JP2004262161A - 異方導電性フィルムの積層テープ、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】異方導電性フィルム１２が端部からはみ出さない技術を提供する。
【解決手段】異方導電性フィルム１２の幅方向の端部と、ベースフィルム１１やカバーフィルム１３の幅方向の端部とに間の距離ＷＳを５０μｍ以上にする。異方導電性フィルム１２のを構成する軟性樹脂に３０℃における粘度が１０８ｍＰａ・ｓｅｃ以下のものを用いると、原反から切断するときに異方導電性フィルム１２が切断端面から押し退けられ、距離ＷＳが５０μｍ以上になる。
【選択図】 図３
【解決手段】異方導電性フィルム１２の幅方向の端部と、ベースフィルム１１やカバーフィルム１３の幅方向の端部とに間の距離ＷＳを５０μｍ以上にする。異方導電性フィルム１２のを構成する軟性樹脂に３０℃における粘度が１０８ｍＰａ・ｓｅｃ以下のものを用いると、原反から切断するときに異方導電性フィルム１２が切断端面から押し退けられ、距離ＷＳが５０μｍ以上になる。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は異方導電性フィルムの技術分野にかかり、特に、異方導電性フィルムを二枚のフィルムで挟んだ積層フィルムの技術分野に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６（ａ）の符号１１０は、積層テープであり、導電性粒子を含有する異方導電性フィルム１１２が、ベースフィルム１１１とカバーフィルム１１３で挟み込まれて構成されている。
【０００３】
この積層テープ１１０は、図６（ｂ）に示すようなナイフスリット１１８等で、幅広の原反１１９を幅方向に切断して製造されており、１枚の原反１１９から複数本の積層テープ１１０が得られている。
【０００４】
そして、原反１１９の切断後、得られた積層テープ１１０を数十ｍ程度の長さでロール状に巻き取って保管・移動させている。
【０００５】
異方導電性フィルム１１２を用いて半導体チップを基板に貼付する際には、必要量だけロールから繰り出し、先ず、カバーフィルム１１３を剥離し、異方導電性フィルム１１２の片面を露出させてその面を基板等に貼付し、切断した後、ベースフィルム１１１を剥離し、半導体チップ等を異方導電性フィルム１１２上に乗せ、押圧して貼付している。
【０００６】
ところが、積層フィルム１１０のロールを長時間保管した場合には、異方導電性フィルム１１２がベースフィルム１１１とカバーフィルム１１３の間からはみ出してしまう。
【０００７】
図６（ａ）の符号１１５は、そのはみ出し部分を示しており、このようなはみ出し部分１１５が存在すると、カバーフィルム１１３を異方導電性フィルム１１２から剥がせなくなったり、異方導電性フィルム１１２をベースフィルム１１１からきれいに剥がせなくなるという問題がある。
【０００８】
従来では、はみ出しが生じる原因は、原反１１９の切断工程に存在すると考えられており、上刃１１８の形状や、切断条件等の工夫がなされていた。
【０００９】
なお、原反１１９等の積層体を切断する技術は、異方導電性フィルムの分野以外にも広く用いられており、上刃と下刃の形状を工夫する試みがなされている。
【特許文献１】特開２００１−１９８８７９号
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、異方導電性フィルムの端面が基材フィルムからはみ出さない積層テープを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の発明者等は、上記のようにはみ出し部分１１５が生じる原因は、積層フィルムをロール状に巻き取る際、又は巻き取った後に異方導電性フィルムが押圧されるためであると考えた。ロールの巻き取り条件や保管条件を管理すれば、はみ出しは防止できると予想されるが、むしろ、積層フィルムの構造を改善することや、用いる異方導電性フィルムの粘度を変えることで改善できることを見出した。
