JP2004511107A5

JP2004511107A5 -

Info

Publication number: JP2004511107A5
Application number: JP2002533421A
Authority: JP
Filing date: 2001-10-03
Publication date: 2005-03-03

Claims

干渉放射線に対して遮蔽物で遮蔽された印刷回路を備え、少なくとも１つの電子的構成要素を有する基板の製造方法であって、
ｅ）前記印刷回路（１２）を備えた前記基板（１１）上の前記少なくとも１つの電子的構成要素（１４）用の接触点（１５）に、および、遮蔽物（２０）用のアース（１３）に流動性導電性固着剤（１６）を塗布するステップと、
ｆ）前記印刷回路（１２）を備えた前記基板（１１）に関して前記接触点（１５）上に前記少なくとも１つの電子的構成要素（１４）を位置決めするステップと、
ｇ）前記印刷回路（１２）を備えた前記基板（１１）の前記アース上で前記少なくとも１つの電子的構成要素（１４）の頂部を覆う、事前形成された金属化プラスチックフィルム（３０）を含む遮蔽物（２０）を位置決めするステップと、
ｈ）前記流動性導電性固着剤（１６）の流動点を越えて温度を上昇させることにより、前記接触点（１５）上に前記少なくとも１つの電子的構成要素（１４）を、かつ前記アース上に前記遮蔽物（２０）を同時に固着するステップとを含む方法。
前記遮蔽物（２０）が、実質的に箱型の要素（２２）を含み、その側壁（２６）には前記基板（１１）の主表面に平行に延在する固着用縁部（２８）が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の方法。
前記ステップｂ）およびｃ）が、いわゆるピックアンドプレースデバイスを使用して行われることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
前記ステップｂ）およびｃ）が、同じピックアンドプレースデバイスを使用して行われることを特徴とする請求項３に記載の方法。
前記金属化プラスチックフィルム（３０）のプラスチック（３４）が、ポリイミド、ＰＣ、ＰＥＥＫ、ＰＥＳ、ポリアミドなど、または、これらの混合物などの耐温度性材料から選択され、好ましくはポリイミドであることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
前記金属化プラスチックフィルム（３０）の金属（３２）が、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｂ、これらの合金、および、混合物から選択されることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
前記金属（３２）が、スズ、鉛、または、これらの合金を含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
干渉放射線に対して遮蔽された印刷回路を備え、少なくとも１つの電子的構成要素を有する基板の製造方法であって、
ｄ）前記印刷回路（１２）を備えた前記基板（１１）に関して接触点（１５）上に前記少なくとも１つの電子的構成要素（１４）を位置決めし、かつ固着するステップと、
ｅ）前記印刷回路（１２）を備えた前記基板（１１）の前記アース（１３）上に、前記電子的構成要素（１４）の頂部を覆う、事前形成された金属化プラスチックフィルム（３０）を含む遮蔽物（２０）を位置決めするステップであって、前記遮蔽物（２０）が実質的に箱型の要素（２２）であり、その側壁（２６）には前記基板（１１）の主表面と平行に延在する固着用縁部（２８）が設けられ、前記固着用縁部（２８）には貫通孔（２９）が設けられるステップと、
ｆ）固着剤を使用して、前記印刷回路を備えた前記基板（１１）のアース上に遮蔽物（２０）を固着するステップとを含む方法。
前記固着剤が片面接着テープ（３１）であることを特徴とする請求項８に記載の方法。
前記ステップａ）およびｂ）が、いわゆるピックアンドプレースデバイスを使用して行われることを特徴とする請求項８または９に記載の方法。
前記金属化プラスチックフィルム（３０）のプラスチック（３４）が、ポリイミド、ＰＣ、ＰＥＥＫ、ＰＥＳ、ポリアミドなど、または、これらの混合物などの耐温度性材料から選択され、好ましくはポリイミドであることを特徴とする請求項８から１０のいずれか一項に記載の方法。
前記金属化プラスチックフィルム（３０）の金属（３２）が、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｂ、これらの合金、および、混合物から選択されることを特徴とする請求項８から１１のいずれか一項に記載の方法。
前記金属（３２）が、スズ、鉛、または、これらの合金を含むことを特徴とする請求項１２に記載の方法。