JP2004509230A5 - - Google Patents
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- 239000006260 foam Substances 0.000 claims 14
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 4
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L Copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 239000006261 foam material Substances 0.000 claims 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 claims 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 claims 1
Claims (13)
- 両側と導電面の有る発泡材ストリップの電気メッキ方法であって、
(a)電気メッキ浴に浸漬された移動陰極に発泡材ストリップを、発泡材ストリップの第1の側が移動陰極の作用面に面するように連続して掛け、ストリップが移動陰極に接して浴を通って前進し、発泡材ストリップに金属を電気メッキさせる工程と、
(b)金属が所望厚さまでメッキされたら、電気メッキされた発泡材ストリップを移動陰極から連続して外す工程とを含んで成り、金属フォイルが移動電極の作用面上に電解によって、金属フォイル上の移動陰極上に発泡材ストリップがステップ(a)において適用されるよう、形成され、そして、ステップ(b)の後、この金属フォイルは移動電極から連続的に除去される方法。 - 金属フォイルは、厚さが20μmまでの銅フォイルであることを特徴とする
請求項1に記載の方法。 - 移動陰極が、作用面を形成する導電面を有する回転ドラムであることを特徴とする前記請求項1〜3の何れか一つに記載の方法。
- 移動陰極が前記電気メッキ浴内を連続して移動する導電性シートであり、作用面がこの導電性シートの外面により形成されるようにしたことを特徴とする請求項1〜3の何れか一つに記載の方法。
- 工程(a)前に導電性シートが電気メッキ浴に浸漬された絶縁した回転ドラムに電気メッキ浴内で連続的に掛けられ、工程(b)後に導電性シートが上記絶縁回転ドラムから連続して外されることを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 工程(b)の後で、電気メッキされた発泡材ストリップが更なる浸漬移動陰極に、第2の側がこの移動電極に接するようにして、工程(a)及び(b)におけるのと実質的に同一条件で行われる更なる電気メッキのため、案内されることを特徴とする前記請求項1〜10の何れか一つに記載の方法。
- 発泡材ストリップの面が
発泡材ストリップに、重合されて導電性となるモノマーを付着し、
このモノマーを重合して、導電性ポリマーを得ることを特徴とする前記請求項1〜11の何れか一つに記載の方法。 - モノマーがピロールであり、導電性ポリマーがポリピロールであることを特徴とする請求項12に記載の方法。
- 発泡材ストリップの面が、物理蒸着を用いて薄い予備被膜をこの面に形成することにより、導電化されることを特徴とする請求項1〜11の何れか一つに記載の方法。
- 電気メッキ浴が発泡材ストリップに銅をメッキするための硫酸銅であることを特徴とする前記請求項1〜14の何れか1つに記載の方法。
- 工程(a)で発泡材ストリップに合金が電気メッキされることを特徴とする請求項1〜14の何れか1つに記載の方法。
- 電気メッキされた発泡材ストリップに更なる金属又は合金層を付着させる工程を含んで成る前記請求項1〜16の何れか1つに記載の方法。
- 電気メッキされた発泡材ストリップを制御大気圧下で熱処理し、ベースの発泡材料と、存在する場合には導電性ポリマーとを除去する更なるステップを含むことを特徴とする請求項1〜12の何れか一つに記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
LU90640A LU90640B1 (en) | 2000-09-18 | 2000-09-18 | Method for electroplating a strip of foam |
PCT/EP2001/010517 WO2002022914A1 (en) | 2000-09-18 | 2001-09-12 | Method for electroplating a strip of foam |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004509230A JP2004509230A (ja) | 2004-03-25 |
JP2004509230A5 true JP2004509230A5 (ja) | 2005-04-28 |
JP4565806B2 JP4565806B2 (ja) | 2010-10-20 |
Family
ID=19731931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002527348A Expired - Lifetime JP4565806B2 (ja) | 2000-09-18 | 2001-09-12 | 発泡材ストリップの電気メッキ方法 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6942781B2 (ja) |
EP (1) | EP1325176B1 (ja) |
JP (1) | JP4565806B2 (ja) |
CN (1) | CN1240881C (ja) |
AT (1) | ATE267279T1 (ja) |
AU (1) | AU2001284059A1 (ja) |
DE (1) | DE60103419T2 (ja) |
LU (1) | LU90640B1 (ja) |
TW (1) | TW575692B (ja) |
WO (1) | WO2002022914A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10238284B4 (de) * | 2002-08-21 | 2004-11-18 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen einer schaumförmigen Metallstruktur, Metallschaum sowie Anordnung aus einem Trägersubstrat und einem Metallschaum |
EP1477578A1 (en) * | 2003-05-15 | 2004-11-17 | Efoam S.A. | Method for producing a metal coated heavy metal foam |
US8110076B2 (en) * | 2006-04-20 | 2012-02-07 | Inco Limited | Apparatus and foam electroplating process |
JP5488996B2 (ja) * | 2010-06-08 | 2014-05-14 | 住友電気工業株式会社 | アルミニウム構造体の製造方法およびアルミニウム構造体 |
