JP4181231B2 - 異方導電性接着フィルムの製造法 - Google Patents

異方導電性接着フィルムの製造法 Download PDF

Info

Publication number
JP4181231B2
JP4181231B2 JP10847197A JP10847197A JP4181231B2 JP 4181231 B2 JP4181231 B2 JP 4181231B2 JP 10847197 A JP10847197 A JP 10847197A JP 10847197 A JP10847197 A JP 10847197A JP 4181231 B2 JP4181231 B2 JP 4181231B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive particles
conductive
adhesive
film
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP10847197A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10302926A (ja
Inventor
淳次 白金
秀司 叶多
幸寿 広沢
功 塚越
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd, Showa Denko Materials Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP10847197A priority Critical patent/JP4181231B2/ja
Publication of JPH10302926A publication Critical patent/JPH10302926A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4181231B2 publication Critical patent/JP4181231B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Landscapes

  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示モジュ一ル等の電極と相対峙させた回路基板の電極を接続固定するために用いられる異方導電性接着フィルムの製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の異方導電性接着フィルムは、導電粒子を絶縁性接着剤中に分散し、剥離性フィルム上に製膜したものや、絶縁性接着剤中に導電粒子を含む層と含まない層をラミネ一トして、二層構造化したものが実用化されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
接続回路の高精細化に対応して接続電極間スぺ一スは、従来の200μm程度から50μm以下が要求されてきている。これに伴い、異方導電性接着フィルムは従来の電極間の電気的接続と接着のみでなく、導電粒子の凝集による電極間短絡に関しても特性の向上が求められている。従来の方法では、絶縁性接着剤中に微小径の導電粒子を添加・分散させる際に、所謂”ままこ”状態になりやすく導電粒子の二次凝集が発生しやすい。この二次凝集粒子が隣接する電極間短絡の原因となり、接続電極間スぺ−スの矮小化と共に二次凝集粒子の微細化が切望されている。
また、接続電極の小面積化に対応する接続抵抗の増大を防止するために、導電粒子の添加量を増大する方向にある。一般に異方導電性接着フィルムで接続する際、接続電極間の導電粒子は絶縁性接着剤と共に接続電極のスぺ−スに向かって流動し、その結果、接続電極のスペ−スには導電粒子が多く集まる。接続電極スぺ−スの導電粒子が多くなるに従い、近接電極を導電粒子が短絡する危険性が高くなる。
接続時の粒子流れを少なくして、接続電極上に残る導電粒子数を確保する方法として、二層構造の異方導電性接着フィルムが提案されているが、まだ不十分である。二層構造品では、導電粒子入り絶縁性接着剤層が薄い程粒子流れが少ないという知見があるが、従来の塗工法では薄くするにも限度があり、極限までの薄層化する方法が望まれていた。
さらに、接続電極間スぺ−スが小さくなるに伴い、許容される導電性異物の大きさと混入量も厳しくなり、製膜前の接着剤精密濾過が望まれるが、導電粒子を分散させた接着剤の濾過は、添加する導電粒子の通過を阻害しない目開きが必要で精密濾過に限度があり、現状では不十分である。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記3点の課題を解決するためになされた。第1の課題である導電粒子の二次凝集に関して、導電粒子は元々は単粒子であるが、液状絶縁性接着剤中に分散させるときに二次凝集することが確認されている。この工程をなくする方法として、乾式の粒子噴霧法により絶縁性接着剤層の表面に導電粒子を直接散布する方法を考案した。
また、第2の課題である導電粒子入り接着剤層の薄層化に関しても、本法では自動的に導電粒子層は、絶縁性接着剤層表面に配置されるため、粒子層の極限薄層化が可能となった。
第3の課題である導電性異物の除去に関しては、本散布法では接着剤製膜は、導電粒子が添加されていないため充分な精密濾過が可能であり、接着剤中の導電性異物の除去は容易である。
【0005】
【発明の実施の形態】
