念を使用しなくても放射線に対して直接反応するレジストの設計および開発を包含している。これらの新規レジスト材料は、UV線に対して高感度であるが、非化学増幅型レジストとして機能する。このレジスト設計は、PAG成分から統制されるホモポリマーによって実現され、CAレジストと共重合させる必要はない。
【0075】
ポリマーを放射線に対して直接反応するようにするため、放射線感受性の高い基をポリマー単位に導入する必要がある。スルホニウム塩はUV線に対して感受性であることは以前から分かっており、実際にCAフォトレジストの光酸発生剤(PAG)として広範囲で使用されている。この理由のため、本明細書に記載の非CAレジストの放射線感受性基としてスルホニウム基を選択した。重合性PAG成分から調製されるホモポリマーは、UV線に対して高感度であり、非化学増幅(非CA)レジスト材料として機能することが分かった。
【0076】
AIBN(α,α’−アゾビス(イソブチロニトリル))によって開始されるPAG成分[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3の単独重合反応は実施例17に記載されており、ポリマーの特性決定の概略は実施例18に示されている。実施例19では、248nmでの露光によってリソグラフィー的性質を調べた。
【0077】
このポリマーがレジストとして機能する理由は、ポリマーに対して実施した光化学的研究に基づくものであった。未露光ポリマーはイオン的性質のために極性であり、そのため水などの極性溶媒に溶解性があった。254nmの遠紫外線に露光すると、ポリマーの極性が変化し、このことは放射線照射後に溶解性が変化したことから明らかであった。放射線照射によって、スルホニウム基の硫黄−炭素結合が開裂し、同時に遊離酸が発生した。これによって放射線が照射されたポリマーのイオン性が失われ、極性が低くなり、極性溶媒に対して不溶性となった。レジストフィルムの未露光部分は水性水酸化テトラメチルアンモニウム現像液に容易に溶解したが、露光したレジストフィルムを現像液に浸漬した後でも露光領域(パターン)は維持された。これにより、50mJ/cm2の線量で248nmの放射線に露光することによってこのレジストで得られたネガパターンのSEM顕微鏡写真では、約250nmの大きさの構造が見られた。
【0078】
このポリマーは、電子ビーム線に対しても非常に高感度であることも分かった。ナビティパターン発生装置を取り付けたレオ982SEMを20keVで使用して、画像形成実験を行った。248nmにおける露光の場合と、工程条件はほとんど同一であった。したがって、線量25μC/cm2においてこのレジストで得られたネガの線のSEM顕微鏡写真では、線の幅は約200nmであった。
【0079】
非CAレジストとして、このポリマーは非常に高感度であるという特徴を有した。このポリマーで得られる線量はCAレジストの場合と同等であり、したがってこのポリマーは高スループットの要求に適合させることができる。このように高感度であることの可能性の最も高い理由は以下のように推測される。放射線感受性化合物の感度は、通常その環境に依存することが立証されている。このような化合物の放射線感受性基は放射線から直接エネルギーを吸収することができるが、通常これらの化合物は、エネルギー移動過程によって隣接する基から間接的にエネルギーを得る。小分子化合物とは異なり、本明細書に記載のレジストは、ポリマー主鎖に結合した側鎖を構成する放射線感受性スルホニウム基を有する。放射線の大部分はポリマー主鎖を励起し、次にそのエネルギーをスルホニウム基に伝達する。したがって、スルホニウム基を十分解離させるためには比較的少量のエネルギーで十分である。もう1つの考え得る理由は、現像液中でのポリマーの独特の溶解挙動にある。放射線照射によってイオン性スルホニウム基のごく一部しか破壊されず、その結果ポリマーの極性が変化し、現像液中の溶解性が急激に変化しうる。
【0080】
(多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)のポリアセタールレジストへの組み込み)
本発明は、157nmにおける投影光リソグラフィーの根本的な問題の1つにも対処し、すなわち、レジストの耐エッチング性およびパターン安定性を向上させながら、この波長で必要な光学的透明性は維持する。本発明は、有機および無機レジスト材料を相乗的に組み合わせる、すなわちPOSS(多面体オリゴシルセスキオキサン)無機クラスターをポリアセタール架橋に組み込むことによる、根本的に新しい別の方法を提供する。
【0081】
有機レジストと無機レジストの最も有用な性質を組み合わせることの利点は前述している。有機レジストの適用可能性を制限しうる耐エッチング性、高温安定性、パターン崩壊、ライン−エッジラフネス、およびその他の問題は、無機材料を使用したレジスト技術によって回避されることが多い。しかし、高線量におけるパターン形成および無機レジストコーティングの困難さのためこれらの用途は制限される。さらに、無機レジストは標準的な有機レジストよりも高いコントラストを示すことが可能であることも分かっているが、これらは本来感度が低く複雑なデポジション方法が必要である。
【0082】
エキシマF2レーザーを使用する157nmの投影光リソグラフィーは有用なリソグラフィー法であるが、カルボニル(C=O結合)やアルケン(C=C結合)などの不飽和基を含有する材料はこの波長を強く吸収する。その結果、157nm投影光リソグラフィーで実用的となるレジストは、この波長で必要な透明性をえるためにこれらの基を避ける必要がある。この目的を達成するための方法の1つは、これらの不飽和基によって重合が起こるポリアセタールなどのポリマーレジストを使用することである。しかし、この波長ですべての置換基または側鎖も透明である必要があり、したがって、Si−O結合およびC−FまたはC−Cl結合を有するポリマーが特に実用的である。
【0083】
ポリアセタール中にPOSS部分からのSi−O−Si基が組み込まれたポリアセタールポリマーレジストを使用する本発明の実施形態の1つは、C−F結合とともに重合ヘキサフルオロアセトンを生成するので、これらの目的を満たしている。POSS含有ポリアセタールの調製に関する全般的な詳細は実施例20に記載している。実施形態の1つでは、ヘキサフルオロアセトン[(CF3)2C=O]は、ジシラノールシクロペンチルPOSS(Si8O11(c−C5H9)8(OH)2)、ジシラノールイソブチルPOSS(Si8O11(i−C4H9)8(OH)2)、またはジメチルフェニルジシラノールシクロペンチルPOSS(Si8O9(c−C5H9)7(OSiMe2Ph)(OH)2)などのPOSSジシラノールと、トルエンスルホン酸などの酸触媒の存在下で縮合させることができる。オリゴマーおよびポリマーに確実にヒドロキシル末端基が存在するようにするため、わずかに過剰のPOSSジシラノールが使用される。得られるアセタールオリゴマーおよびポリアセタールは、POSSの酸化ケイ素単位の存在のため、シリコンウエハ上で優れたフィルム形成性および接着性を示す。ポリアセタールの前駆物質としては、種々のハロゲン化ケトンおよびアルデヒドを使用することができ、例えば、ヘキサフルオロアセトン、トリフルオロアセトン、ヘキサクロロアセトン、トリクロロアセトン、トリフルオロアセトアルデヒド、トリクロロアセトアルデヒド、チオカルボニルフルオリド、ヘキサフルオロチオアセトン、それらの混合物、およびそれらの誘導体を使用することができるが、これらに限定されるものではない。フッ素置換および塩素置換アルデヒドおよびケトン以外に、臭素置換およびヨウ素置換アルデヒドおよびケトンも有用である。
【0084】
この方法で調製されたレジストは、スルホニウム塩やイオニウム塩などのイオン性PAGならびに非イオン性PAGを含む光酸発生基(PAG)と混合される。例えば、特にエキシマF2レーザを使用する157nm投影光リソグラフィーの場合、放射線への露光によって、この方法で調製されたポリアセタールは、酸が触媒する開裂が起こりやすい。このレジストに酸化ケイ素部分に組み込むことによって、必要な耐エッチング性が得られる。リソグラフィーに使用されるあらゆる種類の波長および放射線源がこのようなレジストに有用であるが、これらのPOSS含有ポリアセタールは157nmリソグラフィーに特に有用である。
【0085】
本発明は以下の実施例によってさらに詳細に説明されるが、これらの実施例は本発明の範囲を限定するために構成されたわけでは決してない。逆に、本発明の意図または添付の請求項の範囲から逸脱しない種々の他の実施形態、修正、および同等物を見いだすことが可能であり、それらを当業者に提示可能なことは明らかである。
【0086】
(実施例1)
(異なる充填量によるシリカナノ粒子改質ZEP520(登録商標)ナノコンポジットの調製)
POSS分子Si8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8の表面官能化シリカナノ粒子(タル・マテリアルズ、ミシガン州アナーバー)を、ZEP520(登録商標)(ポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン、ゼオン・ケミカルズL.P.、ケンタッキー州ルーイヴィル)ポリマーマトリックスと種々の充填重量%で混合した。こうして、コンポジット中に4重量%、7重量%、および15重量%のシリカナノ粒子を含有するコンポジット試料を調製した。次に、この混合物を12時間穏やかに超音波処理して、ナノ粒子がマトリックスと完全に混合されるようにした。続いて、得られたナノコンポジットは、レジストの調製および使用において純ZEP520(登録商標)と同様に取り扱った。
【0087】
ポリマーの混和性に必要な特定の表面基に応じて、このコンポジットの調製に種々のPOSSを使用することができる。例えば、イソオクチル、シクロヘキシル、シクロペンチル、イソブチル、メチル、またはフェニルなどの疎水性表面基を使用したPOSSナノ粒子Si8O12R8の表面官能化(ハイブリッド・プラスチックス、カリフォルニア州ファウンテンバレー)は、疎水性ZEP520(登録商標)コポリマー(ポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン)との混合に有用である。同様に、Si8O12(OSiMe2CH2CH2CH2OH)8、Si8O12(O−NMe4 +)8・60H2O、またはSi8O12(CH2CH2CH2NH3 +Cl−)8などの親水性基により表面を官能化したシリカナノ粒子は適切な親水性ポリマーマトリックスに使用することができる。
【0088】
(実施例2)
(異なる充填量のシリカナノ粒子で改質したZEP520(登録商標)のプラズマエッチング速度)
Si8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8を使用したシリカナノ粒子改質ZEP520(登録商標)を、本発明の実施例1にしたがって調製し、種々のナノ粒子充填量でのプラズマエッチング速度を測定した。これらのシリカ粒子の粒径は1から2nmの範囲であり、これらの表面は、有機溶媒に対する溶解性と市販のZEP520(登録商標)との混和性を高めるために化学的に改質した。実施例1に記載のように、ポリマーの混和性に必要な特定の表面基に応じて、種々のPOSSをこのコンポジットに使用することができる。この実施例では、疎水性表面官能基が、ZEP520(登録商標)マトリックスと適合した。RF出力0.25W/cm2、DCバイアス300V、および圧力60mTorrで、CF4流速12.6sccmまたはO2流速30sccmを使用して、プラズマエッチングを行った。純ZEP520(登録商標)と比較すると、シリカナノ粒子の混入によって、CF4を使用する場合の耐エッチング性は向上しなかった。CF4をO2で置き換えると、低シリカナノ粒子充填率のZEP520(登録商標)(4重量%)でわずかに耐エッチング性が向上したが、より高い充填率では大きく耐エッチング性が向上した。エッチング速度は、ZEP520(登録商標)の場合の2000Å/分から、7重量%のシリカナノ粒子を充填したZEP520(登録商標)の場合の約100Å/分まで低下した。
【表1】
(実施例3)
(異なる充填量のシリカナノ粒子で改質したZEP520(登録商標)の示差走査熱分析(DSC))
示差走査熱分析(DSC)を使用して、シリカナノ粒子とZEP520(登録商標)の間の混和性を評価した。ナノコンポジット試料は、ZEP520(登録商標)中4%、7%、および15%のSi8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8ナノ粒子で調製し、試験前にすべての試料は100℃超える温度に維持したオーブンで30時間減圧乾燥した。DSC測定は、温度上昇速度20℃/分、N2流40ml/分で実施した。これらの実験結果を表2に示す。これらの結果は、無機粒子がポリマーと混和性であり、ポリマー材料と強い相互作用を示すのであれば、粒子を架橋剤として扱うことができるので、コンポジットは純ポリマーよりも高いガラス転位温度(Tg)を示すという仮定に基づいて、これらの結果が分析される。あるいは、粒子が可塑剤として挙動すればコンポジットはより低いTgを示す(E.Bourgeat−Lami、P.Espiard、A.Guyot、S.Briat、C.Gauthier、G.VigierおよびJ.Perez、複合有機−無機コンポジット(Hybrid Organic−Inorganic Composites)、ACSシンポジウムシリーズ585(ACS Symposium Series 585)、J.E.Mark、C.Y−C LeeおよびP.A.Bianconi編著、チャプター、米国化学会、ワシントンDC 1995年、を参照されたい)。これらのDSC実験から、シリカナノ粒子をZEP520(登録商標)に添加することによって、コンポジットのガラス転位温度が約160から170℃まで上昇したことが分かった。しかし、約4重量%を超える充填量では、Tgの上昇が頭打ちになることから、ZEP520(登録商標)への約4重量%のシリカナノ粒子の充填が飽和濃度に相当することが分かる。より高い充填量では、シリカナノ粒子は凝集する傾向にあり、光学顕微鏡では相分離が観察された。
【0089】
(実施例4)
(シリカナノ粒子改質ZEP520(登録商標)レジストの電子ビームリソグラフィー性能の評価、および純ZEP520(登録商標)レジストとの比較)
シリカナノ粒子に関して考慮すべきことは、これらの粒子がZEP520(登録商標)などのホストレジストの感度およびコントラストを低下させうることである。シリカナノ粒子のホストレジストに対する影響を調べるために、同一条件下で、シリカを混入したZEP520(登録商標)と純ZEP520(登録商標)の両方の規格化残留厚さ(NRT)曲線を測定した。電子ビームリソグラフィーは、パターン発生装置を取り付けた走査型電子顕微鏡で実施した。すべての実験中、e−ビームエネルギーは20keVに固定した。シリカナノ粒子の充填率が比較的高いために相分離が起こり、ZEP520(登録商標)中に4.0重量%のSi8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8を含有する試料のみをこの実験で使用した。(NRT)対電子露光の曲線は、露光領域の厚さを近接する未露光領域の厚さと比較することによって求められ、これより感度とコントラストに関しては、シリカナノ粒子の混入はZEP520(登録商標)に有意な影響を与えないことが分かった。したがって、シリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)ナノコンポジットは高感度(8μC/cm2未満)および高コントラスト値(約2.5)を示し、純ZEP520(登録商標)の場合に文献に報告される値と近かった。K.E.Gonsalves、Y.Hu、H.Wu、R.PanepucciおよびL.Merhari;リソグラフィー材料研究の最前線−第12回フォトポリマー国際会議予稿集(Forefront of Lithographic Materials Research−Proceedings of the 12th Int.Conf.On Photopolymers)、マカフィー(McAfee)NJ 2000、SPEミッド・ハドソン・セクション(SPE Mid Hudson Section)、2001年、p51.;H.Ito、M.M.KhojatsehおよびW.Li、ニューヨーク州ホープウェル・ジャンクション(Hopewell Junction,NY)を参照されたい。ZEP520(登録商標)はナノコンポジットの主成分であったので、この結果は非常に妥当である。
【0090】
ナノコンポジットレジストのリソグラフィー性能を予備的に評価するため、e−ビーム(20keV、25μC/cm2)を使用してシリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)フィルムに書き込んだパターン(分離した線)の線幅および分解能を、同じ条件でパターン形成したZEP520(登録商標)フィルムと比較した。この評価は、厚さ約400nmの未改質ZEP520(登録商標)フィルムに60nmおよび40nmの幅を得るために電子ビームで線を書き込むことを含んだ。この実験結果では、線の幅はそれぞれ230nmおよび131nmであった。しかし、厚さ約400nmのナノコンポジットフィルム(4.0重量%のナノ粒子を充填)に同じ線を書き込むと、線の幅はそれぞれ69nmおよび47nmとなった。この場合、分解能はe−ビームの直径に近く、観察された線の広がりは20%未満であった。
【0091】
ナノコンポジット中のナノ粒子とZEP520(登録商標)の間の混和性は、相分離が起こると観察されるラインエッジラフネスによって確認される電子ビームリソグラフィー中の線広がりを最小限にするために重要な要因である。光学顕微鏡によってラインエッジラフネスで確認されるように、7重量%のSi8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8ナノ粒子を含有するZEP520(登録商標)のナノコンポジット試料では相分離が起こるが、4重量%のナノ粒子を含有するナノコンポジットでは相分離は起こらなかった。
【0092】
(実施例5)
(シリカナノ粒子改質ZEP520(登録商標)レジストの電子入射フルエンスのばらつきに対する線広がり感受性)
特に実際的な用途において、電子入射電子フルエンスのばらつきに対して、所与のパターン形成されたレジスト系の線広がりがいかに影響を受けるかを評価することは有用である。この目的のため、4.0重量%のSi8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8ナノ粒子を含むシリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)ナノコンポジットに幅60nmの線を書き込む目的で、増加するフルエンスにおいて20keVの電子ビームを使用し、ビーム電流は一定に維持しながら、露光時間は増加させた。電子ビームフルエンスによって線幅が直線的に増加するのが観察された。最高フルエンス(約110μC/cm2)の場合でさえも、得られる線幅はZEP520(登録商標)の場合よりも狭かった(206nm対230nm)。これらの実験から、20keVでフルエンスが約50μC/cm2未満であれば、約4.0重量%シリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)ナノコンポジットの厚さ400nmのフィルムに幅100nm未満の線を書き込むことが可能なことが分かる。
【0093】
(実施例6)
(シリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)ナノコンポジットレジストと純ZEP520(登録商標)レジストの狭い間隔でのパターン安定性の比較(パターン転写忠実性の指標として))
ナノコンポジットPOSSシリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)フィルムと純ZEP520(登録商標)フィルムの両方の場合で、20keV電子ビームを使用して350nmのフィルムに浅い溝が形成されることから、この電子ビームではいずれの試料でもこの厚さを透過するために十分なエネルギーは得られないことが分かった。したがって、より高い電圧50keVおよび100keVの電子ビームを使用して、市販の(純)ZEP520(登録商標)と混入した(POSSナノコンポジット)ZEP520(登録商標)の両方を試験した。4重量%シリカナノ粒子含有ZEP520(登録商標)のフィルムの厚さは280nmであり、純ZEP520(登録商標)は300nmであった。60nmの公称(固定)線幅の場合、50keVで150μC/cm2、および100keVで210μC/cm2において明瞭な断面画像が得られた。
【0094】
50keVおよび100keVで露光するように設計したパターンは、線幅が60nmに固定され、線間隔は線幅の6倍(6w)、5w、4w、3w、2w、1w、および1/2wと変動させた。50keVのe−ビームエネルギーを使用した150μC/cm2において、ナノコンポジットシリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)(すなわちPOSS/ZEP520(登録商標))上のパターンには、実際の幅約64nmの溝が形成された。線の間隔が1wすなわち60nmになると、パターン全体が崩壊した。しかし、線間隔2wすなわち120nmでは、書き込まれたパターンは良好な機械安定性を示した。100keVのe−ビームを使用した210μC/cm2の場合、ナノコンポジットPOSS/ZEP520(登録商標)上のパターンには実際の幅が約67nmの溝が形成され、間隔が1wすなわち60nmの場合でさえも溝が形成された。
【0095】
50keVにおいて同じ線量で純ZEP520(登録商標)上に同じパターンを書き込むと、より広い幅の121nmの溝が形成され、電子ビームの近接効果のために幅広化効果は100%を超えた。線間隔が2wすなわち120nmの場合には溝はまだ区別可能であったが、より幅広の溝のためこの間隔でパターンの崩壊が始まった。100keVでは、書き込まれたパターン品質の低下は、シリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)のナノコンポジットで得られる結果と比較すると、さらにより一層明らかになった。純ZEP520(登録商標)上に100keVで書き込まれたパターンは110nmの溝であり、線間隔2wで崩壊が始まった。このパターンは間隔が1wに近づくと完全に崩壊した。
【0096】
(実施例7)
(多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)が組み込まれたメタクリレート系CAレジストの調製)
ポリマー調製に使用したすべてのモノマー成分は、ポリサイエンシズ(Polysciences)(ペンシルバニア州ウォリントン(Warrington,Pennsylvania))またはアルドリッチ(Aldrich)(ウィスコンシン州ミルウォーキー(Milwaukee,Wisconsin))で購入した。液体モノマーのメタクリル酸t−ブチル(TBMA)、メタクリル酸メチル(MMA)、およびメタクリル酸(MAA)は窒素雰囲気下で減圧蒸留してから使用した。阻害剤を含有しない多面体オリゴシルセスキオキサンのメタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル(プロピルメタクリレートPOSSと略記)(アルドリッチ)は購入した状態で使用した。テトラヒドロフラン(THF)は、窒素雰囲気下でナトリウムおよびベンゾフェノンから蒸留した。ヘキサンは試薬グレードであり、購入した状態で使用した。α,α’−アゾビス(イソブチロニトリル)(AIBN)はメタノールから2回再結晶させてから使用した。ポリプロピレングリコールメチルエーテル(PGME)はアルドリッチから入手し、購入した状態で使用した。AZエレクトロニクス(AZ Electronics)(ニュージャージー州サマービル(Somerville,New Jersey))より入手した現像液AZ(登録商標)MIF300は、水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)の0.26N水溶液であった。この実験で使用した0.02NのTMAH溶液は、0.26NのTMAH溶液を脱イオン水で希釈して調製した。レジスト配合物の光酸発生剤(PAG)として使用したヘキサフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウムは、PGME中の50重量%溶液としてポリサイエンシズより購入した。
【0097】
すべてのポリマー試料は、AIBNで開始するフリーラジカル重合によって合成した。代表的な合成手順は以下の通りである。モノマー(通常5g)と、モノマー全重量に対して1重量%のAIBNとをTHFに溶解した。この溶液を0.5μmテフロンマイクロフィルターでろ過し、密封フラスコに入れた。凍結−減圧−解凍のサイクルを3回連続繰り返して、試料から酸素を除去した。次に、得られた透明溶液を、撹拌しながら60℃の油浴に入れた。高い収率を得るために、窒素雰囲気下で1日間、反応を続けた。この後、撹拌しながら十分な量のヘキサンに反応混合物を滴下して、ポリマーを沈殿させた。このポリマーをろ取し、ヘキサンで十分に洗浄した。このようにして分離したポリマー試料を、THF/ヘキサンで再沈させて精製した。最後に、60℃で1から2日間、試料を減圧乾燥した。
【0098】
(実施例8)
(多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)が組み込まれたメタクリレート系CAレジストの特性決定)
パーキン・エルマー・サーモグラビメトリック・アナライザー7(Perkin Elmer Thermogravimetric Analyzer 7)(TGA)によって、すべての試料の熱安定性を測定した。TGA試料は、速度20℃/分で加熱し、O2またはN2ガス流量25cm3/分を使用した。ガラス転位温度(Tg)は、パーキン・エルマー・ディファレンシャル・スキャニング・カロリメーター7(Perkin Elmer Differential Scanning Calorimeter 7)(DSC)で測定した。DSC試料は速度20℃/分で加熱した。分子量は、THFを溶離液として使用しポリスチレン較正標準物質を使用してミリポア・ウォーターズGPC(Millipore Waters GPC)で測定した。
【0099】
ポリマー組成は、1H−NMRとTGA分析を組み合わせて求めた。1H−NMRスペクトルは、アセトン−d6を溶媒として使用してブルカー・ウィン−500(Bruker Win−500)NMR分光計によって求めた。得られたポリマー試料中のモノマーPOSS、MMA、TBMA、およびMAAの相対組成を、それぞれの特性ピークの面積比から計算した。これらのデータを後出の表2に示す。これと並行して、POSS含有率は、以下の手順を使用してTGAによって独立して求めた。約10mgのポリマー試料をTGAパンに入れ、純酸素ガス流量25ml/分で速度20℃/分で室温から800℃まで加熱し、800℃で0.5時間維持した。酸素中でポリマー試料が燃焼した後の残留物はすべて純二酸化ケイ素であるとの仮定に基づいて、この過程による試料の重量減を使用して試料のPOSS含有率を計算した。同じ手順でPOSSモノマーを燃焼させ、同じ計算を実行することによりこの仮定を確認した。この手順によると、POSSモノマーのデータでは、燃焼後の重量減が46.86%であり、これは計算値の46.81%とよく一致している。
【0100】
POSS/MMA/TBMA/MAAコポリマーの微細構造の図が図1に示されている。表2は、重合される混合物に加えられるモノマーの相対重量%、および得られるポリマーのそのモノマーの%組成を示している。表2は、各ポリマー試料のガラス転位温度(Tg)、重量平均分子量(Mw)、および多分散性指数(PDI)も示している。
【表2】
(実施例9)
(多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)が組み込まれたメタクリレート系CAレジストのエッチングの研究およびポリマー形態の特性決定)
ポリマー試料と、2重量%(ポリマーに対して)の光酸発生剤(PAG)ヘキサフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウムをPGMEに溶解して、レジスト溶液(通常5から10重量%)を配合した。低POSS試料(<22.5%POSS)は加熱しなくても容易にPGMEに溶解したが、高POSS試料(30.5%)は早く溶解させるために40℃に加熱する必要があった。これらのレジスト溶液は0.2μmテフロンマイクロフィルターでろ過して、未溶解残留物を除去した。
【0101】
ブルーアー/CEEモデル6000ウエハ・プロセシング・トラック・システム(Brewer/CEE 6000 Model 6000 Wafer Processing Track System)を使用し、回転速度1500rpmおよび回転時間60秒間で、3インチシリコンウエハ上に薄いフィルムをスピンキャストした。次に125℃のホットプレート上でフィルムを3分間ベークした。室温まで冷却した後、レジストがコーティングされたウエハを、エッチャー(プラズマ・サーモ・システム72リアクティブ・イオン・エッチャー(Plasma Therm System 72 Reactive Ion Etcher)のプラズマ室に入れ、レジストでコーティングされたウエハの半分は特別に合わせたガラススライドで覆った。代表的なエッチング条件は、圧力60mtorr、出力密度0.25W/cm2であり、CF4またはO2のいずれかのプラズマガスを使用し、CF4およびO2の場合でそれぞれガス流量は12.6sccmおよび30sccmであった。エッチング速度は、レジストフィルムのスライドで覆われた領域と覆われていない領域の厚さの差をエッチング時間で割ることで計算され、これらは表3に示している。フィルムの厚さは、テンカー・アルファステップ200サーフェス・プロフィルメーター(Tencor AlphaStep 200 Surface Profilometer)で測定した。エッチング工程中にレジストフィルムの覆われていない領域が完全には腐食しないように、注意深くエッチング時間を選択した。
【0102】
高分解能透過形電子顕微鏡(HRTEM)試料は、ポリマーのアセトン溶液から作製し、炭素フィルムを有する銅グリッド上に付着させた。HRTEM分析は、JEOL−4000EX顕微鏡を使用して実施し、2点間分解能は約1.7Åであった。原子コラムがブロックドットに見える最適のデフォーカス条件でTEM画像を得た。画像は高分解能カメラでデジタル化し、次にコンピューター処理して、マトリックスに起因するノイズを軽減した。HRTEMから、RIEの向上は、ポリマーマトリックス中に均一に分布した長方形の結晶が構成するシリカかご形構造の網目構造の形成によるものであることが分かった。
【表3】
(実施例10)
(多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)が組み込まれたメタクリレート系CAレジストの画像形成実験および特性決定)
画像形成実験のために、エッチング実験で実施例9に記載されるものと同じレジスト配合物およびフィルム調製物を使用した。レジストフィルムは、PGME溶液から3インチSiウエハにスピンキャストし、125℃で2分間予備ベークした。すべての試料はPGMEに対して良好な溶解性を示し、無機側基を含有する場合でさえも良好な溶解性を示した。露光実験は、レオ982SEMにパターン発生装置を使用し、20KeVの電子ビームで実施した。波長248nmのUV照射を使用して同様の露光実験を実施した。続いて、露光したフィルムを125℃のホットプレート上で1分間ポストベークした。0.02NのTMAH溶液にフィルムを1分間浸漬することによって現像を行い、続いて脱イオン(DI)水で洗浄した。20nmの金薄膜をレジストフィルム上にスパッタしてから、得られた画像をSEMで調べた。POSS含有試料は、無機成分が存在するため、レジストの感度は減少していなかった。2から30μC/cm2の線量では同等の良好な画像が得られた。例えば、248nmのDUVで画像形成した大きさ228nmの分離した線を示す顕微鏡写真が、20keVにおいて試料9cで得られた。
【0103】
(実施例11)
(多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)モノマーが組み込まれた別のメタクリレート系CAレジストの調製)
実施例7の方法によって、別のPOSS成分をメタクリレート系CAレジストに組み込むことができる。例えば、使用可能な別のPOSS成分としては、メタクリル酸3−[(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イルオキシ)ジメチルシリル]プロピル(ジメチルシリルオキシ(プロピル)メタクリレート−POSSと略記)および1,3,5,7,9,11,13−ヘプタシクロペンチル−15ビニルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン(ビニル−POSSと略記)が挙げられるが、これらに限定されるものではない。さらに、POSSかご形構造の角のケイ素原子がシクロペンチル以外のR基で置換された構造的に類似したPOSS化合物を、本発明によるメタクリレート系CAレジストの調製に使用することもできる。したがって図1において、Rがアルキル、シクロアルキル、アリール、アルケニル、アルキニル、アラルキル、アラルケニル、ヘテロアルキル、ヘテロシクロアルキル、それらの置換誘導体、それらの組み合わせ、または同様の置換基から選択されるPOSS成分を使用することができる。
【0104】
(実施例12)
(スルホニウム光酸発生(PAG)モノマーの調製)
光酸発生(PAG)モノマー成分の調製に使用されるすべての材料はアルドリッチから入手し、これらは入手した状態で使用した。濃硫酸(98%)と分析用塩酸(36.5%)の反応によって、その場でHClガスを発生させた。こうして発生したHClガスは濃H2SO4に通して乾燥させた。フェノール(C6H5OH)試料23.5g(0.25mol)と、ジメチルスルホキシド(Me2SO)試料19.5g(0.25 mol)とを、温度計を取り付けた三つ口フラスコ中の200mlのメタノールに溶解した。この溶液を5℃未満まで冷却した。撹拌しながら、白色固体が現れるまで無水HClを溶液にゆっくり吹き込み、この白色固体によって、p−ジメチルスルホニウムクロリド生成物[p−HOC6H4SMe2]Clで飽和したことが分かった。望ましくない副反応を防止するため、反応全体で温度は5℃未満に維持した。
【0105】
反応終了後、減圧しながらロータリーエバポレーターで溶解したHClを溶液から除去した。次に、得られた溶液を400mlのジエチルエーテルに注いだ。得られたスルホニウムクロリド生成物[p−HOC6H4SMe2]Clはろ過によって回収し、ジエチルエーテルで十分に洗浄し、終夜減圧乾燥した。[p−HOC6H4SMe2]Clの全体の収率は70%であり、1H−NMR分光法によってこの化合物の同定を行った。
【0106】
20gのスルホニウムクロリド[p−HOC6H4SMe2]Cl試料と、わずかに過剰のナトリウムトリフラート(NaOSO2CF3)とを100mlの無水アセトンに懸濁させ、室温で12時間激しく撹拌した。未反応固体はろ過で除去し、減圧下でろ液の溶媒を除去して、スルホニウムトリフレート化合物[p−HOC6H4SMe2]OSO2CF3を91%の収率で得た。
【0107】
20g(0.066mol)の[p−HOC6H4SMe2]OSO2CF3試料と、2.68g(00.067mol)の水酸化ナトリウムとを50mlのメタノールに溶解し、得られた溶液を室温で1時間撹拌した。減圧下で溶媒を除去して固形分を得て、この固形分を50mlのアセトンで抽出した。未溶解残留物(NaOH)はろ過して除去し、減圧下でろ液の溶媒を除去し、[p−NaOC6H4SMe2]OSO2CF3を96%の収率で得た。
【0108】
この方法で得た[p−NaOC6H4SMe2]OSO2CF3試料をアセトニトリルに溶解し、撹拌しながらこの溶液に20%モル過剰の塩化メタクリロイルを室温で終夜でゆっくりと加えた。この後、沈殿したNaClをろ過して除去し、ろ液を400mlのジエチルエーテルに注いで、PAGモノマー生成物[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3を沈殿させ、これを回収し、ジエチルエーテルで十分に洗浄した。この生成物を暖かい(約50℃)THFから再結晶させて、純PAGモノマー[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3を88%の収率で得た。
【0109】
(実施例13)
(スルホニウム光酸発生(PAG)モノマーとメタクリレートモノマーの共重合)
PAGモノマー[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3の単独重合(後述)および共重合の両方は、AIBN(α,α’−アゾビス(イソブチロニトリル))によって開始した。PAGモノマー以外のすべてのモノマー、すなわち、メタクリル酸メチル(MMA)、メタクリル酸tert−ブチル(TBMA)、無水イタコン酸(LA)、およびメタクリル酸(MAA)は、ポリサイエンシズまたはアルドリッチより入手した。液体モノマーは窒素雰囲気下で減圧蒸留してから使用し、プロピルメタクリレートPOSSモノマーのメタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル(アルドリッチ)は購入した状態で使用した。標準的な手順は以下の通りである。モノマー(通常は合計5g)と、モノマーを基準にして1重量%のAIBNとのTHF溶液を調製し、0.5μmテフロンマイクロフィルターでろ過して密封フラスコに入れた。凍結−減圧−解凍のサイクルを3回連続繰り返して、試料から酸素を除去した。次に、得られた透明溶液を、撹拌しながら60℃の油浴に入れた。ポリマーの収率を高くするため、この温度で1から2日間反応溶液を撹拌した。この後、撹拌しながら十分な量のヘキサンに反応混合物を滴下して、ポリマーを沈殿させ、ろ過により分離し、ヘキサンで十分に洗浄した。得られたPAG/メタクリレートコポリマーはアセトンに溶解し、メタノールまたは水のいずれかで再沈させて精製した。最後に、精製した試料を60℃で1から2日間、減圧乾燥した。
【0110】
(実施例14)
(スルホニウム光酸発生(PAG)コポリマーの特性決定)
パーキン・エルマー・サーモグラビメトリック・アナライザー7(TGA)を使用して、すべての試料の熱安定性を測定した。TGA試料は、速度20℃/分で加熱し、O2またはN2ガス流量25cm3/分を使用した。THFをコポリマーの溶離液として使用し、較正標準物質として単分散ポリスチレン試料を使用したミリポア・ウォーターズGPCで分子量を測定した。コポリマーの組成は、逆ゲート13C−NMR分光法と、POSS含有率の測定のためのO2中のTGA、およびPAG含有率測定のためのの元素分析(硫黄含有率の測定によって)を併用して測定した。
【0111】
表4は、重合される混合物に加えられるモノマーの相対重量%、および得られるポリマーのそのモノマーの%組成を示している。表4は、各ポリマー試料の重量平均分子量(Mw)、および多分散性指数(PDI)も示している。
【表4】
(実施例15)
(ネガ型レジストとしてのスルホニウム光酸発生(PAG)コポリマーの使用、および酸発生効率の測定)
