DE69700126T2 - Deckelkonstruktion zum Abschirmen von elektronischen Bauteile gegen elektromagnetische Störungen - Google Patents

Description

• Elektromagnetische Störung (EMI; electromagnetic interference) wurde definiert als unerwünschte, geleitete oder gestrahlte elektrische Störeinfiüsse von einem elektrischen oder elektronischen Gerät, einschließlich Transienten, die möglicherweise den Betrieb anderer elektrischer oder elektronischer Geräte stören. Solche Störeinflüsse können irgendwo im elektromagnetischen Spektrum auftreten. Häufig wird der Begriff "Hochfrequenzstörung" (HF-Störung) im Austausch mit dem Begriff "elektromagnetische Störung" verwendet, wobei beide Begriffe gemeinsam das elektromagnetische Spektrum zwischen 24 Kilohertz (KHz) und 240 Gigahertz (GHz) definieren.
• Eine Abschirmung ist definiert als eine metallische oder in anderer Weise elektrisch leitende Struktur, die zwischen eine EMI/IHF-Störungs-Quelle und einem zu schützenden Bereich eingefügt ist. Eine derartige Abschirmung kann dazu dienen, das Abstrahlen elektromagnetischer Energie aus einer Quelle zu unterbinden. Ferner kann eine solche Abschirmung dazu dienen, das Eintreten externer elektromagnetischer Energie in das abgeschirmte System zu unterbinden. Aus praktischen Gründen haben derartige Abschirmungen üblicherweise die Form eines elektrisch leitenden Gehäuses, welches elektrisch geerdet ist. Die Energie der EMI/HF-Störungen wird hierdurch ohne Schaden gegen die Erde geleitet.
• Da EMI/IF-Störungen den Betrieb elektronischer Bauteile stören, so zum Beispiel den Betrieb von integrierten Schaltkreis-Chips (IC), IC-Gehäusen, Hybrid-Bauteilen und Mehrchip-Modulen, wurden verschiedene Verfahren eingesetzt, um EMI/HF-Störungen von elektronischen Bauteilen fernzuhalten. Das am weitesten verbreitete Verfahren besteht darin, eine die elektronischen Bauteile abdeckende "Dose" gegen ein Substrat wie zum Beispiel eine gedruckte Schaltungsplatine ("PWB"; printed wiring board), zu erden.
• Bekanntlich ist eine Dose eine Abschirmung, die die Form eines leitenden Gehäuses, eines metallisierten Deckels, eines kleinen Metallkästchens, eines gelochten leitenden Gehäuses, bei dem die Zwischenräume so angeordnet sind, daß die Strahlung in einem gegebenen Frequenzband minimiert wird, oder irgendeine andere Form einer leitenden, die elektronischen Bauteile umfassenden Oberfläche haben. Wenn die Dose auf einem Substrat in der Weise angebracht wird, daß sie die elektronischen Bauteile vollständig umgibt und einschließt, so wird sie auch als Faraday-Käfig bezeichnet.
• Derzeit gibt es zwei vorherrschende Verfahren zur Ausbildung eines Faraday-Käfigs zu Abschirmungszwecken um elektronische Bauteile herum. Ein erstes Verfahren besteht darin, eine Dose oder eine andere Umschließung mechanisch mit Hilfe eines geeigneten mechanischen Befestigungsmittels, so zum Beispiel mehreren Schrauben oder einer Klemme, zu befestigen. Typischerweise wird ein leitendes Abdichtungsmaterial am Boden einer Dose befestigt, um einen guten elektrischen Kontakt mit dem Erdungsstreifen auf der PWB, das heißt der gedruckten Verdrahtungsplatine, zu garantieren. Ein solches mechanisches Befestigen einer Dose erleichtert ein Nachbearbeiten der elektronischen Bauelemente, allerdings sind mechanische Befestigungsmittel voluminös und belegen "wertvollen" Raum auf der PWB. Ein zweites Verfahren besteht darin, eine Dose auf einem Erdungsstreifen anzulöten, der die elektronischen Bauteile auf einer PWB umgibt. Obschon das Verlöten einer Dose zu hervorragenden elektrischen Eigenschaften führt, ist dieses Verfahren häufig arbeitsaufwendig. Außerdem läßt sich eine Verlötung schlecht beseitigen, wenn ein elektronisches Bauteil einer Nachbearbeitung bedarf.
