WO2006134705A1 - 太陽電池モジュール用端子ボックス - Google Patents

太陽電池モジュール用端子ボックス Download PDF

Info

Publication number
WO2006134705A1
WO2006134705A1 PCT/JP2006/307061 JP2006307061W WO2006134705A1 WO 2006134705 A1 WO2006134705 A1 WO 2006134705A1 JP 2006307061 W JP2006307061 W JP 2006307061W WO 2006134705 A1 WO2006134705 A1 WO 2006134705A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
terminal
solar cell
cable
intermediate connection
cell module
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/307061
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroyuki Yoshikawa
Makoto Higashikozono
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems, Ltd. filed Critical Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Publication of WO2006134705A1 publication Critical patent/WO2006134705A1/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/22Bases, e.g. strip, block, panel
    • H01R9/24Terminal blocks
    • H01R9/2425Structural association with built-in components

Definitions

  • the present invention relates to a terminal box for a solar cell module.
  • a solar power generation system supplies a direct current from a solar cell panel laid on a roof of a house to each electrical appliance via an inverter or the like.
  • the solar cell panel has a plurality of solar cell module forces, and has a structure in which the electrodes of each solar cell module are connected in series or in parallel via a terminal box.
  • Patent Document 1 As a terminal box, one described in Patent Document 1 below is known.
  • four terminal boards are mounted in parallel on the board of the box body, and an output cable for extracting the electromotive force from the solar cell group is connected to the two terminal boards located at both ends.
  • a binos diode is connected between adjacent terminal plates so as to be in parallel in the direction opposite to the output polarity of the solar cell group.
  • the two intermediate / indirect connection terminals located between the terminal plates to which the cable is connected are coaxially provided with a connection portion with a no-pass diode at both side edges.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-252356
  • the intermediate connection terminal is connected to the heat radiating plate. It is supposed to function as.
  • the intermediate connection terminal has two connections on both side edges, there is a concern that the heat generated by the binos diodes connected to both connections may interfere with each other, causing thermal interference.
  • the temperature would rise significantly at the center between the two connections. Therefore, it may be difficult to obtain a sufficient heat dissipation effect by the intermediate connection terminal.
  • the present invention has been completed based on the above-described circumstances, and an object thereof is to reduce thermal interference and obtain a stable heat radiation effect by an intermediate connection terminal. Means for solving the problem
  • the present invention provides a substrate, at least three terminal plates juxtaposed on the substrate, and two terminal plates out of each of the terminal plates, for extracting a photovoltaic cell module electromotive force.
  • the intermediate connection terminal is connected to the N side (force sword side) of the chip-like rectifier element body having a rectification function at one of the two connection portions, and to the other side of the P of the rectifier element body.
  • the side (anode side) is configured to include what is connected.
  • the intermediate connection terminal can be connected to the N side (force sword side) of the chip-shaped rectifier element body having a rectifying function at one of the two connection portions, and to the other side to the P side (anode side) of the rectifier element body. Therefore, a current flow based on the PN junction of the rectifying element is realized without using two terminal plates. Therefore, the entire terminal board can be collected in a compact manner. Since two rectifying device bodies are connected to one intermediate connection terminal, the influence of mutual thermal interference cannot be ignored, but since the thermal interference exerted by the heat insulation part can be effectively blocked, the intermediate connection terminal Good heat dissipation characteristics can be maintained.
  • the intermediate connection terminal has a cable-side heat dissipation area in which a heat dissipation path to the adjacent cable connection terminal is constructed, and a heat dissipation path to the board is established with the heat insulating portion as a boundary. It is divided into the board side heat dissipation area.
  • the intermediate connection terminal is divided into a cable-side heat dissipation area where the heat dissipation path to the adjacent cable connection terminal is built and the board-side heat dissipation area where the heat dissipation path to the board is established.
  • One of the rectifying elements connected to both terminal connection parts is efficiently radiated to the cable side via the cable connection terminal, and the other side is connected to the solar cell module side via the substrate. To efficiently dissipate heat. In other words, since the two rectifier elements connected to one intermediate connection terminal dissipate heat through different routes, the heat dissipation efficiency is further improved.
  • each of the connection portions may be set so as to be shifted from a position on a straight line along the arrangement direction. Since each of the connection portions is displaced in a straight line along the alignment direction, the mutual connection of the rectifying elements connected to both the connection portions is not required even if the width dimension of the intermediate connection terminal in the alignment direction is not particularly large. This effectively suppresses thermal interference.
  • a bypass portion that bypasses the heat dissipation path from the connection portion to the terminal portion of the intermediate connection terminal is formed by the heat insulating portion.
  • a bypass portion is formed to bypass the heat dissipation path from the connection portion to the terminal portion of the intermediate connection terminal by the heat insulating portion. The heat generated in the element is sufficiently cooled while being transmitted through the bypass.
  • the heat insulating portion is formed of a slit-like air layer that opens at a side edge of the intermediate connection terminal. Since the heat insulation part consists of a slit-like air layer that opens to the side edge of the intermediate connection terminal, it is easily manufactured at low cost.
  • the intermediate connection terminals have connection portions with the rectifying elements at both ends in the arrangement direction, there is a concern that when the rectifying elements generate heat, thermal interference occurs between the two connection portions.
  • the heat insulating portion is provided between the connecting portions of the intermediate connection terminal, and the intermediate connection terminal is divided into a plurality of regions by the heat insulating portion. Is efficiently dissipated in each heat dissipation region. As a result, mutual thermal interference between the rectifying elements connected to both connection portions can be suppressed, and a stable heat radiation effect can be obtained by the intermediate connection terminals.
  • FIG. 1 is a plan view showing the internal structure of a box body according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 3 is a plan view of a terminal unit according to Embodiment 2.
  • Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • the terminal box for a solar battery module that is useful in this embodiment is attached to the back side of a solar battery module (not shown) in which a large number of solar cells connected in series are arranged.
  • the box body 10 is formed of a synthetic resin material in a box shape having an open top surface, filled with an insulating resin, and covered with an upper force cover (not shown). .
  • the box body 10 has a substantially rectangular substrate 11 on which a plurality of terminal boards 30 are placed side by side, and a peripheral portion of the substrate 11 raised from the periphery.
  • the surrounding side plate 12 and the partition wall 13 that is raised from a predetermined position of the substrate 11 and partitions the terminal plate 30 are provided.
  • An opening 14 is formed in the substrate 11 over substantially the entire width, and each terminal is connected to the opening 14.
  • the tip of plate 30 is facing.
  • a lead (not shown) corresponding to each solar cell group is passed through the opening 14 of the substrate 11, and each passed lead is connected to the tip of the corresponding terminal plate 30 by soldering or the like.
