JP2004508712A - 多孔性誘電性層及びエアギャップを有する半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
本発明は、デュアルダマシン構造(20)を採る半導体装置の製造方法に関するものである。このデュアルダマシン構造(20)は金属層(1)を備え、その上に、垂直通路(3)を有する第1の誘電性層(2)を有する。第1の誘電性層(2)の上に、連結用の溝6を有する第2の誘電性層(5)が形成される。垂直通路(3)と溝(6)は上端面10を有する金属リード(9)を形成する金属で満たされる。本発明の方法は、第2の誘電性層(5)を除去するステップと、第1の誘電性層(2)と金属リード(9)に対してディスポーザブル層(12)を積層するステップと、金属リード(9)の上端面(10)まで、ディスポーザブル層(12)を平坦化するステップと、ディスポーザブル層(12)の上に、多孔性誘電性層(13)を積層するステップと、エアギャップ(14)を形成するように多孔性誘電性層(13)を通じてディスポーザブル層(12)を除去するステップとを備える。本発明によれば、第2の誘電性層(5)は、金属リード(9)を画定するための捨石の層として用いられる。金属リード(9)の画定後、第2の誘電性層(5)を除去することにより、金属リード(9)は第1の誘電性層(2)の上に直立する。これにより、金属リード(9)の隣にエアギャップ(14)を形成することができる。
Description
【0001】
本発明は、金属層と、この金属層の上に設けられた垂直通路を有する第1の誘電性層と、この第1の誘電性層の上に設けられた連結用の溝を有する第2の誘電性層とを含むデュアルダマシン構造を備え、垂直通路と連結用の溝内に、上端面を有する金属リードを形成する金属が存在している半導体装置の製造方法に関する。
【0002】
このような方法は、WO−A−0019523号明細書により公知である。この公知の方法では、第1の金属配線パターンが基板上に得られ、そのパターン上に、低誘電率の絶縁材料からなる第1の層、つまり「低k」誘電体層と呼ばれる層が設けられる。更にその上には、エッチング停止層として作用すると共に垂直導電パターンが備えられる。その後、低kの第2の誘電性層が設けられ、その上にマスクが形成される。このマスクはパターン化され、第2の誘電性層は、このマスクを介してエッチング停止層にまでエッチングされる。更に、このエッチングは、低kの第1の誘電性層を通して進行し、その結果、ひとつの垂直通路が形成される。溝と垂直通路は、金属で満たされ、下にある金属層との間で電気的に接続される。次いで、余分な金属が除去され、実質的に平坦な上部面が形成される。
【0003】
現在の開発状況では、集積回路の寸法が、かつてないほどに小さくなると仮定すれば、様々な導体の間の容量は極力小さくすることが望ましい。これは、エアギャップの使用により達成されるかもしれない。しかしながら、公知の技術においては、デュアルダマシン構造の中にエアギャップを形成することは、ほとんど不可能とされている。
【0004】
本発明の目的は、金属リードの隣にエアギャップが形成されるような、冒頭に述べた種類の方法を提供することにある。
【0005】
上記目的を達成するために、本発明の製造方法は、
第2の誘電性層を除去するステップと、
第1の誘電性層と金属リードの上にディスポーザブル層を用意するステップと、
ディスポーザブル層を金属リードの上端面まで平坦化するステップと、
ディスポーザブル層の上に多孔性誘電性層を用意するステップと、
エアギャップを形成するように多孔性誘電性層を通じてディスポーザブル層を除去するステップと、
を備えることを特徴とする。
【0006】
エアギャップの形成のためのディスポーザブル層の使用は、米国特許第5461003号明細書により公知である。しかしながら、ここに記載された方法は、デュアルダマシン構造に直接適用可能なものではない。金属リードは、デュアルダマシン構造中の誘電性材料の凹部に置かれる。本発明の特徴は、各金属リードの間にエアギャップを形成することができるような露出した金属リードを得るためのプロセスの利用にある。これは本発明を特徴づけるプロセスの第1歩となる部分である。
【0007】
本発明の一実施形態は、第1の誘電性層と第2の誘電性層の間にエッチング停止層が存在することを特徴とする。このエッチング停止層の利用は、WO−A−0019523号明細書により知られている。しかしながら、ここに記載された方法は、第1の誘電性層の中に垂直通路を形成するために、この層をハードマスクとして利用している。本発明に係る方法では、この層は、デュアルダマシン構造を形成した後の、第2の誘電性層の除去の間に、エッチング停止層として利用される。本発明のようなエッチング停止層の応用は、第2の誘電性層の除去の間に、第1の誘電性層が密封され、エッチングプロセスの影響を受けない、という利点を有する。
