JP2004358602A - 積層構造体の製造方法および積層構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】構造体の断面パターンに対応する複数の断面パターン部材45−1,2が形成されたドナー基板46に、ターゲット基板を対向配置し、このターゲット基板を断面パターン部材45−1,2に位置合わせして圧接したのち離間を行う処理を繰り返す。この処理によって、断面パターン部材45−1,2をターゲット基板に転写、積層することで接合された積層構造体を製造する際に、本発明では、断面パターン部材45−1,2を次のように形成する。構造体の断面パターンの反転パターンであるレジストパターン層44−1〜3の空間に、メッキにより断面パターン部材45−1,2を形成し、レジストパターン層44−1〜3を除去することにより形成する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層造形方法によって製造される微小光学部品や微小機械部品、あるいは、これらを形成する金型などの微小構造体を製造する積層構造体の製造方法および積層構造体に関し、特に高さが数百ミクロン以上となる積層構造体の製造方法および積層構造体に関する。
【0002】
【従来の技術】
積層造形方法は、コンピュータで設計された複雑な形状の3次元物体を短納期で形成する方法として近年急速に普及している。積層造形方法で作成された3次元物体は、種々の装置の部品モデル(プロトタイプ)として、部品の動作や形状の良否を調べるために利用される。この方法が適用される部品のサイズは、数cm以上の比較的大きな部品が多かったが、精密に加工して形成される微小光学部品や微小機械部品などの微小構造体の製造にも、この方法を適用したいという要求がある。
【0003】
図9〜図13を参照して、上記のような積層造形方法を適用した第1の従来例による積層構造体の製造方法を説明する。
【0004】
図9(a)に示すように、シリコンウエハ基板11を準備し、ポリイミドによる離型層12を形成し、続いて積層構造体の構成材料であるAl薄膜13をスパッタ法、あるいは真空蒸着法などにより0.5μm着膜する。離型層12はAl薄膜13との密着力を適正に保つ役割をする。
【0005】
図9(b)に示すように、フォトリソグラフィー法によりAl薄膜13を積層構造体の断面形状に一括してパターニングし、複数の断面パターン部材13−1,13−2を形成する。この断面パターン部材13−1,13−2が形成された基板全体をドナー基板15と呼ぶ。
【0006】
図10に示すように、真空槽21中のXYθステージ22上にドナー基板15を固定する。また、XYθステージ22上方のZステージ23に、断面パターン部材13−1,13−2を積層するターゲット基板24を固定する。そして、真空槽21内を真空に排気した後、ターゲット基板24の表面24aおよび断面パターン部材13−1の表面13−1aにAr中性ビームからなるFAB(Fast Atom Beam)26をFAB源25から照射し、ターゲット基板24および断面パターン部材13−1の表面を清浄化する。
【0007】
図11に示すように、Zステージ23を下降させ、ターゲット基板24の表面24aと一方の断面パターン部材13−1を当接させ、更に荷重として50kgf/cm2を掛け、5分間押し付けておくと、ターゲット基板24と断面パターン部材13−1が強固に接合する。なお、その接合強度は50〜100MPaである。
【0008】
図12に示すように、Zステージ23を上昇させると、断面パターン部材13−1はドナー基板15からターゲット基板24に転写される。これは、ドナー基板15上の断面パターン部材13−1と、この下の離型層12の密着力よりも、断面パターン部材13−1とターゲット基板24との接合力の方が大きいためである。
【0009】
図13に示すように、図10〜図12の工程を繰り返してターゲット基板24に他の断面パターン部材13−2を転写して積層構造体27を形成し、最後に積層構造体27をターゲット基板24から取り外す(特許文献1参照。)。
【0010】
図14, 図15を参照して、第2の従来例による積層構造体の製造方法を説明する。
【0011】
図14(a)に示すように、シリコンウエハ基板31の上下面に熱酸化膜32−1,32−2が形成された支持基板33を準備する。支持基板33は、平面度に留意して平面度が数ミクロン程度のものを用いる。
【0012】
