JP2004274031A - 半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板51上部に活性領域67、69を規制する素子分離膜59を形成する工程において、突出した素子分離膜59をマスクとして自己整列的な傾斜イオン注入工程を利用したチャネルインプラント工程を遂行することにより、素子分離膜59に隣接した活性領域69の不純物濃度を前記素子分離膜59に隣接した活性領域69の間の活性領域67の不純物濃度より低くでき、チャネルインプラントマスクの誤整列による素子特性の劣化を防止できる。
【選択図】図8
Description
図12〜図16は、従来技術による半導体素子の製造方法を示す断面図であって、チャネルインプラント工程を図示したものである。
図12に示すように、シリコンに形成される半導体基板11上部にパッド酸化膜13を形成し、その上部にパッド窒化膜15を積層する。
素子分離マスク(図示省略)を利用した写真エッチング工程でパッド窒化膜15、パッド酸化膜13及び所定の厚さの半導体基板11をエッチングしてトレンチ17を形成する。
図14に示すように、パッド窒化膜15を除去する。この時、パッド窒化膜15の除去工程は燐酸溶液を使って実施する。この時、素子分離膜19の上部が所定の厚さでエッチングされる。
Nウェルマスク(図示省略)を利用したインプラント工程で深いNウェル21を形成した後、Pウェルマスク(図示省略)を利用したインプラント工程で深いNウェル21上の半導体基板11にPウェル23を形成する。
ここで、図15に点線で示すように、感光膜パターン29が誤整列される場合には、誤整列された感光膜パターン29をマスクとしてイオン注入工程を実施すると、A、B及びC領域の不純物濃度は予定された濃度と異なるようになる。このような差は素子の特性を劣化させる。
図16に示すように、感光膜パターン29を除去し酸化膜25を除去する。
半導体基板11表面にゲート酸化膜31を形成し、その上部にゲート電極用ポリシリコン膜33、WN障壁層35、ゲート電極用W層37及びハードマスク層39からなる制御積層構造を形成する。
前記素子分離膜は前記活性領域上部に突出するように形成する工程と、前記活性領域上部にバッファ酸化膜を形成する工程と、前記素子分離膜をマスクとして傾斜イオン注入工程を二つの方向に実施して前記活性領域に不純物を注入するが、前記素子分離膜に隣接した活性領域部分の不純物濃度が、前記素子分離膜に隣接した活性領域間の活性領域部分の不純物濃度の半分になるように実施する段階と、
前記バッファ酸化膜を除去する工程と、
ゲート電極マスクを利用した写真エッチング工程で活性領域上部にゲート酸化膜及びゲート電極の積層構造を形成する工程と、
を含むことを特徴とする。
(a) 前記半導体基板上部にパッド酸化膜とパッド窒化膜を順次形成する工程と、
(b) 前記パッド窒化膜、パッド酸化膜及び所定の厚さの半導体基板をエッチングしてトレンチを形成する工程と、
(c) 前記トレンチを埋め込む平坦化した素子分離膜を形成する工程と、
(d) 前記パッド窒化膜及びパッド酸化膜を除去する工程と
を含むことを特徴とする。
Pウェルマスクを利用したインプラント工程で前記Nウェル内にPウェルを形成する工程と、
を更に含むことを特徴とする。
(a) 全体表面上部に窒化膜を所定の厚さで形成する工程と、
(b) 前記窒化膜上部に犠牲酸化膜を形成する工程と、
(c) 前記犠牲酸化膜を平坦化エッチングして前記素子分離膜上部の窒化膜を露出させる工程と、
(d) 前記犠牲酸化膜及び露出した窒化膜を除去する工程と、
を更に含むことを特徴とする。
とする。
前記活性領域上部に酸化膜を形成する工程と、
全体表面上部にゲート電極用ポリシリコン層、ゲート電極用障壁層、ゲート電極用金属層及びハードマスク層の積層構造を形成する工程、
前記積層構造及び前記酸化膜をパターニングしてゲート酸化膜及びゲート電極を形成する工程と、
を含むことを特徴とする。
前記活性領域上部に酸化膜を形成する工程と、
全体表面上部にゲート電極用ポリシリコン層を形成する工程と、
前記ゲート電極用ポリシリコン層を平坦化エッチングして前記素子分離膜を露出させる工程と、
全体表面上部にゲート電極用障壁層、ゲート電極用金属層及びハードマスク層の積層構造を形成する工程と
前記積層構造、ゲート電極用ポリシリコン層及び酸化膜をパターニングしてゲート酸化膜及びゲート電極を形成する工程と、
