JPH01250051A - 金属薄板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はストリップの表面傷を検出するストリ・・プの
製造方法に関する。

（従来の技術） 圧延によるステンレス鋼板などの金属薄板の製造におい
ては、熱間圧延または冷間圧延によりストリップ形をな
す素材板を形成し、その後で圧延した素材板に研削機に
より研削加工を施して表面に存在する傷を取除き、最後
に素材板を仕上げ圧延して金属薄板を形成する方法があ
る。

従来、金属薄板の製造における素材板に研削加工を行な
い表面の傷を取除く工程では、予め素材板の傷の深さ寸
法を経験的に想定し、この想定に基づいて研削機におい
て素材板に対する切込み量、具体的には研削砥石と加圧
ローラとの間の間隔を経験的に設定して素材板を研削加
工する方法が採用されている。

（発明が解決しようとする課８） しかしながら、このように予め素材板に対する切込み量
を経験的に想定することは、作業者が長年の経験を必要
とするとともに、設定した切込み寸法が適切でない場合
には必要以上に素材板を研削したり、あるいは取除かな
ければならない傷が残ってしまうことがあった。また、
素材板の表面に存在する極めて浅い傷は仕上げ冷間加工
により取除くことができるので、研削加工により取り取
除く必要がない。しかし、従来のように予め設定した切
込み量で素材板の表面全体を一様に研削すると、極めて
浅い傷を取除く不要な研削まで行なうことになり研削の
効率が悪い。

このため、従来から素材板を研削して表面の傷を取除く
工程では、研削機が取除くべき傷が存在する素材板の部
分を傷の深さ寸法に応じた適切な切込み量をもって研削
して傷を取り除くようにするために、研削を行なう前に
素材板の表面に存在する傷の深さ寸法を含めた各種の条
件を適確に検出することができる方法の開発が要望され
たいる。

そこで、レーザ光線などの光線を利用した光学的傷検出
器を使用して、素材板の表面の傷を検出する方法が提案
されている。例えばレーザ光傷検出器は、レーザ光を素
材板の表面に照射して素材板表面で反射した光を受ける
ようにし、素材板表面に傷が存在する場合にはそうでな
い場合に比して反射光の状態が異なることを利用して傷
を検出するものである。

しかし、光学的傷検出器は、レーザ光などの光線を利用
して素材板表面に存在する傷の長さ寸法および幅寸法な
どの二次元的条件（平面的条件）を高い精度で検出する
ことはできるが、傷の三次元的な条件（立体的条件）、
すなわち傷の深さ寸法を検出することができない。この
ため、従来提案されている傷検出方法では素材板の傷の
深さ寸法を検出することができず、従って研削加工によ
り素材板に存在する取除くべき傷を適切に取除くことが
出来なかった。

本発明は前記問題点に基づいてなされたもので、圧延し
た素材板の表面に存在する傷の二次元的条件に加えて深
さ寸法を精度良く検出することができ、例えば素材板の
傷を研削により適切に取除くために有効に利用できる金
属薄板の製造方法を提供することを目的する。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 前記目的を達成するために本発明の金属薄（反の製造方
法は、ストリップ形をなす素材板を連続して移動しなが
らこの素材板の表面に存在する傷を検出する方法であっ
て、素材板に存在する傷の存在を光学的検出器により検
出する第１の工程と、この第１の工程からの傷の検出情
報を受けて前記第１の工程で検出された前記素材板の傷
の深さを触針式検出器により検出する第２の工程とを具
備してなることを特徴とするものである。

（作用） 第１の工程および第２の工程により素材板の表面に存在
する傷の深さ寸法を含めた各種の条件を適確に検出する
ことができる。

（実施例） 以下本発明の金属薄板の製造方法の一実施例を第１図を
参照して説明する。

冷間圧延または熱間圧延によりステンレス鋼板などのス
トリップ形をなす素材板１を形成し、この素材板１を巻
回して繰り出しローラ２に保持する。そして、図示しな
い伝導機により繰り出しローラ２を回転させて素材板１
を繰り出して複数組の送りローラ３，３に通して連続し
て移動させ、さらにアキニｌ、レータ４を構成するロー
ラ４ａ。

４ｂ、４ｃに巻き掛けてループ部１ａを形成（、７１１
：後に、研削機５に設けた円形の砥石６と加圧ローラ７
との間を通して移動させる。

まず、繰り出した素材板１を初めに光学式傷検出器８に
対向して移動させ、この光学式傷検出器８により素材板
１の表面に存在する傷の検出を行なう。光学式傷検出器
８は例えばレーザ光を＋１１用したもので、レーザ光を
照射し且つ反射したレーザ光を受ける検出ヘッド９およ
びこの検出ヘッド９の信号の処理を行ない傷を検出する
検出回路１０を備えている。そして、検出ヘッド９が・
−・・定位置に静止して連続して移動する素材板１の表
面の幅方向全体にわたリレーザ光を照射し、且−）素材
板１の表面から反射したレーザ光を受けることにより素
材板１の表面全体を対象にして傷の検出を行なうことが
できる。傷が存在する素材板１の表面で反射したレーザ
光の状態は表面に傷が存在しない表面で反射したレーザ
光の状態と異なるために、反射したレーザ光の状態によ
り傷の存在を・検出することができる。この光学式傷検
出器＞３１より素材板１の表面に存在する各偶の存在を
夫々検出し、さらに各偶の長さ寸法および幅寸法、傷の
素材板長手方向位置および幅方向位置などの２次元的条
件を連続的に検出する。

光学式傷検出器８で傷の検出を行なった素材板１は次い
で触針式傷検出器１１に対向して移動させ、この触針式
傷検出器１１で先に検出した各偶の深さ寸法を夫々個別
に検出する。この触針式傷検出器１１は触針式表面粗さ
検出器を利用したもので、検出ヘッド１２と検出回路１
３とで構成され、また検出ヘッド１２は自由に揺動でき
る状態に保持した触針子１４およびこの触針子１４の周
囲を囲む検出コイル１５とで構成され、図示しない駆動
機構により素材板１に対して長手方向、幅方向および板
厚方向に任意に移動できるように設けられている。そし
て、光学式傷検出器８の検出回路１０からの信号が制御
器１６に出力されると、光学式傷検出器８で検出した素
材板１の傷が触針式傷検出器１１のところまで移動した
時に、制御器１６からの指令により繰り出しローラ２の
回転を停止して素材板１の移動を停止する。この状態で
触針式傷検出器１１の検出ヘッド１２を検出すべき傷が
存在する素材板１の箇所まで移動させて、触針子１４を
素材板１の傷の内部に入れて底面に接触させる。触針子
１４が傷の底面に接触してその深さに応じて動き検出コ
イル１５の磁束を切るので、この磁束の切る度合いによ
り傷の深さ寸法を知ることができる。この場合、素材板
１は移動を停止しているので、容易且つ確実に検出ヘッ
ド１２を移動させて素材板１の傷の部分に移動させて傷
の深さ寸法を検出することができる。このように検出ヘ
ッド１２を素材板の１の各偶が存在する箇所に夫々移動
させて各偶の深さ寸法を夫々検出する。なお、検出回路
１３の信号は制御器１６に出力される。このように予め
素材板１に存在する傷の存在を検出しておき、この検出
情報に基づいて傷が存在する箇所のみに検出ヘッド１２
を移動させて深さ寸法を検出するので、触針式傷検出器
１１で傷の存在まで検出する場合に比較して遥かに短時
間で能率良く深さ寸法の検出を行なえる。

