JP2004161937A - ポリイミド - Google Patents
ポリイミド Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004161937A JP2004161937A JP2002331180A JP2002331180A JP2004161937A JP 2004161937 A JP2004161937 A JP 2004161937A JP 2002331180 A JP2002331180 A JP 2002331180A JP 2002331180 A JP2002331180 A JP 2002331180A JP 2004161937 A JP2004161937 A JP 2004161937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide
- ppm
- same manner
- film
- dianhydride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
【課題】ポリイミドの表面の接着性が乏しいという問題を解決する。
【解決手段】ポリイミド中にナトリウム、マグネシウム、カリウム、鉄、ニッケルおよび銅の６種類の金属元素から選ばれた少なくとも１種類を０ｐｐｍより多く１００ｐｐｍ以下で含有させる。
【選択図】 なし
【解決手段】ポリイミド中にナトリウム、マグネシウム、カリウム、鉄、ニッケルおよび銅の６種類の金属元素から選ばれた少なくとも１種類を０ｐｐｍより多く１００ｐｐｍ以下で含有させる。
【選択図】 なし
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はポリイミドに関するものであり、更に詳しくは、主として半導体や実装基板用途に適したポリイミドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリイミドは、耐熱性や絶縁性に優れていることから、半導体や実装回路基板用途に幅広く使用されているが、表面の接着性が乏しいことが問題となっている。このような問題を解決するために、フイルム状のポリイミドをコロナ放電処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理、ケミカルエッチング処理などの表面改質技術が検討されている。
【０００３】
このようなポリイミドフィルムの表面改質技術の具体例としては、例えば、芳香族ポリイミドフイルムを低温プラズマ処理により改質する方法（例えば、特許文献１参照）、および少なくとも２０モル％以上の希ガス類元素を含有する１００〜１０００Ｔｏｒｒのガス雰囲気下において、高分子フイルムを支持する誘電体を被覆した電極とこれと対向するやはり誘電体で被覆した電極との間に印加された高電圧によって形成される放電によってポリイミドフイルムを処理する方法（例えば、特許文献２参照）などが提案されている。
【０００４】
しかしながら、これらの方法によれば、ポリイミドフィルム表面の接着性はある程度は改善されるものの、依然として接着性は乏しいままである。とりわけ接着剤を介して銅箔と貼り合わせて実装基板用銅張り板にする場合には、銅をパターン加工して配線状にした際の接着性不足から配線が脱落するという問題を有している。この問題は配線の微細化が進むにつれて顕著となり、より一層深刻な問題となりつつある。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭６１−１４１５３２号公報
【特許文献２】
特開平１−１３８２４２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の目的は、本発明はかかるポリイミドの接着性不足を解決し、接着性に優れたポリイミドを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明のポリイミドは、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、鉄、ニッケル、銅の６種類の元素から選ばれた少なくとも１種類を０ｐｐｍより多く１００ｐｐｍ以下で含有していることを特徴とす。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の特徴は、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、鉄、ニッケルおよび銅の６種類の元素から選ばれた少なくとも１種類を０ｐｐｍより多く１００ｐｐｍ以下で含有させることにより、ポリイミドの接着性を向上させることにある。
【０００９】
なお、これら６種類の元素の存在量に関しては、蛍光Ｘ線による半定量分析によって把握することができる。これら６種類の元素が１００ｐｐｍ以下という極めて微量で存在した場合には、これら６種類の元素のいずれもがポリイミド中に存在しない場合と比較して、ポリイミド表面の接着性が飛躍的に向上する。
【００１０】
ポリイミドは元来接着性に乏しい材料であるが、これらの極めて少量の金属元素が接着剤のような役割を果たすため、結果としてポリイミド全体の接着性が向上するものである。但し、上記６種類の金属元素のいずれかが１００ｐｐｍを越えて存在した場合には、ポリイミドの劣化が生じ、とりわけ長期に保存した場合などではポリイミドの劣化を引き起こすことになるため、１００ｐｐｍ以下という極めて微量がよい。長期保存でのポリイミドの安定性を考慮した場合には７０ｐｐｍ以下が好ましく、５０ｐｐｍ以下が最も好ましい。
【００１１】
また、本発明のポリイミドにおいては、上記６種類の金属元素の少なくとも１種類が１００ｐｐｍ以下で含有されていれば接着性は向上するが、好ましくは２種以上が組み合わされて存在しているのがよい。例えば、マグネシウムと鉄、ニッケルと銅、マグネシウムとカリウム、ナトリウムとマグネシウム、マグネシウムとニッケル、マグネシウムと銅、マグネシウムとナトリウムと鉄、マグネシウムとナトリウムと銅、鉄とニッケルと銅などの組み合わせが考えられるが、これらに限定されない。
【００１２】
上記６種類の金属元素のいずれかをポリイミドに含有させる手段としては、ポリイミドの合成中に所望とする金属イオンを含有した水を添加する方法、および金属ハロゲン化物や金属錯体の状態でポリイミド製造時に添加する方法などが挙げられる。
【００１３】
本発明におけるポリイミドとしては特に限定されないが、好ましくは以下の酸二無水物とジアミンとから合成されるポリイミドである。
（１）酸二無水物
ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンジカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル、ピリジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−デカヒドロナフタレンテトラカルボン酸二無水物、４，８−ジメチル−１，２，５，６−ヘキサヒドロナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，６−ジクロロ−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，７−ジクロロ−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−テトラクロロ−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，８，９，１０−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、３，４，３’，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物など。
（２）ジアミン
４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、３，４’−ジアミノジフェニルプロパン、３，３’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、ベンチジン、４，４’−ジアミノジフェニルサルファイド、３，４’−ジアミノジフェニルサルファイド、３，３’−ジアミノジフェニルサルファイド、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、２，６−ジアミノピリジン、ビス−（４−アミノフェニル）ジエチルシラン、３，３’−ジクロロベンチジン、ビス−（４−アミノフェニル）エチルホスフィノキサイド、ビス−（４−アミノフェニル）フェニルホスフィノキサイド、ビス−（４−アミノフェニル）−Ｎ−フェニルアミン、ビス−（４−アミノフェニル）−Ｎ−メチルアミン、１，５−ジアミノナフタレン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，４’−ジメチル−３’，４−ジアミノビフェニル３，３’−ジメトキシベンチジン、２，４−ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ｐ−ビス（２−メチル−４−アミノペンチル）ベンゼン、ｐ−ビス−（１，１−ジメチル−５−アミノペンチル）ベンゼン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、１，３−ジアミノアダマンタン、３，３’−ジアミノ−１，１’−ジアミノアダマンタン、３，３’−ジアミノメチル１，１’−ジアダマンタン、ビス（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３−メチルヘプタメチレンジアミン、４，４’−ジメチルヘプタメチレンジアミン、２，１１−ジアミノドデカン、１，２−ビス（３−アミノプロポキシ）エタン、２，２−ジメチルプロピレンジアミン、３−メトキシヘキサエチレンジアミン、２，５−ジメチルヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘプタメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，１２−ジアミノオクタデカン、２，５−ジアミノ−１，３，４−オキサジアゾール、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、Ｎ−（３−アミノフェニル）−４−アミノベンズアミド、４−アミノフェニル−３−アミノベンゾエートなど。
【００１４】
これらのポリイミドを合成する際に用いる溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルホルムアミド、およびジメチルスルホキシドなどが挙げられるが、これらに限定されない。また、ポリイミドを合成する際には、第三級アミン類に代表される各種触媒、および有機カルボン酸無水物に代表される各種脱水剤などを適宜使用してもよい。
【００１５】
本発明におけるポリイミドの形状については特に限定されないが、好ましくはフイルム状のものである。この場合、フイルム厚みとしては１〜２００μｍが好ましく、より好ましくは５〜１７５μｍである。フイルムは帯状の連続したものでもよく、適当な長さに裁断されたものでもよい。
【００１６】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明する。なお、金属元素の分析は次の方法により行った。
分析例（蛍光Ｘ線による半定量分析例）
分析装置としては理学製自動蛍光Ｘ線分析装置ＲＩＸ３０００を用いた。測定条件としては、管球・管電圧・管電流はＲｈ・５０ｋＶ・５０ｍＡ、測定雰囲気は真空中、測定面は３０ｍｍφ、分光結晶がＬｉＦについてはシンチレーションカウンターの検出器を使用、分光結晶がＬｉＦやＰＥＴやＧｅやＲＸ４０やＲＸ６０についてはガスフロー比例計数管の検出器を使用した。
［実施例１］
ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを用い、ピロメリット酸二無水物２１８．１ｇ（１ｍｏｌ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００．２ｇ（１ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、ナトリウムイオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中のナトリウムの含有量は４０ｐｐｍであった。
【００１７】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、デュポン（株）製“パイララックス”を用いて銅箔（三井金属鉱業（株）製電解銅箔３ＥＣ、厚さ３５μｍ厚）とラミネートし、１８５℃×１時間で接着剤の硬化反応を行い、銅張り板を得た。得られた銅張り板から銅パターン幅が３ｍｍとなるようにサンプルを切り出し、引張試験機（島津製作所（株）製Ｓ−１００−Ｃ）により接着力試験を行った。接着力試験は、サンプル作製直後（初期）、および１５０℃×１４日間保存後について実施した。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
［実施例２］
ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを用い、ピロメリット酸二無水物２１８．１ｇ（１ｍｏｌ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００．２ｇ（１ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、マグネシウムイオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中のマグネシウムの含有量は３０ｐｐｍであった。
【００２０】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
［実施例３］
ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを用い、ピロメリット酸二無水物２１８．１ｇ（１ｍｏｌ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００．２ｇ（１ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、カリウムイオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中のカリウムの含有量は１０ｐｐｍであった。
【００２１】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
［実施例４］
ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを用い、ピロメリット酸二無水物２１８．１ｇ（１ｍｏｌ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００．２ｇ（１ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、鉄イオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中の鉄の含有量は５ｐｐｍであった。
【００２２】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
［実施例５］
ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを用い、ピロメリット酸二無水物２１８．１ｇ（１ｍｏｌ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００．２ｇ（１ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、ニッケルイオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中のニッケルの含有量は２０ｐｐｍであった。
【００２３】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
［実施例６］
ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを用い、ピロメリット酸二無水物２１８．１ｇ（１ｍｏｌ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００．２ｇ（１ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、銅イオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中の銅の含有量は５ｐｐｍであった。
【００２４】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
［実施例７］
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとを用い、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９４．２ｇ（１ｍｏｌ）とパラフェニレンジアミン１０８．１ｇ（１ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、ナトリウムイオンとマグネシウムイオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中のナトリウムの含有量は１０ｐｐｍ、マグネシウムの含有量は５ｐｐｍであった。
【００２５】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
［実施例８］
ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、パラフェニレンジアミンを用い、ピロメリット酸二無水物１０９．１ｇ（０．５ｍｏｌ）、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１４７．１ｇ（０．５ｍｏｌ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル１００．１ｇ（０．５ｍｏｌ）、パラフェニレンジアミン５４．１ｇ（０．５ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、カリウムイオンとニッケルイオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中のカリウムの含有量は５ｐｐｍ、ニッケルの含有量は５ｐｐｍであった。
【００２６】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
［実施例９］
ピロメリット酸二無水物、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、パラフェニレンジアミンを用い、ピロメリット酸二無水物２１８．１ｇ（１ｍｏｌ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル１００．１ｇ（０．５ｍｏｌ）、パラフェニレンジアミン５４．１ｇ（０．５ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、鉄イオンと銅イオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中の鉄の含有量は５ｐｐｍ、銅の含有量は５ｐｐｍであった。
【００２７】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
［実施例１０］
ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを用い、ピロメリット酸二無水物２１８．１ｇ（１ｍｏｌ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００．２ｇ（１ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、ナトリウムイオン、マグネシウムイオン、カリウムイオン、鉄イオン、ニッケルイオン、銅イオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中のナトリウムの含有量は１５ｐｐｍ、マグネシウムの含有量は１０ｐｐｍ、カリウムの含有量は３ｐｐｍ、鉄の含有量は４ｐｐｍ、ニッケルの含有量は５ｐｐｍ、銅の含有量は５ｐｐｍであった。
【００２８】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
［比較例１］
実施例１において、ナトリウムイオンを含有した水の添加を行わない以外は全て実施例１と同様にしてポリイミドを得た。得られたポリイミド中にはナトリウムは存在しなかった。
