JP2004303865A - 電子部品の接続構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】配線電極を微細化することによる電気抵抗の増加を抑え、安定した印加電圧を供給できる回路基板を実現する。
【解決手段】回路基板１に設けられたＩＴＯからなる透明導電膜４と、この透明導電膜４の表面に積層された前記ＩＴＯよりも低抵抗の金属からなる導電膜６とから形成される配線パターン２があり、この配線パターン２の先端には、端子３を設けてあり、この端子３には、半導体素子１０を接続するための電極４ａと、この電極４ａの表面に矩形枠状の開口５を有する導電膜６ａを積層してあり、この開口５と、前記電極４ａとに異方性接着層２０を介して前記接続部１１接続させる。
【選択図】 図１
【解決手段】回路基板１に設けられたＩＴＯからなる透明導電膜４と、この透明導電膜４の表面に積層された前記ＩＴＯよりも低抵抗の金属からなる導電膜６とから形成される配線パターン２があり、この配線パターン２の先端には、端子３を設けてあり、この端子３には、半導体素子１０を接続するための電極４ａと、この電極４ａの表面に矩形枠状の開口５を有する導電膜６ａを積層してあり、この開口５と、前記電極４ａとに異方性接着層２０を介して前記接続部１１接続させる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、回路基板上に半導体素子などの電子部品を搭載した電子部品の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶表示装置においては、表示の高精細化や、配線電極の微細化が行われており電極が微細化されることによって配線電極の電気抵抗が増加し、半導体素子から配線電極へ印加された電圧の電圧降下により表示面に表示むらが生じる等の欠点があった。また、配線電極の微細化に伴い半導体素子との導通接続部の接続強度が不十分なものとなり配線電極へ印加される電圧に変動やノイズが生じることにより表示面の表示が不安定となり表示むらを生じる欠点もあった。これらの欠点を解決するために、例えば配線パターンをＩＴＯ等の透明導電膜と、その上に配置されたクロム等の金属膜とで構成し、配線電極の抵抗値を下げることが考えられている（例えば特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−１２２８７８号公報 （第６頁、図３）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、単にＩＴＯ上に金属膜を形成した配線パターンを用いただけでは、例えば液晶表示装置や半導体素子等の電子部品の端子部と電気的接続する際に導電フィラー等を含む異方性導電材料を用いる様な場合、接続金属層と半導体素子等の電子部品の端子部との接続強度およびその信頼性に問題があった。
【０００５】
本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するために、配線電極を微細化しても接続金属層と電子部品との接続強度およびその信頼性を十分に確保することができる電子部品の接続構造を提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、請求項１記載のように、
回路基板と、この回路基板上に設けられた第１の導電膜及びこの導電膜の表面に積層された前記第１の導電膜より低抵抗の第２の導電膜からなり電子部品と電気的接続させる端子部が形成された配線パターンとを備えた電子部品の接続構造であって、前記端子部には、前記第２の導電膜に開口が形成されており、前記電子部品は、前記開口から露出される前記第１の導電膜と電気的接続されることを特徴とする。
【０００７】
本発明の電子部品の接続構造によれば、前記第２の導電膜の開口から露出される前記第１の導電膜と前記電子部品とが電気的接続されることにより前記電子部品から印加される電圧の変動や回路基板上で生ずるノイズを抑制することができる。
【０００８】
また、本発明は請求項２記載のように、回路基板と、この回路基板上に設けられた第１の導電膜及びこの第１の導電膜の表面に積層された前記第１の導電膜より低抵抗の第２の導電膜からなり電子部品の複数の接続端子と電気的接続される共通の端子部が形成された配線パターンとを備えた電子部品の接続構造であって、前記共通の端子部には、前記電子部品の前記複数の接続端子の間にのみ前記第２の導電膜が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
これにより、前記接続端子の電気的接続をより安定化するとともに電気的接続における導通抵抗を抑制することができる。
【００１０】
また、本発明は請求項３記載のように、前記第１の導電膜はＩＴＯ膜からなり、前記第２の導電膜は金属からなることを特徴とする。
【００１１】
これにより、前記電子部品と前記第１の導電膜の圧着接続がより強固なものになり、前記第２の導電膜により電気的接続における抵抗を最小限に抑制することができるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の電子部品の接続構造の実施の形態を説明する。