• Es wurden verschiedene Verfahren eingesetzt, um verlötete Dosen besser nachbearbeitbar zu machen. Ein Verfahren sieht vor, an der PWB einen Metallrahmen anzubringen, um dann mit Klipsen oben auf dem Rahmen einen Metalldeckel anzubringen, vergleiche zum Beispiel die EP-A-0 594 041. Obschon dieses Verfahren die Nachbearbeitung relativ einfach macht, verursacht es zusätzliche Kosten und stellt eine Einbuße an Leistungsfähigkeit dar, insbesondere in stark vibrationsbehafteten Situationen und Hoch frequenz-Anwendungen. Ein weiteres Verfahren sieht das Perforieren des Randes des Oberteils der Dose vor. Der Oberteil der Dose kann dann von dem Rahmen abgezogen werden, um die Teile im Inneren der Dose zu bearbeiten. Die zusätzlichen Löcher verringern die Leistungsfähigkeit, und wenngleich sich der Deckel einfach entfernen läßt, erfordert die Neuanbringung des Deckels einen arbeitsaufwendigen Lötvorgang, der von Hand auszuführen ist.
• Obschon der Einsatz eines Klebstoffs zum Befestigen eines Deckels an einem Rahmen Vorteile bei späteren Arbeiten hätte, sind bis heute Klebstoffe als nicht realisierbar für die Anbringung von Deckeln an Dosen angesehen worden. Insbesondere ermöglichen nicht-leitende Klebstoffe eine elektromagnetische oder HF-Leckage. Außerdem gibt es keinen leitenden Klebstoff, der adäquate elektrische Eigenschaften ohne Harzfluß aufweist. Wie bekannt ist, kann, da elektrische Bauteile sich häufig in enger Nachbarschaft einer Dose befinden, jeglicher Fluß eines leitenden Klebstoffs zu einem elektrischen Kurzschluß zwischen einem elektrischen Bauteil und der Dose führen. Dies kann noch verschlimmert werden durch die Herstellungstoleranzen der Dosen und der PWBs, denen zufolge die Teile nicht absolut flach sind. Die Schwankung der befestigten Teile führt zu einer variierenden Lücke zwischen dem Deckel und dem Rahmen auf dem PWB. Wird ausreichend viel Druck aufgebracht, um zu garantieren, daß der leitende Klebstoff die Bereiche ausfüllt, wo die Lücke größer ist, so fließt typischerweise leitender Klebstoff aus den Bereichen aus, in denen die Lücke klein ist.
• Das oben Gesagte veranschaulicht die Beschränkungen bei existierenden Ausgestaltungen eines Faraday-Käfigs. Es wäre also in ersichtlicher Weise von Vorteil, eine verbesserte Ausgestaltung zu schaffen, die darauf abzielt, eine oder mehrere der oben angegebenen Beschränkungen zu überwinden. Dementsprechend wird eine geeignete Alternative angeboten, deren Merkmale im folgenden ausführlicher erläutert werden.
• Erfindungsgemäß wird eine Abschirmanordnung gegen elektromagnetische und Hochfrequenz-Störungen geschaffen, welche aufweist:
• einen leitenden Rahmen mit mindestens einer Lagerungsfläche;
• einen an der Rahmen-Lagerungsfläche angebrachten Deckel; und
• einen elektrisch leitenden Klebstoff, der kontinuierlich zwischen der Lagerungsfläche des leitenden Rahmens und dem Deckel angeordnet ist, um den Deckel an dem leitenden Rahmen zu halten.
• Die vorliegende Erfindung stellt einen technischen Fortschritt auf dem Gebiet der Abschirmung gegen elektromagnetische und Hochfrequenz- Störungen (EMI/HF-Störungen) dar, der bis heute unbekannt war. Vorzugsweise besitzt die elektrische Anordnung eine elektrische Erde, mindestens ein elektronisches Bauteil, welches elektrisch mit der Anordnung verbunden ist, und einen leitenden Rahmen, der um das elektronische Bauteil herum angeordnet ist. Der leitende Rahmen ist elektrisch mit der Erde verbunden.
• Es ist Zweck der vorliegenden Erfindung, einen Deckel für eine EMI/HF- Störungs-Abschirmung zu schaffen, der sich rasch und einfach anbringen läßt, der eine gute elektrische Erdung bietet, der dem Kurzschluß von Bauteilen nicht förderlich ist, und der ein einfaches Nacharbeiten elektrischer Bauteile gestattet.
• Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden im folgenden beispielhaft unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben. Es zeigen:
