JP2004177192A - 欠陥高さ検査装置及び欠陥高さ検査方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】触針により掃引するエリアと欠陥の位置とがずれた場合にも、その位置ずれを効果的に補正することが可能な欠陥高さ検査装置及び欠陥高さ検査方法を提供する。
【解決手段】基板表面に接触する触針と、前記基板表面における凸状欠陥を含む欠陥の位置情報を取得し、当該欠陥の位置情報に基づく前記基板表面の掃引エリアにおいて前記触針を掃引するとともに前記基板表面における欠陥の高さを測定する検査制御手段と、を備える欠陥高さ検査装置であって、前記検査制御手段により制御されつつ前記掃引エリア及びその周辺エリアを撮像する撮像手段と、前記検査制御手段により制御されつつ前記撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示する表示手段と、ユーザからの前記触針の位置補正指示を受け付ける補正指示受付手段と、を備え、前記検査制御手段は、前記位置補正指示が受け付けられた場合には、当該位置補正指示に従って前記触針の位置を補正する。
【選択図】 図６
【解決手段】基板表面に接触する触針と、前記基板表面における凸状欠陥を含む欠陥の位置情報を取得し、当該欠陥の位置情報に基づく前記基板表面の掃引エリアにおいて前記触針を掃引するとともに前記基板表面における欠陥の高さを測定する検査制御手段と、を備える欠陥高さ検査装置であって、前記検査制御手段により制御されつつ前記掃引エリア及びその周辺エリアを撮像する撮像手段と、前記検査制御手段により制御されつつ前記撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示する表示手段と、ユーザからの前記触針の位置補正指示を受け付ける補正指示受付手段と、を備え、前記検査制御手段は、前記位置補正指示が受け付けられた場合には、当該位置補正指示に従って前記触針の位置を補正する。
【選択図】 図６
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板表面における凸状欠陥を含む欠陥の位置情報を取得し、当該欠陥の位置情報に基づく基板表面の掃引エリアにおいて当該基板表面に接触した触針を掃引するとともに基板表面における欠陥の高さを測定する欠陥高さ検査装置及び方法の技術分野に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】
特開平１０−６８６１８号公報
カラーフィルタ（以下、「ＣＦ」という）等の基板表面に発生する突起、異物等の凸状欠陥は、その高さによって、ＣＦを液晶パネルに組込んだ際、画素を潰してしまうショート欠陥を引起す。そのため、従来から、かかる凸状欠陥の高さを測定し、ＣＦの良否を判定することが行われている。この凸状欠陥の高さを測定する方法として、例えば、特開平１０−６８６１８号公報には、触針法が開示されている。このような触針法では、図９に一例として示すように、基板表面を触針で掃引して、その触針変位量、即ち、欠陥の高さを測定し、その高さが規定値（例えば、５μｍ〜８μｍ）を超えた場合に、不良判定がされるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の触針法では、例えば、予め、外観検査機によってＣＦの基板表面における凸状欠陥、汚れ及び傷等の欠陥が検出され、その欠陥の位置情報に基づいて欠陥に対する触針の位置決め及び掃引するエリアの決定が自動的に行われ、自動的にこれらの欠陥の高さが測定されていた。
【０００４】
しかしながら、このように、触針の位置決めが自動的に行われるため、何らかの要因で位置ずれが生じ、触針により掃引するエリアと欠陥の位置とがずれた場合、上記凸状欠陥が存在するＣＦが流出するという問題が生じてしまう。
【０００５】
そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、触針により掃引するエリアと欠陥の位置とがずれた場合にも、その位置ずれを効果的に補正することが可能な欠陥高さ検査装置及び欠陥高さ検査方法を提供することを目的する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、基板表面に接触する触針と、前記基板表面における凸状欠陥を含む欠陥の位置情報を取得し、当該欠陥の位置情報に基づく前記基板表面の掃引エリアにおいて前記触針を掃引するとともに前記基板表面における欠陥の高さを測定する検査制御手段と、を備える欠陥高さ検査装置であって、前記検査制御手段により制御されつつ前記掃引エリア及びその周辺エリアを撮像する撮像手段と、前記検査制御手段により制御されつつ前記撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示する表示手段と、ユーザからの前記触針の位置補正指示を受け付ける補正指示受付手段と、を備え、前記検査制御手段は、前記位置補正指示が受け付けられた場合には、当該位置補正指示に従って前記触針の位置を補正することを特徴とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、凸状欠陥が、欠陥の位置情報に基づく基板表面の掃引エリアから周辺エリアにずれた場合にも、その位置ずれを効果的に補正しつつ凸状欠陥の高さを測定することができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、基板表面に接触する触針と、前記基板表面における凸状欠陥を含む欠陥の位置情報を取得し、当該欠陥の位置情報に基づく前記基板表面の掃引エリアにおいて前記触針を掃引するとともに前記基板表面における欠陥の高さを測定する検査制御手段と、を備える欠陥高さ検査装置であって、前記検査制御手段により制御されつつ掃引エリア及びその周辺エリアを撮像する撮像手段と、前記検査制御手段により制御されつつ前記撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示する表示手段と、ユーザからの欠陥探索指示を受け付ける探索指示受付手段と、前記ユーザからの欠陥探索停止指示を受け付ける停止指示受付手段と、を備え、前記検査制御手段は、前記欠陥探索指示が受け付けられた場合には、当該欠陥探索指示に従って前記掃引エリア及びその周辺エリア外の外部エリアを撮像すべく前記撮像手段を移動させ、前記欠陥探索停止指示が受け付けられた場合には、前記撮像手段の移動を停止することを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明によれば、凸状欠陥が、欠陥の位置情報に基づく基板表面の掃引エリアから外部エリアにずれた場合にも、その凸状欠陥を探索し、その位置ずれを効果的に補正しつつ凸状欠陥の高さを測定することができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の欠陥高さ検査装置において、ユーザからの前記触針の位置補正指示を受け付ける補正指示受付手段と、を備え、前記検査制御手段は、前記位置補正指示が受け付けられた場合には、当該位置補正指示に従って前記触針の位置を補正することを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、凸状欠陥の探索後、凸状欠陥が、基板表面の周辺エリアに存在している場合にも、その位置ずれを効果的に補正しつつ凸状欠陥の高さを測定することができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、基板表面における凸状欠陥を含む欠陥の位置情報を取得し、当該欠陥の位置情報に基づく前記基板表面の掃引エリアにおいて当該基板表面に接触した触針を掃引するとともに前記基板表面における欠陥の高さを測定する欠陥高さ検査方法において、前記掃引エリア及びその周辺エリアを撮像し、当該撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示し、ユーザから前記触針の位置補正指示が受け付けられた場合には、当該位置補正指示に従って前記触針の位置を補正することを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、凸状欠陥が、欠陥の位置情報に基づく基板表面の掃引エリアから周辺エリアにずれた場合にも、その位置ずれを効果的に補正しつつ凸状欠陥の高さを測定することができる。