【００１２】
本発明は上記知見に基いて創作されたものであり、請求項１記載の発明は、接着性を有する軟性樹脂中に導電性粒子が分散された異方導電性フィルムが、ベースフィルムとカバーフィルムで挟まれた積層テープであって、前記軟性樹脂は、３０℃における粘度が１０８ｍＰａ・ｓｅｃ以下であり、前記異方導電性フィルムの幅方向の縁部分が、前記ベースフィルムと前記カバーフィルムの幅方向の縁部分よりも５０μｍ以上後退された積層テープである。
【００１３】
請求項２記載の発明は、接着性を有する軟性樹脂中に導電性粒子が分散された異方導電性フィルムが、ベースフィルムとカバーフィルムで挟まれた積層構造の原反を裁断して複数本の積層テープを作成し、前記積層テープを巻き取る積層テープ製造方法であって、前記軟性樹脂に、３０℃における粘度が１０８ｍＰａ・ｓｅｃ以下のものを用い、巻き取る前の前記積層テープの前記異方導電性フィルムの幅をＷＡ（ｍｍ）、厚みをｔ（ｍｍ）、及び前記ベースフィルムの幅と前記カバーフィルムの幅の狭い方をＷＰ（ｍｍ）としたときに、前記幅ＷＡを、ＷＰ×（ｔ−０．００２）／ｔ以下の大きさにする積層テープ製造方法である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図３の符号１０は、本発明の一例の積層テープであり、接着性を有する軟性樹脂中に導電性粒子が分散された異方導電性フィルム１２が、ポリエチレンテレフタレート製のベースフィルム１１とカバーフィルム１３に挟まれている。
【００１５】
異方導電性フィルムの幅をＷＡ（ｍｍ）、厚みをｔ（ｍｍ）とし、ベースフィルムの幅と前記カバーフィルムの幅のうちの狭い方の幅をＷＰ（ｍｍ）とし、巻き取られて異方導電性フィルム１２が圧縮したときの圧縮量をＱ（ｍｍ）としたときに、異方導電性フィルムの幅ＷＡが、
ＷＡ ≦ ＷＰ×（ｔ−Ｑ）／ｔ……（１）
を満たす大きさにされている。
【００１６】
積層テープ１０をロール状に巻きとった場合、圧縮量Ｑは最大で２μｍであることが実験により観察されているから、異方導電性フィルム１２の幅ＷＡは、最大でもＷＰ×（ｔ−０．００２）／ｔ以下の大きさでなければならない。即ち、上記（１）式中のＱは０．００２であり、異方導電性フィルムの幅ＷＡは下記（２）式を満たさなければならない。
ＷＡ ≦ ＷＰ×（ｔ−０．００２）／ｔ……（２）
【００１７】
図４（ａ）の符号１０１、１０２は、本発明の積層テープであり、４ｍｍ×１０ｍｍの平面形状である。ここで用いたベースフィルム１１、異方導電性フィルム１２、カバーフィルム１３の厚みは、それぞれ５０μｍ、４５μｍ、２５μｍであり、異方導電性フィルム１２は３０℃における粘度が１０８ｍＰａ・ｓｅｃ以下の軟性樹脂に、導電性微粒子が所定量分散されて構成されている
この積層テープ１０１、１０２をガラスの底板３１上に配置し、図４（ｂ）に示すように、ガラスの天板３２を乗せた後、１ｋｇの重り３５で荷重をかけ、２４時間放置すると、異方導電性フィルム１２は、荷重によって広がり、幅が大きくなる。
【００１８】
図４（ｃ）の符号ＬＡは、２３℃で２４時間放置後の異方導電性フィルム１２の幅であり、また、符号ＬＢは、各試料のカバーフィルム１３の４ｍｍ部分の幅である。２３℃、２４時間経過後の幅ＬＡは、積層フィルム１０をロール状にして保管したときの異方導電性フィルム１２の幅と等しいと予想される。
【００１９】
荷重をかける前の異方導電性フィルムの幅ＷＡが３．９ｍｍの場合を試料１、３．８ｍｍの場合を試料２として、上記幅ＬＡ、Ｌｂを測定した。その測定結果を下記表１に示す。表１中、比較例とあるのは上記（２）式を満足しない従来技術の試料の測定結果であり、異方導電性フィルムの幅ＷＡが４．０ｍｍの場合である。
【００２０】
【表１】
【００２１】
試料１では、ＬＡ−ＬＢがゼロよりも大きくなっており、異方導電性フィルム１２が、ベースフィルム１１とカバーフィルム１３の縁から外部にはみ出しているが、カバーフィルム１３を簡単に剥離することができた。従って、実際の使用上問題がない。