• Fig. 1 eine Schnittansicht einer Ausführungsform der Erfindung, gemäß Darstellung angebracht an einer PWB (gedruckten Verdrahtungsplatine) mit Hilfe eines leitenden Klebstoffs;
• Fig. 2 eine vergrößerte Teilschnittdarstellung einer Ausführungsform eines geeigneten leitenden Klebstoffs gemäß der Lehre der vorliegenden Erfindung.
• Wie am besten in Fig. 2 zu erkennen ist, ist eine allgemein mit 10 bezeichnete Abschirmungs-Abdeckung für eine EMI/HF-Störungs-Abschirmung vorgesehen. Die Abschirmungs-Abdeckung 10 enthält einen Deckel 11, der definiert werden kann durch eine erste und eine zweite Fläche, die einander abgewandt sind, mindestens um einen Umfang der ersten Fläche des Deckels 11 herum ist ein elektrisch leitender Klebstoff 12 angeordnet. Der Deckel 11 ist durchgehend klebend elektrisch an dem leitenden Rahmen 20 mit Hilfe des leitenden Klebstoffs 12 gelagert. Der leitende Rahmen 20 ist elektrisch mit einer elektrischen Erde 31 einer elektrischen Anordnung 30 verbunden. Ein elektronisches Bauteil 40 ist gegen elektromagnetische und Hochfrequenz-Störung abgeschirmt.
• Der Deckel 11 kann aus einem dünnen Metallblech gebildet sein, beispielsweise aus mit 0,005 Zoll vernickeltem Stahl. Andere geeignete Materialien enthalten - ohne Anspruch auf Vollständigkeit - Kupfer, Aluminium oder Stahl beispielsweise. Außerdem kann es erwünscht sein, das Metall einer Oberflächenbehandlung mit einem Chromat-Umwandlungsüberzug zu unterziehen, wenn Aluminium verwendet wird, oder einer Oberflächenbehandlung mit einem Überzug aus Nickel, Zinn oder Silber zu unterziehen, falls Kupfer, Stahl oder Aluminium verwendet wird. Die erwünschten Eigenschaften aufgrund der Oberflächenbehandlung sind erhöhte Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse bei Aufrechterhaltung der elektrischen Leitfähigkeit.
• Der Deckel 11 kann auch aus Kunststoffen mit Metallisierung hergestellt sein, damit die erwünschte Form im Verein mit der erforderlichen elektrischen Abschirmung erreicht wird. Solche Kunststoffe enthalten - ohne Beschränkung - Polyphenylensulfid, Polyamid, Acetyl, Acetylen-Butadien- Styrolterpolymer, Polytetrafluorethylen, Polyvinylchlorid, Polypropylen, Polyethylen, Polyethylenterephthalat (PET), Polybutylinterephthalat (PBT), Polycarbonat oder Flüssigkristallpolymer (LCP). Die Oberflächenmetallisierung kann durch stromfreies Niederschlagen, durch Aufdampfen, durch Zerstäuben, durch metallische Anstriche, durch laminierte metallisierte Abschirmung oder dergleichen erreicht werden. Metalle für die Abschirmung enthalten ohne Beschränkung: Kupfer, Nickel, Silber, Gold, Aluminium und ähnliches.
• Wird für den Deckel 11 ein Kunststoff verwendet, so kann die flächige Abschirmung durch den leitenden Klebstoff 12 selbst gebildet werden, was das Erfordernis eines weiteren Metalls zusätzlich zu dem leitenden Klebstoff 12 ausschließt. In diesem Fall bestünde der Deckel 11 vollständig aus irgendeinem der vorerwähnten Kunststoffe ohne einen zusätzlichen Metallüberzug.
• Der Deckel 11 kann in irgendeine geeignete Form gebracht werden, grundsätzlich jedoch ist der Deckel in geeigneter Weise so bemessen, daß er zu dem Umriß des Rahmens 20 paßt. Bei einer Ausführungsform der Erfindung ist der Deckel 11 im wesentlichen eben. Der leitende Rahmen definiert eine Umschließung mit einem offenen Ende mit einem Grundriß vorbestimmter Breite. Der Rahmen 20 ist elektrisch beispielsweise durch Löten mit der elektrischen Erde 31 verbunden, so daß das offene Ende des Rahmens sich oberhalb und um das elektronische Bauteil 40 herum befindet. Wie ersichtlich ist, kann die Abschirmungs-Abdeckung 10 diskrete Innenräume definieren, so daß individuelle elektronische Bauteil individuell abgeschirmt werden.