を含むことを特徴とする。
図1に示すように、シリコンウェーハのような半導体基板51上にパッド酸化膜であるパッド酸化膜53を、望ましくは3〜20nmの厚さで形成する。
素子分離マスク(図示省略)を利用した写真エッチング工程でパッド窒化膜55、パッド酸化膜53及び所定の厚さの半導体基板51をエッチングしてトレンチ57を、望ましくは100〜400nmの深さで形成する。
深いNウェル61は500KeV〜4MeVのエネルギーでN型不純物をイオン注入して形成することが望ましく、Pウェル63は5KeV〜4MeVのエネルギーでP型不純物をイオン注入するが、数回に分けて形成することが望ましい。
素子分離膜59の間の活性領域はビットラインコンタクト領域X、チャネル領域Y及び格納電極コンタクト領域Zを含む。 ビットラインコンタクト領域 Xの両側にチャネル領域 Yが位置し、チャネル領域Yの両側に格納電極コンタクト領域Zが位置している。
その後、素子分離膜59をマスクとして前記活性領域に自己整列的な傾斜イオン注入工程を用いたチャネルインプラント工程を実施する。
チルト角を調節して断軸方向では不純物が注入されないようにできる。
図5に示すように、全体表面上部に窒化膜71を望ましくは3〜100nmの厚さで形成する。次に、窒化膜71上部に犠牲酸化膜73を望ましくは50〜500nmの厚さで形成する。犠牲酸化膜73は素子分離膜59とのエッチング選択比が1.1〜2.0倍程度の高い酸化膜で形成することが望ましい。
図7に示すように、犠牲酸化膜73を望ましくは湿式エッチング工程を利用して除去する。犠牲酸化膜73の除去工程で素子分離膜59が所定の厚さでエッチングされて半導体基板51との段差が減少する。
先に図1〜図2及び図3に図示した工程を進行する。次に、図9に図示したように、バッファ酸化膜65を除去して半導体基板51の活性領域上部にゲート酸化膜89を形成する。また、素子分離膜59の間の活性領域を完全に埋め込むゲート電極用ポリシリコン膜91を全体表面上部に形成する。ゲート電極用ポリシリコン膜91は素子分離膜59より100〜400nm程度厚く形成する。
図11に示すように、全体表面上部にゲート電極用障壁層93、ゲート電極用金属層95及びハードマスク層97を積層する。
後続工程で、ゲート電極マスク(図示省略)を利用した写真エッチング工程で前記積層構造をエッチングしてゲート電極を形成する。
53 パッド酸化膜
55 パッド窒化膜
57 トレンチ
59 素子分離膜
61 Nウェル
63 Pウェル
65 バッファ酸化膜
67、69 活性領域
71 窒化膜
73 犠牲酸化膜
74、89 ゲート酸化膜
75、91 ゲート電極用ポリシリコン層
77、93 ゲート電極用障壁層
79、95 ゲート電極用金属層
81、97 ハードマスク層
Claims (18)
- 半導体基板上部に活性領域を規制する素子分離膜を形成するにあたって、
前記素子分離膜は前記活性領域上部に突出するように形成する工程と、
前記活性領域上部にバッファ酸化膜を形成する工程と、
前記素子分離膜をマスクとして傾斜イオン注入工程を二つの方向に実施して前記活性領域に不純物を注入するが、前記素子分離膜に隣接した活性領域部分の不純物濃度が、前記素子分離膜に隣接した活性領域間の活性領域部分の不純物濃度の半分になるように実施する工程と、
前記バッファ酸化膜を除去する工程と、
ゲート電極マスクを利用した写真エッチング工程で活性領域上部にゲート酸化膜及びゲート電極の積層構造を形成する工程と、
を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記素子分離膜は、前記活性領域上部に30〜200nm突出することを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記素子分離膜を形成する段階は、
(a) 前記半導体基板上部にパッド酸化膜とパッド窒化膜を順次に形成する工程と、
(b) 前記パッド窒化膜、パッド酸化膜及び所定の厚さの半導体基板をエッチングしてトレンチを形成する工程と、
(c) 前記トレンチを埋め込む平坦化した素子分離膜を形成する工程と、
(d) 前記パッド窒化膜及びパッド酸化膜を除去する工程と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記パッド酸化膜の厚さは3〜20nmであることを特徴とする請求項3に記載の半導体素子製造方法。