【００２９】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、接着力は実用レベルではなかった。
［比較例２］
実施例２において、マグネシウムイオンを含有した水の添加を行わない以外は全て実施例２と同様にしてポリイミドを得た。得られたポリイミド中にはマグネシウムは存在しなかった。
【００３０】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例２と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、接着力は実用レベルではなかった。
［比較例３］
実施例３において、カリウムイオンを含有した水の添加を行わない以外は全て実施例３と同様にしてポリイミドを得た。得られたポリイミド中にはカリウムは存在しなかった。
【００３１】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例３と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、接着力は実用レベルではなかった。
［比較例４］
実施例４において、鉄イオンを含有した水の添加を行わない以外は全て実施例４と同様にしてポリイミドを得た。得られたポリイミド中には鉄は存在しなかった。
【００３２】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例４と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、接着力は実用レベルではなかった。
［比較例５］
実施例５において、ニッケルイオンを含有した水の添加を行わない以外は全て実施例５と同様にしてポリイミドを得た。得られたポリイミド中にはニッケルは存在しなかった。
【００３３】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例５と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、接着力は実用レベルではなかった。
［比較例６］
実施例６において、銅イオンを含有した水の添加を行わない以外は全て実施例６と同様にしてポリイミドを得た。得られたポリイミド中には銅は存在しなかった。
【００３４】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例６と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、接着力は実用レベルではなかった。
［比較例７］
実施例１において、得られたポリイミド中のナトリウムの含有量を３００ｐｐｍとしたこと以外は全て実施例１と同様にしてポリイミドを得た。
【００３５】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、初期は良好であるが、１５０℃×１４日間保存後の接着力は実用レベルではなかった。
［比較例８］
実施例２において、得られたポリイミド中のマグネシウムの含有量を４００ｐｐｍとしたこと以外は全て実施例２と同様にしてポリイミドを得た。
【００３６】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例２と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、初期は良好であるが、１５０℃×１４日間保存後の接着力は実用レベルではなかった。
［比較例９］
実施例３において、得られたポリイミド中のカリウムの含有量を３５０ｐｐｍとしたこと以外は全て実施例３と同様にしてポリイミドを得た。
【００３７】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例３と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、初期は良好であるが、１５０℃×１４日間保存後の接着力は実用レベルではなかった。
［比較例１０］
実施例４において、得られたポリイミド中の鉄の含有量を５００ｐｐｍとしたこと以外は全て実施例４と同様にしてポリイミドを得た。
【００３８】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例４と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、初期は良好であるが、１５０℃×１４日間保存後の接着力は実用レベルではなかった。
［比較例１１］
実施例５において、得られたポリイミド中のニッケルの含有量を３００ｐｐｍとしたこと以外は全て実施例５と同様にしてポリイミドを得た。
【００３９】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例５と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、初期は良好であるが、１５０℃×１４日間保存後の接着力は実用レベルではなかった。
［比較例１２］
実施例６において、得られたポリイミド中の銅の含有量を３００ｐｐｍとしたこと以外は全て実施例６と同様にしてポリイミドを得た。
【００４０】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例５と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、初期は良好であるが、１５０℃×１４日間保存後の接着力は実用レベルではなかった。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のポリイミドは、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、鉄、ニッケルおよび銅の６種類の金属元素から選ばれた少なくとも１種類を０ｐｐｍより多く１００ｐｐｍ以下で含有しているため、接着性に優れていることから、半導体や実装回路基板用途に幅広く使用することができる。
【発明の属する技術分野】
本発明はポリイミドに関するものであり、更に詳しくは、主として半導体や実装基板用途に適したポリイミドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリイミドは、耐熱性や絶縁性に優れていることから、半導体や実装回路基板用途に幅広く使用されているが、表面の接着性が乏しいことが問題となっている。このような問題を解決するために、フイルム状のポリイミドをコロナ放電処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理、ケミカルエッチング処理などの表面改質技術が検討されている。
【０００３】
