JPH1056285A - 電磁障害と無線周波数妨害から電子部品を遮蔽するためのフタアセンブリー - Google Patents
電磁障害と無線周波数妨害から電子部品を遮蔽するためのフタアセンブリーInfo
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 迅速且つ容易に取り付けられ、良好な電気接
地を提供し、部品へのショートを助長せず、電子部品の
簡単な再利用を可能にする、電磁障害や無線周波数妨害
を遮蔽するためのカバーを提供する。 【解決手段】 電気アセンブリーと組み合わされた遮蔽
用カバーであって、その電気アセンブリーは、電気接
地、そのアセンブリーに電気接続された少なくとも１つ
の電子部品、及びその電子部品の周りに配置されてその
接地に電気接続された導電性フレームを有し、その導電
性フレームは少なくとも１つの装着面を有し、その遮蔽
用カバーは、フタ、及びその導電性フレームの装着面と
そのフタの間に連続的に配置された導電性接着剤を備
え、その導電性接着剤はそのフタをその導電性フレーム
に装着し、それによって、電子部品を電磁障害と無線周
波数妨害から遮蔽することを特徴とする遮蔽用カバー。
地を提供し、部品へのショートを助長せず、電子部品の
簡単な再利用を可能にする、電磁障害や無線周波数妨害
を遮蔽するためのカバーを提供する。 【解決手段】 電気アセンブリーと組み合わされた遮蔽
用カバーであって、その電気アセンブリーは、電気接
地、そのアセンブリーに電気接続された少なくとも１つ
の電子部品、及びその電子部品の周りに配置されてその
接地に電気接続された導電性フレームを有し、その導電
性フレームは少なくとも１つの装着面を有し、その遮蔽
用カバーは、フタ、及びその導電性フレームの装着面と
そのフタの間に連続的に配置された導電性接着剤を備
え、その導電性接着剤はそのフタをその導電性フレーム
に装着し、それによって、電子部品を電磁障害と無線周
波数妨害から遮蔽することを特徴とする遮蔽用カバー。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁障害や無線周
波数妨害の障害から電子機器などを保護するための遮蔽
に関する。
波数妨害の障害から電子機器などを保護するための遮蔽
に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電磁障
害（ＥＭＩ）とは、ある電気装置や電子装置から伝導又
は放射されて、別な電気装置や電子装置の動作を妨害し
得る不都合な電気的外乱と定義され、一時的なものも含
む。このような外乱はあらゆる電磁スペクトルで生じ得
る。無線周波数妨害（ＲＦＩ）は、電磁障害と互換的に
使用されることが多く、これらは共に２４キロヘルツ
（ｋＨｚ）〜２４０ギガヘルツ（ＧＨｚ）の電磁スペク
トルの範囲にある。
害（ＥＭＩ）とは、ある電気装置や電子装置から伝導又
は放射されて、別な電気装置や電子装置の動作を妨害し
得る不都合な電気的外乱と定義され、一時的なものも含
む。このような外乱はあらゆる電磁スペクトルで生じ得
る。無線周波数妨害（ＲＦＩ）は、電磁障害と互換的に
使用されることが多く、これらは共に２４キロヘルツ
（ｋＨｚ）〜２４０ギガヘルツ（ＧＨｚ）の電磁スペク
トルの範囲にある。
【０００３】遮蔽は、電磁障害／無線周波数妨害の源と
保護が望まれる領域の間に挿入された、金属又は他の導
電性構造体と定義される。このような遮蔽は、源から放
射する電磁エネルギーを遮断するために提供されること
ができる。また、このような遮蔽は、遮蔽されたシステ
ムに外的な電磁エネルギーが侵入することを防ぐことが
できる。実際の仕方として、このような遮蔽は、一般
に、電気接地された導電性ハウジングの形態を取る。電
磁障害／無線周波数妨害のエネルギーは、それによって
害なくアースに散逸される。
保護が望まれる領域の間に挿入された、金属又は他の導
電性構造体と定義される。このような遮蔽は、源から放
射する電磁エネルギーを遮断するために提供されること
ができる。また、このような遮蔽は、遮蔽されたシステ
ムに外的な電磁エネルギーが侵入することを防ぐことが
できる。実際の仕方として、このような遮蔽は、一般
に、電気接地された導電性ハウジングの形態を取る。電
磁障害／無線周波数妨害のエネルギーは、それによって
害なくアースに散逸される。
【０００４】電磁障害／無線周波数妨害は、集積回路
（ＩＣ）チップ、ＩＣパッケージ、ハイブリッドコンポ
ーネント、及びマルチチップモジュールのような電子部
品の動作を混乱させるため、電子部品から電磁障害／無
線周波数妨害を排除するように種々の方法が使用されて
いる。最も普通の方法は、電子部品を覆うことができる
「カン(can) 」を、印刷配線板（ＰＷＢ）のような基板
に電気接地することである。周知のように、カンは、導
電性ハウジング、金属化されたカバー、小さな金属ボッ
クス、所与の周波数帯以上の放射を最少限にするように
スペースが配置された有孔導電性ケースの形態、又は電
子部品を囲むその他の任意の導電性表面の形態であるこ
とができる遮蔽体である。電子部品を完全に囲んで取り
巻くようにカンが基板の上に装着された場合、それはフ
ァラデーケージと称されることが多い。
（ＩＣ）チップ、ＩＣパッケージ、ハイブリッドコンポ
ーネント、及びマルチチップモジュールのような電子部
品の動作を混乱させるため、電子部品から電磁障害／無
線周波数妨害を排除するように種々の方法が使用されて
いる。最も普通の方法は、電子部品を覆うことができる
「カン(can) 」を、印刷配線板（ＰＷＢ）のような基板
に電気接地することである。周知のように、カンは、導
電性ハウジング、金属化されたカバー、小さな金属ボッ
クス、所与の周波数帯以上の放射を最少限にするように
スペースが配置された有孔導電性ケースの形態、又は電
子部品を囲むその他の任意の導電性表面の形態であるこ
とができる遮蔽体である。電子部品を完全に囲んで取り
巻くようにカンが基板の上に装着された場合、それはフ
ァラデーケージと称されることが多い。