【0008】
本発明の他の実施形態は、第2の誘電性層の除去の後に、金属リード上に非導電性のバリア層が設けられることを特徴とする。金属リードは、このバリアにより完全に囲まれるので、電気マイグレーションによる問題の発生を防止することができる。
【0009】
別の実施形態では、導電性のバリア層が金属リードおよび平坦化されたディスポーザブル層上に設けられ、導電性のバリア層は、研磨により、金属リードのみを被うような構造とされる。導電性バリア層の構造化は、実際にはセルフアラインメントにより行われるが、このような方法は、特開2000−195864号公報により知られている。導電性バリアに適した材料は、例えば、Ta、Tin、TaN、W、TiNWなどである。この実施形態では、金属、好ましくは銅が、包み込まれてしまうところに利点がある。導電性バリア層の構造により、導電性のバリア層は、多孔性誘電性層を通してディスポーザブル層の分解生成物を除去することを阻害しない。非導電性バリア層を利用する場合と比較した場合に、導電性バリア層は、金属リードの間の誘電体物質の一部ではないというもうひとつの利点もある。これにより、寄生容量が低減する。
【0010】
本発明の更に他の実施形態の方法は、実際には、多孔性誘電性層がガス分子を透過させることができればどんな層でも良いので、スピンにより載置できる材料が、多孔性誘電性層に利用されることが特徴となる。周知のスピンコートプロセスによる多孔性誘電性層の形成は、これが低温で実施されるところに利点がある。この低温プロセスは、ポリマーをディスポーザブル層として使用した場合に、ポリマーの早期劣化のような問題を避けることを可能にする。
【0011】
本発明の更に別の実施形態の方法は、多孔性誘電性層としてプラズマCVD層を利用することを特徴とする。このプラズマCVD(当業者にはケミカル・ベーパー・デポジションとして知られている)層を用いることの利点は、本発明の方法に従って構造的に更なる強度を得ることができることである。
【0012】
以下、図面を参照しながら、本発明を様々な観点から更に詳細に説明する。
【0013】
図1ないし図7は、本発明に係る半導体装置の製造方法の好ましい実施形態の数あるステップを示すものである。
【0014】
図1はデュアルダマシン構造20を示している。この構造20は、公知の方法(例えば、WO−A−0019523号明細書参照)により製造され、金属層1を備え、その上に第1の誘電性層2を有する。この層2は、シロキサンやポリエチレンエチル、例えば、SiLK(ダウケミカル社商標)のような低kの誘電体を含んでいるのが望ましい。金属層1は、本発明とは、ことさらに関係しない誘電体層の中で得られる。第1の誘電性層2の上に、パターン化されたハードマスク4が設けられる。このハードマスク4は、例えばSiNからなり、エッチング停止層として供される。エッチング停止層となるハードマスク4の上に第2の誘電性層5が設けられる。第2の誘電性層5は、SOGやNanoglass(アライド社商標)のような、形成および除去が容易な、酸化物を含むのが望ましいが、代わりにSiLKのようなポリマーを含むものでもよい。第2の誘電性層5および第1の誘電性層2の中で溝6および垂直通路3がそれぞれエッチングされる。このエッチングは、第2の誘電性層5の上のハードマスクおよび第2の誘電性層5と第1の誘電性層2の間のパターン化されたエッチング停止層となるハードマスク4を用いて行われる。第2の誘電性層5と第1の誘電性層2を互いに関連して選択的にエッチングすることができるならば、エッチング停止層となるハードマスク4を用いることなくこのような構造を作ることが可能である。溝6と垂直通路3は、続いて、金属により満たされ、これにより金属リード9が形成される。本発明に係る方法は、相互連結用の金属として銅を用いるようなプロセスにおいて特に有用である。しかしながら、代わりにアルミのような代替金属を使用しても良い。もし銅を用いるならば、溝6と垂直通路3の中に銅を形成する前に、溝6と垂直通路3の壁の上に、バリアとCu種層7を第1番に形成することが望ましい。しかし、このCu種層7は、本発明の必須要件ではない。銅の電気メッキにより、溝6と垂直通路3を充填した後、良く用いられる方法により銅は平坦化される。この方法により、金属リード9に上端面10が与えられる。第2の誘電性層5の中で溝6の形成に用いられたマスクは、最終的に除去される。このマスクもまた、本発明の必須要件ではない。
