JP2004523868A - 熱可塑性材料上に回路を真空蒸着する方法および回路を収納する車両ランプハウジング - Google Patents

Abstract

本発明は、熱可塑性材料上に回路を真空蒸着する方法に関する。その一態様において、本発明は、自動車に適用される回路の真空蒸着に関する。その他の態様において、本発明は、真空蒸着によって取り付けられる回路を収納する車両ランプハウジングに関する。その他の態様において、本発明は、発光ダイオードに電力を供給する回路が真空蒸着される車両ランプハウジングに関する。その他の態様において、本発明は、取り外し可能な白熱電球に電力を供給する回路が真空蒸着される車両ランプハウジングに関する。

Description

【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性材料上に回路を真空蒸着する方法に関する。その一態様において、本発明は、自動車に適用される回路の真空蒸着に関する。その他の態様において、本発明は、真空蒸着によって取り付けられる回路を収納する車両ランプハウジングに関する。その他の態様において、本発明は、発光ダイオードに電力を供給する回路が真空蒸着される車両ランプハウジングに関する。その他の態様において、本発明は、取り外し可能な白熱電球に電力を供給する回路が真空蒸着される車両ランプハウジングに関する。
【背景技術】
【０００２】
極めて微細なスケールで真空蒸着を用いて回路基板を作成することが知られている。この方法においては、回路基板上に回路トラックを作るために集束電子ビームを使用して極めて微細な真空蒸着を達成する。各トラックは回路基板上にほんの数オングストロームの厚さに作られて、回路基板に要する非常に小さな電流を搬送することのできる回路を提供する。
【０００３】
ランプハウジングの内部等に反射するようにした面を作成することによって、他の運転者が監視するためのランプハウジングを覆っているレンズを通して光を投射する白熱電球に対して反射する背景を提供する場合には、より大きな規模の真空蒸着処理が知られている。このようなより大きな規模の真空蒸着は真空蒸着チャンバ内で行われる。反射被膜が蒸着されるランプハウジングは、物理的にマスクで覆われ、高電圧が印加されるクロム目標物の前に移され、この高電圧によりクロム粒子が目標物から離れ、ランプハウジングの可塑性材料に埋め込まれる。この処理によってランプハウジングのマスクで覆われていない部分の上に厚さ２００乃至４００オングストロームの、プラスチックハウジング上のクロム被膜が形成される。次に、従来技術において知られるように、反射するようにされたランプハウジングには、被覆用半透明レンズと電気回路と電球とが設けられる。このような従来技術のランプハウジングは多くの形態を取っている。
【０００４】
図１に示される従来技術のランプハウジングアセンブリの一例を参照すると、ハウジング１０は、通常は反射材料で被膜される内面１２と、ハウジング１０の後部からランプ１６を挿入するための幾つかの開口部１４を有する。ハウジング１０の前部は半透明のレンズ１８によって覆われ、レンズ１８は一般にランプ１６の機能に基づいて色が異なる領域を有しており、ランプ１６はレンズ１８のこの部分を通して光を投射する。個々のランプ１６はそれぞれのランプ１６に接続される配線ハーネス１７を介して電力が供給される。
【０００５】
図２および３はさらなる従来技術の実施の形態を示しており、電球１６は各々着脱可能なソケット２２によって支えられ、ソケット２２をハウジングの開口部に挿入することにより図２の場合は可撓性の（柔軟性のある）プリント回路２４に、図３の場合は型打ちされた金属製のハーネス２６に電球１６が電気的に接続され、プリント回路２４または型打ち金属製ハーネス２６自体は自動車の電気システムに電気的に接続されて導電回路を完成させる。図２および３の従来技術の実施の形態はそれぞれハウジング１０に電球を取り付けおよび嵌合するための追加接合部品２８、３０、３２をさらに必要とする。
【０００６】
図４を参照すると、従来技術のさらなる実施の形態のランプハウジング４０は、幾つかの発光ダイオード（ＬＥＤ）４２を収容するように適合され、発光ダイオード４２はハウジング４０の外形に対応するオフセット４６で構成されるスナップＬＥＤホルダ４４に保持される。ハウジング４０の前部はレンズ４８によって覆われる。
【０００７】
