KR101513443B1 - 인쇄 회로 기판 상의 광원 디바이스 그리고 복수 개의 광원 디바이스들을 포함하는 광원 어레인지먼트 - Google Patents

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Abstract

광원 디바이스(100)는 광원(200); 및 광원(200)에 결합되고 그리고 입력 전압을 피딩하기 위한 역할을 하는 입력 단자(108); 광원(200)에 결합되고 그리고 출력 전압을 제공하기 위한 역할을 하는 출력 단자(108); 제1 브릿지 단자(114) 및 제2 브릿지 단자(114); 및 광원(200)에 결합된 인쇄 회로 기판을 갖는다. 인쇄 회로 기판(102)은, 광원(200)을 브릿지하는 방식으로, 제1 브릿지 단자(114)로부터 제2 브릿지 단자(114)로 전기 전위를 가이드하기 위해, 제1 브릿지 단자(114) 및 제2 브릿지 단자(114)에 결합된 적어도 하나의 전도체 트랙(402)을 갖는다.

Description

인쇄 회로 기판 상의 광원 디바이스 그리고 복수 개의 광원 디바이스들을 포함하는 광원 어레인지먼트{LIGHT SOURCE DEVICE ON A PRINTED CIRCUIT BOARD AND LIGHT SOURCE ARRANGEMENT COMPRISING A PLURALITY OF LIGHT SOURCE DEVICES}
본 발명은 광원 디바이스 그리고 광원 어레인지먼트를 포함한다.
광원 디바이스, 예컨대 아래에서 표면 에미터로서 또한 지칭되는 평판 광원(예컨대, OLED(organic light-emitting diode) 광 타일들), LED(light-emitting diode) 조명 패널들 또는 OLEC(organic light-emitting electrochemical cell) 광원들)으로부터 균일한 일루미네이션을 달성하기 위하여, 다중방향성(polydirectional) 콘택들이 일반적으로 사용된다. 이를 위해, 단일 평판 광원 및 여러 개의 평판 광원들 양자 모두 그 상에 있는 전기 단자들이 필요하다. 이들 전기 단자들 및 적어도 하나의 공통 콘택 포인트로의 상기 전기 단자들의 전기 리턴 전도체들은 공간을 요구하고, 이는, 특히 평판 광원과 관련하여, 증가된 공간 요건 및 총 두께를 유도한다. 여러 개의 와이어들이 서로 별도로 크로스오버해야 하는 포인트들(크로스오버 포인트들)에서, 광원 디바이스의 와이어 두께는 거의 2배로 증가된다.
평판 광원 상의 개별 콘택들 또는 이들 평판 광원들 중 여러 개의 평판 광원들 사이에 있는 개별 콘택들의 직렬 또는 병렬 단자는 와이어들에 의해 미리 달성되었고, 상기 와이어들은 개별적으로 설치되어야 했고 그리고 공간을 장악했다. 일반적으로, 부가적인 비용 및 두께에 상관없이, 리턴 전도체들은 지금까지 평판 광원들 뒤에(behind) 설치되어왔다.
OLED 광원 디바이스가 LEDON OLED Lighting GmbH & Co.KG에 의해 알려지고, 여기서 OLED는 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 배열된다.
대안적인 예시적 실시예들에서, 광원 디바이스가 제시되고, 상기 광원 디바이스는, 여러 개의 광원 디바이스들을 광원 어레인지먼트에 연결시킴으로써, 하나 또는 하나보다 많은 개수의 광원 디바이스들을 통한 전기 리턴 전도체의 공급시, 전체 광원 어레인지먼트의 두께의 감소를 허용한다.
광원 디바이스는: 광원; 입력 전압을 공급하기 위해 광원에 링크된 입력 단자; 출력 전압을 공급하기 위해 광원에 링크된 출력 단자; 제1 브릿지 단자 및 제2 브릿지 단자; 및 광원에 링크된 PCB를 포함한다. PCB는 적어도 하나의 전도체 트랙을 포함하고, 상기 적어도 하나의 전도체 트랙은, 광원을 우회함으로써 제1 브릿지 단자로부터 제2 브릿지 단자로 전기 전위를 전도시키기 위해 제1 브릿지 단자 및 제2 브릿지 단자에 링크된다.
일 실시예에서, 입력 단자는 제1 전기 전위의 공급을 위한 제1 전위 입력 단자 그리고 제2 전기 전위의 공급을 위한 제2 전위 입력 단자를 포함한다.
다른 실시예에서, 제2 전기 전위는 제1 전기 전위와 상이하다. 이는, 예컨대, 여러 개의 광원 디바이스들의 직렬 단자에 의해 제공된다. 대안적으로, 제2 전기 전위는 제1 전기 전위와 동일할 수 있다. 이는, 예컨대, 여러 개의 광원 디바이스들의 병렬 단자에 의해 제공된다.
다른 실시예에서, 출력 단자는 제2 전기 전위의 공급을 위한 제1 전위 출력 단자, 그리고 제1 전기 전위의 공급을 위한 제2 전위 출력 단자를 포함한다.
본 발명의 추가 개선에 따라, 광원은 평판 광원 ― 표면 에미터 또는 표면 에미터 광원으로서 또한 지칭됨 ― 으로서 배열될 수 있다.
또한, 다양한 예시적 실시예들에서, 평판 광원이 광원으로서 이해될 수 있고, 상기 평판 광원은, 광 벌브와 같은 포인트 광원과 대조적으로, 표면 면적을 갖는 소스로부터 광을 발생시킨다. 평판 광원의 다양한 예들은, 예컨대 서로 링크된 많은 LED들을 포함하는 전기루미센트 소스 형태의 LED들, 예컨대 서로 링크된 많은 OLED들을 포함하는 OLED 광 타일 형태의 OLED들, 예컨대 실례로 서로 링크된 많은 OLEC들을 포함하는 OLEC 광 타일 형태의 OLEC 광원(여기서, OLEC는 유기 발광 전기화학 셀로서 이해됨)을 포함한다.
PCB는, 예컨대 하나 또는 여러 개의 전도체 트랙 층들(각각은, 실례로 하나 또는 하나보다 많은 개수의 전도체 트랙 층들을 포함함)을 갖는 하나 또는 여러 개의 층들을 포함할 수 있다. PCB는 유연한 PCB로서 셋업될 수 있다.
입력 단자(그리고, 필요한 경우, 하나의 전위 입력 단자 또는 여러 개의 전위 입력 단자들)가 상이한 예시적 실시예들에서 PCB 상에 배열될 수 있다.
더욱이, 상이한 예시적 실시예들에서 출력 단자(그리고, 필요한 경우, 하나의 전위 출력 단자 또는 여러 개의 전위 출력 단자들)가 PCB 상에 배열될 수 있다.