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、基板表面における凸状欠陥を含む欠陥の位置情報を取得し、当該欠陥の位置情報に基づく前記基板表面の掃引エリアにおいて当該基板表面に接触した触針を掃引するとともに前記基板表面における欠陥の高さを測定する欠陥高さ検査方法において、前記掃引エリア及びその周辺エリアを撮像し、当該撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示し、ユーザから欠陥探索指示が受け付けられた場合には、当該欠陥探索指示に従って前記掃引エリア及びその周辺エリア外の外部エリアを撮像すべく前記撮像手段を移動させ、前記ユーザから欠陥探索停止指示が受け付けられた場合には、前記撮像手段の移動を停止することを特徴とする。
【００１５】
請求項５に記載の発明によれば、凸状欠陥が、欠陥の位置情報に基づく基板表面の掃引エリアから外部エリアにずれた場合にも、その凸状欠陥を探索し、その位置ずれを効果的に補正しつつ凸状欠陥の高さを測定することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１７】
先ず、図１乃至図５を参照して、本実施形態における欠陥高さ検査装置の構成および機能等を説明する。
【００１８】
図１は、本実施形態における欠陥高さ検査装置の概要構成例を示す図である。また、図２は、ＣＦ基板表面に存在する突起、異物等の凸状欠陥３の一例を示す図である。なお、本実施形態においては、ＣＦを例にとって説明するが、これに限定されるものではない。なお、以下の説明で、単に、欠陥という場合には、凸状欠陥、汚れ及び傷等が含まれるものとする。
【００１９】
図１に示すように、欠陥高さ検査装置１は、ＣＦ基板表面２に接触する触針１１と、触針１１を送る（移動させる）とともに、その触針１１の垂直方向の変位量を検出する送りユニット１２と、触針１１の欠陥の高さ測定を行うとともに、欠陥高さ検査装置１全体を制御する演算ユニット１３と、掃引エリア及びその周辺エリアを撮像する撮像手段としてのカメラ１４と、撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示する表示手段としてのディスプレイ１５と、ユーザからの各種操作指示を受け付ける各種操作ボタンを有する操作パネル１６と、を含んで構成されている。なお、本実施形態において、上記送りユニット１２及び演算ユニット１３は、本発明の検査制御手段として機能する。
【００２０】
図３は、触針１１を斜め上から見た図である。図３に示すように、触針１１の先端部１１ａは、掃引方向に対して一定の幅Ｗを有し、また、触針１１の先端部１１ａは半径Ｒの曲率を有している。この触針１１には、例えば、ダイヤモンド、サファイアを適用することができる。なお、ステンレス、タングステン等の硬質の金属を適用するようにしてもかまわない。
【００２１】
また、触針１１は、図１に示すように、アーム１１ｂに接合されていおり、当該アーム１１ｂは、送りユニット１２に摺動可能に設けられている。また、触針１１は、アーム１１ｂとともに、送りユニット１２の上下左右の移動に伴い移動するようになっている。
【００２２】
送りユニット１２は、図示しないが、モータ、ギア等を含んで構成された駆動制御部を備えている。該駆動制御部は、演算ユニット１３からの指示に従い、ＣＦ基板表面２上において、送りユニット１２を上下左右に移動させる。また、該駆動制御部は、演算ユニット１３からの指示に従い、図３に示す掃引方向にアーム１１ｂを摺動させるようになっている。
【００２３】
また、送りユニット１２は、触針１１の垂直方向の変位量を検出し、変位量検出信号を演算ユニット１３に出力するようになっている。
【００２４】
演算ユニット１３は、図示しないが、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭ等を備えている。該演算ユニット１３は、例えば、ＲＯＭに記憶されたプログラムを実行することにより、触針１１の位置決め処理、触針１１の掃引処理、欠陥高さ測定及び判定処理を行うようになっている。
【００２５】
演算ユニット１３は、例えば、ＲＯＭに記憶されたプログラムを実行することにより、触針１１の位置決め処理、触針１１の掃引処理、欠陥高さ測定及び判定処理を行うようになっている。
【００２６】
触針１１の位置決め処理では、演算ユニット１３が、ＣＦ基板表面２における欠陥の位置情報を、例えば、外観検査機から入力して取得し、当該欠陥の位置情報に基づいて欠陥に対する触針１１の位置決めを行い、送りユニット１２の駆動制御部に対しその指示を行う。かかる自動的な位置決めによってＣＦ基板表面２において欠陥が存在するであろう掃引エリアが決まることになる。つまり、この掃引エリアは、図３に示す触針１１の先端部１１ａの幅Ｗ及び掃引方向から決まるエリアである。
【００２７】
ここで、外観検査機は、ＣＦ基板表面２を撮像しその画像データから、自動的に若しくはオペレータにより欠陥の位置を検出し、その情報を、例えば、専用ケーブルを介して演算ユニット１３に供給するようになっている。なお、欠陥の位置情報の検出方法は、これに限定されるものではなく、ＣＦ基板表面２に光を照射し、その反射光の散乱などを利用して欠陥の位置を検出し、その情報を演算ユニット１３に供給するようにしてもよい。
【００２８】
触針１１の位置決め後に実行される触針１１の掃引処理では、演算ユニット１３が、送りユニット１２の駆動制御部に対し触針１１の掃引指示を行う。該駆動制御部は、かかる指示に従い触針１１の掃引開始位置まで送りユニット１２を移動させ下降させる。これにより、触針１１も移動、下降して、その先端部１１ａがＣＦ基板表面２に接触することになる。続いて、該駆動制御部は、ＣＦ基板表面２の掃引エリアにおいて触針１１を掃引するべく、図３に示す掃引方向にアーム１１ｂを摺動させることになる。
【００２９】
図４は、ＣＦ基板表面２において触針１１が掃引されるときの様子を示す図である。図４（Ａ）は、触針１１が位置決めされたときの状態を、図４（Ｂ）は、触針１１が送りユニット１２とともに掃引開始位置にオフセット（移動）されたときの状態を、図４（Ｃ）は、触針１１が掃引されているときの状態を、それぞれ示している。このように、触針１１が適正に位置決めされれば、掃引エリア内に欠陥が位置することになり、その欠陥の高さが測定されることになる。
【００３０】
欠陥高さ測定及び判定処理では、触針１１が掃引されているときに、演算ユニット１３が、欠陥の高さ測定処理を行う。即ち、演算ユニット１３は、送りユニット１２からの変位量検出信号に基づいて、ＣＦ基板表面２における欠陥の高さを測定し、その高さが規定値（例えば、５μｍ〜８μｍ）を超えた場合に、不良判定を行う。
【００３１】