【０００５】現在、遮蔽用に電子部品の周りにファラデ
ーケージを形成するには、主として２つの方法がある。
第１の方法は、例えば複数のネジやクランプのような適
切な機械的留め具で、カン又は他の包囲体を機械的に固
定することである。一般に、カンの底面に導電性ガスケ
ット材料が取り付けられ、印刷配線板の上で接地ストリ
ップとの良好な電気接触を確保する。この仕方でカンを
機械的に固定することは電子部品の再利用を容易にさせ
るが、しかしながら、機械的留め具がかさばり、印刷配
線板の上で「貴重な」スペースを占める。第２の方法
は、例えば印刷配線板（ＰＷＢ）の上の電子部品を囲む
カンを接地ストリップにハンダ付けすることである。カ
ンをハンダ付けすることは優れた電気特性を提供する
が、この方法は労力がかかり過ぎることが多い。また、
ハンダ付けされたカンは、電子部品が再利用されること
が必要な場合に除去することが困難である。
ーケージを形成するには、主として２つの方法がある。
第１の方法は、例えば複数のネジやクランプのような適
切な機械的留め具で、カン又は他の包囲体を機械的に固
定することである。一般に、カンの底面に導電性ガスケ
ット材料が取り付けられ、印刷配線板の上で接地ストリ
ップとの良好な電気接触を確保する。この仕方でカンを
機械的に固定することは電子部品の再利用を容易にさせ
るが、しかしながら、機械的留め具がかさばり、印刷配
線板の上で「貴重な」スペースを占める。第２の方法
は、例えば印刷配線板（ＰＷＢ）の上の電子部品を囲む
カンを接地ストリップにハンダ付けすることである。カ
ンをハンダ付けすることは優れた電気特性を提供する
が、この方法は労力がかかり過ぎることが多い。また、
ハンダ付けされたカンは、電子部品が再利用されること
が必要な場合に除去することが困難である。
【０００６】ハンダ付けされたカンをより再利用可能に
するために、種々の方法が採用されてきた。１つの方法
は、印刷配線板に金属フレームをハンダ付けし、フレー
ムの上にクリップする金属フタを設けることである。こ
の方法は再利用を割合に容易にさせるが、余分なコスト
を付加し、特に高い振動状態や高周波数用途において性
能を犠牲にする。もう１つの方法は、カンの上部エッジ
にミシン目を入れることである。カンの内部のパーツを
再利用するため、これにより、カンの上部がフレームか
ら剥ぎ取られることができる。この付加的な孔は性能を
低下させ、また、フタは除去することが割合に容易であ
っても、フタを再度取り付けることは、人手によるハン
ダ付けの労力のかかる作業を必要とする。
するために、種々の方法が採用されてきた。１つの方法
は、印刷配線板に金属フレームをハンダ付けし、フレー
ムの上にクリップする金属フタを設けることである。こ
の方法は再利用を割合に容易にさせるが、余分なコスト
を付加し、特に高い振動状態や高周波数用途において性
能を犠牲にする。もう１つの方法は、カンの上部エッジ
にミシン目を入れることである。カンの内部のパーツを
再利用するため、これにより、カンの上部がフレームか
ら剥ぎ取られることができる。この付加的な孔は性能を
低下させ、また、フタは除去することが割合に容易であ
っても、フタを再度取り付けることは、人手によるハン
ダ付けの労力のかかる作業を必要とする。
【０００７】フレームにフタを取り付けるのに接着剤を
使用することは、再利用に便益を与えるであろうが、現
在まで、カンにフタを取り付けることは現実的には検討
されていなかった。より詳しくは、非導電性接着剤は、
電磁漏れ又は無線周波漏れを許容する。さらに、樹脂フ
ローなしに適切な電気特性を提供する導電性接着剤は存
在しない。周知のように、電子部品はカンの非常に近く
に配置されることが多いため、導電性接着剤のフロー
が、電子部品をカンに電気的にショートさせることがあ
る。このことは、カンと、完全には平坦でない部分を生
じる印刷配線板の製造公差によってさらに困難にされ
る。取り付けられている部分の変化は、印刷配線板上の
フタとフレームの間のいろいろなギャップを与えるであ
ろう。ギャップが大きい領域を導電性接着剤が満たすこ
とを保証するのに十分な圧力が加えられると、一般に、
ギャップが小さい箇所から導電性接着剤が流れ出るであ
ろう。
使用することは、再利用に便益を与えるであろうが、現
在まで、カンにフタを取り付けることは現実的には検討
されていなかった。より詳しくは、非導電性接着剤は、
電磁漏れ又は無線周波漏れを許容する。さらに、樹脂フ
ローなしに適切な電気特性を提供する導電性接着剤は存
在しない。周知のように、電子部品はカンの非常に近く
に配置されることが多いため、導電性接着剤のフロー
が、電子部品をカンに電気的にショートさせることがあ
る。このことは、カンと、完全には平坦でない部分を生
じる印刷配線板の製造公差によってさらに困難にされ
る。取り付けられている部分の変化は、印刷配線板上の
フタとフレームの間のいろいろなギャップを与えるであ
ろう。ギャップが大きい領域を導電性接着剤が満たすこ
とを保証するのに十分な圧力が加えられると、一般に、
ギャップが小さい箇所から導電性接着剤が流れ出るであ
ろう。
【０００８】以上は、既存のファラデーケージの設計上
の制約を説明する。このように、上記の制約の１つ以上
の解決に結びつく改良された設計を提供することが有益
であろうことは明らかである。したがって、下記により
十分に開示される特徴を有する適切な代替手段が提供さ
れる。
の制約を説明する。このように、上記の制約の１つ以上
の解決に結びつく改良された設計を提供することが有益
であろうことは明らかである。したがって、下記により
十分に開示される特徴を有する適切な代替手段が提供さ
れる。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】本発明
は、現在まで公知なものを凌駕して、電磁障害と無線周
波数妨害（ＥＭＩ／ＲＦＩ）の遮蔽の技術を進歩させる
ものである。本発明の１つの態様において、カバー又は
フタが、電気アセンブリーと組み合わされる。この電気
アセンブリーは、電気接地、アセンブリーに電気接続さ
