WO2006134707A1 - 太陽電池モジュール用端子ボックス - Google Patents

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WO2006134707A1
WO2006134707A1 PCT/JP2006/307068 JP2006307068W WO2006134707A1 WO 2006134707 A1 WO2006134707 A1 WO 2006134707A1 JP 2006307068 W JP2006307068 W JP 2006307068W WO 2006134707 A1 WO2006134707 A1 WO 2006134707A1
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WO
WIPO (PCT)
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terminal
peripheral wall
solar cell
cell module
fixing member
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/307068
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English (en)
French (fr)
Inventor
Makoto Higashikozono
Hiroyuki Yoshikawa
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems, Ltd. filed Critical Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Publication of WO2006134707A1 publication Critical patent/WO2006134707A1/ja

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    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02S—GENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRARED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
    • H02S40/00—Components or accessories in combination with PV modules, not provided for in groups H02S10/00 - H02S30/00
    • H02S40/30—Electrical components
    • H02S40/34—Electrical components comprising specially adapted electrical connection means to be structurally associated with the PV module, e.g. junction boxes
    • H02S40/345—Electrical components comprising specially adapted electrical connection means to be structurally associated with the PV module, e.g. junction boxes with cooling means associated with the electrical connection means, e.g. cooling means associated with or applied to the junction box
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02S—GENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRARED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
    • H02S40/00—Components or accessories in combination with PV modules, not provided for in groups H02S10/00 - H02S30/00
    • H02S40/30—Electrical components
    • H02S40/34—Electrical components comprising specially adapted electrical connection means to be structurally associated with the PV module, e.g. junction boxes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Definitions

  • the present invention relates to a terminal box for a solar cell module.
  • a solar power generation system is configured to supply a direct current from a solar battery panel laid on the roof of a house to each electrical appliance via an inverter or the like.
  • the solar cell panel has multiple solar cell module forces, and has a structure in which the electrodes of each solar cell module are connected in series or in parallel via a terminal box.
  • a hole is formed in the terminal plate, and a star-wax is formed on the inner periphery of the hole. Then, the terminal board is fixed on the substrate by causing the teeth of Kikuza to bite into the protrusions standing on the substrate.
  • the bypass diode has conductor pieces extending in opposite directions while sandwiching the bare chip in the thickness direction, and is connected to both terminal boards by soldering both conductor pieces onto the corresponding terminal boards.
  • insulating grease such as silicon grease is filled to cover the entire terminal board and bypass diode, and the inside of the box body is sealed with grease.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 3498945
  • the present invention has been completed based on the above situation, and an object thereof is to reduce the amount of insulating resin used and to protect the bypass diode.
  • the present invention provides a positive electrode and a negative electrode provided in a solar cell module, an external connection cable provided corresponding to both the electrodes, and between the both electrodes and the external connection cable.
  • a plurality of terminal plates that are electrically relayed, a substrate on which the terminal plates are arranged in parallel, and a rectifying element for bypass during reverse load that is bridged between two corresponding terminal plates of the terminal plates.
  • a peripheral wall that is provided on the substrate and surrounds the periphery of the rectifying element, and is provided integrally or separately from the peripheral wall, and is mounted so as to cover an opening of the peripheral wall and between the substrate and the substrate It has a feature in that it has a fixing member that presses and fixes the terminal board.
  • the two terminal plates over which the rectifying element is bridged are connected to each other by a connecting piece so as to be detachable from each other, and the connecting piece is arranged to project outside the peripheral wall,
  • the terminal board force may be cut by being displaced in a direction intersecting the board surface direction of the terminal board.
  • the two terminal plates that span the rectifying element are connected by a connecting piece, and the rectifying element is inserted inside the peripheral wall together with the connection region of the rectifying element in the terminal plate, and the connecting piece is projected and arranged outside the peripheral wall.
  • a fixing member is attached so as to cover the opening of the peripheral wall, and from the state where the terminal plate is fixed on the substrate, the connecting piece is picked and displaced in a direction intersecting the plate surface direction of the terminal plate. Separate the terminal board force by snapping. According to this, during the assembly operation to the board, the two terminal plates over which the rectifying element is bridged are kept at a constant interval by the connecting piece, so that unnecessary force such as torsional force is applied to the rectifying element. It is possible to protect the rectifying element that is in contact.
  • the fixing member may be provided with a heat radiating fin. If the fixing member is provided with heat radiation fins, the heat generated by the rectifying element can be efficiently radiated through the heat radiation fins.
  • the peripheral wall may be arranged so as to be able to contact the length direction and the width direction of the connection region of the rectifying element in the terminal plate so as to restrict the play of the terminal plate. . Since the peripheral wall abuts in the length direction and the width direction of the connection region of the rectifying element in the terminal plate, the terminal plate is juxtaposed on the substrate in a state where its movement is restricted, so that the terminal plate is reliably positioned Made.
  • a peripheral wall surrounding the periphery of the rectifying element is provided on the substrate, by filling the outer side of the peripheral wall with insulating resin, the insulating resin corresponding to the amount filled inside the peripheral wall can be obtained. This can save money and reduce costs. Further, since the fixing member is mounted on the substrate so as to cover the opening of the peripheral wall, it is possible to protect the external foreign material force rectifying element. Since the fixing member also has a function of pressing and fixing the terminal plate between the fixing member and the substrate, the number of parts can be reduced.
  • FIG. 1A is a plan view showing the internal structure of the box body of the present embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing a state in which the terminal unit is accommodated.
  • FIG. 3 is a plan view showing a state in which a fixing member is attached.
  • the terminal box for a solar cell module that is useful in this embodiment is attached to the back side of a solar cell module (not shown) in which a large number of solar cells connected in series on the surface are arranged.
  • a main body 10, a large number of terminal plates 30 disposed in the box main body 10, and a reverse-flow bypass diode 80 (corresponding to the rectifying element of the present invention) bridged between adjacent terminal plates 30 are provided.
  • the vertical direction will be described with reference to FIG. 5, and the vertical direction will be described with the upper side of FIG.
  • the box body 10 is formed of a synthetic resin material in a box shape having an open top surface, and after a predetermined region that defines the inside is filled with insulating grease, a cover (not shown) is provided from above. It is getting covered.
  • the box body 10 includes a substantially rectangular substrate 11 on which a plurality of terminal plates 30 can be placed side by side, and a side plate 12 that is raised from the peripheral edge of the substrate 11 and surrounds the four sides. And a partition wall 13 for positioning the terminal plate 30 by raising a predetermined position force on the upper surface of the substrate 11.