図1、図2、図3に本発明方法の実施に係る装置の概念図を示すが、本発明はこれに限定されるものでははい。図1は本発明方法による散布箱4内の導電粒子の動きと空気の流れ方向を示したもので、エジェクタ2からの空気と混合された導電粒子1が噴霧ノズル3をとおして接着剤を塗布した剥離性フィルム7上に散布される。図2は、剥離性フィルムに絶縁性接着剤を塗布し、導電粒子を散布した後、非粘着性のセパレ一タ6を合わせてラミネ一トロ一ル12を通し、導電粒子を絶縁性接着剤層に押し込み固定する方法を示す。 図3は、セパレ−タ6上に導電粒子のみを散布した後、予め絶縁性接着剤を塗布した接着剤付フィルム基材7と合わせラミネ一トロ−ル12を通して、導電粒子を固定する方法を示す。ここで、絶縁性接着剤を剥離性フィルム基材に塗布する工程と導電粒子を散布・固定する工程を連続化することは、加工費低減に有効である。但し、一般に絶縁性接着剤は有機溶剤を使用する場合が多く、危険物取り扱い設備とするための初期設備費との兼ね合いであり、どちらを選択をするも自由である。剥離性フィルム基材に絶縁性接着剤を塗布し、接着剤中の溶媒が揮散する段階のタック性がある時に、導電粒子を散布する方法も導電粒子固定の一つの方法である。また、完全に溶媒を揮散させた後に、絶縁性接着剤がタック性を有して散布された粒子を完全に固定できる場合は、そのまま異方導電性接着フィルムとすることができる。図4はこのようにして製造した異方導電性接着フィルムの断面を示したもので、絶縁性接着剤13の表面層に導電粒子の層11が形成されている状態を示した。図2、図3に示す方法において、絶縁性接着剤層が加熱によりタック性、塑性変形性が具現される場合は、ラミネ−トロ−ルの加熱又はラミネ一ト前に被ラミネ一ト物を加熱するのが望ましい。また、ラミネ一トロ一ル間隙を制御することにより、導電粒子の一部を露出させた状態の粒子固定も可能である。図5に示すように多層化し、導電粒子層11を中間に配置することも、接続部分の形状によっては粒子補足率の向上に効果的である場合もある。導電粒子層の位置は、どこでも本製造法では可能である。また、導電粒子層を含め、各層の溶融粘度を最適化することにより、粒子補足率の向上に効果的である。
【0006】
【実施例】
フェノキシ樹脂(PKHA:ユニオンカ一バイド社製高分子エポキシ樹脂)とマイクロカプセル型潜在硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂(ノバキュアHP−3942HP:旭化成製、エポキシ当量185)の比率30/70とし、酢酸エチル30%接着剤溶液を得た。この溶液を離型処理した二軸延伸PET樹脂フィルム製のセパレ−タA上に流延・乾燥して、23μm厚みのフィルムBを得た。直径5μmの金めっきプラスチック粒子をエアエジェクタを通して流動化させて、噴霧ノズルからフィルムB上に平均8000個/mm の割合で散布し、フィルムCを得た。なお、このフィルムBは1m/分の速度で移動させ、噴霧ノズルは固定し水平方向に散布した。このフィルムCに、離型処理した二軸延伸PET樹脂フィルム製のセパレ一タAの離型処理面と導電粒子散布面を向かい合わせて重ね、二本の金属ロ−ル間を通して、散布した導電粒子をフィルムCの表面層に押し込んで固定させた異方導電性接着フィルムDを得た。ITOガラス基板に、この異方導電性接着フィルムDを貼り付け、セパレ−タムを剥がした後、50μm×90μmの金バンプを有するべアチップを位置合わせして、180℃、20kg/cmで20秒の加熱加圧して回路接続をした。異方導電性接着フィルムDを200倍の光学顕微鏡で観察して、単位面積当たりの導電粒子数aと二次凝集状態を計測した。また、回路接続した後のべアチップバンプ上の導電粒子数bを計測した。
【0007】
比較例
実施例と同様の接着剤溶液により、15μm厚さの導電粒子なし接着層Nを作成した。また、同接着剤溶液中に導電粒子を分散させて、8μm厚さの導電粒子入りの接着層Mを作成した。接着層Nと接着層Mを貼り合わせた2層構造異方導電性接着フィルムLを得た。
この2層構造異方導電性接着フィルムLを用いて、実施例と同様な接続と計測を実施した。
実施例と比較例の計測結果を表1に示す。
【0008】
【表1】
Figure 0004181231
【0009】
【発明の効果】
本発明による効果は、第1に導電粒子の二次凝集粒子径が小さくなること。第二に導電粒子の配置を異方導電性接着フィルムの表層に極めて近い層に集中させ、回路接続時の粒子流れを改善し、粒子補足率が高くなり、接着剤に添加する導電粒子数を少なくすることが可能になる。この結果、回路間スぺ一スに存在する導電粒子数が格段に少なくなり、回路間の短絡ポテンシャルを下げることができる。
また、絶縁性接着剤に被覆されない導電粒子が存在して、回路電極の一方には裸状態の導電粒子と電極の接触が可能となり、接続抵抗を下げることができる。さらに前述の様に、絶縁性接着剤の塗布直前の細かい濾過が可能になり、異方導電性接着フィルム中の異物低減に、大きな効果が認められた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による散布箱内の導電粒子の動きと空気の流れ方向を示す概念図。
【図2】本発明方法による装置の説明図で、接着剤層付剥離性フィルム基材に導電粒子を散布する場合の概念図。
【図3】本発明方法による装置の説明図で、剥離性フィルムに導電粒子を散布した後に接着剤を塗布した剥離性フィルム基材を貼り付ける方法の概念図。
【図4】本発明による表面層に導電粒子を配置した異方薄電性接着フィルムを示す断面図。
【図5】本発明による中間層に導電粒子を配置した異方導電性接着フィルムを示す断面図。
【符号の説明】
1 導電粒子 2 エジェクタ
3 噴霧ノズル 4 散布箱
5 接地受け板 6 セパレータ(剥離性フィルム)
7 接着剤付剥離性フィルム基材 8 導電粒子
9 製品 11 導電粒子層
12 ラミネータ 13 絶縁性接着剤層
14 絶縁性接着剤層