れた少なくとも１つの電子部品、及びその電子部品の周
りに配置された導電性フレームを有する。導電性フレー
ムはアースに電気接続される。導電性フレームは少なく
とも１つの装着面を有する。カバーはフタを備える。導
電性接着剤が、フレームの装着面とフタの間に連続的に
配置される。このフタは導電性フレームに装着され、そ
れによって、電子部品を電磁障害と無線周波数妨害から
遮蔽する。
は、現在まで公知なものを凌駕して、電磁障害と無線周
波数妨害（ＥＭＩ／ＲＦＩ）の遮蔽の技術を進歩させる
ものである。本発明の１つの態様において、カバー又は
フタが、電気アセンブリーと組み合わされる。この電気
アセンブリーは、電気接地、アセンブリーに電気接続さ
れた少なくとも１つの電子部品、及びその電子部品の周
りに配置された導電性フレームを有する。導電性フレー
ムはアースに電気接続される。導電性フレームは少なく
とも１つの装着面を有する。カバーはフタを備える。導
電性接着剤が、フレームの装着面とフタの間に連続的に
配置される。このフタは導電性フレームに装着され、そ
れによって、電子部品を電磁障害と無線周波数妨害から
遮蔽する。
【００１０】本発明の目的は、迅速且つ容易に取り付け
られ、良好な電気接地を提供し、部品へのショートを助
長せず、電子部品の簡単な再利用を可能にする、電磁障
害や無線周波数妨害を遮蔽するためのカバーを提供する
ことである。上記の概要及び下記の本発明の好ましい態
様の詳細な説明は、添付の図面と併せて読み進めること
によって、より的確に理解されるであろう。本発明の説
明のため、現状で好ましい態様が図面に示されている。
ここで、本発明は、示されたそのままの配置や装備に限
定されるものではないことを理解すべきである。
られ、良好な電気接地を提供し、部品へのショートを助
長せず、電子部品の簡単な再利用を可能にする、電磁障
害や無線周波数妨害を遮蔽するためのカバーを提供する
ことである。上記の概要及び下記の本発明の好ましい態
様の詳細な説明は、添付の図面と併せて読み進めること
によって、より的確に理解されるであろう。本発明の説
明のため、現状で好ましい態様が図面に示されている。
ここで、本発明は、示されたそのままの配置や装備に限
定されるものではないことを理解すべきである。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１を参照することによって最も
的確に理解されるように、全体を10と示されている遮蔽
用カバーが、電磁障害と無線周波数妨害の遮蔽のために
提供される。この遮蔽用カバー10は、相対する第１と第
２の表面によって画成されるフタ11を備える。導電性接
着剤12がフタ11の第１表面の少なくとも周囲に配置され
る。フタ11は、導電性接着剤12を用いて、導電性フレー
ム20に連続的に導電性のある接着によって装着される。
導電性フレーム20は、電気アセンブリー30の電気接地31
に電気接続される。電子部品40は電磁障害と無線周波数
妨害から遮蔽される。
的確に理解されるように、全体を10と示されている遮蔽
用カバーが、電磁障害と無線周波数妨害の遮蔽のために
提供される。この遮蔽用カバー10は、相対する第１と第
２の表面によって画成されるフタ11を備える。導電性接
着剤12がフタ11の第１表面の少なくとも周囲に配置され
る。フタ11は、導電性接着剤12を用いて、導電性フレー
ム20に連続的に導電性のある接着によって装着される。
導電性フレーム20は、電気アセンブリー30の電気接地31
に電気接続される。電子部品40は電磁障害と無線周波数
妨害から遮蔽される。
【００１２】フタ11は、例えば厚さ０．００５インチの
ニッケルメッキ鋼のような薄い金属シートからなること
ができる。この他の適切な材料としては、限定されるも
のではないが、例えば銅、アルミニウム又はスチールな
どが挙げられる。また、アルミニウムの場合にはクロム
酸コンバージョンコーティングで、あるいは銅、スチー
ル又はアルミニウムの場合にはニッケル、錫又は銀のメ
ッキで金属を表面処理することが望ましいことがある。
表面処理の望ましい特性は、導電性を維持しながら環境
条件に対する抵抗が高められることであろう。
ニッケルメッキ鋼のような薄い金属シートからなること
ができる。この他の適切な材料としては、限定されるも
のではないが、例えば銅、アルミニウム又はスチールな
どが挙げられる。また、アルミニウムの場合にはクロム
酸コンバージョンコーティングで、あるいは銅、スチー
ル又はアルミニウムの場合にはニッケル、錫又は銀のメ
ッキで金属を表面処理することが望ましいことがある。
表面処理の望ましい特性は、導電性を維持しながら環境
条件に対する抵抗が高められることであろう。
【００１３】また、フタ11は、必要な電気遮蔽性を兼備
した望ましい形状を提供するために、成形・金属化され
たプラスチック材料から構成されることもできる。この
ようなプラスチック材料には、限定されるものではない
が、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、アセチ
ル、アセチレン−ブタジエン−スチレンターポリマー、
ポリテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプ
ロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、
ポリカーボネート、又は液晶ポリマー（ＬＣＰ）などが
挙げられる。表面の金属化は、無電解メッキ、蒸発、ス
パッタリング、金属ペイント、ラミネート・金属化され
た遮蔽材などによって提供されることもできる。遮蔽用
の金属には、限定されるものではないが、銅、ニッケ
ル、銀、金、アルミニウムなどが挙げられる。
した望ましい形状を提供するために、成形・金属化され
たプラスチック材料から構成されることもできる。この
ようなプラスチック材料には、限定されるものではない
が、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、アセチ