化学天秤であらかじめ測定した重量を有する3インチのSiウエハに、10重量%レジストのアセトン溶液からレジストフィルムをスピンキャストした。次に、このレジストフィルムを130℃で5分間ベークして溶媒を除去し、再び秤量してSiウエハ上のレジストフィルムの重量を、重量差から計算した。次に、放射計を取り付けて254nmDUV線(254nmUVランプ、モデルR52G、UVP,Inc.、カリフォルニア州アップランド(Upland,California))にレジストフィルムを露光した。線量は、露光時間とランプ強度の積から計算した。分析する各フィルムはアセトニトリルを使用してSiウエハから取り除き、0.1mMのテトラブロモフェノールブルー(TBPB)を含有するアセトニトリルのストック溶液2mlにそのフィルムを加えた。さらにアセトニトリルを加えて、全体積を10mlに増加させた。得られた溶液をUV分光法で特性決定した。既知量のトリフルオロメタンスルホン酸によってあらかじめ作製した較正曲線を使用し、620nmにおけるTBPB指示薬の吸光度の変化を監視することによって、UV線によって各フィルムから発生した酸の量を求めた。この較正曲線は、指示薬溶液に加えた酸の量と、620nmにおいて得られる吸光度の変化との間に直線関係を示した。比較のため、各レジストの酸発生効率を、酸のモル数/レジスト中のPAG単位のモル数で表現している。各レジスト中のPAG単位のモル数は、元素分析とレジスト重量から決定した。
【0112】
図3は、前出の実施例14に記載の3種類の試料の酸発生効率を示している。この図に示されるように、試料の成分および組成が異なるにもかかわらず、酸発生効率は3つすべての試料で実質的に同じであった。
【0113】
(実施例16)
(PAGコポリマーのレジストポリマー鎖中に光酸発生(PAG)基を含有する化学増幅型(CA)レジストの画像形成実験)
鎖中に光酸発生基(PAG)を含有する化学増幅(CA)レジストについて、プロピレングリコールメチルエーテル(PGME)中の5重量%ポリマー溶液から5インチのシリコンウエハに薄いフィルムをスピンコーティングした。すべてのレジストフィルムは露光前に125℃で2分間予備露光した。露光実験は、ニコン(Nikon)EX7 DUV 248nmエキシマレーザー・ステッパー(Excimer Laser Stepper)を使用して実施し、その後、露光したフィルムは125℃のホットプレートで1分間ポストベークした。これらのCAレジストの場合、0.26Nの水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)にフィルムを1分間浸漬することによって現像を行った後、脱イオン水で洗浄した。20nmの金薄膜をレジストフィルム上にスパッタしてから、得られた画像をSEMで調べた。
【0114】
これらのレジストは、電子ビーム線に対して非常に敏感であることも分かった。ナビティパターン発生装置を取り付けたレオ982SEMを20keVで使用して、画像形成実験を実施した。248nmにおける露光の場合と、工程条件はほとんど同一であった。すべての試料が、248nm遠紫外線露光および20keV電子露光の両方で非常に高感度であった。
【0115】
(実施例17)
(スルホニウム光酸発生(PAG)ホモポリマーの調製)
PAGモノマー[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3の単独重合反応は、AIBN(α,α’−アゾビス(イソブチロニトリル))によって開始した。標準的な手順は以下の通りである。約5gのPAGモノマーと、モノマーに対して1重量%のAIBNとをアセトニトリルに溶解して溶液を調製し、0.5μmテフロンマイクロフィルターでろ過して密封フラスコに入れた。凍結−減圧−解凍のサイクルを3回連続繰り返して、試料から酸素を除去した。次に、得られた透明溶液を、窒素雰囲気中で撹拌しながら60℃の油浴に入れた。ポリマーの収率を高くするため、この温度で1から2日間反応溶液を撹拌した。この後、十分な量のヘキサンに反応混合物を滴下して、ポリマーを沈殿させ、ろ過により分離し、ヘキサンで十分に洗浄した。このPAGホモポリマーは、メタノールに溶解して、THFから再沈することによって精製した。最後に、精製した試料を60℃で1から2日間、減圧乾燥した。
【0116】
(実施例18)
(スルホニウム光酸発生(PAG)ホモポリマーの特性決定)
GPC実験のPAGホモポリマーの溶離液としてN−メチルピロリドン(NMP)を使用したことを除けば、PAGコポリマーに関して実施例Xに記載されるものと同じ手順で、PAGホモポリマーの熱安定性、分子量、組成、元素分析などの特性決定を行った。
【0117】
(実施例19)
(PAGホモポリマーの画像形成実験)
鎖中に光酸発生基(PAG)を含有する化学増幅(CA)レジストについて、5重量%ポリマー水溶液から5インチのシリコンウエハに薄いフィルムをスピンコーティングした。このポリマーの水への溶解速度は室温では非常に遅かった。ポリマーを水に早く溶解させるために約50℃の温度を使用した。すべてのレジストフィルムは露光前に125℃で2分間予備露光した。露光実験は、ニコンEX7 DUV 248nmエキシマレーザー・ステッパーを使用した、露光後、フィルムのポストベーク工程は不要であった。露光したホモポリマーは、水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)を加えてpHを7.2から7.5に調製した水にフィルムを約1分間浸漬することによって現像し、続いて脱イオン水で洗浄した。20nmの金薄膜をレジストフィルム上にスパッタしてから、得られた画像をSEMで調べた。このようにして得られた、線量50mJ/cm2における248nmの放射線に露光することによってこのレジストに形成されたネガパターンのSEM顕微鏡写真によると、構造の寸法は約250nmであった。
【0118】
このポリマーは、電子ビーム線に対して非常に敏感であることも分かった。ナビティパターン発生装置を取り付けたレオ982SEMを20keVで使用して、画像形成実験を実施した。248nmにおける露光の場合と、工程条件はほとんど同一であった。したがって、線量25μC/cm2においてこのレジストに形成されたネガパターンのSEM顕微鏡写真によると、約200nmの線が観察された。
【0119】
(実施例20)
(多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)含有ポリアセタールレジストの調製および実用性)
Si8O11(c−C5H9)8(OH)2(ジシラノールシクロペンチルPOSS)、Si8O11(i−C4H9)8(OH)2(ジシラノールイソブチルPOSS)、またはSi8O9(c−C5H9)7(OSiMe2Ph)(OH)2(ジメチルフェニルジシラノールシクロペンチルPOSS)などのPOSSジシラノールは、すべてハイブリッド・プラスチックス(カリフォルニア州ファウンテンバレー)から入手可能であり、これらが本発明のこの実施形態で使用される。トルエンスルホン酸などの酸触媒の存在下で、ヘキサフルオロアセトン(CF3)2C=Oを、上記のようなPOSSジシラノールと接触させて縮合させることができる。得られるオリゴマーおよびポリマーに末端ヒドロキシル基が確実に存在するようにするため、わずかに過剰のPOSSジシラノールが使用される。反応中に生成した水は、重合反応が進むにつれて連続的に留去される。得られるアセタールオリゴマーおよびポリアセタールは、POSSの酸化ケイ素単位の存在のため、シリコンウエハ上で優れたフィルム形成性および接着性を示す。
【0120】
この方法で調製されたレジストは、スルホニウム塩やイオニウム塩などのイオン性PAGならびに非イオン性PAGを含む光酸発生基(PAG)と混合される。例えば、特にエキシマF2レーザを使用する157nm投影光リソグラフィーの場合、放射線への露光によって、この方法で調製されたポリアセタールは、酸が触媒する開裂が起こりやすい。この種類のレジストに酸化ケイ素部分に組み込むことによって、必要な耐エッチング性が得られる。限定するものではないが紫外(UV)線、極紫外(EUV)線または遠紫外(DUV)線、X線、電子ビーム、およびイオンビームなどの種々の放射線源を使用することができるが、このレジストは157nmリソグラフィーに特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【0121】
【図1】本発明のMMA/TBMA/MAA/POSSコポリマーの微細構造を示す図である。
【図2】本発明のMMA/IA/TBMA/POSS/PAGコポリマーの微細構造を示す図である。
【図3】表3に従って調製した試料の酸発生効率を示す図である。
【0001】
(政府の実施権に関する言明)
本発明は、国立科学財団(National Science Foundation)(給付番号DMR 9902944)、および国防総省(Department of Defense)(防衛先端研究計画局(Defense Advanced Research Projects Agency)給付番号N66001−00−1−8903)の支援によりなされた。連邦政府は、本発明に関してある程度の実施権を保有しうる。
【0002】
(発明の技術分野)
本発明は、次世代リソグラフィーに適応可能な新規高分解能(resolution)レジスト、これらの新規レジストの製造方法、および最新技術のリソグラフィーを実施するためのこれらのレジストを使用した新規リソグラフィー法を提供する。新規ナノコンポジットレジスト、無機部分と光酸発生基が取り入れられた新規非化学増幅型レジスト、非化学増幅であるが感光性である新規レジスト、および新規有機−無機ハイブリッドレジストが本明細書に記載される。本発明および開示される実施形態は、高分解能レジストの根本的に新しい構造を構成する。
【0003】
(発明の背景)
今後10年以内に、マイクロエレクトロニクス産業では、70ナノメートル(nm)未満の限界寸法の集積回路の大量生産を可能とするリソグラフィー法が必要となるであろう(L.R.Harriott、Materials Today 2、9(1999年)参照)。この困難な課題は、段階的な発展によっては実現されそうにない。したがって、極紫外線リソグラフィー(EUVL)、X線リソグラフィー(XRL)、電子ビームリソグラフィー(EBL)、およびイオンビーム(IBL)リソグラフィーは、リソグラフィー法で使用される放射線の波長がより短く、理論的分解能がより微細であるため、次世代ナノ製造において標準的フォトリソグラフィーよりも有望な候補として出現してきた。
【0004】
これらの次世代の100nm未満のリソグラフィー露光装置を開発するためには、これらの新しい露光装置で得られるより高分解能に適応可能な適合性の次世代レジスト(すなわち、画像形成用または記録用媒体)を開発することが重要である。このようなレジスト材料は、パターンを基板に転写するために高感度、高コントラスト、高分解能、および高耐プラズマエッチング性が実現される必要がある。
【0005】
最新技術の露光装置と現在使用可能な記録媒体との間の不釣り合いの重要な例が、電子ビームリソグラフィーに見られる。電子ビーム露光装置は100nm未満の分解能が可能であるが、これらの露光パターンを記録する現在のレジストは電子近接効果の影響を受け、実際の露光領域を十分超えてレジストの分解が起こる。したがって、本発明は、電子ビームリソグラフィー用の新規レジストだけではなく、より高分解能の次世代ナノ製造における多くの短波長リソグラフィー法に適用可能な新規レジストも提供する。
【0006】
(発明の要約)
本発明は、パターンを基板に転写するために高感度、高コントラスト、高分解能、および高耐プラズマエッチング性が実現される新規レジストを提供することによって、次世代リソグラフィー技術における現在の多くの制限に対処する。これらの目的は、新規方法によって新規機能性成分がレジストポリマーマトリックスに混入される種々の新規レジスト構成によって実現される。
【0007】
100nm未満のパターン形成のためのすべてのリソグラフィー技術の中で、過去数十年にわたって蓄積された開発研究の知識の恩恵を受ける最も汎用的な技術であると思われるので、電子ビームリソグラフィー(EBL)が次世代リソグラフィーの代表例であると考えられる。しかし、イオンビームリソグラフィーとは異なり、EBLでは重大な固有の問題、すなわち分子レベルのポリマー/電子相互作用によって生じる電子近接効果が生じる。これらの効果は二次電子によって生じ、入射電子ビームによってレジストが均一に露光してもパターン解像度(definition)が大きく低下し、パターン書き込み領域に実際の露光の不均一な分布が生じる。過去20年間では、電子近接効果を軽減するための試みが行われてきたが(例えば、A.N.Broers、IBM J.Res.Develop.32、502(1988年))、大きな問題解決にはなっていない。
【0008】
極紫外線リソグラフィー(EUVL)を使用しても同様の固有の問題があり、すなわち、ポリマーレジストにおける光電子の発生である。電子ビームレジストにおける二次電子と同様に、これらの光電子は、光電子の軸をはずれた経路のために、分解能の低下を引き起こす。現在のEBLまたはEUVL露光装置を改良することなく、電子近接効果を大きく軽減することが可能な別の方法がレジスト材料に必要である。
【0009】
157nmにおける投影光リソグラフィー(「157nmリソグラフィー」)にも、この方法で使用されるエキシマレーザー照射に適合するレジストの根本的な検討が必要である。この方法に適合するレジストの耐エッチング性、高温安定性、パターン崩壊、およびライン−エッジラフネスを向上させながら、この波長で要求される光学的透明性を維持する方法が必要である。
【0010】
最近研究された大きな2つの種類のレジストポリマーは、EBL用に設計された鎖切断レジスト、およびEBLとフォトリソグラフィー用に設計された化学増幅(CA)レジストである。鎖切断レジストフィルムに電子ビームを照射すると、放射線照射によって鎖の切断が起こるために露光領域のポリマーの分子量が減少する。その結果、露光領域と未露光領域の間で溶解性の差が生じる。CAレジストは、酸触媒による脱保護反応で露光領域のポリマーの極性が変化することによって溶解性の差が生じる。代表的なCAレジスト配合物は、マトリックスポリマーと光酸発生剤(PAG)からなる。電子ビームまたは極紫外線を照射することによって、PAGは強酸を生成し、この酸が脱保護反応を触媒する。
【0011】
CAレジストでは、いくつかの種類のPAGが使用されており、例えば、スルホニウム塩およびイオニウム塩などのイオン性PAG、ならびに非イオン性PAGが挙げられる。しかし、これらのPAGはモノマー形態でほとんど排他的に使用されるが、小分子PAGはレジストポリマーマトリックスとの相溶性が制限されることが多い。その結果、温度変動(例えばベーキング工程における変動)中に相分離、不均一な酸の分布、および不均一な酸の移行などの問題が発生しうる。このような制限によって、望ましくなく、早期的で、不均一な脱保護反応がCAレジストフィルムで生じることが多い。これらの問題を軽減するために、PAGをレジストポリマーに加えるための根本的に新しい方法を開発することが望ましい。
【0012】
通常、鎖切断レジストと化学増幅(CA)レジストの両方はポリマー有機材料である。CAレジストの概念は光リソグラフィー、EBL、およびXRLにおけるレジスト技術において最も前進的な方法であると一般に考えられているが、純粋な有機レジストはある欠陥が生じることが多い。例えば、耐エッチング性、高温安定性、パターン崩壊、ライン−エッジラフネス、およびその他の問題は、有機レジストの適用可能性を制限しうる。あるレジスト技術は、これらの制限に対処するために無機材料に依拠している。例えば、シリカおよび金属ハロゲン化物などの無機レジストでは、二次電子による劣化作用は一般に起こらない。しかし、高線量におけるパターン形成および無機レジストコーティングの困難さのため用途が限られる。さらに、無機レジストは標準的な有機レジストよりも高いコントラストを示すことが可能であることも分かっているが、これらは本来感度が低くデポジションが複雑であるため、電子ビームリソグラフィーよりもイオンビームリソグラフィーに好適である。有機レジストと無機レジストのそれぞれの最も望ましい性質を可能な限り併せ持つ新規レジストが開発されると好都合である。
【0013】
最近開発されたより成功したCAレジストの1つは、脱ブロック成分としてメタクリル酸t−ブチル(TBMA)を使用する化学増幅(CA)レジストであった(例えば、G.M.WallraffおよびW.D.Hinsberg、Chem.Rev.99、1801(1999年)を参照されたい)。フォトリソグラフィー用に設計されたこのメタクリレート系レジストは高分解能および高感度であるが、後に基板にパターンを転写するために必要な耐プラズマエッチング性が不足している。有用性を高める目的でレジストの耐プラズマエッチング性を向上させるために、無機系の利点をメタクリレートを主成分とするCAレジスト系に組み込む方法が必要である。
【0014】
CAレジストの概念は、ある種のリソグラフィーにおけるレジスト技術の将来の進展において最も優れた方法となりうるが、酸触媒作用による脱保護経路の性質のために、酸の拡散や露光後の不安定性などの固有の問題が生じる。これらの問題に対処するため、化学増幅の概念を使用しなくても直接放射線に影響されるレジストが計画され開発されることが望ましい。このようなレジストは、高スループットの要求に適合させるために必要な高感度が実現されることが望ましい。
【0015】
したがって、高感度、高コントラスト、高分解能、および高耐プラズマエッチング性が実現される新規レジストを提供することによって、リソグラフィーに関するこれらの現在の制限に対処することが必要となってきている。現在のEBLまたはEUVL露光装置を改良することなく電子近接効果を軽減することによって、EBLやEUVLなどの次世代リソグラフィー放射線源の利点が十分得られるようにすることも、これらのレジストに望まれている。一部の所望のレジストは、有機レジストと無機レジストの利点および最も望ましい性質を併せ持つことがある程度可能である。さらに、次世代メタクリレート系CAレジストシステムでは、向上した耐プラズマエッチング性を有し、基板へのパターン転写性が向上した、根本的に新しい構造が求められている。新規CAレジストは、小分子PAGとレジストポリマーマトリックスを混合しこれらの混和性を高めるための新規方法が提供されるように設計されることが必要である。さらに、化学増幅の概念を使用せずに放射性に対してまさに敏感となる次世代レジストが求められている。
【0016】
したがって、本発明は、次世代リソグラフィーに適用可能な高分解能レジストに対する、これらの新しい別の方法を提供する。実施形態の1つでは、ナノ粒子で改質したZEP520(登録商標)コンポジットレジストは、現在の電子ビームリソグラフィー装置を改良せずに電子近接効果を劇的に軽減するように設計され、計画されている。ナノ粒子(特に、ナノ粒子サイズの無機材料(例えばSiO2)または無機分子クラスター(例えばSi8O12R8))をナノコンポジットに混入することによって、これらの新規レジストの反応性イオンエッチング(RIE)に対する耐性も向上する。
【0017】
本発明は、有機レジストと無機レジストの設計を相乗的に組み合わせるための根本的に新しい方法を含む、CAレジストにより高いプラズマ安定性を付与する新規方法も提供する。実施形態の1つでは、多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)の無機クラスターが側鎖に組み込まれたメタクリレート系CAレジストが提供される。無機クラスターをポリマーの成分にすることによって、レジストのRIE耐性、パターン安定性、および温度安定性などの性質が向上する。
【0018】
本発明は、PAGとレジストポリマーマトリックスの混和性を向上させる根本的に新しい方法も提供する。実施形態の1つでは、新規レジスト試料は、PAG充填量が多い場合でさえもPAG成分を種々のメタクリレート化合物と共重合させることによって調製される。この新規レジスト構成によって、PAG部分がレジストポリマー中に実際に組み込まれた単位となり、それによって、モノマーPAGとレジストポリマーマトリックスの混和性の制限に直接対処される。これによって、モノマーPAGの含有率が高いCAレジストで頻繁に発生する相分離および不均一な酸の分布の問題が実質的に解消される。
【0019】
さらに、本発明は、UV線に対して非常に敏感であるが非化学増幅型レジストとして機能する新規レジスト材料を提供する。このレジスト設計は、PAGから調製されるホモポリマーを提供することによって実現され、CAレジストと共重合させる必要がない。