  • An opening 14 is formed in the front end portion of the substrate 11 over substantially the entire width thereof.
  • the tip of each terminal plate 30 faces the portion 14.
  • Leads (not shown) connected to both the positive electrode and the negative electrode of the solar cell module are inserted into the opening 14 of the substrate 11, and each inserted lead is inserted into the tip of the corresponding terminal plate 30. Connection is possible by soldering.
  • a partition piece 19 that partitions each terminal plate 30 by protruding the front end of the partition wall 13 forward is formed in the opening 14 of the substrate 11 so as to protrude.
  • Cutouts 20 are provided on both side portions of the rear end of the side plate 12.
  • a cable 60 for external output is fitted in the upper force, and a cable pressing member 65 is also fitted in the upper force. It ’s fixed!
  • a case 70 separate from the box body 10 is attached to the box body 10, and the attached case 70 is placed on the mounting surface of the substrate 11.
  • the mounting surface of the substrate 11 is configured to have a large area substantially in the center of the substrate 11, and a protruding piece receiving groove (not shown) that can receive the protruding piece 71 formed on the case 70 behind the mounting surface. )).
  • the projecting piece receiving grooves are recessed at both end portions of the partition wall 13 that traverses the base plate 11, and the tip of the projecting piece 71 formed in the case 70 enters into the projecting piece receiving groove 11, so that the substrate 11 of the case 70 is inserted.
  • the rise from the height is regulated.
  • the case 70 is formed of a synthetic resin material in a box shape with an open top surface, and includes a bottom wall 72 having a substantially rectangular shape and a peripheral wall 73 on which the peripheral edge force of the bottom wall 72 is also raised.
  • the top surfaces of the bottom wall 72 are separated from each other by a partition wall 74 extending in the front-rear direction.
  • the upper surface of the bottom wall 72 has a width corresponding to the size of the terminal plate 30 placed on the bottom wall 72, and the left side is wider than the right side.
  • the extended end of the partition wall 74 is integrally joined to the peripheral wall 73, and an escape recess 75 is provided in the middle of the extension so that the no-pass diode 80 is arranged across the extended wall.
  • escape recesses 75 for the bypass diode 80 are also provided on both side walls of the peripheral wall 73. Further, an escape recess 75 for allowing the tip of the terminal plate 30 to face the opening 14 is formed on the front side wall of the peripheral wall 73. On the rear side wall of the peripheral wall 73, relief recesses 75 for avoiding interference with the fractured portion 26 formed in the connecting piece 25 that bridges the two terminal plates 30 are respectively provided. A pair of projecting pieces 71 are formed on both sides of the rear side wall of the peripheral wall 73 so as to protrude rearward. Both projecting pieces 71 can be inserted into the projecting piece receiving grooves of the substrate 11 by sliding from the front.
  • a window hole 77 that communicates the bottom wall 72 and the substrate 11 is formed in a substantially central portion in the front-rear direction of the bottom wall 72 so as to extend in the width direction.
  • This window hole 77 is arranged at a position corresponding to the bypass diode 80, and the insulating resin also enters the downward force of the peripheral wall 73 here, so that the insulating resin part is interposed between the bypass diode 80 and the solar cell module. (Not shown) may be interposed. Therefore, the heat generated by the bypass diode 80 can be radiated to the solar cell module side through the insulating resin portion.
  • the case 70 is covered with a fixing member 40 as a lid member.
  • the fixing member 40 is attached to the case 70 and eventually the substrate 11 so as to cover the opening of the peripheral wall 73, and the terminal plate 30 is sandwiched between the fixing member 40 and the substrate 11 (the bottom wall 72 of the case 70) in accordance with the attaching operation. It has come to be attached.
  • the fixing member 40 includes a covering wall 41 having a substantially rectangular shape, and a hanging wall 42 extending downward from the periphery of the covering wall 41, and the hanging wall 42 has a peripheral wall. 73 can be fitted inside.
  • an apron-shaped pressing piece 43 having a plate surface extending in the width direction is suspended.
  • the pressing pieces 43 are arranged in a total of four strips on the left and right sides of the front and rear two lines at positions corresponding to the intermediate terminals 31 (described later) accommodated in the case 70, and the intermediate terminals corresponding to the ones located on the front and rear are arranged.
  • the front and rear two positions of 31 are pressed down and the floating of the intermediate terminal 31 is restricted.
  • a pair of projecting pieces 44 are formed to project outward from both sides in the width direction from the hanging wall 42.
  • a heat radiation fin 45 having a bowl-shaped unevenness is formed on the upper surface (outer surface) of the covering wall 41 of the case 70.
  • the heat dissipating fins 45 have a large number of streaks extending in the width direction, and are formed from the covering wall 41 to the overhanging piece 44.
  • the dripping wall 42 has a distal end portion of the same terminal plate 30, a bypass diode 80, and a fracture portion 26 of the connecting piece 25 at a position corresponding to the relief recess 75 formed in the peripheral wall 73 of the case 70.
  • An escape recess 46 is provided to allow each entry.
  • the cutout portion 26 of the connecting piece 25 and the corresponding relief recess portion 46 are notched from the drooping wall 42 to a part of the covering wall 41.
  • a pair of slits 47 extending in the vertical direction and opening at the lower edge of the hanging wall 42 are formed in the cutout pieces formed by force.
  • the cutout piece is formed with a first locking piece 48 that can be deformed between the slits 47.
  • the lower end of the bottom wall 72 of the case 70 is inserted into the small hole 17 penetrating the substrate 11 at the distal end (hanging lower end) of the first locking piece 48.
  • An inward locking claw 48A that is elastically locked in a hooked state at the rear end is formed.
  • Second locking pieces 49A and 49B are formed at positions facing the first locking piece 48 on the hanging wall 42.
  • the second locking pieces 49A and 49B are composed of a front locking piece 49A located on the front side and a rear locking piece 49B located on the rear side, and have a stagnation space between them. They are arranged symmetrically with respect to the front and back.
  • the rear locking piece 49B is elastically engaged with the front end of the bottom surface 72 of the bottom wall 72 of the case 70 by engaging with the large hole 18 larger than the small hole 17 penetrating the substrate 11 at the tip of the rear locking piece 49B.
  • An inward locking claw 49E to be locked is formed.
  • an outward locking claw 49F that is engaged with the same large hole 18 and elastically locked to the recess 13A in the root portion of the partition wall 13 is formed at the front end of the front locking piece 49A. ing.