ル、アセチレン−ブタジエン−スチレンターポリマー、
ポリテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプ
ロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、
ポリカーボネート、又は液晶ポリマー（ＬＣＰ）などが
挙げられる。表面の金属化は、無電解メッキ、蒸発、ス
パッタリング、金属ペイント、ラミネート・金属化され
た遮蔽材などによって提供されることもできる。遮蔽用
の金属には、限定されるものではないが、銅、ニッケ
ル、銀、金、アルミニウムなどが挙げられる。
【００１４】フタ11にプラスチック材料が使用される場
合、平面の遮蔽は導電性接着剤12そのものによって与え
られることができ、導電性接着剤以外の金属の必要をな
くす。この場合、フタ11は、付加的な金属コーティング
なしに上記のプラスチックから全体を作成されるであろ
う。フタ11は任意の適切な形状に作成されることができ
るが、ここで、一般に、フレーム20の外形に一致する寸
法にされることが適切であろう。本発明の１つの態様に
おいて、フタ11は実質的に平面状である。導電性フレー
ムは、所定の幅を有するベースフットプリントを備えた
開口端部を有する包囲体を画成する。フレーム20は、例
えばハンダによって電気接地31に電気接続され、フレー
ムの開口端部が電子部品40の上と周囲に配置される。理
解されるように、遮蔽用カバー10は、個々の電子部品が
個々に遮蔽されるように、別々な内部区画を画成するこ
ともできる。
合、平面の遮蔽は導電性接着剤12そのものによって与え
られることができ、導電性接着剤以外の金属の必要をな
くす。この場合、フタ11は、付加的な金属コーティング
なしに上記のプラスチックから全体を作成されるであろ
う。フタ11は任意の適切な形状に作成されることができ
るが、ここで、一般に、フレーム20の外形に一致する寸
法にされることが適切であろう。本発明の１つの態様に
おいて、フタ11は実質的に平面状である。導電性フレー
ムは、所定の幅を有するベースフットプリントを備えた
開口端部を有する包囲体を画成する。フレーム20は、例
えばハンダによって電気接地31に電気接続され、フレー
ムの開口端部が電子部品40の上と周囲に配置される。理
解されるように、遮蔽用カバー10は、個々の電子部品が
個々に遮蔽されるように、別々な内部区画を画成するこ
ともできる。
【００１５】図１に示されたように、電気アセンブリー
30は、印刷配線板（ＰＷＢ）を備えることができる。印
刷配線板は、その上に装着された電子部品40と一連の電
気接点41によって電気接続し、適切な電気的機能を発揮
する。電子部品は、一般に、リードレスパッケージ、ス
ルーホールパッケージ、ガルウィングパッケージ、Ｊ−
リードパッケージ、ボールグリッドアレイ、ランドグリ
ッドアレイ、又はピングリッドアレイなどの形態である
ことができる。接点41は、ソケット、ハンダ、導電性接
着剤、又はその他の適切な手段によって印刷配線板に取
り付けられる。
30は、印刷配線板（ＰＷＢ）を備えることができる。印
刷配線板は、その上に装着された電子部品40と一連の電
気接点41によって電気接続し、適切な電気的機能を発揮
する。電子部品は、一般に、リードレスパッケージ、ス
ルーホールパッケージ、ガルウィングパッケージ、Ｊ−
リードパッケージ、ボールグリッドアレイ、ランドグリ
ッドアレイ、又はピングリッドアレイなどの形態である
ことができる。接点41は、ソケット、ハンダ、導電性接
着剤、又はその他の適切な手段によって印刷配線板に取
り付けられる。
【００１６】図１に示されたように、電磁障害と無線周
波数妨害から遮蔽される必要のある電子部品40は、印刷
配線板のトップ層のパーツとして形成された電気接地ス
トリップ又はリング31によって囲まれることができる。
この接地リングは、好ましくは、フレーム20のベースフ
ットプリントの幅と同等以上の幅である。接地リングの
導電性表面は、印刷配線板の製造に使用される任意の常
套法で形成されることができる。リング31を形成するた
めの導電性材料には、限定されるものではないが、エッ
チングされた銅やスクリーン印刷されたポリマーの厚め
のフィルムが挙げられる。また、導電性を維持しながら
環境条件に対する抵抗を高めるため、導電性表面の上に
ニッケル、金、銀などの表面金属をメッキすることが望
ましいことがある。接地リング31は、好ましくは、回路
線材、メッキされたスルーホールなどによって、印刷配
線板の電気回路の接地路に接続される。
波数妨害から遮蔽される必要のある電子部品40は、印刷
配線板のトップ層のパーツとして形成された電気接地ス
トリップ又はリング31によって囲まれることができる。
この接地リングは、好ましくは、フレーム20のベースフ
ットプリントの幅と同等以上の幅である。接地リングの
導電性表面は、印刷配線板の製造に使用される任意の常
套法で形成されることができる。リング31を形成するた
めの導電性材料には、限定されるものではないが、エッ
チングされた銅やスクリーン印刷されたポリマーの厚め
のフィルムが挙げられる。また、導電性を維持しながら
環境条件に対する抵抗を高めるため、導電性表面の上に
ニッケル、金、銀などの表面金属をメッキすることが望
ましいことがある。接地リング31は、好ましくは、回路
線材、メッキされたスルーホールなどによって、印刷配
線板の電気回路の接地路に接続される。
【００１７】フレーム20は、例えばハンダ32によって接
地リング31に機械的・電気的に取り付けられる。接地リ
ングと、部品40の電気接点41の間のスペースは、電気接
点がフレーム20又はハンダ32のいずれにも電気ショート
するチャンスがないようにする。好ましくは、適切なス
ペースは約０．０４０インチである。本発明の好ましい
態様において、導電性接着剤12は、基材21の一方の側か
ら他方の側に延びて図２に示されたような複数の壁によ
って画成された通路を備えた基材21を有する。この基材