  • a fixing member 80 formed as a separate body from the upper force is assembled to the board 11 so as to cross over the terminal board 30, and the terminal board 30 is pressed against the board 11 by the fixing member 80. Fixed in state.
  • the side plate 12 is provided with a pair of left and right cutouts 17, in which an output cable 90 for external connection is fitted, and a cable pressing member 20 is further fitted to form an output cable 90.
  • the cable pressing member 20 and the side plate 12 are integrally connected.
  • the partition wall 13 is partitioned in such a manner as to follow the outer edge of the terminal plate 30, and is assembled in a state where the terminal plate 30 is positioned by the guidance of the partition wall 13. Further, the insulating resin is filled on the terminal plate 30 in the inner space partitioned by the partition wall 13 so that the amount of the insulating resin used can be reduced.
  • the terminal plate 30 is formed in a substantially band shape by cutting a conductive metal plate material, and is arranged in parallel in the width direction of the substrate 11.
  • An output cable 90 for taking out the electromotive force of each photovoltaic cell group is crimped and connected to two terminal plates 30 arranged on both ends in the arrangement direction of the terminal plates 30.
  • the end of the output cable 90 has the core wire 91 exposed by peeling off the covering 92, and the barrel portion 32 formed at the end of the terminal plate 30 is caulked to the core wire 91.
  • the terminal plate 30 connected to the output cable 90 is referred to as a cable connection terminal 30A.
  • the remaining one is an intermediate connection terminal 30B having a connection portion 31 with a bypass diode 50 on both side edges (both ends in the arrangement direction).
  • the intermediate connection terminal 30B is arranged in parallel between the two cable connection terminals 30A. Both of the intermediate connection terminals 30B are formed wider than the cable connection terminal 30A except for the connection region with the leads, and further, the left side shown in the drawing.
  • the one hereinafter referred to as “large terminal 30L” is formed wider than the right one (hereinafter referred to as “medium terminal 30R”).
  • the no-pass diode 50 is mounted directly on the connection portion 31 of the intermediate connection terminal 30B and connected by soldering or the like (a chip-shaped rectifying device having a rectifying function of the present invention). And the bare chip 52 is sandwiched between the connection part 31 and adjacent to the main body. And a thin plate-like conductor piece 51 connected to the terminal plate 30 by soldering or the like.
  • the bypass diode 50 has a configuration in which the conductor pieces 51 extend along the arrangement direction (width direction) of the terminal plates 30, and a total of three are arranged so as to be bridged between the four terminal plates 30. Arranged.
  • connection protrusion 33 is formed by cutting and raising at a connection portion with the conductor piece 51, and this connection protrusion 33 penetrates the connection hole 53 formed in the conductor piece 51 and is rooted. By soldering the part, the cable connection terminal 30A is connected to the bypass diode 50. Further, the force that is formed by opening the cutout portion 34 when the connection projection 33 is cut and raised in the cable connection terminal 30A. This cutout portion 34 prevents the solder heat from diffusing around.
  • the large terminal 30L of the intermediate connection terminal 30B includes a connection portion 31 to the bypass diode 50 at both side edge portions.
  • Each of the connecting portions 31 is also arranged with a positional force on a straight line along the direction in which the terminal plates 30 are arranged.
  • the N side region (force sword side) of the mesa type bare chip 52 is placed and connected by soldering etc., and the one located on the left side
  • the P-side region (anode side) of the bare chip 52 is placed and connected by soldering or the like.
  • the middle-sized terminal 30R among the intermediate connection terminals 30B is similarly provided with a connection portion 31 at a position where the positional force on a straight line along the alignment direction of the terminal plates 30 is also shifted at both side edges.
  • the N-side region of the bare chip 52 is placed on the right side of the connection portions 31 of the medium-sized terminal 30R and is connected by soldering or the like, and the one located on the left side is connected from the large terminal 30L side.
  • An extending conductor piece 51 is placed and connected by soldering or the like.
  • the left side of both connection parts 31 in the medium-sized terminal 30R is in a positional relationship opposite to the right side of both connection parts 31 in the large terminal 30L with a gap between them.
  • Two bypass diodes 50 are shared.
  • the intermediate connection terminal 30B is located between the connection portions 31 and has a Neupass diode 50.
  • a heat insulating portion 35 is formed to divide the heat dissipation region into a plurality of regions.
  • This heat insulating portion 35 is formed of a slit-like air layer that opens at one side edge of the intermediate connection terminal 30B and extends in parallel with the conductor piece 51, and extends in each of the large terminal 30L and the medium terminal 30R. It is constantly formed.
  • the first heat insulating portion 35P is cut substantially horizontally at a position close to the opening 14 at a depth that opens to the left edge and reaches a position near the right edge.
  • the second heat-insulating part 35Q is cut almost horizontally at a depth that reaches the position near the left edge by opening the right heat insulation part 35Q at a position far from the force.
  • the area on the opening 14 side of the large terminal 30L across the first heat insulating part 35P is partitioned as the cable-side heat dissipation area 36, and the heat generated by the bypass diode 50 connected to the connection part 31 is mainly used. Heat is radiated to the output cable 90 via the cable connection terminal 30A.
  • the region including the second heat insulating portion 35Q on the opposite side of the opening 14 side across the first heat insulating portion 35P of the large terminal 30L is partitioned as the board side heat radiating region 37 and is connected to the connecting portion 31 here. Heat generated in the connected bypass diode 50 is radiated mainly to the solar cell module side via the substrate 11.
  • a bypass portion 38 that meanders around the second heat insulating portion 35Q is formed from the connecting portion 31 to the terminal portion 39 (lower right end portion in the drawing). Heat generated by the bypass diode 50 connected to the connection portion 31 of the board side heat dissipation region 37 is efficiently radiated to the terminal portion 39 through the bypass portion 38.
  • the cutting direction of the first heat insulation part 35P and the second heat insulation part 35Q are staggered in the length direction (direction orthogonal to the alignment direction), a long creepage distance of the heat dissipation path is ensured and the heat dissipation characteristics. It is now possible to improve!
  • the third heat insulating part 35R is cut at a position close to the opening 14 at a depth that opens to the right edge and reaches a position near the left edge.
  • the fourth heat-insulating part 35S is cut in a horizontal position at a depth that reaches the position near the right edge by opening the fourth heat insulation part 35S at a position far from the force.
  • Each of the third heat insulating part 35R and the first heat insulating part 35P is arranged on a straight line along the alignment direction.
  • Each of the 4th heat insulation part 35S and the 2nd heat insulation part 35Q is also arranged on the straight line along the line direction, and also the opening of each other is faced It is arranged in the state of letting it.
  • the region on the opening 14 side of the middle-sized terminal 30R with the third heat insulating portion 35R interposed therebetween is partitioned as the cable-side heat radiating region 36, and the middle-sized terminal 30R has an opening with the third heat insulating portion 35R interposed therebetween.
  • a region including the fourth heat insulating portion 35S on the side opposite to the portion 14 side is defined as a substrate-side heat dissipation region 37. This is the same configuration as the large terminal 30L.