【0020】
本発明は、157nmにおける投影光リソグラフィーの根本的な問題、すなわち好適なレジストにおける耐エッチング性とパターン安定性を向上させながら、この波長における光学的透明性を維持することにも対処する。この目的は、この波長で透明な置換基と側鎖を有する成分を使用して、多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)の無機クラスターをポリアセタールポリマーに混入することによって実現される。
【0021】
したがって、本発明の態様の1つは、純ポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン)(ZEP520(登録商標))などの現在利用可能なレジスト材料よりも分解能が向上しパターン解像度が向上した新規レジストを提供することである。
【0022】
本発明の別の態様は、純ZEP520(登録商標)などの現在使用可能なレジスト材料よりも、近接効果を軽減し、それによって、電子ビームリソグラフィー、極紫外線リソグラフィーなどにおける分解能を向上させることである。
【0023】
本発明のさらに別の態様は、ナノ粒子成分、特に無機ナノ粒子成分(例えば、金属酸化物、または金属酸化物含有ナノ粒子)とポリマー成分とを含むナノコンポジットレジストの提供、そのようなレジストの製造方法、およびこのレジストの使用方法である。
【0024】
本発明のさらに別の態様は、レジストの感度を犠牲にすることなく反応性イオンエッチング(RIE)に対する耐性が向上した新規レジストを設計することである。
【0025】
本発明のさらに別の態様は、高充填量/高濃度で光酸発生基(PAG)が導入されるが、標準的なCAレジストでは一般的な相分離、不均一な酸の分布、および不均一な酸の移行の問題が生じない新規CAレジストを開発することである。
【0026】
本発明のさらに別の態様は、メタクリレート成分と、多面体オリゴシルセキオキサン(polyhedral oligosilsequioxane)成分と、光酸発生成分と、を含む化学増幅型ポリマーレジストを提供することである。
【0027】
本発明のさらに別の態様は、メタクリレート成分と、多面体オリゴシルセキオキサン成分と、を含む化学増幅型ポリマーレジストを提供することである。
【0028】
本発明の別の態様は、無機クラスター、特に多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)部分をメタクリレート系CAレジストの側鎖に組み込むことによって、有機レジストと無機レジストの設計を組み合わせることである。したがって、本発明は、パターン転写に必要な、メタクリレート系CAレジストの反応性イオンエッチング(RIE)耐性の不足に対処する。
【0029】
本発明のさらに別の態様は、化学増幅を使用せずに高性能レジストとして機能することができ、そのため化学増幅型レジストに関連する固有の問題が発生しないフォトポリマーを提供することである。本発明の別の態様は、光酸発生成分を含むポリマーレジストを提供することである。
【0030】
本発明の別の態様は、POSS(多面体オリゴシルセスキオキサン)無機クラスターをポリアセタール結合に組み込むことによって有機レジストと無機レジストの最も有用な性質を併せ持つ、157nmにおける投影光リソグラフィー(「157nmリソグラフィー」)用の新規レジストを提供することである。
【0031】
本発明のさらに別の態様は、本発明の新規レジストを使用した新規リソグラフィー法の提供、ならびにこれらの新規リソグラフィー法によって製造される集積回路の提供を含む。
【0032】
本発明のこれらおよびその他の特徴、態様、目的、および利点は、開示される実施形態の以下の詳細な説明を検討すれば明らかとなるであろう。
【0033】
(発明の詳細な説明)
本発明は、次世代リソグラフィーに適用可能な新規高分解能レジスト、これらの新規レジストの製造方法、および最新技術のリソグラフィーを実施するためのこれらのレジストの使用方法を提供する。
【0034】
(定義)
本明細書で使用される用語をより明確に規定するために、以下のように定義する。
【0035】
本明細書で要される場合、レジストは、多くの場合集積回路の製造のためにリソグラフィー法で使用される、通常はポリマー材料である画像形成媒体または記録媒体を意味する。一般的な意味では、レジストは、薬品による腐食、電着、気相蒸着、またはその他の反応などの特定の化学的または物理的反応を防止するために使用される材料である。
【0036】
本明細書で使用される場合、リソグラフィーまたはリソグラフィー法はパターン、通常は集積回路のパターン、が基板またはレジスト上に刻み込まれる方法を意味する。リソグラフィーは、記録媒体をある形態の放射線に露光した後、使用されるパターンを現像して露光材料または未露光材料のいずれかを除去することによって実施することができる。種々の放射線源を使用することができ、例えば、紫外(UV)線、極紫外(EUV)線または遠紫外(DUV)線、X線、電子ビーム、およびイオンビームを使用することができるが、これらに限定されるものではない。
【0037】
本明細書で使用される場合、ナノコンポジットは、異なる組成または構造を有する2つ以上の相の組み合わせであって、これらの相の少なくとも1つがナノスケール(1から100nm)である組み合わせを意味する。
【0038】
本明細書で使用される場合、金属酸化物ナノ粒子は、酸素と少なくとも1種類の金属とを含有するナノメートルサイズの粒子を意味する。この定義は、SiO2(シリカ)またはAl2O3(アルミナ)などのナノメートルスケール(通常1から100nm)の金属酸化物の粒子を含み、多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)などの酸素と少なくとも1種類の金属とを含有する分離した分子クラスターも含む。POSSクラスターの例としては、一般式Si8O12(OR)8、またはSi8O12R8、Si12O18(OR)12(式中、Rは、アルキル、置換アルキル、シクロアルキル、置換シクロアルキル、シリル、置換シリル、アリール、置換アリール、アラルキル、置換アラルキル、アルケニル、または置換アルケニルから選択される)の立方体クラスターが挙げられるが、これらに限定されるものではない。POSSクラスターのその他の例は、Si12O18(OR)12、またはSi12O18R12(式中、Rは、アルキル、置換アルキル、シクロアルキル、置換シクロアルキル、シリル、置換シリル、アリール、置換アリール、アラルキル、置換アラルキル、アルケニル、または置換アルケニルから選択される)型の多面体クラスターである。金属酸化物粒子、または分離した分子クラスターのいずれについて言及する場合も、これらの材料のすべてを「金属酸化物」ナノ粒子と記載する。具体的には、本明細書で「シリカナノ粒子」は、ナノスケールSiO2、ならびに一般式Si8O12(OR)8、Si8O12R8、Si12O18(OR)12、またはSi12O18R12のナノスケールクラスターを示すために使用される。
【0039】
本明細書で使用される場合、混合酸化物は、2種類以上の金属と酸素との組み合わせで1種類の化合物が形成される1つの化合物相を意味する。例えば、BaTiO3およびYMnO3は混合酸化物を表しており、2種類の酸化化合物の混合物、例えばIn2O3/SnO2混合物とは異なる。
【0040】
本明細書で使用される場合、ナノ粒子は、成分として少なくとも1種類の金属元素または非金属元素を含有するナノメートルサイズの粒子を意味する。例えば、この定義には、ホウ化物、炭化物、ケイ化物、窒化物、リン化物、ヒ化物、酸化物、硫化物、セレン化物、テルル化物、ハロゲン化物(フッ化物、塩化物、臭化物、またはヨウ化物)、またはそれらの組み合わせの粒子が含まれるがこれらに限定されるものではない。この用語は、2種類以上の金属と1種類の元素の組み合わせの1つの化合物相(例えば2種の金属の硫化物)、1種類の金属と2種類以上の他の元素の組み合わせの1つの化合物相(例えば金属オキシカーバイド)、それらの誘導体、およびそれらの組み合わせなどのより複雑な無機化学種のナノ粒子形態のものも含んでいる。したがって、この定義には、ナノメートルスケールであるFeS、NiAs、またはMnSeなどの無機材料粒子も含まれ、さらに分離した無機分子クラスター、例えばNa4Nb6Cl18、W6Cl12、[Mo6O26]4−の塩、または多種多様な遷移金属のヘテロポリアニオン含有化合物も含まれる。Re3Me9およびSi8O12R8などの有機金属ナノ粒子もこの用語に含まれる。したがって、用語「ナノ粒子」は、用語「金属酸化物ナノ粒子」で上記のように表される材料を含み、酸素含有材料に限定されるものではない。
【0041】
(ナノ粒子を含む新規ナノコンポジットレジスト)
ナノコンポジットレジストは、耐エッチング性、耐熱性、および機械的安定性の性能の向上がこれまでに報告されている。例えば、Ishiiは、C60を混入したZEP520(登録商標)ナノコンポジットレジストが、純ZEP520(登録商標)レジストの機械的性質を有意に向上させることが可能なことを示した(T.Ishii、H.Nozawa、T.TamamuraおよびA.Ozawa、J.Vac.Sci.Technol.B 15、2570(1997年)を参照されたい)。
【0042】
電子ビームリソグラフィーの場合、より困難な問題は近接効果であり、この近接効果は、基本的に電子とポリマーの分子レベルの相互作用によって生じる。これらの相互作用によって、入射電子ビームによってレジストが均一に露光してもパターン書き込み領域で実際の露光の不均一な分布が起こるため、パターン解像度を大きく低下させる原因となる。本発明は、ナノ粒子で改質したナノコンポジットレジストを提供する。SiO2、Al2O3、またはFeSなどのナノメートルスケールの無機材料、ならびにSi8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8またはNa4Nb6Cl18などの分離した無機分子クラスターを含むナノ粒子がポリマーマトリックスに混入されて、ナノコンポジットレジストが形成される。
【0043】
本発明の特徴の1つは、金属酸化物ナノ粒子で改質したナノコンポジットレジストである。これらのナノコンポジットレジストでは、SiO2(シリカ)などの金属酸化物のナノ粒子および/または多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)などの分離した分子クラスターがポリマーマトリックスに混入される。実施例1は、シリカナノ粒子Si8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8(タル・マテリアルズ(Tal Materials,Inc.)、ミシガン州アナーバー(Ann Arbor,Michigan))をZEP520(登録商標)(ポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン、ゼオン・ケミカルズL.P.(Zeon Chemicals L.P.)、ケンタッキー州ルーイヴィル(Louisville,Kentucky))ポリマーマトリックスに使用するこのナノコンポジットレジストの実施態様の1つの調製方法を説明している。
【0044】
POSSシリカナノ粒子の特徴の1つは、酸化ケイ素コアのアルキル基、シクロアルキル基、シリル基、アリール基、またはアルケニル基による表面官能化である。したがって、POSSシリカナノ粒子Si8O12R8は、ZEP520(登録商標)コポリマー(ポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン)と混合するために、イソオクチル、シクロヘキシル、シクロペンチル、イソブチル、メチル、またはフェニルなどの疎水性表面基で表面を官能化することができる(ハイブリッド・プラスチックス(Hybrid Plastics)、カリフォルニア州ファウンテンバレー(Fountain Valley,California))。同様に、Si8O12(OSiMe2CH2CH2CH2OH)8、Si8O12(O−NMe4 +)8・60H2O、またはSi8O12(CH2CH2CH2NH3 +Cl−)8などの親水性基で表面が官能化されたシリカナノ粒子は、適切な親水性ポリマーマトリックスに使用することができる。ナノ粒子がポリマーまたはコポリマーのマトリックスに混入された混合物も、本発明の範囲内として考慮している。
【0045】
種々の金属酸化物のナノ粒子も本発明に含まれることも理解するべきであり、このようなものとしては、例えば、ケイ素、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、鉄、アンチモン、スズ、セリウム、バリウム、マンガン、バナジウム、クロム、鉛、銅、インジウム、イットリウム、亜鉛、の酸化物、それらの混合酸化物、またはそれらの酸化物の組み合わせが挙げられるが、これらに限定されるものではない。その他の非酸化物のナノ粒子もさらに本発明に含まれることも理解するべきであり、このようなものとしては、例えば、ホウ化物、炭化物、ケイ化物、窒化物、リン化物、ヒ化物、硫化物、セレン化物、テルル化物、フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物、またはそれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されるものではない。約100ナノメートル(nm)未満のナノ粒子が本発明に含まれるが、約10nm未満のナノ粒子が好ましく、約2nm未満のナノ粒子がより好ましい。さらに、種々のポリマーマトリックスが本発明に含まれ、例えば、ポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン)、ポリ(2,2,2−トリフルオロエチル−α−クロロアクリレート)、ポリ(メタクリル酸メチル)、ポリ(ブテンスルホン)、ポリシラン、ポリアセタール、またはそれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【0046】
ナノ粒子をレジストに混入する目的の1つは、反応性イオンエッチング(RIE)耐性を向上させることであった。実施例2および表1は、異なる充填量でシリカナノ粒子で改質したZEP520(登録商標)のプラズマエッチング速度の詳細を示している。最大約50重量%のナノ粒子を充填したナノコンポジットが本発明に包含され、約4重量%、7重量%、および15重量%のSi8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8ナノ粒子を含有するZEP520(登録商標)の試験データが表1に示されている。表1に示されるように、純ZEP520(登録商標)と比較すると、Si8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8ナノ粒子の混入によって、CF4による耐エッチング性は向上しなかった。しかしCF4をO2で置き換えると、ZEP520(登録商標)中に低充填量のシリカ粒子(約4重量%)でわずかに耐エッチング性が向上したが、より多い充填量では有意に耐性が向上した。エッチング速度は、ZEP520(登録商標)の場合の2000Å/分から、7重量%のSi8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8を充填したZEP520(登録商標)の場合の約100Å/分まで低下した。
【0047】
ナノ粒子のもう1つの機能としては、近接効果を軽減することが目的であった。以下の記載によって拘束しようと意図するものではないが、ポリマー中にシリカナノ粒子が存在することによって、入射電子の側面範囲が立体的に減少するだけでなく、シリカナノ粒子の「遮断」効果によって二次電子の側方エネルギーの広がりも軽減すると推定される。この仮説は、シリカナノ粒子は平均原子番号Zが有機ポリマー成分よりも大きく、そのため電子阻止能が高いという事実に基づいている。これらの効果が組み合わさって、ナノコンポジットレジストの近接効果が軽減される。
【0048】
実施例3に記載されるように、示差走査熱分析(DSC)を使用して、シリカナノ粒子とZEP520(登録商標)の間の混和性を調べた。粒子を架橋剤として扱うことができれば、ポリマーと強い相互作用を示すナノ粒子によって、純ポリマーよりもガラス転位温度(Tg)が上昇するという仮定に基づいて、DSC結果が解析される。別の仮説として、粒子が可塑剤として挙動すればコンポジットのTgは低下する。これらのDSC実験から、シリカナノ粒子をZEP520(登録商標)に添加することによって、コンポジットのZEP520(登録商標)のガラス転位温度が約160から170℃まで上昇した。しかし、約4重量%を超える充填量では、Tgの上昇が頭打ちになることから、ZEP520(登録商標)への約4重量%のシリカナノ粒子の充填が飽和濃度であることが分かる。約4重量%を超える充填量の場合、シリカナノ粒子は凝集する傾向にあり、光学顕微鏡では相分離が観察された。したがって、約4重量%のシリカナノ粒子におけるナノ粒子とポリマーとの間の混和性は、電子ビームリソグラフィー中の線の広がりを最小限にするための重要な要因であり、相分離が起こった場合には、観察されるラインエッジラフネスによって確認される。
【0049】
シリカナノ粒子の混入に関して考慮すべきことは、これらの粒子がZEP520(登録商標)などのホストレジストの感度を低下させうることである。この可能性を調べるため、20keVにおける同一条件下で規格化残留厚さ(NRT)曲線を、シリカを混入したZEP520(登録商標)と純ZEP520(登録商標)の両方で測定した。この実験から、感度とコントラストに関しては、シリカナノ粒子の混入はZEP520(登録商標)に有意な影響を与えないことが分かった。これらの実験結果は実施例4に示している。
【0050】
実施例5は、ナノコンポジットレジストのリソグラフィー性能の予備的な評価を示しており、分離した線を20keVでパターン形成した。約4重量%のシリカナノ粒子を充填した厚さ約400nmのナノコンポジットフィルムに60nmおよび40nmの幅を得るために線を書き込むと、実際の線の幅はそれぞれ69nmおよび47nmとなることが分かった。
【0051】
ナノコンポジット中のナノ粒子とZEP520(登録商標)の間の混和性は、相分離が起こると観察されるラインエッジラフネスによって確認される電子ビームリソグラフィー中の線広がりを最小限にするために重要な要因である。光学顕微鏡によってラインエッジラフネスで確認されるように、7重量%のシリカナノ粒子を含有するZEP520(登録商標)のナノコンポジットでは相分離が起こるが、4重量%のシリカナノ粒子を含有するナノコンポジットでは相分離は起こらなかった。
【0052】
浅い溝しか形成されないことから、20keV電子ビームは、シリカナノ粒子を混入したZEP520(登録商標)の350nmのフィルムを透過するのに十分なエネルギーではないことが分かったので、50keVおよび100keVのより高い電圧の電子ビームで両方の試料を調べた。ナノ粒子を混入したZEP520(登録商標)のフィルムの厚さは280nmであった。50keVで150μC/cm2、および100keVで210μC/cm2において明瞭な断面画像が得られた。50keVおよび100keVで露光するように設計したパターンは、線幅が60nmに固定され、線間隔は6w(線幅の6倍)、5w、4w、3w、2w、1w、および1/2wと変動させた。これらの実験結果は実施例6に示され、シリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)ナノコンポジットでは、より優れたパターン安定性および狭い線間隔が容易に実現可能であることが分かる。例えば、電子ビームエネルギー100keVを使用した210μC/cm2の場合、シリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)ナノコンポジット上のパターンでは、間隔が1wすなわち60nmの場合でさえも実際の幅約67nmの溝が形成された。
【0053】