【0015】
図2では、第2の誘電性層5は除去されている。第2の誘電性層5は、金属リード9を形成するためのテンプレートの働きをし、このための捨石の層として用いられる。捨石となる第2の誘電性層5の除去は、SOGやNanoglassのような場合は、HF浸漬法により、SiLKの場合は、水素プラズマ法により行われる。下にある第1の誘電性層2を被うハードマスク4でエッチングは停止する。バリアとなるCu種層7を有するかまたは有しない金属リード9は、完全なままで、このエッチング処理により表面に位置することになる。いかなる銅酸化物も、水素プラズマの作用により、銅に変化する。
【0016】
図3は、本発明の実施形態に係る方法において、金属リード9とエッチング停止層となるハードマスク4の上に非導電性バリア層11が形成されるステップを示すものである。この非導電性バリア層11には、プラズマ窒化シリコンまたは炭化シリコンバリアを用いるのが好ましい。金属リード9は、非導電性バリア層11によって全体的に封じられる。これにより電気マイグレーションおよび銅拡散が打ち消される。
【0017】
本発明に係る方法の次のステップは、図4に示される。金属リード9の上にディスポーザブル層12が形成される。より小さな分子まで揮発または低位化可能なポリマーをディスポーザブル層12用に用いるのが望ましい。この例としては、PMMA(ポリメチルメタクリル酸)、ポリスチレンおよびポリビニールアルコールがある。エアギャップを製造するためには基材として紫外線フォトレジストもまた利用することができる。このようなディスポーザブル層12を形成するためのエアギャップポリマーは、適切な溶剤に溶かした後にスピンコートによりウエーハ上に載置するようにしても良い。
【0018】
図5は、ディスポーザブル層12の平坦化後の装置を示している。もし、ポリマーがエアギャップ材料として用いられるならば、このポリマーを酸素プラズマの中で、非導電性バリア層11が、金属リード9の上端面10に露出するまで、エッチングするかまたは研磨することにより、平坦化が実施される。
【0019】
図6では、ディスポーザブル層12および金属リード9の上に多孔性誘電性層13が形成されている。多孔性誘電性層13を、スピンコートプロセスで形成するなら、SiLKのような低k誘電体を含むことが望ましい。プラズマCVD層は、更に多孔性誘電性層13として使用しても良い。
【0020】
図7は、本発明の方法によって製造された装置を示す。エアギャップ14は金属リード9の隣に形成される。もしディスポーザブル層12としてポリマーが用いられるなら、エアギャップ14は、好ましくは400℃で、キュアリングとベーキングを結合したステップを通じて形成される。エアギャップポリマーは、加熱により分解され、多孔性誘電性層13の下にエアギャップ14が形成される。エアギャップ14の形成は、矢印15により象徴的に示される。SiLKからなる多孔性誘電性層13は、デュアルダマシン構造20の垂直通路3の高さに相当する厚さまで、例えば0.5ミクロンまでは問題なくスピナーにより載置されることが判っている。この厚さのSiLKが、全てのポリマー材料の除去に当たって、なお十分な透過性を持つことも判った。
【0021】
このようにして得られた半導体装置は、更なるプロセスステップに進むこともできる。従って、ハードマスクは、多孔性誘電体層の上に設けても良い。このマスクはパターン化され、コンタクトホールが形成されるべき位置でエッチングされる。この後で、捨石の層が再び設けられ、その中で、金属リードがハードマスクにより画定される。本発明に係る方法を、同様のやりかたで多数回繰り返すことにより、いくつもの連結層が生成される。
【図面の簡単な説明】
【図1】
デュアルダマシン構造を形成した後の装置の断面図である。
【図2】
第2の誘電性層を除去した後の装置である。
【図3】
金属線を被う非導電性バリア層を用意した後の装置である。
【図4】
ディスポーザブル層を用意した後の装置である。
【図5】
ディスポーザブル層を平坦化した後の装置である。
【図6】
ディスポーザブル層の上に多孔性誘電性層を用意した後の装置である。
【図7】
ディスポーザブル層を除去した後の装置である。
本発明は、金属層と、この金属層の上に設けられた垂直通路を有する第1の誘電性層と、この第1の誘電性層の上に設けられた連結用の溝を有する第2の誘電性層とを含むデュアルダマシン構造を備え、垂直通路と連結用の溝内に、上端面を有する金属リードを形成する金属が存在している半導体装置の製造方法に関する。
【0002】