• Wie in Fig. 1 veranschaulicht ist, kann die elektrische Anordnung 30 eine gedruckte Verdrahtungsplatine (PWB; printed wiring board) aufweisen. Die PWB verbindet die auf ihr angeordneten elektronischen Bauteile 40 elektrisch mit einer Reihe elektrischer Kontaktpunkte 41, um eine geeignete elektrische Funktion zu definieren. Die elektronischen Bauteile haben normalerweise die Form von leitungslosen Gehäusen, Gehäusen mit Durchgangslöchern, Schwalbenschwanz-Gehäusen, J-Leiter-Gehäusen, Kugelgitterfeldern, Steggitterfeldern oder Stiftgitter-Arrays. Die Kontaktpunkte 41 sind an der PWB durch Fassungen, Lot, leitende Klebstoffe oder andere geeignete Mittel befestigt.
• Wie in Fig. 1 zu sehen ist, werden die gegenüber EMI/HF-Störungen abzuschirmenden elektronischen Bauteile 40 durch einen elektrischen Er dungssstreifen oder -ring 31 umgeben, der als Teil der oberen Schicht der PWB ausgebildet ist. Dieser Erdungsring hat vorzugsweise eine Breite, die gleich oder größer ist als die Breite der Grund-Stellfläche des Rahmens 20. Die leitende Oberfläche des Erdungsrings kann durch jedes konventionelle Verfahren gebildet werden, welches bei der Fertigung von PWBs zum Einsatz gelangt. Das leitende Material zur Bildung des Rings 31 kann - ohne Beschränkung - geätzte Kupfer-Dickschichten oder durch Siebdruck gebildete Polymer-Kupferdickschichten enthalten. Außerdem kann es wünschenswert sein, auf die leitende Oberfläche ein Oberflächenmetall niederzuschlagen, beispielsweise Nickel, Gold, Silber oder dergleichen, um die Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse zu steigern, während die elektrische Leitfähigkeit erhalten bleibt. Der Erdungsring 31 ist vorzugsweise mit Hilfe einer Leitungsbahn, einem Durchkontaktierungsloch oder dergleichen mit einer Erdungsbahn des elektrischen Schaltkreises der PWB verbunden.
• Der Rahmen 20 ist elektrisch und mechanisch mit dem Erdungsring 31 verbunden, zum Beispiel durch Lot 32. Der Abstand zwischen dem Erdungsring und jeglichem elektrischen Kontakt 41 eines Bauteils 40 ist so gewählt, daß keine Möglichkeit für einen elektrischen Kurzschluß eines elektrischen Kontakts mit entweder dem Rahmen 20 oder dem Lot 32 besteht. Vorzugsweise beträgt ein geeigneter Abstand etwa 0,040 Zoll.
• In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung enthält der leitende Klebstoff 12 ein Substrat 21 mit Kanälen 22, die das Substrat von dessen einer Seite her zu dessen anderer Seite hin durchsetzen und durch mehrere Wände definiert werden, wie in Fig. 2 gezeigt ist. Das Substrat kann ein Stoff eine poröse Membran, ein Schaumstoff oder ähnliches sein. Vorzugsweise sollte es elastisch nachgiebig und komprimierbar sein, um beim Einsatz als Klebstoffsubstrat Nachgiebigkeit aufzuweisen. Der Stoff kann gewebt, nicht-gewebt, gestrickt oder ähnliches sein, vorausgesetzt, er weist die erforderlichen Kanäle auf. Beispielhafte Stoffe sind Polyamid, Polytetrafluorethylen (PTFE), Polyester, Polyurethan oder Polyimid oder dergleichen. Ein wegen seiner Festigkeit, Kompressibilität, Temperaturbestän digkeit und chemischen Inertheit besonders bevorzugtes Substrat ist poröses PTFE.
• Im vorliegenden Zusammenhang bedeutet der Begriff "poröses PTFE" solches PTFE, welches sich mit Hilfe einer Reihe bekannter Prozesse herstellen läßt, beispielsweise durch Reck- oder Ziehprozesse, durch Papierherstellungsprozesse, durch Prozesse, bei denen Füllstoffe in das PTFE-Harz eingebracht werden, und die später entfernt werden, um eine poröse Struktur stehenzulassen, oder Pulver-Sinterprozesse. Vorzugsweise ist das poröse PTFE poröses expandiertes PTFE mit einer Mikrostruktur aus untereinander verbundenen Knötchen und Fibrillen, wie dies in den US-Patenten 3 953 566; 4 187 390 und 4 110 392 beschrieben ist, die hier durch Bezugnahme inkorporiert sind, und die das bevorzugte Material sowie deren Herstellungsprozesse vollständig beschreiben.
• Das Substrat 21 hat im allgemeinen eine Dicke im Bereich von 0,003 Zoll bis etwa 0,100 Zoll und hat im allgemeinen die Form eines Flachstücks, obschon sich die Form an die miteinander zu verbindenen Komponenten anpassen läßt.