(多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)の化学増幅(CA)レジストへの混入)
本発明は、有機レジストと無機レジストの設計を相乗的に組み合わせるための根本的に新しい方法を提供することによって、メタクリレート系CAレジストの根本的な欠点の1つ、すなわち、パターン転写に必要な反応性イオンエッチング(RIE)耐性の不足に対処する。実施形態の1つでは、本発明は、多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)の無機クラスターがポリマー側鎖に組み込まれるメタクリレート系CAレジストを提供する。したがって、本発明は、メタクリレート成分と多面体オリゴシルセキオキサン成分とを含む化学増幅型ポリマーレジストを包含する。メタクリレート成分は、多くの場合2種類以上のメタクリレート化合物の組み合わせであり、通常はメタクリル酸メチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸、またはそれらの組み合わせから選択されるが、他のメタクリレート化合物も本発明に含まれる。通常、多面体オリゴシルセキオキサン成分は、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル、メタクリル酸3−[(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イルオキシ)ジメチルシリル]プロピル、1,3,5,7,9,11,13−ヘプタシクロペンチル−15ビニルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、またはそれらの組み合わせから選択される。しかし、種々の他の重合性基含有無機クラスターなど、重合性基を含有するその他のかご形シリカ化合物も本発明に含まれる。例えば、本発明に包含される、ペンダント重合性基を有する、鉄、コバルト、クロム、ニッケル、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、ホウ素、スズ、ルテニウム、オスミウム、ロジウム、インジウム、レニウム、ニオブ、およびタンタルのクラスターは多数存在する。
【0054】
実施形態の1つの微細構造の説明概略図として、メタクリル酸メチル(MMA)、メタクリル酸t−ブチル(TBMA)、メタクリル酸(MAA)、および多面体オリゴシルセスキオキサンのメタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル(プロピルメタクリレートPOSS)を含有するコポリマーを図1に示している。この説明によって拘束しようと望むものではないが、このMMA/TBMA/MAA/POSSコポリマーは、クラスターまたはかご形構造を有する無機部分(この場合POSS部分)が組み込まれているため、このような部分を含有しない有機単位よりも耐エッチング性が高いと考えられる。さらに、POSS単位のシリカかご形構造は、特にこのプロピルメタクリレートPOSSの場合、かさ高いシクロペンチル基で囲まれており、このためPOSSの耐エッチング性がさらに高くなる。
【0055】
多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)成分が組み込まれたメタクリレート系CAレジストの調製に関する一般的な詳細は実施例7に示しており、実施例8はこれらのメタクリレート系CAレジストの特性決定を説明している。表2は、POSS含有率の異なる4つの代表的なレジスト試料に関して、重合される混合物に加えられる成分の相対重量%、および得られるポリマーのその成分の%組成を示している。表2は、代表的ポリマー試料のそれぞれのガラス転位温度(Tg)、重量平均分子量(Mw)、および多分散性指数(PDI)も示している。
【0056】
実施形態の1つでは、POSS成分は、本発明のCAレジスト中に、ポリマーの約1重量%から約40重量%混入され、ポリマーの約10重量%から約35重量%のPOSS含有率が好ましい。通常、本発明により調製されるポリマーは、ガラス転位温度が約165℃を超え、重量平均分子量(Mw)が約100,000g/molを超えると特徴づけられるが、これらの範囲外のポリマーも本発明に包含される。
【0057】
POSS単位をポリマーマトリックスに組み込む主要な目的の1つは、反応性イオンエッチング(RIE)耐性を向上させることであり、実施例9および表3は、表2に示される4つの代表的試料すべてのポリマーエッチングデータを示している。これらの結果から分かるように、CF4プラズマ試験では、4種類すべての試料は、POSS含有率を変化させても同様の耐エッチング性を示した。この測定に関して考え得る解釈の1つは、Si−F結合が特に安定な単結合であるため、POSSシリカかご形構造はCF4プラズマに対しては耐性でないということである。一方、O2プラズマでは、POSS単位含有率がポリマーの耐エッチング性に影響することが観察されている。POSS含有率が12.5重量%の場合、RIEの向上は見られない。この含有率が22.5重量%まで増加すると、有意な向上が観察される。POSS単位をさらに30.5重量%まで増加させると、RIEの比較のための基準として使用したPOSS単位を含有しない試料で測定したエッチング速度の約1/3の速度になる。
【0058】
高分解能透過型電子顕微鏡(HRTEM)でこれらの試料を調べると、異なる重量%でPOSS部分を含有するこれらのレジストの形態的な差が見られた。以下の説明で拘束しようと望むものではないが、HRTEMにより観察される形態は、POSS含有ポリマーの異なるプラズマエッチング挙動が原因であると考えられる。例えば、低濃度POSS試料中のPOSS単位は、プラズマ腐食が不十分である小さな領域を有する分離した結晶が形成されることと関係があると思われる。POSS含有率が増加すると、ポリマー中のPOSS単位は異なる形状を示すと考えられる。この場合、POSS単位のシリカかご形構造と関連して、大型の長方形の結晶の網目構造が形成され、ポリマーマトリックス中に均一に分布した。この結晶の網目構造は、O2プラズマエッチングからの十分な防護になると考えられる。
【0059】
以下の説明で拘束しようと望むものではないが、O2プラズマにおけるRIE耐性の向上に関するPOSS単位の有効性は、シリカかご形構造とかごの角の7つのシクロペンチル基とを含むPOSS単位に固有の構造にあると考えられる。一般に無機分子は有機分子よりも耐性が高く、シクロペンチル基のかさ高い立体構造と合わせて考えると、O2プラズマにおけるRIE耐性が向上することは十分に理解できる。
【0060】
薄いレジストフィルムをPGME溶液からシリコンウエハ上にスピンキャストして、POSS含有試料のリソグラフィー的性質を、波長248nmのUV照射、および20KeVの電子ビーム照射でも評価した。この大型無機POSS成分の混入によって、電子ビームリソグラフィーにおけるレジストの感度が低下したことが、露光実験によって分かった。この画像形成実験は実施例10に概略を示している。
【0061】
最後に、実施例11に示すように、実施例7の方法に従って他のPOSS成分をメタクリレート系CAレジストに組み込むことが可能であった。例えば、使用可能な別のPOSS成分としては、メタクリル酸3−[(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イルオキシ)ジメチルシリル]プロピル(ジメチルシリルオキシ(プロピル)メタクリレート−POSSと略記する)、および1,3,5,7,9,11,13−ヘプタシクロペンチル−15ビニルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン(ビニル−POSSと略記する)が挙げられるが、これらに限定されるものではない。さらに、POSSかご形構造の角のケイ素原子がシクロペンチル以外のR基で置換された構造的に類似したPOSS化合物を、本発明によるメタクリレート系CAレジストの調製に使用することもできる。したがって図1において、Rがアルキル、シクロアルキル、アリール、アルケニル、アルキニル、アラルキル、アラルケニル、ヘテロアルキル、ヘテロシクロアルキル、それらの置換誘導体、それらの組み合わせ、または同様の置換基から選択されるPOSS成分を使用することができる。
【0062】
(レジスト鎖に組み込まれた光酸発生基(PAG)を有する化学増幅(CA)レジスト)
先に概略を示したモノマーの光酸発生基(PAG)を単にCAレジストフィルムに加えることに関する問題を軽減するために、本発明は、ポリマー単位の一部としてポリマーレジスト鎖に直接光酸発生単位を組み込んでいる。
【0063】
これらのCAレジストの場合、メタクリル酸tert−ブチル(TBMA)を保護基として使用したが、同様に操作可能な保護基を使用することもできる。多面体オリゴシルセキオキサンメタクリレート(POSS)成分は、パターン転写に必要な高いプラズマエッチング速度を得るために一部の試料に混入したが、本発明のこの実施形態においてPOSS成分に混入する必要はないことを理解されたい。さらに、耐エッチング性を向上させるためにシリカナノ粒子を混入して別の実施形態を得ることもできる。
【0064】
ビニル(メタクリレート)重合性基と結合した感光性スルホニウム単位を含有するPAGモノマー、すなわち[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3を実施例12に従って合成し、その反応図式は後出する。ビニル(メタクリレート)重合性基は、CAレジストに一般的なメタクリレート化合物とPAGモノマーが相溶性となるように選択した。次に、実施例13に示される種々のメタクリレート化合物とPAGを共重合させることによってレジスト試料を調製し、代表的試料の成分および対応する組成は表4と実施例14に示している。多くの場合、メタクリレート成分は2種類以上のメタクリレート化合物の組み合わせであり、通常はメタクリル酸メチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸、またはそれらの組み合わせから選択されるが、その他のメタクリレート化合物も本発明に含まれる。通常、光酸発生成分はスルホニウム基を含有するが、ヨードニウムなどの他の光酸発生化合物も本発明に包含される。
【化1】
実施形態の1つでは、本発明の化学増幅型レジストは溶解促進剤をさらに含む。ある範囲の促進剤が考慮されるが、無水イタコン酸は好ましい溶解促進剤の一種であり、これは水酸化テトラメチルアンモニウム溶液中で効率的に機能する。
【0065】
本発明の実施形態の1つは、実施例13によって任意にPOSS成分が組み込まれる。これが使用される場合、その多面体オリゴシルセキオキサン成分は、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル、メタクリル酸3−[(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イルオキシ)ジメチルシリル]プロピル、1,3,5,7,9,11,13−ヘプタシクロペンチル−15ビニルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、またはそれらの組み合わせから選択されることが多い。しかし、重合性基を含有する他のシリカかご形化合物も本発明に包含される。
【0066】
化学増幅型レジスト中に存在する場合、多面体オリゴシルセキオキサン成分はポリマーの約1重量%から約35重量%で存在し、好ましくはポリマーの約10重量%から約32重量%で存在する。さらに、光酸発生成分はポリマーの約2重量%から約25重量%で存在し、好ましくはポリマーの約5重量%から約20重量%で存在する。本発明により調製されたポリマーは、重量平均分子量(Mw)が20,000から100,000g/molを変動し、多分散性指数が1から約2の間として特徴づけられることが多いが、これらの範囲外のポリマーも本発明に包含される。
【0067】
本発明の実施形態の1つでは、CAレジストは、メタクリル酸メチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル、および[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3を含む。別の実施形態では、本発明は溶解促進剤を含み、したがって、メタクリル酸メチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸、無水イタコン酸、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル、および[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3を含む。
【0068】
レジストのリソグラフィーにおける性質を評価するために、通常のフィルム厚さ約0.3から約0.5μmの薄いフィルムをシリコンウエハ上にキャストした。すべてのレジスト試料は優れたフィルム形成挙動を示した。100nm未満のフィルム厚さでもピンホールは見られなかった。観察されたこのような挙動は、ポリマー単位の一部としてポリマーレジスト鎖に直接組み込まれていない小分子PAGを高い比率で含有するCAレジストでは観察されることが多い相分離がないことに起因すると考えることができる。
【0069】
表4は、PAG含有率およびPOSS含有率が異なる3つの代表的なレジスト試料に関する、重合される混合物に加えられる成分の相対重量%、および得られるポリマーのその成分の%組成を示している。表4は、各ポリマー試料の重量平均分子量(Mw)、および多分散性指数(PDI)も示している。
【0070】
本発明の実施形態の1つの微細構造の説明概略図として、メタクリル酸メチル(MMA)、メタクリル酸t−ブチル(TBMA)、多面体オリゴシルセスキオキサンのプロピルメタクリレートPOSS、無水イタコン酸、およびPAG基[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3を含有するコポリマーを図2に示している。
【0071】
本発明のレジストフィルムは、最初に波長248nmのEX7 DUV 248nmエキシマレーザー(EX7 DUV 248nm Eximer Laser)ステッパーに露光した。代表的な工程条件は実施例15に示している。線量5mJ/cm2の試料で得られたパターンの高分解能SEM顕微鏡写真を、無水イタコン酸を混入した試料と混入しなかった試料とで比較した。無水イタコン酸(IA)はTMAH溶液中の溶解促進剤として機能し、IAを含有する試料は0.21Nまたは0.26NのTMAH溶液で十分に現像できた。対照的に、IA溶解促進剤を含有しない試料も同様に0.26NのTMAHで現像できたが、これはおそらくtert−ブチル基の多くが酸(−COOH)基に転化したためと思われる。
【0072】
すべてのレジスト試料は、248nm遠紫外線および電子ビームの両方の露光において、露光後ベーク(PEB)温度に関しては広い範囲で工程を実施した。一連のPEB温度、すなわち110℃、120℃、125℃、および130℃を使用し、その他のパラメーターは同じままに維持した。異なるPEB温度を使用して得られた画像品質は区別できなかった。さらに、ほとんどの試料は、TMAH濃度に関して比較的敏感でないことが分かった。例えば、約0.1Nから約0.26Nの異なるTMAH溶液濃度で、表4の試料13の現像に関して同様の効果が得られた。
【0073】
本発明のレジストは、電子ビーム線に対して非常に敏感であることも分かった。ナビティ(Nabity)パターン発生装置を取り付けたレオ(Leo)982SEMを20keVで使用して、画像形成実験を行った。248nmにおける露光の場合と、工程条件はほとんど同一であった。すべての試料は、248nmの遠紫外線および20keV電子線の両方の露光で非常に高感度であった。このような高感度は、レジスト中の光酸発生剤の含有率が高いことに起因すると考えられ、これは、ポリマー鎖中にPAG単位が組み込まれることによって可能となった。このようにポリマー鎖に直接組み込まれるのでなければ、高いPAG含有率では相分離が起こる。
【0074】
(適合させた非化学増幅型レジスト)
化学増幅型レジスト技術に固有の多くの問題、例えば、酸の拡散、露光後の不安定性などに対処するため、本発明は、化学増幅の概念を使用しなくても放射線に対して直接反応するレジストの設計および開発を包含している。これらの新規レジスト材料は、UV線に対して高感度であるが、非化学増幅型レジストとして機能する。このレジスト設計は、PAG成分から統制されるホモポリマーによって実現され、CAレジストと共重合させる必要はない。
【0075】
ポリマーを放射線に対して直接反応するようにするため、放射線感受性の高い基をポリマー単位に導入する必要がある。スルホニウム塩はUV線に対して感受性であることは以前から分かっており、実際にCAフォトレジストの光酸発生剤(PAG)として広範囲で使用されている。この理由のため、本明細書に記載の非CAレジストの放射線感受性基としてスルホニウム基を選択した。重合性PAG成分から調製されるホモポリマーは、UV線に対して高感度であり、非化学増幅(非CA)レジスト材料として機能することが分かった。
【0076】
AIBN(α,α’−アゾビス(イソブチロニトリル))によって開始されるPAG成分[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3の単独重合反応は実施例17に記載されており、ポリマーの特性決定の概略は実施例18に示されている。実施例19では、248nmでの露光によってリソグラフィー的性質を調べた。
【0077】
このポリマーがレジストとして機能する理由は、ポリマーに対して実施した光化学的研究に基づくものであった。未露光ポリマーはイオン的性質のために極性であり、そのため水などの極性溶媒に溶解性があった。254nmの遠紫外線に露光すると、ポリマーの極性が変化し、このことは放射線照射後に溶解性が変化したことから明らかであった。放射線照射によって、スルホニウム基の硫黄−炭素結合が開裂し、同時に遊離酸が発生した。これによって放射線が照射されたポリマーのイオン性が失われ、極性が低くなり、極性溶媒に対して不溶性となった。レジストフィルムの未露光部分は水性水酸化テトラメチルアンモニウム現像液に容易に溶解したが、露光したレジストフィルムを現像液に浸漬した後でも露光領域(パターン)は維持された。これにより、50mJ/cm2の線量で248nmの放射線に露光することによってこのレジストで得られたネガパターンのSEM顕微鏡写真では、約250nmの大きさの構造が見られた。
【0078】
このポリマーは、電子ビーム線に対しても非常に高感度であることも分かった。ナビティパターン発生装置を取り付けたレオ982SEMを20keVで使用して、画像形成実験を行った。248nmにおける露光の場合と、工程条件はほとんど同一であった。したがって、線量25μC/cm2においてこのレジストで得られたネガの線のSEM顕微鏡写真では、線の幅は約200nmであった。
【0079】
非CAレジストとして、このポリマーは非常に高感度であるという特徴を有した。このポリマーで得られる線量はCAレジストの場合と同等であり、したがってこのポリマーは高スループットの要求に適合させることができる。このように高感度であることの可能性の最も高い理由は以下のように推測される。放射線感受性化合物の感度は、通常その環境に依存することが立証されている。このような化合物の放射線感受性基は放射線から直接エネルギーを吸収することができるが、通常これらの化合物は、エネルギー移動過程によって隣接する基から間接的にエネルギーを得る。小分子化合物とは異なり、本明細書に記載のレジストは、ポリマー主鎖に結合した側鎖を構成する放射線感受性スルホニウム基を有する。放射線の大部分はポリマー主鎖を励起し、次にそのエネルギーをスルホニウム基に伝達する。したがって、スルホニウム基を十分解離させるためには比較的少量のエネルギーで十分である。もう1つの考え得る理由は、現像液中でのポリマーの独特の溶解挙動にある。放射線照射によってイオン性スルホニウム基のごく一部しか破壊されず、その結果ポリマーの極性が変化し、現像液中の溶解性が急激に変化しうる。
