JP2004243760A - 難燃性ポリエステルフィルムおよびそれを用いた加工品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポリエステルフィルムの両面に、15≦(Wc1−Wc2)/Wc0×100≦99(Wc0は樹脂層の重量、Wc1は樹脂層を空気中で25℃から600℃まで昇温した後の重量、Wc2は樹脂層を空気中で25℃から800℃まで昇温した後の重量をそれぞれ表す。)を満足し、かつ、180〜450℃における非可燃性ガス発生率が3〜40%である樹脂層が積層された難燃性ポリエステルフィルム。
【選択図】なし
Description
15≦(Wc1−Wc2)/Wc0×100≦99 (1)
(Wc0は25℃、空気中における樹脂層の重量、Wc1は樹脂層を空気中で25℃から600℃まで昇温した後の重量、Wc2は樹脂層を空気中で25℃から800℃まで昇温した後の重量をそれぞれ表す。)
15≦(Wc1−Wc2)/Wc0×100≦99 (1)
ここで、Wc0は25℃、空気中における樹脂層の重量、Wc1は樹脂層を空気中で25℃から600℃まで昇温した後の重量、Wc2は樹脂層を空気中で25℃から800℃まで昇温した後の重量を表す。この構成により、ポリエステルフィルムの難燃性を達成することができる。
Wg1/Wg0×100(%) (2)
非可燃性ガス発生率を求める方法としては、例えば熱重量−質量分析(TG−MS)を用いる方法が挙げられる。熱重量−質量分析(TG−MS)を用いて50ml/分でヘリウムガスを流した雰囲気中で試料を25℃から10℃/分の速度で昇温し、発生したガスの成分および発生量を分析することにより、ある温度範囲で発生した非可燃性ガスの発生率を求めることができる。
上記一般式において、Arとしては、例えば、
これらは、本発明の効果を阻害しない範囲内で、1種あるいは2種以上一緒にポリマー鎖中に存在してもよい。
−O−,−CH2−,−CO−,−SO2−,−S−,−C(CH3)2− (V)
ポリイミドの全構造単位の70%以上が上記式(III)で表される構造単位でない場合には、難燃性の効果が低下したり、積層厚みを厚くしなければ難燃性の効果が得られず生産性やコスト面での優位性のないものとなることがある。また、上記式(III)以外の構造単位を30%より多く有するポリイミドは、これを合成するときの原料コストが高価となる傾向があり、難燃性ポリエステルフィルムのコストが高くなるなどの問題が生じる場合がある。
本発明における特性の測定方法および効果の評価方法は次のとおりである。
難燃性ポリエステルフィルムから断面を切り出し、その断面を(株)日立製作所製の透過型電子顕微鏡HU−12型で観察し、一方の面の樹脂層の厚み(t1)、もう一方の面の樹脂層の厚み(t2)および難燃性ポリエステルフィルム全体の厚み(t3)を測定した。なお混在相がある場合は混在相を含めた厚みを樹脂層の厚みとした。このとき樹脂層の難燃性ポリエステルフィルム全体に対する厚みの割合Rを、下記式より求めた。
R(%)={(t1+t2)/t3}×100
(2)熱重量測定
難燃性ポリエステルフィルムの樹脂層部分を採取したサンプルを用いて、(株)島津製作所製の熱重量測定装置TGA−50により50ml/分で空気を流した雰囲気中で重量測定を行った。このとき熱処理前25℃における試料の重量Wc0、試料を室温から800℃まで10℃/分にて昇温し、600℃に到達したときの重量Wc1、800℃に到達したときの重量Wc2を求め、下記式(1)の値を計算した。
(Wc1−Wc2)/Wc0×100(%) (1)
(3)非可燃性ガス発生率
難燃性ポリエステルフィルムの樹脂層部分を採取したサンプルを用いて、(株)島津製作所製の熱天秤TG−40および(株)島津製作所製のガスクロマトグラフ質量分析計GCMS−QP1000を接続管により接続した装置を用いて、熱重量−質量分析(TG−MS)を行い、発生したガスの成分および発生量を分析した。熱天秤TG−40は大気の漏れ込みを防止する改造を行って使用した。サンプルの重量Wg0と発生した非可燃性ガスの重量Wg1から以下の式により非可燃性ガス発生率を求めた。
Wg1/Wg0×100(%) (2)
測定は50ml/分でヘリウムガスを流した雰囲気中で行い、熱天秤の昇温速度は10℃/分、最高到達温度は500℃とした。