一方、この触針式傷検出器１１により傷の深さ寸法を検
出するために素材板１の移動を停止している間は、制御
器１６からアキュムレータ４に指令を送りこれを駆動さ
せる。すなわち、アキュムレータ４は一対の固定ローラ
４ａ、４ｃと図示しない駆動装置により移動される移動
ローラ４ｂとを備えたもので、移動ローラ４ｂを上昇さ
せてアキュムレータ４で形成［２ている素材板１のルー
プ部１ａを縮小し、これに応じてループ部１ａからはみ
出した部分を研削機５に向けて前進移動させる。研削機
５では図示しない巻取りローラによる素材板１の移動速
度を抑制し、回転する砥石６により素材板１を研削する
速度とアキュムレータ４から研削機５に向けて素材板１
を送出す速度とを合せる。これにより触針式傷検出器１
１により素材板１の傷の深さ寸法を検出している間、研
削機５に対する素材板１の移動を停止する、すなわち素
材板１に対する研削加工を停止する必要がない。

このため、傷の深さ寸法を検出している間も連続して研
削加工を行なうことができる。なお、深さ寸法の検出が
終了した後はアキュムレータア４の移動ローラ４ｂを加
工して再び素材板１のループ１ａを形成するとともに、
研削機５では再び素材板１の移動速度、すなわち研削速
度を増大させる。

このように素材板１の表面に存在する傷の長さ寸法およ
び幅寸法と、深さ寸法を検出してその傷検出情報を制御
器１６に与えると、制御器１６はこの情報に基づいてそ
の傷が研削する必要があるか、否かを判断して、研削加
工により取除く必要のある深さ寸法であると判断した場
合には、研削機５に対して研削加工する指示と必要とす
る研削情報を与える。この研削情報は、傷の深さ寸法に
応じた砥石６と加圧ローラ７との間の間隔寸法、すなわ
ち砥石６の素材板１に対する切込み量、砥石６を回転駆
動する電動機に与えるトルク電流の大きさである。これ
により研削機５では砥石６と加圧ローラ７との間隔寸法
と、電動機に与えるトルク電流の大きさを調整して、素
材板１の表面の取り除くべき傷の部分をその深さ寸法に
応じた適切な切込み量をもって研削して傷を取り除く。

このため、素材板１０表面に存在する研削すべき各偶を
夫々個別に夫々の深さ寸法に応じた適切な切込み量をも
って夫々研削することができる。なお、極めて浅い傷は
後の仕上げ冷間圧延により取除くために研削しない。こ
のように素材板１に存在する傷のうち必要とする傷のみ
を選択して研削することにより無駄のない効率の良い研
削を行なうことができる。第２図はこの研削の一例を示
す説明図であり、素材板１に存在する傷１７は深いため
研削により取り除き、傷１８は浅いために仕上げ圧延で
取除く。

最後に素材板１に仕上げ冷間圧延をする。また、この実
施例では素材板１の上面を研削する場合について説明し
ているが、素材板１の下面に対しても同様に研削して傷
を取り除く。

実施例では、触針式傷検出器として触針の動きを電気的
に拡大する方式のものを取り挙げたが、これに限らず触
針の動きを光てこで拡大する方式のものを使用すること
もできる。また、研削機は円形の砥石を用いるものに限
定されず、ベルト形の砥石を使用したものを用いること
もできる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明の金属薄板の製造方法によれ
ば、光学的傷検出器により素材板の表面に存在する傷の
存在を検出し、次いで検出した傷の深さ寸法を触針式傷
検出器により検出するので、傷の深さ寸法を効率良く検
出することができ、例えば素材板を研削して傷を取除く
場合に適用することにより適切な研削を行なわせること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す説明図、第２図は素材
板の傷を示す断面図である。 １・・・素材板、４・・・アキュムレータ、５・・・ｉ
　削！、８・・・光学式傷検出器、１１・・・触針式傷
検出器。 出願人代理人　　弁理士　鈴江武彦

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ストリップ形をなす素材板を連続して移動しながらこの
   素材板の表面に存在する傷を検出する方法であって、素
   材板に存在する傷の存在を光学的検出器により検出する
   第１の工程と、この第１の工程からの傷の検出情報を受
   けて前記第１の工程で検出された前記素材板の傷の深さ
   を触針式検出器により検出する第２の工程とを具備して
   なることを特徴とする金属薄板の製造方法。