このような方法は、WO−A−0019523号明細書により公知である。この公知の方法では、第1の金属配線パターンが基板上に得られ、そのパターン上に、低誘電率の絶縁材料からなる第1の層、つまり「低k」誘電体層と呼ばれる層が設けられる。更にその上には、エッチング停止層として作用すると共に垂直導電パターンが備えられる。その後、低kの第2の誘電性層が設けられ、その上にマスクが形成される。このマスクはパターン化され、第2の誘電性層は、このマスクを介してエッチング停止層にまでエッチングされる。更に、このエッチングは、低kの第1の誘電性層を通して進行し、その結果、ひとつの垂直通路が形成される。溝と垂直通路は、金属で満たされ、下にある金属層との間で電気的に接続される。次いで、余分な金属が除去され、実質的に平坦な上部面が形成される。
【0003】
現在の開発状況では、集積回路の寸法が、かつてないほどに小さくなると仮定すれば、様々な導体の間の容量は極力小さくすることが望ましい。これは、エアギャップの使用により達成されるかもしれない。しかしながら、公知の技術においては、デュアルダマシン構造の中にエアギャップを形成することは、ほとんど不可能とされている。
【0004】
本発明の目的は、金属リードの隣にエアギャップが形成されるような、冒頭に述べた種類の方法を提供することにある。
【0005】
上記目的を達成するために、本発明の製造方法は、
第2の誘電性層を除去するステップと、
第1の誘電性層と金属リードの上にディスポーザブル層を用意するステップと、
ディスポーザブル層を金属リードの上端面まで平坦化するステップと、
ディスポーザブル層の上に多孔性誘電性層を用意するステップと、
エアギャップを形成するように多孔性誘電性層を通じてディスポーザブル層を除去するステップと、
を備えることを特徴とする。
【0006】
エアギャップの形成のためのディスポーザブル層の使用は、米国特許第5461003号明細書により公知である。しかしながら、ここに記載された方法は、デュアルダマシン構造に直接適用可能なものではない。金属リードは、デュアルダマシン構造中の誘電性材料の凹部に置かれる。本発明の特徴は、各金属リードの間にエアギャップを形成することができるような露出した金属リードを得るためのプロセスの利用にある。これは本発明を特徴づけるプロセスの第1歩となる部分である。
【0007】
本発明の一実施形態は、第1の誘電性層と第2の誘電性層の間にエッチング停止層が存在することを特徴とする。このエッチング停止層の利用は、WO−A−0019523号明細書により知られている。しかしながら、ここに記載された方法は、第1の誘電性層の中に垂直通路を形成するために、この層をハードマスクとして利用している。本発明に係る方法では、この層は、デュアルダマシン構造を形成した後の、第2の誘電性層の除去の間に、エッチング停止層として利用される。本発明のようなエッチング停止層の応用は、第2の誘電性層の除去の間に、第1の誘電性層が密封され、エッチングプロセスの影響を受けない、という利点を有する。
【0008】
本発明の他の実施形態は、第2の誘電性層の除去の後に、金属リード上に非導電性のバリア層が設けられることを特徴とする。金属リードは、このバリアにより完全に囲まれるので、電気マイグレーションによる問題の発生を防止することができる。
【0009】
別の実施形態では、導電性のバリア層が金属リードおよび平坦化されたディスポーザブル層上に設けられ、導電性のバリア層は、研磨により、金属リードのみを被うような構造とされる。導電性バリア層の構造化は、実際にはセルフアラインメントにより行われるが、このような方法は、特開2000−195864号公報により知られている。導電性バリアに適した材料は、例えば、Ta、Tin、TaN、W、TiNWなどである。この実施形態では、金属、好ましくは銅が、包み込まれてしまうところに利点がある。導電性バリア層の構造により、導電性のバリア層は、多孔性誘電性層を通してディスポーザブル層の分解生成物を除去することを阻害しない。非導電性バリア層を利用する場合と比較した場合に、導電性バリア層は、金属リードの間の誘電体物質の一部ではないというもうひとつの利点もある。これにより、寄生容量が低減する。
【0010】
本発明の更に他の実施形態の方法は、実際には、多孔性誘電性層がガス分子を透過させることができればどんな層でも良いので、スピンにより載置できる材料が、多孔性誘電性層に利用されることが特徴となる。周知のスピンコートプロセスによる多孔性誘電性層の形成は、これが低温で実施されるところに利点がある。この低温プロセスは、ポリマーをディスポーザブル層として使用した場合に、ポリマーの早期劣化のような問題を避けることを可能にする。
【0011】