또한, 상이한 예시적 실시예들에서 제1 및/또는 제2 브릿지 단자(들)가 PCB 상에 배열될 수 있다.
상이한 예시적 실시예들에 따라 (직렬로 그리고/또는 병렬로) 복수 개의 전기적으로 링크된 광원 디바이스들이 광원 어레인지먼트에 제공될 수 있다.
본 발명의 예시적 실시예들은 도면들에 디스플레이되고 그리고 아래에서 더욱 정의된다.
도 1은 일 예시적 실시예에 따른 광원 디바이스의 부감도를 나타낸다.
도 2는 예시적 실시예에 따라 도 1로부터의 광원 디바이스의 광원의 단면도를 나타낸다.
도 3은 예시적 실시예에 따른 광원 어레인지먼트의 부감도를 나타낸다.
도 4는 예시적 실시예에 따른 광원 디바이스의 부감도를 나타낸다.
도 5는 예시적 실시예에 따른 광원 디바이스의 부감도를 나타낸다.
도 6은 예시적 실시예에 따른 광원 어레인지먼트를 나타낸다.
아래의 상세한 설명에서는, 상세한 설명의 일부를 형성하는 첨부된 도면들이 참조되고, 그리고 상세한 설명에서는 설명 목적들을 위해 본 발명이 실행될 수 있는 구체적인 실시예들이 디스플레이된다. 이와 관련하여, 설명되는 도면(들)의 방위에 대하여 "위에", "아래에", "앞에", "뒤에", "앞", "뒤" 등과 같은 방향성 용어가 사용된다. 실시예들의 컴포넌트들이 다수 개의 상이한 방위들에 포지셔닝될 수 있으므로, 방향성 용어가 다수 개의 상이한 방위들을 설명하기 위해 제공되고 그리고 결코 제한적이지 않다. 본 발명의 보호 범위에서 빗나감 없이, 추가의 실시예들이 사용되고 그리고 구조적 또는 논리적 변경들이 적용될 수 있음이 이해된다. 그렇지 않다고 구체적으로 특정되지 않는 한, 본 명세서에 설명되는 상이한 예시적 실시예들의 특징들이 서로와 함께 사용될 수 있음이 이해된다. 그러므로, 아래의 상세한 설명은 제한적인 것으로서 간주되지 않을 것이고, 그리고 본 발명의 보호 범위는 첨부된 청구항들에 의해 정의된다.
본 설명의 범위 내에서, "링크된", "연결된" 그리고 "결합된"이란 용어들은 직접적이거나 또는 또한 간접적인 링크 둘 다, 직접적이거나 또는 간접적인 단자 둘 다 그리고 직접적이거나 또는 간접적인 커플링 둘 다를 설명하기 위해 사용된다. 편리한 한, 동일하거나 또는 유사한 엘리먼트들에는 동일한 참조 부호들이 제공된다.
도 1은 일 예시적 실시예에 따른 광원 디바이스(100)의 부감도를 나타낸다. 다양한 예시적 실시예들에서, 광원 디바이스(100)는 적어도 하나의 OLED를 포함한다. 그러나, 다른 예시적 실시예들에서, 광원 디바이스(100)는 여러 개의 다른 평판 광원들, 예컨대 LED 전기루미센트 소스 형태의 예컨대 하나 또는 여러 개의 LED들을 포함할 수 있거나, 또는 하나 또는 하나보다 많은 개수의 유기 발광 전기화학 셀(OLEC)들과 같은 여러 개의 다른 평판 광원들을 포함할 수 있다. 광원 디바이스(100)는 광원을 명확하게 형성하고, 상기 광원은 여러 개의 방식들로 다른 광원들에 연결될 수 있다.
도 2는 광원 디바이스(100)의 광원으로서 하나의 OLED를 갖는, 예시적 실시예에 따른 도 1로부터의 상기 광원 디바이스(100)의 단면도를 나타낸다. 상이한 예시적 실시예들에서 상이하게 구조화된 OLED가 광원 디바이스(100) 내에 제공될 수 있음이 주의되어야 한다.
다양한 예시적 실시예들에서, 광원 디바이스(100)의 광원(200), 예컨대 OLED는 기판(202), 뿐만 아니라 후속하여 베이스 전극(204)으로서 또한 지칭되는 제1 전극(204)을 포함하고, 상기 제1 전극(204)은 기판에 부착된다, 실례로 증착된다.
"기판"(202)은, 본 명세서에서 기판(202)이 사용되는 바와 같이, 예컨대 전기 컴포넌트를 위해 공동으로 사용되는 기판(202)을 포함할 수 있다. 기판(202)은 투명(transparent) 기판(202)일 수 있다. 그러나, 기판(202)은 또한 불-투명(non-transparent) 기판(202)일 수 있다. 예컨대, 기판(202)은 유리, 석영, 사파이어, 합성 시트(들), 금속, 금속 시트(들), 실리콘 웨이퍼 또는 다른 적절한 기판 재료를 포함할 수 있다. 예컨대 전극 코팅부가 금속 기판의 최상단 상에 직접 배열되지 않을 때 상기 금속 기판이 사용된다. 상이한 실시예들에서, 상기 코팅부는, 광원 디바이스(100)의 제조시 다른 코팅부들 전부가 후속하여 적용될 수 있는 기판(202)인 것으로 이해된다. 예컨대, 이들 후속 코팅부들은 광원 디바이스(100)에서의 광 방출들을 위해 요구된 코팅부들일 수 있다.
기판(202)은 투명 기판(202)일 수 있다. 그러나, 기판(202)은 또한 불-투명 기판(202)일 수 있다. 예컨대, 기판(202)은 유리, 석영, 사파이어, 합성 시트(들), 금속, 금속 시트(들), 실리콘 웨이퍼 또는 다른 적절한 기판 재료를 포함할 수 있다. 아래에서 더욱 상세히 설명되는 바와 같이, 예컨대, 전극 코팅부가 금속 기판의 최상단 상에 직접 배열되지 않을 때 상기 금속 기판이 사용될 수 있다. 다양한 예시적 실시예들에서, 베이스 전극(204)은 예컨대 애노드일 수 있고 그리고 실례로 인듐 주석 산화물(ITO)로부터 형성될 수 있다.
제1 전극(204)은 애노드 또는 캐소드일 수 있다. 제1 전극(204)은 홀-주입 또는 전자-주입 기능부들을 포함할 수 있다.
다양한 예시적 실시예들에서, 기판(202) 및/또는 제1 전극(204)은 투명하게 구현될 수 있다.