【００２２】
それに対し、比較例では、カバーフィルム１３を剥がすときに、異方導電性フィルム１２とベースフィルム１１との間に隙間が生じてしまい、カバーフィルム１３だけを剥がすことは困難であった。
【００２３】
これらのことから、実際の使用上、はみ出し量は０．１ｍｍ以下であれば実使用上問題がないと予想される。
【００２４】
【実施例】
次に、上記の積層フィルム１０の製造工程を説明する。
図１（ａ）、（ｂ）及び図２（ａ）、（ｂ）の符号１９は原反であり、図１（ｃ）、（ｄ）及び図２（ａ）の符号１０は積層フィルムである。
【００２５】
原反１９は、幅広の異方導電性フィルム１２が、幅広のベースフィルム１１とカバーフィルム１３とで挟まれた状態で図２（ａ）に示すように、ロール状に巻かれており、この原反１９から積層フィルム１０を得る場合には、ロールから原反１９を切り出し、列設された複数の下刃１７上を一定速度で走行させ、原反１９上に位置する上刃１８を、先ず、図１（ｂ）に示すように、カバーフィルム１３上に押し当てる。
【００２６】
ここでは上刃１８は円盤状であり、原反１９の走行方向に沿って配置され、原反１９の走行方向と同方向に、原反１９の速度に対して等速度で回転するように構成されている。
【００２７】
上刃１８をカバーフィルム１３に当接させ、カバーフィルム１３を押圧すると、軟性樹脂で構成される異方導電性フィルム１２は、カバーフィルム１３によって押圧され、上刃１８で押圧された部分の両側に押し退けられる。
【００２８】
上刃１８の縁は鋭利に成形されており、上刃１８を原反１９に強く押しつけると、図１（ｃ）に示すように、異方導電性フィルム１２がカバーフィルム１３によって押し退けられた状態で切断される。
【００２９】
図１（ｃ）のように、一旦上刃１８が原反１９に食い込み、ベースフィルム１１まで切断された状態になった後、上刃１８が回転しながら原反１９が一定速度で走行を続けると、異方導電性フィルム１２は、上刃１８による切断部分の両側に押し退けられながら、カバーフィルム１３やベースフィルム１１と共に切断される。
【００３０】
符号１６は、カバーフィルム１３の切断部分であり、この切断部分が異方導電性フィルム１２を押し退ける結果、異方導電性フィルム１２の切断された端面は、カバーフィルム１２やベースフィルム１３の切断された端面よりも後退する。
【００３１】
図１（ｄ）の符号Ｗｓは、ベースーフィルム１２の切断端面と異方導電性フィルム１２の切断端面との間の距離、又はカバーフィルム１３の切断端面と異方導電性フィルム１２の切断面との間の距離のうち、短い方の距離である。
【００３２】
ここで用いた異方導電性フィルム１２を構成する軟性樹脂は、熱硬化性のエポキシ樹脂であり、３０℃のときの粘度は１０８ｍＰａ・ｓｅｃ以下であった。同じ温度（３０℃）雰囲気下で上刃１８をカバーフィルム１３又はベースフィルム１１の表面に当接し、積層フィルム１０を切断すると、距離Ｗｓは５０μｍ以上となった。
【００３３】
用いた軟性樹脂の温度と粘度の関係は、図５に示す通りである。二種類のサンプルを測定した平均結果では、粘度は１００．１℃のとき最低値５．３１５×１０５ｍＰａ・ｓｅｃとなった。
【００３４】
【発明の効果】
異方導電性フィルムがベースフィルムやカバーフィルムの端部からはみ出さないので、容易に剥離することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｄ）：原反を切断して積層フィルムを製造する工程を説明する図
【図２】（ａ）、（ｂ）：原反の切断状態を説明するための図面
【図３】本発明の一例の積層フィルム
【図４】（ａ）〜（ｃ）：はみ出し量を測定した実験方法を説明するための図
【図５】本発明の積層フィルムの異方導電性フィルムを構成する軟性樹脂の粘度特性の一例
【図６】（ａ）：従来技術の積層フィルム （ｂ）：原反を切断する状態を説明するための図
【符号の説明】
１１……ベースフィルム
１２……異方導電性フィルム
１３……カバーフィルム