  • the fixing member 40 When the fixing member 40 is assembled to the case 70, the first locking piece 48 and the rear locking piece 49B are arranged along the peripheral wall 73, and the locking claws 48A and 49E are arranged at the bottom of the case 70.
  • the fixing member 40 is held against the case 70 by being elastically locked to the lower surface of the wall 72, and the outward locking claw 49F of the front locking piece 49A is the root portion of the partition wall 13.
  • the fixing member 40 is held with respect to the substrate 11 together with the case 70 by being elastically locked. Therefore, the case 70 has the protruding piece 71 inserted into the protruding piece receiving groove and the front locking piece 49A is locked to the base portion of the partition wall 13, so that the front and rear ends thereof are lifted. Fixed to the substrate 11 in a regulated state.
  • the terminal plate 30 is formed in a substantially strip shape by cutting a conductive metal plate material or the like.
  • Terminal plates 30 arranged at both ends of the substrate 11 are configured as cable connection terminals 33 to which cables 60 for external connection are connected.
  • the core wire 61 is exposed by the peeling of the covering portion 62, and the barrel portion 32 formed at the rear end portion of the cable connection terminal 33 is caulked to the core wire 61.
  • the cable connection terminal 33 are connected. Note that the extension end of the cable 60 Necta (not shown) is connected.
  • the cable connection terminal 33 is also narrower in width through the step 33A toward the front half of the cable connection terminal 33, and the partition wall 13 of the substrate 11 extends along the step 33A. The positioning is performed in a state in which the movement of is restricted. Further, the cable connection terminal 33 has a through hole 33B formed at a position corresponding to the bypass diode 80. An extension piece 34 that is bent into an approximately L shape from one hole edge of the thickness reduction hole 33B is formed inside the thickness reduction hole 33B, and is cut by raising the tip side of the extension portion 34. A raised piece 35 is formed.
  • This cut-and-raised piece 35 penetrates the positioning hole 88 of the bypass diode 80 and is connected to the no-pass diode 80 so as to be conductive by being soldered there. At this time, the propagation of heat by the solder is effectively blocked by the through hole 33B, so that the soldering operation time can be shortened and the bare chip 81 (described later) of the bypass diode 80 is thermally damaged. You can avoid this.
  • the two terminal plates 30 located in the middle, excluding the cable connection terminal 33, are one wide wide terminal 31A and the other is narrower and larger than the large terminal 31A.
  • the middle terminal 31B is wider than the connection terminal 33.
  • the intermediate terminal 31 is thicker than the cable connection terminal 33, and the latter half is the wide part 31E (corresponding to the connection region of the bypass diode 80 in the terminal plate 30 of the present invention).
  • the front half is a narrow portion 31F that is narrower than the wide portion 31E, and a stepped shoulder portion 31G is formed over the wide portion 31E and the narrow portion 31F.
  • the wide part 31E can be inserted into the case 70 without rattling.
  • the wide part 31E of the large terminal 31A is supported by the support protrusion 79 in the left region of the case 70, and the wide part 31E of the medium-sized terminal 31B. Is supported by a support protrusion 79 in the right region of the case 70.
  • the support protrusion 79 is arranged so as to be displaced from the pressing piece 43 in the vertical direction!
  • the bypass diode 80 includes a bare chip 81 that exhibits a rectifying function and a thin plate-like conductor piece 82 that is connected to the bare chip 81.
  • the conductor pieces 82 are arranged so as to bridge between the two adjacent terminal plates 30. In the illustrated case, the three conductor pieces 82 are arranged on substantially the same straight line across the terminal plates 30.
  • One end of the conductor piece 82 is soldered and connected to one of the two terminal plates 30, and the other end of the conductor piece 82 is connected to the other (the wide portion 31E in the intermediate terminal 31).
  • the bare chip 81 is sandwiched between and soldered to the other while being connected.
  • a positioning hole 88 is provided in one end portion of the conductor piece 82 connected to the cable connection terminal 33, and after the cut and raised piece 35 is inserted there, solder welding is performed on the root portion of the cut and raised piece 35. Is applied.
  • the bare chip 81 has a structure in which an N-type region (force sword electrode) and a P-type region (anode electrode) are stacked, and is placed on the other terminal plate 30 and then covered with a conductor piece 82. According to this configuration, the heat generated in the bare chip 81 can be directly radiated to the terminal board 30 at high speed and force, and the heat dissipation characteristics are better than when the conductor piece 82 is interposed. .
  • Two bare chips 81 are placed on both side edges of the large terminal 31A.
  • One bare chip 81 allows the N-type region to contact the large terminal 31A, whereas the other bare chip 81 allows the P-type region to contact the large terminal 31A.
  • a small cable is designed to allow current to flow between the cable connection terminal 33 through the large terminal 31A. The reason why the large terminals 31A are formed wide is to efficiently dissipate the heat generated in the two bare chips 81.
  • the large terminal 31A and the middle terminal 31B are connected to each other via a connecting piece 25. Therefore, the separation distance between the large terminal 31A and the small terminal is always kept constant so that unnecessary stress is not generated in the bypass diode 80 bridged between the two.
  • the connecting piece 25 is connected to both rear end edges of the large terminal 31A and the middle terminal 31B and protrudes backward, and is connected to the protruding ends of both broken parts 26 and extends in the width direction. It consists of the operation part 27 to be issued.
  • the fracture portion 26 has a cut groove 28 in the width direction and can be broken by using the cut groove 28 as a hook.
  • the operation portion 27 can be induced to cause a breaking operation of the breaking portion 26 by being manipulated by moving the operation portion 27 upward or downward.
  • the intermediate terminals 31 are fixed by the fixing member 40, respectively.
  • the operation portion 27 of the connecting piece 25 is exposed outside the peripheral wall 73 of the case 70.
  • the fracture portion 26 is broken and separated from the intermediate terminal 31.
  • the manufacturing method of this embodiment will be described. First, after connecting the large terminal 31A and the medium-sized terminal 31B with the connecting piece 25, the bare chip 81 and the conductor piece 82 are sequentially placed on both side edges of the large-sized terminal 31A, and the large-sized terminal 31B is placed on the left edge of the medium-sized terminal 31B.
  • the barrel portion 32 of the cable connection terminal 33 is caulked to the core wire 61 exposed at the end of the cable 60, and the terminal plate 30 and the cable 60 are connected by force.
  • the cable connection terminal 33 is placed on the substrate 11 while being fitted in the corresponding partition wall 13, and in this state, the cable holding member 65 is put on the cable 60 from above to fix the cable 60.