図14(b)に示すように、支持基板33の熱酸化膜32−1の上面に密着力強化剤を塗布した後、フォトレジストをスピン塗布して接着層34を形成する。密着力強化剤を塗布することにより支持基板33と接着層34との間の密着力を、接着層34と後述する図14(c)に示す板状部材35との間の接着力よりも大きくなるようにしている。
【0013】
図14(c)に示すように、両面が鏡面研磨され、平面度が数ミクロン程度で、厚さ500ミクロンのシリコンウエハからなり、上面にだけ酸化膜36が形成された板状部材35を準備し、上記接着層34が乾く前に板状部材35を貼り付け、その後、150℃、30分間ベイクして、2枚の支持基板33と板状部材35を接着する。
【0014】
図15(a)に示すように、通常のフォトリソグラフィー法にて板状部材35の表面の酸化膜36を、最終的に製造される構造体の各断面形状に一括してパターニングし、酸化膜パターン層36−1,36−2を得る。エッチングは図示しないレジストパターンをマスクとし、バッファードフッ酸により行う。
【0015】
図15(b)に示すように、その基板全体を図示せぬ誘導結合型プラズマ(ICP:Inductive coupled plasma)エッチング装置に導入し、酸化膜パターン層36−1,36−2をマスクとして、板状部材35が支持基板33の上面位置まで貫通するようにエッチングし、断面パターン部材35−1,35−2を得る。
【0016】
図15(c)に示すように、酸化膜パターン層36−1,36−2をバッファードフッ酸によりエッチングすることによって、構造体の断面パターン部材35−1,35−2が形成されたドナー基板37を得る。
【0017】
次に、第1の従来例で説明した図10〜図13と同様に、ターゲット基板24に複数の断面パターン部材35−1,35−2を転写して積層構造体を形成し、最後に積層構造体をターゲット基板24から取り外す。この第2の従来例においては、第1の従来例のように断面パターン部材13−1,13−2となるAl薄膜13を着膜する代わりに、断面パターン部材35−1、35−2となる厚い板状部材35を支持基板33に貼り付けているため、短時間で厚い断面パターン部材35−1,35−2を形成することができる。また、断面パターン部材35−1,35−2も厚いので積層数も減らすことができる。従って、短時間で積層構造体を製造することができる(特許文献2参照。)。
【0018】
【特許文献1】
特許第3161362号
【特許文献2】
特開2002−18798号公報
【0019】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の特許文献1による積層構造体の製造方法においては、厚さ0.5μmの薄膜である断面パターン部材13−1,13−2を積層して、高さ数100μmから数mmの積層構造体27を製造するため、積層数が非常に多くなり、製造時間が長くなる。積層数を減らすためには、薄膜の厚さを数10μmから数100μmと厚くすればよいが、スパッタ法や真空蒸着法の着膜速度は0.05〜0.1μm/分程度と遅いため、薄膜の着膜に時間がかかる。このように、薄膜の着膜、あるいは積層に多大な時間がかかるという問題があった。
【0020】
一方、特許文献2の積層構造体の製造方法においては、支持基板33に板状部材35を貼り付けるときの押し付け力を適切な大きさにする必要があり、押し付け力が大きいと硬化前の軟質の接着層34が両者の間からはみ出して無くなってしまい、逆に押し付け力が小さいと板状部材35が接着層34に確実に密着せず接着力が低下する。接着層34がない部分や密着力が低下した部分は、パターニング工程を経るうちに断面パターン部材35−1,35−2が支持基板33から剥がれてしまう。断面パターン部材35−1,35−2が剥がれないようにするためには押し付け力を適切とすればよいが、そのマージンが小さいため適切な押し付け力とすることが難しい。従って、歩留まり良く、断面パターン部材35−1,35−2を形成することが難しいため、製造する積層構造体の歩留まりが低下するという問題があった。
【0021】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、高さが数100μm以上となる積層構造体を、短時間で歩留まり良く製造することができる積層構造体の製造方法および積層構造体を提供することを目的とする。