【0080】
(多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)のポリアセタールレジストへの組み込み)
本発明は、157nmにおける投影光リソグラフィーの根本的な問題の1つにも対処し、すなわち、レジストの耐エッチング性およびパターン安定性を向上させながら、この波長で必要な光学的透明性は維持する。本発明は、有機および無機レジスト材料を相乗的に組み合わせる、すなわちPOSS(多面体オリゴシルセスキオキサン)無機クラスターをポリアセタール架橋に組み込むことによる、根本的に新しい別の方法を提供する。
【0081】
有機レジストと無機レジストの最も有用な性質を組み合わせることの利点は前述している。有機レジストの適用可能性を制限しうる耐エッチング性、高温安定性、パターン崩壊、ライン−エッジラフネス、およびその他の問題は、無機材料を使用したレジスト技術によって回避されることが多い。しかし、高線量におけるパターン形成および無機レジストコーティングの困難さのためこれらの用途は制限される。さらに、無機レジストは標準的な有機レジストよりも高いコントラストを示すことが可能であることも分かっているが、これらは本来感度が低く複雑なデポジション方法が必要である。
【0082】
エキシマF2レーザーを使用する157nmの投影光リソグラフィーは有用なリソグラフィー法であるが、カルボニル(C=O結合)やアルケン(C=C結合)などの不飽和基を含有する材料はこの波長を強く吸収する。その結果、157nm投影光リソグラフィーで実用的となるレジストは、この波長で必要な透明性をえるためにこれらの基を避ける必要がある。この目的を達成するための方法の1つは、これらの不飽和基によって重合が起こるポリアセタールなどのポリマーレジストを使用することである。しかし、この波長ですべての置換基または側鎖も透明である必要があり、したがって、Si−O結合およびC−FまたはC−Cl結合を有するポリマーが特に実用的である。
【0083】
ポリアセタール中にPOSS部分からのSi−O−Si基が組み込まれたポリアセタールポリマーレジストを使用する本発明の実施形態の1つは、C−F結合とともに重合ヘキサフルオロアセトンを生成するので、これらの目的を満たしている。POSS含有ポリアセタールの調製に関する全般的な詳細は実施例20に記載している。実施形態の1つでは、ヘキサフルオロアセトン[(CF3)2C=O]は、ジシラノールシクロペンチルPOSS(Si8O11(c−C5H9)8(OH)2)、ジシラノールイソブチルPOSS(Si8O11(i−C4H9)8(OH)2)、またはジメチルフェニルジシラノールシクロペンチルPOSS(Si8O9(c−C5H9)7(OSiMe2Ph)(OH)2)などのPOSSジシラノールと、トルエンスルホン酸などの酸触媒の存在下で縮合させることができる。オリゴマーおよびポリマーに確実にヒドロキシル末端基が存在するようにするため、わずかに過剰のPOSSジシラノールが使用される。得られるアセタールオリゴマーおよびポリアセタールは、POSSの酸化ケイ素単位の存在のため、シリコンウエハ上で優れたフィルム形成性および接着性を示す。ポリアセタールの前駆物質としては、種々のハロゲン化ケトンおよびアルデヒドを使用することができ、例えば、ヘキサフルオロアセトン、トリフルオロアセトン、ヘキサクロロアセトン、トリクロロアセトン、トリフルオロアセトアルデヒド、トリクロロアセトアルデヒド、チオカルボニルフルオリド、ヘキサフルオロチオアセトン、それらの混合物、およびそれらの誘導体を使用することができるが、これらに限定されるものではない。フッ素置換および塩素置換アルデヒドおよびケトン以外に、臭素置換およびヨウ素置換アルデヒドおよびケトンも有用である。
【0084】
この方法で調製されたレジストは、スルホニウム塩やイオニウム塩などのイオン性PAGならびに非イオン性PAGを含む光酸発生基(PAG)と混合される。例えば、特にエキシマF2レーザを使用する157nm投影光リソグラフィーの場合、放射線への露光によって、この方法で調製されたポリアセタールは、酸が触媒する開裂が起こりやすい。このレジストに酸化ケイ素部分に組み込むことによって、必要な耐エッチング性が得られる。リソグラフィーに使用されるあらゆる種類の波長および放射線源がこのようなレジストに有用であるが、これらのPOSS含有ポリアセタールは157nmリソグラフィーに特に有用である。
【0085】
本発明は以下の実施例によってさらに詳細に説明されるが、これらの実施例は本発明の範囲を限定するために構成されたわけでは決してない。逆に、本発明の意図または添付の請求項の範囲から逸脱しない種々の他の実施形態、修正、および同等物を見いだすことが可能であり、それらを当業者に提示可能なことは明らかである。
【0086】
(実施例1)
(異なる充填量によるシリカナノ粒子改質ZEP520(登録商標)ナノコンポジットの調製)
POSS分子Si8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8の表面官能化シリカナノ粒子(タル・マテリアルズ、ミシガン州アナーバー)を、ZEP520(登録商標)(ポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン、ゼオン・ケミカルズL.P.、ケンタッキー州ルーイヴィル)ポリマーマトリックスと種々の充填重量%で混合した。こうして、コンポジット中に4重量%、7重量%、および15重量%のシリカナノ粒子を含有するコンポジット試料を調製した。次に、この混合物を12時間穏やかに超音波処理して、ナノ粒子がマトリックスと完全に混合されるようにした。続いて、得られたナノコンポジットは、レジストの調製および使用において純ZEP520(登録商標)と同様に取り扱った。
【0087】
ポリマーの混和性に必要な特定の表面基に応じて、このコンポジットの調製に種々のPOSSを使用することができる。例えば、イソオクチル、シクロヘキシル、シクロペンチル、イソブチル、メチル、またはフェニルなどの疎水性表面基を使用したPOSSナノ粒子Si8O12R8の表面官能化(ハイブリッド・プラスチックス、カリフォルニア州ファウンテンバレー)は、疎水性ZEP520(登録商標)コポリマー(ポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン)との混合に有用である。同様に、Si8O12(OSiMe2CH2CH2CH2OH)8、Si8O12(O−NMe4 +)8・60H2O、またはSi8O12(CH2CH2CH2NH3 +Cl−)8などの親水性基により表面を官能化したシリカナノ粒子は適切な親水性ポリマーマトリックスに使用することができる。
【0088】
(実施例2)
(異なる充填量のシリカナノ粒子で改質したZEP520(登録商標)のプラズマエッチング速度)
Si8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8を使用したシリカナノ粒子改質ZEP520(登録商標)を、本発明の実施例1にしたがって調製し、種々のナノ粒子充填量でのプラズマエッチング速度を測定した。これらのシリカ粒子の粒径は1から2nmの範囲であり、これらの表面は、有機溶媒に対する溶解性と市販のZEP520(登録商標)との混和性を高めるために化学的に改質した。実施例1に記載のように、ポリマーの混和性に必要な特定の表面基に応じて、種々のPOSSをこのコンポジットに使用することができる。この実施例では、疎水性表面官能基が、ZEP520(登録商標)マトリックスと適合した。RF出力0.25W/cm2、DCバイアス300V、および圧力60mTorrで、CF4流速12.6sccmまたはO2流速30sccmを使用して、プラズマエッチングを行った。純ZEP520(登録商標)と比較すると、シリカナノ粒子の混入によって、CF4を使用する場合の耐エッチング性は向上しなかった。CF4をO2で置き換えると、低シリカナノ粒子充填率のZEP520(登録商標)(4重量%)でわずかに耐エッチング性が向上したが、より高い充填率では大きく耐エッチング性が向上した。エッチング速度は、ZEP520(登録商標)の場合の2000Å/分から、7重量%のシリカナノ粒子を充填したZEP520(登録商標)の場合の約100Å/分まで低下した。
【表1】
(実施例3)
(異なる充填量のシリカナノ粒子で改質したZEP520(登録商標)の示差走査熱分析(DSC))
示差走査熱分析(DSC)を使用して、シリカナノ粒子とZEP520(登録商標)の間の混和性を評価した。ナノコンポジット試料は、ZEP520(登録商標)中4%、7%、および15%のSi8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8ナノ粒子で調製し、試験前にすべての試料は100℃超える温度に維持したオーブンで30時間減圧乾燥した。DSC測定は、温度上昇速度20℃/分、N2流40ml/分で実施した。これらの実験結果を表2に示す。これらの結果は、無機粒子がポリマーと混和性であり、ポリマー材料と強い相互作用を示すのであれば、粒子を架橋剤として扱うことができるので、コンポジットは純ポリマーよりも高いガラス転位温度(Tg)を示すという仮定に基づいて、これらの結果が分析される。あるいは、粒子が可塑剤として挙動すればコンポジットはより低いTgを示す(E.Bourgeat−Lami、P.Espiard、A.Guyot、S.Briat、C.Gauthier、G.VigierおよびJ.Perez、複合有機−無機コンポジット(Hybrid Organic−Inorganic Composites)、ACSシンポジウムシリーズ585(ACS Symposium Series 585)、J.E.Mark、C.Y−C LeeおよびP.A.Bianconi編著、チャプター、米国化学会、ワシントンDC 1995年、を参照されたい)。これらのDSC実験から、シリカナノ粒子をZEP520(登録商標)に添加することによって、コンポジットのガラス転位温度が約160から170℃まで上昇したことが分かった。しかし、約4重量%を超える充填量では、Tgの上昇が頭打ちになることから、ZEP520(登録商標)への約4重量%のシリカナノ粒子の充填が飽和濃度に相当することが分かる。より高い充填量では、シリカナノ粒子は凝集する傾向にあり、光学顕微鏡では相分離が観察された。
【0089】
(実施例4)
(シリカナノ粒子改質ZEP520(登録商標)レジストの電子ビームリソグラフィー性能の評価、および純ZEP520(登録商標)レジストとの比較)
シリカナノ粒子に関して考慮すべきことは、これらの粒子がZEP520(登録商標)などのホストレジストの感度およびコントラストを低下させうることである。シリカナノ粒子のホストレジストに対する影響を調べるために、同一条件下で、シリカを混入したZEP520(登録商標)と純ZEP520(登録商標)の両方の規格化残留厚さ(NRT)曲線を測定した。電子ビームリソグラフィーは、パターン発生装置を取り付けた走査型電子顕微鏡で実施した。すべての実験中、e−ビームエネルギーは20keVに固定した。シリカナノ粒子の充填率が比較的高いために相分離が起こり、ZEP520(登録商標)中に4.0重量%のSi8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8を含有する試料のみをこの実験で使用した。(NRT)対電子露光の曲線は、露光領域の厚さを近接する未露光領域の厚さと比較することによって求められ、これより感度とコントラストに関しては、シリカナノ粒子の混入はZEP520(登録商標)に有意な影響を与えないことが分かった。したがって、シリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)ナノコンポジットは高感度(8μC/cm2未満)および高コントラスト値(約2.5)を示し、純ZEP520(登録商標)の場合に文献に報告される値と近かった。K.E.Gonsalves、Y.Hu、H.Wu、R.PanepucciおよびL.Merhari;リソグラフィー材料研究の最前線−第12回フォトポリマー国際会議予稿集(Forefront of Lithographic Materials Research−Proceedings of the 12th Int.Conf.On Photopolymers)、マカフィー(McAfee)NJ 2000、SPEミッド・ハドソン・セクション(SPE Mid Hudson Section)、2001年、p51.;H.Ito、M.M.KhojatsehおよびW.Li、ニューヨーク州ホープウェル・ジャンクション(Hopewell Junction,NY)を参照されたい。ZEP520(登録商標)はナノコンポジットの主成分であったので、この結果は非常に妥当である。
【0090】
ナノコンポジットレジストのリソグラフィー性能を予備的に評価するため、e−ビーム(20keV、25μC/cm2)を使用してシリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)フィルムに書き込んだパターン(分離した線)の線幅および分解能を、同じ条件でパターン形成したZEP520(登録商標)フィルムと比較した。この評価は、厚さ約400nmの未改質ZEP520(登録商標)フィルムに60nmおよび40nmの幅を得るために電子ビームで線を書き込むことを含んだ。この実験結果では、線の幅はそれぞれ230nmおよび131nmであった。しかし、厚さ約400nmのナノコンポジットフィルム(4.0重量%のナノ粒子を充填)に同じ線を書き込むと、線の幅はそれぞれ69nmおよび47nmとなった。この場合、分解能はe−ビームの直径に近く、観察された線の広がりは20%未満であった。
【0091】
ナノコンポジット中のナノ粒子とZEP520(登録商標)の間の混和性は、相分離が起こると観察されるラインエッジラフネスによって確認される電子ビームリソグラフィー中の線広がりを最小限にするために重要な要因である。光学顕微鏡によってラインエッジラフネスで確認されるように、7重量%のSi8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8ナノ粒子を含有するZEP520(登録商標)のナノコンポジット試料では相分離が起こるが、4重量%のナノ粒子を含有するナノコンポジットでは相分離は起こらなかった。
【0092】
(実施例5)
(シリカナノ粒子改質ZEP520(登録商標)レジストの電子入射フルエンスのばらつきに対する線広がり感受性)
特に実際的な用途において、電子入射電子フルエンスのばらつきに対して、所与のパターン形成されたレジスト系の線広がりがいかに影響を受けるかを評価することは有用である。この目的のため、4.0重量%のSi8O12(OSiMe2CH2CH2C6H9)8ナノ粒子を含むシリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)ナノコンポジットに幅60nmの線を書き込む目的で、増加するフルエンスにおいて20keVの電子ビームを使用し、ビーム電流は一定に維持しながら、露光時間は増加させた。電子ビームフルエンスによって線幅が直線的に増加するのが観察された。最高フルエンス(約110μC/cm2)の場合でさえも、得られる線幅はZEP520(登録商標)の場合よりも狭かった(206nm対230nm)。これらの実験から、20keVでフルエンスが約50μC/cm2未満であれば、約4.0重量%シリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)ナノコンポジットの厚さ400nmのフィルムに幅100nm未満の線を書き込むことが可能なことが分かる。
【0093】
(実施例6)
(シリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)ナノコンポジットレジストと純ZEP520(登録商標)レジストの狭い間隔でのパターン安定性の比較(パターン転写忠実性の指標として))
ナノコンポジットPOSSシリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)フィルムと純ZEP520(登録商標)フィルムの両方の場合で、20keV電子ビームを使用して350nmのフィルムに浅い溝が形成されることから、この電子ビームではいずれの試料でもこの厚さを透過するために十分なエネルギーは得られないことが分かった。したがって、より高い電圧50keVおよび100keVの電子ビームを使用して、市販の(純)ZEP520(登録商標)と混入した(POSSナノコンポジット)ZEP520(登録商標)の両方を試験した。4重量%シリカナノ粒子含有ZEP520(登録商標)のフィルムの厚さは280nmであり、純ZEP520(登録商標)は300nmであった。60nmの公称(固定)線幅の場合、50keVで150μC/cm2、および100keVで210μC/cm2において明瞭な断面画像が得られた。
【0094】
50keVおよび100keVで露光するように設計したパターンは、線幅が60nmに固定され、線間隔は線幅の6倍(6w)、5w、4w、3w、2w、1w、および1/2wと変動させた。50keVのe−ビームエネルギーを使用した150μC/cm2において、ナノコンポジットシリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)(すなわちPOSS/ZEP520(登録商標))上のパターンには、実際の幅約64nmの溝が形成された。線の間隔が1wすなわち60nmになると、パターン全体が崩壊した。しかし、線間隔2wすなわち120nmでは、書き込まれたパターンは良好な機械安定性を示した。100keVのe−ビームを使用した210μC/cm2の場合、ナノコンポジットPOSS/ZEP520(登録商標)上のパターンには実際の幅が約67nmの溝が形成され、間隔が1wすなわち60nmの場合でさえも溝が形成された。
【0095】
50keVにおいて同じ線量で純ZEP520(登録商標)上に同じパターンを書き込むと、より広い幅の121nmの溝が形成され、電子ビームの近接効果のために幅広化効果は100%を超えた。線間隔が2wすなわち120nmの場合には溝はまだ区別可能であったが、より幅広の溝のためこの間隔でパターンの崩壊が始まった。100keVでは、書き込まれたパターン品質の低下は、シリカナノ粒子/ZEP520(登録商標)のナノコンポジットで得られる結果と比較すると、さらにより一層明らかになった。純ZEP520(登録商標)上に100keVで書き込まれたパターンは110nmの溝であり、線間隔2wで崩壊が始まった。このパターンは間隔が1wに近づくと完全に崩壊した。
【0096】
(実施例7)
(多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)が組み込まれたメタクリレート系CAレジストの調製)
ポリマー調製に使用したすべてのモノマー成分は、ポリサイエンシズ(Polysciences)(ペンシルバニア州ウォリントン(Warrington,Pennsylvania))またはアルドリッチ(Aldrich)(ウィスコンシン州ミルウォーキー(Milwaukee,Wisconsin))で購入した。液体モノマーのメタクリル酸t−ブチル(TBMA)、メタクリル酸メチル(MMA)、およびメタクリル酸(MAA)は窒素雰囲気下で減圧蒸留してから使用した。阻害剤を含有しない多面体オリゴシルセスキオキサンのメタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル(プロピルメタクリレートPOSSと略記)(アルドリッチ)は購入した状態で使用した。テトラヒドロフラン(THF)は、窒素雰囲気下でナトリウムおよびベンゾフェノンから蒸留した。ヘキサンは試薬グレードであり、購入した状態で使用した。α,α’−アゾビス(イソブチロニトリル)(AIBN)はメタノールから2回再結晶させてから使用した。ポリプロピレングリコールメチルエーテル(PGME)はアルドリッチから入手し、購入した状態で使用した。AZエレクトロニクス(AZ Electronics)(ニュージャージー州サマービル(Somerville,New Jersey))より入手した現像液AZ(登録商標)MIF300は、水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)の0.26N水溶液であった。この実験で使用した0.02NのTMAH溶液は、0.26NのTMAH溶液を脱イオン水で希釈して調製した。レジスト配合物の光酸発生剤(PAG)として使用したヘキサフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウムは、PGME中の50重量%溶液としてポリサイエンシズより購入した。