１９……原反
【発明の属する技術分野】
本発明は異方導電性フィルムの技術分野にかかり、特に、異方導電性フィルムを二枚のフィルムで挟んだ積層フィルムの技術分野に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６（ａ）の符号１１０は、積層テープであり、導電性粒子を含有する異方導電性フィルム１１２が、ベースフィルム１１１とカバーフィルム１１３で挟み込まれて構成されている。
【０００３】
この積層テープ１１０は、図６（ｂ）に示すようなナイフスリット１１８等で、幅広の原反１１９を幅方向に切断して製造されており、１枚の原反１１９から複数本の積層テープ１１０が得られている。
【０００４】
そして、原反１１９の切断後、得られた積層テープ１１０を数十ｍ程度の長さでロール状に巻き取って保管・移動させている。
【０００５】
異方導電性フィルム１１２を用いて半導体チップを基板に貼付する際には、必要量だけロールから繰り出し、先ず、カバーフィルム１１３を剥離し、異方導電性フィルム１１２の片面を露出させてその面を基板等に貼付し、切断した後、ベースフィルム１１１を剥離し、半導体チップ等を異方導電性フィルム１１２上に乗せ、押圧して貼付している。
【０００６】
ところが、積層フィルム１１０のロールを長時間保管した場合には、異方導電性フィルム１１２がベースフィルム１１１とカバーフィルム１１３の間からはみ出してしまう。
【０００７】
図６（ａ）の符号１１５は、そのはみ出し部分を示しており、このようなはみ出し部分１１５が存在すると、カバーフィルム１１３を異方導電性フィルム１１２から剥がせなくなったり、異方導電性フィルム１１２をベースフィルム１１１からきれいに剥がせなくなるという問題がある。
【０００８】
従来では、はみ出しが生じる原因は、原反１１９の切断工程に存在すると考えられており、上刃１１８の形状や、切断条件等の工夫がなされていた。
【０００９】
なお、原反１１９等の積層体を切断する技術は、異方導電性フィルムの分野以外にも広く用いられており、上刃と下刃の形状を工夫する試みがなされている。
【特許文献１】特開２００１−１９８８７９号
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、異方導電性フィルムの端面が基材フィルムからはみ出さない積層テープを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の発明者等は、上記のようにはみ出し部分１１５が生じる原因は、積層フィルムをロール状に巻き取る際、又は巻き取った後に異方導電性フィルムが押圧されるためであると考えた。ロールの巻き取り条件や保管条件を管理すれば、はみ出しは防止できると予想されるが、むしろ、積層フィルムの構造を改善することや、用いる異方導電性フィルムの粘度を変えることで改善できることを見出した。
【００１２】
本発明は上記知見に基いて創作されたものであり、請求項１記載の発明は、接着性を有する軟性樹脂中に導電性粒子が分散された異方導電性フィルムが、ベースフィルムとカバーフィルムで挟まれた積層テープであって、前記軟性樹脂は、３０℃における粘度が１０８ｍＰａ・ｓｅｃ以下であり、前記異方導電性フィルムの幅方向の縁部分が、前記ベースフィルムと前記カバーフィルムの幅方向の縁部分よりも５０μｍ以上後退された積層テープである。
【００１３】
請求項２記載の発明は、接着性を有する軟性樹脂中に導電性粒子が分散された異方導電性フィルムが、ベースフィルムとカバーフィルムで挟まれた積層構造の原反を裁断して複数本の積層テープを作成し、前記積層テープを巻き取る積層テープ製造方法であって、前記軟性樹脂に、３０℃における粘度が１０８ｍＰａ・ｓｅｃ以下のものを用い、巻き取る前の前記積層テープの前記異方導電性フィルムの幅をＷＡ（ｍｍ）、厚みをｔ（ｍｍ）、及び前記ベースフィルムの幅と前記カバーフィルムの幅の狭い方をＷＰ（ｍｍ）としたときに、前記幅ＷＡを、ＷＰ×（ｔ−０．００２）／ｔ以下の大きさにする積層テープ製造方法である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図３の符号１０は、本発明の一例の積層テープであり、接着性を有する軟性樹脂中に導電性粒子が分散された異方導電性フィルム１２が、ポリエチレンテレフタレート製のベースフィルム１１とカバーフィルム１３に挟まれている。