  • the board-side heat dissipation area 37 in the medium-sized terminal 30R is not directly in contact with the gap 52 of the bypass diode 50, so the non-pass diode is larger than the board-side heat dissipation area 37 in the large terminal 30L. Temperature rise caused by heat generation of 50 (bare chip 52) can be kept low.
  • solder is supplied to each connection portion 31 of the large terminal 30L and the medium terminal 30R, the bare chip 52 or the conductor piece 51 corresponding thereto is placed, and the solder is heated and melted through a reflow furnace (not shown). Thereafter, when the solder is cooled and solidified, the terminal unit 60 shown in FIG. 2 in which the large terminal 30L and the middle terminal 30R are integrated together is formed. During reflow soldering, the large terminal 30L and the medium terminal 30R are connected by a connecting piece (not shown) for holding them at a constant interval, which causes unnecessary stress on the solder connection part. I don't want to leave it. The connecting piece is later cut off and separated from the large terminal 30L and the medium terminal 30R.
  • the cable connection terminal 30A is force-fitted to the output cable 90, the cable connection terminal 30A with the output cable 90 is placed on the base plate 11 so as to be fitted into the partition wall 13, and the output cable The cable pressing member 20 is attached to 90 and the output cable 90 is fixed to the substrate 11.
  • the terminal unit 60 is placed on the board 11 so as to be fitted into the partition wall 13, and the connection projections 33 of the cable connection terminal 30A are passed through the connection holes 53 of the conductor pieces 51 protruding left and right in accordance with the mounting operation. Then, solder is applied to the base portion of the connection protrusion 33 to connect the cable connection terminal 30A and the terminal unit 60 via the bypass diode 50. Note that after connecting the cable connection terminal 30A and the terminal unit 60 via the bypass diode 50, they may be mounted on the substrate 11.
  • the box body 10 is attached to the back side of the solar cell module with an adhesive, a double-sided tape, Or fix with bolts.
  • the lead connected to the electrode of the solar cell module in the process of attachment is drawn into the box body 10 through the opening 14 of the substrate 11, and the lead is soldered to the tip of the terminal plate 30.
  • insulating resin such as silicon resin is filled in the inner space of the partition wall 13 in the box body 10, and the cover is put on to close the lid. Insulating grease will cause airtight sealing of each connection part such as the crimp connection part and solder connection part.
  • the heat generated by the bypass diode 50 in the board side heat radiation area 37 is once transferred to the output cable 90 side as shown by the arrow in FIG. 2, and then the second heat insulation part 35Q (fourth heat insulation part 35S). It is folded back at the end and transferred to the terminal 39, while being radiated to the solar cell module side via the substrate 11.
  • the first heat insulating portion 35P (third heat insulating portion 35R) is provided between the connection portions 31 of the intermediate connection terminal 30B (large terminal 30L or medium-sized terminal 30R),
  • the intermediate connection terminal 30B is divided into the cable-side heat dissipation region 36 and the board-side heat dissipation region 37 by the first heat insulating portion 35P (third heat insulating portion 35R), so the bypass diode 50 connected to both the connecting portions 31
  • the generated heat is efficiently radiated to the output cable 90 and the substrate 11 through the heat radiation paths of the heat radiation areas 36 and 37, respectively.
  • the first heat insulating portion 35P (third heat insulating portion 35R) suppresses mutual heat interference between the bypass diodes 50, so that heat can be prevented from being accumulated in the intermediate connection terminal 30B, and a stable heat dissipation effect can be obtained.
  • the large terminal 30L among the intermediate connection terminals 30B has the N-side region of the bear chip 52 placed on and connected to one of the connection portions 31, and the P-side region of the bare chip 52 placed on the other. By connecting, it can be connected to two bare chips 52, so two terminal boards 3 The entire terminal board 30 that does not need to be divided into 0 can be compactly collected.
  • each of the connection portions 31 in the intermediate connection terminal 30B is set so as to deviate from the positional force on a straight line along the alignment direction, the intermediate connection terminal 3 in the alignment direction 3
  • bypass portion 38 is formed by the second heat insulating portion 35Q (fourth heat insulating portion 35S) in the board-side heat dissipation region 37 of the intermediate connection terminal 30B, the heat generated by the bypass diode 50 is bypassed. The heat is efficiently radiated to the substrate 11 side while traveling through the portion 38.
  • FIG. 3 is a plan view of the terminal unit 60A according to the second embodiment of the present invention. Since the form of the box body 10 in which the terminal unit 60A is accommodated is substantially the same as that of the first embodiment.
  • the terminal unit 60A also has a force of one intermediate connection terminal 30B, and the cable connection terminals 30A are arranged on both sides of the one intermediate connection terminal 30B. That is, in the third embodiment, a total of three terminal plates 30 are arranged side by side on the substrate 11, and this intermediate connection terminal 30B includes connection portions 31 with bypass diodes 50 on both side edges. Each of the connection portions 31 is arranged in a straight line along the arrangement direction of the terminal plates 30.
  • the N-side region (force sword side) of the bare chip 52 is placed on one side of the connection portions 31 and connected by soldering or the like, and the P-side region (the anode side) of the bare chip 52 is placed on the other side. And connected by soldering or the like. Therefore, when a reverse load is applied, the anode side force also flows to the force sword side through the intermediate connection terminal 30B, and the two cable connection terminals 30A are short-circuited.
  • the intermediate connection terminal 30B has an opening at the lower end side edge between the connection portions 31 and in the length direction.
  • a fifth heat insulating part 35W is formed as a heat insulating part 35 made of a slit-like air layer extending in the direction orthogonal to the arrangement direction.
  • the fifth heat insulating portion 35W is cut with a depth that vertically cuts the intermediate connection terminal 30B, leaving the upper end portion, and the intermediate connection terminal 30B is divided into left and right heat dissipation regions across the fifth heat insulating portion 35W.
  • Bypass diodes in both heat dissipation areas The cable 50 is connected to the cable connection terminal 30A on the free end side of the conductor piece 51, so that the heat generated by both bypass diodes 50 is mainly dissipated to the output cable 90 via the cable connection terminal 30A. It has become. That is, both heat radiation areas are configured as the cable side heat radiation area 36.
  • the intermediate connection terminal 30B is divided into the two cable-side heat radiation regions 36 by the fifth heat insulating part 35W, and the heat generated by the binos diode 50 connected to both the connection parts 31. Since heat is dissipated in each of the heat dissipation regions 36, 36, mutual heat interference between the bypass diodes 50 is suppressed, and a stable heat dissipation effect by the intermediate connection terminal 30B can be obtained.
  • the binos diode is composed of a bare chip and two conductor pieces that extend while sandwiching the bare chip, and both conductor pieces may be connected to the corresponding terminal plate by soldering or the like.
  • the bypass diode may be packaged by grease sealing.
  • the temperature of the intermediate connection terminal is remarkably increased due to the heat generation of the bare chip. It can be said that it is significant to divide into two parts and suppress thermal interference.
  • three or more heat insulating portions may be alternately set in the intermediate connection terminal, and divided into three or more regions by these. In this way, the creepage distance of the heat dissipation path becomes longer, so that the heat dissipation characteristics can be improved.
  • a heat insulating portion may be formed by attaching a low heat conductive material in place of the air layer to the intermediate connection terminal.

Landscapes

  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

 基板11上に4つの端子板30が並設され、このうち2つの端子板30は太陽電池モジュールから起電力を取り出すための出力ケーブル90が接続されたケーブル接続端子30Aとされ、残りの端子板30は両ケーブル接続端子30Aとの間にバイパスダイオード50を介して短絡可能に接続された中間接続端子30Bとされる。中間接続端子30Bは、その並び方向の両端部にバイパスダイオード50との接続部31を備えるとともに、両接続部31間に断熱部35を備えている。中継接続端子30Bは、断熱部35によってケーブル接続端子30Aへの放熱経路が構築されたケーブル側放熱領域36と、基板11への放熱経路が構築された基板側放熱領域37とに分割されている。

Description

明 細 書
太陽電池モジュール用端子ボックス
技術分野
[0001] 本発明は、太陽電池モジュール用端子ボックスに関する。
背景技術
[0002] 太陽光発電システムは、家屋の屋根上に敷設した太陽電池パネル力ゝらの直流電流 をインバータ等を介して各電器製品に供給するものである。太陽電池パネルは、複 数の太陽電池モジュール力 なり、各太陽電池モジュールの電極を端子ボックスを 介して直列または並列接続した構造となって 、る。
[0003] 端子ボックスとしては、以下の特許文献 1に記載のものが知られている。このものは 、ボックス本体の基板上に 4つの端子板が並列して載せられ、このうち両端に位置す る 2つの端子板には太陽電池セル群からの起電力を取り出すための出力ケーブルが 接続され、隣接する端子板間には太陽電池セル群の出力極性とは逆向きの並列と なるようにしたバイノスダイオードが接続されている。逆負荷が力かった場合には、太 陽電池セルの電流がバイノスダイオード側にノ ィパスされて端子板間が短絡される ようになつている。そして、ケーブルが接続された端子板間に位置する 2つの中間接 続端子は、両側縁部にノ ィパスダイオードとの接続部を同軸上に備えている。
特許文献 1:特開 2002— 252356公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] ところで、上記の場合には、バイパスダイオードで発生する熱を端子板を介して基 板側に放熱したりケーブル側に放熱したりする構成とされ、このとき、中間接続端子 が放熱板として機能するようになっている。しかし、中間接続端子は両側縁部に 2つ の接続部を備えて ヽるため、両接続部に接続されたバイノ スダイオードの発熱が相 互に干渉し合って熱干渉を起こす懸念があり、とりわけ両接続部間の中央部にて顕 著な温度上昇を招く懸念があった。したがって、中間接続端子により十分な放熱効 果を得るのが困難になるおそれがあった。 [0005] 本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、熱干渉を低減して 、中間接続端子によって安定した放熱効果が得られるようにすることを目的とする。 課題を解決するための手段
[0006] 本発明は、基板と、前記基板上に並設された少なくとも 3つの端子板と、前記各端 子板のうちの 2つの端子板であって太陽電池モジュール力 起電力を取り出すため の出力ケーブルが接続されたケーブル接続端子と、前記両ケーブル接続端子を除 いた残りの端子板であってこの両ケーブル接続端子との間に逆負荷時バイパス用の 整流素子を介して短絡可能に接続される中間接続端子と、前記中間接続端子の並 び方向の両端部に備えられた、前記整流素子への接続部と、前記中間接続端子の うちの前記両接続部間に備えられた、前記中間接続端子を複数領域に分割するた めの断熱部とからなるところに特徴を有する。
[0007] この場合、前記中間接続端子は、前記両接続部のうちの一方に整流機能を有する チップ状の整流素子本体の N側 (力ソード側)が接続され他方に前記整流素子本体 の P側 (アノード側)が接続されるものを含んで構成されて 、るとょ 、。中間接続端子 には両接続部のうちの一方に整流機能を有するチップ状の整流素子本体の N側 (力 ソード側)が接続可能とされるとともに、他方に整流素子本体の P側 (アノード側)が接 続可能とされるものが含まれて 、るから、 2つの端子板を用いることなく整流素子の P N接合に基づく電流の流れが実現される。よって、端子板全体をコンパクトにまとめる ことができる。なお、 1つの中間接続端子に 2つの整流素子本体が接続されるから、 相互の熱干渉による影響を無視できなくなるが、断熱部によって力かる熱干渉を効果 的に遮断できるため、中間接続端子による良好な放熱特性を維持することができる。
[0008] この場合、前記中間接続端子は、前記断熱部を境として、隣接する前記ケーブル 接続端子への放熱経路が構築されたケーブル側放熱領域と、前記基板への放熱経 路が構築された基板側放熱領域とに分割されて ヽるとょ ヽ。中間接続端子が断熱部 を境として隣接するケーブル接続端子への放熱経路が構築されたケーブル側放熱 領域と基板への放熱経路が構築された基板側放熱領域とに分割されるから、中間接 続端子の両接続部に接続された整流素子のうちの一方はケーブル接続端子を経由 してケーブル側へ効率良く放熱され、他方は基板を経由して太陽電池モジュール側 へ効率良く放熱される。つまり、 1つの中間接続端子に接続された 2つの整流素子が 互いに異なるルートで放熱されるから、放熱効率がより向上する。
[0009] この場合、前記両接続部のそれぞれは、前記並び方向に沿った一直線上の位置 からずれて設定されて!ヽるとよ!ヽ。両接続部のそれぞれが並び方向に沿った一直線 上の位置力 ずれて 、るため、並び方向に関する中間接続端子の幅寸法を格別大 きくしなくても、両接続部に接続された整流素子の相互の熱干渉を効果的に抑えるこ とがでさる。
[0010] この場合、前記基板側放熱領域には、前記断熱部によって前記接続部から前記中 間接続端子の端末部への放熱経路を迂回させる迂回部が形成されて ヽるとょ ヽ。基 板側放熱領域には断熱部によって接続部カゝら中間接続端子の端末部への放熱経 路を迂回させる迂回部が形成されているから、迂回させた分だけ沿面距離が長くなり 、整流素子で発生した熱が迂回部を伝わる間に十分に冷却される。
[0011] この場合、前記断熱部は、前記中間接続端子の側縁に開口するスリット状の空気 層からなるものであるとよい。断熱部が中間接続端子の側縁に開口するスリット状の 空気層からなるため、低コストで簡単に製造される。
発明の効果
[0012] 中間接続端子がその並び方向の両端部に整流素子との接続部を備えているため、 整流素子が発熱したときに、両接続部間にて熱干渉を起こすことが懸念される。しか し、本発明によれば、中間接続端子の両接続部間に断熱部が備えられており、この 断熱部によって中間接続端子が複数領域に分割されているから、整流素子で発生し た熱が各放熱領域毎に効率良く放熱される。その結果、両接続部に接続された整流 素子の相互の熱干渉が抑えられ、中間接続端子によって安定した放熱効果が得ら れる。
図面の簡単な説明
[0013] [図 1]本発明の実施形態 1におけるボックス本体の内部構造を示す平面図
[図 2]端子ユニットの平面図
[図 3]実施形態 2における端子ユニットの平面図
符号の説明 [0014] 10…ボックス本体
11…基板
30…端子板
30A…ケーブル接続端子
30B…中間接続端子
31…接続部
35· ··断熱部
35P…第 1断熱部
36· ··ケーブル側放熱領域
37…基板側放熱領域
38…迂回部
50· · 'バイパスダイオード (逆負負荷時バイパス用の整流素子)
90· ··出力ケーブル
発明を実施するための最良の形態
[0015] <実施形態 1 >
本発明の実施形態 1を図 1及び図 2によって説明する。本実施形態に力かる太陽電 池モジュール用端子ボックスは、直列接続された多数の太陽電池セルを配した太陽 電池モジュール(図示せず)の裏面側に取り付けられるものであって、ボックス本体 1 0と、ボックス本体 10内に並設された複数の端子板 30と、隣接する端子板 30間に架 橋された複数のバイパスダイオード 50 (本発明の「逆負荷時バイパス用の整流素子」 に相当する)とを備えている。
[0016] ボックス本体 10は、合成樹脂材によって上面開放の箱型に形成されており、その 内部に絶縁樹脂が充填され、かつ、上方力 カバー(図示せず)が被せられるように なっている。詳しくはボックス本体 10は、図 1に示すように、複数の端子板 30が横並 びで載置された略矩形状の基板 11と、この基板 11の周縁部から立ち上げられて周 囲を取り囲む側板 12と、基板 11の所定位置から立ち上げられて端子板 30間を区画 する仕切り壁 13とを備える。
[0017] 基板 11には略全幅に亘つて開口部 14が開設されており、この開口部 14に各端子 板 30の先端部が臨んでいる。そして、基板 11の開口部 14には各太陽電池セル群と 対応するリード(図示せず)が通され、通された各リードが対応する端子板 30の先端 部に半田付け等により接続される。また、基板 11には上方力ゝら別体として形成された 固定部材 80が端子板 30上を横切るように組み付けられ、この固定部材 80によって 端子板 30が基板 11との間に押さえ付けられた状態で固定される。
[0018] 側板 12には左右 1対の切り欠き部 17が設けられ、ここに上方力も外部接続用の出 力ケーブル 90が嵌め込まれ、さらにケーブル押さえ部材 20が嵌着されて出力ケー ブル 90が固定されるとともに、ケーブル押さえ部材 20と側板 12とが一体に連なるよう になっている。仕切り壁 13は端子板 30の外縁に沿うような態様で区画されており、こ の仕切り壁 13の案内によって端子板 30が位置決めされた状態で組み付けられる。ま た、仕切り壁 13によって区画された内側空間の端子板 30上に絶縁樹脂が充填され 、絶縁樹脂の使用量が少なく済むようにしてある。
[0019] 端子板 30は、導電性の金属板材を切断して略帯状に形成され、基板 11の幅方向 に並設されている。端子板 30のうち、並び方向の両端側に配された 2つの端子板 30 には各太陽電池セル群力もの起電力を取り出すための出力ケーブル 90が圧着接続 されている。出力ケーブル 90の端末は被覆 92の剥離によって芯線 91が露出してお り、この芯線 91に対して端子板 30の端部に形成されたバレル部 32がかしめ付けら れる。本発明では、この出力ケーブル 90に接続された端子板 30をケーブル接続端 子 30Aと呼称するものである。
[0020] 端子板 30のうち、ケーブル接続端子 30Aを除 、た残余のものは、両側縁部(並び 方向の両端部)にバイパスダイオード 50との接続部 31を備えた中間接続端子 30Bと される。中間接続端子 30Bは、両ケーブル接続端子 30Aの間に 2っ並設されており 、両者共に、リードとの接続領域を除いてケーブル接続端子 30Aよりも幅広に形成さ れ、さらに、図示する左側のもの(以下、「大型端子 30L」と呼称する)は右側のもの( 以下、「中型端子 30R」と呼称する)よりも幅広に形成されている。
[0021] ノ ィパスダイオード 50は、中間接続端子 30Bの接続部 31上に直接載置されて半 田付け等により接続されるベアチップ 52 (本発明の「整流機能を有するチップ状の整 流素子本体」に相当)と、このベアチップ 52を接続部 31との間に挟み込みつつ隣接 する端子板 30上に延出され、その端子板 30上に半田付け等により接続される薄板 状の導体片 51とからなる。本実施形態におけるバイパスダイオード 50は、導体片 51 が端子板 30の並び方向(幅方向)に沿って延出する形態とされ、 4つの端子板 30間 に架け渡されるようにして全部で 3っ配設されて 、る。
[0022] ケーブル接続端子 30Aには導体片 51との接続部位に接続突起 33が切り起こして 形成されており、この接続突起 33が導体片 51に形成された接続孔 53に貫通して根 元部分に半田が施されることで、ケーブル接続端子 30Aがバイパスダイオード 50と 接続される。また、ケーブル接続端子 30Aには接続突起 33の切り起こしに伴って肉 抜き部 34が開口して形成される力 この肉抜き部 34によって半田熱が周囲に拡散す るのが防止される。
[0023] 中間接続端子 30Bのうちの大型端子 30Lは、両側縁部にバイパスダイオード 50と の接続部 31を備えている。両接続部 31のそれぞれは、端子板 30の並び方向に沿つ た一直線上の位置力もずれて配されている。大型端子 30Lにおける両接続部 31のう ち右側に位置するものには、メサ型のベアチップ 52の N側領域 (力ソード側)が載せ られて半田付け等により接続され、左側に位置するものには、ベアチップ 52の P側領 域 (アノード側)が載せられて半田付け等により接続される。したがって、逆負荷がか 力つたときには、大型端子 30Lを介してアノード側力も力ソード側 (左側から右側)へ 電流が流れることになり、この大型端子 30Lと隣接する端子板 30上にベアチップ 52 を載置接続しなくて済むようになって!/、る。
[0024] 中間接続端子 30Bのうちの中型端子 30Rは、同じく両側縁部において端子板 30 の並び方向に沿った一直線上の位置力もずれた位置に接続部 31を備えている。中 型端子 30Rにおける両接続部 31のうち右側に位置するものには、ベアチップ 52の N 側領域が載せられて半田付け等により接続され、左側に位置するものには、大型端 子 30L側から延出する導体片 51が載せられて半田付け等により接続される。中型端 子 30Rにおける両接続部 31のうち左側に位置するものは、大型端子 30Lにおける 両接続部 31のうち右側に位置するものと隙間を挟んで対向する位置関係にあり、両 者間で 1つのバイパスダイオード 50を共有している。
[0025] さて、中間接続端子 30Bには、各接続部 31の間に位置してノィパスダイオード 50 の放熱領域を複数領域に分割するための断熱部 35が形成されている。この断熱部 3 5は、中間接続端子 30Bの一側縁に開口して導体片 51と平行に並び方向に延出す るスリット状の空気層からなり、大型端子 30L及び中型端子 30Rのそれぞれに 2つず つ形成されている。
[0026] 大型端子 30Lには、開口部 14に近い位置に、第 1断熱部 35Pが左側縁に開口し て右側縁の近傍位置に達する深さでほぼ水平に切り入れられるとともに、開口部 14 力も遠い位置に、第 2断熱部 35Qが右側縁に開口して左側縁寄りの位置に達する深 さでほぼ水平に切り入れられている。大型端子 30Lのうち第 1断熱部 35Pを挟んで開 口部 14側の領域は、ケーブル側放熱領域 36として区画され、ここの接続部 31に接 続されるバイパスダイオード 50で発生する熱が主としてケーブル接続端子 30Aを経 由して出力ケーブル 90へ放熱されるようになっている。一方、大型端子 30Lのうち第 1断熱部 35Pを挟んで開口部 14側と反対側の、第 2断熱部 35Qを含む領域は、基 板側放熱領域 37として区画され、ここの接続部 31に接続されるバイパスダイオード 5 0で発生する熱が主として基板 11を経由して太陽電池モジュール側へ放熱されるよ うになつている。
[0027] 基板側放熱領域 37には、その接続部 31から端末部 39 (図示する右下端部)にか けて、第 2断熱部 35Qを回り込むよう蛇行する迂回部 38が形成されている。基板側 放熱領域 37の接続部 31に接続されたバイパスダイオード 50で発生する熱は、迂回 部 38を伝って端末部 39に至るまでに効率良く放熱されるようになっている。なお、第 1断熱部 35Pと第 2断熱部 35Qの各切り込み方向が長さ方向(並び方向と直交する 方向)に互い違いとなっているので、放熱経路の沿面距離が長く確保されて放熱特 性の向上が図られるようになって!/、る。
[0028] 中型端子 30Rには、開口部 14に近い位置に、第 3断熱部 35Rが右側縁に開口し て左側縁の近傍位置に達する深さでほぼ水平に切り入れられるとともに、開口部 14 力も遠い位置に、第 4断熱部 35Sが左側縁に開口して右側縁寄りの位置に達する深 さでほぼ水平に切り入れられている。第 3断熱部 35Rと第 1断熱部 35Pのそれぞれは 並び方向に沿った一直線上に配置されている。第 4断熱部 35Sと第 2断熱部 35Qの それぞれも並び方向に沿った一直線上に配置され、さらに互いの開口を向かい合わ せた状態で配置されて 、る。
[0029] 中型端子 30Rのうち第 3断熱部 35Rを挟んで開口部 14側の領域は、ケーブル側 放熱領域 36として区画され、また、中型端子 30Rのうち第 3断熱部 35Rを挟んで開 口部 14側と反対側の、第 4断熱部 35Sを含む領域は、基板側放熱領域 37として区 画されている。この点は、大型端子 30Lと同様の構成である。もっとも、中型端子 30R における基板側放熱領域 37は、その接続部 31がバイパスダイオード 50のべァチッ プ 52と直接接触していないので、大型端子 30Lにおける基板側放熱領域 37に比べ 、ノ ィパスダイオード 50 (ベアチップ 52)の発熱に起因する温度上昇が低く抑えられ る。
[0030] 次に、本実施形態の製造方法及び作用効果を説明する。まず、大型端子 30L及び 中型端子 30Rの各接続部 31に半田を供給し、そこに対応するベアチップ 52もしくは 導体片 51を載せ、リフロー炉(図示せず)に通して半田を加熱溶融する。その後、半 田が冷却固化されると、大型端子 30Lと中型端子 30Rとが一体ィ匕した図 2に示す端 子ユニット 60が形成される。なお、リフロー半田付けの間、大型端子 30Lと中型端子 30Rとは、両者を一定間隔で保持するための連結片(図示せず)により連結され、こ れにより半田接続部分に無用な応力が力からないようにしてある。この連結片は、後 に切除されて大型端子 30L及び中型端子 30Rから切り離される。
[0031] 上記と前後して、出力ケーブル 90にケーブル接続端子 30Aを力しめ付け、この出 力ケーブル 90付きのケーブル接続端子 30Aを仕切り壁 13に嵌め込むようにして基 板 11に載せ、さらに出力ケーブル 90にケーブル押さぇ部材 20を被着させて基板 11 に出力ケーブル 90を固定する。
続、て、端子ユニット 60を同じく仕切り壁 13に嵌め込むようにして基板 11に載せ、 その載置動作に伴って左右に突出する導体片 51の接続孔 53にケーブル接続端子 30Aの接続突起 33を貫通させ、接続突起 33の根元部分に半田を施してケーブル 接続端子 30Aと端子ユニット 60とをバイパスダイオード 50を介して接続する。なお、 ケーブル接続端子 30Aと端子ユニット 60とをバイパスダイオード 50を介して接続した 後、これらを基板 11上に載せても構わない。
[0032] その後、ボックス本体 10を太陽電池モジュールの裏面側に接着材、両面テープ、 もしくはボルトで固着する。取り付けの過程で太陽電池モジュールの電極に接続され たリードを基板 11の開口部 14を通してボックス本体 10内に引き込み、該リードを端 子板 30の先端部に半田接続する。それ力もシリコン榭脂等の絶縁榭脂をボックス本 体 10内における仕切り壁 13の内側空間に充填し、さらにカバーを被せて蓋締めを する。絶縁榭脂により、カゝしめ接続部分、半田接続部分等の各接続部分が気密に封 止されること〖こなる。