図１乃至図３は、この発明の実施例の電子部品の接続構造を示しており、図１は半導体素子を破線で示した透過状態の平面図、図２は図１におけるＩＩ―ＩＩ線において切断した拡大断面図、図３は図２における半導体素子を取り除いた回路基板の詳細を示す平面図である。
【００１３】
回路基板１は、例えば液晶表示素子の透明ガラス基板であり、図１に示すように表面に複数の配線パターン２が形成されている。各配線パターン２の先端には液晶表示素子を表示駆動する半導体素子１０との導通接続部となる複数の端子３が形成されている。
【００１４】
前記各配線パターン２は、図２に示す様に、ＩＴＯ等の透明導電膜４と、この透明導電膜４の表面に積層された前記透明導電膜４よりも低抵抗の金属（例えばクロム）からなる導電膜６とから構成されている。各配線パターン２の先端部の端子３は、前記透明導電膜４から延出された幅広の電極４ａと、前記導電膜６から延出され、前記幅広の電極４ａの上面に形成された電極４ａより幅狭の導電膜６ａとから構成されている。
【００１５】
前記電極４ａの表面に積層される前記導電膜６ａには矩形状の開口５を設けてあり、この開口５から前記電極４ａを露出させた構成となっている。即ち、前記半導体素子１０との導通接続部となる複数の端子３は前記電極４ａとこの電極４ａの表面に積層され矩形状の開口を有し前記透明導電膜４よりも低抵抗の導電膜６ａとから構成されるものである。
【００１６】
半導体素子１０は、各端子３に対応して、例えば、金などのバンプ電極からなる接続部１１を有するもので、該接続部１１はその平面のサイズが前記導電膜６ａの前記開口５よりも小さい大きさに形成されている。
また、端子３を含む回路基板１上には、熱硬化性樹脂中に導電性フィラー２１が分散された異方性接着層２０が設けられており、この異方性接着層２０は、前記導電膜６ａに形成された開口５内にも充填され、ＩＴＯ等の電極４ａ上にも被着されている。
【００１７】
そして、半導体素子１０は、その上面がヒータチップ等により加熱圧着されることにより、各接続部１１が前記開口５の内側の領域から露出される前記電極４ａに異方性接着層２０に含まれる導電性フィラー２１を介して電気的接続される。
【００１８】
この構造によれば、前記接続部１１は前記導電性フィラー２１を介してＩＴＯ等からなる電極４ａに接続されているため、接続前および接続後において透明導電膜４、４ａに酸化膜が発生することが無く、また、電極４ａ上に積層されるクロム等からなる導電膜６ａの特性、例えば、硬度、表面粗さ等に係わりなく接着強度を確保することができるため、信頼性の高い、強固な接続を図ることができる。また、ＩＴＯ等からなる電極４ａ上に積層された低抵抗な導電膜６ａにより配線全体の抵抗値を小さいものに抑えることができるものである。なお、前記各配線パターン２を形成している透明導電膜４および導電膜６と、前記端子３を形成している透明導電膜４ａおよび導電膜６ａとは、ともに同じ部材であって位置する場所が異なるもので、互いに接続されており導通しているものである。
【００１９】
次に、本発明の第２の実施の形態について図４及び図５に基づき説明する。
図４は、端子３に係わる部分に前記半導体素子１０の接続部１１の搭載位置を破線で示した平面図、図５は図４の側面図に前記半導体素子１０と接続部１１を加えて示したものである。
【００２０】
この実施例においては、前記端子３を形成している電極４ａが第１の実施例の電極４ａよりも幅広に設けられており、この幅広な１つの電極４ａに前記半導体素子１０の接続部１１を複数個（図では２個）搭載できるように形成されている。
この複数個（図では２個）の接続部１１は、半導体素子１０の同一の入出力端子に接続されているか、或いは１つがダミーバンプとされているものである。
【００２１】
そして、前記半導体素子１０は、前記異方性接着層２０等を介さずに前記電極４ａの表面に搭載されて半導体素子１０の表面をヒータチップ等により加熱圧着されることにより、金などのバンプ電極からなる前記接続部１１を熱変形させて前記電極４ａに食い込ませることで機械的に接続がなされるものであり、これによって、前記接続部１１と電極４ａとの接続に前記異方性フィラー２１を介さずに接続できるものである。
【００２２】
この構造によれば、前記接続部１１は電極４ａと機械的に接続され且つ、その接続面積も第１の実施例よりも広く取れることにより前記接続部１１と前記電極４ａの電気抵抗を低く抑えることができる。そして電極４ａ上に積層されるクロム等からなる導電膜６ａの特性、例えば、硬度、表面粗さ等に係わりなく接着強度を確保することができるため、信頼性の高い、強固な接続を図ることができる。また、電極４ａ上に積層された低抵抗な導電膜６、６ａにより配線全体の抵抗値を小さいものに抑えることができるものである。
【００２３】
なお、前記第１の実施の形態の前記開口５は、矩形状に形成されているが必ずしもその限りではなく、円形や楕円形などでもよく前記半導体素子１０の接続部１１の形状に合せて形成することができる。また、前記接続部を形成しているバンプ電極においは、金以外にも用途に応じた導通性に優れた金属を用いてもよく、前記電極４ａと接する面においては、機械的な接続をより確実なものとするために粗面化された面を用いてもよい。
【００２４】