さらに他の従来技術の実施形態が図５に示されており、ハウジング５０は、幾つかのＬＥＤ５４が取り付けられたプリント回路基板５２と、プリント回路基板５２を覆い、ＬＥＤ５４がそれを通して投射する反射器５６と、ハウジング５０の前部に取り付けられてハウジング５０を封止し、その中にプリント回路基板５２および反射器５６を保持するレンズ５８と、を有する。
【０００８】
これらの従来技術のランプハウジングにはそれぞれ固有の欠点がある。配線ハーネス型ランプハウジング（図１）は部品が高価であり、機械的な大きさに制約があり、構成および設置が煩雑である。屈曲性のある回路（図２）は高価な場合があり、屈曲性回路をハウジングに封入することおよびハウジングへの電気コネクタの機械的一体性（統合性、完全性）が制限の要因である。アセンブリのアフターサービス、資本設備費用および設置費用がさらなる欠点である。金属回路型打ちハウジング（図３）は工具費、取り扱い費、封入および設置費用が高いという欠点がある。平坦なＬＥＤ金属フレーム（図４）は部品が高価であり、平面的なデザインに制限され、供給業者に制限があり、尚且つＬＥＤのデザインに制限される。ＬＥＤプリント回路基板アセンブリ（図５）は部品が高価であり、平面的なデザインに制限され、設置費用が高く、この場合も同様にＬＥＤ専用である。
【０００９】
ＬＥＤだけでなく従来の白熱電球または他の利用可能なランプの技術に使用できるように適合され、異なる色の光、特に白色を提供するように適合され、空間的な要求および設置費用の両方において効率の良い、従来技術の欠点を克服するランプハウジングを提供することが有利である。
【００１０】
（発明の開示）
本発明は、熱可塑性材料上に回路を真空蒸着する方法に関する。その一態様において、本発明は、自動車に適用される回路の真空蒸着に関する。その他の態様において、本発明は、真空蒸着によって取り付けられる回路を収納する車両ランプハウジングに関する。その他の態様において、本発明は、発光ダイオードに電力を供給する回路が真空蒸着される車両ランプハウジングに関する。その他の態様において、本発明は、取り外し可能な白熱電球に電力を供給する回路が真空蒸着される車両ランプハウジングに関する。
【００１１】
本発明による回路を真空蒸着する方法の一つの具体的な適用において、本発明は自動車のランプハウジングに適用することができ、真空蒸着等によってランプハウジングに回路を直接金属化（メタライゼーション）することによりランプハウジングの表面に埋め込まれた電気回路によってランプが車両の電気システムに電気的に接続される。その一態様において、本発明は、複数の発光ダイオードを直接接続するためのハウジングの内部に回路を金属化させてランプハウジングからの光を強化することを目的とする。その他の態様において、ハウジングは、ハウジングに埋め込まれた電気回路に電気的に接続される白熱または他の従来のランプを取り外し可能に収容する開口部を含む。その他の態様において、ハウジングに埋め込まれた電気回路は単一の位置で自動車の電気システムに電気的に接続される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
ここにおいて説明される本発明の工程はプラスチック基板から開始する。このような一例としては射出成形のプラスチックハウジングがあり、プラスチックハウジングには回路を蒸着するための便利なトラック領域が設けられ、ハウジングは尖った角を除去するためにさらに変形されて、ハウジングの構造（形態、トポグラフィー）に対して回路トレースを完全に、連続して、均一に蒸着することを可能にする。ハウジングはマスク内に配置される。マスクは、真空蒸着工程時に銅または他の金属蒸着物を埋め込みまたは金属蒸着物で被覆される露出した領域を残して、ハウジングの大部分を覆う。次にマスクで覆われた部分は真空蒸着チャンバ内に設置される。チャンバが稼動し、チャンバ内が真空にされ、蒸着処理が開始される。チャンバ内の「目標物」に対して電荷が与えられ、真空内に金属粒子が放出される。金属粒子はプラスチック基板の露出領域に衝突し、プラスチック表面に埋め込まれる。金属粒子は所望のトレース厚さに達するまでプラスチック部分に金属物質の層を構成する。プラスチック部分に蒸着された銅などの金属物質は、トレースの厚さが１乃至４ミクロン（または１，０００乃至４，０００オングストローム）に達した時に所望の導電性に達することが判明している。蒸着された回路トラックが目的とする用途で必要な電流を処理することができるように、真空蒸着物の厚さを増すことによって蒸着された回路トラックの導電性を高める。次いで、この部分は真空チャンバから取り出され、その最終用途に向けてさらに加工される。