さらに、演算ユニット１３は、上記触針１１の位置決め後、ユーザからの操作パネル１６からの指示に従って触針１１の位置補正を行ったり、カメラ１４を移動させＣＦ基板表面２の欠陥探索を行う機能を有する。これらの機能の詳細については後述する。
【００３２】
カメラ１４は、図１に示すように、送りユニット１２に固設されており、該送りユニット１２の上下左右の移動に伴い移動するようになっている。そして、カメラ１４は、演算ユニット１３の制御の下、上述した掃引エリア及びその周辺エリアを撮像し、その画像データをディスプレイ１５に出力するようになっている。
【００３３】
ディスプレイ１５は、カメラ１４からの画像データを入力し、演算ユニット１３の制御の下、撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示する。
【００３４】
図５は、図４（Ａ）に示すように触針１１が位置決めされたときの状態において、ディスプレイ１５上に表示されたＣＦ基板表面２における掃引エリア及びその周辺エリアの一例を示す図である。図５の例では、十字マークが表示されており、その中心がカメラ１４の中心に一致するようになっている。また、図５の例では、上記位置決めが適正である状態を示しており、掃引エリア内において十字マークのほぼ中心に欠陥が表示されている。このように位置決めが適正であれば、触針１１の掃引により当該欠陥の高さが正確に測定されることになる。
【００３５】
操作パネル１６には、図１に示すように、位置決め開始ボタン１６ａ、触針位置補正キー１６ｂ、欠陥探索ボタン１６ｃ、欠陥探索停止ボタン１６ｄ及び次欠陥移行ボタン１６ｅが設けられている。
【００３６】
位置決め開始ボタン１６ａは、演算ユニット１３に上記触針１１の位置決めを開始させるためのものである。
【００３７】
触針位置補正キー１６ｂは、ユーザからの触針１１の位置補正指示を受け付ける補正指示受付手段として機能する。演算ユニット１３は、かかる位置補正指示に従って触針１１の位置補正を行うことになる。より具体的には、この触針位置補正キー１６ｂは、例えば、十字キーによりなっており、当該十字キーにおける各方向（前後左右）に対応する部分の押下に従って、演算ユニット１３は、その部分に対応する方向に移動することによって触針１１の位置補正を行う。
【００３８】
つまり、触針位置補正キー１６ｂは、ディスプレイ１５上に表示された欠陥が、掃引エリアになく周辺エリア内に存在している場合に、その欠陥を掃引エリア内に位置させるように触針１１の位置補正をさせるためのものである。
【００３９】
欠陥探索ボタン１６ｃは、ユーザからの欠陥探索指示を受け付ける探索指示受付手段として機能する。演算ユニット１３は、かかる欠陥探索指示に従って掃引エリア及びその周辺エリア外の外部エリアを撮像すべくカメラ１４と共に移動する。この外部エリアは、例えば、ディスプレイ１５上に表示されていないエリアを意味する。つまり、欠陥探索ボタン１６ｃは、ディスプレイ１５上に欠陥が表示されない場合に、外部エリアに存在するであろう欠陥を探索させるためのものである。
【００４０】
欠陥探索停止ボタン１６ｄは、ユーザからの欠陥探索停止指示を受け付ける停止指示受付手段として機能する。演算ユニット１３は、かかる欠陥探索指示に従ってカメラ１４と共に移動を停止する。つまり、欠陥探索停止ボタン１６ｄは、外部エリアに存在していた欠陥がディスプレイ１５上に表示された掃引エリア若しくは周辺エリアに入ってきた場合、その位置でカメラ１４の移動を停止させるためのものである。
【００４１】
次欠陥移行ボタン１６ｅは、例えば、欠陥が存在せず外観検査機により発見されなかった場合、或いは、外観検査機の誤検出等により欠陥が発見されなかった場合、或いは、ディスプレイ１５に表示された欠陥がその凸状欠陥３でない場合に（高さ測定の必要がないため）、次の欠陥に移行させるために使用されるものである。
【００４２】
次欠陥移行ボタン１６ｅが押下されると、演算ユニット１３は、次の欠陥に対する触針１１の位置決めを行うことになる。
【００４３】
次に、図６乃至図８を参照して、本実施形態における欠陥高さ検査装置１の動作を説明する。
【００４４】
図６は、欠陥高さ検査装置１の演算ユニット１３における処理を示すフローチャートである。
【００４５】
図６に示す処理において、例えば、ユーザが操作パネル１６における位置決め開始ボタン１６ａを押下すると、欠陥高さ検査装置１の演算ユニット１３は、ＣＦ基板表面２における凸状欠陥３を含む欠陥の位置情報を、例えば、外観検査機から入力して取得し、当該欠陥の位置情報に基づいて欠陥に対する触針１１の位置決めを行い、送りユニット１２の駆動制御部に対しその指示を行う（ステップＳ１）。これにより、該駆動制御部は、図４（Ａ）に示すように、かかる指示に従い送りユニット１２をその位置まで移動させる。
【００４６】
そして、この時、カメラ１４は、ＣＦ基板表面２の掃引エリア及びその周辺エリアを撮像し、ディスプレイ１５は、撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示する。触針１１の位置決めが適正であるならば、図５に示すように、掃引エリア内において十字マークのほぼ中心に欠陥が表示されることになる。そして、この時、オペレータは、ディスプレイ１５上に表示された画像を見ながら、ＣＦ基板表面２における欠陥が掃引エリアからずれているか否かを確認する。
【００４７】
始めに、ＣＦ基板表面２における欠陥が掃引エリアから周辺エリアにずれた場合について説明する。
【００４８】
図７は、図４（Ａ）に示す位置で、ディスプレイ１５上に表示されたＣＦ基板表面２における周辺エリア内に存在する欠陥の一例を示す図である。上記自動的にされた位置決めが何らか要因で不正となった場合、欠陥の位置が掃引エリアからずれ、図７に示す周辺エリア若しくは、ディスプレイ１５外の外部エリアに存在することになる。このような場合、触針１１の掃引により当該欠陥の高さが測定されなくなるため、オペレータは、触針１１の位置補正指示を演算ユニット１３に与えることになる。
【００４９】
つまり、オペレータが触針位置補正キー１６ｂを押下すると、演算ユニット１３はこれに応じ（ステップＳ２）、触針位置補正キー１６ｂの方向に従って触針１１の位置補正をすべく送りユニット１２の駆動制御部に位置補正指示する（ステップＳ３）。これにより、該駆動制御部は、かかる指示に従い送りユニット１２を移動させることによって触針１１の位置補正を行うことになる。
【００５０】
こうして、該駆動制御部は、オペレータからの位置補正指示の下、例えば、図７に示す周辺エリア内に存在する欠陥を、図５に示すように、掃引エリア内の中心部に位置させることができる。従って、欠陥の位置情報に基づくＣＦ基板表面２の掃引エリアから凸状欠陥３がずれた場合にも、その位置ずれを効果的に補正することができる。
【００５１】
次に、ＣＦ基板表面２における欠陥が掃引エリアから外部エリアにずれた場合について説明する。
【００５２】
ディスプレイ１５上に表示されたＣＦ基板表面２における掃引エリア及び周辺エリア内に欠陥が存在しない場合、オペレータは、ＣＦ基板表面２における欠陥が、ディスプレイ１５上に表示されていない外部エリアに存在するものと判断し、欠陥探索指示を演算ユニット１３に与えることになる。
【００５３】
つまり、オペレータが欠陥探索ボタン１６ｃを押下すると、演算ユニット１３はこれに応じ（ステップＳ４）、ＣＦ基板表面２における外部エリアを撮像すべく送りユニット１２の駆動制御部に欠陥探索指示する（ステップＳ５）。これにより、該駆動制御部は、かかる指示に従い送りユニット１２を移動させることによって上記外部エリアを撮像すべくカメラ１４を移動させる。
【００５４】