は、布帛、多孔質膜、発泡体などでよい。好ましくは、
接着剤の基材として使用されたときに追従性を提供する
ように、弾力性で圧縮性があるべきである。布帛は、必
要な通路を有するならば、織物、不織物、編物などでよ
い。代表的な布帛は、ポリアミド、ポリテトラフルオロ
エチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエステル、ポリウレタン、
又はポリイミドなどであることができる。その強度、圧
縮性、耐熱性、及び化学的不活性のため、特に好ましい
基材は多孔質ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）
である。
地リング31に機械的・電気的に取り付けられる。接地リ
ングと、部品40の電気接点41の間のスペースは、電気接
点がフレーム20又はハンダ32のいずれにも電気ショート
するチャンスがないようにする。好ましくは、適切なス
ペースは約０．０４０インチである。本発明の好ましい
態様において、導電性接着剤12は、基材21の一方の側か
ら他方の側に延びて図２に示されたような複数の壁によ
って画成された通路を備えた基材21を有する。この基材
は、布帛、多孔質膜、発泡体などでよい。好ましくは、
接着剤の基材として使用されたときに追従性を提供する
ように、弾力性で圧縮性があるべきである。布帛は、必
要な通路を有するならば、織物、不織物、編物などでよ
い。代表的な布帛は、ポリアミド、ポリテトラフルオロ
エチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエステル、ポリウレタン、
又はポリイミドなどであることができる。その強度、圧
縮性、耐熱性、及び化学的不活性のため、特に好ましい
基材は多孔質ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）
である。
【００１８】本願における用語「多孔質ポリテトラフル
オロエチレン（ＰＴＦＥ）」とは、例えば、伸長又は引
張プロセス、製紙プロセス、フィラー材料がＰＴＦＥ樹
脂に混和され次いで除去されて多孔質構造を残存させる
プロセス、又は粉末焼結プロセスなどの任意の数の公知
プロセスによって調製されることができる膜を意味す
る。好ましくは、多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜
は、米国特許第３９５３５６６号、同４１８７３９０
号、同４１１０３９２号に開示のような、相互に接続さ
れたノードとフィブリルの微細構造を有する多孔質延伸
膨張ポリテトラフルオロエチレン膜であり、これらの特
許は本願でも参考にして取り入れられており、それらを
製造するための好ましい材料とプロセスを十分に記載し
ている。
オロエチレン（ＰＴＦＥ）」とは、例えば、伸長又は引
張プロセス、製紙プロセス、フィラー材料がＰＴＦＥ樹
脂に混和され次いで除去されて多孔質構造を残存させる
プロセス、又は粉末焼結プロセスなどの任意の数の公知
プロセスによって調製されることができる膜を意味す
る。好ましくは、多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜
は、米国特許第３９５３５６６号、同４１８７３９０
号、同４１１０３９２号に開示のような、相互に接続さ
れたノードとフィブリルの微細構造を有する多孔質延伸
膨張ポリテトラフルオロエチレン膜であり、これらの特
許は本願でも参考にして取り入れられており、それらを
製造するための好ましい材料とプロセスを十分に記載し
ている。
【００１９】基材21は、一般に０．００３インチ〜約
０．１００インチの厚さを有し、一般にシートの形態を
取るが、その形状は、一緒に結合されるべき部品に適合
されることができる。通路22の壁は、無電解メッキ法に
よって壁の上に形成されることができる連続した導電性
金属23をそれらに付着する。代表的な導電性金属には、
銅、ニッケル、銀、金などが挙げられる。金属のコーテ
ィング又はメッキは、通路の体積を充満せず、通路を画
成する材料を覆うに過ぎない。
０．１００インチの厚さを有し、一般にシートの形態を
取るが、その形状は、一緒に結合されるべき部品に適合
されることができる。通路22の壁は、無電解メッキ法に
よって壁の上に形成されることができる連続した導電性
金属23をそれらに付着する。代表的な導電性金属には、
銅、ニッケル、銀、金などが挙げられる。金属のコーテ
ィング又はメッキは、通路の体積を充満せず、通路を画
成する材料を覆うに過ぎない。
【００２０】基材がポリエステル布帛のようなポリマー
布帛の場合、そのような導電性メッキされた基材は、モ
ンサント社より商品名フレクトロン(Flectron)材料とし
て入手可能である。基材が延伸膨張多孔質ＰＴＦＥであ
る場合、導電性メッキされた基材は、米国特許第４５５
７９５７号に広く記載のようにして調製されることがで
き、この特許は本願でも参考にして取り入れられてい
る。
布帛の場合、そのような導電性メッキされた基材は、モ
ンサント社より商品名フレクトロン(Flectron)材料とし
て入手可能である。基材が延伸膨張多孔質ＰＴＦＥであ
る場合、導電性メッキされた基材は、米国特許第４５５
７９５７号に広く記載のようにして調製されることがで
き、この特許は本願でも参考にして取り入れられてい
る。
【００２１】導電性金属材料が通路の壁の上に適切に配
置されると、残存する通路の体積は非導電性接着剤樹脂
24で満たされる。適切な接着剤樹脂には、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポ
リイミド樹脂、シアネートエステル樹脂などが挙げられ
る。接着剤は、基材を接着剤溶液の中に浸すことによっ
て、通路の中に首尾よく吸収される。エポキシ樹脂接着
剤にとって適切な溶媒はメチルエチルケトンである。
置されると、残存する通路の体積は非導電性接着剤樹脂
24で満たされる。適切な接着剤樹脂には、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポ
リイミド樹脂、シアネートエステル樹脂などが挙げられ
る。接着剤は、基材を接着剤溶液の中に浸すことによっ
て、通路の中に首尾よく吸収される。エポキシ樹脂接着
剤にとって適切な溶媒はメチルエチルケトンである。
【００２２】フタ11は、フタとフレームの間に導電性接
着剤12を連続的に配置し、導電性接着剤に圧力及び／又
は熱を加え、フレームの装着面とフタの対応面の双方を
接合させることによってフレーム20に取り付けられる。
好ましい接着剤は、最少限の圧力のみを必要として付加
的な熱を必要としない感圧接着剤樹脂を使用することで
あろう。ここで、必要とされる性能に応じて、保護フタ
をフレームに取り付けるために、熱可塑性、スナップ硬
化(snap cure) 、又は熱硬化性接着剤樹脂が使用される
ことが好ましいことがある。
着剤12を連続的に配置し、導電性接着剤に圧力及び／又
は熱を加え、フレームの装着面とフタの対応面の双方を
接合させることによってフレーム20に取り付けられる。
好ましい接着剤は、最少限の圧力のみを必要として付加
的な熱を必要としない感圧接着剤樹脂を使用することで
あろう。ここで、必要とされる性能に応じて、保護フタ
をフレームに取り付けるために、熱可塑性、スナップ硬
化(snap cure) 、又は熱硬化性接着剤樹脂が使用される
ことが好ましいことがある。
【００２３】本発明のもう１つの態様において、フタ11
は、１つの側に取り付けられた導電性接着剤12の連続層
を有するプラスチック材料で画成されることもできる。
この態様において、導電性接着剤12は、必要な電磁障害
と無線周波数妨害の遮蔽を提供する導電性ハウジングの
金属化と、フレーム装着面に保護フタ11を電気的に接着
によって装着する結合メカニズムの双方に役立つ。
は、１つの側に取り付けられた導電性接着剤12の連続層
を有するプラスチック材料で画成されることもできる。
この態様において、導電性接着剤12は、必要な電磁障害
と無線周波数妨害の遮蔽を提供する導電性ハウジングの
金属化と、フレーム装着面に保護フタ11を電気的に接着
によって装着する結合メカニズムの双方に役立つ。
【００２４】
【実施例】例１ 本発明の１つの態様の教示にしたがって、先ず、厚さ５
ミルのポリエステル基材に導電性接着剤の層をラミネー
トすることによって遮蔽用カバーを作成した。導電性接
着剤は、ポリブタジエン接着剤樹脂を充填された、金属
化された多孔質ポリエステル導電性マトリックスであっ
た。導電性接着剤は、ハンドリングを容易にするため
に、両面に剥離ライナーを有した。剥離ライナーを接着
剤の１つの面から除去し、その接着剤をポリエステル基
材に接触させて配置した。室温のロールを手の圧力で使
って、ポリエステル基材と接着剤を一緒にプレスした。
次いでこのポリエステル基材と接着剤を、既に印刷配線
板にハンダ付けしておいたフレームの形状にマッチする
パターンにレーザー切断した。接着剤の他方の面から剥
離ライナーを除去し、フレームの上に接触させてフタを
配置した。
ミルのポリエステル基材に導電性接着剤の層をラミネー
トすることによって遮蔽用カバーを作成した。導電性接
着剤は、ポリブタジエン接着剤樹脂を充填された、金属
化された多孔質ポリエステル導電性マトリックスであっ
た。導電性接着剤は、ハンドリングを容易にするため
に、両面に剥離ライナーを有した。剥離ライナーを接着
剤の１つの面から除去し、その接着剤をポリエステル基
材に接触させて配置した。室温のロールを手の圧力で使
って、ポリエステル基材と接着剤を一緒にプレスした。
次いでこのポリエステル基材と接着剤を、既に印刷配線
板にハンダ付けしておいたフレームの形状にマッチする
パターンにレーザー切断した。接着剤の他方の面から剥
離ライナーを除去し、フレームの上に接触させてフタを
配置した。
【００２５】本発明の代表的な態様を上記に詳細に説明
してきたが、当業者には、本願で説明した新規な教示や
特長から大きく逸脱することなく多数の変更があり得る
ことが容易に明らかであろう。したがって、それらの変
更はいずれも、請求の範囲に限定された本発明の範囲に
包含されるべきである。
してきたが、当業者には、本願で説明した新規な教示や
特長から大きく逸脱することなく多数の変更があり得る
ことが容易に明らかであろう。したがって、それらの変
更はいずれも、請求の範囲に限定された本発明の範囲に
包含されるべきである。
【図１】導電性接着剤を用いて印刷配線板に取り付けて
示された本発明の１つの態様の断面図である。
示された本発明の１つの態様の断面図である。
【図２】本発明の教示にしたがった適切な導電性接着剤
の１つの態様の拡大された部分的断面図である。
の１つの態様の拡大された部分的断面図である。
１０…遮蔽用カバー １１…フタ ２０…導電性フレーム ３０…電気アセンブリー ３１…電気接地 ４０…電子部品 ４１…電気接点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョセフ シー．ローワン アメリカ合衆国，デラウェア 19707，ホ ッケシン，ステニング ドライブ 569 (72)発明者 ブラドレー イー．レイス アメリカ合衆国，デラウェア 19808，ウ ィルミントン，ウッドワード ドライブ 23
Claims (15)
- 【請求項１】 電気アセンブリーと組み合わされた遮蔽
用カバーであって、 その電気アセンブリーは、電気接地、そのアセンブリー
に電気接続された少なくとも１つの電子部品、及びその
電子部品の周りに配置されてその接地に電気接続された
導電性フレームを有し、その導電性フレームは少なくと
も１つの装着面を有し、 その遮蔽用カバーは、フタ、及びその導電性フレームの
装着面とそのフタの間に連続的に配置された導電性接着
剤を備え、その導電性接着剤はそのフタをその導電性フ
レームに装着し、それによって、電子部品を電磁障害と
無線周波数妨害から遮蔽することを特徴とする遮蔽用カ
バー。 - 【請求項２】 導電性接着剤は、基材の一方の面から他
方の面まで基材の中を通る多数の通路を有する平坦な基
