RU2706213C2 - Гибкая прецизионная плата - Google Patents
Гибкая прецизионная плата Download PDFInfo
- Publication number
- RU2706213C2 RU2706213C2 RU2018117479A RU2018117479A RU2706213C2 RU 2706213 C2 RU2706213 C2 RU 2706213C2 RU 2018117479 A RU2018117479 A RU 2018117479A RU 2018117479 A RU2018117479 A RU 2018117479A RU 2706213 C2 RU2706213 C2 RU 2706213C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- board
- density
- blocks
- flexible printed
- design
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение направлено на создание высокоплотной межблочной коммутации гибкими печатными платами (шлейфами) для подвижных частей микроэлектронной аппаратуры. Технический результат - повышение плотности упаковки ячеек и блоков, а также снижение массы соединительных элементов для минимизации занимаемого объема. Достигается тем, что у гибкой печатной платы выводы располагаются в трех направлениях, что позволяет обеспечить плотность размещения блоков на минимальном расстоянии. Конструкция и размещение контактных площадок, предназначенных для монтажа электронных блоков или подключения шлейфа к другим приборам, должны позволить осуществлять прочное высокоплотное межблочное соединение в микроэлектронной аппаратуре. Для этого с нижней стороны контактных площадок вытравливаются технологические области освобождения в полиимиде для монтажа с обеих сторон платы. 2 ил.
Description
Изобретение относится к области создания высокоплотной межблочной коммутации гибкими печатными платами (шлейфами) для подвижных частей космической микроэлектронной аппаратуры.
Известно техническое решение изготовления многоуровневых тонкопленочных микросхем [1]. Сущность конструкции состоит в следующем: на заготовке из гибкой лакофольговой ленты формируют однослойную структуру с топологическим рисунком одного проводникового слоя многослойной платы с окнами в диэлектрическом слое. Для межуровневой электрической коммутации и механического соединения используют несколько проводниковых слоев многослойной платы. Недостатки конструкции, получаемой заданным техническим решением: межслойная коммутация выполнена с использованием термоинструмента, что увеличивает тепловую нагрузку на плату и, как следствие, уменьшает надежность конструкции.
Известно техническое решение создания конструкции гибких печатных плат [2]. Конструкция гибкой печатной платы состоит из основания, со сформированными в нем отверстиями и двух соединительных концов. Данный конструктив имеет следующие недостатки: конструкция платы не позволяет осуществлять монтаж в трех направлениях, а также не обеспечивает высокую плотность монтажа.
Наиболее близким решением предлагаемой конструкции гибкой прецизионной платы может служить соединительное устройство, которое позволяет создавать монтажное соединение между тремя платами с помощью гибкой печатной платы [3]. Соединительное устройство представляет собой гибкую печатную плату, имеющее две конечные части, первая из которых соединена с разъемом первой жесткой печатной платы, и среднюю часть, снабженные контактными площадками, электрически соединенными между собой, и отличается тем, что вторая конечная часть и средняя часть гибкой печатной платы неразъемно соединены со второй и третьей жесткими печатными платами, а на первой конечной части гибкой печатной платы с обеих ее сторон выполнены контактные площадки, электрически соединенные друг с другом сквозными металлизированными переходными отверстиями. Недостатками предложенной конструкции являются низкая плотность коммутации, последовательность подключения устройств, а также возможность монтажа жестких плат к средней и второй конечной части только с одной стороны.
Задача изобретения - повышение плотности упаковки ячеек и блоков, а также снижение массы соединительных элементов для минимизации занимаемого объема.
Гибкая прецизионная плата выполнена на основе полиимидной пленки, содержащая элементы двусторонней коммутации, включая металлизированные переходные отверстия. Конструкция представляет собой Y-образную форму, что позволяет выводам располагаться в пространстве под утлом от 0 до 180° относительно друг друга и коммутировать сразу две ячейки или блока с ответной частью. Под контактными площадками гибкой прецизионной платы сформированы технологические области освобождения в полиимиде для монтажа с обеих сторон платы.
В качестве диэлектрической основы используется полиимидная пленка. Стабильность электрических характеристик и термостойкость основы обусловливает высокую технологичность данного материала. Она обладает необходимыми характеристиками и позволяет достичь высокой термостабильности гибких плат.
Плотность упаковки ячеек и блоков увеличивается за счет возможности подключения гибкой прецизионной платы сразу к двум изделиям в любом направлении. Ограничением монтажа будет являться минимальный радиус перегиба гибкой прецизионной платы, а также длинна платы.
Снижение массы обусловлено созданием технологической области освобождения под каждой контактной площадкой для возможности монтажа с обеих сторон платы. Металлизация выполняется только с одной стороны контактной площадки.
В результате разработки увеличилась плотность упаковки ячеек и блоков, а также снизилась масса соединительных элементов, что в целом дало минимизацию занимаемого объема.
Описание чертежей:
- на фиг. 1 представлена гибкая прецизионная плата, где: 1 - гибкая прецизионная плата; 2 - контактная площадка; 3 - область освобождения для монтажа; 4 - выходной лепесток с коммутацией; 5 - входной лепесток с коммутацией;
- на фиг. 2 представлена гибкая прецизионная плата с направленным входным лепестком под утлом 90°.