  • the projecting piece 71 of the case 70 is slid and inserted into the projecting piece receiving groove of the partition wall 13, and the case 70 is positioned on the mounting surface of the substrate 11.
  • the terminal unit W is also fitted into the case 70 with an upward force, and the intermediate terminal 31 is placed on the upper surface of the bottom wall 72.
  • the intermediate terminal 31 is in a state in which the play in the front-rear direction and the width direction is restricted by the peripheral wall 73, and thereby the intermediate terminal 31 is reliably positioned.
  • the cut and raised pieces 35 of the cable connection terminal 33 are passed through the positioning holes 88 in the conductor pieces 82 protruding outward in the width direction of the intermediate terminal 31. Solder welding is applied to the base of the cut and raised piece 35.
  • the fixing member 40 is put on the case 70 from above, and the first locking piece 48 and the second engaging member 48 of the fixing member 40 are attached to predetermined portions of the case 70 and the substrate 11. Stop pieces 49A, 4 9B are inertially locked. Then, as shown in FIGS.
  • the fixing member 40 is fixed to the board 11 together with the case 70 in a state in which the lifting of the fixing member 40 is restricted, and each terminal plate 30 is fixed to the pressing piece 43 and the support protrusion 79. It is fixed in a state of being sandwiched between the two.
  • the connecting piece 25 With the intermediate terminal 31 fixed in this manner, as shown in FIGS. 7 to 8, the operating portion 27 of the connecting piece 25 is picked and lifted upward, that is, the connecting piece 25 is moved in the direction of the plate surface of the terminal plate 30. Is displaced in the crossing direction, and the fracture portion 26 of the connecting piece 25 is cut, and the fracture is performed by snapping it at the groove 28 as a boundary. Then, as shown in FIG. 4, the connecting piece 25 is disconnected from the intermediate terminal 31.
  • the large terminal 31 A and the medium-sized terminal 3 IB are electrically insulated by removing the path by the bypass diode 80!
  • the box body 10 is fixed to the solar cell module with an adhesive, a double-sided tape, or a bolt.
  • the lead connected to the electrode of the solar cell module is drawn into the box body 10 through the opening 14 of the substrate 11, and the lead is soldered to the tip of the terminal plate 30.
  • the inner region of the box body 10 and the outer region of the peripheral wall 73 is filled with an insulating resin such as silicon resin, and a cover is placed thereon to complete the assembly.
  • the inside of the case 70 is covered with the fixing member 40, it is possible to prevent the inside of the case 70 from being filled with the insulating resin by removing the insulating resin flowing from the window hole 77. it can.
  • the solder connection part with the lead on the terminal plate 30 and the force connection part with the cable 60 on the cable connection terminal 33 are hermetically sealed. Is done.
  • the present embodiment by filling the outer side of the peripheral wall 73 with the insulating resin, it is possible to save the amount of the insulating resin that is filled inside the peripheral wall 73. Costs can be suppressed.
  • the fixing member 40 since the fixing member 40 is mounted so as to cover the opening of the peripheral wall 73, the bypass diode 80 is also protected from the external foreign matter force until it is sealed with the grease.