【００１３】
図６は本発明の実施の形態の例を示し、ランプアセンブリ１００において、ランプハウジング１１０の上にランプ回路（「スプレー回路」１２０）が直接金属化（メタライゼーション）される。アセンブリ１００は複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）１３０およびレンズ１４０をさらに備える。
【００１４】
ランプハウジング１１０は外面または後面１１２および内面１１４を有する。ハウジング１１０は幾つかのコンパートメント（区画）１１６に分割され、各コンパートメント１１６の内面１１４は本質的に概ね凹形である。
【００１５】
スパッタ、陰極アークおよび電子ビーム技術等の様々な既知の真空蒸着法の一つによって、スプレー回路１２０がハウジング１１０の内面１１４に貼り付けられる。技術的に知られるように、このような方法を変更および修正した他の方法がハウジング１１０上にスプレー回路１２０を蒸着するために機能するが、選択された方法は、特に一連の製造に関連するサイクル時間、例えばハウジング１１０に必要な成形時間等について、全体の製造過程を最適化しながら結果を達成しなければならない。スプレー回路１２０はハウジング１１０の内面１１４に貼り付けられ、スプレー回路１２０はハウジング１１０のコンパートメント１１６に設置される。従来のピック・アンド・プレイス（ｐｉｃｋ−ａｎｄ−ｐｌａｃｅ）ロボットシステムを用いて、ＬＥＤ１３０がハウジング１１０のコンパートメント１１６内の回路１２０内に設置される。ＬＥＤ１３０はハウジング１１０の内面１１４の表面外形に直接設置される（図６Ａ参照）。次にＬＥＤ１３０は平面的な貫通孔（スルーホール）のデザインに対して、対流リフロー、赤外線リフロー、銀エポキシ、または標準的なウェーブソルダ等の既知の方法を用いて所定の位置に半田付けされる。好ましい工程においては、ピックアンドプレイスロボットシステムの接着剤分配能力を用いて半田付けをする前にＬＥＤ１３０を所定の位置に保持する。スプレー回路１２０は、従来の単一の配線コネクタ（図示せず）によってハウジング１１０の後面１１２を通って車両の電気システムに電気的に接続される。
【００１６】
ハウジング１１０の内面１１４上のスプレー回路１２０にＬＥＤ１３０を設置した後、レンズ１４０がランプハウジング１１０を封止し、これによってコンパートメント１１６が封じられ、ハウジング１１０のコンパートメント１１６への埃や水分の侵入を防止する。
【００１７】
このようにして、アセンブリ１００は車両に物理的に取り付けるための簡単な機械的コネクタおよびスペース効率および作業効率の良い車両の電気システムへの単一の電気コネクタを用いて車両に設置される単一の封止されたアセンブリを提供する。
【００１８】
本発明によるランプアセンブリ２００のさらなる実施の形態が図７に示される。アセンブリ２００はハウジング２１０と、スプレー回路２２０と、スプレーシール２２５と、複数の電球２３０およびソケット２３５と、を備える。
【００１９】
ハウジング２１０は、反射被膜を有し、コンパートメントに分割され、レンズ（図示せず）によって封止される後面２１２および内面（図示せず）を備える。ハウジング２１０は、ハウジング２１０のコンパートメントに空けられる幾つかの鍵付きの開口部２１４をさらに備える。ハウジングは、本発明の第１の実施の形態で説明した際と同様にハウジング２１０の後面２１２上にスプレー回路２２０を蒸着するように準備されており、即ち、ハウジング２１０の後面２１２にマスクが貼り付けられ、ハウジングが真空蒸着チャンバ内に設置され、マスクによって覆われないハウジング２１０の露出された後面２１２に金属粒子が埋め込まれる。
【００２０】