상이한 예시적 실시예들에서, 제1 전극(204)은, 캐소드 스퍼터링(sputtering) 또는 열 증발(thermal evaporation) 중 어느 쪽에 의해서든 적용될 수 있다. 다양한 예시적 실시예들에서, 제1 전극(204)은 대략 5㎚ 내지 300㎚의 범위 내에 있는 층 두께, 실례로 대략 100㎚ 내지 200㎚의 범위 내의 층 두께를 포함할 수 있다.
다양한 예시적 실시예들에서, 하나 또는 하나보다 많은 개수의 유기 기능 층들(206)이 전하 이송 및 광 발생을 위해 제1 전극(204)에 적용된다, 예컨대 형광 및/또는 인광 에미터 코팅부가 제1 전극(204)에 적용된다.
다양한 실시예들에 따라 OLED 내에 제공될 수 있는 에미터 재료들의 예들은, 넌-폴리머-기반 에미터들로서, 폴리플루오렌, 폴리티오펜 및 폴리페닐렌(예컨대, 2 또는 2.5-substituted poly-p-phenylenevinylene)의 유도체들과 같은 유기 및 유기금속 단자들, 뿐만 아니라 금속 착물(complex)들, 예컨대 청색 인광 FIrPic(bis(3.5-difluoro-2-(2-pyridyl)phenyl-(2-carboxypyridyl)-iridium Ⅲ), 녹색 인광 Ir(ppy)3(tris(2-phenylpyridine)iridium Ⅲ), 적색 인광 Ru(dtb-bpy)3*2(PF6)(tris[4,4'-di-tert-butyl-(2,2')-bipyridine]ruthenium(Ⅲ) complex)과 같은 이리듐 착물들, 그리고 청색 형광 DPAVBi(4,4-Bis[4-di-p-tolylamino)styryl]biphenyl), 녹색 형광 TTPA(9,10-bis[N,N-di-(p-tolyl)-amino]athracene) 및 적색 형광 DCM2(4-dicyanomethylene)-2-methyl-6-julolidyl-9-enyl-4H-pyrane)을 포함한다. 이들 넌-폴리머-기반 에미터들은 예컨대 열 증발에 의하여 분리될 수 있다. 또한, 실례로 스핀 코팅부와 같이 습식-화학 프로세스들에 의하여 분리될 수 있는 폴리머-기반 에미터들이 사용될 수 있다.
에미터 재료들은 적절한 방식으로 매트릭스 재료로 구현될 수 있다.
OLED 에미터 코팅부들의 에미터 재료들은 예컨대 전기 컴포넌트가 백색광을 방출하도록 선택될 수 있다. 에미터 코팅부는 여러 개의 멀티-컬러 에미터 재료들(예컨대, 청색 및 황색, 또는 청색, 녹색 및 적색)을 포함할 수 있다; 대안적으로, 에미터 코팅부는 많은 부분-코팅부들, 예컨대 청색 형광 에미터 코팅부, 녹색 인광 에미터 코팅부 그리고 적색 인광 에미터 코팅부로부터 형성될 수 있다. 상이한 컬러들을 결합시킴으로써, 광 방출은 백색 인상(impression)을 갖는 광을 야기시킬 수 있다. 대안적으로, 이들 코팅부들에 의해 발생된 일차 방출들의 빔 경로 내에 컨버터 재료를 배열하는 것이 또한 제공될 수 있고, 상기 컨버터 재료는 일차 빔을 적어도 부분적으로 흡수하고 그리고 다른 파장의 이차 빔을 방출하며, 그래서 일차 빔 및 이차 빔의 결합을 통해 (넌-화이트) 일차 빔으로부터 백색 인상이 획득된다.
추가의 유기 기능 코팅부들이 제공될 수 있고, 상기 추가의 유기 기능 코팅부들은 예컨대 전기 컴포넌트의 기능성 및 그에 따른 효율성을 추가로 개선시키기 위해 제공될 수 있다.
또한, 대안적인 예시적 실시예들에서, 각각 적절한 형태의 발광 기능 코팅부들, 실례로 유기 기능 코팅부들이 제공될 수 있고 그리고 본 발명이 특정한 타입의 기능 코팅부(들)로 제한되지 않는다는 것이 주의되어야 한다.
다양한 예시적 실시예들에서, 투명 전기-전도성(예컨대, 금속성) 베이스 콘택(208)이 하나 또는 하나보다 많은 개수의 유기 기능 코팅부들(206) 상에 예컨대 제2 전극(208) 형태로 선택적으로 증착될 수 있다. 5㎚ 내지 대략 300㎚의 범위의 층 두께, 예컨대 100㎚ 내지 대략 200㎚의 층 두께를 갖는 (실례로, 선택적으로 투명한) 금속성 코팅부를 적용시킴으로써, 제2 전극(208)이 형성될 수 있다.
금속성 코팅부는 아래의 금속들: 알루미늄, 바륨, 인듐, 은, 구리, 금, 마그네슘, 사마륨, 백금, 팔라듐, 칼슘 및 리튬, 뿐만 아니라 이들의 조합들 또는 이러한 금속 또는 이러한 금속이나 이들 금속들 중 여러 개의 화합물, 예컨대 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 전극(204)이 애노드일 때, 금속 코팅부를 포함하는 제2 전극(208)은 캐소드일 수 있다.
다양한 예시적 실시예들에서, 투명 금속성 베이스 전극(208)은 10㎚-두께 은 코팅부를 갖거나, 또는 10㎚-두께 은 코팅부로 구성되고, 여기서 투명 금속성 베이스 전극(208)은 열 증발에 의하여 적용될 수 있다.
다양한 예시적 실시예들에서, 투명 금속성 베이스 전극(208)은 10㎚-두께 은 코팅부를 갖거나, 또는 10㎚-두께 은 코팅부로 구성되고, 여기서 투명 금속성 베이스 전극(208)은 열 증발에 의하여 적용될 수 있다.
도 2에 부가하여 도시된 바와 같이, 예컨대 증착 또는 캐소드 스퍼터링에 의해, 광학 적응 층(210)이 광 디커플링을 위해 투명 전기-전도성 베이스 콘택(208)의 자유 표면에 적용된다.
다양한 예시적 실시예들에 따른 광원 디바이스(100)의 구현을 위한 도 2에 도시된 OLED는 최상단/최하단 에미터로서 설계된다. 대안적인 예시적 실시예들에서, 광원 디바이스(100)는 "최하단 에미터" 또는 "최상단 에미터"로서 배열될 수 있다.