材を含んでなり、 その通路は、その基材を形成する材料の複数の壁によっ
て画成され、 その壁は、導電性金属の連続層で覆われ、 その層は、その壁を覆うが、その一方の面から他方の面
まで通路を開口したままにし、 その開口通路は接着剤樹脂で満たされ、それによって、
そのフタから平坦な基材を通ってその導電性フレームま
で及び電気接地まで電流が流れることを可能にする導電
性フィルムを形成した請求項１に記載の遮蔽用カバー。 - 【請求項３】 そのフタが実質的に平坦である請求項１
に記載の遮蔽用カバー。 - 【請求項４】 そのフタが金属からなる請求項１に記載
の遮蔽用カバー。 - 【請求項５】 そのフタが、環境条件に対する抵抗性を
高めるための表面処理を有する請求項４に記載の遮蔽用
カバー。 - 【請求項６】 そのフタが金属化されていないプラスチ
ック材料から構成された請求項１に記載の遮蔽用カバ
ー。 - 【請求項７】 そのフタが、その１つの面に配置された
その導電性接着剤の連続層を有し、その連続層が、電磁
障害と無線周波数妨害の遮蔽を提供し且つその導電性フ
レームにそのフタを電気的に接着によって装着する結合
メカニズムを提供する請求項６に記載の遮蔽用カバー。 - 【請求項８】 装着面を有するフタ、及びその装着面の
少なくとも周囲に配置された導電性接着剤を含んでな
り、 その導電性接着剤は、基材の一方の面から他方の面まで
基材の中を通る多数の通路を有する平坦な基材によって
画成され、 その通路は、その基材を形成する材料の複数の壁によっ
て画成され、 その壁は、導電性金属の連続層で覆われ、 その層は、その壁を覆うが、その一方の面から他方の面
まで通路を開口したままにし、 その開口通路は接着剤樹脂で満たされ、 それによって、そのフタから平坦な基材を通ってそのフ
レームまで電流が流れることを可能する導電性フィルム
を形成したことを特徴とする導電性アセンブリー。 - 【請求項９】 そのフタが金属からなる請求項８に記載
の導電性アセンブリー。 - 【請求項１０】 そのフタが、環境条件に対する抵抗性
を高めるための表面処理を有する請求項９に記載の導電
性アセンブリー。 - 【請求項１１】 そのフタが金属化されていないプラス
チック材料から構成された請求項８に記載の導電性アセ
ンブリー。 - 【請求項１２】 そのフタが、その１つの面に取り付け
られたその導電性接着剤の連続層を有し、その連続層
が、電磁障害と無線周波数妨害の遮蔽を提供し且つ問題
とする対象物にその導電性アセンブリーを電気的に接着
によって装着する結合メカニズムを提供する請求項１１
に記載の導電性アセンブリー。 - 【請求項１３】 少なくとも１つの装着面を有する導電
性フレーム、そのフレームの装着面に取り付けられたフ
タ、及びそのフタをその導電性フレームに取り付けるた
めの、導電性フレーム装着面とそのフタの間に連続的に
配置された導電性接着剤、を含んでなることを特徴とす
る電磁障害と無線周波数妨害の遮蔽用アセンブリー。 - 【請求項１４】 そのフタが金属化されたプラスチック
材料からなる請求項１に記載の遮蔽用カバー。 - 【請求項１５】 そのフタが金属化されたプラスチック
材料からなる請求項８に記載の導電性アセンブリー。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/643292 | 1996-05-08 | ||
| US08/643,292 US5761053A (en) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | Faraday cage |
| US08/735838 | 1996-10-23 | ||
| US08/735,838 US5763824A (en) | 1996-05-08 | 1996-10-23 | Lid assembly for shielding electronic components from EMI/RFI interferences |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1056285A true JPH1056285A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=27094227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11823397A Pending JPH1056285A (ja) | 1996-05-08 | 1997-05-08 | 電磁障害と無線周波数妨害から電子部品を遮蔽するためのフタアセンブリー |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0806891B1 (ja) |
| JP (1) | JPH1056285A (ja) |
| DE (1) | DE69700126T2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001185888A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Mitsubishi Electric Corp | シールドケース |
| US8400786B2 (en) | 2010-06-28 | 2013-03-19 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Apparatus having a shield conductor placed outside of the circuit board |
| JP2017521876A (ja) * | 2015-05-21 | 2017-08-03 | シャオミ・インコーポレイテッド | 回路保護構造、及び電子装置 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW486238U (en) * | 1996-08-18 | 2002-05-01 | Helmut Kahl | Shielding cap |
