RU2706213C2 - Гибкая прецизионная плата - Google Patents

Гибкая прецизионная плата Download PDF

Info

Publication number
RU2706213C2
RU2706213C2 RU2018117479A RU2018117479A RU2706213C2 RU 2706213 C2 RU2706213 C2 RU 2706213C2 RU 2018117479 A RU2018117479 A RU 2018117479A RU 2018117479 A RU2018117479 A RU 2018117479A RU 2706213 C2 RU2706213 C2 RU 2706213C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
board
density
blocks
flexible printed
design
Prior art date
Application number
RU2018117479A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2018117479A (ru
RU2018117479A3 (ru
Inventor
Геннадий Андреевич Блинов
Андрей Юрьевич Титов
Кирилл Семенович Тихонов
Original Assignee
Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по космической деятельности "РОСКОСМОС"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по космической деятельности "РОСКОСМОС" filed Critical Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по космической деятельности "РОСКОСМОС"
Priority to RU2018117479A priority Critical patent/RU2706213C2/ru
Publication of RU2018117479A publication Critical patent/RU2018117479A/ru
Publication of RU2018117479A3 publication Critical patent/RU2018117479A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2706213C2 publication Critical patent/RU2706213C2/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/148Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение направлено на создание высокоплотной межблочной коммутации гибкими печатными платами (шлейфами) для подвижных частей микроэлектронной аппаратуры. Технический результат - повышение плотности упаковки ячеек и блоков, а также снижение массы соединительных элементов для минимизации занимаемого объема. Достигается тем, что у гибкой печатной платы выводы располагаются в трех направлениях, что позволяет обеспечить плотность размещения блоков на минимальном расстоянии. Конструкция и размещение контактных площадок, предназначенных для монтажа электронных блоков или подключения шлейфа к другим приборам, должны позволить осуществлять прочное высокоплотное межблочное соединение в микроэлектронной аппаратуре. Для этого с нижней стороны контактных площадок вытравливаются технологические области освобождения в полиимиде для монтажа с обеих сторон платы. 2 ил.

Description

Изобретение относится к области создания высокоплотной межблочной коммутации гибкими печатными платами (шлейфами) для подвижных частей космической микроэлектронной аппаратуры.
Известно техническое решение изготовления многоуровневых тонкопленочных микросхем [1]. Сущность конструкции состоит в следующем: на заготовке из гибкой лакофольговой ленты формируют однослойную структуру с топологическим рисунком одного проводникового слоя многослойной платы с окнами в диэлектрическом слое. Для межуровневой электрической коммутации и механического соединения используют несколько проводниковых слоев многослойной платы. Недостатки конструкции, получаемой заданным техническим решением: межслойная коммутация выполнена с использованием термоинструмента, что увеличивает тепловую нагрузку на плату и, как следствие, уменьшает надежность конструкции.
Известно техническое решение создания конструкции гибких печатных плат [2]. Конструкция гибкой печатной платы состоит из основания, со сформированными в нем отверстиями и двух соединительных концов. Данный конструктив имеет следующие недостатки: конструкция платы не позволяет осуществлять монтаж в трех направлениях, а также не обеспечивает высокую плотность монтажа.
Наиболее близким решением предлагаемой конструкции гибкой прецизионной платы может служить соединительное устройство, которое позволяет создавать монтажное соединение между тремя платами с помощью гибкой печатной платы [3]. Соединительное устройство представляет собой гибкую печатную плату, имеющее две конечные части, первая из которых соединена с разъемом первой жесткой печатной платы, и среднюю часть, снабженные контактными площадками, электрически соединенными между собой, и отличается тем, что вторая конечная часть и средняя часть гибкой печатной платы неразъемно соединены со второй и третьей жесткими печатными платами, а на первой конечной части гибкой печатной платы с обеих ее сторон выполнены контактные площадки, электрически соединенные друг с другом сквозными металлизированными переходными отверстиями. Недостатками предложенной конструкции являются низкая плотность коммутации, последовательность подключения устройств, а также возможность монтажа жестких плат к средней и второй конечной части только с одной стороны.
Задача изобретения - повышение плотности упаковки ячеек и блоков, а также снижение массы соединительных элементов для минимизации занимаемого объема.
Гибкая прецизионная плата выполнена на основе полиимидной пленки, содержащая элементы двусторонней коммутации, включая металлизированные переходные отверстия. Конструкция представляет собой Y-образную форму, что позволяет выводам располагаться в пространстве под утлом от 0 до 180° относительно друг друга и коммутировать сразу две ячейки или блока с ответной частью. Под контактными площадками гибкой прецизионной платы сформированы технологические области освобождения в полиимиде для монтажа с обеих сторон платы.
В качестве диэлектрической основы используется полиимидная пленка. Стабильность электрических характеристик и термостойкость основы обусловливает высокую технологичность данного материала. Она обладает необходимыми характеристиками и позволяет достичь высокой термостабильности гибких плат.
Плотность упаковки ячеек и блоков увеличивается за счет возможности подключения гибкой прецизионной платы сразу к двум изделиям в любом направлении. Ограничением монтажа будет являться минимальный радиус перегиба гибкой прецизионной платы, а также длинна платы.
Снижение массы обусловлено созданием технологической области освобождения под каждой контактной площадкой для возможности монтажа с обеих сторон платы. Металлизация выполняется только с одной стороны контактной площадки.
В результате разработки увеличилась плотность упаковки ячеек и блоков, а также снизилась масса соединительных элементов, что в целом дало минимизацию занимаемого объема.
Описание чертежей:
- на фиг. 1 представлена гибкая прецизионная плата, где: 1 - гибкая прецизионная плата; 2 - контактная площадка; 3 - область освобождения для монтажа; 4 - выходной лепесток с коммутацией; 5 - входной лепесток с коммутацией;
- на фиг. 2 представлена гибкая прецизионная плата с направленным входным лепестком под утлом 90°.
Гибкая прецизионная плата 1, предназначенная для монтажа ячеек и блоков электронной аппаратуры, представляет собой Y-образную конструкцию, со сформированной на ней двухсторонней коммутацией, выполненной через металлизированные переходные отверстия, выводы которой располагаются в трех направлениях, что позволяет обеспечить плотность размещения блоков на минимальном расстоянии. За счет возможности располагать выводы в пространстве под утлом до 180°, два вывода способны располагаться во всем диапазоне углов от 0 до 360°, что позволяет обеспечить гибкость конструкции платы и увеличить плотность упаковки.
Контактная площадка 2 платы, предназначенная для монтажа к другим приборам или печатным платам с помощью выходного лепестка с коммутацией 4 и входных лепестков с коммутацией 5, а также используемые при их формировании материалы и покрытия, позволяют осуществлять надежное высокоплотное межъячеечное и межблочное соединение в аппаратуре. Для этого с нижней стороны контактной площадки 2 создают технологические области освобождения в полиимиде для монтажа 3. Данная конструкция платы позволяет повысить плотность упаковки ячеек и блоков, снизить массу соединительных элементов, кроме того уменьшить процент коротких замыканий, осуществлять монтаж как с одной стороны платы, так и с другой, в зависимости от конструкции блоков для минимизации занимаемого объема.
Источники информации:
1. Патент РФ №2264676.
2. Патент США 20090288860.
3. Патент РФ №2448397 - прототип.