スプレー回路２２０はハウジング２１０の各鍵付き開口部２１４に一対の端子２２２、２２４が設けられるように構成され、これによって各端子２２２、２２４が電球２３０に接続し、電球２３０に電気エネルギーを供給する回路を完成させる。ハウジング２１０の後面２１２上にスプレー回路２２０を蒸着した後、スプレーシール２２５が、従来のプリント回路基板コーティング方法を用いて、スプレー回路２２０を電気絶縁および保護するために後面２１２に加えられる。ランプハウジング２１０がまだ真空金属化チャンバ内にある間、真空金属化処理のさらなる工程として回路に保護被膜を加えることも考えられる。端子２２２、２２４は電球２３０との電気的接続を可能にするために必ず露出される。スプレー回路２２０は、従来の単一の電気コネクタおよび配線（図示せず）を使用して車両の電気システムにスプレー回路を電気的に接続させるための単一の終端２２６をさらに含む。
【００２１】
ランプアセンブリ２００は、車両に設置し、終端２２６を介して単一のコネクタおよび配線を通して車両の電気システムに接続するための単一のアセンブリを提供する。車両内にランプアセンブリ２００を設置する前または後に、ランプ２３０およびソケット２３５をハウジング２１０に連結することができる。一般に技術的に知られるように、ソケット２３５は物理的にランプ２３０を保持し、ランプ２３０とスプレー回路２２０との間に電気的接続を提供しながらランプ２３０を取り外し可能に支えるように構成される。ソケット２３５はさらにハウジング２１０の鍵付き開口部２１４と噛み合うように構成され、これによって開口部２１４にソケット２３５を挿入し、ソケット２３５を回転させると、ソケット２３５は開口部２１４内で機械的に噛み合って電球２３０をハウジング２１０内に維持する。同時に、鍵付き開口部２１４内でソケット２３５を回転させると、技術的に良く知られるように、ソケット２３５と端子２２２、２２４との間が電気的に接続される。従って電球２３０も端子２２２、２２４と電気的に接続されて電球２３０を含む電気回路が完成される。
【００２２】
従って、アセンブリ２００は、一般的な機械的ファスナーを用いて車両に設置することができ、単一の一般的な電気コネクタおよび配線によって車両の電気システムに電気的に接続することができ、このために設置が簡単で手間のかからない単一のユニットであるという利点を提供する。電球２３０が切れた時の交換は、鍵付き開口部２１４内のソケット２３５を回転し、ハウジング２１０からソケット２３５およびランプ２３０を取り外すことにより切れたランプ２３０をハウジング２１０から取り外し、ランプ２３０を取り外しおよび交換し、ハウジング２１０に再設置することによって達成される。
【００２３】
図８乃至１１は技術的に知られる射出成形処理によって形成されるランプハウジング３１０を含むランプアセンブリ３００のさらなる実施の形態である、本発明に含まれる方法の工程を示す。
【００２４】
図８に示されるように、ランプハウジング３１０は後面３１２と、ハウジング３１０を貫く幾つかの鍵付き開口部３１４と、スプレー回路を車両の電気システムに電気的に接続するために用いられる終端３２６と、を含む。
【００２５】
図９を参照すると、ランプハウジング３１０の後面３１２にマスク３４０が固定される。マスク３４０は、ランプハウジングの後面３１２、さらに詳しくはランプハウジング３１０の鍵付き開口部３１４および終端３２６に対応した正確なパターンの開口部３４２を含む。マスク３４０がランプハウジング３１０の後面３１２に取り付けられると、マスク３４０は、後面３１２の開口部３４２を通して露出される部分を除いて後面３１２の全体を覆う。
【００２６】
図１０を参照すると、マスク３４０が付けられたランプハウジング３１２は真空金属化チャンバに設置される。チャンバが真空にされ、金属化またはスパッタ対象物３５０にエネルギーが与えられ、金属粒子３５２が対象物３５０の表面から放出される。金属粒子３５２はマスクで覆われたランプハウジング３１０に衝突すると、マスク３４０の開口部３４２を通ってランプハウジング３１０の露出部分に蒸着される。この金属化処理は金属粒子３５２の層が充分にランプハウジング３１０上に蒸着されるまで行われて、所望の電流負荷容量を有する電気回路を形成する。
【００２７】
図１１を参照すると、真空金属化チャンバから取り出されるとすぐに、マスク３４０が取り外され、ランプハウジング３１０の後面３１２が露出される。図１１には、真空金属化処理の金属粒子３５２がランプハウジング３１０の後面３１２に回路トレース３２０を形成している様子が見られ、この回路トレース３２０はランプハウジング３１０の各鍵付き開口部３１４を、車両の電気システムに電気的に接続するための終端３２６に接続する。ランプハウジング３１０に回路トレース３２０を貼り付けた後、前の実施の形態のおいて説明したように、スプレーシールがランプハウジング３１０に貼り付けられて回路トレース３２０を保護する。