일반적인 용어들로, 최상단 에미터 또는 최하단 에미터에 대하여, 발광 디바이스의 하나의 전극이 다양한 실시예들에 따라 교환 전극의 형태로 투명하게 구현될 수 있고 그리고 다른 전극이 반사적으로 적용될 수 있다. 대안적으로, 전극들 둘 다가 또한 투명하게 구현될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "최하단 에미터"란 용어는, OLED의 기판 면에 대하여 투명하게 구현되는 실시예를 지칭한다. 예컨대, 적어도 기판(202), 전극, 및 기판(202)과 전극 사이에 배열되는 전극 코팅부는 투명하게 구현될 수 있다. 따라서, 최하단 에미터로서 구현되는 OLED는, 예컨대, OLED의 기판 면(202) 상에 있는 유기 기능 코팅부들(208) 내에서 생성되는 광선들을 방출할 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "최상단 에미터"란 용어는, 실례로 제2 OLED 전극의 면에 대하여 투명하게 구현되는 실시예를 지칭한다. 특히, 전극 코팅부 및 제2 전극은 투명할 수 있다. 따라서, 최상단 에미터로서 사용되는 OLED는, 예컨대, 부가적인 OLED 전극의 면 상에 있는 유기 기능 코팅부들 내에서 생성되는 광선들을 방출할 수 있다.
다양한 예시적 실시예들에 따라 최상단 에미터로서 구현되는 광원 디바이스(100) ― 여기서, 전극 코팅부들 및 금속성 코팅부들은 베이스 콘택들로서 제공됨 ― 는 유리하게, 높은 광 출력 및 매우 낮은 광선 밀도 각도 의존성을 포함할 수 있다. 다양한 예시적 실시예들에 따른 발광 디바이스는 유리하게, 방 조명과 같이 광들을 위해 사용될 수 있다.
최상단 및 최하단 에미터의 조합이 다른 예시적 실시예들에서 유사하게 제공될 수 있다. 이러한 실시예에서, 광원 디바이스(100)는 유기 기능 코팅부(208) 내에서 생성되는 광을 방향들 둘 다로 ― 그러므로, 기판 면 및 제2 전극의 면 둘 다를 향하여 ― 방출할 수 있다.
추가의 실시예에서, 전극과 부가적인 전극 사이에 적어도 제3 전극이 배열되고, 그리고 전극 코팅부는 기판(202)과 마주보는, 제3 전극의 면 상에 배열된다.
또한, "제3 전극"은 슬라이딩 콘택으로서 기능할 수 있다. 그러므로, 상기 제3 전극은 광원 디바이스(100) 코팅부들을 통한 전하 이송을 증가시키기 위해 제공될 수 있고, 이로써 광원 디바이스(100)의 효율성을 개선시킨다. 또한, 제3 전극은 양극성(ambipolar) 코팅부, 애노드 또는 캐소드로서 구현될 수 있다.
전극 및 부가적인 전극에 따라, 제3 전극이 전기적으로 결합된다.
광원 디바이스(100)의 추가의 형태로, 에미터 코팅부 및 하나 또는 하나보다 많은 개수의 부가적인 기능 코팅부들이 유기 기능 코팅부들로서 포함된다. 부가적인 유기 기능 코팅부들은, 홀-주입 코팅부들, 홀-전달 코팅부들, 홀-블록킹 코팅부들, 전자-주입 코팅부들, 전자-전달 코팅부들 및 전자-블록킹 코팅부들로 구성된 그룹으로부터 선택될 수 있다.
다양한 예시적 실시예들에서, OLED는, 필수적으로 람베르트 코사인 법칙에 따른 방출 특성들을 일반적으로 포함한다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "람베르트 코사인 법칙"이란 용어는 소위 람베르트 에미터의 이상적인 방출 동작을 식별한다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, "필수적" 람베르트 방출 특성은, 방출 동작이 아래의 공식에 따라 계산되는 방출 특성이다
Figure 112013027468117-pct00001
여기서, I0는 표면 법선(surface normal) 면에서 강도이고 그리고
Figure 112013027468117-pct00002
은 주어진 각도, 특히 -70° 내지 70° 사이의 각도에 대한 표면 법선에 관한 각도를 표시한다; 각각의 주어진 각도에 대하여,
Figure 112013027468117-pct00003
은 위의 공식에 따라 강도로부터 결코 10%를 초과하여 떨어지지 않는다, 다시 말해
Figure 112013027468117-pct00004
Figure 112013027468117-pct00005
이고, 여기서 x = 90% - 110%이다.
이러한 방법에 의해, 모든 방향들로 일정한 OLED 광휘(radiance) 및 광 밀도를 달성하는 것이 가능하고, 그래서 OLED는 모든 방향들로 동일한 밝기로 빛난다. 그런 다음에, 보는 방향과 정반대로 OLED의 밝기가 방출될 때, OLED의 밝기를 변경시키지 않는 것이 권장된다.
추가의 실시예에서, OLED의 투명도는 60%보다 더 높거나 또는 동일하다. 예컨대, 투명도는 65%보다 더 높거나 또는 동일할 수 있다. 투명도는 강도 판독들에 의하여 측정되고, 여기서 미리결정된 파장 범위가 스캐닝되고 그리고 발광 디바이스를 통과하는 광량이 검출된다.
"투명도"란 용어는, 상기 투명도가 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 상이한 예시적 실시예들에 따라, 전자기파들 ― 그리고 특히 가시광 ― 이 통과되도록 허용하기 위한, 개별적인 전자식 컴포넌트 코팅부들의 성능을 지칭한다.
다양한 예시적인 실시예들에 따른 OLED 투명도는 일반적으로, 적어도 하나의 세트 파장에 대하여 60%, 바람직하게 65%를 초과한다. 예컨대, 대략 400㎚ 내지 650㎚의 파장 범위 내에 있는 적어도 하나의 파장에 대한 투명도는 60%를 초과하고 그리고 예컨대 65%를 초과한다.
부가하여, 다양한 예시적 실시예들에 따른 OLED는, 무-반사(anti-reflection) 코팅부들, 스캐터링 층들, 광-컬러 변환 코팅부들 및/또는 기계적 보호 코팅부들과 같은 추가 기능 코팅부들을 포함할 수 있다. 이러한 코팅부들은 예컨대 교환 전극의 금속성 코팅부 상에 배열될 수 있다. 기능 층들은 실례로 열 증발에 의하여 분리될 수 있다. 이들 층들은 OLED의 기능 및 효율성을 추가로 개선시킬 수 있다.