図８は、このような欠陥探索が行われているときの様子を示す図である。図８（Ａ）に示す外部エリアに存在する欠陥を探索するため、図８（Ｂ）に示すようにカメラ１４が複数の外部エリアを順次、撮像（スキャン）していくことになる。このように撮像されたＣＦ基板表面２における外部エリアは、ディスプレイ１５上に表示されていく。ＣＦ基板表面２におけるどの外部エリアを順次、撮像していくかは、ランダムであってもよいし、予め設定しておいてもよい。なお、当該外部エリアは、かかる欠陥探索前にディスプレイ１５上に表示されていた掃引エリア及びその周辺エリアと一部重複するものであってもよい。
【００５５】
そして、例えば、カメラ１４がＣＦ基板表面２における欠陥を捉え、ディスプレイ１５上に表示された場合、オペレータは、欠陥探索停止指示を演算ユニット１３に与えることになる。つまり、オペレータが欠陥探索停止ボタン１６ｄを押下すると、演算ユニット１３はこれに応じ（ステップＳ６）、その位置でカメラ１４の移動を停止すべく送りユニット１２の駆動制御部に欠陥探索停止を指示する（ステップＳ７）。これにより、該駆動制御部は、かかる指示に従い送りユニット１２の移動を停止させることによってカメラ１４の移動を停止させる。
【００５６】
こうして、例えば、図５若しくは図７に示すように、ディスプレイ１５上のＣＦ基板表面２における掃引エリア若しくは周辺エリア内に欠陥を表示させることができる。もし、欠陥が周辺エリア内に存在している場合、上記と同様、オペレータは、触針１１の位置補正指示を演算ユニット１３に与えればよい。従って、欠陥の位置情報に基づくＣＦ基板表面２の掃引エリアから凸状欠陥３がディスプレイ１５外にずれた場合にも、凸状欠陥３を探索し、その位置ずれを効果的に補正することができる。
【００５７】
次に、ＣＦ基板表面２の掃引エリア若しくは周辺エリアに存在する欠陥が凸状欠陥３でない場合について説明する。
【００５８】
オペレータが、ディスプレイ１５上に表示されたＣＦ基板表面２の掃引エリア若しくは周辺エリアにおける欠陥が凸状欠陥３でないと判断した場合、高さ測定の必要がないため、次欠陥移行指示を演算ユニット１３に与えることになる。
【００５９】
つまり、オペレータが次欠陥移行ボタン１６ｅを押下すると、演算ユニット１３はこれに応じ（ステップＳ８）、ステップＳ１に戻り、上記取得された欠陥の位置情報に基づき、次の欠陥に対する触針１１の位置決めを行い、送りユニット１２の駆動制御部に対しその指示を行う。これにより、該駆動制御部は、かかる指示に従い送りユニット１２をその位置まで移動させる。
【００６０】
このように、従来、凸状欠陥３でない場合も高さ測定を行った工程を削減することができるので、時間短縮を達成することができる。
【００６１】
そして、図４（Ａ）に示す状態が所定時間（例えば、数秒間）続き、その時間が経過すると、ステップＳ１０の処理に移行する（ステップＳ９）。
【００６２】
ステップＳ１０では、上述したように、演算ユニット１３が、送りユニット１２の駆動制御部に対し触針１１の掃引指示を行う。これにより、該駆動制御部は、図４（Ｂ）に示すように、かかる指示に従い触針１１の掃引開始位置まで演算ユニット１３を移動させ下降させる。続いて、該駆動制御部は、図４（Ｃ）に示すように、ＣＦ基板表面２の掃引エリアにおいて触針１１を掃引する。
【００６３】
このように触針１１が掃引されているときに、送りユニット１２は、触針１１の垂直方向の変位量を検出し、変位量検出信号を演算ユニット１３に出力する。そして、演算ユニット１３は、その変位量検出信号に基づいて、ＣＦ基板表面２における欠陥の高さを測定し、その高さが規定値（例えば、５μｍ〜８μｍ）を超えた場合に、不良判定を行う（ステップＳ１１）。
【００６４】
以上説明した処理は、例えば、上記欠陥の位置情報から特定された全ての掃引エリアについて触針１１が掃引された場合に終了し（ステップＳ１２）、次のＣＦ基板に以降する。
【００６５】
以上説明したように本実施形態によれば、凸状欠陥３が、欠陥の位置情報に基づくＣＦ基板表面２の掃引エリアから周辺エリアにずれた場合にも、その位置ずれを効果的に補正しつつ凸状欠陥３の高さを正確に測定することができる。
【００６６】
さらに、凸状欠陥３が、欠陥の位置情報に基づくＣＦ基板表面２の掃引エリアから外部エリアにずれた場合にも、その凸状欠陥３を探索し、その位置ずれを効果的に補正しつつ凸状欠陥３の高さを正確に測定することができる。
【００６７】
なお、上記処理において、凸状欠陥３が掃引エリア内に存在する場合にも、オペレータは、触針１１の位置補正指示を演算ユニット１３に与え、演算ユニット１３に当該触針１１の位置補正を行わせるようにしてもよい。つまり、上述したように、触針１１は、掃引方向に対して一定の幅Ｗを有しているため、触針１１が若干傾いた場合、当該触針１１の中心部分と両端部分とで測定された高さに誤差が生じてしまう。このような触針１１の傾きは、傾き補正をかけても微小であるが残ってしまう。従って、上記触針１１の位置補正により、例えば、掃引エリア内の両端部（触針１１の両端部）に存在する凸状欠陥３が、掃引エリア内の中心部（触針１１の中心部）に位置するようにできれば、常に触針１１の同一箇所（この場合、中心部）で高さ測定が可能となり、触針１１の傾きにより測定誤差を解消することができる。
【００６８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、触針により掃引するエリアと欠陥の位置とがずれた場合にも、その位置ずれを効果的に補正することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態における欠陥高さ検査装置の概要構成例を示す図である。
【図２】ＣＦ基板表面に存在する突起、異物等の凸状欠陥３の一例を示す図である。
【図３】触針１１を斜め上から見た図である。
【図４】ＣＦ基板表面２において触針１１が掃引されるときの様子を示す図である。
【図５】図４（Ａ）に示すように触針１１が位置決めされたときの状態において、ディスプレイ１５上に表示されたＣＦ基板表面２における掃引エリア及びその周辺エリアの一例を示す図である。
【図６】欠陥高さ検査装置１の演算ユニット１３における処理を示すフローチャートである。
【図７】図４（Ａ）に示す位置で、ディスプレイ１５上に表示されたＣＦ基板表面２における周辺エリア内に存在する欠陥の一例を示す図である。
【図８】欠陥探索が行われているときの様子を示す図である。
【図９】基板表面を触針で掃引して凸状欠陥の高さを測定する様子を示す図である。
【符号の説明】
１ 欠陥高さ検査装置
２ ＣＦ基板表面
３ 凸状欠陥
１１ 触針
１２ 送りユニット
１３ 演算ユニット
１４ カメラ
１５ ディスプレイ
１６ 操作パネル
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板表面における凸状欠陥を含む欠陥の位置情報を取得し、当該欠陥の位置情報に基づく基板表面の掃引エリアにおいて当該基板表面に接触した触針を掃引するとともに基板表面における欠陥の高さを測定する欠陥高さ検査装置及び方法の技術分野に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】
特開平１０−６８６１８号公報
カラーフィルタ（以下、「ＣＦ」という）等の基板表面に発生する突起、異物等の凸状欠陥は、その高さによって、ＣＦを液晶パネルに組込んだ際、画素を潰してしまうショート欠陥を引起す。そのため、従来から、かかる凸状欠陥の高さを測定し、ＣＦの良否を判定することが行われている。この凸状欠陥の高さを測定する方法として、例えば、特開平１０−６８６１８号公報には、触針法が開示されている。このような触針法では、図９に一例として示すように、基板表面を触針で掃引して、その触針変位量、即ち、欠陥の高さを測定し、その高さが規定値（例えば、５μｍ〜８μｍ）を超えた場合に、不良判定がされるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の触針法では、例えば、予め、外観検査機によってＣＦの基板表面における凸状欠陥、汚れ及び傷等の欠陥が検出され、その欠陥の位置情報に基づいて欠陥に対する触針の位置決め及び掃引するエリアの決定が自動的に行われ、自動的にこれらの欠陥の高さが測定されていた。
【０００４】
しかしながら、このように、触針の位置決めが自動的に行われるため、何らかの要因で位置ずれが生じ、触針により掃引するエリアと欠陥の位置とがずれた場合、上記凸状欠陥が存在するＣＦが流出するという問題が生じてしまう。
【０００５】
そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、触針により掃引するエリアと欠陥の位置とがずれた場合にも、その位置ずれを効果的に補正することが可能な欠陥高さ検査装置及び欠陥高さ検査方法を提供することを目的する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、基板表面に接触する触針と、前記基板表面における凸状欠陥を含む欠陥の位置情報を取得し、当該欠陥の位置情報に基づく前記基板表面の掃引エリアにおいて前記触針を掃引するとともに前記基板表面における欠陥の高さを測定する検査制御手段と、を備える欠陥高さ検査装置であって、前記検査制御手段により制御されつつ前記掃引エリア及びその周辺エリアを撮像する撮像手段と、前記検査制御手段により制御されつつ前記撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示する表示手段と、ユーザからの前記触針の位置補正指示を受け付ける補正指示受付手段と、を備え、前記検査制御手段は、前記位置補正指示が受け付けられた場合には、当該位置補正指示に従って前記触針の位置を補正することを特徴とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、凸状欠陥が、欠陥の位置情報に基づく基板表面の掃引エリアから周辺エリアにずれた場合にも、その位置ずれを効果的に補正しつつ凸状欠陥の高さを測定することができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、基板表面に接触する触針と、前記基板表面における凸状欠陥を含む欠陥の位置情報を取得し、当該欠陥の位置情報に基づく前記基板表面の掃引エリアにおいて前記触針を掃引するとともに前記基板表面における欠陥の高さを測定する検査制御手段と、を備える欠陥高さ検査装置であって、前記検査制御手段により制御されつつ掃引エリア及びその周辺エリアを撮像する撮像手段と、前記検査制御手段により制御されつつ前記撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示する表示手段と、ユーザからの欠陥探索指示を受け付ける探索指示受付手段と、前記ユーザからの欠陥探索停止指示を受け付ける停止指示受付手段と、を備え、前記検査制御手段は、前記欠陥探索指示が受け付けられた場合には、当該欠陥探索指示に従って前記掃引エリア及びその周辺エリア外の外部エリアを撮像すべく前記撮像手段を移動させ、前記欠陥探索停止指示が受け付けられた場合には、前記撮像手段の移動を停止することを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明によれば、凸状欠陥が、欠陥の位置情報に基づく基板表面の掃引エリアから外部エリアにずれた場合にも、その凸状欠陥を探索し、その位置ずれを効果的に補正しつつ凸状欠陥の高さを測定することができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の欠陥高さ検査装置において、ユーザからの前記触針の位置補正指示を受け付ける補正指示受付手段と、を備え、前記検査制御手段は、前記位置補正指示が受け付けられた場合には、当該位置補正指示に従って前記触針の位置を補正することを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、凸状欠陥の探索後、凸状欠陥が、基板表面の周辺エリアに存在している場合にも、その位置ずれを効果的に補正しつつ凸状欠陥の高さを測定することができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、基板表面における凸状欠陥を含む欠陥の位置情報を取得し、当該欠陥の位置情報に基づく前記基板表面の掃引エリアにおいて当該基板表面に接触した触針を掃引するとともに前記基板表面における欠陥の高さを測定する欠陥高さ検査方法において、前記掃引エリア及びその周辺エリアを撮像し、当該撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示し、ユーザから前記触針の位置補正指示が受け付けられた場合には、当該位置補正指示に従って前記触針の位置を補正することを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、凸状欠陥が、欠陥の位置情報に基づく基板表面の掃引エリアから周辺エリアにずれた場合にも、その位置ずれを効果的に補正しつつ凸状欠陥の高さを測定することができる。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、基板表面における凸状欠陥を含む欠陥の位置情報を取得し、当該欠陥の位置情報に基づく前記基板表面の掃引エリアにおいて当該基板表面に接触した触針を掃引するとともに前記基板表面における欠陥の高さを測定する欠陥高さ検査方法において、前記掃引エリア及びその周辺エリアを撮像し、当該撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示し、ユーザから欠陥探索指示が受け付けられた場合には、当該欠陥探索指示に従って前記掃引エリア及びその周辺エリア外の外部エリアを撮像すべく前記撮像手段を移動させ、前記ユーザから欠陥探索停止指示が受け付けられた場合には、前記撮像手段の移動を停止することを特徴とする。
【００１５】
請求項５に記載の発明によれば、凸状欠陥が、欠陥の位置情報に基づく基板表面の掃引エリアから外部エリアにずれた場合にも、その凸状欠陥を探索し、その位置ずれを効果的に補正しつつ凸状欠陥の高さを測定することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１７】
先ず、図１乃至図５を参照して、本実施形態における欠陥高さ検査装置の構成および機能等を説明する。
【００１８】
図１は、本実施形態における欠陥高さ検査装置の概要構成例を示す図である。また、図２は、ＣＦ基板表面に存在する突起、異物等の凸状欠陥３の一例を示す図である。なお、本実施形態においては、ＣＦを例にとって説明するが、これに限定されるものではない。なお、以下の説明で、単に、欠陥という場合には、凸状欠陥、汚れ及び傷等が含まれるものとする。
【００１９】
図１に示すように、欠陥高さ検査装置１は、ＣＦ基板表面２に接触する触針１１と、触針１１を送る（移動させる）とともに、その触針１１の垂直方向の変位量を検出する送りユニット１２と、触針１１の欠陥の高さ測定を行うとともに、欠陥高さ検査装置１全体を制御する演算ユニット１３と、掃引エリア及びその周辺エリアを撮像する撮像手段としてのカメラ１４と、撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示する表示手段としてのディスプレイ１５と、ユーザからの各種操作指示を受け付ける各種操作ボタンを有する操作パネル１６と、を含んで構成されている。なお、本実施形態において、上記送りユニット１２及び演算ユニット１３は、本発明の検査制御手段として機能する。