【００２８】
図８乃至１１の工程に関連して、図１２乃至１５は図６の実施の形態の同様の工程を示しており、図１２はスプレー回路の貼り付け前のランプハウジング１１０を示す。図１３において、マスク４４０がハウジング１１０に貼り付けられる。マスク４４０は幾つかの開口部４４２を含む。図１４において、マスク４４０が貼り付けられたハウジング１１０は、目標物４５０が充電（チャージ）された真空蒸着チャンバ内に設置され、これによって金属粒子４５２が開口部４４２を通ってハウジング１１０の露出部分に噴射および蒸着される。図１５は前面に回路トレース１２０が埋め込まれたハウジング１１０を示す。
【００２９】
本発明によるプラスチック基板への回路の直接的な金属化は、構成、組み立ておよび設置がより経済的であるという利点を提供し、自動車のランプハウジングにおける１つの適用例に関しては、ハウジングに取り付けられ、車両内においてハウジングに要するスペースを増大させる外部の組立部品の必要がないために、より小型な設備となる。これに代わって、これらの回路およびアセンブリをハウジングの外形に対応してハウジングに直接成型することによって、空間の必要性が最小限に留められ、ハウジングに部品を追加する必要がなくなる。ハウジングのための材料は、必ずその温度特性が取り付けられる電気部品の温度特性に適合するように選択しなければならない。このような適合性によって電気部品の熱損失に起因するプラスチックハウジングの融解が回避される。スプレー回路１２０、２２０、３２０も必ず電気部品の電流の条件に対応するように構成されなければならない。
【００３０】
理想的には、真空蒸着チャンバのサイクル時間を成型機等の一連の製造における他の機器のサイクル時間と適合させ、これによって組み立て費用にさらにサイクル時間が加わることがない。一人のオペレータで射出プレス等の成型機を取り去り、真空チャンバにマスクで覆われたハウジングを設置することができると考えられる。また真空チャンバは反射被膜およびスプレー回路を同時にハウジングに取り付けることも考えられる。
【００３１】
本発明を特定の具体的な実施の形態に関連して具体的に説明したが、これは一例であって制限するものではなく、添付された特許請求の範囲は従来技術が許す限りできるだけ広く解釈すべきであることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図１は、ハウジングと、レンズと、車両の電気システムに相互接続する配線ハーネスが設けられた様々な光源と、を備える従来技術のランプアセンブリである。
【図２】図２は、ハウジングと、レンズと、車両の電気システムに相互接続する屈曲性のある回路が設けられた様々な光源と、を備える従来技術のランプアセンブリである。
【図３】図３は、ハウジングと、レンズと、車両の電気システムに相互接続する金属回路型打ちが設けられた様々な光源と、を備える従来技術のランプアセンブリである。
【図４】図４は、ハウジングと、レンズと、車両の電気システムに相互接続するスナップＬＥＤ金属フレームアセンブリが設けられた様々な光源と、を備える従来技術のランプアセンブリである。
【図５】図５は、ハウジングと、レンズと、車両の電気システムに相互接続するＬＥＤプリント回路基板アセンブリが設けられた様々な光源と、を備える従来技術のランプアセンブリである。
【図６】図６は、本発明によるプラスチック製自動車ランプハウジングに直接金属化される回路構成の分解斜視図である。図６Ａは、図６の回路に対して配置されたＬＥＤの拡大図である。
【図７】図７は、本発明によるプラスチック製自動車ランプハウジングに直接金属化される回路構成のさらなる実施の形態である。
【図８】図８は、回路を直接貼り付ける前の複雑な構造を有するランプハウジングの後部斜視図である。
【図９】図９は、本発明による図８のランプハウジングに対するマスクの貼り付けを示す。
【図１０】図１０は、マスクが貼り付けられた図８および９のランプハウジングの金属化を示す。
【図１１】図１１は、回路が貼り付けられ、マスクが取り外された図８乃至１０のランプハウジングを示す。
【図１２】図１２は、回路を直接貼り付ける前の複雑な構造を有する図６のランプハウジングの前部斜視図である。
【図１３】図１３は、本発明による図１２のランプハウジングに対するマスクの貼り付けを示す。