더욱이, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(202)의 자유 표면은 PCB(102), 예컨대 유연한 PCB 상에 배열될 수 있다. PCB(102)는 재료 층 또는 복수 개의(근본적으로 임의의 개수의) PCB 층들을 포함할 수 있다. 또한, PCB(102)는 하나 또는 하나보다 많은 개수의 (구조화된) 전기 전도성 코팅부들을 포함할 수 있고, 상기 전기 전도성 코팅부들은 하나 또는 하나보다 많은 개수의 전기 전도성(예컨대, 금속성) 전도체 트랙들을 포함할 수 있다. PCB는 예컨대 플라스틱으로 만들어질 수 있거나, 또는 폴리이미드와 같은 합성 재료들로 처리(finish)될 수 있다.
아래에서 더욱 상세하게 설명되는 바와 같이, 전도체 트랙들을 갖는 PCB의 제공은, 광원 디바이스(100)를 통한 전기 전위의 피드백을 위해 많은 양의 공간을 요구하는 와이어에 대한 필요를 생략시키는 것을 가능하게 하고, 여기서 광원 디바이스(100)는, 리턴 전기 전력이 광원 디바이스(100) 자체에 의해 (그리고 이로써 예컨대 도 2에 표현된 OLED 층들에 의해) 전달됨 없이, 대신에 단지, 피드백을 위해 제공되는 PCB(102)의 전도체 트랙(들)에 의해 브릿지된다.
그러므로, 또한 유연할 수 있는 PCB 또는 여러 개의 얇은 PCB들의 사용은, 상이한 예시적 실시예들에서 하나 또는 하나보다 많은 개수의 평판 광원들의 단순한 와이어링을 허용한다. 두께 레벨을 감소시키기 위하여, 이들 PCB들은 매우 얇을 수 있다. 다층 PCB들(또는 여러 개의 전도체 트랙들을 갖는 PCB들)은, 매우 적은 공간을 취하면서 크로스오버 포인트들이 존재하는 것을 허용한다. 부가적인 와이어에 대한 필요 없이, 이들 PCB들 중 하나의 PCB 내에 하나 또는 하나보다 많은 개수의 피드스루(feedthrough)들을 포함시킴으로써, 여러 개의 평판 광원들의 직렬 단자가 달성될 수 있다. 이러한 피드스루는 광-전도성 평면을 통해 PCB(102) 내에 배열되고, 상기 광-전도성 평면은 PCB(102)의 특정 부분들 내에만 포함될 필요가 있다. PCB의 다른 면적들은, 이들 포지션들에서 투명 평판 광원들 상에 영향을 갖지 않기 위하여, 무시될 수 있다. 또한, 유연한 PCB의 실시예는 유연한 평판 광원들을 접촉시키는 용도를 가능케 한다.
다양한 예시적 실시예들에서, 광원 디바이스(100)는 (오버헤드로부터) 임의의 형상, 예컨대 둥근 형상(원형 또는 타원형)을 취할 수 있거나, 또는 대안적으로, 기본적으로 임의의 개수의 코너들 및 에지들을 갖는 형태(예컨대, 실례로 삼각형, 사각형(직사각형), 오각형, 육각형, 칠각형, 팔각형 등 ― 규칙적이거나 또는 비규칙적 ― 과 같은 다각형)를 취할 수 있다.
도 1에 도시된 구현은 광원 디바이스(100)를 포함하고, 상기 광원 디바이스(100)의 부감도는 정팔각형의 형상으로 있다.
PCB(102)는, 완전히 또는 부분적으로 중 어느 쪽이든, 예컨대 외부 섹션에서 또는 섹션들 안에서만, 실례로 PCB(102)의 외부 범위에 또는 경계 범위에, 광원 디바이스(100)의 형상과 꼭 맞는 형상을 포함할 수 있고, 여기서 (전기 전력 또는 전기 전위로서) 전기 에너지의 공급 또는 제공을 위해 단자들이 제공될 수 있다. 다양한 예시적 실시예들에서, PCB(102)는 고리 형상을 갖고, 상기 고리 형상은 원형 면적(104) 그리고 원형 면적(104)의 원주를 따라서 있는 몇몇의 면적들 상에서 밖으로 연장되는 직사각형 면적(106)을 포함한다.
다양한 예시적 실시예들에서, PCB(102)는 광원(200)에 결합된 여러 개의 단자들(108)을 포함하고, 상기 단자들(108)은 각각, 외부 콘택들에 따라 입력 또는 출력 단자로서의 역할을 할 수 있다.
다양한 예시적 실시예들에서, 각각의 단자(108)는, 제1 전기 전위로 디바이스 외부와 접촉하기 위한 제1 전위 단자(110)(예컨대, 제1 전기 전위의 공급을 위한 제1 전위 입력 단자(110) 또는 제1 전기 전위의 제공을 위한 제1 전위 출력 단자(110)), 뿐만 아니라 (제1 전기 전위와 동일할 수 있거나 또는 제1 전기 전위와 상이할 수 있는) 제2 전기 전위로 디바이스 외부와 접촉하기 위한 제2 전위 단자(112)(예컨대, 제2 전기 전위의 공급을 위한 제2 전위 입력 단자(112) 또는 제2 전기 전위의 제공을 위한 제2 전위 출력 단자(112))를 포함할 수 있다. 제1 전기 전위는 제2 전기 전위보다 더욱 포지티브일 수 있고, 그리고 도 1에서 "+"로 표현된다. 따라서, 제2 전기 전위는 도 1에서 "-"로 표현된다.
또한, 도 1에 따라 8개의 단자들(108)이 PCB(102) 상에 존재한다면, 근본적으로, 임의의 개수의 단자들, 예컨대 2개, 3개, 4개, 5개, 6개, 7개, 8개 또는 그보다 많은 개수의 단자들이 사용될 수 있음이 주의되어야 한다.
다양한 예시적 실시예들에서, 제1 전위 단자(110)는 제1 콘택, 실례로 제1 전극(실례로, 제1 전극(204)), 실례로 광원(200)의 애노드에 연결될 수 있고, 그리고 제2 전위 단자(112)는 제2 콘택, 실례로 제2 전극(실례로 제2 전극(208)), 실례로 광원(200)의 캐소드에 연결될 수 있다. 대안적인 예시적 실시예들에서, 제1 전위 단자(110)는 광원(200)의 캐소드와 링크될 수 있고 그리고 제2 전위 단자(112)는 광원(200)의 애노드와 링크될 수 있다.