【００２０】
図３は、触針１１を斜め上から見た図である。図３に示すように、触針１１の先端部１１ａは、掃引方向に対して一定の幅Ｗを有し、また、触針１１の先端部１１ａは半径Ｒの曲率を有している。この触針１１には、例えば、ダイヤモンド、サファイアを適用することができる。なお、ステンレス、タングステン等の硬質の金属を適用するようにしてもかまわない。
【００２１】
また、触針１１は、図１に示すように、アーム１１ｂに接合されていおり、当該アーム１１ｂは、送りユニット１２に摺動可能に設けられている。また、触針１１は、アーム１１ｂとともに、送りユニット１２の上下左右の移動に伴い移動するようになっている。
【００２２】
送りユニット１２は、図示しないが、モータ、ギア等を含んで構成された駆動制御部を備えている。該駆動制御部は、演算ユニット１３からの指示に従い、ＣＦ基板表面２上において、送りユニット１２を上下左右に移動させる。また、該駆動制御部は、演算ユニット１３からの指示に従い、図３に示す掃引方向にアーム１１ｂを摺動させるようになっている。
【００２３】
また、送りユニット１２は、触針１１の垂直方向の変位量を検出し、変位量検出信号を演算ユニット１３に出力するようになっている。
【００２４】
演算ユニット１３は、図示しないが、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭ等を備えている。該演算ユニット１３は、例えば、ＲＯＭに記憶されたプログラムを実行することにより、触針１１の位置決め処理、触針１１の掃引処理、欠陥高さ測定及び判定処理を行うようになっている。
【００２５】
演算ユニット１３は、例えば、ＲＯＭに記憶されたプログラムを実行することにより、触針１１の位置決め処理、触針１１の掃引処理、欠陥高さ測定及び判定処理を行うようになっている。
【００２６】
触針１１の位置決め処理では、演算ユニット１３が、ＣＦ基板表面２における欠陥の位置情報を、例えば、外観検査機から入力して取得し、当該欠陥の位置情報に基づいて欠陥に対する触針１１の位置決めを行い、送りユニット１２の駆動制御部に対しその指示を行う。かかる自動的な位置決めによってＣＦ基板表面２において欠陥が存在するであろう掃引エリアが決まることになる。つまり、この掃引エリアは、図３に示す触針１１の先端部１１ａの幅Ｗ及び掃引方向から決まるエリアである。
【００２７】
ここで、外観検査機は、ＣＦ基板表面２を撮像しその画像データから、自動的に若しくはオペレータにより欠陥の位置を検出し、その情報を、例えば、専用ケーブルを介して演算ユニット１３に供給するようになっている。なお、欠陥の位置情報の検出方法は、これに限定されるものではなく、ＣＦ基板表面２に光を照射し、その反射光の散乱などを利用して欠陥の位置を検出し、その情報を演算ユニット１３に供給するようにしてもよい。
【００２８】
触針１１の位置決め後に実行される触針１１の掃引処理では、演算ユニット１３が、送りユニット１２の駆動制御部に対し触針１１の掃引指示を行う。該駆動制御部は、かかる指示に従い触針１１の掃引開始位置まで送りユニット１２を移動させ下降させる。これにより、触針１１も移動、下降して、その先端部１１ａがＣＦ基板表面２に接触することになる。続いて、該駆動制御部は、ＣＦ基板表面２の掃引エリアにおいて触針１１を掃引するべく、図３に示す掃引方向にアーム１１ｂを摺動させることになる。
【００２９】
図４は、ＣＦ基板表面２において触針１１が掃引されるときの様子を示す図である。図４（Ａ）は、触針１１が位置決めされたときの状態を、図４（Ｂ）は、触針１１が送りユニット１２とともに掃引開始位置にオフセット（移動）されたときの状態を、図４（Ｃ）は、触針１１が掃引されているときの状態を、それぞれ示している。このように、触針１１が適正に位置決めされれば、掃引エリア内に欠陥が位置することになり、その欠陥の高さが測定されることになる。
【００３０】
欠陥高さ測定及び判定処理では、触針１１が掃引されているときに、演算ユニット１３が、欠陥の高さ測定処理を行う。即ち、演算ユニット１３は、送りユニット１２からの変位量検出信号に基づいて、ＣＦ基板表面２における欠陥の高さを測定し、その高さが規定値（例えば、５μｍ〜８μｍ）を超えた場合に、不良判定を行う。
【００３１】
さらに、演算ユニット１３は、上記触針１１の位置決め後、ユーザからの操作パネル１６からの指示に従って触針１１の位置補正を行ったり、カメラ１４を移動させＣＦ基板表面２の欠陥探索を行う機能を有する。これらの機能の詳細については後述する。
【００３２】
カメラ１４は、図１に示すように、送りユニット１２に固設されており、該送りユニット１２の上下左右の移動に伴い移動するようになっている。そして、カメラ１４は、演算ユニット１３の制御の下、上述した掃引エリア及びその周辺エリアを撮像し、その画像データをディスプレイ１５に出力するようになっている。
【００３３】
ディスプレイ１５は、カメラ１４からの画像データを入力し、演算ユニット１３の制御の下、撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示する。
【００３４】
図５は、図４（Ａ）に示すように触針１１が位置決めされたときの状態において、ディスプレイ１５上に表示されたＣＦ基板表面２における掃引エリア及びその周辺エリアの一例を示す図である。図５の例では、十字マークが表示されており、その中心がカメラ１４の中心に一致するようになっている。また、図５の例では、上記位置決めが適正である状態を示しており、掃引エリア内において十字マークのほぼ中心に欠陥が表示されている。このように位置決めが適正であれば、触針１１の掃引により当該欠陥の高さが正確に測定されることになる。
【００３５】
操作パネル１６には、図１に示すように、位置決め開始ボタン１６ａ、触針位置補正キー１６ｂ、欠陥探索ボタン１６ｃ、欠陥探索停止ボタン１６ｄ及び次欠陥移行ボタン１６ｅが設けられている。
【００３６】
位置決め開始ボタン１６ａは、演算ユニット１３に上記触針１１の位置決めを開始させるためのものである。
【００３７】
触針位置補正キー１６ｂは、ユーザからの触針１１の位置補正指示を受け付ける補正指示受付手段として機能する。演算ユニット１３は、かかる位置補正指示に従って触針１１の位置補正を行うことになる。より具体的には、この触針位置補正キー１６ｂは、例えば、十字キーによりなっており、当該十字キーにおける各方向（前後左右）に対応する部分の押下に従って、演算ユニット１３は、その部分に対応する方向に移動することによって触針１１の位置補正を行う。
【００３８】
つまり、触針位置補正キー１６ｂは、ディスプレイ１５上に表示された欠陥が、掃引エリアになく周辺エリア内に存在している場合に、その欠陥を掃引エリア内に位置させるように触針１１の位置補正をさせるためのものである。
【００３９】
欠陥探索ボタン１６ｃは、ユーザからの欠陥探索指示を受け付ける探索指示受付手段として機能する。演算ユニット１３は、かかる欠陥探索指示に従って掃引エリア及びその周辺エリア外の外部エリアを撮像すべくカメラ１４と共に移動する。この外部エリアは、例えば、ディスプレイ１５上に表示されていないエリアを意味する。つまり、欠陥探索ボタン１６ｃは、ディスプレイ１５上に欠陥が表示されない場合に、外部エリアに存在するであろう欠陥を探索させるためのものである。
【００４０】
欠陥探索停止ボタン１６ｄは、ユーザからの欠陥探索停止指示を受け付ける停止指示受付手段として機能する。演算ユニット１３は、かかる欠陥探索指示に従ってカメラ１４と共に移動を停止する。つまり、欠陥探索停止ボタン１６ｄは、外部エリアに存在していた欠陥がディスプレイ１５上に表示された掃引エリア若しくは周辺エリアに入ってきた場合、その位置でカメラ１４の移動を停止させるためのものである。
【００４１】
次欠陥移行ボタン１６ｅは、例えば、欠陥が存在せず外観検査機により発見されなかった場合、或いは、外観検査機の誤検出等により欠陥が発見されなかった場合、或いは、ディスプレイ１５に表示された欠陥がその凸状欠陥３でない場合に（高さ測定の必要がないため）、次の欠陥に移行させるために使用されるものである。
【００４２】
次欠陥移行ボタン１６ｅが押下されると、演算ユニット１３は、次の欠陥に対する触針１１の位置決めを行うことになる。
【００４３】
次に、図６乃至図８を参照して、本実施形態における欠陥高さ検査装置１の動作を説明する。
【００４４】
図６は、欠陥高さ検査装置１の演算ユニット１３における処理を示すフローチャートである。
【００４５】
図６に示す処理において、例えば、ユーザが操作パネル１６における位置決め開始ボタン１６ａを押下すると、欠陥高さ検査装置１の演算ユニット１３は、ＣＦ基板表面２における凸状欠陥３を含む欠陥の位置情報を、例えば、外観検査機から入力して取得し、当該欠陥の位置情報に基づいて欠陥に対する触針１１の位置決めを行い、送りユニット１２の駆動制御部に対しその指示を行う（ステップＳ１）。これにより、該駆動制御部は、図４（Ａ）に示すように、かかる指示に従い送りユニット１２をその位置まで移動させる。
【００４６】
そして、この時、カメラ１４は、ＣＦ基板表面２の掃引エリア及びその周辺エリアを撮像し、ディスプレイ１５は、撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示する。触針１１の位置決めが適正であるならば、図５に示すように、掃引エリア内において十字マークのほぼ中心に欠陥が表示されることになる。そして、この時、オペレータは、ディスプレイ１５上に表示された画像を見ながら、ＣＦ基板表面２における欠陥が掃引エリアからずれているか否かを確認する。
【００４７】
始めに、ＣＦ基板表面２における欠陥が掃引エリアから周辺エリアにずれた場合について説明する。
【００４８】
図７は、図４（Ａ）に示す位置で、ディスプレイ１５上に表示されたＣＦ基板表面２における周辺エリア内に存在する欠陥の一例を示す図である。上記自動的にされた位置決めが何らか要因で不正となった場合、欠陥の位置が掃引エリアからずれ、図７に示す周辺エリア若しくは、ディスプレイ１５外の外部エリアに存在することになる。このような場合、触針１１の掃引により当該欠陥の高さが測定されなくなるため、オペレータは、触針１１の位置補正指示を演算ユニット１３に与えることになる。
【００４９】
つまり、オペレータが触針位置補正キー１６ｂを押下すると、演算ユニット１３はこれに応じ（ステップＳ２）、触針位置補正キー１６ｂの方向に従って触針１１の位置補正をすべく送りユニット１２の駆動制御部に位置補正指示する（ステップＳ３）。これにより、該駆動制御部は、かかる指示に従い送りユニット１２を移動させることによって触針１１の位置補正を行うことになる。
【００５０】
こうして、該駆動制御部は、オペレータからの位置補正指示の下、例えば、図７に示す周辺エリア内に存在する欠陥を、図５に示すように、掃引エリア内の中心部に位置させることができる。従って、欠陥の位置情報に基づくＣＦ基板表面２の掃引エリアから凸状欠陥３がずれた場合にも、その位置ずれを効果的に補正することができる。
【００５１】
次に、ＣＦ基板表面２における欠陥が掃引エリアから外部エリアにずれた場合について説明する。
【００５２】
ディスプレイ１５上に表示されたＣＦ基板表面２における掃引エリア及び周辺エリア内に欠陥が存在しない場合、オペレータは、ＣＦ基板表面２における欠陥が、ディスプレイ１５上に表示されていない外部エリアに存在するものと判断し、欠陥探索指示を演算ユニット１３に与えることになる。
【００５３】
つまり、オペレータが欠陥探索ボタン１６ｃを押下すると、演算ユニット１３はこれに応じ（ステップＳ４）、ＣＦ基板表面２における外部エリアを撮像すべく送りユニット１２の駆動制御部に欠陥探索指示する（ステップＳ５）。これにより、該駆動制御部は、かかる指示に従い送りユニット１２を移動させることによって上記外部エリアを撮像すべくカメラ１４を移動させる。
【００５４】
図８は、このような欠陥探索が行われているときの様子を示す図である。図８（Ａ）に示す外部エリアに存在する欠陥を探索するため、図８（Ｂ）に示すようにカメラ１４が複数の外部エリアを順次、撮像（スキャン）していくことになる。このように撮像されたＣＦ基板表面２における外部エリアは、ディスプレイ１５上に表示されていく。ＣＦ基板表面２におけるどの外部エリアを順次、撮像していくかは、ランダムであってもよいし、予め設定しておいてもよい。なお、当該外部エリアは、かかる欠陥探索前にディスプレイ１５上に表示されていた掃引エリア及びその周辺エリアと一部重複するものであってもよい。
【００５５】
そして、例えば、カメラ１４がＣＦ基板表面２における欠陥を捉え、ディスプレイ１５上に表示された場合、オペレータは、欠陥探索停止指示を演算ユニット１３に与えることになる。つまり、オペレータが欠陥探索停止ボタン１６ｄを押下すると、演算ユニット１３はこれに応じ（ステップＳ６）、その位置でカメラ１４の移動を停止すべく送りユニット１２の駆動制御部に欠陥探索停止を指示する（ステップＳ７）。これにより、該駆動制御部は、かかる指示に従い送りユニット１２の移動を停止させることによってカメラ１４の移動を停止させる。
【００５６】
こうして、例えば、図５若しくは図７に示すように、ディスプレイ１５上のＣＦ基板表面２における掃引エリア若しくは周辺エリア内に欠陥を表示させることができる。もし、欠陥が周辺エリア内に存在している場合、上記と同様、オペレータは、触針１１の位置補正指示を演算ユニット１３に与えればよい。従って、欠陥の位置情報に基づくＣＦ基板表面２の掃引エリアから凸状欠陥３がディスプレイ１５外にずれた場合にも、凸状欠陥３を探索し、その位置ずれを効果的に補正することができる。
【００５７】
次に、ＣＦ基板表面２の掃引エリア若しくは周辺エリアに存在する欠陥が凸状欠陥３でない場合について説明する。
【００５８】
オペレータが、ディスプレイ１５上に表示されたＣＦ基板表面２の掃引エリア若しくは周辺エリアにおける欠陥が凸状欠陥３でないと判断した場合、高さ測定の必要がないため、次欠陥移行指示を演算ユニット１３に与えることになる。
【００５９】
つまり、オペレータが次欠陥移行ボタン１６ｅを押下すると、演算ユニット１３はこれに応じ（ステップＳ８）、ステップＳ１に戻り、上記取得された欠陥の位置情報に基づき、次の欠陥に対する触針１１の位置決めを行い、送りユニット１２の駆動制御部に対しその指示を行う。これにより、該駆動制御部は、かかる指示に従い送りユニット１２をその位置まで移動させる。
【００６０】
このように、従来、凸状欠陥３でない場合も高さ測定を行った工程を削減することができるので、時間短縮を達成することができる。
【００６１】
そして、図４（Ａ）に示す状態が所定時間（例えば、数秒間）続き、その時間が経過すると、ステップＳ１０の処理に移行する（ステップＳ９）。
【００６２】
ステップＳ１０では、上述したように、演算ユニット１３が、送りユニット１２の駆動制御部に対し触針１１の掃引指示を行う。これにより、該駆動制御部は、図４（Ｂ）に示すように、かかる指示に従い触針１１の掃引開始位置まで演算ユニット１３を移動させ下降させる。続いて、該駆動制御部は、図４（Ｃ）に示すように、ＣＦ基板表面２の掃引エリアにおいて触針１１を掃引する。