【0022】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するため、構造体の断面パターンに対応する複数の断面パターン部材が形成されたドナー基板に、ターゲット基板を対向配置し、このターゲット基板を前記断面パターン部材に位置合わせして圧接したのち離間を行う処理を繰り返すことによって、前記断面パターン部材を転写、積層して接合された積層構造体の製造方法において、前記断面パターン部材は、前記構造体の断面パターンを反転した反転パターン層を基板上に形成する第1の工程と、前記反転パターン層の間にメッキにより断面パターン部材を形成する第2の工程と、前記反転パターン層を除去する第3の工程とにより形成されることを特徴とする積層構造体の製造方法を提供する。
【0023】
この方法によれば、着膜速度が速いメッキによって断面パターン部材を形成するようにしたので、厚い断面パターン部材を短時間で形成することができる。
【0024】
本発明は、上記目的を達成するため、構造体の断面パターンに対応する複数の断面パターン部材の各々の間に軟質金属からなる層を介して積層された積層構造体を提供する。
【0025】
この構成によれば、軟質金属からなる層を電極として断面パターン部材をメッキによって形成することができる。軟質金属からなる層は、断面パターン部材同士を圧接したとき、塑性変形するため、断面パターン部材同士の密着性が向上し、接合力が高くなる。
【0026】
【発明の実施の形態】
図1(a)〜(d)に、本発明の第1の実施の形態に係る積層構造体の製造工程を示す。本実施の形態と従来技術との違いはドナー基板の製造方法である。
【0027】
図1(a)に示すように、シリコンウエハ基板41上に、後述する断面パターン部材との密着力を適切な範囲に制御することができる離型層42を形成し、この上に後述するメッキ処理を行うための導電層43を形成する。
【0028】
図1(b)に示すように、フォトリソグラフィー法により、数10〜数100ミクロンの膜厚を有する厚いレジストパターン層44−1,44−2,44−3を形成する。なお、このレジストパターン層44−1,44−2,44−3は、積層構造体の断面パターンを反転した形状になっている。
【0029】
図1(c)に示すように、導電層43を電極として短時間で厚い膜を形成することができるメッキ処理により、レジストパターン層44−1,44−2,44−3の間に構造体材料を埋め込んで断面パターン部材45−1,45−2を形成する。メッキ処理における着膜速度は、数μm/分とスパッタのそれに比べて数10倍早い。
【0030】
図1(d)に示すように、レジストパターン層44−1,44−2,44−3を除去し、積層構造体の断面パターン部材45−1,45−2をマスクにして導電層43を、43−1,43−2で示すようにエッチングする。これによってドナー基板46が完成する。
【0031】
図2に示すように、真空槽21中のXYθステージ22上にドナー基板46を固定すると共に、断面パターン部材45−1,45−2が積層されるターゲット基板24をZステージ23上に固定し、ターゲット基板24とドナー基板46の表面24a,45−1aにFAB源25からFAB26を照射し、両者の表面24a,45−1aを清浄化する。
【0032】
図3に示すように、Zステージ23を下降させてターゲット基板24とドナー基板46を当接させ、荷重を印加した後、Zステージ23を上昇させる。
【0033】
図4に示すように、ターゲット基板24に、断面パターン部材45−1と共に導電層43−1が転写される。これは、導電層43−1が接しているのが離型層42であり、離型層42と導電層43−1の密着力が、ターゲット基板24と断面パターン部材45−1との接合力、および断面パターン部材45−1と導電層43−1との密着力よりも弱いためである。
【0034】
図5に示すように、XYθステージ22を動かして、ターゲット基板24に転写済みの断面パターン部材45−1に密着された導電層43−1と、断面パターン部材45−2との位置合わせを行った後、両者43−1,45−2の表面43−1a,45−2aにFAB26を照射して、その表面43−1a,45−2aを清浄化する。この後、図3に示したように、Zステージ23を下降させて両者43−1,45−2を当接させ、荷重を印加した後、Zステージ23を上昇させる。
【0035】
図6に示すように、導電層43−1に、断面パターン部材45−2と共に導電層43−2が転写される。このように、断面パターン部材を繰り返し転写して積層することにより、積層構造体51を製造する。
【0036】
このように、第1の実施の形態によれば、着膜速度が速いメッキによって断面パターン部材45−1,45−2を形成するようにしたので、厚い断面パターン部材45−1,45−2を短時間で形成することができる。このため、断面パターン部材45−1,45−2の積層数も減らすことができ、高さが数100μm以上となる積層構造体51を短時間で製造することができる。