【図１４】図１４は、マスクが貼り付けられた図１２および１３のランプハウジングの金属化を示す。
【図１５】図１５は、回路が貼り付けられ、マスクが取り外された図１２乃至１４のランプハウジングを示す。

Claims (30)

1. 導電性のランプハウジングを製造する方法であって、ランプハウジングの一部を形成する基板の上に導電性物質の層を蒸着することを含み、それによって、前記導電性物質が少なくとも一つ以上の電源および一つ以上の光源に接続される時に、一つ以上の電気回路の一部が形成される、導電性のランプハウジングを製造する方法。
2. 導電性物質の層の蒸着は真空蒸着によって蒸着される、請求項２に記載のランプハウジング製造方法。
3. 導電性物質の層はスパッタ真空蒸着によって蒸着される、請求項２に記載のランプハウジング製造方法。
4. 導電性物質の層は陰極アーク真空蒸着によって蒸着される、請求項２に記載のランプハウジング製造方法。
5. 導電性物質の層は電子ビーム真空蒸着によって蒸着される、請求項２に記載のランプハウジング製造方法。
6. 導電性物質の層は金属である、請求項１または１１に記載のランプハウジング製造方法。
7. 導電性物質の層は、基板上に導電性物質を直接金属化することによって蒸着される、請求項１または１１に記載のランプハウジング製造方法。
8. 蒸着時において導電性物質の層に個別の電気経路を形成する工程をさらに備える、請求項１に記載のランプハウジング製造方法。
9. 個別の電気経路は、ランプハウジング上に導電性物質の層を蒸着する前にランプハウジングをマスクで覆うことによって形成される、請求項８に記載のランプハウジング製造方法。
10. 基板上に反射被膜を蒸着する工程をさらに備える、請求項１に記載のランプハウジング製造方法。
11. 基板上に反射被膜を形成するために導電性物質は反射性でもある、請求項１に記載のランプハウジング製造方法。
12. 前記基板上にスプレーシールを貼り付ける工程をさらに備える、請求項１に記載のランプハウジング製造方法。
13. 前記導電性物質に保護被膜を貼り付ける工程をさらに備える、請求項１に記載のランプハウジング製造方法。
14. 導電層を蒸着する工程ではさらに、前記光源に接触するための一つ以上の端子が蒸着される、請求項１に記載のランプハウジング製造方法。
15. 導電層を蒸着する工程ではさらに、前記電源に前記導電層を電気的に接続するための少なくとも一つの接続が蒸着される、請求項１に記載のランプハウジング製造方法。
16. 基板を備えるランプハウジングであって、前記基板上に蒸着される一つ以上の電気回路のための導電層をさらに備える、ランプハウジング。
17. 導電層は前記基板上に電気回路を真空蒸着することによって形成される、請求項１６に記載のランプハウジング。
18. 導電層は前記基板に直接埋め込まれる、請求項１７に記載のランプハウジング。
19. 一つ以上の光源のために前記ランプハウジングに一つ以上の開口部をさらに備える、請求項１６に記載のランプハウジング。
20. 前記開口部で導電層に取り付けられる一つ以上の端子をさらに備える、請求項１７に記載のランプハウジング。
21. 前記光源は一つ以上の発光ダイオードを有する、請求項１７に記載のランプハウジング。
22. 前記光源は一つ以上の白熱電球を有する、請求項１７に記載のランプハウジング。
23. 反射被膜をさらに備える、請求項１６に記載のランプハウジング。
24. 導電層は基板上に反射被膜も形成する、請求項１６に記載のランプハウジング。
25. スプレーシールをさらに備える、請求項１６に記載のランプハウジング。
26. 前記導電層上に保護被膜をさらに備える、請求項１６に記載のランプハウジング。
27. 前記導電層は１乃至４ミクロンの厚さである、請求項１６に記載のランプハウジング。
28. 前記回路を一つ以上の電源に電気的に接続するための単一の接続をさらに備える、請求項１６に記載のランプハウジング。
29. 前記ハウジングは前記導電層の収容を容易にするための一つ以上の成型された溝を備える、請求項１６に記載のランプハウジング。
30. 前記ハウジングは前記導電層の収容を容易にするための一つ以上の滑らかな角を備える、請求項１６に記載のランプハウジング。

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