また、前記回路基板１は、透明なガラス基板の例を示したが必ずしもその必要はなくエポキシ樹脂基板やフィルム基板などでもよい。そして本発明においては回路基板１の片側の例を示したが両面基板でもよい。
【００２５】
【発明の効果】
この発明の電子部品の接続構造は、回路基板と半導体素子の接続に係わる電子部品、例えば、配線パターン、接続端子や液晶表示素子の表示電極配線などにおいて、ＩＴＯなどからなる透明導電膜の上にこの透明導電膜よりも低抵抗の金属導電膜を積層することにより低抵抗としているので、前記配線パターン、接続端子および表示電極配線などをより微細化することができ、それによって高密度実装を実現できる。また、電子部品は、低抵抗の金属導電膜を介すこと無く、直接、透明導電膜に接続されるため、接続強度およびその信頼性を確保することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態例としての電子部品の接続構造の平面図
【図２】図１のＩＩ−ＩＩの拡大断面図
【図３】図２の回路基板の詳細な平面図
【図４】この発明の第２の実施の形態例としての電子部品の接続構造の平面図
【図５】図４の側面図
【符号の説明】
１・・・回路基板
２・・・配線パターン
３・・・端子
４・・・透明導電膜
４ａ・・・電極
５・・・開口
６、６ａ・・・導電膜
１０・・・半導体素子
１１・・・接続部
２０・・・異方性接着層
２１・・・導電フィラー
【発明の属する技術分野】
この発明は、回路基板上に半導体素子などの電子部品を搭載した電子部品の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶表示装置においては、表示の高精細化や、配線電極の微細化が行われており電極が微細化されることによって配線電極の電気抵抗が増加し、半導体素子から配線電極へ印加された電圧の電圧降下により表示面に表示むらが生じる等の欠点があった。また、配線電極の微細化に伴い半導体素子との導通接続部の接続強度が不十分なものとなり配線電極へ印加される電圧に変動やノイズが生じることにより表示面の表示が不安定となり表示むらを生じる欠点もあった。これらの欠点を解決するために、例えば配線パターンをＩＴＯ等の透明導電膜と、その上に配置されたクロム等の金属膜とで構成し、配線電極の抵抗値を下げることが考えられている（例えば特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−１２２８７８号公報 （第６頁、図３）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、単にＩＴＯ上に金属膜を形成した配線パターンを用いただけでは、例えば液晶表示装置や半導体素子等の電子部品の端子部と電気的接続する際に導電フィラー等を含む異方性導電材料を用いる様な場合、接続金属層と半導体素子等の電子部品の端子部との接続強度およびその信頼性に問題があった。
【０００５】
本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するために、配線電極を微細化しても接続金属層と電子部品との接続強度およびその信頼性を十分に確保することができる電子部品の接続構造を提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、請求項１記載のように、
回路基板と、この回路基板上に設けられた第１の導電膜及びこの導電膜の表面に積層された前記第１の導電膜より低抵抗の第２の導電膜からなり電子部品と電気的接続させる端子部が形成された配線パターンとを備えた電子部品の接続構造であって、前記端子部には、前記第２の導電膜に開口が形成されており、前記電子部品は、前記開口から露出される前記第１の導電膜と電気的接続されることを特徴とする。
【０００７】
本発明の電子部品の接続構造によれば、前記第２の導電膜の開口から露出される前記第１の導電膜と前記電子部品とが電気的接続されることにより前記電子部品から印加される電圧の変動や回路基板上で生ずるノイズを抑制することができる。
【０００８】
また、本発明は請求項２記載のように、回路基板と、この回路基板上に設けられた第１の導電膜及びこの第１の導電膜の表面に積層された前記第１の導電膜より低抵抗の第２の導電膜からなり電子部品の複数の接続端子と電気的接続される共通の端子部が形成された配線パターンとを備えた電子部品の接続構造であって、前記共通の端子部には、前記電子部品の前記複数の接続端子の間にのみ前記第２の導電膜が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
これにより、前記接続端子の電気的接続をより安定化するとともに電気的接続における導通抵抗を抑制することができる。
【００１０】
また、本発明は請求項３記載のように、前記第１の導電膜はＩＴＯ膜からなり、前記第２の導電膜は金属からなることを特徴とする。
【００１１】
これにより、前記電子部品と前記第１の導電膜の圧着接続がより強固なものになり、前記第２の導電膜により電気的接続における抵抗を最小限に抑制することができるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の電子部品の接続構造の実施の形態を説明する。