【0097】
すべてのポリマー試料は、AIBNで開始するフリーラジカル重合によって合成した。代表的な合成手順は以下の通りである。モノマー(通常5g)と、モノマー全重量に対して1重量%のAIBNとをTHFに溶解した。この溶液を0.5μmテフロンマイクロフィルターでろ過し、密封フラスコに入れた。凍結−減圧−解凍のサイクルを3回連続繰り返して、試料から酸素を除去した。次に、得られた透明溶液を、撹拌しながら60℃の油浴に入れた。高い収率を得るために、窒素雰囲気下で1日間、反応を続けた。この後、撹拌しながら十分な量のヘキサンに反応混合物を滴下して、ポリマーを沈殿させた。このポリマーをろ取し、ヘキサンで十分に洗浄した。このようにして分離したポリマー試料を、THF/ヘキサンで再沈させて精製した。最後に、60℃で1から2日間、試料を減圧乾燥した。
【0098】
(実施例8)
(多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)が組み込まれたメタクリレート系CAレジストの特性決定)
パーキン・エルマー・サーモグラビメトリック・アナライザー7(Perkin Elmer Thermogravimetric Analyzer 7)(TGA)によって、すべての試料の熱安定性を測定した。TGA試料は、速度20℃/分で加熱し、O2またはN2ガス流量25cm3/分を使用した。ガラス転位温度(Tg)は、パーキン・エルマー・ディファレンシャル・スキャニング・カロリメーター7(Perkin Elmer Differential Scanning Calorimeter 7)(DSC)で測定した。DSC試料は速度20℃/分で加熱した。分子量は、THFを溶離液として使用しポリスチレン較正標準物質を使用してミリポア・ウォーターズGPC(Millipore Waters GPC)で測定した。
【0099】
ポリマー組成は、1H−NMRとTGA分析を組み合わせて求めた。1H−NMRスペクトルは、アセトン−d6を溶媒として使用してブルカー・ウィン−500(Bruker Win−500)NMR分光計によって求めた。得られたポリマー試料中のモノマーPOSS、MMA、TBMA、およびMAAの相対組成を、それぞれの特性ピークの面積比から計算した。これらのデータを後出の表2に示す。これと並行して、POSS含有率は、以下の手順を使用してTGAによって独立して求めた。約10mgのポリマー試料をTGAパンに入れ、純酸素ガス流量25ml/分で速度20℃/分で室温から800℃まで加熱し、800℃で0.5時間維持した。酸素中でポリマー試料が燃焼した後の残留物はすべて純二酸化ケイ素であるとの仮定に基づいて、この過程による試料の重量減を使用して試料のPOSS含有率を計算した。同じ手順でPOSSモノマーを燃焼させ、同じ計算を実行することによりこの仮定を確認した。この手順によると、POSSモノマーのデータでは、燃焼後の重量減が46.86%であり、これは計算値の46.81%とよく一致している。
【0100】
POSS/MMA/TBMA/MAAコポリマーの微細構造の図が図1に示されている。表2は、重合される混合物に加えられるモノマーの相対重量%、および得られるポリマーのそのモノマーの%組成を示している。表2は、各ポリマー試料のガラス転位温度(Tg)、重量平均分子量(Mw)、および多分散性指数(PDI)も示している。
【表2】
(実施例9)
(多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)が組み込まれたメタクリレート系CAレジストのエッチングの研究およびポリマー形態の特性決定)
ポリマー試料と、2重量%(ポリマーに対して)の光酸発生剤(PAG)ヘキサフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウムをPGMEに溶解して、レジスト溶液(通常5から10重量%)を配合した。低POSS試料(<22.5%POSS)は加熱しなくても容易にPGMEに溶解したが、高POSS試料(30.5%)は早く溶解させるために40℃に加熱する必要があった。これらのレジスト溶液は0.2μmテフロンマイクロフィルターでろ過して、未溶解残留物を除去した。
【0101】
ブルーアー/CEEモデル6000ウエハ・プロセシング・トラック・システム(Brewer/CEE 6000 Model 6000 Wafer Processing Track System)を使用し、回転速度1500rpmおよび回転時間60秒間で、3インチシリコンウエハ上に薄いフィルムをスピンキャストした。次に125℃のホットプレート上でフィルムを3分間ベークした。室温まで冷却した後、レジストがコーティングされたウエハを、エッチャー(プラズマ・サーモ・システム72リアクティブ・イオン・エッチャー(Plasma Therm System 72 Reactive Ion Etcher)のプラズマ室に入れ、レジストでコーティングされたウエハの半分は特別に合わせたガラススライドで覆った。代表的なエッチング条件は、圧力60mtorr、出力密度0.25W/cm2であり、CF4またはO2のいずれかのプラズマガスを使用し、CF4およびO2の場合でそれぞれガス流量は12.6sccmおよび30sccmであった。エッチング速度は、レジストフィルムのスライドで覆われた領域と覆われていない領域の厚さの差をエッチング時間で割ることで計算され、これらは表3に示している。フィルムの厚さは、テンカー・アルファステップ200サーフェス・プロフィルメーター(Tencor AlphaStep 200 Surface Profilometer)で測定した。エッチング工程中にレジストフィルムの覆われていない領域が完全には腐食しないように、注意深くエッチング時間を選択した。
【0102】
高分解能透過形電子顕微鏡(HRTEM)試料は、ポリマーのアセトン溶液から作製し、炭素フィルムを有する銅グリッド上に付着させた。HRTEM分析は、JEOL−4000EX顕微鏡を使用して実施し、2点間分解能は約1.7Åであった。原子コラムがブロックドットに見える最適のデフォーカス条件でTEM画像を得た。画像は高分解能カメラでデジタル化し、次にコンピューター処理して、マトリックスに起因するノイズを軽減した。HRTEMから、RIEの向上は、ポリマーマトリックス中に均一に分布した長方形の結晶が構成するシリカかご形構造の網目構造の形成によるものであることが分かった。
【表3】
(実施例10)
(多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)が組み込まれたメタクリレート系CAレジストの画像形成実験および特性決定)
画像形成実験のために、エッチング実験で実施例9に記載されるものと同じレジスト配合物およびフィルム調製物を使用した。レジストフィルムは、PGME溶液から3インチSiウエハにスピンキャストし、125℃で2分間予備ベークした。すべての試料はPGMEに対して良好な溶解性を示し、無機側基を含有する場合でさえも良好な溶解性を示した。露光実験は、レオ982SEMにパターン発生装置を使用し、20KeVの電子ビームで実施した。波長248nmのUV照射を使用して同様の露光実験を実施した。続いて、露光したフィルムを125℃のホットプレート上で1分間ポストベークした。0.02NのTMAH溶液にフィルムを1分間浸漬することによって現像を行い、続いて脱イオン(DI)水で洗浄した。20nmの金薄膜をレジストフィルム上にスパッタしてから、得られた画像をSEMで調べた。POSS含有試料は、無機成分が存在するため、レジストの感度は減少していなかった。2から30μC/cm2の線量では同等の良好な画像が得られた。例えば、248nmのDUVで画像形成した大きさ228nmの分離した線を示す顕微鏡写真が、20keVにおいて試料9cで得られた。
【0103】
(実施例11)
(多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)モノマーが組み込まれた別のメタクリレート系CAレジストの調製)
実施例7の方法によって、別のPOSS成分をメタクリレート系CAレジストに組み込むことができる。例えば、使用可能な別のPOSS成分としては、メタクリル酸3−[(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イルオキシ)ジメチルシリル]プロピル(ジメチルシリルオキシ(プロピル)メタクリレート−POSSと略記)および1,3,5,7,9,11,13−ヘプタシクロペンチル−15ビニルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン(ビニル−POSSと略記)が挙げられるが、これらに限定されるものではない。さらに、POSSかご形構造の角のケイ素原子がシクロペンチル以外のR基で置換された構造的に類似したPOSS化合物を、本発明によるメタクリレート系CAレジストの調製に使用することもできる。したがって図1において、Rがアルキル、シクロアルキル、アリール、アルケニル、アルキニル、アラルキル、アラルケニル、ヘテロアルキル、ヘテロシクロアルキル、それらの置換誘導体、それらの組み合わせ、または同様の置換基から選択されるPOSS成分を使用することができる。
【0104】
(実施例12)
(スルホニウム光酸発生(PAG)モノマーの調製)
光酸発生(PAG)モノマー成分の調製に使用されるすべての材料はアルドリッチから入手し、これらは入手した状態で使用した。濃硫酸(98%)と分析用塩酸(36.5%)の反応によって、その場でHClガスを発生させた。こうして発生したHClガスは濃H2SO4に通して乾燥させた。フェノール(C6H5OH)試料23.5g(0.25mol)と、ジメチルスルホキシド(Me2SO)試料19.5g(0.25 mol)とを、温度計を取り付けた三つ口フラスコ中の200mlのメタノールに溶解した。この溶液を5℃未満まで冷却した。撹拌しながら、白色固体が現れるまで無水HClを溶液にゆっくり吹き込み、この白色固体によって、p−ジメチルスルホニウムクロリド生成物[p−HOC6H4SMe2]Clで飽和したことが分かった。望ましくない副反応を防止するため、反応全体で温度は5℃未満に維持した。
【0105】
反応終了後、減圧しながらロータリーエバポレーターで溶解したHClを溶液から除去した。次に、得られた溶液を400mlのジエチルエーテルに注いだ。得られたスルホニウムクロリド生成物[p−HOC6H4SMe2]Clはろ過によって回収し、ジエチルエーテルで十分に洗浄し、終夜減圧乾燥した。[p−HOC6H4SMe2]Clの全体の収率は70%であり、1H−NMR分光法によってこの化合物の同定を行った。
【0106】
20gのスルホニウムクロリド[p−HOC6H4SMe2]Cl試料と、わずかに過剰のナトリウムトリフラート(NaOSO2CF3)とを100mlの無水アセトンに懸濁させ、室温で12時間激しく撹拌した。未反応固体はろ過で除去し、減圧下でろ液の溶媒を除去して、スルホニウムトリフレート化合物[p−HOC6H4SMe2]OSO2CF3を91%の収率で得た。
【0107】
20g(0.066mol)の[p−HOC6H4SMe2]OSO2CF3試料と、2.68g(00.067mol)の水酸化ナトリウムとを50mlのメタノールに溶解し、得られた溶液を室温で1時間撹拌した。減圧下で溶媒を除去して固形分を得て、この固形分を50mlのアセトンで抽出した。未溶解残留物(NaOH)はろ過して除去し、減圧下でろ液の溶媒を除去し、[p−NaOC6H4SMe2]OSO2CF3を96%の収率で得た。
【0108】
この方法で得た[p−NaOC6H4SMe2]OSO2CF3試料をアセトニトリルに溶解し、撹拌しながらこの溶液に20%モル過剰の塩化メタクリロイルを室温で終夜でゆっくりと加えた。この後、沈殿したNaClをろ過して除去し、ろ液を400mlのジエチルエーテルに注いで、PAGモノマー生成物[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3を沈殿させ、これを回収し、ジエチルエーテルで十分に洗浄した。この生成物を暖かい(約50℃)THFから再結晶させて、純PAGモノマー[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3を88%の収率で得た。
【0109】
(実施例13)
(スルホニウム光酸発生(PAG)モノマーとメタクリレートモノマーの共重合)
PAGモノマー[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3の単独重合(後述)および共重合の両方は、AIBN(α,α’−アゾビス(イソブチロニトリル))によって開始した。PAGモノマー以外のすべてのモノマー、すなわち、メタクリル酸メチル(MMA)、メタクリル酸tert−ブチル(TBMA)、無水イタコン酸(LA)、およびメタクリル酸(MAA)は、ポリサイエンシズまたはアルドリッチより入手した。液体モノマーは窒素雰囲気下で減圧蒸留してから使用し、プロピルメタクリレートPOSSモノマーのメタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル(アルドリッチ)は購入した状態で使用した。標準的な手順は以下の通りである。モノマー(通常は合計5g)と、モノマーを基準にして1重量%のAIBNとのTHF溶液を調製し、0.5μmテフロンマイクロフィルターでろ過して密封フラスコに入れた。凍結−減圧−解凍のサイクルを3回連続繰り返して、試料から酸素を除去した。次に、得られた透明溶液を、撹拌しながら60℃の油浴に入れた。ポリマーの収率を高くするため、この温度で1から2日間反応溶液を撹拌した。この後、撹拌しながら十分な量のヘキサンに反応混合物を滴下して、ポリマーを沈殿させ、ろ過により分離し、ヘキサンで十分に洗浄した。得られたPAG/メタクリレートコポリマーはアセトンに溶解し、メタノールまたは水のいずれかで再沈させて精製した。最後に、精製した試料を60℃で1から2日間、減圧乾燥した。
【0110】
(実施例14)
(スルホニウム光酸発生(PAG)コポリマーの特性決定)
パーキン・エルマー・サーモグラビメトリック・アナライザー7(TGA)を使用して、すべての試料の熱安定性を測定した。TGA試料は、速度20℃/分で加熱し、O2またはN2ガス流量25cm3/分を使用した。THFをコポリマーの溶離液として使用し、較正標準物質として単分散ポリスチレン試料を使用したミリポア・ウォーターズGPCで分子量を測定した。コポリマーの組成は、逆ゲート13C−NMR分光法と、POSS含有率の測定のためのO2中のTGA、およびPAG含有率測定のためのの元素分析(硫黄含有率の測定によって)を併用して測定した。
【0111】
表4は、重合される混合物に加えられるモノマーの相対重量%、および得られるポリマーのそのモノマーの%組成を示している。表4は、各ポリマー試料の重量平均分子量(Mw)、および多分散性指数(PDI)も示している。
【表4】
(実施例15)
(ネガ型レジストとしてのスルホニウム光酸発生(PAG)コポリマーの使用、および酸発生効率の測定)
化学天秤であらかじめ測定した重量を有する3インチのSiウエハに、10重量%レジストのアセトン溶液からレジストフィルムをスピンキャストした。次に、このレジストフィルムを130℃で5分間ベークして溶媒を除去し、再び秤量してSiウエハ上のレジストフィルムの重量を、重量差から計算した。次に、放射計を取り付けて254nmDUV線(254nmUVランプ、モデルR52G、UVP,Inc.、カリフォルニア州アップランド(Upland,California))にレジストフィルムを露光した。線量は、露光時間とランプ強度の積から計算した。分析する各フィルムはアセトニトリルを使用してSiウエハから取り除き、0.1mMのテトラブロモフェノールブルー(TBPB)を含有するアセトニトリルのストック溶液2mlにそのフィルムを加えた。さらにアセトニトリルを加えて、全体積を10mlに増加させた。得られた溶液をUV分光法で特性決定した。既知量のトリフルオロメタンスルホン酸によってあらかじめ作製した較正曲線を使用し、620nmにおけるTBPB指示薬の吸光度の変化を監視することによって、UV線によって各フィルムから発生した酸の量を求めた。この較正曲線は、指示薬溶液に加えた酸の量と、620nmにおいて得られる吸光度の変化との間に直線関係を示した。比較のため、各レジストの酸発生効率を、酸のモル数/レジスト中のPAG単位のモル数で表現している。各レジスト中のPAG単位のモル数は、元素分析とレジスト重量から決定した。
【0112】
図3は、前出の実施例14に記載の3種類の試料の酸発生効率を示している。この図に示されるように、試料の成分および組成が異なるにもかかわらず、酸発生効率は3つすべての試料で実質的に同じであった。
【0113】
(実施例16)
(PAGコポリマーのレジストポリマー鎖中に光酸発生(PAG)基を含有する化学増幅型(CA)レジストの画像形成実験)
鎖中に光酸発生基(PAG)を含有する化学増幅(CA)レジストについて、プロピレングリコールメチルエーテル(PGME)中の5重量%ポリマー溶液から5インチのシリコンウエハに薄いフィルムをスピンコーティングした。すべてのレジストフィルムは露光前に125℃で2分間予備露光した。露光実験は、ニコン(Nikon)EX7 DUV 248nmエキシマレーザー・ステッパー(Excimer Laser Stepper)を使用して実施し、その後、露光したフィルムは125℃のホットプレートで1分間ポストベークした。これらのCAレジストの場合、0.26Nの水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)にフィルムを1分間浸漬することによって現像を行った後、脱イオン水で洗浄した。20nmの金薄膜をレジストフィルム上にスパッタしてから、得られた画像をSEMで調べた。
【0114】
これらのレジストは、電子ビーム線に対して非常に敏感であることも分かった。ナビティパターン発生装置を取り付けたレオ982SEMを20keVで使用して、画像形成実験を実施した。248nmにおける露光の場合と、工程条件はほとんど同一であった。すべての試料が、248nm遠紫外線露光および20keV電子露光の両方で非常に高感度であった。
【0115】
(実施例17)
(スルホニウム光酸発生(PAG)ホモポリマーの調製)
PAGモノマー[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3の単独重合反応は、AIBN(α,α’−アゾビス(イソブチロニトリル))によって開始した。標準的な手順は以下の通りである。約5gのPAGモノマーと、モノマーに対して1重量%のAIBNとをアセトニトリルに溶解して溶液を調製し、0.5μmテフロンマイクロフィルターでろ過して密封フラスコに入れた。凍結−減圧−解凍のサイクルを3回連続繰り返して、試料から酸素を除去した。次に、得られた透明溶液を、窒素雰囲気中で撹拌しながら60℃の油浴に入れた。ポリマーの収率を高くするため、この温度で1から2日間反応溶液を撹拌した。この後、十分な量のヘキサンに反応混合物を滴下して、ポリマーを沈殿させ、ろ過により分離し、ヘキサンで十分に洗浄した。このPAGホモポリマーは、メタノールに溶解して、THFから再沈することによって精製した。最後に、精製した試料を60℃で1から2日間、減圧乾燥した。
【0116】
(実施例18)
(スルホニウム光酸発生(PAG)ホモポリマーの特性決定)
GPC実験のPAGホモポリマーの溶離液としてN−メチルピロリドン(NMP)を使用したことを除けば、PAGコポリマーに関して実施例Xに記載されるものと同じ手順で、PAGホモポリマーの熱安定性、分子量、組成、元素分析などの特性決定を行った。
