JP2004168902A - 樹脂組成物とその硬化物 - Google Patents
樹脂組成物とその硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004168902A JP2004168902A JP2002336876A JP2002336876A JP2004168902A JP 2004168902 A JP2004168902 A JP 2004168902A JP 2002336876 A JP2002336876 A JP 2002336876A JP 2002336876 A JP2002336876 A JP 2002336876A JP 2004168902 A JP2004168902 A JP 2004168902A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- polyphenylene ether
- group
- resin
- cured product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 18
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 claims description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 17
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 7
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 2,3,6-Trimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1C QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GVLZQVREHWQBJN-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical compound CC1=C(O2)C(C)=CC2=C1 GVLZQVREHWQBJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)methanediamine Chemical compound CC1=CC=C(C(N)N)C=C1 XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NGNBLQAYJAKWKR-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3-phenyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical compound O1C=2C(C)=CC1=CC=2C1=CC=CC=C1 NGNBLQAYJAKWKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- -1 whisker Substances 0.000 description 2
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCC)OCC1CO1 HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDHUBPBUIYXNSS-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-6-(2-methylbutyl)phenol Chemical compound CCC(C)CC1=CC=CC(C)=C1O HDHUBPBUIYXNSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRXOKDOOUFYKLX-UHFFFAOYSA-N 3,5-dichloro-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1(6),2,4-triene Chemical compound ClC1=C(O2)C(Cl)=CC2=C1 GRXOKDOOUFYKLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical compound C1=CC=C2OC2=C1 OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- MMCOUVMKNAHQOY-UHFFFAOYSA-L oxido carbonate Chemical compound [O-]OC([O-])=O MMCOUVMKNAHQOY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000864 peroxy group Chemical group O(O*)* 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【解決手段】官能基を有するポリフェ二レンエーテルおよび熱硬化性樹脂から構成され、均一なモルフォロジーを示す樹脂組成物。
【選択図】 選択図なし
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子材料に用いられるポリフェニレンエーテルと熱硬化性樹脂から構成される樹脂組成物及びその硬化物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ポリフェニレンエーテルと熱硬化性樹脂から構成される樹脂組成物は、誘電特性に優れ、回路基板の製造に有用であることが記載されている。(例えば、特許文献1参照。)