このようなポリイミドフィルムの表面改質技術の具体例としては、例えば、芳香族ポリイミドフイルムを低温プラズマ処理により改質する方法（例えば、特許文献１参照）、および少なくとも２０モル％以上の希ガス類元素を含有する１００〜１０００Ｔｏｒｒのガス雰囲気下において、高分子フイルムを支持する誘電体を被覆した電極とこれと対向するやはり誘電体で被覆した電極との間に印加された高電圧によって形成される放電によってポリイミドフイルムを処理する方法（例えば、特許文献２参照）などが提案されている。
【０００４】
しかしながら、これらの方法によれば、ポリイミドフィルム表面の接着性はある程度は改善されるものの、依然として接着性は乏しいままである。とりわけ接着剤を介して銅箔と貼り合わせて実装基板用銅張り板にする場合には、銅をパターン加工して配線状にした際の接着性不足から配線が脱落するという問題を有している。この問題は配線の微細化が進むにつれて顕著となり、より一層深刻な問題となりつつある。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭６１−１４１５３２号公報
【特許文献２】
特開平１−１３８２４２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の目的は、本発明はかかるポリイミドの接着性不足を解決し、接着性に優れたポリイミドを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明のポリイミドは、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、鉄、ニッケル、銅の６種類の元素から選ばれた少なくとも１種類を０ｐｐｍより多く１００ｐｐｍ以下で含有していることを特徴とす。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の特徴は、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、鉄、ニッケルおよび銅の６種類の元素から選ばれた少なくとも１種類を０ｐｐｍより多く１００ｐｐｍ以下で含有させることにより、ポリイミドの接着性を向上させることにある。
【０００９】
なお、これら６種類の元素の存在量に関しては、蛍光Ｘ線による半定量分析によって把握することができる。これら６種類の元素が１００ｐｐｍ以下という極めて微量で存在した場合には、これら６種類の元素のいずれもがポリイミド中に存在しない場合と比較して、ポリイミド表面の接着性が飛躍的に向上する。
【００１０】
ポリイミドは元来接着性に乏しい材料であるが、これらの極めて少量の金属元素が接着剤のような役割を果たすため、結果としてポリイミド全体の接着性が向上するものである。但し、上記６種類の金属元素のいずれかが１００ｐｐｍを越えて存在した場合には、ポリイミドの劣化が生じ、とりわけ長期に保存した場合などではポリイミドの劣化を引き起こすことになるため、１００ｐｐｍ以下という極めて微量がよい。長期保存でのポリイミドの安定性を考慮した場合には７０ｐｐｍ以下が好ましく、５０ｐｐｍ以下が最も好ましい。
【００１１】
また、本発明のポリイミドにおいては、上記６種類の金属元素の少なくとも１種類が１００ｐｐｍ以下で含有されていれば接着性は向上するが、好ましくは２種以上が組み合わされて存在しているのがよい。例えば、マグネシウムと鉄、ニッケルと銅、マグネシウムとカリウム、ナトリウムとマグネシウム、マグネシウムとニッケル、マグネシウムと銅、マグネシウムとナトリウムと鉄、マグネシウムとナトリウムと銅、鉄とニッケルと銅などの組み合わせが考えられるが、これらに限定されない。
【００１２】
上記６種類の金属元素のいずれかをポリイミドに含有させる手段としては、ポリイミドの合成中に所望とする金属イオンを含有した水を添加する方法、および金属ハロゲン化物や金属錯体の状態でポリイミド製造時に添加する方法などが挙げられる。
【００１３】
本発明におけるポリイミドとしては特に限定されないが、好ましくは以下の酸二無水物とジアミンとから合成されるポリイミドである。
（１）酸二無水物
ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンジカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル、ピリジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−デカヒドロナフタレンテトラカルボン酸二無水物、４，８−ジメチル−１，２，５，６−ヘキサヒドロナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，６−ジクロロ−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，７−ジクロロ−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−テトラクロロ−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，８，９，１０−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、３，４，３’，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物など。
（２）ジアミン
４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、３，４’−ジアミノジフェニルプロパン、３，３’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、ベンチジン、４，４’−ジアミノジフェニルサルファイド、３，４’−ジアミノジフェニルサルファイド、３，３’−ジアミノジフェニルサルファイド、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、２，６−ジアミノピリジン、ビス−（４−アミノフェニル）ジエチルシラン、３，３’−ジクロロベンチジン、ビス−（４−アミノフェニル）エチルホスフィノキサイド、ビス−（４−アミノフェニル）フェニルホスフィノキサイド、ビス−（４−アミノフェニル）−Ｎ−フェニルアミン、ビス−（４−アミノフェニル）−Ｎ−メチルアミン、１，５−ジアミノナフタレン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，４’−ジメチル−３’，４−ジアミノビフェニル３，３’−ジメトキシベンチジン、２，４−ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ｐ−ビス（２−メチル−４−アミノペンチル）ベンゼン、ｐ−ビス−（１，１−ジメチル−５−アミノペンチル）ベンゼン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、１，３−ジアミノアダマンタン、３，３’−ジアミノ−１，１’−ジアミノアダマンタン、３，３’−ジアミノメチル１，１’−ジアダマンタン、ビス（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３−メチルヘプタメチレンジアミン、４，４’−ジメチルヘプタメチレンジアミン、２，１１−ジアミノドデカン、１，２−ビス（３−アミノプロポキシ）エタン、２，２−ジメチルプロピレンジアミン、３−メトキシヘキサエチレンジアミン、２，５−ジメチルヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘプタメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，１２−ジアミノオクタデカン、２，５−ジアミノ−１，３，４−オキサジアゾール、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、Ｎ−（３−アミノフェニル）−４−アミノベンズアミド、４−アミノフェニル−３−アミノベンゾエートなど。