• An den Wänden der Kanäle 22 haftet ein durchgehendes leitendes Metall 23, welches durch stromloses Niederschlagen gebildet werden kann. Beispielhafte leitende Metalle beinhalten Kupfer, Nickel, Silber, Gold und ähnliches. Der Metallüberzug oder der Metallniederschlag füllt das Kanalvolumen nicht aus, sondern bedeckt nur das die Kanäle definierende Material.
• Wenn das Substrat ein Polymer-Stoff ist, beispielsweise ein Polyester-Stoff, so lassen sich solche leitend überzogenen Substrate beziehen von Monsanto Co. unter der Handelsbezeichnung Flectron-Materialien.
• Wenn das Substrat expandiertes poröses PTFE ist, läßt sich das leitende überzogene Substrat so herstellen, wie es allgemein in dem US-Patent 4 557 957 beschrieben ist, welches hier durch Bezugnahme inkorporiert ist.
• Nachdem sich das leitende Metallmaterial auf den Wänden der Kanäle befindet, wird das verbliebene Kanalvolumen mit einem nicht-leitenden Klebstoftharz 24 gefüllt. Geeignete Klebstoffharze beinhalten Epoxyharz, Acrylharz, Urethanharz, Siliconharz, Polyimidharz, Zyanatesterharz oder dergleichen. Der Klebstoff wird in geeigneter Weise dadurch in die Kanäle eingetrieben, daß das Substrat in eine Lösung des Klebstoffs eingetaucht wird. Für Epoxyharz-Klebstoff ist Methylethylketon ein geeignetes Lösungsmittel.
• Der Deckel 11 kann an dem Rahmen 20 dadurch befestigt werden, daß man den leitenden Klebstoff 12 durchgängig zwischen den Deckel und den Rahmen bringt und Druck und/oder Wärme auf den leitenden Klebstoff aufbringt, um sowohl eine Lagerfläche des Rahmens als auch eine entsprechende Fläche des Deckels miteinander zu verbinden. Ein bevorzugter Klebstoff würde Gebrauch machen von einem druckempfindlichen Klebstoffharz, welches lediglich minimalen Druck und keine zusätzliche Wärme erfordert. Abhängig von der geforderten Leistungsfähigkeit kann es allerdings bevorzugt sein, einen thermoplastischen, schnell aushärtenden oder unter Hitze aushärtenden Klebstoffharz zu verwenden, um den Schutzdeckel an dem Rahmen anzubringen.
• In einer anderen Ausführungsform der Erfindung kann der Deckel 11 durch einen Kunststoff gebildet werden, der eine durchgängige Schicht des leitenden Klebstoffs 12 auf einer Seite trägt. Bei einer solchen Ausführungsform dient der leitende Klebstoff 12 sowohl als Metallisierung für das leitende Gehäuse zur Schaffung der erforderlichen EMI/HF-Störungs-Abschirmung als auch als Bindemechanismus zum klebenden elektrischen Anbringen des Schutzdeckels 11 an der Rahmen-Lagerfläche.
BEISPIEL 1
• Es wurde entsprechend der Lehre einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ein Abschirmungsdeckel hergestellt, indem zunächst eine Schicht aus einem leitenden Klebstoff auf ein 5 mil dickes Polyestersubstrat lami niert wurde. Der leitende Klebstoff war eine leitende Matrix aus metallisiertem porösen Polyester, gefüllt mit einem Polybutadien-Klebstoffharz. Der leitende Klebstoff besaß auf beiden Seiten zur Erleichterung seiner Handhabung eine Ablöseverkleidung. Die Ablöseverkleidung wurde von einer Seite des Klebstoffs entfernt, und dann wurde der Klebstoff auf das Polyestersubstrat aufgebracht. Das Polyestersubstrat und der Klebstoff wurden dann unter Verwendung einer Walze bei Raumtemperatur unter Handdruck zusammengepreßt. Das Polyestersubstrat und der Klebstoff wurden dann mitteis Laser zu einem Muster geschnitten, welches zu der Form eines bereits auf eine PWB aufgelöteten Rahmens paßte. Die Ablöseverkleidung wurde dann von der anderen Seite des Klebstoffs abgezogen, und der Deckel wurde oben auf den Rahmen aufgesetzt.
• Obschon eine Ausführungsform der Erfindung oben detailliert beschrieben wurde, erkennt der Fachmann, daß zahlreiche Modifikationen möglich sind, ohne materiell von der neuen Lehre und den Vorteilen abzuweichen, die hier angegeben sind.