しかし、当該特許文献に従って分子量の低いポリフェニレンエーテルとエポキシ樹脂組成物を調整すると、完全に均一な組成物は得られず、1μm〜5μmの粒径をもつポリフェニレンエーテル相が観測される。その結果、両相の界面剥離による機械的強度の低下や誘電特性が低下する等の問題があった。
また、分子量の高いポリフェニレンエーテル/エポキシ樹脂の組成物を硬化させた場合では粒径1μm以上のエポキシ樹脂相が観察されるが、両相の界面密着性が弱く、機械的強度が低下する問題があった(例えば、非特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平11−302529号公報
【非特許文献1】
Lamestra他2名、“Polymer”1994年,35巻p.4351
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、機械的強度、電気特性に優れた電子材料を与えるポリフェニレンエーテルと熱硬化性樹脂から構成される樹脂組成物を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、ポリフェニレンエーテルと熱硬化性樹脂から構成される樹脂組成物について鋭意検討を進めた結果、(A)官能基を有するポリフェニレンエーテルと(B)熱硬化性樹脂から構成され均一なモルホロジーを示す樹脂組成物は機械的強度と電気特性に優れたプリント基板を与えることを見出し本発明に至った。
【0006】
即ち本発明は、
(A)官能基を有するポリフェニレンエーテル、(B)熱硬化性樹脂から構成され、均一なモルホロジーを示すことを特徴とする樹脂組成物。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いる(A)官能基を有するポリフェニレンエーテル(以下、PPEと略称することもある)とは下記式の構造のポリフェニレンエーテル重合体、または共重合体を官能基で修飾したものである。
【0007】
【化1】
【0008】
[R1、R2、R3、R4は各々独立して、水素原子、アルキル基またはハロゲン原子を表す。]
具体的には、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチルー6−フェニルー1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−フェニルー1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジクロロ−1,4−フェニレンエーテル)等である。
【0009】
共重合体の具体例としては、2,6−ジメチルフェノールと他のフェノール類(例えば2,3,6−トリメチルフェノールや2−メチル−6−メチルブチルフェノール)との共重合体のようなポリフェニレンエーテル共重合体が挙げられる。
中でもポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、2,6−ジメチルフェノールと2,3,6−トリメチルフェノールとの共重合体が好ましく使用でき、最も好ましくはポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)である。
【0010】
本発明で用いる(A)官能基を有するポリフェニレンエーテルの数平均分子量は30,000未満であり、好ましくは10,000未満、特に好ましくは3,000未満である。分子量が低いほど、架橋、硬化反応の速度は早くなり、硬化生成物の橋架け間の平均分子量は小さくなる。その結果、よりガラス転移温度が高く、耐溶剤性が向上した硬化物が得られる。
本発明で使用する(A)官能基を有するポリフェニレンエーテルの官能基はエポキシ基、酸無水基、カルボキシル基、アミノ基、水酸基、イソシアネート基、水酸基が好ましく、中でもエポキシ基、酸無水基、アミノ基がより好ましく、エポキシ基が特に好ましい。
【0011】
本発明の組成物は均一なモルホロジーを示す。均一なモルホロジーとはポリフェニレンエーテル相および他成分の相のいずれも粒径1μmを超える相が存在しないことが好ましく、より好ましくは0.5μmを超える相が存在しないこと、特に好ましくは0.1μmを超える相が存在しないことである。粒径が1μmを超えると機械的強度、電気特性が悪化する。
本発明で用いる(B)熱硬化性樹脂の具体例としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビニル樹脂が挙げられ、中でもエポキシ樹脂が好ましく用いられる。
【0012】
本発明の組成物で(B)熱硬化性樹脂の組成は1〜99重量%の範囲で用いられ、より好ましくは1〜70重量%、特に好ましくは1〜30重量%である。
本発明のエポキシ樹脂の具体例としては、ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、1,3−ジグリシジルヒダントレイン、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン等が挙げられ、中でも、下記式で表されるビスフェノールA型エポキシ樹脂、
【0013】
【化2】
【0014】
または、下記式で表されるエチレングリコールジグリシジルエーテルが好ましく用いられる。
【0015】
【化3】
【0016】
本発明の組成物は架橋・硬化して、機械的強度、電気特性に優れたプリント基板を与える。硬化剤、硬化触媒はエポキシ樹脂の硬化に用いられるものであれば特に限定されない。硬化剤の具体例としては多官能アミン、ポリアミド、酸無水物、フェノール樹脂が挙げられ、硬化触媒の具体例としてはイミダゾールが挙げられる。
