RU2005122151A - Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов - Google Patents
Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов Download PDFInfo
- Publication number
- RU2005122151A RU2005122151A RU2005122151/09A RU2005122151A RU2005122151A RU 2005122151 A RU2005122151 A RU 2005122151A RU 2005122151/09 A RU2005122151/09 A RU 2005122151/09A RU 2005122151 A RU2005122151 A RU 2005122151A RU 2005122151 A RU2005122151 A RU 2005122151A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- contact pads
- substrate
- conductors
- film
- cables
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/2612—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers
- H01L2224/26152—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers being formed on an item to be connected not being a semiconductor or solid-state body
- H01L2224/26175—Flow barriers
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Claims (2)
1. Прецизионный гибкий шлейф, содержащий гибкую подложку, например из полиимидной пленки, систему сформированных на подложке проводников и связанные с ними контактными площадками, отличающийся тем, что контактные площадки размещены на другой относительно проводников поверхности подложки и соединяются с проводниками через металлизированные отверстия в пленке, а над контактными площадками предусмотрены сквозные отверстия в подложке, размеры которых меньше размеров контактных площадок, но достаточны для прохода наконечника инструмента для микромонтажа.
2. Способ монтажа электронных приборов с помощью прецизионных гибких шлейфов, содержащих гибкую подложку, например, из полиимидной пленки, систему сформированных на подложке проводников с размещенными на другой стороне подложки контактными площадками, связанными с проводниками через металлизированные отверстия в пленке, отличающийся тем, что наружные стороны контактных площадок шлейфа облуживают, например, покрывают слоем сплава олово-висмут, на прилегающую к подложке поверхность контактных площадок наносят слой материала, предотвращающего растекание припоя, например хрома, и соединяют контактные площадки шлейфа с выводами электронных приборов сваркой-пайкой с помощью сдвоенного электрода инструмента для микромонтажа, подводимого к другой поверхности контактной площадки через находящееся над ней сквозное отверстие в пленке.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2005122151/09A RU2312474C2 (ru) | 2005-07-13 | 2005-07-13 | Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2005122151/09A RU2312474C2 (ru) | 2005-07-13 | 2005-07-13 | Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2005122151A true RU2005122151A (ru) | 2007-01-27 |
| RU2312474C2 RU2312474C2 (ru) | 2007-12-10 |
Family
ID=37773118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2005122151/09A RU2312474C2 (ru) | 2005-07-13 | 2005-07-13 | Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2312474C2 (ru) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101772490B1 (ko) | 2011-09-28 | 2017-08-30 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 어셈블리 |
| RU2604837C2 (ru) * | 2014-12-16 | 2016-12-10 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" | Способ изготовления гибких шлейфов для микросборок |
| RU2706213C2 (ru) * | 2018-05-11 | 2019-11-15 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по космической деятельности "РОСКОСМОС" | Гибкая прецизионная плата |
-
2005
- 2005-07-13 RU RU2005122151/09A patent/RU2312474C2/ru not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2312474C2 (ru) | 2007-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7314378B2 (en) | Printed circuit board, method of manufacturing a printed circuit board and electronic apparatus | |
| SG133406A1 (en) | Substrates including innovative solder ball pad structure | |
| EP2040289A3 (en) | Packaging substrate structure and method for manufacturing the same | |
| SG81960A1 (en) | Semiconductor device, substrate for a semiconductor device, method of manufacture thereof, and electronic instrument | |
| EP1705968A3 (en) | Electronic assembly including multiple substrates | |
| TW200746963A (en) | Method for mounting chip component and circuit board | |
| EP1777740A3 (en) | Semiconductor device and manufacturing method of the same | |
| TW200603698A (en) | Methods of forming solder bumps on exposed metal pads and related structures | |
| US8508947B2 (en) | Flex cable and method for making the same | |
| TW200742518A (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| EP1566993A4 (en) | PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTILAYER WIRING PANEL, METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING PANEL | |
| EP1986478A3 (en) | Metal wiring plate | |
| TW200746330A (en) | Microelectronic assembly with back side metallization and method for forming the same | |
| TW200740326A (en) | Method of making a circuitized substrate having a plurality of solder connection sites thereon | |
| TW200516682A (en) | Pad structure of wiring board and its wiring board | |
| EP1383365A4 (en) | WIRING BOARD AND SOLDERING PROCESS THEREFOR | |
| JP2004103843A5 (ru) | ||
| RU2005122151A (ru) | Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов | |
| TW200715509A (en) | Semiconductor device with electroless plating metal connecting layer and method for fabricating the same | |
| TW200511530A (en) | Substrate with net structure | |
| US7615873B2 (en) | Solder flow stops for semiconductor die substrates | |
| JP2007251077A (ja) | プリント配線基板 | |
| CN1301047C (zh) | 焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板 | |
| EP1337134A2 (en) | Terminal structure having large peel strength of land portion and ball | |
| US20120325538A1 (en) | Printed circuit board assembly |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20080714 |