또한, 다른 예시적 실시예들에 따라, 단자들(108) 각각은 브릿지 단자(114)(이후에 전송 단자(114)로서 또한 알려짐)를 포함할 수 있다. 다양한 예시적 실시예들에서, 브릿지 단자(114)는 자체가 광원(200)에 전기적으로 결합되는 것이 아니라, PCB(102)의 하나 또는 하나보다 많은 개수의 전도체 트랙들에 의하여 PCB(102)의 다른 브릿지 단자(114)와 결합되고, 여기서 PCB(102)의 브릿지 단자(114)에 인가되는 전기 전위는 단순히, PCB(102)를 통해 광원(200)으로 그리고 다른 브릿지 단자(114)로 "루프(loop)"되고, 이에 의해, 브릿지 단자(114)는 다른 광원 디바이스(102) 또는 다른 전기 디바이스에 결합되거나 또는 외부적으로 제공된다. 다양한 예시적 실시예들에서, 리턴 전도체로서 동작하는 적어도 하나의 전도체 트랙이 PCB(102) 안에 (모놀리식으로) 포함된다.
다양한 예시적 실시예들에서, 위에서 설명되는 바와 같이, 하나 또는 하나보다 많은 개수의 브릿지 단자들(114)이 단자(108)와 독립적으로 그리고 실례로 단자들(108)의 전위 단자들과 독립적으로 별도로 제공될 수 있다.
더욱이, PCB(102)는 다른 보호 다이오드(116), 예컨대 쇼트키(Schottky) 다이오드를 포함할 수 있다.
도 3은 복수 개의 광원 디바이스들(100)을 갖는 일 예시적 실시예에 따른 광원 어레인지먼트(300)의 부감도를 나타낸다. 비록, 다른 예시적 실시예들에서, 광원 어레인지먼트(300)가 직렬로 그리고/또는 병렬로 전기적으로 연결된 임의의 개수의 표면 에미터들, 예컨대 2개, 3개, 4개, 5개 또는 그보다 많은 개수의 표면 에미터들을 포함할 수 있더라도, 두 개의 광원 디바이스들(100)(예컨대, 제1 광원 디바이스(304) 및 제2 광원 디바이스(306))이 적어도 하나의 표면 에미터를 갖는 표면 에미터 디바이스들로서 각각의 실례에서 구현되는 ― 실례로, OLED들로서 구현됨 ― 광원 어레인지먼트로 도시된다.
도 3에서 도시된 바와 같이, 광원 어레인지먼트(300)는 입력 단자(302)를 포함하고, 상기 입력 단자(302)는 제1 광원 디바이스(304)의 PCB(102)의 단자(108)일 수 있고, 상기 제1 광원 디바이스(304)는 광원 어레인지먼트(300)의 입력 광원 디바이스(304)로서 사용될 수 있다.
출력 단자로서의 역할을 하는, 입력 광원 디바이스(304)의 PCB(102)의 부가적인 단자(108)는, 전기 커넥터(308)에 의하여 제2 광원 디바이스(306)의 PCB(102)의 입력 단자로서의 역할을 하는 단자(108)에 전기적으로 링크된다. 커넥터(308)는 실례로 필라멘트, 와이어에 의하여 사용될 수 있거나, 또는 그렇지 않으면 부가적인 단자의 제2 전위 입력 단자(112), 즉 제1 광원 디바이스(304)의 출력 단자(108)로부터 제2 광원 디바이스(306)의 입력 단자로서의 역할을 하는 단자(108)(또는, 더욱 정확하게는, 입력 단자(108)의 제1 전위 입력 단자(110))로, 제1 광원 디바이스(304)의 제2 전기 전위의 제공을 위해(표면 에미터(예컨대, OLED)에 적용되는 제1 전위 입력 단자(110)에 제1 전기 전위 "+"를 인가하기 위하여) 사용될 수 있다. 커넥터(308)의 제1 단부는 제1 광원 디바이스(304)의 부가적인 단자(108)의 제2 전위 입력 단자(112)와 결합되고 그리고 커넥터(308)의 제2 단부는 제2 광원 디바이스(306)의 입력 단자의 제1 전위 입력 단자(110)와 결합된다, 예컨대 거기에 클리핑되거나 또는 납땜되거나 또는 부착되거나 또는 다른 적절한 방식으로 기계적으로 그리고 전기적으로 결합된다.
또한, 분로 단자(310)가 제공되고, 상기 분로 단자(310)의 제1 단부는 제2 광원 디바이스(306)의 부가적인 단자의 제2 전위 입력 단자(112)와 결합되고, 그리고 상기 분로 단자(310)의 제2 단부는 제2 광원 디바이스(306)의 상기 부가적인 단자의 브릿지 단자(114)와 결합된다, 예컨대 거기에 클리핑되거나 또는 납땜되거나 또는 부착되거나 또는 다른 적절한 방식으로 기계적으로 그리고 전기적으로 결합된다.
(분로 단자로서) 제2 광원 디바이스(306)의 부가적인 단자(108)의 제2 전위 입력 단자(112)에 인가되는 전기 전위는 제2 광원 디바이스(306)의 부가적인 단자(108)의 브릿지 단자(114)로 명확하게 역으로 전해진다. 위에서 설명된 바와 같이, 브릿지 단자(114)는 다른 브릿지 단자(114), 이 예에서는 제2 광원 디바이스(306)의 입력 단자(108)의 브릿지 단자(114)에 직접 링크되고, 그리고 제2 광원 디바이스(306)의 PCB(102)의 전도체 트랙에 의하여 제2 광원 디바이스(306)의 광원(200)을 명확하게 우회한다.
분로 단자(310)는 제2 전위 입력 단자(112) 및 브릿지 단자(114)에 링크될 수 있다, 예컨대 거기에 클리핑되거나 또는 납땜되거나 또는 부착되거나 또는 다른 적절한 방식으로 기계적으로 그리고 전기적으로 결합된다.
따라서, 제2 광원 디바이스(306)의 부가적인 단자의 제2 전위 입력 단자(112)에 인가되는 전기 전위(빼기 전도체 트랙 및 상기 단자의 전기 저항에 의해 유발된 손실들)는 또한 제2 광원 디바이스(306)의 입력 단자(108)의 브릿지 단자(114)에 안착된다. 따라서, 제2 광원 디바이스(306)의 부가적인 단자(108)의 제2 전위 입력 단자(112)에 인가되는 전기 전위는 전도체 트랙을 통해(그리고 종래 기술에서와 같은 와이어를 통하지 않고) 제2 광원 디바이스(306)의 입력 단자(108)로 역으로 전해지고, 여기서 광원, 예컨대 제2 광원 디바이스(306)의 OLED는 우회되고 그리고 이로써 피드백에서 전기 부하로서 동작하지 않는다.