本発明の更に別の実施形態の方法は、多孔性誘電性層としてプラズマCVD層を利用することを特徴とする。このプラズマCVD(当業者にはケミカル・ベーパー・デポジションとして知られている)層を用いることの利点は、本発明の方法に従って構造的に更なる強度を得ることができることである。
【0012】
以下、図面を参照しながら、本発明を様々な観点から更に詳細に説明する。
【0013】
図1ないし図7は、本発明に係る半導体装置の製造方法の好ましい実施形態の数あるステップを示すものである。
【0014】
図1はデュアルダマシン構造20を示している。この構造20は、公知の方法(例えば、WO−A−0019523号明細書参照)により製造され、金属層1を備え、その上に第1の誘電性層2を有する。この層2は、シロキサンやポリエチレンエチル、例えば、SiLK(ダウケミカル社商標)のような低kの誘電体を含んでいるのが望ましい。金属層1は、本発明とは、ことさらに関係しない誘電体層の中で得られる。第1の誘電性層2の上に、パターン化されたハードマスク4が設けられる。このハードマスク4は、例えばSiNからなり、エッチング停止層として供される。エッチング停止層となるハードマスク4の上に第2の誘電性層5が設けられる。第2の誘電性層5は、SOGやNanoglass(アライド社商標)のような、形成および除去が容易な、酸化物を含むのが望ましいが、代わりにSiLKのようなポリマーを含むものでもよい。第2の誘電性層5および第1の誘電性層2の中で溝6および垂直通路3がそれぞれエッチングされる。このエッチングは、第2の誘電性層5の上のハードマスクおよび第2の誘電性層5と第1の誘電性層2の間のパターン化されたエッチング停止層となるハードマスク4を用いて行われる。第2の誘電性層5と第1の誘電性層2を互いに関連して選択的にエッチングすることができるならば、エッチング停止層となるハードマスク4を用いることなくこのような構造を作ることが可能である。溝6と垂直通路3は、続いて、金属により満たされ、これにより金属リード9が形成される。本発明に係る方法は、相互連結用の金属として銅を用いるようなプロセスにおいて特に有用である。しかしながら、代わりにアルミのような代替金属を使用しても良い。もし銅を用いるならば、溝6と垂直通路3の中に銅を形成する前に、溝6と垂直通路3の壁の上に、バリアとCu種層7を第1番に形成することが望ましい。しかし、このCu種層7は、本発明の必須要件ではない。銅の電気メッキにより、溝6と垂直通路3を充填した後、良く用いられる方法により銅は平坦化される。この方法により、金属リード9に上端面10が与えられる。第2の誘電性層5の中で溝6の形成に用いられたマスクは、最終的に除去される。このマスクもまた、本発明の必須要件ではない。
【0015】
図2では、第2の誘電性層5は除去されている。第2の誘電性層5は、金属リード9を形成するためのテンプレートの働きをし、このための捨石の層として用いられる。捨石となる第2の誘電性層5の除去は、SOGやNanoglassのような場合は、HF浸漬法により、SiLKの場合は、水素プラズマ法により行われる。下にある第1の誘電性層2を被うハードマスク4でエッチングは停止する。バリアとなるCu種層7を有するかまたは有しない金属リード9は、完全なままで、このエッチング処理により表面に位置することになる。いかなる銅酸化物も、水素プラズマの作用により、銅に変化する。
【0016】
図3は、本発明の実施形態に係る方法において、金属リード9とエッチング停止層となるハードマスク4の上に非導電性バリア層11が形成されるステップを示すものである。この非導電性バリア層11には、プラズマ窒化シリコンまたは炭化シリコンバリアを用いるのが好ましい。金属リード9は、非導電性バリア層11によって全体的に封じられる。これにより電気マイグレーションおよび銅拡散が打ち消される。
【0017】
本発明に係る方法の次のステップは、図4に示される。金属リード9の上にディスポーザブル層12が形成される。より小さな分子まで揮発または低位化可能なポリマーをディスポーザブル層12用に用いるのが望ましい。この例としては、PMMA(ポリメチルメタクリル酸)、ポリスチレンおよびポリビニールアルコールがある。エアギャップを製造するためには基材として紫外線フォトレジストもまた利用することができる。このようなディスポーザブル層12を形成するためのエアギャップポリマーは、適切な溶剤に溶かした後にスピンコートによりウエーハ上に載置するようにしても良い。
【0018】
図5は、ディスポーザブル層12の平坦化後の装置を示している。もし、ポリマーがエアギャップ材料として用いられるならば、このポリマーを酸素プラズマの中で、非導電性バリア層11が、金属リード9の上端面10に露出するまで、エッチングするかまたは研磨することにより、平坦化が実施される。
