JP2004193444A - 半導体素子及び太陽電池 - Google Patents

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Abstract

【課題】熱応力緩和を確保した上で、なお放熱性の良い半導体素子を提供する。
【解決手段】電極板13の電極側放熱部13cと他端側放熱部13f間に、熱応力緩和部13aを設け、この熱応力緩和部13aは、電極板13の長手方向に直交する方向にスリット13g、13h、13i、13jを形成するとともに、中央部に十字状切り欠き穴13kを設け、スリット13g、13hと十字状切り欠き穴13k間、スリット13i、13jと十字状切り欠き穴13k間に、それぞれ屈曲状の導電路13d、13eを並列に設けた。
【選択図】 図4

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ型ダイオードなどの半導体素子及びそれを用いた太陽電池に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般によく知られた屋根等に設置される太陽電池は、図8に示すように、複数個の太陽電池セルBS1 、BS2 、……、BSn が直列に接続され、負荷Zに発生電圧が導出される。この種の太陽電池では、太陽光が影になるなどして、発電に寄与しないセルに、逆バイアスの高電圧がかからないように、各太陽電池セルBS1 、BS2 、……、BSn に、それぞれに並列にダイオードD1 、D2 、……、Dn をバイパス用に接続している。ここで使用されるダイオードは、例えば図9に示すように、メサ構造ガラスパッシベーション型のベアチップ型のもので、N層とP層を有し、P層にはアノード電極を有し、このアノード電極が高温半田(融点290°C)5を介して、偏平な電極板1で外部に接続され、またN層にはカソード電極を有し、このカソード電極がやはり高温半田6を介して、偏平な電極板2で外部に接続されるようになっている。
【0003】
この種の上記した太陽電池では、太陽電池セルは屋根の上面に配列され、バイパス用のダイオードユニットは、太陽電池セルの下面に配置されるが、太陽の照射されている時と、夜など太陽が照射されない時とでは、かなりの温度差となり、ダイオードの電極板は、温度差により、膨張・収縮し、またねじれ現象などにより、アノード電極やカソード電極と電極板との接合部が剥離し、電気的に切断されてしまうという問題があった。この問題を解決するために、従来、電極板のいずれかに切り欠き凹部(スリット)を設けた半導体素子が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−237613号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
太陽電池は、その用途が拡大されており、それに伴い、その求められる使用環境条件も年々厳しいものとなって来ている。一方、2003年度からはIEC等の国際規定によって規制されようとしており、太陽電池に使用されるバイパスダイオードにおいても、同様の規制対象品となっている。
【0006】
太陽電池の変換効率の向上に伴い、ダイオードに流れる電流も増加している。IEC61215は、周囲温度80°Cで連続通電した場合のダイオード接合部温度(Tj)最大値が絶対最大定格を越えないことを定義づけている。
【0007】
しかるに、上記した特許文献1に記載の技術では、熱応力緩和のための切り欠き部(スリット)を設けているが、この切り欠き凹部を形成する電極板の導電路は、直列状の屈曲部であるため、発熱体であるダイオード部からの放熱性が悪くなる欠点もあり、上記IEC61215の条件をクリアしにくいという問題がある。
【0008】
この発明は上記問題点に着目してなされたものであって、熱応力緩和を確保した上で、なお放熱性も良い半導体素子を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この発明の請求項1に係る半導体素子は、半導体チップの表面に、少なくとも第1と第2の電極を有し、これらの電極が外部に接続するための電極板に接続されてなる半導体素子において、少なくとも一方の前記電極板は、電極側と他端側間に、屈曲した複数の導電路を並列に配置している。
【0010】
この半導体素子では、ダイオード接合面温度が、電極板の複数の並列の導電路を通して、効率良く放熱される。
【0011】
また、請求項2に係る半導体素子は、請求項1に係るものにおいて、前記複数の導電路部は、その屈曲部で前記電極板の両側部より電極板の長手方向と直行する方向に、スリットを形成している。
【0012】
また、請求項3に係る半導体素子は、請求項1又は請求項2に係るものにおいて、前記複数の導電路の互いに隣接する導電路間は、十字状の切り欠き部で離隔形成している。
【0013】
また、請求項4に係る太陽電池は、複数個の電池セルが縦続接続され、各電池セルに並列にダイオードが接続される太陽電池において、前記ダイオードは、アノードを外部に接続するための電極板、カソードを外部に接続するための電極板の少なくとも、いずれか一方は電極側と他端側間に、屈曲した複数の導電路を並列に配置している。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態により、この発明をさらに詳細に説明する。図1は、この発明の一実施形態であるメサ構造ガラスパッシベーション型のベアチップ型のダイオードを示し、図1の(a)は、平面図、図1の(b)はその断面図である。この実施形態ベアチップ型のダイオード11は、P層とN層からなるチップ部12と、チップ部12のP層の電極(アノード)と高温半田18を介して接続された電極板13と、N層の電極(カソード)と高温半田19を介して接続される電極板14とから構成されている。チップ部12のサイズは、20〜25mm平方であり、電極板13、14として、材料は銅(Cu)が使用され、厚さは電極板13が0.1mm、電極板14が0.2〜0.4mm程度である。この実施形態ダイオードの特徴は、メサ構造のため、電極接着面積の少ないアノード側の電極板13に、熱応力緩和部13aを設けたことであり、特にこの熱応力緩和部13aの構造にある。このような熱応力緩和部13aは、電極板14に設けても良い。電極板14の穴16は、このダイオードをケース体やその他の支持体に取り付ける場合の位置決め用の穴である。
【0015】
電極板13の熱応力緩和部13aは、図4に示すように、チップ部12側の放熱部13cと他端側の放熱部13f間に配置されている。熱応力緩和部13aは、放熱部13cと放熱部13f間に並列に接続される2本の導電路13d、13eと、電極板13の長手方向に垂直に形成される4本のスリット(切り欠き凹部)13g、13h、13i、13jと、導電路13d、13e間に形成される十字状の切り欠き穴13kとから構成されている。
【0016】
導電路13dは、全体として幅0.7cmの帯状であり、電極板13の長手方向に並行の辺13d1 、13d3 と、これらに一端と他端が個別に接続され、開口部が内側で、閉じた部分が外側に配置されるコ字状辺13d2 とから構成されている。導電路13eも同様に、全体として幅0.7cmの帯状であり、電極板13の長手方向に平行の辺13e1 、13e3 と、これらに一端と他端が個別に接続され、開口部が内側で、閉じた部分が外側に配置されるコ字状辺13e2 とから構成されている。
【0017】
スリット13gは、放熱部13cの放熱部13f側の端辺と、コ字状辺13d間に、スリット13kはコ字状辺13d2 と放熱部13fの放熱部13c側の端辺間に形成されている。また、スリット13iは、放熱部13cの放熱部13側の端辺とコ字状辺13e2 間に形成され、スリット13jはコ字状辺13e2 と放熱部13fの放熱部13c側の端辺間に形成されている。スリット13gとスリット13iは、電極板13の長手方向に直交する方向に同一線上に配置されており、スリット13hとスリット13jも同じく同一線上に配置されている。
スリット13g、13h、13i、13jは、いずれも幅0.7cm、長さ2.45cmに設定している。13bはアノード接続部である。
【0018】
この実施形態ダイオードを太陽電池のバイパス用として使用する場合には、図2に示すように、端子箱17に収納し、電極板13と電極板14の外側端を外付けの太陽電池20の電池セルの両端と、リード線で半田付けする。ダイオード11は、ベアチップと電極板の厚さのみであるので、超薄型のバイパスダイオードが得られる。
【0019】
図2は、1個のダイオードを端子箱17に収納しているが、図3に示すように、3個のダイオードを直列に接続したものを端子箱17に収納し、外つけの太陽電池20に接続してもよい。
【0020】
上記実施形態半導体素子及び太陽電池において、周囲が急激に温度上昇し、電極板13、14が長手方向に膨張し、熱的ストレスが加えられ場合に、スリット13g、13h、13i、13j等で、従来等と同様に、熱的ストレスを緩和できる。
【0021】