JP2011236476A (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | アルミニウム構造体の製造方法およびアルミニウム構造体 |
JP5488994B2 (ja) * | 2010-05-12 | 2014-05-14 | 住友電気工業株式会社 | アルミニウム構造体の製造方法およびアルミニウム構造体 |
KR20130069539A (ko) * | 2010-05-12 | 2013-06-26 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 알루미늄 구조체의 제조 방법 및 알루미늄 구조체 |
KR101768560B1 (ko) * | 2010-09-15 | 2017-08-16 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 알루미늄 구조체의 제조 방법 |
JP2012172220A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | めっき装置およびめっき方法 |
JP2012219372A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | アルミニウム多孔体の製造方法 |
JP5680491B2 (ja) * | 2011-06-22 | 2015-03-04 | 住友電気工業株式会社 | ドラム電極及びその製造方法 |
JP2015137373A (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | 住友電気工業株式会社 | アルミニウム膜の製造方法及び製造装置 |
CN105088296B (zh) * | 2015-08-26 | 2018-01-02 | 深圳市深联发科技有限公司 | 泡沫金属的电镀工艺 |
US10858748B2 (en) | 2017-06-30 | 2020-12-08 | Apollo Energy Systems, Inc. | Method of manufacturing hybrid metal foams |
KR102273727B1 (ko) | 2017-11-09 | 2021-07-05 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 전해 동박 제조 장치 |
CN113913903B (zh) * | 2021-09-29 | 2023-04-28 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种电镀装置和电镀方法 |
CN117144452A (zh) * | 2023-10-07 | 2023-12-01 | 广东捷盟智能装备有限公司 | 一种去除导电辊长铜的电镀机构 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1750831A (en) * | 1927-03-05 | 1930-03-18 | Cairns Dev Company | Art of making metal fabrics |
US3362893A (en) * | 1964-04-27 | 1968-01-09 | Ibm | Method and apparatus for the high speed production of magnetic films |
JPS53128544A (en) * | 1977-04-15 | 1978-11-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Continuous method of preventing corrosion of metallic porous structure |
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JPH0723553B2 (ja) * | 1986-10-02 | 1995-03-15 | 住友電気工業株式会社 | 三次元網状構造体のメッキ方法 |
US4892626A (en) * | 1988-01-21 | 1990-01-09 | Boeing Company | Method for plating one side of a woven fabric sheet |
JP2628600B2 (ja) * | 1988-04-05 | 1997-07-09 | 住友電気工業株式会社 | 金属多孔体の製造方法 |
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DE19842974A1 (de) * | 1998-09-19 | 2000-03-23 | Schmid Gmbh & Co Geb | Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtung für Leiterplatten |
US6471846B1 (en) * | 1998-09-25 | 2002-10-29 | Kazuo Ohba | Electric feeding method and apparatus for a continuous plating apparatus |
-
2000
- 2000-09-18 LU LU90640A patent/LU90640B1/en active
-
2001
- 2001-09-11 TW TW90122441A patent/TW575692B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-09-12 JP JP2002527348A patent/JP4565806B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-12 AU AU2001284059A patent/AU2001284059A1/en not_active Abandoned
- 2001-09-12 EP EP01963004A patent/EP1325176B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-12 US US10/380,816 patent/US6942781B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-12 CN CNB018158366A patent/CN1240881C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-12 AT AT01963004T patent/ATE267279T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-09-12 WO PCT/EP2001/010517 patent/WO2002022914A1/en active IP Right Grant
- 2001-09-12 DE DE60103419T patent/DE60103419T2/de not_active Expired - Lifetime
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