【0037】
また、従来の図14に示したように支持基板33と板状部材35とを貼り付けずに、離型層42の上に断面パターン部材45−1,45−2を形成するようにしたので、離型層42と断面パターン部材45−1,45−2との密着力を適正かつ確実に保持することができ、パターニング工程中に断面パターン部材45−1,45−2が基板から剥がれてしまうこともない。これによって、歩留まりを向上させることができる。従って、高さが数100μm以上となる積層構造体51を、短時間で歩留まり良く製造することができる。
【0038】
なお、この第1の実施の形態は、次のように様々に変形可能である。
【0039】
例えば、上記の図1(d)に示した工程では、露出している導電層43を除去する形態を示したが、必ずしも除去しなくてもよい。しかし、除去した方が次の理由により好ましい。離型層42と接しているのは導電層43であるため、断面パターン部材45−1,45−2を転写するときに剥がれが生じるのは、導電層43と離型層42との界面である。
【0040】
また、図4に示したように、その剥がれによって断面パターン部材45−1と共に導電層43−1も転写される。この際、導電層43−1と離型層42との密着力は、両者43−1と42が接している面積が小さいほうが低くなる。従って、密着力が低くなって転写しやすくなるように、図1(d)に示すように余分な導電層43をエッチングして除去することが好ましい。また、導電層43−1、43−2は断面パターン部材45−1、45−2をマスクにして選択的にエッチングして除去したが、必ずしも選択性がなく、断面パターン部材が同時にエッチングされてもよい。断面パターン部材がエッチングされる場合には、最終的に所定の厚さとなるよう、予め、断面パターン部材のエッチング量分だけ厚く断面パターン部材をメッキにより形成しておくことが好ましい。
【0041】
また、導電層43としては、導電性を有する材料であればよく、必要に応じて2層以上としてもよい。上層(断面パターン部材側)をAuとすることによりメッキ材料の選択性が広がり、また下層(離型層側)をアルミニウムあるいはアルミニウム合金として離型層をポリイミドとすることにより導電層と離型層の密着力が最も適切となる。また、純Al、Al−Cu合金、Auなどの軟質な金属材料で構成することが好ましい。また、この理由を次に述べる。
【0042】
図4に示したように、断面パターン部材45−1と共に導電層43−1が転写されるため、次の断面パターン部材45−2とは導電層43−1が接合することになる。断面パターン部材45−2の接合面には、表面粗さに対応する凸凹が存在するが、導電層43−1が軟質である方が接合する際に、導電層43−1が塑性変形して、その接合面の凸凹が埋まって当接面積が広くなり接合強度が増すので断面パターン部材45−2が転写しやすくなる。従って、導電層43は軟質である方が好ましい。また、導電層の形成方法は、メッキやスパッタなどの薄膜形成方法ならば何でも良く、導電層の構成などにより適宜選択される。例えば、前述したような、導電層の上層をAu、下層をアルミニウムの2層構造とする場合には、アルミニウムの上にAuをメッキで形成することは難しいので、Auはスパッタにより形成することが好ましい。
【0043】
また、純Al、Al−Cu合金、Auなどの軟質な材料を接合面となる断面パターン部材45−1,45−2の上(表面)に形成しても、同様に接合強度が増すので好ましい。ただし、軟質な導電層43が積層構造体51に含まれて剛性が低下するため、高い剛性を必要とする積層構造体を製造する場合は好ましくない。
【0044】
次に、このような高い剛性を必要とする積層構造体を製造する第2の実施の形態に係る積層構造体の製造方法を説明する。
【0045】
図1(a)および(b)に示した工程を経た後、図1(c)に示したメッキ処理工程において、レジストパターン層44−1,44−2,44−3の間に断面パターン部材45−1,45−2を形成した後、レジストパターン層44−1,44−2,44−3および断面パターン部材45−1,45−2全ての上面を研磨することによって、断面パターン部材45−1,45−2の接合面の凹凸を無くし、平滑面とする。そして、図1(d)に示したように、レジストパターン層44−1,44−2,44−3を除去し、断面パターン部材45−1,45−2をマスクにして導電層43を、43−1,43−2で示すようにエッチングし、ドナー基板46を完成させる。