  • the fixing member 40 since the fixing member 40 has the function of pressing and fixing the terminal plate 30 between the fixing member 40 and the substrate 11, the number of parts can be reduced compared to the case where a separate function is provided.
  • the large terminal 31A and the medium terminal 31B are held at a constant interval by the connecting piece 25.
  • the binos diode 80 to which unnecessary force is not applied can be protected.
  • the peripheral wall may be integrated with the fixing member such that it also serves as a hanging wall of the fixing member. In this case, there may be no case.
  • the peripheral wall may be erected integrally on the substrate. In this case, the case may be omitted.
  • the terminal unit is accommodated in the case.
  • the case with the terminal unit is attached. You can put it on the board.
  • a known package diode may be used according to the present invention using a bare chip diode as a bypass diode.
  • the bare chip may be sandwiched between two conductor pieces and both conductor pieces may be soldered to adjacent terminal plates.
  • the peripheral wall surrounds the wide portion of the intermediate terminal.
  • the peripheral wall surrounds at least the periphery of the bypass diode. Thereby, it is also the force which can aim at protection of a bypass diode.

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Abstract

　太陽電池モジュールのプラス電極及びマイナス電極と両電極に対応する外部接続用のケーブル６０との間を電気的に中継する複数の端子板３０が基板１１上に並設され、対応する二つの端子板３０間にバイパスダイオード８０が架け渡されている。基板１１上には、バイパスダイオード８０の周囲を取り囲むように周壁７３が設けられている。周壁７３の開口を覆うように固定部材４０が装着される。端子板３０は固定部材４０により基板１１との間に押さえ付けられて固定される。絶縁性樹脂が周壁７３の外側に充填されるから、周壁７３の内側に充填される分の絶縁性樹脂を節約することができる。

Description

明 細 書
太陽電池モジュール用端子ボックス
技術分野
[0001] 本発明は、太陽電池モジュール用端子ボックスに関する。
背景技術
[0002] 太陽光発電システムは、家屋の屋根上に敷設した太陽電池パネル力ゝらの直流電流 をインバータ等を介して各電器製品に供給する構成とされる。太陽電池パネルは複 数の太陽電池モジュール力 なり、各太陽電池モジュールの電極を端子ボックスを 介して直列または並列接続した構造となって 、る。
[0003] 従来の端子ボックスとしては、ボックス本体の基板上に並設されて一端が太陽電池 モジュールの裏面側から引き出されたプラス電極及びマイナス電極に接続されるとと もに他端が外部接続用のケーブルに接続される二つの端子板と、両端子板間に架 け渡される逆流用のバイパスダイオードとを備えたものが知られている（例えば、以下 の特許文献 1を参照)。
[0004] 端子板には孔が空けられ、その孔の内周には菊座が形成されている。そして、端子 板は、菊座の歯を基板上に立設された突起に食い込ませることにより、基板上に固 定されている。また、バイパスダイオードは、ベアチップを厚み方向に挟み込みつつ 互いに逆方向に延びる導体片を有し、両導体片を対応する端子板上に半田付けす ることにより、両端子板に接続されている。さらに、端子板及びバイパスダイオードの 全体を覆うようにシリコン榭脂等の絶縁性榭脂が充填され、ボックス本体内が榭脂封 止されるようになって!/、る。
特許文献 1：特許第 3498945号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] ところで、上記の場合には、ボックス本体の略全体に行き渡るように絶縁性榭脂が 充填されるため、比較的高価な絶縁性榭脂が多量に必要とされ、コスト高となる嫌い があった。また、榭脂封止されるまでの間、ノ ィパスダイオードが露出状態にあるから 、外部異物との干渉によりバイパスダイオードが損傷する等の不具合をおこす懸念が あった。
[0006] 本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、絶縁性榭脂の使 用量を削減し、さらにバイパスダイオードを保護することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明は、太陽電池モジュールに備わるプラス電極及びマイナス電極と、前記両 電極に対応して設けられた外部接続用のケーブルと、前記両電極と前記外部接続 用のケーブルとの間を電気的に中継する複数の端子板と、前記各端子板が並設さ れる基板と、前記各端子板のうちの対応する二つの端子板間に架け渡される逆負荷 時バイパス用の整流素子と、前記基板上に設けられ、前記整流素子の周囲を取り囲 んでなる周壁と、前記周壁と一体または別体に設けられ、前記周壁の開口を覆うよう に装着されて前記基板との間に前記端子板を押さえ付けて固定する固定部材とを備 えるところに特徴を有する。
[0008] この場合、前記整流素子の架け渡された前記二つの端子板は、連結片によって互 いに切り離し可能に連結されており、前記連結片は、前記周壁の外側に突出して配 され、前記固定部材が装着されたあと前記端子板の板面方向と交差する方向に変 位されて前記端子板力 切断されるようにするとよい。整流素子の架け渡された二つ の端子板を連結片によって連結し、整流素子を端子板における同整流素子の接続 領域とともに周壁の内側に挿入させ、さらに連結片を周壁の外側に突出して配する。 その後、周壁の開口を覆うように固定部材を装着し、端子板を基板上に固定した状 態から、連結片を摘んで端子板の板面方向と交差する方向に変位させ、この連結片 をポキッと折るようにして端子板力 切り離す。これによれば、基板への組み付け操作 の間、整流素子の架け渡された二つの端子板が連結片によって一定間隔に保たれ るから、整流素子に対しねじり力等の無用な力が加わることがなぐ整流素子を保護 することができる。