【００１４】
これらのポリイミドを合成する際に用いる溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルホルムアミド、およびジメチルスルホキシドなどが挙げられるが、これらに限定されない。また、ポリイミドを合成する際には、第三級アミン類に代表される各種触媒、および有機カルボン酸無水物に代表される各種脱水剤などを適宜使用してもよい。
【００１５】
本発明におけるポリイミドの形状については特に限定されないが、好ましくはフイルム状のものである。この場合、フイルム厚みとしては１〜２００μｍが好ましく、より好ましくは５〜１７５μｍである。フイルムは帯状の連続したものでもよく、適当な長さに裁断されたものでもよい。
【００１６】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明する。なお、金属元素の分析は次の方法により行った。
分析例（蛍光Ｘ線による半定量分析例）
分析装置としては理学製自動蛍光Ｘ線分析装置ＲＩＸ３０００を用いた。測定条件としては、管球・管電圧・管電流はＲｈ・５０ｋＶ・５０ｍＡ、測定雰囲気は真空中、測定面は３０ｍｍφ、分光結晶がＬｉＦについてはシンチレーションカウンターの検出器を使用、分光結晶がＬｉＦやＰＥＴやＧｅやＲＸ４０やＲＸ６０についてはガスフロー比例計数管の検出器を使用した。
［実施例１］
ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを用い、ピロメリット酸二無水物２１８．１ｇ（１ｍｏｌ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００．２ｇ（１ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、ナトリウムイオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中のナトリウムの含有量は４０ｐｐｍであった。
【００１７】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、デュポン（株）製“パイララックス”を用いて銅箔（三井金属鉱業（株）製電解銅箔３ＥＣ、厚さ３５μｍ厚）とラミネートし、１８５℃×１時間で接着剤の硬化反応を行い、銅張り板を得た。得られた銅張り板から銅パターン幅が３ｍｍとなるようにサンプルを切り出し、引張試験機（島津製作所（株）製Ｓ−１００−Ｃ）により接着力試験を行った。接着力試験は、サンプル作製直後（初期）、および１５０℃×１４日間保存後について実施した。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
【００１８】
【表１】
［実施例２］
ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを用い、ピロメリット酸二無水物２１８．１ｇ（１ｍｏｌ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００．２ｇ（１ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、マグネシウムイオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中のマグネシウムの含有量は３０ｐｐｍであった。
【００２０】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
［実施例３］
ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを用い、ピロメリット酸二無水物２１８．１ｇ（１ｍｏｌ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００．２ｇ（１ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、カリウムイオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中のカリウムの含有量は１０ｐｐｍであった。
【００２１】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
［実施例４］
ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを用い、ピロメリット酸二無水物２１８．１ｇ（１ｍｏｌ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００．２ｇ（１ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、鉄イオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中の鉄の含有量は５ｐｐｍであった。
【００２２】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
［実施例５］
ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを用い、ピロメリット酸二無水物２１８．１ｇ（１ｍｏｌ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００．２ｇ（１ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、ニッケルイオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中のニッケルの含有量は２０ｐｐｍであった。
【００２３】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
［実施例６］
ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを用い、ピロメリット酸二無水物２１８．１ｇ（１ｍｏｌ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００．２ｇ（１ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、銅イオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中の銅の含有量は５ｐｐｍであった。