Claims (2)

  1. 剥離性フィルム基材上に粒径5μmの導電粒子を乾式の噴霧により直接散布した後、導電粒子を沈降させ、前記剥離性フィルム基材を、絶縁性接着剤を塗布した接着剤つきフィルム基材とともに、ラミネートロール間を通すことによって、前記絶縁性接着剤に前記導電粒子を固定する異方導電性接着フィルムの製造法。
  2. 導電粒子を散布する方法として、散布ガンを水平方向に向けて導電粒子を噴霧させる請求項1記載の異方導電性接着フィルムの製造法。
JP10847197A 1997-04-25 1997-04-25 異方導電性接着フィルムの製造法 Expired - Fee Related JP4181231B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10847197A JP4181231B2 (ja) 1997-04-25 1997-04-25 異方導電性接着フィルムの製造法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10847197A JP4181231B2 (ja) 1997-04-25 1997-04-25 異方導電性接着フィルムの製造法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005157615A Division JP4103902B2 (ja) 2005-05-30 2005-05-30 異方導電性接着フィルムの製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10302926A JPH10302926A (ja) 1998-11-13
JP4181231B2 true JP4181231B2 (ja) 2008-11-12

Family

ID=14485606

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10847197A Expired - Fee Related JP4181231B2 (ja) 1997-04-25 1997-04-25 異方導電性接着フィルムの製造法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4181231B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3921452B2 (ja) * 2003-03-04 2007-05-30 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 異方導電性フィルムの積層テープ製造方法
CN101483080A (zh) * 2003-12-04 2009-07-15 旭化成电子材料元件株式会社 各向异性的导电粘合片材及连接结构体
JP4517290B2 (ja) * 2005-01-28 2010-08-04 住友電気工業株式会社 金属粒子複合構造体とその製造方法およびそれを用いた異方導電膜
JP4887700B2 (ja) * 2005-09-09 2012-02-29 住友ベークライト株式会社 異方導電性フィルムおよび電子・電機機器
CN100460090C (zh) * 2005-11-03 2009-02-11 湖北省化学研究院 利用液滴喷射装置制备各向异性导电胶膜的方法及装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4551191A (en) * 1984-06-29 1985-11-05 The Procter & Gamble Company Method for uniformly distributing discrete particles on a moving porous web
JP2553491B2 (ja) * 1985-02-15 1996-11-13 カシオ計算機株式会社 電子部品の接合方法
JPH0355658U (ja) * 1989-10-03 1991-05-29
JPH03289070A (ja) * 1990-04-02 1991-12-19 Canon Inc 電極端子の相互接続方法
JP3608213B2 (ja) * 1994-01-27 2005-01-05 日立化成工業株式会社 異方導電性シートの製造法
JP3783785B2 (ja) * 1994-05-10 2006-06-07 日立化成工業株式会社 異方導電性樹脂フィルム状接着材の製造法及び微細回路間の接続方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10302926A (ja) 1998-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101193757B1 (ko) 이방성 도전막 및 그 제조 방법, 및 그 이방성 도전막을 이용한 접합체
KR100710103B1 (ko) 피복 도전성 미립자, 피복 도전성 미립자의 제조방법,이방성 도전재료, 및 도전 접속 구조체
JP4505017B2 (ja) 絶縁導電性微粒子及びこれを含有する異方導電性接着フィルム
JP4079281B2 (ja) 異方導電性組成物
JP2895872B2 (ja) 異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板
DE60114851T2 (de) Hoch zuverlässige nicht leitfähige klebstoffe für lötlose flip-chip-bondings und flip-chip-bondverfahren damit
JP5368760B2 (ja) 絶縁被覆導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体
CN101690426A (zh) 接合体及其制造方法、该接合体所使用的各向异性导电膜
JP3851767B2 (ja) 接着フィルム、及び接着フィルムの製造方法
JP4181231B2 (ja) 異方導電性接着フィルムの製造法
JPH04174980A (ja) 回路の接続部材
JPH0346774A (ja) 異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板
JP3614684B2 (ja) 異方導電性接着フィルムの製造装置
JP4103902B2 (ja) 異方導電性接着フィルムの製造法
JP5209778B2 (ja) 異方性導電膜及びこれを用いた接合体
JP2009134914A (ja) 異方性導電膜及びこれを用いた接合体
JP4175347B2 (ja) 異方導電性接着フィルムの製造方法
JP3679618B2 (ja) 絶縁被覆導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体
JP4766943B2 (ja) 回路接着シートとその製造方法、及び、微細接続構造体とその接続方法
JP2002075580A (ja) 異方導電フィルムの製造方法
JP2007224112A (ja) 異方導電性接着シート及びその製造方法
JP2002075488A (ja) 異方性導電膜及びその製造方法
JP4835548B2 (ja) 接着剤層を有する巻重体
JP3614228B2 (ja) 異方導電性組成物
JP2007103545A (ja) 接続構造体及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050407

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050530

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060309

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060427

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20060502

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20060901

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080715

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080829

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110905

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110905

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120905

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees