JP2004200170A - レーザー転写法を用いる低分子フルカラー有機電界発光素子用ドナーフィルム及びこのフィルムを用いる低分子フルカラー有機電界発光素子の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 38
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 38
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 106
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 20
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 15
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 15
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 claims description 7
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 7
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 7
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 5
- 150000005072 1,3,4-oxadiazoles Chemical class 0.000 claims description 4
- NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 4H-1,2,4-triazole Chemical class C=1N=CNN=1 NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SPSSULHKWOKEEL-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trinitrotoluene Chemical compound CC1=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O SPSSULHKWOKEEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- TZRXHJWUDPFEEY-UHFFFAOYSA-N Pentaerythritol Tetranitrate Chemical compound [O-][N+](=O)OCC(CO[N+]([O-])=O)(CO[N+]([O-])=O)CO[N+]([O-])=O TZRXHJWUDPFEEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000026 Pentaerythritol tetranitrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 229960004321 pentaerithrityl tetranitrate Drugs 0.000 claims description 3
- 239000000015 trinitrotoluene Substances 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 2
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims 1
- 238000013518 transcription Methods 0.000 abstract 4
- 230000035897 transcription Effects 0.000 abstract 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 127
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 7
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 5
- 0 CC(CC1)=CC=C1C1(CCCCC1)c1ccc(*c2ccc(C)cc2)cc1 Chemical compound CC(CC1)=CC=C1C1(CCCCC1)c1ccc(*c2ccc(C)cc2)cc1 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Cc1ccccc1 Chemical compound Cc1ccccc1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 2
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQCRFAYGNYPZRL-UHFFFAOYSA-N C=Cc1cccc(N(c2ccccc2)c(cc2)ccc2-c(cc2)ccc2N(c2ccccc2)c2cccc(N=[IH])c2)c1 Chemical compound C=Cc1cccc(N(c2ccccc2)c(cc2)ccc2-c(cc2)ccc2N(c2ccccc2)c2cccc(N=[IH])c2)c1 CQCRFAYGNYPZRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/30—Coordination compounds
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K85/321—Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3]
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/30—Coordination compounds
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/30—Coordination compounds
- H10K85/341—Transition metal complexes, e.g. Ru(II)polypyridine complexes
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- H—ELECTRICITY
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/30—Coordination compounds
- H10K85/351—Metal complexes comprising lanthanides or actinides, e.g. comprising europium
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Abstract
【解決手段】基材フィルムと、前記基材フィルム上の光−熱変換層及び前記光−熱変換層上の低分子物質からなる転写層からなり、レーザーに照射された前記転写層の一部は光−熱変換層との接着力の変化により離脱し、レーザーに照射されていない部分は接着力により光−熱変換層に固定されることと、前記転写層の低分子物質が転写される基板と前記低分子物質との接着力と前記光−熱変換層と前記低分子物質との接着力が、前記転写層においてレーザーに照射された領域の低分子物質とレーザーに照射されていない領域の低分子物質との間の粘着力より大きく、レーザーに照射された領域と照射されていない領域の低分子物質は互いに分離され、前記光−熱変換層から基板へと物質遷移が生じたことと、を特徴とする低分子フルカラー有機電界発光素子用ドナーフィルム。