発明者が、図7に示す従来の半導体素子の電極板13を10×8×0.1mmとして、更に電極板14を13×8×0.1mmとし、各スリット幅を0.7mmとして、スリット無しの場合、スリット1本の場合、スリット2本の場合、スリット3本の場合について、AC間に1msec幅、11〔A〕のインパルス電流を流し、それぞれAB間、AC間の電位差を測定したところ、スリット3本でA−B間で0.88V、AC間で0.92Vとなり、B−C間は0.04V(3.6mΩの抵抗)となった。スリットの数を2本にすると、B−C間の電位差が0.03V(2.7mΩの抵抗)、スリットを1本にするとB−C間の電位差が0.02V(1.8mΩの抵抗)、スリット無しとするとB−C間ので電位差が0.01V(0.9mΩの抵抗)となった。
【0022】
一方、図6に示すように、この発明の実施形態の半導体素子で、導電路が並列で片方に2本のスリットを形成し、スリット幅を0.7mm幅とした場合のA−B間の電位差は0.88V、A−C間の電位差が0.89Vとなり、したがってB−C間は0.01V(0.9mΩ)となった。
【0023】
上記図6と図7の場合のA−C間の電位の差は、直列型と並列型で、0.92V−0.89V=0.03Vとなる。この電圧差は、温度差にして30°Cであり、並列型の方が温度差が少なく、放熱に優れている。
【0024】
図5は、この発明の他の実施形態半導体素子の電極板を示し、電極板13のこの場合は、両側端にそれぞれ1個のスリット13h、13iを設けたものである。この電極板13は、図4に示すスリット13gとスリット13jを形成せず、スリット13hとスリット13jのみを設け、構造を簡略化したものである。
【0025】
なお、上記実施形態では、導電路2本を並列にした場合を説明したが、この発明では、導電路を2本に限ることなく、2本以上の複数本にしても良い。
【0026】
【発明の効果】
この発明によれば、少なくとも一方の電極板の、電極側と他端側間に、屈曲した複数の導電路を並列に配置しているので、屈曲形成によるスリットで熱膨張・収縮による変位を吸収できるとともに、導電路の並列形成により、大きな放熱効果を得ることができる。特に、温度差の激しい環境で使用され、かつ自身に大電流を流した場合に、発生する熱を放電する必要のある太陽電池用のバイパスダイオードに使用すると有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態であるベアチップ型のダイオードを示す図である。
【図2】同実施形態ダイオード1個のユニットと太陽電池の接続を示す図である。
【図3】同実施形態ダイオード3個のユニットと太陽電池の接続を示す図である。
【図4】同実施形態ダイオードの電極板を拡大して示した平面図である。
【図5】この発明の他の実施形態であるベアチップ型のダイオードの電極板を示す平面図である。
【図6】上記実施形態ベアチップ型のダイオードの電圧降下測定を説明する図である。
【図7】従来のベアチップ型のダイオードの電圧降下測定を説明する図である。
【図8】バイパス用のダイオードを接続した太陽電池の回路図である。
【図9】メサ構造ガラスパッシベーション型のベアチップ型のダイオードを示す断面図である。
【符号の説明】
11 メサ構造ガラスパッシベーション型のベアチップ型のダイオード
12 チップ部
13 アノード側の電極板
13d、13e 導電路
13g、13h、13i、13j スリット
13k 十字状の切り欠き穴
14 カソード側の電極板

Claims (4)

  1. 半導体チップの表面に、少なくとも第1と第2の電極を有し、これらの電極が外部に接続するための電極板に接続されてなる半導体素子において、
    少なくとも一方の前記電極板は、電極側と他端側間に、屈曲した複数の導電路が並列に配置してなることを特徴とする半導体素子。
  2. 前記複数の導電路部は、その屈曲部で前記電極板の両側部より電極板の長手方向と直行する方向に、スリットを形成することを特徴とする請求項1記載の半導体素子。
  3. 前記複数の導電路の互いに隣接する導電路間は、十字状の切り欠き部で離隔形成されることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の半導体素子。
  4. 複数個の電池セルが縦続接続され、各電池セルに並列にダイオードが接続される太陽電池において、
    前記ダイオードは、アノードを外部に接続するための電極板、カソードを外部に接続するための電極板の少なくとも、いずれか一方は電極側と他端側間に、屈曲した複数の導電路が並列に配置してなることを特徴とする太陽電池。
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