또한, 제2 광원 디바이스(306)의 입력 단자(108)의 브릿지 단자(114)는 부가적인 커넥터(312)에 의하여 예컨대 제1 광원 디바이스(304)의 부가적인 단자(108)의 브릿지 단자(114)에 전기적으로 연결되고, 위에서 설명된 바와 같이 제1 광원 디바이스(304)의 부가적인 단자(108)의 브릿지 단자(114)는, 그 자신이, 다른 브릿지 단자(114) ― 이 예에서는, 제1 광원 디바이스(304)의 입력 단자(108)의 브릿지 단자(114) ― 와 직접 링크되고 그리고 제1 광원 디바이스(304)의 PCB(102)의 전도체 트랙에 의하여 제1 광원 디바이스(304)의 광원(200)을 명확하게 우회한다.
부가적인 커넥터(312)는 다양한 예시적 실시예들에서 필라멘트, 와이어 또는 그 밖의 것에 의하여 제공될 수 있다. 부가적인 커넥터(312)의 제1 단부는 제2 광원 디바이스(306)의 입력 단자(108)의 브릿지 단자(114)에 결합되고, 그리고 부가적인 커넥터(312)의 제2 단부는 제1 광원 디바이스(304)의 출력 단자(108)의 제2 광원 디바이스(306)의 입력 단자(108)의 브릿지 단자(114)에 결합된다, 예컨대 거기에 클리핑되거나 또는 납땜되거나 또는 부착되거나 또는 다른 적절한 방식으로 기계적으로 그리고 전기적으로 결합된다.
따라서, 제2 광원 디바이스(306)의 부가적인 단자(108)의 제2 전위 입력 단자(112)에 인가되는 전기 전위(빼기 전도체 트랙 및 상기 단자의 전기 저항에 의해 유발된 손실들)는 또한 제1 광원 디바이스(304)의 입력 단자(108)의 브릿지 단자(114)에 인가된다. 따라서, 제2 광원 디바이스(306)의 부가적인 단자(108)의 제2 전위 입력 단자(112)에 인가되는 전기 전위는 전도체 트랙들을 통해(그리고 종래 기술에서와 같은 와이어를 통하지 않고) 제1 광원 디바이스(304)의 입력 단자(108)로, 즉 광원 어레인지먼트(300)의 입력 단자(302)로 역으로 전해지고, 여기서 (일반적으로 임의의) 피드백 경로의 광원 디바이스들 전부의 광원들은 각각의 광원 디바이스들(306), 예컨대 제1 광원 디바이스(304)의 OLED 뿐만 아니라 제2 광원 디바이스(306)의 OLED를 통해 브릿지되고, 그리고 따라서 피드백에서 전기 부하로서 동작하지 않는다.
따라서, 광원 어레인지먼트(300)의 공동 입력 단자(302)를 제공하는 단순하고 그리고 공간-절약적인 가능성이 달성된다.
도 4는 일 예시적 실시예에 따른 광원 디바이스(400)의 부감도를 도시한다.
도 4에 디스플레이된 광원 디바이스(400)는 8개의 단자들(108)을 갖는 유연한 PCB(102)를 포함하고, 상기 8개의 단자들(108) 각각은 도 1에 따른 광원 디바이스(100)의 단자들(108)에 따라 배열될 수 있다. 더욱이, 유연한 PCB(102) 내에 포함된 전도체 트랙(402)이 도 4에 디스플레이된다. 전도체 트랙(402)은 PCB(102)의 단자들(108) 전부의 브릿지 단자들(114)에 전기적으로 결합되고, 그리고 광원 디바이스(400)의 광원(200)으로부터 전기적으로 격리되며 그리고 광원 디바이스(400)의 광원(200)을 브릿지한다.
또한, 다양한 예시적 실시예들에서, 광원 디바이스(400)는 하나 또는 하나보다 많은 개수의 게터(getter) 엘리먼트들(404)을 포함하고, 상기 게터 엘리먼트들(404)은 예컨대 산 및/또는 물 또는 그러한 것들의 제조를 위해 게터 재료들로 구성되거나 또는 게터 재료들을 포함한다.
예컨대, 광원 디바이스(400)는 또한 도 1로부터의 광원 디바이스(100) 대신에 광원 어레인지먼트(300) 내에 적용될 수 있다; 예컨대, 광원 디바이스(400)는, 위의 예를 통해 설명된 바와 같이, 광원 디바이스(400)의 광원으로서 OLED(예컨대, 200)와 같은 평판 광원을 포함할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 광원 디바이스(500)의 부감도를 도시한다.
도 5에 디스플레이된 광원 디바이스(500)는 두 개의 단자들(108)을 갖는 유연한 PCB(102)를 포함하고, 상기 두 개의 단자들(108) 각각은 도 1에 따른 광원 디바이스(100)의 단자들에 따라 배열된다. 도 5에 도시되지 않은 전도체 트랙은 단자들(108) 둘 다의 브릿지 단자들(114)에 전기적으로 결합되고 그리고 광원 디바이스(400)의 광원(200)으로부터 전기적으로 격리되고 그리고 광원 디바이스(400)의 광원(200)을 브릿지한다.
더욱이, 다양한 예시적 실시예들에서, 광원 디바이스(500)는 하나 또는 하나보다 많은 개수의 게터 엘리먼트들(404)을 포함하고, 상기 게터 엘리먼트들(404)은 예컨대 산 및/또는 물 또는 그러한 것들의 제조를 위해 게터 재료들(404)로 구성되거나 또는 게터 재료들(404)을 포함한다.
예컨대, 광원 디바이스(500)는 도 1로부터의 광원 디바이스(100) 대신에 광원 어레인지먼트(300) 내에 또한 제공될 수 있고, 그리고 상기 광원 디바이스(500)는, 예컨대, 위의 예를 통해 설명된 바와 같이, 광원 디바이스(500)의 광원으로서 OLED(예컨대, 200)와 같은 평판 광원을 포함할 수 있다.
도 6은 일 예시적 실시예에 따른 광원 어레인지먼트(600)를 도시한다.
이러한 광원 어레인지먼트(600)에서, 세 개의 광원 디바이스들(예컨대, 제1 광원 디바이스(602), 제2 광원 디바이스(604) 및 제3 광원 디바이스(606))은 와이어들 또는 필라멘트들(608)에 의하여 직렬로 서로 결합되고, 그리고 분로 커넥터(610)(직렬 회로의 단부, 예컨대 제3 광원 디바이스(606)의 제2 전위 단자(112)뿐만 아니라 제3 광원 디바이스(606)의 브릿지 단자(114)에 연결됨)에 의하여 무-부하 피드백에 결합된다. 제1 광원 디바이스(602)의 입력 단자에 대한 무-부하 피드백은 광원 디바이스들(602, 604, 606)의 PCB들의 전도체 트랙들, 뿐만 아니라 리턴 전도체들(612, 614)로부터 형성되고, 상기 리턴 전도체들(612, 614)은 광원 디바이스들(602, 604, 606)의 브릿지 단자들(114)에 결합되고, 상기 광원 디바이스들(602, 604, 606)은 제1 광원 디바이스(602)의 입력 단자에 대한 리턴 경로 내에서 각각 발견된다. 광원 디바이스들은 도 1, 도 4 또는 도 5에 도시된 광원 디바이스들(100, 400, 500)에 따라 배열될 수 있다; 전체적으로, 광원 디바이스들은 PCB를 각각 포함할 수 있고, 여기서 광원을 우회하는 PCB가 포함될 수 있다.