[0009] この場合、前記固定部材には、放熱用のフィンが設けられているとよい。固定部材 に放熱用のフィンが設けられていると、整流素子が発する熱を放熱用のフィンを通し て効率良く放熱することができる。 [0010] この場合、前記周壁は、前記端子板における前記整流素子の接続領域の長さ方 向及び幅方向に当接可能に配されて、この端子板の遊動を規制するようにするとよ い。周壁が端子板における整流素子の接続領域の長さ方向及び幅方向に当接する ことで、端子板がその遊動を規制された状態で基板上に並設されるから、端子板の 位置決めが確実になされる。
発明の効果
[0011] 基板上には整流素子の周囲を取り囲んでなる周壁が設けられるから、この周壁の 外側に絶縁性榭脂を充填することにより、周壁の内側に充填される分の絶縁性榭脂 を節約することができ、コストを抑えることができる。また、基板上には周壁の開口を覆 うようにして固定部材が装着されるので、外部異物力 整流素子を保護することがで きる。し力も、この固定部材が基板との間に端子板を押さえ付けて固定する機能を合 わせ持つから、部品点数を削減することができる。
図面の簡単な説明
[0012] [図 1A]本実施形態のボックス本体の内部構造を示す平面図
[図 1B]端子ユニットの平面図
[図 2]端子ユニットを収容した状態を示す平面図
[図 3]固定部材を被せ付けた状態を示す平面図
圆 4]連結片を切り離した状態を示す平面図
[図 5]図 4の A— A断面図
[図 6]ケーブル接続端子をあらわす断面図
[図 7]図 3の B— B断面図
[図 8]図 7に示す状態力 連結片を切り離したときの断面図
[図 9]固定部材の底面図
[図 10]固定部材の背面図
[図 11]固定部材の正面図
符号の説明
[0013] 10…ボックス本体
11· ··基板 13…仕切壁
14…開口部
25…連結片
26· ··破断部
31· ··中間端子
31E…幅広部
40…固定部材
41…覆い壁
43· ··押さえ付け片
70· "ケース
72…底壁
73· ··周壁
発明を実施するための最良の形態
[0014] <実施形態 1 >
本発明の一実施形態を図 1な!、し図 11によって説明する。本実施形態に力かる太 陽電池モジュール用端子ボックスは、表面に直列接続された多数の太陽電池セルを 配した太陽電池モジュール（図示せず）の裏面側に取り付けられるものであって、ボッ タス本体 10と、ボックス本体 10内に配設された多数の端子板 30と、隣接する端子板 30間に架け渡される逆流用のバイパスダイオード 80 (本発明の整流素子に相当する )とを備える。なお、以下において、上下方向については図 5を基準とし、前後方向に ついては図 1の上側を前方として説明する。
[0015] ボックス本体 10は、合成樹脂材によって上面開放の箱型に形成されており、その 内部を区画する所定領域に絶縁性榭脂が充填された後、上方からカバー（図示せず )が被せられるようになつている。詳しくはボックス本体 10は、図 1Aに示すように、複 数の端子板 30が横並びで載置可能な略矩形状の基板 11と、基板 11の周縁部から 立ち上げられて四方を取り囲む側板 12と、基板 11の上面所定位置力も立ち上げら れて端子板 30を位置決めする仕切壁 13とを備える。
[0016] 基板 11の前端部には、その略全幅に亘つて開口部 14が開設されており、この開口 部 14に各端子板 30の先端部が臨むようになつている。基板 11の開口部 14には太 陽電池モジュールのプラス電極及びマイナス電極の両電極に接続されたリード（図示 せず)が挿通され、挿通された各リードが対応する端子板 30の先端部に半田付けに より接続可能となっている。また、基板 11の開口部 14には、仕切壁 13の先端部を前 方へ延長することで各端子板 30を区画する仕切片 19が突出して形成されている。
[0017] 側板 12の後端両側部には切り欠き部 20が設けられ、ここに上方力も外部出力用の ケーブル 60が嵌め込まれ、さらにその上方力もケーブル押さえ部材 65が嵌着されて ケーブル 60が固定されるようになって!/、る。
また、ボックス本体 10には同ボックス本体 10とは別体のケース 70が装着され、装着 されたケース 70が基板 11の載置面に載せられる。基板 11の載置面は基板 11の略 中央に大きな面積を有して構成され、その載置面の後方に、ケース 70に形成された 突片 71を受け入れ可能な突片受け溝 (図示せず)を備えている。突片受け溝は、基 板 11上を横断する仕切壁 13の両側端部に凹設され、ここにケース 70に形成された 突片 71の先端部が突入することで、ケース 70の基板 11からの浮き上がりが規制され るようになっている。
[0018] ケース 70は、合成樹脂材によって上面開放の箱型に形成されており、略矩形状を なす底壁 72と、底壁 72の周縁部力も立ち上げられる周壁 73とを備えている。底壁 7 2の上面は、前後方向に延出する隔壁 74によって互いに分断されている。底壁 72の 上面はここに載せられる端子板 30の大きさに対応する広さをもって構成され、左側の ほうが右側よりも幅広となっている。隔壁 74は、その延出端が周壁 73と一体に接合さ れ、かつ、その延出途中に、ノ ィパスダイオード 80が横切って配される逃がし凹部 7 5が凹設されている。また、周壁 73の両側壁にもバイパスダイオード 80の逃がし凹部 75が凹設され、さらに、周壁 73の前側壁には端子板 30の先端部を開口部 14に臨ま せるための逃がし凹部 75が、周壁 73の後側壁には両端子板 30同士を架橋する連 結片 25に形成された破断部 26との干渉を回避するための逃がし凹部 75が、それぞ れ凹設されている。周壁 73の後側壁の両側部には、一対の突片 71が後方へ突出し て形成されている。両突片 71は、基板 11の突片受け溝に対し前方からスライドして 挿入可能となっている。 [0019] 底壁 72の前後方向略中央部には、この底壁 72と基板 11とを連通する窓孔 77が幅 方向に延出して形成されている。この窓孔 77は、バイパスダイオード 80と対応する位 置に配され、ここに周壁 73の下方力も絶縁性榭脂が入り込むことにより、バイパスダ ィオード 80と太陽電池モジュールとの間に絶縁性榭脂部（図示せず)が介設され得 る。したがって、バイパスダイオード 80が発生する熱が絶縁性榭脂部を通して太陽電 池モジュール側に放熱可能となって 、る。
[0020] ケース 70には、蓋部材としての固定部材 40が覆設される。固定部材 40は、周壁 7 3の開口を覆うようにケース 70、ひいては基板 11に装着され、その装着動作に伴つ て基板 11 (ケース 70の底壁 72)との間に端子板 30を挟み付けるようになつている。 詳しくは固定部材 40は、図 9ないし図 11に示すように、略矩形状をなす覆い壁 41と 、覆い壁 41の周縁から下方に延出する垂れ壁 42とを備え、垂れ壁 42に周壁 73が 内嵌可能となっている。覆い壁 41の下面における四角寄りの位置には、幅方向に沿 う板面を備えたエプロン状の押さえ付け片 43が垂設されている。押さえ付け片 43は 、ケース 70に収容される中間端子 31 (後述する）と対応する位置に、前後二条で左 右夫々で計四条配設されており、前後に位置するものが対応する中間端子 31の前 後二位置を押さえ付けて同中間端子 31の浮き上がりを規制するようになっている。
[0021] 垂れ壁 42からは一対の張出片 44が幅方向両側外方へ突出して形成されている。
張出片 44の下面には同じく前後二条の押さえ付け片 43が垂設されており、この押さ え付け片 43がケース 70の外側に載置されたケーブル接続端子 33 (後述する）を押さ え付けて同ケーブル接続端子 33の浮き上がりを規制するようになっている。また、ケ ース 70の覆い壁 41の上面（外側面）には、襞状の凹凸を有する放熱用のフィン 45が 形成されている。この放熱用のフィン 45は、幅方向に延出する多数の筋状をなし、覆 い壁 41から張出片 44に亘る全体に形成されている。バイノ スダイオード 80が発熱し たときには、放熱用のフィン 45を通して効率良く放熱できるようになつている。
[0022] また、垂れ壁 42には、ケース 70の周壁 73に形成された逃がし凹部 75と対応する 位置に、同じぐ端子板 30の先端部、バイパスダイオード 80、及び連結片 25の破断 部 26の各突入を許容する逃がし凹部 46が凹設されている。このうち、連結片 25の破 断部 26と対応する逃がし凹部 46は、垂れ壁 42から覆い壁 41の一部にかけて切り欠 かれ、力べして形成された切り欠き片には、上下方向に延出して垂れ壁 42の下縁に 開口する一対のスリット 47が形成されている。そして、切り欠き片には、両スリット 47 間で橈み変形可能とされた第一係止片 48が形成されている。
[0023] 第一係止片 48の先端部 (垂下端部）には、図 5に示すように、基板 11に貫設された 小孔 17に係入してケース 70の底壁 72における下面後端部に引っ掛け状態で弾性 係止される内向き係止爪 48Aが形成されている。垂れ壁 42における第一係止片 48 と対向する位置には、第二係止片 49A, 49Bが形成されている。この第二係止片 49 A, 49Bは、前側に位置する前側係止片 49Aと後側に位置する後側係止片 49Bとか らなり、両者間に橈み空間を保有しかっこの橈み空間を挟んで前後対称に配置され ている。後側係止片 49Bの先端部には、基板 11に貫設された小孔 17よりも大きな大 孔 18に係入してケース 70の底壁 72における下面前端部に引つ掛け状態で弾性係 止される内向き係止爪 49Eが形成されている。一方、前側係止片 49Aの先端部には 、同じ大孔 18に係入して仕切壁 13の根元部分における凹所 13Aに引っ掛け状態で 弾性係止される外向き係止爪 49Fが形成されている。
[0024] 固定部材 40がケース 70に組み付けられると、第一係止片 48及び後側係止片 49B が周壁 73に沿って配されるとともにその各係止爪 48A, 49Eがケース 70の底壁 72 の下面に弾性係止されることで固定部材 40がケース 70に対して抜け止め状態で保 持され、かつ、前側係止片 49Aの外向き係止爪 49Fが仕切壁 13の根元部分に弾性 係止されることで固定部材 40がケース 70とともに基板 11に対して抜け止め状態で保 持される。よって、ケース 70は、突片 71が突片受け溝に係入されるとともに前側係止 片 49Aが仕切壁 13の根元部分に係止されることにより、その前後両端部の浮き上が りが規制された状態で基板 11に固定される。
[0025] また、端子板 30は、導電性の金属板材を切断等して略短冊状に形成されて!ヽる。
基板 11の両端部に配された端子板 30は、外部接続用のケーブル 60が接続された ケーブル接続端子 33として構成されて 、る。ケーブル 60の端末は被覆部 62の剥離 によって芯線 61が露出しており、この芯線 61に対してケーブル接続端子 33の後端 部に形成されたバレル部 32がかしめ付けられることにより、このケーブル 60とケープ ル接続端子 33とが接続されるようになっている。なお、ケーブル 60の延出端にはコ ネクタ部（図示せず)が接続されて ヽる。
[0026] ケーブル接続端子 33は、後半部力も前半部にかけて段差 33Aを介して幅狭となつ ており、基板 11の仕切壁 13が段差 33Aに沿って延出することで、基板 11に対しそ の遊動が規制された状態で位置決めされる。また、ケーブル接続端子 33には、バイ パスダイオード 80と対応する位置に、肉抜き孔 33Bが貫設されている。この肉抜き孔 33Bの内側には、同肉抜き孔 33Bの一孔縁から略 Lの字に屈曲する延出片 34が形 成され、この延出部 34の先端側を立ち起こすことで切起片 35が形成されている。こ の切起片 35は、バイパスダイオード 80の位置決め孔 88に貫通し、そこに半田付け がなされることでノ ィパスダイオード 80に導通可能に接続される。このとき、半田によ る熱の伝播が肉抜き孔 33Bにより効果的に遮られるから、半田作業時間の短縮を図 れるとともに、バイパスダイオード 80のベアチップ 81 (後述する）が熱的ダメージを受 けるのを回避できるようになって 、る。
[0027] ケーブル接続端子 33を除 ヽた中間に位置する二つの端子板 30 (中間端子 31)は 、一方が幅広の大型端子 31Aとされ、他方が大型端子 31Aよりも幅狭でかつケープ ル接続端子 33よりは幅広の中型端子 31Bとされる。中間端子 31は、ケーブル接続 端子 33よりも厚肉となっており、その後半部が幅広部 31E (本発明の端子板 30にお けるバイパスダイオード 80の接続領域に相当する）とされる一方、その前半部が幅広 部 31Eよりも幅狭の幅狭部 31Fとされ、幅広部 31E力も幅狭部 31Fにかけて段付状 の肩部 31Gが形成されている。幅広部 31Eはケース 70内にがた付くことなく嵌入可 能となっており、大型端子 31 Aの幅広部 31Eはケース 70の左側領域における支持 突起 79に支持され、中型端子 31Bの幅広部 31Eはケース 70における右側領域に おける支持突起 79に支持される。支持突起 79は、押さえ付け片 43と上下方向で位 置ずれして配置されて!、る。
[0028] バイパスダイオード 80は、整流機能を発揮するベアチップ 81とこのベアチップ 81と 接続する薄板状の導体片 82とからなる。導体片 82は、隣接する両端子板 30間を架 け渡すように配置され、図示する場合は、三つの導体片 82が各端子板 30を横切つ て略同一直線上に並んでいる。導体片 82の一端部は両端子板 30のうちの一方に半 田付けして接続され、導体片 82の他端部は他方（中間端子 31における幅広部 31E )との間にベアチップ 81を挟み込みつつ同他方に半田付けして接続される。そして、 ケーブル接続端子 33と接続される導体片 82の一端部には位置決め孔 88が貫設さ れており、ここに切起片 35が挿通されたあと切起片 35の根元部分に半田溶接が施さ れる。
[0029] ベアチップ 81は、 N形領域 (力ソード電極）と P形領域 (アノード電極）とを積層した 構造とされ、他方の端子板 30上に載せられたあと導体片 82によって被覆される。か 力る構成によれば、ベアチップ 81で発生した熱を端子板 30へダイレクトにかつ速や 力に放熱することが可能となり、導体片 82を介在させる場合に比べて放熱特性が良 好となる。
[0030] 大型端子 31 Aにはその両側縁部に二つのベアチップ 81が載せられている。このう ち一方のベアチップ 81が N形領域を大型端子 31 A上に当接可能とするのに対し、 他方のベアチップ 81が P形領域を大型端子 31A上に当接可能としており、もって一 つの大型端子 31 Aを通してケーブル接続端子 33間に電流が流れるようにして小型 ィ匕を図っている。なお、大型端子 31Aが幅広に形成されるのは、二つのベアチップ 8 1で発生した熱を効率良く放熱するためである。
[0031] 大型端子 31Aと中型端子 31Bとは、連結片 25を介して互いに連結されている。し たがって、大型端子 31Aと小型端子との離間距離は常には一定に保たれて、両者 間に架橋されたバイパスダイオード 80に無用な応力が生じないようにしてある。詳しく は連結片 25は、大型端子 31A及び中型端子 31Bの両後端縁に接続して後方へ突 出する一対の破断部 26と、両破断部 26の突出端に接続して幅方向に延出する操作 部 27とからなる。破断部 26は、図 7に示すように、幅方向の切り溝 28を有しこの切り 溝 28をきつかけとして破断可能とされる。また、操作部 27は、ここを摘んで上方ない し下方に変位操作されることによって破断部 26の破断動作を誘発可能とされる。