【００１５】
異方導電性フィルムの幅をＷＡ（ｍｍ）、厚みをｔ（ｍｍ）とし、ベースフィルムの幅と前記カバーフィルムの幅のうちの狭い方の幅をＷＰ（ｍｍ）とし、巻き取られて異方導電性フィルム１２が圧縮したときの圧縮量をＱ（ｍｍ）としたときに、異方導電性フィルムの幅ＷＡが、
ＷＡ ≦ ＷＰ×（ｔ−Ｑ）／ｔ……（１）
を満たす大きさにされている。
【００１６】
積層テープ１０をロール状に巻きとった場合、圧縮量Ｑは最大で２μｍであることが実験により観察されているから、異方導電性フィルム１２の幅ＷＡは、最大でもＷＰ×（ｔ−０．００２）／ｔ以下の大きさでなければならない。即ち、上記（１）式中のＱは０．００２であり、異方導電性フィルムの幅ＷＡは下記（２）式を満たさなければならない。
ＷＡ ≦ ＷＰ×（ｔ−０．００２）／ｔ……（２）
【００１７】
図４（ａ）の符号１０１、１０２は、本発明の積層テープであり、４ｍｍ×１０ｍｍの平面形状である。ここで用いたベースフィルム１１、異方導電性フィルム１２、カバーフィルム１３の厚みは、それぞれ５０μｍ、４５μｍ、２５μｍであり、異方導電性フィルム１２は３０℃における粘度が１０８ｍＰａ・ｓｅｃ以下の軟性樹脂に、導電性微粒子が所定量分散されて構成されている
この積層テープ１０１、１０２をガラスの底板３１上に配置し、図４（ｂ）に示すように、ガラスの天板３２を乗せた後、１ｋｇの重り３５で荷重をかけ、２４時間放置すると、異方導電性フィルム１２は、荷重によって広がり、幅が大きくなる。
【００１８】
図４（ｃ）の符号ＬＡは、２３℃で２４時間放置後の異方導電性フィルム１２の幅であり、また、符号ＬＢは、各試料のカバーフィルム１３の４ｍｍ部分の幅である。２３℃、２４時間経過後の幅ＬＡは、積層フィルム１０をロール状にして保管したときの異方導電性フィルム１２の幅と等しいと予想される。
【００１９】
荷重をかける前の異方導電性フィルムの幅ＷＡが３．９ｍｍの場合を試料１、３．８ｍｍの場合を試料２として、上記幅ＬＡ、Ｌｂを測定した。その測定結果を下記表１に示す。表１中、比較例とあるのは上記（２）式を満足しない従来技術の試料の測定結果であり、異方導電性フィルムの幅ＷＡが４．０ｍｍの場合である。
【００２０】
【表１】
試料１では、ＬＡ−ＬＢがゼロよりも大きくなっており、異方導電性フィルム１２が、ベースフィルム１１とカバーフィルム１３の縁から外部にはみ出しているが、カバーフィルム１３を簡単に剥離することができた。従って、実際の使用上問題がない。
【００２２】
それに対し、比較例では、カバーフィルム１３を剥がすときに、異方導電性フィルム１２とベースフィルム１１との間に隙間が生じてしまい、カバーフィルム１３だけを剥がすことは困難であった。
【００２３】
これらのことから、実際の使用上、はみ出し量は０．１ｍｍ以下であれば実使用上問題がないと予想される。
【００２４】
【実施例】
次に、上記の積層フィルム１０の製造工程を説明する。
図１（ａ）、（ｂ）及び図２（ａ）、（ｂ）の符号１９は原反であり、図１（ｃ）、（ｄ）及び図２（ａ）の符号１０は積層フィルムである。
【００２５】
原反１９は、幅広の異方導電性フィルム１２が、幅広のベースフィルム１１とカバーフィルム１３とで挟まれた状態で図２（ａ）に示すように、ロール状に巻かれており、この原反１９から積層フィルム１０を得る場合には、ロールから原反１９を切り出し、列設された複数の下刃１７上を一定速度で走行させ、原反１９上に位置する上刃１８を、先ず、図１（ｂ）に示すように、カバーフィルム１３上に押し当てる。
【００２６】
ここでは上刃１８は円盤状であり、原反１９の走行方向に沿って配置され、原反１９の走行方向と同方向に、原反１９の速度に対して等速度で回転するように構成されている。