難燃性ポリエステルフィルム、粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチ、面状発熱体、およびフラットケーブルを50mm×200mmの短冊状に切り出した試料を、直径が12.7mm、長さが200mmの筒状になるように丸めた。この筒状にした試料を長手方向が地面と垂直方向になるようにして、長手方向の上端を把持し、下端を、約20mmの火炎に3秒間さらした後、離炎した。このとき、離炎後の試料の燃焼時間を測定した(1回目接炎時の燃焼時間)。次に、試料が燃え尽きずに消火された場合、消火後に1回目と同様にして2回目の接炎・離炎を行い、離炎後のフィルムの燃焼時間を測定した(2回目接炎時の燃焼時間)。この試験を5つの試料に対して繰り返し行った。難燃性は、5つの試料の1回目、2回目接炎時の燃焼時間の合計を3段階(◎:35秒未満で自己消火する、○:35〜50秒で自己消火する、×:50秒以内に自己消火しないまたは燃え尽きる)で評価した。◎、○を良好とした。
難燃性ポリエステルフィルムに、印刷用インキ(十条ケミカル(株)製テトロン990黒)をテトロン標準溶剤で希釈したものをバーコーターで塗布後、60℃で乾燥して厚さ8μmとなるようにインキ層を形成した。形成したインキ層に1mm2 のクロスカットを100個入れ、ニチバン(株)製セロハンテープをクロスカットを入れた面上に貼り付け、ゴムローラーを用いて、荷重19.6Nで3往復させ、押し付けた後、90度方向に剥離した。残存したインキ層の個数により2段階評価(○:50〜100、×:0〜49)した。○が合格である。
樹脂層面に、難燃性ポリエステルフィルムを貫通しないように1mm2 のクロスカットを100個入れ、ニチバン(株)製セロハンテープをクロスカットを入れた面上に貼り付け、ゴムローラーを用いて、荷重19.6Nで3往復させ、押し付けた後、90度方向に剥離した。残存した樹脂層の個数により2段階評価(○:90〜100、×:0〜90)した。○を接着性良好とした。
難燃性ポリエステルフィルムを表2に示した各種溶剤に5分間浸した後、100℃で2分間乾燥を行ったサンプルに対し、上記(6)と同様の接着性評価を行った。
難燃性ポリエステルフィルムを85℃、相対湿度85%で240時間放置したサンプルに対し、上記(6)と同様の接着性評価を行った。
(1)塗布液A
乾燥したフラスコに、秤量した4,4’−ジアミノジフェニルエーテルをN−メチル−2−ピロリドンとともに加え、撹拌して溶解した。次に、この溶液にピロメリット酸二無水物を4,4’−ジアミノジフェニルエーテル100モルに対して100モル、反応温度が60℃以下になるように添加した。その後、粘度が一定になったところ(重合の終点)で重合を終了し、ポリアミド酸の重合溶液を得た。この溶液をN−メチル−2−ピロリドンで固形分濃度が10重量%になるように希釈した後、水酸化マグネシウム粒子(堺化学工業(株)製MGZ−3、平均粒子径0.1μm)を固形分濃度が10重量%となるようにN−メチル−2−ピロリドンに分散させた溶液を添加し、固形分重量比でポリアミド酸/水酸化マグネシウム=70/30となるようにした。さらに塗布前に4−ヒドロキシピリジンをポリアミド酸の繰り返し単位に対して100モル%添加し、これを塗布液Aとした。
ポリイミド溶液(新日本理化(株)製“リカコート(登録商標)”SN−20)をN−メチル−2−ピロリドンで固形分濃度が10重量%になるように希釈した後、水酸化マグネシウム粒子(堺化学工業(株)製MGZ−3、平均粒子径0.1μm)を固形分濃度が10重量%となるようにN−メチル−2−ピロリドンに分散させた溶液を添加し、固形分重量比でポリアミド酸/水酸化マグネシウム=70/30となるようにした。これを塗布液Bとした。
水酸化マグネシウム粒子の代わりにメラミンシアヌレート(日産化学工業(株)製MC−600、粒子径1〜5μm)を用いた以外は塗布液Aと同様にして塗布液Cを調整した。
塗布前に、4−ヒドロキシピリジンを添加しない以外は塗布液Aと同様にして塗布液Dを調製した。
ポリアミド酸/水酸化マグネシウムの混合比を固形分重量比で95/5(塗布液E)、50/50(塗布液F)、30/70(塗布液G)とした以外は塗布液Aと同様にして塗布液を調整した。
水酸化マグネシウム粒子を添加しなかった以外は塗布液Aと同様にして塗布液Hを調整した。
水酸化マグネシウム粒子(堺化学工業(株)製MGZ−3、平均粒子径0.1μm)を固形分濃度が10重量%となるようにN−メチル−2−ピロリドンに分散させた溶液およびコロイダルシリカのN−メチル−2−ピロリドン分散体(触媒化成工業(株)製“OSCAL(登録商標)”5116、固形分濃度10重量%、1次粒径80nm)をポリアミド酸溶液に添加し、ポリアミド酸/水酸化マグネシウム/シリカ=50/5/45となるようにした以外は塗布液Aと同様にして塗布液Iを調整した。
水酸化マグネシウム粒子の代わりに水酸化アルミニウム粒子(昭和電工(株)製“ハイジライト(登録商標)”H−42M、平均粒子径1.1μm)を用いた以外は塗布液Aと同様にして塗布液Jを調整した。
水酸化マグネシウム粒子として協和化学工業(株)製キスマ(登録商標)5E(平均粒子径0.8μm)を用いた以外は塗布液Aと同様にして塗布液Kを調整した。