【0046】
ただし、断面パターン部材45−1,45−2の接合面を平滑面とする処理は、図1(d)に示したレジストパターン層44−1,44−2,44−3の除去後に行っても良い。
【0047】
図2に示したように、真空槽21中のXYθステージ22上にドナー基板46を固定すると共に、ターゲット基板24をZステージ23上に固定し、FAB26の照射によってターゲット基板24とドナー基板46の表面24a,45−1aを清浄化する。
【0048】
図3に示したように、Zステージ23を下降させて両者24,46を当接させ、荷重を印加した後、Zステージ23を上昇させ、図4に示したように、ターゲット基板24に、断面パターン部材45−1と共に導電層43−1を転写する。
【0049】
図7に示すように、XYθステージ22を動かして、ターゲット基板24に転写済みの断面パターン部材45−1に密着された導電層43−1(図3参照)と、断面パターン部材45−2との位置合わせを行った後、次の断面パターン部材45−2を接合する前の表面清浄化を行う。この際、FAB26の照射により導電層43−1をエッチングして導電層43−1を除去する。この後、Zステージ23を下降させて、ターゲット基板24上の断面パターン部材45−1とドナー基板46上の断面パターン部材45−2を当接させ、荷重を印加した後、Zステージ23を上昇させる。
【0050】
図8に示すように、断面パターン部材45−1に他の断面パターン部材45−2が転写される。
【0051】
第2の実施の形態によれば、導電層43が除去された断面パターン部材を繰り返し転写して積層することにより、導電層43が間に介在しない高い剛性の積層構造体を製造することができる。断面パターン部材45−1,45−2の上面は、平滑面であるので、断面パターン部材同士の接合強度が大きくなる。
【0052】
ただし、断面パターン部材45−1と45−2同士が確実に接合されるように、導電層43−1,43−2と離型層42との密着力が最も適切となるように、導電層43を純AlあるいはAl−Cu合金とし、離型層42をポリイミドとすることが望ましい。
【0053】
また、図1(b)に示した反転パターンは、その形状精度が良好となるように、厚膜レジストをリソグラフィー法によりパターニングして形成することが好ましい。このようなパターニング方法としては光、あるいはX線に感光する厚膜レジストを用いてパターニングする方法があるが、より低コストとなる光に感光する厚膜レジストを用いてパターニングするのが更に好ましい。
【0054】
【実施例】
以下、このような効果を奏する積層構造体の製造方法によって、実際に積層構造体51を製造した工程を、上記の図1〜図6を参照して説明する。
【0055】
図1(a)に示すように、シリコンウエハ基板41を準備し、その基板41の表面にポリイミドをスピンコート法により塗布し、最高温度350℃でベークし、離型層42を形成した。続いて、厚さ0.5μmのAuをスパッタ法により着膜して導電層43を形成した。
【0056】
図1(b)に示すように、導電層43の上に膜厚50μmの厚膜レジストを形成した後、露光・現像を行って、積層構造体の断面パターンを反転した形状のレジストパターン層44−1,44−2,44−3を形成した。
【0057】
図1(c)に示すように、メッキを行って、レジストパターン層44−1,44−2,44−3の間にCuを膜厚50μmとなるまで形成することによって、断面パターン部材45−1,45−2を形成した。なお、Cuの着膜速度は2μm/分であった。なお、断面パターン部材45−1,45−2は、Niであってもよい。
【0058】
図1(d)に示すように、レジストパターン層44−1,44−2,44−3をアッシングして除去した後、断面パターン部材45−1,45−2をマスクにして、導電層43を選択的にエッチングし、ドナー基板46を製造した。
【0059】
図2に示すように、真空槽21中のXYθステージ22上にドナー基板46を固定し、Zステージ23上にターゲット基板24を固定し、槽内を5×10−5Paまで真空排気した。続いて、ターゲット基板24と断面パターン部材45−1の表面24a,45−1aに、FAB源25からFAB26照射し、表面活性化処理を施した。FAB処理条件は、FAB電圧1.5kV、FAB電流15mA、処理時間5分とした。
【0060】