Claims (1)

  1. Гибкая прецизионная плата, содержащая элементы двусторонней коммутации, включая металлизированные переходные отверстия, отличающаяся тем, что выполнена на основе полиимидной пленки и сформирована Y-образной формы для создания соединений в трех направлениях, с утлом расположения в пространстве от 0 до 180° для одного лепестка с коммутацией, а также сформированы технологические области освобождения под контактными площадками для монтажа с обеих сторон платы.
RU2018117479A 2018-05-11 2018-05-11 Гибкая прецизионная плата RU2706213C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018117479A RU2706213C2 (ru) 2018-05-11 2018-05-11 Гибкая прецизионная плата

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018117479A RU2706213C2 (ru) 2018-05-11 2018-05-11 Гибкая прецизионная плата

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2018117479A RU2018117479A (ru) 2019-11-11
RU2018117479A3 RU2018117479A3 (ru) 2019-11-11
RU2706213C2 true RU2706213C2 (ru) 2019-11-15

Family

ID=68579398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018117479A RU2706213C2 (ru) 2018-05-11 2018-05-11 Гибкая прецизионная плата

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2706213C2 (ru)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2312474C2 (ru) * 2005-07-13 2007-12-10 Геннадий Андреевич Блинов Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов
US20090126976A1 (en) * 2007-11-21 2009-05-21 Fujifilm Corporation Flexible wiring board, method of producing the same and imaging device
RU99268U1 (ru) * 2010-05-21 2010-11-10 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") Гибкий печатный кабель
RU2448397C2 (ru) * 2010-03-22 2012-04-20 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") Соединительное устройство

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2312474C2 (ru) * 2005-07-13 2007-12-10 Геннадий Андреевич Блинов Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов
US20090126976A1 (en) * 2007-11-21 2009-05-21 Fujifilm Corporation Flexible wiring board, method of producing the same and imaging device
RU2448397C2 (ru) * 2010-03-22 2012-04-20 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") Соединительное устройство
RU99268U1 (ru) * 2010-05-21 2010-11-10 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") Гибкий печатный кабель

Also Published As

Publication number Publication date
RU2018117479A (ru) 2019-11-11
RU2018117479A3 (ru) 2019-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4628714B2 (ja) 回路相互接続構造
US7326860B2 (en) Routing vias in a substrate from bypass capacitor pads
US9420683B2 (en) Substrate embedding passive element
US6573600B2 (en) Multilayer wiring substrate having differential signal wires and a general signal wire in different planes
US5613033A (en) Laminated module for stacking integrated circuits
JPS58187B2 (ja) パツケ−ジ・モジユ−ル
US8791501B1 (en) Integrated passive device structure and method
US8963013B2 (en) Three dimensional interposer device
CN101154644A (zh) 高速信号的电优化和结构保护的通孔结构及其制造方法
JP5327216B2 (ja) 高周波基板および高周波モジュール
JP3899059B2 (ja) 低抵抗高密度信号線をする電子パッケージおよびその製造方法
CN103545286B (zh) 线路基板、半导体封装结构及线路基板制作工艺
US20050251777A1 (en) Method and structure for implementing enhanced electronic packaging and PCB layout with diagonal vias
TWI785090B (zh) 印刷電路板
TWI771461B (zh) 印刷電路板
RU2706213C2 (ru) Гибкая прецизионная плата
TW201543633A (zh) 封裝基板及封裝件
JP2007073956A (ja) 印刷回路基板アセンブリー及び該印刷回路基板アセンブリーを使用する電子装置
US8063481B2 (en) High-speed memory package
JP4039121B2 (ja) メモリモジュール
JPH07106771A (ja) 多層プリント基板の配線構造
US7277006B2 (en) Chip resistor
US20200113041A1 (en) Impedance control using anti-pad geometries
KR20190126929A (ko) 동축 전송 라인 구조
JPH03215995A (ja) 多層配線モジュール