ポリアミド酸/水酸化アルミニウムの混合比を固形分重量比で97/3とした以外は塗布液Jと同様にして塗布液Lを調整した。
ポリアミド酸/水酸化アルミニウムの混合比を固形分重量比で40/60とし、塗布前に、4−ヒドロキシピリジンを添加しない以外は塗布液Jと同様にして塗布液Mを調整した。
水酸化マグネシウム粒子の代わりに水酸化アルミニウム粒子(昭和電工(株)製“ハイジライト(登録商標)”H−43M、平均粒子径0.75μm)を用い、塗布前に、4−ヒドロキシピリジンの代わりに2−メチルイミダゾールを添加した以外は塗布液Aと同様にして塗布液Nを調整した。
(1)塗布液1
下記のポリエステル樹脂1に対して、架橋剤として下記のメラミン化合物1を、固形分重量比で85/15となるように混合し、イソプロピルアルコールと水との混合溶媒(10/90(重量比))を用いて、固形分濃度を3重量%となるように希釈したものをプライマー層形成用の塗布液1とした。
・ポリエステル樹脂1:
・酸成分
テレフタル酸 60モル%
イソフタル酸 14モル%
トリメリット酸 20モル%
セバチン酸 6モル%
・ジオール成分
エチレングリコール 28モル%
ネオペンチルグリコール 38モル%
1,4−ブタンジオール 34モル%
上記ポリエステル樹脂1(Tg:20℃)をアンモニア水で水性化した水分散体とした。
・メラミン化合物1:
ハイソリッド型アミノ樹脂であるサイテック社製“サイメル(登録商標)”325(イミノ基型メチル化メラミン)を、メラミン化合物1とした。
上記のポリエステル樹脂1に対してオキサゾリン基含有化合物1として、(株)日本触媒製“エポクロス(登録商標)”WS−700を、固形分重量比で75/25となるように混合し、固形分濃度を3重量%としたものをプライマー層形成用の塗布液2とした。
平均粒径0.4μmのコロイダルシリカを0.015重量%、平均粒径1.5μmのコロイダルシリカを0.005重量%含有するポリエチレンテレフタレート樹脂ペレット(以降、PETペレットと記載することがある)を十分に真空乾燥した後、押出機に供給し、285℃で溶融し、T字型口金よりシート状に押し出し、静電印加キャスト法を用いて表面温度25℃の鏡面キャスティングドラムに巻き付けて冷却固化し、未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムを90℃に加熱して長手方向に3.3倍延伸し、一軸延伸フィルム(以降、基材PETフィルムと呼ぶ)とした。この基材PETフィルムの両面に空気中でコロナ放電処理を施し、基材PETフィルムの濡れ張力を55mN/mとした。基材PETフィルムの両面にプライマー層形成用の塗布液として、塗布液1を塗布した。ついで、プライマー層形成用の塗布液を塗布した基材PETフィルムをクリップで把持しながら予熱ゾーンに導き、90℃で乾燥後、引き続き連続的に105℃の加熱ゾーンで幅方向に3.5倍延伸し、さらに、220℃の加熱ゾーンで熱処理を施し、結晶配向の完了した積層PETフィルムを得た。さらにこの積層PETフィルムの両面に、塗布液Aを塗布し、130℃で乾燥後、200℃で熱処理して難燃性ポリエステルフィルムを得た。このフィルムは、全体の厚みが100μm、樹脂層の厚みが片面当たり1.5μmであった。結果をまとめて表1に示す。
塗布液Aの代わりに、積層PETフィルムの両面に、それぞれ塗布液C、塗布液D、塗布液E、塗布液F、塗布液I、塗布液J、塗布液Kを塗布した以外は実施例1と同様にして難燃性ポリエステルフィルムを得た。
フィルムの全体の厚みを50μm、樹脂層の厚みを片面当たり0.9μmとした以外は実施例1と同様にして難燃性ポリエステルフィルムを得た。
塗布液を塗布液Bとした以外は実施例9と同様にして難燃性ポリエステルフィルムを得た。
フィルムの全体の厚みを100μm、樹脂層の厚みを片面当たり4.0μmとした以外は実施例1と同様にしてフィルムを得た。
フィルムの全体の厚みを50μm、樹脂層の厚みを片面当たり0.4μmとした以外は実施例1と同様にして難燃性ポリエステルフィルムを得た。
実施例9で得られた難燃性ポリエステルフィルムを切り出して、シートを得た。シートの片面に、アクリル系粘着剤(日本合成化学工業(株)製“コーポニール(登録商標)”5407)と硬化剤(日本ポリウレタン工業(株)製“コロネート(登録商標)”L−55E)をアクリル粘着剤/硬化剤=100/2重量部となるように混合した溶液を塗布し、100℃で乾燥した後、室温で5日間エージングして厚さ10μmの粘着層を積層した粘着テープを作成した。この粘着テープの難燃性試験結果は◎であった。
実施例9で得られた難燃性ポリエステルフィルムを切り出して、シートを得た。シートの片面に、カーボン粉末を分散した導電性樹脂ペーストを用いて、スクリーン印刷法により、厚さ20μmの導電回路を印刷して、フレキシブルプリント基板とした。このフレキシブルプリント基板の難燃性試験結果は◎であった。
