JP2004523868A5 - - Google Patents

Claims (32)

1. 導電性のランプハウジングを製造する方法であって、ランプハウジング（１１０）の一部を形成する基板の外形面の上に導電性物質の層を形成するために直接的な金属化により粒子を蒸着することを含み、それによって、前記導電性物質が少なくとも一つ以上の電源および一つ以上の光源に接続される時に、一つ以上の電気スプレー回路（１２０）の一部が形成される、導電性のランプハウジングを製造する方法。
2. 導電性物質の層の直接的金属化蒸着は真空チャンバにおける真空蒸着によって蒸着される、請求項１に記載のランプハウジング製造方法。
3. 導電性物質の層はスパッタ真空蒸着によって蒸着される、請求項２に記載のランプハウジング製造方法。
4. 導電性物質の層は陰極アーク真空蒸着によって蒸着される、請求項２に記載のランプハウジング製造方法。
5. 導電性物質の層は電子ビーム真空蒸着によって蒸着される、請求項２に記載のランプハウジング製造方法。
6. 導電性物質の層は金属である、請求項１に記載のランプハウジング製造方法。
7. 蒸着時において導電性物質の層に個別の電気経路を形成する工程をさらに備える、請求項１に記載のランプハウジング製造方法。
8. 個別の電気経路は、ランプハウジング上に導電性物質の層を蒸着する前にランプハウジングをマスクで覆うことによって形成される、請求項７に記載のランプハウジング製造方法。
9. 基板上に反射被膜を蒸着する工程をさらに備える、請求項１または２に記載のランプハウジング製造方法。
10. 前記基板上にスプレーシールを貼り付ける工程をさらに備える、請求項１に記載のランプハウジング製造方法。
11. 前記導電性物質に保護被膜を貼り付ける工程をさらに備える、請求項１に記載のランプハウジング製造方法。
12. 導電層を蒸着する工程ではさらに、前記光源に接触するための一つ以上の端子が蒸着される、請求項１に記載のランプハウジング製造方法。
13. 導電層を蒸着する工程ではさらに、前記電源に前記導電層を電気的に接続するための少なくとも一つの接続が蒸着される、請求項１に記載のランプハウジング製造方法。
14. 基板を備えるランプハウジングであって、前記基板上に蒸着される一つ以上の電気回路のための導電層をさらに備える、ランプハウジング。
15. 導電層は前記基板上に電気回路を真空蒸着することによって形成される、請求項１４に記載のランプハウジング。
16. 導電層は前記基板に直接埋め込まれる、請求項１５に記載のランプハウジング。
17. 一つ以上の光源のために前記ランプハウジングに一つ以上の開口部をさらに備える、請求項１４に記載のランプハウジング。
18. 前記開口部で導電層に取り付けられる一つ以上の端子をさらに備える、請求項１５に記載のランプハウジング。
19. 前記光源は一つ以上の発光ダイオードを有する、請求項１５に記載のランプハウジング。
20. 前記光源は一つ以上の白熱電球を有する、請求項１５に記載のランプハウジング。
21. 反射被膜をさらに備える、請求項１４に記載のランプハウジング。
22. 導電層は基板上に反射被膜も形成する、請求項１４に記載のランプハウジング。
23. スプレーシールをさらに備える、請求項１４に記載のランプハウジング。
24. 前記導電層上に保護被膜をさらに備える、請求項１４に記載のランプハウジング。
25. 前記導電層は１乃至４ミクロンの厚さである、請求項１４に記載のランプハウジング。
26. 前記回路を一つ以上の電源に電気的に接続するための単一の接続をさらに備える、請求項１４に記載のランプハウジング。
27. 前記ハウジングは前記導電層の収容を容易にするための一つ以上の成型された溝を備える、請求項１４に記載のランプハウジング。
28. 前記ハウジングは前記導電層の収容を容易にするための一つ以上の滑らかな角を備える、請求項１４に記載のランプハウジング。
29. 粒子が蒸着された基板の外形面が複雑な構造を有する、請求項１または２に記載のランプハウジング製造方法。
30. 外形面が複数のコンパートメント１１６を有し、各コンパートメント１１６は概ね凹形である、請求項１または２に記載のランプハウジング製造方法。
31. 導電性物質および反射被膜が同一の真空チャンバ内で基板の上に形成される、請求項９に記載のランプハウジング製造方法。
32. 導電性物質および反射被膜が同一の真空チャンバ内で基板の上に同時に形成される、請求項９に記載のランプハウジング製造方法。