- 前記パッド窒化膜の厚さは30〜200nmであることを特徴とする請求項3に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記トレンチの深さは100〜400nmであることを特徴とする請求項3に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記 (d) 段階は、湿式エッチング工程を含むことを特徴とする請求項3に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記素子分離膜を形成する工程は、(d) 段階を遂行する前にNウェルマスクを利用したインプラント工程で前記半導体基板にNウェルを形成する工程と、
Pウェルマスクを利用したインプラント工程で前記Nウェル内にPウェルを形成する工程と
を更に含むことを特徴とする請求項3に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記Nウェルを形成する工程は、500KeV〜4MeVのエネルギーでN型不純物をイオン注入することを特徴とする請求項8に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記Pウェルを形成する工程は、5KeV〜4MeVのエネルギーで P型不純物を1回以上イオン注入することを特徴とする請求項8に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記バッファ酸化膜の厚さは3〜20nmであることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記バッファ酸化膜を除去する工程は、前記バッファ酸化膜を除去する前に
(a) 全体表面上部に窒化膜を所定の厚さで形成する工程と、
(b) 前記窒化膜上部に犠牲酸化膜を形成する工程と、
(c) 前記犠牲酸化膜を平坦化エッチングして前記素子分離膜上部の窒化膜を露出させる工程と、
(d) 前記犠牲酸化膜及び露出した窒化膜を除去する工程と、
を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記窒化膜の厚さは3〜100nmであることを特徴とする請求項12に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記犠牲酸化膜の厚さは50〜500nmであることを特徴とする請求項12に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記傾斜イオン注入工程は、前記素子分離膜の垂直な側壁と5〜80゜の傾斜角、5〜100KeVのエネルギー及び1.0e12〜1.0e14/cm2のドーズ量で実施する
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。 - ゲート酸化膜及びゲート電極の積層構造を形成する工程は、
前記活性領域上部に酸化膜を形成する工程と、
全体表面上部にゲート電極用ポリシリコン層、ゲート電極用障壁層、ゲート電極用金属層及びハードマスク層の積層構造を形成する工程と、
前記積層構造及び前記酸化膜をパターニングしてゲート酸化膜及びゲート電極を形成する工程と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。 - ゲート酸化膜及びゲート電極の積層構造を形成する工程は、
前記活性領域上部に酸化膜を形成する工程と、
全体表面上部にゲート電極用ポリシリコン層を形成する工程と、
前記ゲート電極用ポリシリコン層を平坦化エッチングして前記素子分離膜を露出させる工程と、
全体表面上部にゲート電極用障壁層、ゲート電極用金属層及びハードマスク層の積層構造を形成する工程と、
前記積層構造、ゲート電極用ポリシリコン層及び酸化膜をパターニングしてゲート酸化膜及びゲート電極を形成する工程と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記ゲート電極用ポリシリコン膜の厚さは100〜400nmであることを特徴とする請求項17に記載の半導体素子の製造方法。
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