Гибкая прецизионная плата 1, предназначенная для монтажа ячеек и блоков электронной аппаратуры, представляет собой Y-образную конструкцию, со сформированной на ней двухсторонней коммутацией, выполненной через металлизированные переходные отверстия, выводы которой располагаются в трех направлениях, что позволяет обеспечить плотность размещения блоков на минимальном расстоянии. За счет возможности располагать выводы в пространстве под утлом до 180°, два вывода способны располагаться во всем диапазоне углов от 0 до 360°, что позволяет обеспечить гибкость конструкции платы и увеличить плотность упаковки.
Контактная площадка 2 платы, предназначенная для монтажа к другим приборам или печатным платам с помощью выходного лепестка с коммутацией 4 и входных лепестков с коммутацией 5, а также используемые при их формировании материалы и покрытия, позволяют осуществлять надежное высокоплотное межъячеечное и межблочное соединение в аппаратуре. Для этого с нижней стороны контактной площадки 2 создают технологические области освобождения в полиимиде для монтажа 3. Данная конструкция платы позволяет повысить плотность упаковки ячеек и блоков, снизить массу соединительных элементов, кроме того уменьшить процент коротких замыканий, осуществлять монтаж как с одной стороны платы, так и с другой, в зависимости от конструкции блоков для минимизации занимаемого объема.
Источники информации:
1. Патент РФ №2264676.
2. Патент США 20090288860.
3. Патент РФ №2448397 - прототип.
Claims (1)
- Гибкая прецизионная плата, содержащая элементы двусторонней коммутации, включая металлизированные переходные отверстия, отличающаяся тем, что выполнена на основе полиимидной пленки и сформирована Y-образной формы для создания соединений в трех направлениях, с утлом расположения в пространстве от 0 до 180° для одного лепестка с коммутацией, а также сформированы технологические области освобождения под контактными площадками для монтажа с обеих сторон платы.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2018117479A RU2706213C2 (ru) | 2018-05-11 | 2018-05-11 | Гибкая прецизионная плата |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2018117479A RU2706213C2 (ru) | 2018-05-11 | 2018-05-11 | Гибкая прецизионная плата |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2018117479A RU2018117479A (ru) | 2019-11-11 |
RU2018117479A3 RU2018117479A3 (ru) | 2019-11-11 |
RU2706213C2 true RU2706213C2 (ru) | 2019-11-15 |
Family
ID=68579398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2018117479A RU2706213C2 (ru) | 2018-05-11 | 2018-05-11 | Гибкая прецизионная плата |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2706213C2 (ru) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2312474C2 (ru) * | 2005-07-13 | 2007-12-10 | Геннадий Андреевич Блинов | Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов |
US20090126976A1 (en) * | 2007-11-21 | 2009-05-21 | Fujifilm Corporation | Flexible wiring board, method of producing the same and imaging device |
RU99268U1 (ru) * | 2010-05-21 | 2010-11-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Гибкий печатный кабель |
RU2448397C2 (ru) * | 2010-03-22 | 2012-04-20 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Соединительное устройство |
-
2018
- 2018-05-11 RU RU2018117479A patent/RU2706213C2/ru active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2312474C2 (ru) * | 2005-07-13 | 2007-12-10 | Геннадий Андреевич Блинов | Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов |
US20090126976A1 (en) * | 2007-11-21 | 2009-05-21 | Fujifilm Corporation | Flexible wiring board, method of producing the same and imaging device |
RU2448397C2 (ru) * | 2010-03-22 | 2012-04-20 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Соединительное устройство |
RU99268U1 (ru) * | 2010-05-21 | 2010-11-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Гибкий печатный кабель |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2018117479A (ru) | 2019-11-11 |
RU2018117479A3 (ru) | 2019-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4628714B2 (ja) | 回路相互接続構造 | |
US7326860B2 (en) | Routing vias in a substrate from bypass capacitor pads | |
US9420683B2 (en) | Substrate embedding passive element | |
US6573600B2 (en) | Multilayer wiring substrate having differential signal wires and a general signal wire in different planes | |
US5613033A (en) | Laminated module for stacking integrated circuits | |
JPS58187B2 (ja) | パツケ−ジ・モジユ−ル | |
US8791501B1 (en) | Integrated passive device structure and method | |
US8963013B2 (en) | Three dimensional interposer device | |
CN101154644A (zh) | 高速信号的电优化和结构保护的通孔结构及其制造方法 | |
JP5327216B2 (ja) | 高周波基板および高周波モジュール | |
JP3899059B2 (ja) | 低抵抗高密度信号線をする電子パッケージおよびその製造方法 | |
CN103545286B (zh) | 线路基板、半导体封装结构及线路基板制作工艺 | |
US20050251777A1 (en) | Method and structure for implementing enhanced electronic packaging and PCB layout with diagonal vias | |
TWI785090B (zh) | 印刷電路板 | |
TWI771461B (zh) | 印刷電路板 | |
RU2706213C2 (ru) | Гибкая прецизионная плата | |
TW201543633A (zh) | 封裝基板及封裝件 | |
JP2007073956A (ja) | 印刷回路基板アセンブリー及び該印刷回路基板アセンブリーを使用する電子装置 | |
US8063481B2 (en) | High-speed memory package | |
JP4039121B2 (ja) | メモリモジュール | |
JPH07106771A (ja) | 多層プリント基板の配線構造 | |
US7277006B2 (en) | Chip resistor | |
US20200113041A1 (en) | Impedance control using anti-pad geometries | |
KR20190126929A (ko) | 동축 전송 라인 구조 | |
JPH03215995A (ja) | 多層配線モジュール |