【0019】
図6では、ディスポーザブル層12および金属リード9の上に多孔性誘電性層13が形成されている。多孔性誘電性層13を、スピンコートプロセスで形成するなら、SiLKのような低k誘電体を含むことが望ましい。プラズマCVD層は、更に多孔性誘電性層13として使用しても良い。
【0020】
図7は、本発明の方法によって製造された装置を示す。エアギャップ14は金属リード9の隣に形成される。もしディスポーザブル層12としてポリマーが用いられるなら、エアギャップ14は、好ましくは400℃で、キュアリングとベーキングを結合したステップを通じて形成される。エアギャップポリマーは、加熱により分解され、多孔性誘電性層13の下にエアギャップ14が形成される。エアギャップ14の形成は、矢印15により象徴的に示される。SiLKからなる多孔性誘電性層13は、デュアルダマシン構造20の垂直通路3の高さに相当する厚さまで、例えば0.5ミクロンまでは問題なくスピナーにより載置されることが判っている。この厚さのSiLKが、全てのポリマー材料の除去に当たって、なお十分な透過性を持つことも判った。
【0021】
このようにして得られた半導体装置は、更なるプロセスステップに進むこともできる。従って、ハードマスクは、多孔性誘電体層の上に設けても良い。このマスクはパターン化され、コンタクトホールが形成されるべき位置でエッチングされる。この後で、捨石の層が再び設けられ、その中で、金属リードがハードマスクにより画定される。本発明に係る方法を、同様のやりかたで多数回繰り返すことにより、いくつもの連結層が生成される。
【図面の簡単な説明】
【図1】
デュアルダマシン構造を形成した後の装置の断面図である。
【図2】
第2の誘電性層を除去した後の装置である。
【図3】
金属線を被う非導電性バリア層を用意した後の装置である。
【図4】
ディスポーザブル層を用意した後の装置である。
【図5】
ディスポーザブル層を平坦化した後の装置である。
【図6】
ディスポーザブル層の上に多孔性誘電性層を用意した後の装置である。
【図7】
ディスポーザブル層を除去した後の装置である。
Claims (9)
- 金属層(1)と、この金属層の上に設けられた垂直通路(3)を有する第1の誘電性層(2)と、この第1の誘電性層(2)の上に設けられた連結用の溝(6)を有する第2の誘電性層(5)とを含むデュアルダマシン構造(20)を備え、前記垂直通路(3)と連結用の溝(6)内に、上端面(10)を有する金属リード(9)を形成する金属が存在している半導体装置の製造方法において、
前記第2の誘電性層(5)を除去するステップと、
前記第1の誘電性層(2)と前記金属リード(9)の上にディスポーザブル層(12)を用意するステップと、
前記ディスポーザブル層(12)を前記金属リード(9)の上端面(10)まで平坦化するステップと、
前記ディスポーザブル層(12)の上に多孔性誘電性層(13)を用意するステップと、
エアギャップ(14)を形成するように前記多孔性誘電性層(13)を通じて前記ディスポーザブル層(12)を除去するステップと、
を備えることを特徴とする、半導体装置の製造方法。 - 前記第1の誘電性層(2)と前記第2の誘電性層(5)の間にエッチング停止層(4)が存在することを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 使用される金属がCuである、請求項1または2に記載の方法。
- 前記第2の誘電性層(5)を除去した後で、前記金属リード(9)の上に非導電性バリア層(11)が形成されることを特徴とする、請求項3に記載の方法。
- 前記非導電性バリア層(11)として窒化シリコンまたは炭化シリコンが用いられることを特徴とする、請求項4に記載の方法。
- 前記多孔性誘電性層(13)として、スピンナーにより載置される材料が用いられることを特徴とする、請求項1ないし5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記スピンナーにより載置される材料はSiLKを含むことを特徴とする、請求項6に記載の方法。
- 前記多孔性誘電性層(13)としてプラズマCVD層が用いられることを特徴とする、請求項1ないし5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記ディスポーザブル層(12)はポリマーを含み、前記ディスポーザブル層(12)の除去は加熱工程を含むことを特徴とする、請求項1ないし8のいずれか1項に記載の方法。
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