図１乃至図３は、この発明の実施例の電子部品の接続構造を示しており、図１は半導体素子を破線で示した透過状態の平面図、図２は図１におけるＩＩ―ＩＩ線において切断した拡大断面図、図３は図２における半導体素子を取り除いた回路基板の詳細を示す平面図である。
【００１３】
回路基板１は、例えば液晶表示素子の透明ガラス基板であり、図１に示すように表面に複数の配線パターン２が形成されている。各配線パターン２の先端には液晶表示素子を表示駆動する半導体素子１０との導通接続部となる複数の端子３が形成されている。
【００１４】
前記各配線パターン２は、図２に示す様に、ＩＴＯ等の透明導電膜４と、この透明導電膜４の表面に積層された前記透明導電膜４よりも低抵抗の金属（例えばクロム）からなる導電膜６とから構成されている。各配線パターン２の先端部の端子３は、前記透明導電膜４から延出された幅広の電極４ａと、前記導電膜６から延出され、前記幅広の電極４ａの上面に形成された電極４ａより幅狭の導電膜６ａとから構成されている。
【００１５】
前記電極４ａの表面に積層される前記導電膜６ａには矩形状の開口５を設けてあり、この開口５から前記電極４ａを露出させた構成となっている。即ち、前記半導体素子１０との導通接続部となる複数の端子３は前記電極４ａとこの電極４ａの表面に積層され矩形状の開口を有し前記透明導電膜４よりも低抵抗の導電膜６ａとから構成されるものである。
【００１６】
半導体素子１０は、各端子３に対応して、例えば、金などのバンプ電極からなる接続部１１を有するもので、該接続部１１はその平面のサイズが前記導電膜６ａの前記開口５よりも小さい大きさに形成されている。
また、端子３を含む回路基板１上には、熱硬化性樹脂中に導電性フィラー２１が分散された異方性接着層２０が設けられており、この異方性接着層２０は、前記導電膜６ａに形成された開口５内にも充填され、ＩＴＯ等の電極４ａ上にも被着されている。
【００１７】
そして、半導体素子１０は、その上面がヒータチップ等により加熱圧着されることにより、各接続部１１が前記開口５の内側の領域から露出される前記電極４ａに異方性接着層２０に含まれる導電性フィラー２１を介して電気的接続される。
【００１８】
この構造によれば、前記接続部１１は前記導電性フィラー２１を介してＩＴＯ等からなる電極４ａに接続されているため、接続前および接続後において透明導電膜４、４ａに酸化膜が発生することが無く、また、電極４ａ上に積層されるクロム等からなる導電膜６ａの特性、例えば、硬度、表面粗さ等に係わりなく接着強度を確保することができるため、信頼性の高い、強固な接続を図ることができる。また、ＩＴＯ等からなる電極４ａ上に積層された低抵抗な導電膜６ａにより配線全体の抵抗値を小さいものに抑えることができるものである。なお、前記各配線パターン２を形成している透明導電膜４および導電膜６と、前記端子３を形成している透明導電膜４ａおよび導電膜６ａとは、ともに同じ部材であって位置する場所が異なるもので、互いに接続されており導通しているものである。
【００１９】
次に、本発明の第２の実施の形態について図４及び図５に基づき説明する。
図４は、端子３に係わる部分に前記半導体素子１０の接続部１１の搭載位置を破線で示した平面図、図５は図４の側面図に前記半導体素子１０と接続部１１を加えて示したものである。
【００２０】
この実施例においては、前記端子３を形成している電極４ａが第１の実施例の電極４ａよりも幅広に設けられており、この幅広な１つの電極４ａに前記半導体素子１０の接続部１１を複数個（図では２個）搭載できるように形成されている。
この複数個（図では２個）の接続部１１は、半導体素子１０の同一の入出力端子に接続されているか、或いは１つがダミーバンプとされているものである。
【００２１】
そして、前記半導体素子１０は、前記異方性接着層２０等を介さずに前記電極４ａの表面に搭載されて半導体素子１０の表面をヒータチップ等により加熱圧着されることにより、金などのバンプ電極からなる前記接続部１１を熱変形させて前記電極４ａに食い込ませることで機械的に接続がなされるものであり、これによって、前記接続部１１と電極４ａとの接続に前記異方性フィラー２１を介さずに接続できるものである。
【００２２】
この構造によれば、前記接続部１１は電極４ａと機械的に接続され且つ、その接続面積も第１の実施例よりも広く取れることにより前記接続部１１と前記電極４ａの電気抵抗を低く抑えることができる。そして電極４ａ上に積層されるクロム等からなる導電膜６ａの特性、例えば、硬度、表面粗さ等に係わりなく接着強度を確保することができるため、信頼性の高い、強固な接続を図ることができる。また、電極４ａ上に積層された低抵抗な導電膜６、６ａにより配線全体の抵抗値を小さいものに抑えることができるものである。
【００２３】
なお、前記第１の実施の形態の前記開口５は、矩形状に形成されているが必ずしもその限りではなく、円形や楕円形などでもよく前記半導体素子１０の接続部１１の形状に合せて形成することができる。また、前記接続部を形成しているバンプ電極においは、金以外にも用途に応じた導通性に優れた金属を用いてもよく、前記電極４ａと接する面においては、機械的な接続をより確実なものとするために粗面化された面を用いてもよい。