【００６３】
このように触針１１が掃引されているときに、送りユニット１２は、触針１１の垂直方向の変位量を検出し、変位量検出信号を演算ユニット１３に出力する。そして、演算ユニット１３は、その変位量検出信号に基づいて、ＣＦ基板表面２における欠陥の高さを測定し、その高さが規定値（例えば、５μｍ〜８μｍ）を超えた場合に、不良判定を行う（ステップＳ１１）。
【００６４】
以上説明した処理は、例えば、上記欠陥の位置情報から特定された全ての掃引エリアについて触針１１が掃引された場合に終了し（ステップＳ１２）、次のＣＦ基板に以降する。
【００６５】
以上説明したように本実施形態によれば、凸状欠陥３が、欠陥の位置情報に基づくＣＦ基板表面２の掃引エリアから周辺エリアにずれた場合にも、その位置ずれを効果的に補正しつつ凸状欠陥３の高さを正確に測定することができる。
【００６６】
さらに、凸状欠陥３が、欠陥の位置情報に基づくＣＦ基板表面２の掃引エリアから外部エリアにずれた場合にも、その凸状欠陥３を探索し、その位置ずれを効果的に補正しつつ凸状欠陥３の高さを正確に測定することができる。
【００６７】
なお、上記処理において、凸状欠陥３が掃引エリア内に存在する場合にも、オペレータは、触針１１の位置補正指示を演算ユニット１３に与え、演算ユニット１３に当該触針１１の位置補正を行わせるようにしてもよい。つまり、上述したように、触針１１は、掃引方向に対して一定の幅Ｗを有しているため、触針１１が若干傾いた場合、当該触針１１の中心部分と両端部分とで測定された高さに誤差が生じてしまう。このような触針１１の傾きは、傾き補正をかけても微小であるが残ってしまう。従って、上記触針１１の位置補正により、例えば、掃引エリア内の両端部（触針１１の両端部）に存在する凸状欠陥３が、掃引エリア内の中心部（触針１１の中心部）に位置するようにできれば、常に触針１１の同一箇所（この場合、中心部）で高さ測定が可能となり、触針１１の傾きにより測定誤差を解消することができる。
【００６８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、触針により掃引するエリアと欠陥の位置とがずれた場合にも、その位置ずれを効果的に補正することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態における欠陥高さ検査装置の概要構成例を示す図である。
【図２】ＣＦ基板表面に存在する突起、異物等の凸状欠陥３の一例を示す図である。
【図３】触針１１を斜め上から見た図である。
【図４】ＣＦ基板表面２において触針１１が掃引されるときの様子を示す図である。
【図５】図４（Ａ）に示すように触針１１が位置決めされたときの状態において、ディスプレイ１５上に表示されたＣＦ基板表面２における掃引エリア及びその周辺エリアの一例を示す図である。
【図６】欠陥高さ検査装置１の演算ユニット１３における処理を示すフローチャートである。
【図７】図４（Ａ）に示す位置で、ディスプレイ１５上に表示されたＣＦ基板表面２における周辺エリア内に存在する欠陥の一例を示す図である。
【図８】欠陥探索が行われているときの様子を示す図である。
【図９】基板表面を触針で掃引して凸状欠陥の高さを測定する様子を示す図である。
【符号の説明】
１ 欠陥高さ検査装置
２ ＣＦ基板表面
３ 凸状欠陥
１１ 触針
１２ 送りユニット
１３ 演算ユニット
１４ カメラ
１５ ディスプレイ
１６ 操作パネル
Claims (5)
- 基板表面に接触する触針と、前記基板表面における凸状欠陥を含む欠陥の位置情報を取得し、当該欠陥の位置情報に基づく前記基板表面の掃引エリアにおいて前記触針を掃引するとともに前記基板表面における欠陥の高さを測定する検査制御手段と、を備える欠陥高さ検査装置であって、
前記検査制御手段により制御されつつ前記掃引エリア及びその周辺エリアを撮像する撮像手段と、
前記検査制御手段により制御されつつ前記撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示する表示手段と、
ユーザからの前記触針の位置補正指示を受け付ける補正指示受付手段と、を備え、
前記検査制御手段は、前記位置補正指示が受け付けられた場合には、当該位置補正指示に従って前記触針の位置を補正することを特徴とする欠陥高さ検査装置。 - 基板表面に接触する触針と、前記基板表面における凸状欠陥を含む欠陥の位置情報を取得し、当該欠陥の位置情報に基づく前記基板表面の掃引エリアにおいて前記触針を掃引するとともに前記基板表面における欠陥の高さを測定する検査制御手段と、を備える欠陥高さ検査装置であって、
前記検査制御手段により制御されつつ掃引エリア及びその周辺エリアを撮像する撮像手段と、
前記検査制御手段により制御されつつ前記撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示する表示手段と、
ユーザからの欠陥探索指示を受け付ける探索指示受付手段と、
前記ユーザからの欠陥探索停止指示を受け付ける停止指示受付手段と、を備え、
前記検査制御手段は、前記欠陥探索指示が受け付けられた場合には、当該欠陥探索指示に従って前記掃引エリア及びその周辺エリア外の外部エリアを撮像すべく前記撮像手段を移動させ、前記欠陥探索停止指示が受け付けられた場合には、前記撮像手段の移動を停止することを特徴とする欠陥高さ検査装置。 - 請求項２に記載の欠陥高さ検査装置において、
ユーザからの前記触針の位置補正指示を受け付ける補正指示受付手段と、を備え、
前記検査制御手段は、前記位置補正指示が受け付けられた場合には、当該位置補正指示に従って前記触針の位置を補正することを特徴とする欠陥高さ検査装置。 - 基板表面における凸状欠陥を含む欠陥の位置情報を取得し、当該欠陥の位置情報に基づく前記基板表面の掃引エリアにおいて当該基板表面に接触した触針を掃引するとともに前記基板表面における欠陥の高さを測定する欠陥高さ検査方法において、
前記掃引エリア及びその周辺エリアを撮像し、当該撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示し、
ユーザから前記触針の位置補正指示が受け付けられた場合には、当該位置補正指示に従って前記触針の位置を補正することを特徴とする欠陥高さ検査方法。 - 基板表面における凸状欠陥を含む欠陥の位置情報を取得し、当該欠陥の位置情報に基づく前記基板表面の掃引エリアにおいて当該基板表面に接触した触針を掃引するとともに前記基板表面における欠陥の高さを測定する欠陥高さ検査方法において、
前記掃引エリア及びその周辺エリアを撮像し、当該撮像された掃引エリア及びその周辺エリア内の画像を表示し、
ユーザから欠陥探索指示が受け付けられた場合には、当該欠陥探索指示に従って前記掃引エリア及びその周辺エリア外の外部エリアを撮像すべく前記撮像手段を移動させ、前記ユーザから欠陥探索停止指示が受け付けられた場合には、前記撮像手段の移動を停止することを特徴とする欠陥高さ検査方法。
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| JP2002341745A JP2004177192A (ja) | 2002-11-26 | 2002-11-26 | 欠陥高さ検査装置及び欠陥高さ検査方法 |
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2002
- 2002-11-26 JP JP2002341745A patent/JP2004177192A/ja active Pending
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