【００２７】
上刃１８をカバーフィルム１３に当接させ、カバーフィルム１３を押圧すると、軟性樹脂で構成される異方導電性フィルム１２は、カバーフィルム１３によって押圧され、上刃１８で押圧された部分の両側に押し退けられる。
【００２８】
上刃１８の縁は鋭利に成形されており、上刃１８を原反１９に強く押しつけると、図１（ｃ）に示すように、異方導電性フィルム１２がカバーフィルム１３によって押し退けられた状態で切断される。
【００２９】
図１（ｃ）のように、一旦上刃１８が原反１９に食い込み、ベースフィルム１１まで切断された状態になった後、上刃１８が回転しながら原反１９が一定速度で走行を続けると、異方導電性フィルム１２は、上刃１８による切断部分の両側に押し退けられながら、カバーフィルム１３やベースフィルム１１と共に切断される。
【００３０】
符号１６は、カバーフィルム１３の切断部分であり、この切断部分が異方導電性フィルム１２を押し退ける結果、異方導電性フィルム１２の切断された端面は、カバーフィルム１２やベースフィルム１３の切断された端面よりも後退する。
【００３１】
図１（ｄ）の符号Ｗｓは、ベースーフィルム１２の切断端面と異方導電性フィルム１２の切断端面との間の距離、又はカバーフィルム１３の切断端面と異方導電性フィルム１２の切断面との間の距離のうち、短い方の距離である。
【００３２】
ここで用いた異方導電性フィルム１２を構成する軟性樹脂は、熱硬化性のエポキシ樹脂であり、３０℃のときの粘度は１０８ｍＰａ・ｓｅｃ以下であった。同じ温度（３０℃）雰囲気下で上刃１８をカバーフィルム１３又はベースフィルム１１の表面に当接し、積層フィルム１０を切断すると、距離Ｗｓは５０μｍ以上となった。
【００３３】
用いた軟性樹脂の温度と粘度の関係は、図５に示す通りである。二種類のサンプルを測定した平均結果では、粘度は１００．１℃のとき最低値５．３１５×１０５ｍＰａ・ｓｅｃとなった。
【００３４】
【発明の効果】
異方導電性フィルムがベースフィルムやカバーフィルムの端部からはみ出さないので、容易に剥離することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｄ）：原反を切断して積層フィルムを製造する工程を説明する図
【図２】（ａ）、（ｂ）：原反の切断状態を説明するための図面
【図３】本発明の一例の積層フィルム
【図４】（ａ）〜（ｃ）：はみ出し量を測定した実験方法を説明するための図
【図５】本発明の積層フィルムの異方導電性フィルムを構成する軟性樹脂の粘度特性の一例
【図６】（ａ）：従来技術の積層フィルム （ｂ）：原反を切断する状態を説明するための図
【符号の説明】
１１……ベースフィルム
１２……異方導電性フィルム
１３……カバーフィルム
１９……原反
Claims (2)
- 接着性を有する軟性樹脂中に導電性粒子が分散された異方導電性フィルムが、ベースフィルムとカバーフィルムで挟まれた積層テープであって、
前記軟性樹脂は、３０℃における粘度が１０８ｍＰａ・ｓｅｃ以下であり、
前記異方導電性フィルムの幅方向の縁部分が、前記ベースフィルムと前記カバーフィルムの幅方向の縁部分よりも５０μｍ以上後退された積層テープ。 - 接着性を有する軟性樹脂中に導電性粒子が分散された異方導電性フィルムが、ベースフィルムとカバーフィルムで挟まれた積層構造の原反を裁断して複数本の積層テープを作成し、前記積層テープを巻き取る積層テープ製造方法であって、
前記軟性樹脂に、３０℃における粘度が１０８ｍＰａ・ｓｅｃ以下のものを用い、
巻き取る前の前記積層テープの前記異方導電性フィルムの幅をＷＡ（ｍｍ）、厚みをｔ（ｍｍ）、及び前記ベースフィルムの幅と前記カバーフィルムの幅の狭い方をＷＰ（ｍｍ）としたときに、前記幅ＷＡを、ＷＰ×（ｔ−０．００２）／ｔ以下の大きさにする積層テープ製造方法。
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