다양한 예시적 실시예들에서, 평판 광원들 뒤의 두꺼운 코팅부를 방지함으로써, 평판 광원들의 매우 고른 집적이 (예컨대 조명, 가구, 차량들 또는 소비재를 위한) 상이한 애플리케이션들에서 제공된다.
또한, 다양한 예시적 실시예들에서, 단 한 개의 콘택 기술의 사용이 가능하고 그리고 여러 개의 상이한 콘택 기술들의 혼합은 필요하지 않다.
필요한 재료들 전부를 갖는 OLED의 면적 내에 있는 케이블 덕트가 다양한 예시적 실시예들에서 생략될 수 있다.
다양한 예시적 실시예들에서, (예컨대, 하나 또는 하나보다 많은 개수의 전도체 트랙들의 형태로) 전도성 평면으로서 광원 디바이스의 PCB 내에서의 구현이 실행되고, 상기 광원 디바이스는 PCB의 특정 부분들 내에만 포함된다. 다양한 예시적 실시예들에서, PCB는 예컨대 내부 중공을 갖는 원으로서 배열된다.
다양한 예시적 실시예들에 따라 평판 광원 상의 기계적 압력은 균일한 PCB의 사용에 의해 표면에 걸쳐서 동등하게 분산되고, 그리고 예컨대 병렬 회로들 내에서와 같이 선택적으로 동작하지 않는다.

Claims (12)

  1. 광원 디바이스로서,
    광원;
    입력 전압의 공급을 위해 상기 광원에 결합된 입력 단자;
    출력 전압을 제공하기 위해 상기 광원에 결합된 출력 단자;
    제1 브릿지 단자 및 제2 브릿지 단자; 및
    상기 광원에 결합된 인쇄 회로 기판;
    을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은, 상기 광원으로부터 전기적으로 격리되고, 상기 제1 브릿지 단자로부터 상기 제2 브릿지 단자로 전기 전위를 브릿지하는 가이드 방식을 위해 상기 제1 브릿지 단자 및 상기 제2 브릿지 단자에 결합된 적어도 하나의 전도체 트랙을 갖고;
    상기 입력 단자는 제1 전위 입력 단자 및 제2 전위 입력 단자를 포함하고, 상기 입력 단자는, 상기 제1 전위 입력 단자가 상기 광원에 제1 전기 전위를 공급하기 위해 형성되고 상기 제2 전위 입력 단자가 상기 광원에 제2 전기 전위를 공급하기 위해 형성되는 방식으로 형성되고 상기 광원과 결합되거나; 또는
    상기 출력 단자는 제1 전위 출력 단자 및 제2 전위 출력 단자를 포함하고, 상기 출력 단자는, 상기 제1 전위 출력 단자가 상기 광원으로부터 제1 전기 전위를 제공하기 위해 형성되고 상기 제2 전위 출력 단자가 상기 광원으로부터 제2 전기 전위를 제공하기 위해 형성되는 방식으로 형성되고 상기 광원과 결합되는,
    광원 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 입력 단자는 제1 전위 입력 단자 및 제2 전위 입력 단자를 포함하고, 상기 입력 단자는, 상기 제1 전위 입력 단자가 상기 광원에 제1 전기 전위를 공급하기 위해 형성되고 상기 제2 전위 입력 단자가 상기 광원에 제2 전기 전위를 공급하기 위해 형성되는 방식으로 형성되고 상기 광원과 결합되며; 그리고
    상기 출력 단자는 제1 전위 출력 단자 및 제2 전위 출력 단자를 포함하고, 상기 출력 단자는, 상기 제1 전위 출력 단자가 상기 광원으로부터 제1 전기 전위를 제공하기 위해 형성되고 상기 제2 전위 출력 단자가 상기 광원으로부터 제2 전기 전위를 제공하기 위해 형성되는 방식으로 형성되고 상기 광원과 결합되는,
    광원 디바이스.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 전기 전위는 상기 제1 전기 전위와 상이한,
    광원 디바이스.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 광원은 자유 표면을 갖는 기판을 포함하고, 상기 자유 표면은 상기 인쇄 회로 기판상에 배열되는,
    광원 디바이스.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 광원은 제1 전극, 상기 제1 전극 상의 하나 또는 하나보다 많은 개수의 유기 기능 층 및 상기 하나 또는 하나보다 많은 개수의 유기 기능 층 상의 제2 전극을 포함하고;
    상기 제1 전위 입력 단자 또는 상기 제1 전위 출력 단자 중 적어도 하나는 상기 제1 전극과 결합되고, 상기 제2 전위 입력 단자 또는 상기 제2 전위 출력 단자 중 적어도 하나는 상기 제2 전극과 결합되거나; 또는
    상기 제1 전위 입력 단자 또는 상기 제1 전위 출력 단자 중 적어도 하나는 상기 제2 전극과 결합되고, 상기 제2 전위 입력 단자 또는 상기 제2 전위 출력 단자 중 적어도 하나는 상기 제1 전극과 결합되는,
    광원 디바이스.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 광원은 평판 광원으로서 구성되는,
    광원 디바이스.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 평판 광원은 아래의 평판 광원들: 발광 다이오드, 유기 발광 다이오드, OLEC 광원 중 적어도 하나로서 구성되는,
    광원 디바이스.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 유연한 인쇄 회로 기판으로서 구성되는,
    광원 디바이스.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 입력 단자는 상기 인쇄 회로 기판상에 배열되는,
    광원 디바이스.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 출력 단자는 상기 인쇄 회로 기판상에 배열되는,
    광원 디바이스.
  11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 브릿지 단자 또는 상기 제2 브릿지 단자 중 적어도 하나는 상기 인쇄 회로 기판상에 배열되는,
    광원 디바이스.
  12. 제 1 항 또는 제 2 항에 따른, 전기적으로 서로 결합된 복수 개의 광원 디바이스들을 갖는,
    광원 어레인지먼트.
KR1020137008072A 2010-08-30 2011-07-29 인쇄 회로 기판 상의 광원 디바이스 그리고 복수 개의 광원 디바이스들을 포함하는 광원 어레인지먼트 KR101513443B1 (ko)

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