実施例9で得られた難燃性ポリエステルフィルムを切り出して、シートを得た。シートの片面に、銀粉末を分散した導電性樹脂ペーストを用いてスクリーン印刷法により厚さ20μmの導電回路を印刷した。次に実施例9で得られた難燃性ポリエステルフィルムを切り出した別のシートの片面に、銀粉末を分散した導電性樹脂ペーストを用いて、スクリーン印刷法により、厚さ20μmの導電回路を印刷した。さらに、実施例1で得られた難燃性ポリエステルフィルムの両面に、東レ(株)製TAB用接着テープ#7100を貼り合わせてスペーサーフィルムとした。導電回路を印刷した2枚のシートを、スペーサーフィルムを間に挟んで貼り合わせてメンブレンスイッチとした。この時、2枚のシートに形成された導電部は互いに向き合うように配置し、スペーサーフィルムには導電部に対応する部分に貫通孔を開けた。このメンブレンスイッチの難燃性試験結果は◎であった。
実施例9で得られた難燃性ポリエステルフィルムを切り出して、シートを得た。シートの片面に、エチレン−酢酸ビニル共重合体/カーボン粉末=100/70重量部となるように混合したジエチルベンゼン溶液を用いて、塗布により厚さ50μmの発熱層を設けた。次に発熱層上にカーボン粉末を分散した導電性樹脂ペーストを用いてスクリーン印刷法により厚さ20μmの導電回路を印刷した。さらに発熱層上の導電回路を形成した面に、東レ(株)製TAB用接着テープ#7100を貼り合わせた。最後に、接着テープ面に実施例9で得られたフィルムを切り出した別のシートを貼り合わせて面状発熱体とした。この面状発熱体の難燃性試験結果は◎であった。
実施例9で得られた難燃性ポリエステルフィルムを切り出して、シートを得た。シートの片面に、ポリエステル系接着剤(東亞合成(株)製アロンメルト(登録商標)PES−355S40)と水酸化アルミニウム粒子(昭和電工(株)製“ハイジライト(登録商標)”H−42M、平均粒子径1.1μm)を、固形分重量比でポリエステル系接着剤/水酸化アルミニウム=50/50となるように混合した溶液を塗布、乾燥して厚さ30μmのヒートシール層を積層した。次に実施例9で得られたフィルムを切り出した別のシートの片面にも同様の操作を行い、厚さ30μmのヒートシール層を積層した。この2枚のシートをヒートシール層の面が向かい合うように重ね合わせ、その隙間に幅0.8mm、厚さ50μmからなる錫メッキ銅箔を等間隔に複数本挟み込み、それらを150℃のロールで熱圧着することでフラットケーブルを作成した。このフラットケーブルの難燃性試験結果は◎であった。
プライマー層形成用の塗布液として塗布液2を用い、塗布液Aの代わりに、積層PETフィルムの両面に塗布液Nを塗布し、フィルム全体の厚みを75μm、樹脂層の厚みを片面あたり1.7μmとした以外は、実施例1と同様にしてフィルムを得た。
塗布液Aの代わりに、積層PETフィルムの両面に塗布液Lを塗布し、フィルム全体の厚みを50μm、樹脂層の厚みを片面あたり1.5μmとした以外は実施例1と同様にしてフィルムを得た。
塗布液Aの代わりに、積層PETフィルムの両面に塗布液Mを塗布し、フィルム全体の厚みを50μm、樹脂層の厚みを片面あたり1.5μmとした以外は実施例1と同様にしてフィルムを得た。
塗布液Aの代わりに、積層PETフィルムの両面に、それぞれ塗布液G、塗布液Hを塗布した以外は実施例1と同様にしてフィルムを得た。
塗布液Aの塗布を片面のみとし、その最終積層厚みが3.0μmになるようにした以外は実施例1と同様にしてフィルムを得た。このフィルムは、難燃性に劣るものであった。
Claims (11)
- ポリエステルフィルムの両面に、下記式(1)を満足し、かつ、180〜450℃における非可燃性ガス発生率が3〜40%である樹脂層が積層された難燃性ポリエステルフィルム。
15≦(Wc1−Wc2)/Wc0×100≦99 (1)
(Wc0は25℃、空気中における樹脂層の重量、Wc1は樹脂層を空気中で25℃から600℃まで昇温した後の重量、Wc2は樹脂層を空気中で25℃から800℃まで昇温した後の重量をそれぞれ表す。) - 樹脂層が、樹脂成分と非可燃性ガスを発生する化合物を含有する請求項1に記載の難燃性ポリエステルフィルム。
- 非可燃性ガスを発生する化合物が無機水酸化物および/またはトリアジン系化合物である請求項2に記載の難燃性ポリエステルフィルム。
- 樹脂層が、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイミダゾールおよびポリフェニレンオキサイドから選ばれた樹脂成分を含む請求項1に記載の難燃性ポリエステルフィルム。
- 難燃性ポリエステルフィルム全体に対する樹脂層の厚みの割合が0.5〜30%の範囲内である請求項1に記載の難燃性ポリエステルフィルム。