【選択図】図2
Description
W22=2γ2
W23=γ2+γ3-γ23
レーザー転写特性を向上するためには、フィルム同士の粘着力が各基板とフィルム間の接着力より小さい必要がある。
22 第1の有機膜層
23 発光層
24 第2の有機膜層
25 背面電極層
51 基材フィルム
52 光−熱変換層
53 転写層
54 ドナーフィルム
55 透明基板
Claims (20)
- 基材フィルムと、
前記基材フィルムの上部に形成される光−熱変換層と、
前記光−熱変換層の上部に形成され、低分子物質からなる転写層と、からなり、
前記転写層にレーザーによる熱が伝達されると、レーザーに照射された当該転写層の一部は前記光−熱変換層との接着力が変化することにより前記転写層が前記光−熱変換層から離脱し、レーザーに照射されていない部分は接着力により前記転写層が前記光−熱変換層に固定されることと、前記転写層を形成する低分子物質が転写される有機電界発光素子からなる基板が前記低分子物質との接着力、及び、前記光−熱変換層が前記低分子物質との接着力が、前記転写層においてレーザーに照射された領域の低分子物質とレーザーに照射されていない領域の低分子物質との間の粘着力より大きく、レーザーに照射された領域の低分子物質とレーザーを照射されていない領域の低分子物質とは互いに分離され、前記光−熱変換層から前記基板へと物質遷移が生じたことと、を特徴とする低分子フルカラー有機電界発光素子用ドナーフィルム。 - 前記低分子物質が、低分子有機電界発光物質、ホール輸送性低分子、及び電子輸送性低分子よりなる群から選ばれた少なくとも1種の物質であることを特徴とする請求項1に記載の低分子フルカラー有機電界発光素子用ドナーフィルム。
- 前記電子輸送性低分子が、1,3,4−オキサジアゾール誘導体または1,2,4−トリアゾール誘導体であることを特徴とする請求項1に記載の低分子フルカラー有機電界発光素子用ドナーフィルム。
- 前記光−熱変換層が、紫外線または可視光線領域の光を吸収する吸光性物質からなることを特徴とする請求項1に記載の低分子フルカラー有機電界発光素子用ドナーフィルム。
- 前記光−熱変換層が、カーボンブラック、黒鉛、及び赤外線吸収物質から選ばれた物質が分散されている高分子からなることを特徴とする請求項1に記載の低分子フルカラー有機電界発光素子用ドナーフィルム。
- 前記光−熱変換層と転写層との間にガス生成層が更に含まれていることを特徴とする請求項1に記載の低分子フルカラー有機電界発光素子用ドナーフィルム。
- 前記ガス生成層が、四硝酸ペンタエリスリトールまたはトリニトロトルエンのいずれかの物質からなることを特徴とする請求項8に記載の低分子フルカラー有機電界発光素子用ドナーフィルム。
- 前記基材フィルムが、ポリエステル、ポリアクリル、ポリエポキシ、ポリエチレン、ポリプロピレン、及びポリスチレンよりなる群から選ばれた透明性高分子からなることを特徴とする請求項1に記載の低分子フルカラー有機電界発光素子用ドナーフィルム。
- 基板上に第1の電極をパターニングし設けるステップと、
前記第1の電極が設けられた基板上にスピンコーティングや蒸着法により少なくとも1つの第1の有機膜層を形成するステップと、
フルカラーを発現するための発光層を画素領域上にレーザー転写法で形成するステップと、
前記発光層上にスピンコーティングや蒸着法により少なくとも1つの第2の有機膜層を形成するステップと、
前記第2の有機膜層上に第2の電極を設けるステップと、
を含むことを特徴とする低分子フルカラー有機電界発光素子の製造方法。 - 前記第1の電極がアノード電極である場合、前記第1の有機膜層は、正孔注入層または/及び正孔輸送層を含み、前記第2の有機膜層は、電子注入層、正孔抑制層及び電子輸送層の少なくとも1つの層を含むことを特徴とする請求項11に記載の低分子フルカラー有機電界発光素子の製造方法。
- 前記第1の電極がカソード電極である場合、前記第1の有機膜層は、電子輸送層、正孔抑制層及び電子注入層の少なくとも1つの層を含み、前記第2の有機膜層は、正孔輸送層及び/または正孔注入層を含むことを特徴とする請求項12に記載の低分子フルカラー有機電界発光素子の製造方法。
- 前記発光層は、転写用ドナーフィルムに低分子レッド、グリーン、ブルー用発光材料がスピンコーティングまたは蒸着で形成されることを特徴とする請求項11に記載の低分子フルカラー有機電界発光素子の製造方法。
- 基板から一定の間隔を隔てられた位置に基材フィルム、光−熱変換層、低分子有機電界発光物質を含む低分子有機薄膜物質を含むドナーフィルムを前記基板の画素領域が形成される位置に配するステップと、
前記ドナーフィルムにレーザーを照射して、前記画素領域が形成される領域に、前記低分子有機薄膜物質がドナーフィルムから離脱して前記基板へ第1の接着力で接着され、レーザーに照射されていない領域の前記低分子有機薄膜物質が第2の接着力で前記光−熱変換層に固定されており、また、レーザーに照射された前記低分子有機薄膜物質の領域とレーザーに照射されていない前記低分子有機薄膜物質との粘着力が、前記第1の接着力及び前記第2の接着力より弱く当該低分子有機薄膜物質が互いに分離され、画素領域に前記レーザーに照射された低分子有機薄膜物質が前記光−熱変換層から前記基板へと物質遷移が生じて転写されるステップと、
前記転写ステップの後に熱処理を施すステップと、
を含むことを特徴とする低分子フルカラー有機電界発光素子の製造方法。 - 前記低分子有機薄膜物質が、ホール輸送性低分子及び/または電子輸送性低分子を更に含むことを特徴とする請求項15に記載の低分子フルカラー有機電界発光素子の製造方法。
- 前記電子輸送性低分子が、1,3,4−オキサジアゾール誘導体または1,2,4−トリアゾール誘導体であることを特徴とする請求項17に記載の低分子フルカラー有機電界発光素子の製造方法。
- 請求項11または15に記載の製造方法のいずれかにより製造されることを特徴とする低分子フルカラー有機電界発光素子。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20020080769 | 2002-12-17 | ||
KR10-2003-0039944A KR100501315B1 (ko) | 2002-12-17 | 2003-06-19 | 레이저 전사법을 사용하는 저분자 풀칼라 유기 전계 발광소자용 도너 필름 및 그 필름을 사용하는 저분자 풀칼라유기 전계 발광 소자의 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004200170A true JP2004200170A (ja) | 2004-07-15 |
Family
ID=32396385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003418171A Pending JP2004200170A (ja) | 2002-12-17 | 2003-12-16 | レーザー転写法を用いる低分子フルカラー有機電界発光素子用ドナーフィルム及びこのフィルムを用いる低分子フルカラー有機電界発光素子の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040191564A1 (ja) |
EP (1) | EP1432049A3 (ja) |
JP (1) | JP2004200170A (ja) |
CN (1) | CN100347873C (ja) |
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