[0033] ところで、使用時にぉ 、てケーブル側放熱領域 36のバイパスダイオード 50 (ベアチ ップ 52)が発熱すると、その熱は、第 1断熱部 35P (第 3断熱部 35R)によって基板側 放熱領域 37へはあまり伝熱されずに主としてケーブル接続端子 30Aへ伝熱され、さ らに出力ケーブル 90へ放熱されることになる。一方、使用時において基板側放熱領 域 37のバイパスダイオード 50が発熱すると、その熱は、第 1断熱部 35P (第 3断熱部 35R)によってケーブル側放熱領域 36へはあまり伝熱されずに主として迂回部 38に 沿って端末部 39へ伝熱されることになる。すなわち、基板側放熱領域 37のバイパス ダイオード 50で発生する熱は、図 2の矢印で示すように、いったん出力ケーブル 90 側へ伝熱されたあと第 2断熱部 35Q (第 4断熱部 35S)の先方にて折り返されて端末 部 39へと伝熱され、その間に基板 11を経由して太陽電池モジュール側へ放熱され る。
[0034] このように本実施形態によれば、中間接続端子 30B (大型端子 30Lまたは中型端 子 30R)の両接続部 31間に第 1断熱部 35P (第 3断熱部 35R)が備えられ、この第 1 断熱部 35P (第 3断熱部 35R)によって中間接続端子 30Bがケーブル側放熱領域 36 と基板側放熱領域 37とに分割されているから、両接続部 31に接続されたバイパスダ ィオード 50で発生した熱が各放熱領域 36, 37の放熱経路を伝って出力ケーブル 9 0と基板 11とにそれぞれ効率良く放熱される。つまり、第 1断熱部 35P (第 3断熱部 35 R)によってバイパスダイオード 50の相互の熱干渉が抑えられるから、中間接続端子 30Bに熱がこもるのを防止でき、安定した放熱効果が得られる。
[0035] また、中間接続端子 30Bのうちの大型端子 30Lは、両接続部 31のうちの一方にベ ァチップ 52の N側領域を載置接続するとともに他方にベアチップ 52の P側領域を載 置接続することで、 2つのベアチップ 52と接続可能となっているから、 2つの端子板 3 0に分ける必要がなぐ端子板 30全体をコンパクトにまとめることができる。
さらに、中間接続端子 30Bにおける両接続部 31のそれぞれが並び方向に沿った 一直線上の位置力 ずれて設定されているため、並び方向に関する中間接続端子 3
0Bの幅寸法を格別増大させることなぐ両接続部 31に接続されたバイパスダイォー ド 50の相互の熱干渉を効果的に抑えることができる。
[0036] さらにまた、中間接続端子 30Bにおける基板側放熱領域 37には第 2断熱部 35Q ( 第 4断熱部 35S)によって迂回部 38が形成されているから、バイパスダイオード 50で 発生した熱が迂回部 38を伝わる間に基板 11側へ効率良く放熱される。
[0037] <実施形態 2>
図 3は、本発明の実施形態 2における端子ユニット 60Aの平面図である。この端子 ユニット 60Aが収容されるボックス本体 10の形態は実施形態 1とほぼ同様であるため
、重複する説明は省略する。
[0038] 端子ユニット 60Aは、実施形態 1と違って 1つの中間接続端子 30B力もなり、この 1 つの中間接続端子 30Bの両側にケーブル接続端子 30Aが配置されるようになって いる。つまり、実施形態 3では基板 11上に全部で 3つの端子板 30が並設されている この中間接続端子 30Bは、両側縁部にバイパスダイオード 50との接続部 31を備え ている。両接続部 31のそれぞれは、端子板 30の並び方向に沿った一直線上に並ん で配置されている。両接続部 31の一方には、ベアチップ 52の N側領域 (力ソード側) が載せられて半田付け等により接続され、他方には、ベアチップ 52の P側領域 (ァノ ード側)が載せられて半田付け等により接続される。よって、逆負荷が力かったときに は、この中間接続端子 30Bを介してアノード側力も力ソード側へ電流が流れ、両ケー ブル接続端子 30A間が短絡されるようになって ヽる。
[0039] そして、中間接続端子 30Bには、両接続部 31間に、下端側縁に開口して長さ方向
(並び方向と直交する方向)に延出する、スリット状の空気層からなる断熱部 35として の第 5断熱部 35Wが形成されている。第 5断熱部 35Wは上端部を残して中間接続 端子 30Bを縦断する深さをもって切り入れられ、この第 5断熱部 35Wを挟んで中間 接続端子 30Bが左右の放熱領域に分割されて ヽる。両放熱領域のバイパスダイォ ード 50は導体片 51の自由端側にてケーブル接続端子 30Aと接続され、したがって 、両バイパスダイオード 50で発生する熱は主としてケーブル接続端子 30Aを経由し て出力ケーブル 90へ放熱されるようになっている。つまり、両放熱領域は、ケーブル 側放熱領域 36として構成される。
[0040] 実施形態 2によれば、中間接続端子 30Bが第 5断熱部 35Wによって 2つのケープ ル側放熱領域 36に分割され、両接続部 31に接続されたバイノ スダイオード 50で発 生する熱が両放熱領域 36, 36毎に放熱されるから、バイパスダイオード 50の相互の 熱干渉が抑えられ、中間接続端子 30Bによる安定した放熱効果を得ることができる。
[0041] <他の実施形態 >
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく 、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)本発明によれば、基板上に 5つ以上の端子板を並設し、このうちの 2つをケープ ル接続端子とした上でこれらをバイノ スダイオードで短絡可能に連結しても構わない
(2)本発明によれば、バイノ スダイオードがベアチップとベアチップを挟み込みつ っ延出する 2つの導体片とからなり、両導体片が対応する端子板上に半田付け等し て接続されてもよぐまた、バイパスダイオードが榭脂封止によりパッケージ化されて いてもよい。もっとも、上記実施形態のようにベアチップが中間接続端子上に直接載 置接続されているものは、ベアチップの発熱によって中間接続端子が顕著に温度上 昇するので、断熱部によって中間接続端子を複数領域に分割して熱干渉を抑制す る意義は大きいと言える。
(3)本発明によれば、中間接続端子に 3つ以上の断熱部を交互に設定し、これらに よって 3つ以上の領域に分割してもよい。こうすると、放熱経路の沿面距離がより長く なるから、放熱特性の向上を図れる。
(4)本発明によれば、空気層に代わって低熱伝導材を配合したものを中間接続端 子に取り付ける等して断熱部としてもよい。