| US6090728A (en) * | 1998-05-01 | 2000-07-18 | 3M Innovative Properties Company | EMI shielding enclosures |
| US6157546A (en) | 1999-03-26 | 2000-12-05 | Ericsson Inc. | Shielding apparatus for electronic devices |
| DE19932418B4 (de) * | 1999-05-20 | 2013-12-19 | Hans Schmied Gmbh | Rahmen für eine HF-Abdeckung, sowie Verfahren zu seiner Herstellung |
| NL1016549C2 (nl) * | 2000-10-06 | 2002-04-10 | Stork Screens Bv | Werkwijze voor het vervaardigen van een tegen stoorstraling beschermde kaart met een gedrukte schakeling. |
| US6740959B2 (en) * | 2001-08-01 | 2004-05-25 | International Business Machines Corporation | EMI shielding for semiconductor chip carriers |
| SG118244A1 (en) * | 2004-04-23 | 2006-01-27 | Mi Holdings Pte Ltd | Radio-frequency and electro-magnetic isolation forcover and isolated cover |
| JP2011018873A (ja) | 2009-05-22 | 2011-01-27 | Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc | 電磁シールド方法および電磁シールド用フィルム |
| CN103943610B (zh) * | 2014-04-16 | 2016-12-07 | 华为技术有限公司 | 一种电子元件封装结构及电子设备 |
| CN105393511B (zh) | 2014-06-30 | 2019-04-26 | 华为技术有限公司 | 一种交换机模式切换方法、设备及系统 |
| CN109152230A (zh) * | 2018-08-28 | 2019-01-04 | 上海幂方电子科技有限公司 | 柔性电路及其制造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4575578A (en) * | 1983-01-05 | 1986-03-11 | Keene Corporation | Radiation shielding and thermally conductive gasket with internal bonding agent |
| JPH06505597A (ja) * | 1991-03-04 | 1994-06-23 | モトローラ・インコーポレーテッド | 非導電性電子回路パッケージ用シールド装置 |
| DE9214394U1 (de) * | 1992-10-23 | 1992-12-17 | Siemens AG, 8000 München | Befestigung einer Abschirmung mit einer Leiterplatte |
| WO1996006520A1 (en) * | 1994-08-19 | 1996-02-29 | W. L. Gore & Associates, Inc. | A see-through radiation shielded assembly |
-
1997
- 1997-04-30 EP EP19970302947 patent/EP0806891B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-04-30 DE DE1997600126 patent/DE69700126T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-08 JP JP11823397A patent/JPH1056285A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001185888A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Mitsubishi Electric Corp | シールドケース |
| US8400786B2 (en) | 2010-06-28 | 2013-03-19 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Apparatus having a shield conductor placed outside of the circuit board |
| JP2017521876A (ja) * | 2015-05-21 | 2017-08-03 | シャオミ・インコーポレイテッド | 回路保護構造、及び電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69700126T2 (de) | 1999-08-19 |
| DE69700126D1 (de) | 1999-04-15 |
| EP0806891B1 (en) | 1999-03-10 |
| EP0806891A1 (en) | 1997-11-12 |
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