本発明の組成物には目的に応じ、適当な添加剤を添加しても良い.添加剤としては、難燃剤、熱安定剤、酸化防止剤、UV吸収剤、界面活性剤、滑剤、無機充填剤、有機充填剤、ポリマー添加剤、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシ、パーオキシカーボネート、ヒドロパーオキサイド、パーオキシケタール等が挙げられる。
【0017】
本発明の組成物は有機または無機の異種材料と組み合わせて用いることもできる。有機または無機の異種材料としては、ガラス繊維、アラミド繊維、ガラス中空球、カーボン繊維、ポリアクリロニトリル繊維、ウィスカー、マイカ、タルク、カーボンブラック、酸化チタン、酸化亜鉛、硫酸マグネシウム、炭酸カルシウム、ワラストナイト、導電性金属繊維等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【0018】
本発明の複合材料は組成物の硬化物と基材から構成される。基材としては、ロービングクロス、クロス、チョップドマット、サーフェシングマット、等の各種ガラス布、アスベスト布、金属繊維布、およびその他合成もしくは天然の無機繊維布、全芳香族ポリアミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維等の液晶繊維から得られる織布または不織布、綿布、麻布、フェルト、などの天然繊維布、カーボン繊維布、クラフト紙、コットン紙、紙−ガラス混繊糸などの天然セルロース系布、ポリテトラフルオロエチレン多孔質フィルム等がそれぞれ単独で、あるいは2種以上合わせて用いることができる。
【0019】
このような基材の占める割合は硬化性複合材料100重量部に対して5〜90重量部、より好ましくは10〜80重量部、さらに好ましくは20〜70重量部である。
本発明の積層体とは本発明の複合材料と金属箔から構成される。金属箔としては銅箔、アルミニウム箔などが例として挙げられる。その厚みは特に限定されないが、3〜200μm、より好ましくは3〜105μmの範囲である。
【0020】
【発明の実施の形態】
次に実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるべきではない。
<評価方法>
1.官能化ポリフェニレンエーテルに付加した無水マレイン酸の量
ポリフェニレンエーテルと無水マレイン酸を反応させた後の官能化ポリフェニレンエーテル粉末に残存する未反応の無水マレイン酸を除去するために、反応生成物2gを20mlのトルエンに溶解し後、大過剰のメタノールを加えてポリマーを沈殿させた。沈殿したポリマーをろ過して分離した後、100℃、0.1mmHgの条件で1時間、減圧乾燥させた。
【0021】
乾燥後の官能化ポリフェニレンエーテルに未反応の無水マレイン酸が残存しないことは、乾燥後の粉末をクロロホルムに溶かし、溶液をガスクロマトグラフィーにより分析し、無水マレイン酸に相当するピークが完全に消失することにより確認した。
洗浄、乾燥後の官能化ポリフェニレンエーテルに付加している無水マレイン酸量はフェノールフタレインを指示薬とする滴定により定量を行った。具体的には、500mlの三角フラスコに1gの官能化ポリフェニレンエーテルを秤量し、さらに200mlのトルエンを加えて完全に溶解させた。この溶液にフェノールフタレインのエタノール溶液を2〜3滴加えた後、0.01mol/lのナトリウムメチラートのメタノール溶液を溶液全体がピンク色に呈色するまでビュレットから滴下し、滴下したナトリウムメチラートのメタノール溶液の容量から、無水マレイン酸の付加量を求めた。
【0022】
2.官能化ポリフェニレンエーテルのプロトンNMR測定
ポリフェニレンエーテルとエポキシ樹脂を反応させた後の官能化ポリフェニレンエーテル粉末に残存する未反応のエポキシ樹脂を除去するために、反応生成物2gを20mlのトルエンに溶解し後、大過剰のメタノールを加えてポリマーを沈殿させた。沈殿したポリマーをろ過して分離した後、100℃、0.1mmHgの条件で1時間、減圧乾燥させた。
乾燥した官能化ポリフェニレンエーテルを重クロロホルムに溶解し270MHzNMRにて測定を行った。ピークのケミカルシフトはテトラメチルシランのピーク(0.00ppm)を基準として決定した。ポリフェニレンエーテル1分子当たりのエポキシ基の数はポリフェニレンエーテルの芳香環3,5位プロトンに起因するピーク(6.47ppm)とエポキシ基に起因するピークの面積比から求めた。
【0023】
3.ポリフェニレンエーテルの分子量測定
クロロホルムを溶剤としたGPC測定を行った後、予め作成しておいたポリスチレンの分子量−溶出量の関係のグラフから分子量と重量分布の関係を表すクロマトグラムを作成し、このクロマトグラムから求めた。
4.プリプレグ取扱い性
プリプレグを折り曲げ、樹脂成分が剥がれ落ちる場合は×、落ちない場合は○とした。
【0024】
5.引っ張り強度
ASTM D638に従って測定した。
6.誘電率
ブリッジ法(JIS K 6481)により測定した。
7.モルホロジー観察
SEM(走査型電子顕微鏡)で1万倍の倍率で観察した。
【0025】
【実施例1】
本発明で使用した装置を図1に示す。
数平均分子量1,700のポリフェニレンエーテル粉末2Kgを三井鉱山社製のヘンシェルミキサーFM10Cに仕込み、無水マレイン酸500gを容量2Lの蒸発缶に仕込んだ。ヘンシェルミキサーのジャケット部には熱媒オイルを送り、槽内ポリフェニレンエーテルの温度を140℃に加熱した。また、蒸発缶はヒーターで加熱して蒸発缶内の無水マレイン酸温度を140℃にまで加熱した。
次に、蒸発缶に毎分1Lの窒素を送ることにより窒素と無水マレイン酸の混合ガスをヘンシェルミキサーに送りながら、600rpmの攪拌数で6時間、ポリフェニレンエーテルと混合ガスの攪拌混合を行った。官能化ポリフェニレンエーテルには原料のポリフェニレンエーテルに対して0.7重量部の無水マレイン酸が付加していた。