Claims

請求の範囲
[1] 基板と、
前記基板上に並設された少なくとも 3つの端子板と、
前記各端子板のうちの 2つの端子板であって太陽電池モジュールから起電力を取 り出すための出力ケーブルが接続されたケーブル接続端子と、
前記両ケーブル接続端子を除いた残りの端子板であってこの両ケーブル接続端子 との間に逆負荷時バイパス用の整流素子を介して短絡可能に接続される中間接続 端子と、
前記中間接続端子の並び方向の両端部に備えられた、前記整流素子への接続部 と、
前記中間接続端子のうちの前記両接続部間に備えられた、前記中間接続端子を 複数領域に分割するための断熱部とからなることを特徴とする太陽電池モジュール 用端子ボックス。
[2] 前記中間接続端子は、前記両接続部のうちの一方に整流機能を有するチップ状の 整流素子本体の N側 (力ソード側)が接続され他方に前記整流素子本体の P側 (ァノ ード側)が接続されるものを含んで構成されることを特徴とする請求の範囲第 1項に 記載の太陽電池モジュール用端子ボックス。
[3] 前記中間接続端子は、前記断熱部を境として、隣接する前記ケーブル接続端子へ の放熱経路が構築されたケーブル側放熱領域と、前記基板への放熱経路が構築さ れた基板側放熱領域とに分割されていることを特徴とする請求の範囲第 1項または 第 2項に記載の太陽電池モジュール用端子ボックス。
[4] 前記両接続部のそれぞれは、前記並び方向に沿った一直線上の位置力 ずれて 設定されていることを特徴とする請求の範囲第 3項に記載の太陽電池モジュール用 端子ボックス。
[5] 前記基板側放熱領域には、前記断熱部によって前記接続部から前記中間接続端 子の端末部への放熱経路を迂回させる迂回部が形成されていることを特徴とする請 求の範囲第 3項に記載の太陽電池モジュール用端子ボックス。
[6] 前記基板側放熱領域には、前記断熱部によって前記接続部から前記中間接続端 子の端末部への放熱経路を迂回させる迂回部が形成されていることを特徴とする請 求の範囲第 4項に記載の太陽電池モジュール用端子ボックス。
[7] 前記断熱部は、前記中間接続端子の側縁に開口するスリット状の空気層からなるこ とを特徴とする請求の範囲第 1項、第 2項、及び第 4項ないし第 6項のいずれかに記 載の太陽電池モジュール用端子ボックス。
[8] 前記断熱部は、前記中間接続端子の側縁に開口するスリット状の空気層からなるこ とを特徴とする請求の範囲第 3項に記載の太陽電池モジュール用端子ボックス。
PCT/JP2006/307061 2005-06-13 2006-04-03 太陽電池モジュール用端子ボックス WO2006134705A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005172367A JP2006351597A (ja) 2005-06-13 2005-06-13 太陽電池モジュール用端子ボックス
JP2005-172367 2005-06-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006134705A1 true WO2006134705A1 (ja) 2006-12-21

Family

ID=37532073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2006/307061 WO2006134705A1 (ja) 2005-06-13 2006-04-03 太陽電池モジュール用端子ボックス

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2006351597A (ja)
WO (1) WO2006134705A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8647160B2 (en) 2009-05-20 2014-02-11 Yukita Electric Wire Co., Ltd. Connection terminal, terminal connection structure, and terminal box
US20110192442A1 (en) * 2010-02-08 2011-08-11 Du Pont Apollo Limited Photovoltaic module with embedded junction box and photovoltaic window with the same
JP2013055304A (ja) * 2011-09-06 2013-03-21 Nippon Tanshi Kk 端子ボックス用端子部材

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0982862A (ja) * 1995-09-13 1997-03-28 Rohm Co Ltd オーディオ信号出力半導体装置
JP2001308361A (ja) * 2000-04-24 2001-11-02 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池モジュール
JP2003303988A (ja) * 2002-04-10 2003-10-24 Sumitomo Wiring Syst Ltd 太陽電池モジュール用端子ボックス装置
JP2004247708A (ja) * 2003-01-21 2004-09-02 Sumitomo Wiring Syst Ltd 太陽電池モジュール用端子ボックス装置及びその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0982862A (ja) * 1995-09-13 1997-03-28 Rohm Co Ltd オーディオ信号出力半導体装置
JP2001308361A (ja) * 2000-04-24 2001-11-02 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池モジュール
JP2003303988A (ja) * 2002-04-10 2003-10-24 Sumitomo Wiring Syst Ltd 太陽電池モジュール用端子ボックス装置
JP2004247708A (ja) * 2003-01-21 2004-09-02 Sumitomo Wiring Syst Ltd 太陽電池モジュール用端子ボックス装置及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006351597A (ja) 2006-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20210391445A1 (en) Semiconductor device including sense insulated-gate bipolar transistor
JP3852710B1 (ja) 太陽電池モジュール用端子ボックス
US6828503B2 (en) Terminal box device for a solar cell module and a connecting method for a terminal box device
JP7393387B2 (ja) 積層された端子を有する半導体デバイス
EP1587149A2 (en) A terminal box for a solar battery module and a method of mounting it
JP3904114B2 (ja) 太陽電池モジュール用端子ボックスの製造方法
JP2001168368A (ja) 端子ボックス
CN213125974U (zh) 一种光伏接线盒及光伏组件
JP6058353B2 (ja) 半導体装置
JP3580313B2 (ja) 太陽電池モジュール用端子ボックス装置及びその製造方法
WO2006134705A1 (ja) 太陽電池モジュール用端子ボックス
JP5528277B2 (ja) 太陽電池モジュール用端子ボックスおよび太陽電池モジュール
JP2009246053A (ja) フレーム板を備えたダイオード
WO2006134707A1 (ja) 太陽電池モジュール用端子ボックス
US20060219286A1 (en) Thermoelectric transducer and manufacturing method for the same
JP2006059990A (ja) 太陽電池モジュール用端子ボックス
JP4889377B2 (ja) 複数個並列接続の半被覆ダイオードを用いる太陽電池モジュール用端子ボックスとこれを使用する太陽電池システム
JP2006013145A (ja) 太陽電池モジュール用端子ボックス
JP2006148176A (ja) 太陽電池モジュール用端子ボックス
JP2006351706A (ja) 整流素子及び太陽電池モジュール用端子ボックス
WO2006067907A1 (ja) 太陽電池モジュール用端子ボックス
JP3744529B1 (ja) 太陽電池モジュール用端子ボックス
JP3664311B1 (ja) 太陽電池モジュール用端子ボックス
JP4088272B2 (ja) 太陽電池モジュール用端子ボックス
JP2006135246A (ja) 太陽電池モジュール用端子ボックス

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 06731009

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1