JP2004241770A5 - - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 49
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 47
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 15
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 3
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004008892A JP4741192B2 (ja) | 2003-01-17 | 2004-01-16 | 半導体装置の作製方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003009106 | 2003-01-17 | ||
| JP2003009106 | 2003-01-17 | ||
| JP2004008892A JP4741192B2 (ja) | 2003-01-17 | 2004-01-16 | 半導体装置の作製方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004241770A JP2004241770A (ja) | 2004-08-26 |
| JP2004241770A5 true JP2004241770A5 (enExample) | 2006-12-21 |
| JP4741192B2 JP4741192B2 (ja) | 2011-08-03 |
Family
ID=32964806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004008892A Expired - Fee Related JP4741192B2 (ja) | 2003-01-17 | 2004-01-16 | 半導体装置の作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4741192B2 (enExample) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006078859A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Future Vision:Kk | 表示装置用の基板およびこの基板を用いた表示装置 |
| JP3967347B2 (ja) * | 2004-09-15 | 2007-08-29 | 株式会社フューチャービジョン | 配線形成基板及びそれを用いた表示装置 |
| JP4781066B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2011-09-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法 |
| JP4801406B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2011-10-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置の作製方法 |
| JP4754798B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2011-08-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法 |
| JP4801407B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2011-10-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法 |
| US8148895B2 (en) * | 2004-10-01 | 2012-04-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method of the same |
| KR100998123B1 (ko) * | 2004-10-15 | 2010-12-02 | 파나소닉 주식회사 | 도전성 패턴 및 전자 디바이스의 제조 방법 및 전자디바이스 |
| JP4639758B2 (ja) * | 2004-11-09 | 2011-02-23 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出方式による立体造形物の造形方法 |
| JP4749133B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2011-08-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| JP4353145B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2009-10-28 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置 |
| JP4252595B2 (ja) * | 2006-11-21 | 2009-04-08 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 液晶表示装置とその製造方法 |
| KR100841374B1 (ko) * | 2007-01-02 | 2008-06-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계 발광표시장치의 제조방법 |
| JP5459896B2 (ja) * | 2007-03-05 | 2014-04-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 配線及び記憶素子の作製方法 |
| JP5364293B2 (ja) * | 2007-06-01 | 2013-12-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法およびプラズマｃｖｄ装置 |
| WO2009013811A1 (ja) * | 2007-07-24 | 2009-01-29 | Neuro Solution Corp. | 半導体装置 |
| JP5515285B2 (ja) * | 2008-07-25 | 2014-06-11 | 株式会社リコー | Ｍｉｓ積層構造体の作製方法およびｍｉｓ積層構造体 |
| JP2009272511A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Mimaki Engineering Co Ltd | 配線形成装置及び配線形成方法 |
| JP6003582B2 (ja) * | 2012-11-27 | 2016-10-05 | コニカミノルタ株式会社 | 透明電極の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06182980A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-05 | Matsushita Electric Works Ltd | インクジェットプリンターによる印刷装置 |
| JP3725169B2 (ja) * | 1996-05-15 | 2005-12-07 | セイコーエプソン株式会社 | 塗布膜を有する薄膜デバイスの製造方法 |
| JP3926076B2 (ja) * | 1999-12-24 | 2007-06-06 | 日本電気株式会社 | 薄膜パターン形成方法 |
| JP2002246603A (ja) * | 2001-02-19 | 2002-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
-
2004
- 2004-01-16 JP JP2004008892A patent/JP4741192B2/ja not_active Expired - Fee Related