次に、官能化ポリフェニレンエーテル50g、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(旭化成エポキシ社製Grade250)50g、を80℃のトルエン100gに溶解してワニスを作成し、これに目付け107g/m2のガラスクロスを浸漬して含浸を行い、エアーオーブン中で乾燥させ硬化性複合材料を得た。このプリプレグを250℃、100Kg/cm2で1時間硬化させた。プリプレグの評価結果を表1に示す。
【0026】
【実施例2〜5】
実施例1で得られた官能化ポリフェニレンエーテルとエポキシ樹脂の組成を変えた他は実施例1と同様に行った。プリプレグの評価結果を表1に示す。
【0027】
【実施例6】
実施例1で用いたものと同じ粉体状ポリフェニレンエーテル3.0KgとビスフェノールA型エポキシ樹脂(旭化成エポキシ(株)製Grade250)750g、トリ−n−ブチルアミン75gをビニール袋内で良くかき混ぜて混合した後、三井鉱山(株)製ヘンシェルミキサーFM10C/Iに仕込み、600rpmで攪拌を開始した。ミキサージャケットに加熱されたオイルを送り、ミキサー内部の品温が80℃となるように調整し、そのまま加熱、攪拌を続けた。2時間後、ミキサー内の反応物を抜き出し、その一部を上記、評価方法1に従って精製し、NMR解析を行ったところ、1分子鎖中に平均1.6個のエポキシ基が付いていた。
【0028】
【実施例7〜10】
実施例6で得られた官能化ポリフェニレンエーテルとエポキシ樹脂の組成を変えてトルエン100gに溶解し、さらに組成物のエポキシ基の総モル数とアミノ基の活性水素が等モルとなるようにキシレンジアミンを加えてワニスを作成し、これに目付け107g/m2のガラスクロスを浸漬して含浸を行い、エアーオーブン中で乾燥させ硬化性複合材料を得た。このプリプレグを250℃、100Kg/cm2で1時間硬化させた。プリプレグの評価結果を表1に示す。
組成物のエポキシ基他は実施例1と同様に行った。プリプレグの評価結果を表2に示す。
【0029】
【比較例1〜5】
実施例1で使用した反応前のポリフェニレンエーテル粉末とエポキシ樹脂、キシレンジアミンを実施例7と同様にトルエンに溶解してワニスを調合し、さらに実施例7と同様の操作によりプリプレグを作成した。プリプレグの評価結果を表3に示す。SEM観察の結果、全ての比較例で相分離構造が観察された。
【0030】
【表1】
【0031】
【表2】
【0032】
【表3】
【0033】
【発明の効果】
本発明は、機械的強度、電気特性に優れた電子材料を与えるポリフェニレンエーテル/エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1で用いた反応装置
【符号の説明】
A ヘンシェルミキサー
B ヒーター
C 無水マレイン酸を気化させる槽
D 無水マレイン酸
E Cに窒素を吹き込む管
F CからAに無水マレイン酸と窒素の混合ガスを送る管
G Aに供給されたガスのうち、反応に使われなかった余剰分のガスを排出するための管
H Aの攪拌翼
Claims (9)
- (A)官能基を有するポリフェニレンエーテルおよび(B)熱硬化性樹脂から構成され、均一なモルホロジーを示すことを特徴とする樹脂組成物。
- (B)が、エポキシ樹脂である請求項1に記載の樹脂組成物。
- (A)が、数平均分子量10,000未満である請求項1または2記載の樹脂組成物。
- (A)が、数平均分子量3,000未満である請求項1〜4のいずれかに記載の樹脂組成物。
- (A)の官能基が、エポキシ基、酸無水基、カルボキシル基、アミノ基、水酸基、イソシアネート基及び水酸基から選ばれる1種以上である請求項1〜4記載の樹脂組成物。
- 樹脂組成物が、硬化物であることを特徴とする請求項1〜4記載の樹脂組成物。
- 請求項6記載の硬化物と基材からなる複合材料。
- 請求項7記載の複合材料と金属箔からなる積層体。
- 請求項8記載の積層体を用いたプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002336876A JP2004168902A (ja) | 2002-11-20 | 2002-11-20 | 樹脂組成物とその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002336876A JP2004168902A (ja) | 2002-11-20 | 2002-11-20 | 樹脂組成物とその硬化物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004168902A true JP2004168902A (ja) | 2004-06-17 |
Family
ID=32700585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002336876A Pending JP2004168902A (ja) | 2002-11-20 | 2002-11-20 | 樹脂組成物とその硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004168902A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010275341A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
KR20160073396A (ko) | 2013-11-20 | 2016-06-24 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 폴리페닐렌에테르를 포함하는 수지 조성물의 경화물 |
-
2002