- ポリエステルフィルムと樹脂層との間に、オキサゾリン基を有する化合物を含むプライマー層が積層されてなる請求項1に記載の難燃性ポリエステルフィルム。
- 請求項1に記載の難燃性ポリエステルフィルムを用いてなる粘着テープ。
- 請求項1に記載の難燃性ポリエステルフィルムを用いてなるフレキシブルプリント基板。
- 請求項1に記載の難燃性ポリエステルフィルムを用いてなるメンブレンスイッチ。
- 請求項1に記載の難燃性ポリエステルフィルムを用いてなる面状発熱体。
- 請求項1に記載の難燃性ポリエステルフィルムを用いてなるフラットケーブル。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006216476A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高分子発熱体 |
JP2007059066A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発熱体 |
JP2007059167A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発熱体 |
EP1764214A2 (en) | 2005-05-26 | 2007-03-21 | Toray Industries, Inc. | Laminated polyester film, flame-retardant polyester film thereof copper-clad laminated plate and circuit substrate |
JP2013064282A (ja) * | 2011-09-20 | 2013-04-11 | Sekisui Plastics Co Ltd | 加熱マット |
JP2013252651A (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Toray Ind Inc | 難燃性フィルム |
WO2014038366A1 (ja) * | 2012-09-06 | 2014-03-13 | リンテック株式会社 | 難燃性積層体及び難燃性粘着シート |
JP2015505895A (ja) * | 2011-12-15 | 2015-02-26 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ポリ塩化ビニル接着フィルム |
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Families Citing this family (1)
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006216476A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高分子発熱体 |
EP1764214A2 (en) | 2005-05-26 | 2007-03-21 | Toray Industries, Inc. | Laminated polyester film, flame-retardant polyester film thereof copper-clad laminated plate and circuit substrate |
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JP2007059066A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発熱体 |
JP2007059167A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発熱体 |
JP2013064282A (ja) * | 2011-09-20 | 2013-04-11 | Sekisui Plastics Co Ltd | 加熱マット |
JP2015505895A (ja) * | 2011-12-15 | 2015-02-26 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ポリ塩化ビニル接着フィルム |
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WO2014038366A1 (ja) * | 2012-09-06 | 2014-03-13 | リンテック株式会社 | 難燃性積層体及び難燃性粘着シート |
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