[0032] ケース 70に対しバイパスダイオード 80付きの中間端子 31を収容したあと固定部材 40を被せ付けると、中間端子 31はそれぞれ固定部材 40によって固定される。この状 態では、ケース 70の周壁 73の外側に連結片 25の操作部 27が露出する。その後、こ の露出する操作部 27を摘んで上方へ引き上げると、破断部 26が破断されて中間端 子 31から分離されるようになって ヽる。 [0033] 次に、本実施形態の製造方法を説明する。まず、大型端子 31Aと中型端子 31Bと を連結片 25により連結した上で、大型端子 31 Aの両側縁部にベアチップ 81と導体 片 82とを順に載せるとともに、中型端子 31Bの左側縁部に大型端子 31A側力も延出 する導体片 82を載せ、さらに、中型端子 31Bの右側縁部にベアチップ 81と導体片 8 2とを順に載せ、もって三つのバイパスダイオード 80を幅方向の一直線上に並べて、 これらを手半田もしくはリフロー半田により接続する。すると、これらが一体化されて図 1Bに示す端子ユニット Wが形成される。
[0034] 一方、ケーブル 60の端末にて露出された芯線 61にケーブル接続端子 33のバレル 部 32をかしめ付け、端子板 30とケーブル 60とを力しめ接続する。続いて、ケーブル 接続端子 33を対応する仕切壁 13内に嵌め込みつつ基板 11上に載せ、その状態で ケーブル 60に対し上方からケーブル押さえ部材 65を被せ付けてケーブル 60を固定 する。また、仕切壁 13の突片受け溝にケース 70の突片 71をスライドして差し込み、 基板 11の載置面にケース 70を位置決めする。そして、ケース 70に対し上方力も端 子ユニット Wを嵌め入れ、底壁 72の上面に中間端子 31を載せる。すると、中間端子 31は、周壁 73によって前後方向及び幅方向の遊動を規制された状態となり、これに より中間端子 31の位置決めが確実になされる。
[0035] ケース 70に端子ユニット Wを収容するのに伴い、中間端子 31の幅方向両側外方 に突き出した導体片 82における位置決め孔 88にケーブル接続端子 33の切起片 35 を貫通させ、この切起片 35の根元部分に半田溶接を施す。次いで、図 2から図 3に かけて示すように、ケース 70に対し上方から固定部材 40を被せ付け、ケース 70及び 基板 11における所定部位に固定部材 40の第一係止片 48及び第二係止片 49A, 4 9Bを弹性的に係止させる。すると、図 5及び図 6に示すように、固定部材 40がケース 70とともにその浮き上がりが規制された状態で基板 11に固定され、かつ、各端子板 3 0が押さえ付け片 43と支持突起 79との間に挟まれた状態で固定される。
[0036] こうして中間端子 31を固定した状態で、図 7から図 8にかけて示すように、連結片 2 5の操作部 27を摘んで上方へ持ち上げ、つまり連結片 25を端子板 30の板面方向と 交差する方向に変位させ、もって連結片 25の破断部 26を切り溝 28を境にポキッと折 るようにして破断する。すると、図 4に示すように、連結片 25が中間端子 31から切り離 され、大型端子 31 Aと中型端子 3 IBとがバイパスダイオード 80による経路を除!、て 電気的に絶縁される。
[0037] その後、太陽電池モジュールにボックス本体 10を、接着材、両面テープ、またはボ ルトで固着する。取り付けの過程で太陽電池モジュールの電極に接続されたリードを 基板 11の開口部 14を通してボックス本体 10内に引き込み、該リードを端子板 30の 先端部に半田接続する。それから、ボックス本体 10の内側でかつ周壁 73の外側の 領域にシリコン榭脂等の絶縁性榭脂を充填し、さらにカバーを被せ付けて組み立て を完了させる。このとき、ケース 70の内側は固定部材 40によって覆い隠されているか ら、窓孔 77から流入する絶縁性榭脂を除けば、ケース 70の内側に絶縁性榭脂に充 填されるのを防止できる。なお、ボックス本体 10内に絶縁性榭脂を充填することによ り、端子板 30におけるリードとの半田接続部分やケーブル接続端子 33におけるケー ブル 60との力しめ接続部分等が気密に封止される。
[0038] 以上のように本実施形態によれば、周壁 73の外側に絶縁性榭脂を充填することに より、周壁 73の内側に充填される分の絶縁性榭脂を節約することができ、コストを抑 えることができる。また、固定部材 40が周壁 73の開口を覆うように装着されるので、 榭脂封止されるまでの間、バイパスダイオード 80が外部異物力も保護される。しかも 、この固定部材 40が基板 11との間に端子板 30を押さえ付けて固定する機能を合わ せ持つから、力かる機能を別に備えたものと比べて部品点数を削減することができる
[0039] さらに、端子板 30が固定部材 40によって固定されるまでの間、連結片 25によって 大型端子 31Aと中型端子 31Bとが一定間隔に保持されるから、バイパスダイオード 8 0に対しねじり力等の無用な力が加わることがなぐバイノ スダイオード 80を保護する ことができる。
[0040] <他の実施形態 >
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく 、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)本発明によれば、周壁が固定部材の垂れ壁を兼ねるようにして固定部材と一体 化されてもよい。この場合、ケースは無くても構わない。 (2)本発明によれば、周壁が基板上に一体に立設されてもよい。この場合、ケース は無くても構わない。
(3)上記実施形態では、ケースを基板に載せた後、ケースに端子ユニットを収容し ていたが、本発明によれば、ケースに端子ユニットを収容した後、この端子ユニット付 きのケースを基板に載せてもよ 、。
(4)上記実施形態では、バイパスダイオードとしてベアチップダイオードを用いて!/ヽ た力 本発明によれば、公知のパッケージダイオードを用いてもよい。また、ベアチッ プダイオードを用いる場合には、ベアチップを二枚の導体片で挟み込み、両導体片 を隣接する端子板に半田接続する構成であってもよい。
(5)上記実施形態では、周壁が中間端子の幅広部の周囲を取り囲んでいたが、本 発明によれば、周壁が少なくともバイパスダイオードの周囲を取り囲んで 、ればよ 、。 これにより、バイパスダイオードの保護を図ることができる力もである。

Claims

請求の範囲
[1] 太陽電池モジュールに備わるプラス電極及びマイナス電極と、
前記両電極に対応して設けられた外部接続用のケーブルと、
前記両電極と前記外部接続用のケーブルとの間を電気的に中継する複数の端子 板と、
前記各端子板が並設される基板と、
前記各端子板のうちの対応する二つの端子板間に架け渡される逆負荷時バイパス 用の整流素子と、
前記基板上に設けられ、前記整流素子の周囲を取り囲んでなる周壁と、 前記周壁と一体または別体に設けられ、前記周壁の開口を覆うように装着されて前 記基板との間に前記端子板を押さえ付けて固定する固定部材とを備えることを特徴 とする太陽電池モジュール用端子ボックス。
[2] 前記整流素子の架け渡された前記二つの端子板は、連結片によって互いに切り離 し可能に連結されており、
前記連結片は、前記周壁の外側に突出して配され、前記固定部材が装着されたあ と前記端子板の板面方向と交差する方向に変位されて前記端子板から切断されるこ とを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の太陽電池モジュール用端子ボックス。
[3] 前記固定部材には、放熱用のフィンが設けられていることを特徴とする請求の範囲 第 1項または第 2項に記載の太陽電池モジュール用端子ボックス。
[4] 前記周壁は、前記端子板における前記整流素子の接続領域の長さ方向及び幅方 向に当接可能に配されて、この端子板の遊動を規制することを特徴とする請求の範 囲第 1項または第 2項に記載の太陽電池モジュール用端子ボックス。
[5] 前記周壁は、前記端子板における前記整流素子の接続領域の長さ方向及び幅方 向に当接可能に配されて、この端子板の遊動を規制することを特徴とする請求の範 囲第 3項に記載の太陽電池モジュール用端子ボックス。
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