- 2002-11-20 JP JP2002336876A patent/JP2004168902A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010275341A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
KR20160073396A (ko) | 2013-11-20 | 2016-06-24 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 폴리페닐렌에테르를 포함하는 수지 조성물의 경화물 |
US10047224B2 (en) | 2013-11-20 | 2018-08-14 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Cured product of polyphenylene ether-containing resin composition |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7341783B2 (en) | Functionalized polyphenylene ether | |
JP5276324B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにその用途 | |
JP5614048B2 (ja) | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | |
JP6275648B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
CN108219371B (zh) | 环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板 | |
CN109971151B (zh) | 含三芳基均三嗪结构的双邻苯二甲腈树脂纤维增强材料及其制备方法 | |
CN109337066B (zh) | 一种具有反应活性、易溶解的刚性链聚合物及其制备方法和组合物 | |
JPH0457696B2 (ja) | ||
CN105073911A (zh) | 制备水分散的聚醚酰亚胺微粉化颗粒的方法及涂覆并进一步成型由其制造的这些颗粒产品的方法 | |
TWI312264B (en) | Methods of manufacturing new materials for printed circuit board and low-earth orbit spacecraft | |
WO2007097196A1 (ja) | 難燃性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、樹脂シート並びに成形品 | |
KR101485729B1 (ko) | 폴리이미드 수지 조성물, 필름, 접착제 및 부품 | |
PT1971634E (pt) | Oligómeros de poliimida com cura em dois estágios | |
CN108047718B (zh) | 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板 | |
CN112469758A (zh) | 固化性组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 | |
WO2019127391A1 (zh) | 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板 | |
JP2014517111A (ja) | 高周波数応用時に低い誘電体損を示すハロゲンを含まない熱硬化性樹脂系 | |
JP2020169274A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | |
JPS58164638A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP2004168902A (ja) | 樹脂組成物とその硬化物 | |
JP2008138191A (ja) | ポリアミド樹脂ワニス、その硬化物、および物品。 | |
JP2012126844A (ja) | アリル化ポリフェニレンエーテル | |
JP2013035926A (ja) | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
JP4130079B2 (ja) | ポリフェニレンエーテル硬化性樹脂組成物 | |
KR20200055795A (ko) | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 적층판 및 인쇄회로기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050803 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070821 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20080805 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20081001 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20081001 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090217 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090630 |