Claims (9)

1. Abschirmanordnung gegen elektromagnetische und Hochfrequenz- Störungen, umfassend:

einen leitenden Rahmen (20) mit mindestens einer Lagerungsfläche;

einen an der Rahmen-Lagerungsfläche angebrachten Deckel (11); und

einen elektrisch leitenden Klebstoff (12), der kontinuierlich zwischen der Lagerungsfläche des leitenden Rahmens und dem Deckel angeordnet ist, um den Deckel an dem leitenden Rahmen (20) zu halten.

2. Anordnung nach Anspruch 1, bei der die elektrische Anordnung eine elektrische Masse (31) aufweist, wobei mindestens ein elektronisches Bauteil (40) elektrisch mit der Anordnung verbunden ist, und der leitende Rahmen um das elektronische Bauteil angeordnet und elektrisch mit der Masse verbunden ist, und der Deckel (11) und der elektrisch leitende Klebstoff (12) eine Abschirmungs-Abdeckung für das oder die elektronischen Bauteile bildet.

3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, bei der der elektrisch leitende Klebstoff aufweist:

ein flächiges Substrat mit zahlreichen von einer Seite des Substrats zu dessen anderer Seite verlaufenden Durchgängen, die definiert werden durch mehrere Wände eines das Substrat bildenden Materials,

wobei die Wände mit einer durchgehenden Schicht aus leitendem Metall bedeckt sind;

die Schicht die Wände bedeckt, jedoch die Durchgänge von der einen Seite zu der anderen hin offen läßt; und

die offenen Durchgänge mit einem Klebstoffharz gefüllt sind, um dadurch einen elektrisch leitenden Film zu bilden, der einen elektrischen Stromfluß von dem Deckel durch das flächige Substrat zu dem leitenden Rahmen ermöglicht.

4. Anordnung nach einem vorhergehenden Anspruch, bei der der Deckel (11) im wesentlichen flächig ist.

5. Anordnung nach einem vorhergehenden Anspruch, bei der der Deckel (11) aus Metall besteht.

6. Anordnung nach einem vorhergehenden Anspruch, bei der der Deckel (11) eine Oberflächenbehandlung aufweist, um seine Widerstandsfähigkeit gegenüber Umgebungseinflüssen zu steigern.

7. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der der Deckel (11) aus einem nicht-metallisierten Kunststoff gebildet ist.

8. Anordnung nach Anspruch 7, bei der der Deckel (11) eine durchgehende Schicht aus dem leitenden Klebstoff (12) auf seiner einen Seite enthält, wodurch eine Abschirmung gegen elektromagnetische und Hochfrequenz-Störungen gebildet wird, und einen Bindemechanismus aufweist, um den Deckel klebend und elektrisch leitend an dem leitenden Rahmen (20) zu halten.

9. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der der Deckel (11) aus einem metallisierten Kunststoff gebildet ist.