図3に示すように、Zステージ23を下降させ、ターゲット基板24と断面パターン部材45−1とを当接させ、更に荷重として50kgf/cm2を掛け、5分間押し付けた。この結果、ターゲット基板24と断面パターン部材45−1とが強固に接合した。なお、その接合強度は50〜100MPaである。
【0061】
図4に示すように、Zステージ23を上昇させると、断面パターン部材45−1は、ドナー基板46からターゲット基板24に転写された。
【0062】
図5に示すように、XYθステージ22を動かして、ターゲット基板24に転写済みの断面パターン部材45−1に密着された導電層43−1と、断面パターン部材45−2との位置合わせを行った後、両者43−1,45−2の表面43−1a,45−2aにFAB26を照射して、その表面43−1a,45−2aを清浄化した。この後、図3に示したように、Zステージ23を下降させて両者43−1,45−2を当接させ、荷重を印加した後、Zステージ23を上昇させた。
【0063】
図6に示すように、導電層43−1に、断面パターン部材45−2と共に導電層43−2が転写される。このように、断面パターン部材を繰り返し転写して積層することにより、積層構造体51を製造した。このように本実施例によれば、高さが数100μm以上となる積層構造体51を、短時間で歩留まり良く製造することができた。
【0064】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の積層構造体の製造方法によれば、着膜速度が速いメッキによって断面パターン部材を形成するようにしたので、厚い断面パターン部材を短時間で形成することができる。このため、断面パターン部材の積層数も減らすことができ、高さが数100μm以上となる積層構造体を短時間で製造することができる。また、従来のように支持基板と板状部材とを貼り付けずに、離型層の上に断面パターン部材を形成するようにしたので、離型層と断面パターン部材との密着力を適正かつ確実に保持することができ、パターニング工程中に断面パターン部材が基板から剥がれてしまうこともない。これによって、歩留まりを向上させることができる。
【0065】
本発明の積層構造体によれば、軟質金属からなる層電極として複数断面パターン部材を、着膜速度の速いメッキによって形成できるので、高さが数100μm以上となる積層構造体を、短時間で歩留まり良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る積層構造体の製造工程を示し、(a)はシリコンウエハ基板上への離型層および導電層の形成工程、(b)は積層構造体の断面の反転パターンであるレジストパターン層の形成工程、(c)はレジストパターン層の間への断面パターン部材形成のためのメッキ処理工程、(d)は断面パターン部材を形成したドナー基板形成のためのエッチング工程を示す図である。
【図2】真空槽中においてドナー基板とターゲット基板との表面を清浄化する工程を示す図である。
【図3】真空槽中においてドナー基板にターゲット基板による荷重を印加する工程を示す図である。
【図4】真空槽中においてターゲット基板に断面パターン部材と共に導電層を転写する工程を示す図である。
【図5】真空槽中においてXYθステージを動かして、ターゲット基板に転写済みの断面パターン部材に密着された導電層と、断面パターン部材との位置合わせを行い、両者の表面を清浄化する工程を示す図である。
【図6】真空槽中において断面パターン部材の導電層に、他の断面パターン部材と共に導電層を転写する工程を示す図である。
【図7】真空槽中においてターゲット基板に断面パターン部材と共に導電層を転写した後、その導電層を除去する工程を示す図である。
【図8】真空槽中においてターゲット基板の断面パターン部材に直接、他の断面パターン部材を転写する工程を示す図である。
【図9】第1の従来例における積層構造体の製造工程を示し、(a)はシリコンウエハ基板上への離型層およびAl薄膜の形成工程、(b)は断面パターン部材を形成したドナー基板形成のためのエッチング工程を示す図である。
【図10】第1の従来例において真空槽中でドナー基板とターゲット基板との表面を清浄化する工程を示す図である。
【図11】第1の従来例において真空槽中でドナー基板にターゲット基板による荷重を印加する工程を示す図である。
【図12】第1の従来例において真空槽中でターゲット基板に断面パターン部材を転写する工程を示す図である。
【図13】第1の従来例において真空槽中でターゲット基板の断面パターン部材に他の断面パターン部材を転写する工程を示す図である。