【0117】
(実施例19)
(PAGホモポリマーの画像形成実験)
鎖中に光酸発生基(PAG)を含有する化学増幅(CA)レジストについて、5重量%ポリマー水溶液から5インチのシリコンウエハに薄いフィルムをスピンコーティングした。このポリマーの水への溶解速度は室温では非常に遅かった。ポリマーを水に早く溶解させるために約50℃の温度を使用した。すべてのレジストフィルムは露光前に125℃で2分間予備露光した。露光実験は、ニコンEX7 DUV 248nmエキシマレーザー・ステッパーを使用した、露光後、フィルムのポストベーク工程は不要であった。露光したホモポリマーは、水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)を加えてpHを7.2から7.5に調製した水にフィルムを約1分間浸漬することによって現像し、続いて脱イオン水で洗浄した。20nmの金薄膜をレジストフィルム上にスパッタしてから、得られた画像をSEMで調べた。このようにして得られた、線量50mJ/cm2における248nmの放射線に露光することによってこのレジストに形成されたネガパターンのSEM顕微鏡写真によると、構造の寸法は約250nmであった。
【0118】
このポリマーは、電子ビーム線に対して非常に敏感であることも分かった。ナビティパターン発生装置を取り付けたレオ982SEMを20keVで使用して、画像形成実験を実施した。248nmにおける露光の場合と、工程条件はほとんど同一であった。したがって、線量25μC/cm2においてこのレジストに形成されたネガパターンのSEM顕微鏡写真によると、約200nmの線が観察された。
【0119】
(実施例20)
(多面体オリゴシルセスキオキサン(POSS)含有ポリアセタールレジストの調製および実用性)
Si8O11(c−C5H9)8(OH)2(ジシラノールシクロペンチルPOSS)、Si8O11(i−C4H9)8(OH)2(ジシラノールイソブチルPOSS)、またはSi8O9(c−C5H9)7(OSiMe2Ph)(OH)2(ジメチルフェニルジシラノールシクロペンチルPOSS)などのPOSSジシラノールは、すべてハイブリッド・プラスチックス(カリフォルニア州ファウンテンバレー)から入手可能であり、これらが本発明のこの実施形態で使用される。トルエンスルホン酸などの酸触媒の存在下で、ヘキサフルオロアセトン(CF3)2C=Oを、上記のようなPOSSジシラノールと接触させて縮合させることができる。得られるオリゴマーおよびポリマーに末端ヒドロキシル基が確実に存在するようにするため、わずかに過剰のPOSSジシラノールが使用される。反応中に生成した水は、重合反応が進むにつれて連続的に留去される。得られるアセタールオリゴマーおよびポリアセタールは、POSSの酸化ケイ素単位の存在のため、シリコンウエハ上で優れたフィルム形成性および接着性を示す。
【0120】
この方法で調製されたレジストは、スルホニウム塩やイオニウム塩などのイオン性PAGならびに非イオン性PAGを含む光酸発生基(PAG)と混合される。例えば、特にエキシマF2レーザを使用する157nm投影光リソグラフィーの場合、放射線への露光によって、この方法で調製されたポリアセタールは、酸が触媒する開裂が起こりやすい。この種類のレジストに酸化ケイ素部分に組み込むことによって、必要な耐エッチング性が得られる。限定するものではないが紫外(UV)線、極紫外(EUV)線または遠紫外(DUV)線、X線、電子ビーム、およびイオンビームなどの種々の放射線源を使用することができるが、このレジストは157nmリソグラフィーに特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【0121】
【図1】本発明のMMA/TBMA/MAA/POSSコポリマーの微細構造を示す図である。
【図2】本発明のMMA/IA/TBMA/POSS/PAGコポリマーの微細構造を示す図である。
【図3】表3に従って調製した試料の酸発生効率を示す図である。
Claims (71)
- ナノ粒子成分と、
ポリマー成分と、
を含むナノコンポジットレジスト。 - 前記ナノ粒子成分が、ホウ化物、炭化物、ケイ化物、窒化物、リン化物、ヒ化物、酸化物、硫化物、セレン化物、テルル化物、フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物、またはそれらの組み合わせを含む請求項1に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記ポリマー成分が、電子ビーム照射に露光すると鎖の切断が起こるポリマーを含む請求項1に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記ポリマー成分が、ポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン)、ポリ(2,2,2−トリフルオロエチル−α−クロロアクリレート)、ポリ(メタクリル酸メチル)、ポリ(ブテンスルホン)、ポリシラン、ポリアセタール、またはそれらの組み合わせを含む請求項1に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記ナノ粒子成分が、平均粒径が約100nm未満であるナノ粒子を含む請求項1に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記ナノ粒子の平均粒径が約10nm未満である請求項5に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記ナノ粒子の平均粒径が約2nm未満である請求項6に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記ナノ粒子成分が、ケイ素、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、鉄、アンチモン、スズ、セリウム、バリウム、マンガン、バナジウム、クロム、鉛、銅、インジウム、イットリウム、亜鉛、の酸化物、それらの混合酸化物、またはそれらの組み合わせを含む請求項1に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記ナノ粒子成分が多面体オリゴシルセスキオキサンを含む請求項1に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記多面体オリゴシルセスキオキサンが、式Si8O12(OR)8、Si8O12R8、Si12O18(OR)12、またはSi12O18R12(式中、Rは、アルキル、置換アルキル、シクロアルキル、置換シクロアルキル、シリル、置換シリル、アリール、置換アリール、アラルキル、置換アラルキル、アルケニル、または置換アルケニルから選択される)の化合物を含む請求項9に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記ポリマー成分がポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン)を含む請求項9に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記ナノ粒子成分が、前記レジスト中に約1重量%から約50重量%存在する請求項1に記載のナノコンポジットレジスト。
- 前記レジストのガラス転位温度が少なくとも約160℃である請求項1に記載のナノコンポジットレジスト。
- リソグラフィー記録媒体が請求項1に記載のナノコンポジットレジストを含む、リソグラフィー法。
- 前記ナノ粒子成分が、ケイ素、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、鉄、アンチモン、スズ、セリウム、バリウム、マンガン、バナジウム、クロム、鉛、銅、インジウム、イットリウム、亜鉛、の酸化物、それらの混合酸化物、またはそれらの組み合わせを含む請求項14に記載のリソグラフィー法。
- 前記ナノ粒子成分が多面体オリゴシルセスキオキサンを含む請求項14に記載のリソグラフィー法。
- 前記ポリマー成分が、ポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン)、ポリ(2,2,2−トリフルオロエチル−α−クロロアクリレート)、ポリ(メタクリル酸メチル)、ポリ(ブテンスルホン)、ポリシラン、ポリアセタール、またはそれらの組み合わせを含む請求項14に記載のリソグラフィー法。
- 前記ナノコンポジットレジストがポリ(α−クロロアクリレート−コ−α−メチルスチレン)を含み、前記ナノ粒子成分が多面体オリゴシルセスキオキサンを含む請求項14に記載のリソグラフィー法。
- 請求項14に記載のリソグラフィー法によって製造された集積回路。
- リソグラフィー記録媒体が請求項1に記載のナノ粒子レジストを含む、電子ビームリソグラフィー法。
- リソグラフィー記録媒体が請求項1に記載のナノ粒子レジストを含む、イオンビームリソグラフィー法。
- メタクリレート成分と、
多面体オリゴシルセキオキサン成分と、
を含む化学増幅型ポリマーレジスト。 - 前記メタクリレート成分が、メタクリル酸メチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸、またはそれらの組み合わせを含む請求項22に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記多面体オリゴシルセキオキサン成分が、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル、メタクリル酸3−[(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イルオキシ)ジメチルシリル]プロピル、1,3,5,7,9,11,13−ヘプタシクロペンチル−15ビニルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、またはそれらの組み合わせを含む請求項22に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記多面体オリゴシルセキオキサン成分が、前記ポリマー中に約1重量%から約40重量%存在する請求項22に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記ポリマーレジストのガラス転位温度が約165℃を超える請求項22に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記ポリマーレジストの重量平均分子量が約100,000g/molを超える請求項22に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記ポリマーの多分散性指数が1から約2の間である請求項22に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- メタクリル酸メチルと、メタクリル酸t−ブチルと、メタクリル酸と、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピルと、を含む化学増幅型ポリマーレジスト。
- リソグラフィー記録媒体が請求項22に記載の化学増幅型ポリマーレジストを含む、リソグラフィー法。
- 前記メタクリレート成分が、メタクリル酸メチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸、またはそれらの組み合わせを含む請求項30に記載のリソグラフィー法。
- 前記多面体オリゴシルセキオキサン成分が、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル、メタクリル酸3−[(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イルオキシ)ジメチルシリル]プロピル、1,3,5,7,9,11,13−ヘプタシクロペンチル−15ビニルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、またはそれらの組み合わせを含む請求項30に記載のリソグラフィー法。
- 前記化学増幅型ポリマーレジストが、メタクリル酸メチルと、メタクリル酸t−ブチルと、メタクリル酸と、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピルと、を含む請求項30に記載のリソグラフィー法。
- 請求項30に記載のリソグラフィー法によって製造された集積回路。
- リソグラフィー記録媒体が請求項22に記載の化学増幅型ポリマーレジストを含む、電子ビームリソグラフィー法。
- リソグラフィー記録媒体が請求項22に記載の化学増幅型ポリマーレジストを含む、イオンビームリソグラフィー法。
- リソグラフィー記録媒体が請求項22に記載の化学増幅型ポリマーレジストを含む、X線リソグラフィー法。
- メタクリレート成分と、
光酸発生成分と、
を含む化学増幅型ポリマーレジスト。 - 前記メタクリレート成分が、メタクリル酸メチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸、またはそれらの組み合わせを含む請求項38に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 溶解促進剤をさらに含む請求項38に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記溶解促進剤が無水イタコン酸を含む請求項40に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記光酸発生成分が、スルホニウム化合物、イオニウム化合物、またはそれらの組み合わせを含む請求項38に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記光酸発生成分が[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3を含む請求項38に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 多面体オリゴシルセキオキサン成分をさらに含む請求項38に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記多面体オリゴシルセキオキサン成分が、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル、メタクリル酸3−[(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イルオキシ)ジメチルシリル]プロピル、1,3,5,7,9,11,13−ヘプタシクロペンチル−15ビニルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、またはそれらの組み合わせを含む請求項44に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記多面体オリゴシルセキオキサン成分が、前記ポリマー中に約1重量%から約35重量%存在する請求項44に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記ポリマーの重量平均分子量が20,000から100,000g/molの間である請求項38に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- 前記ポリマーの多分散性指数が1から約2の間である請求項38に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- メタクリル酸メチルと、メタクリル酸t−ブチルと、メタクリル酸と、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピルと、[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3と、を含む化学増幅型ポリマーレジスト。
- 無水イタコン酸をさらに含む請求項49に記載の化学増幅型ポリマーレジスト。
- リソグラフィー記録媒体が請求項38に記載の化学増幅型ポリマーレジストを含む、リソグラフィー法。
- 前記メタクリレート成分が、メタクリル酸メチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸、またはそれらの組み合わせを含む請求項51に記載のリソグラフィー法。
- 前記化学増幅型ポリマーレジストが溶解促進剤をさらに含む請求項51に記載のリソグラフィー法。
- 前記溶解促進剤が無水イタコン酸を含む請求項53に記載のリソグラフィー法。
- 前記光酸発生成分が、スルホニウム化合物、イオニウム化合物、またはそれらの組み合わせを含む請求項51に記載のリソグラフィー法。
- 多面体オリゴシルセキオキサン成分が、メタクリル酸3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イル)プロピル、メタクリル酸3−[(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタシクロペンチルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン−1−イルオキシ)ジメチルシリル]プロピル、1,3,5,7,9,11,13−ヘプタシクロペンチル−15ビニルペンタシクロ−[9.5.1.13,9.15,15.17,13]オクタシロキサン、またはそれらの組み合わせを含む請求項51に記載のリソグラフィー法。
- 請求項51に記載のリソグラフィー法によって製造された集積回路。
- リソグラフィー記録媒体が請求項38に記載の化学増幅型ポリマーレジストを含む、極紫外線リソグラフィー法。
- リソグラフィー記録媒体が請求項38に記載の化学増幅型ポリマーレジストを含む、X線リソグラフィー法。
- 光酸発生成分を含むリソグラフィー用ポリマーレジスト。
- 前記光酸発生成分が、スルホニウム化合物、イオニウム化合物、またはそれらの組み合わせを含む請求項60に記載のリソグラフィー用ポリマーレジスト。
- 前記光酸発生成分が[p−CH2=C(CH3)C(O)OC6H4SMe2]OSO2CF3を含む請求項60に記載のリソグラフィー用ポリマーレジスト。
- リソグラフィー記録媒体が請求項60に記載のポリマーレジストを含む、リソグラフィー法。
- 請求項63に記載のリソグラフィー法によって製造された集積回路。
- 多面体オリゴシルセキオキサンジシラノール成分と、
ポリアセタール成分と、
を含むポリマーレジスト。 - 前記多面体オリゴシルセキオキサンジシラノール成分が、ジシラノールシクロペンチルPOSS(Si8O11(c−C5H9)8(OH)2)、ジシラノールイソブチルPOSS(Si8O11(i−C4H9)8(OH)2)、またはジメチルフェニルジシラノールシクロペンチルPOSS(Si8O9(c−C5H9)7(OSiMe2Ph)(OH)2)、またはそれらの組み合わせを含む請求項65に記載のポリマーレジスト。
- 前記ポリアセタール成分が、ハロゲン置換ケトンまたはアルデヒドのポリマーを含む請求項65に記載のポリマーレジスト。
- 前記ポリアセタール成分が、ヘキサフルオロアセトン、トリフルオロアセトン、ヘキサクロロアセトン、トリクロロアセトン、トリフルオロアセトアルデヒド、トリクロロアセトアルデヒド、チオカルボニルフルオリド、ヘキサフルオロチオアセトン、それらの混合物、およびそれらの誘導体、のポリマーを含む請求項65に記載のポリマーレジスト。
- リソグラフィー記録媒体が請求項65に記載のポリマーレジストを含む、リソグラフィー法。
- 前記リソグラフィー法が157nm投影光リソグラフィー法である請求項69に記載のリソグラフィー法。
- 請求項69に記載のリソグラフィー法によって製造された集積回路。
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