【００２４】
また、前記回路基板１は、透明なガラス基板の例を示したが必ずしもその必要はなくエポキシ樹脂基板やフィルム基板などでもよい。そして本発明においては回路基板１の片側の例を示したが両面基板でもよい。
【００２５】
【発明の効果】
この発明の電子部品の接続構造は、回路基板と半導体素子の接続に係わる電子部品、例えば、配線パターン、接続端子や液晶表示素子の表示電極配線などにおいて、ＩＴＯなどからなる透明導電膜の上にこの透明導電膜よりも低抵抗の金属導電膜を積層することにより低抵抗としているので、前記配線パターン、接続端子および表示電極配線などをより微細化することができ、それによって高密度実装を実現できる。また、電子部品は、低抵抗の金属導電膜を介すこと無く、直接、透明導電膜に接続されるため、接続強度およびその信頼性を確保することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態例としての電子部品の接続構造の平面図
【図２】図１のＩＩ−ＩＩの拡大断面図
【図３】図２の回路基板の詳細な平面図
【図４】この発明の第２の実施の形態例としての電子部品の接続構造の平面図
【図５】図４の側面図
【符号の説明】
１・・・回路基板
２・・・配線パターン
３・・・端子
４・・・透明導電膜
４ａ・・・電極
５・・・開口
６、６ａ・・・導電膜
１０・・・半導体素子
１１・・・接続部
２０・・・異方性接着層
２１・・・導電フィラー
Claims (3)
- 回路基板と、この回路基板上に設けられた第１の導電膜及びこの導電膜の表面に積層された前記第１の導電膜より低抵抗の第２の導電膜からなり電子部品と電気的接続させる端子部が形成された配線パターンとを備えた電子部品の接続構造であって、前記端子部には、前記第２の導電膜に開口が形成されており、前記電子部品は、前記開口から露出される前記第１の導電膜と電気的接続されることを特徴とする電子部品の接続構造。
- 回路基板と、この回路基板上に設けられた第１の導電膜及びこの第１の導電膜の表面に積層された前記第１の導電膜より低抵抗の第２の導電膜からなり電子部品の複数の接続端子と電気的接続される共通の端子部が形成された配線パターンとを備えた電子部品の接続構造であって、前記共通の端子部には、前記電子部品の前記複数の接続端子の間にのみ前記第２の導電膜が形成されていることを特徴とする電子部品の接続構造。
- 前記第１の導電膜はＩＴＯ膜からなり、前記第２の導電膜は金属からなることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の接続構造。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003093457A JP2004303865A (ja) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | 電子部品の接続構造 |
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|---|---|---|---|
| JP2003093457A JP2004303865A (ja) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | 電子部品の接続構造 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004303865A true JP2004303865A (ja) | 2004-10-28 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2004303865A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007500372A (ja) * | 2003-07-29 | 2007-01-11 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 配線端子を具備する電子装置 |
| KR101396936B1 (ko) | 2007-05-25 | 2014-05-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 및 그 제조방법 |
-
2003
- 2003-03-31 JP JP2003093457A patent/JP2004303865A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007500372A (ja) * | 2003-07-29 | 2007-01-11 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 配線端子を具備する電子装置 |
| KR101396936B1 (ko) | 2007-05-25 | 2014-05-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 및 그 제조방법 |
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