【図14】第2の従来例における積層構造体の製造工程を示し、(a)はシリコンウエハ基板の上下面に熱酸化膜を形成した支持基板の形成工程、(b)は支持基板の熱酸化膜上面への接着層の形成工程、(c)は支持基板に接着層を介して表面に酸化膜が形成された板状部材を接着する工程を示す図である。
【図15】第2の従来例における積層構造体の製造工程を示し、(a)は酸化膜パターン層の形成工程、(b)は酸化膜パターン層をマスクとした断面パターン部材のエッチング工程、(c)は断面パターン部材を形成したドナー基板の形成工程である。
【符号の説明】
11,31,41 シリコンウエハ基板
12,42 離型層
13 Al薄膜
13−1,13−2 断面パターン部材
13−1a,45−1a,45−2a 断面パターン部材の表面
15,37,46 ドナー基板
21 真空槽
22 XYθステージ
23 Zステージ
24 ターゲット基板
24a ターゲット基板の表面
25 FAB源
26 FAB
27,51,52 積層構造体
32−1,32−2 熱酸化膜
33 支持基板
34 接着層
35 板状部材
36 酸化膜
35−1,35−2 断面パターン部材
36−1,36−2 酸化膜パターン層
43,43−1,43−2 導電層
43−1a 導電層の表面
44−1,44−2,44−3 レジストパターン層
45−1,45−2 断面パターン部材
Claims (14)
- 構造体の断面パターンに対応する複数の断面パターン部材が形成されたドナー基板を準備し、前記ドナー基板にターゲット基板を対向配置し、このターゲット基板を前記断面パターン部材に位置合わせして圧接したのち離間を行う処理を繰り返すことによって、前記断面パターン部材を転写、積層して接合された積層構造体の製造方法において、
前記ドナー基板の準備は、
前記構造体の断面パターンを反転した反転パターン層を前記ドナー基板上に形成する第1の工程と、
前記反転パターン層の前記構造体の断面パターンに対応する空間部分にメッキにより前記複数の断面パターン部材を形成する第2の工程と、
前記反転パターン層を除去する第3の工程を含む
ことを特徴とする積層構造体の製造方法。 - 前記第1の工程は、厚膜レジストをフォトリソグラフィー法によりパターニングして前記反転パターン層を形成する
ことを特徴とする請求項1に記載の積層構造体の製造方法。 - 前記第1の工程は、前記ドナー基板上に離型層および導電層を順次形成し、前記反転パターン層を形成する
ことを特徴とする請求項1に記載の積層構造体の製造方法。 - 前記第3の工程は、前記断面パターン部材をマスクとして、露出している前記導電層を除去する
ことを特徴とする請求項3に記載の積層構造体の製造方法。 - 前記断面パターン部材の転写は、前記ターゲット基板の上に、前記断面パターン部材と共に前記導電層を転写する
ことを特徴とする請求項3に記載の積層構造体の製造方法。 - 前記離型層はポリイミドからなり、前記離型層と接する導電層はアルミニウムおよびアルミニウム合金の何れかからなる
ことを特徴とする請求項3に記載の積層構造体の製造方法。 - 前記導電層は、軟質金属からなる
ことを特徴とする請求項3から請求項5のいずれかに記載の積層構造体の製造方法。 - 前記軟質金属は、アルミニウム、アルミニウム合金および金の何れかである
ことを特徴とする請求項7に記載の積層構造体の製造方法。 - 前記導電層は、2層以上から構成される
ことを特徴とする請求項3から請求項5のいずれかに記載の積層構造体の製造方法。 - 前記導電層は、上層が金からなり、下層がアルミニウムあるいはアルミニウム合金からなる
ことを特徴とする請求項9に記載の微小構造体の製造方法。 - 前記第2または第3の工程は、前記断面パターン部材の表面を研磨して平滑面とする第4の工程を含む
ことを特徴とする請求項1に記載の積層構造体の製造方法。 - 前記ターゲット基板の上に転写される断面パターン部材が、前記平滑面とされた断面パターン部材である場合は、前記平滑面とされた断面パターン部材と共に転写された導電層を除去し、この導電層が除去された断面パターン部材に、次の断面パターン部材と共に導電層を転写する処理を繰り返して積層構造体を製造する
ことを特徴とする請求項11に記載の積層構造体の製造方法。 - 構造体の断面パターンに対応する複数の断面パターン部材の各々の間に軟質金属からなる層を介して積層された
ことを特徴とする積層構造体。 - 前記軟質金属は、アルミニウム、アルミニウム合金および金の何れかである
ことを特徴とする請求項13に記載の積層構造体。
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