【００２４】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
［実施例７］
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとを用い、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９４．２ｇ（１ｍｏｌ）とパラフェニレンジアミン１０８．１ｇ（１ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、ナトリウムイオンとマグネシウムイオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中のナトリウムの含有量は１０ｐｐｍ、マグネシウムの含有量は５ｐｐｍであった。
【００２５】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
［実施例８］
ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、パラフェニレンジアミンを用い、ピロメリット酸二無水物１０９．１ｇ（０．５ｍｏｌ）、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１４７．１ｇ（０．５ｍｏｌ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル１００．１ｇ（０．５ｍｏｌ）、パラフェニレンジアミン５４．１ｇ（０．５ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、カリウムイオンとニッケルイオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中のカリウムの含有量は５ｐｐｍ、ニッケルの含有量は５ｐｐｍであった。
【００２６】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
［実施例９］
ピロメリット酸二無水物、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、パラフェニレンジアミンを用い、ピロメリット酸二無水物２１８．１ｇ（１ｍｏｌ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル１００．１ｇ（０．５ｍｏｌ）、パラフェニレンジアミン５４．１ｇ（０．５ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、鉄イオンと銅イオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中の鉄の含有量は５ｐｐｍ、銅の含有量は５ｐｐｍであった。
【００２７】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
［実施例１０］
ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを用い、ピロメリット酸二無水物２１８．１ｇ（１ｍｏｌ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００．２ｇ（１ｍｏｌ）とからポリイミドを合成した。この際、ナトリウムイオン、マグネシウムイオン、カリウムイオン、鉄イオン、ニッケルイオン、銅イオンを含有した水を添加した。得られたポリイミド中のナトリウムの含有量は１５ｐｐｍ、マグネシウムの含有量は１０ｐｐｍ、カリウムの含有量は３ｐｐｍ、鉄の含有量は４ｐｐｍ、ニッケルの含有量は５ｐｐｍ、銅の含有量は５ｐｐｍであった。
【００２８】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、良好な接着力を示した。
［比較例１］
実施例１において、ナトリウムイオンを含有した水の添加を行わない以外は全て実施例１と同様にしてポリイミドを得た。得られたポリイミド中にはナトリウムは存在しなかった。
【００２９】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、接着力は実用レベルではなかった。
［比較例２］
実施例２において、マグネシウムイオンを含有した水の添加を行わない以外は全て実施例２と同様にしてポリイミドを得た。得られたポリイミド中にはマグネシウムは存在しなかった。
【００３０】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例２と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、接着力は実用レベルではなかった。
［比較例３］
実施例３において、カリウムイオンを含有した水の添加を行わない以外は全て実施例３と同様にしてポリイミドを得た。得られたポリイミド中にはカリウムは存在しなかった。
【００３１】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例３と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、接着力は実用レベルではなかった。
［比較例４］
実施例４において、鉄イオンを含有した水の添加を行わない以外は全て実施例４と同様にしてポリイミドを得た。得られたポリイミド中には鉄は存在しなかった。
【００３２】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例４と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、接着力は実用レベルではなかった。
［比較例５］
実施例５において、ニッケルイオンを含有した水の添加を行わない以外は全て実施例５と同様にしてポリイミドを得た。得られたポリイミド中にはニッケルは存在しなかった。
【００３３】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例５と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、接着力は実用レベルではなかった。
［比較例６］
実施例６において、銅イオンを含有した水の添加を行わない以外は全て実施例６と同様にしてポリイミドを得た。得られたポリイミド中には銅は存在しなかった。
【００３４】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例６と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、接着力は実用レベルではなかった。
［比較例７］
実施例１において、得られたポリイミド中のナトリウムの含有量を３００ｐｐｍとしたこと以外は全て実施例１と同様にしてポリイミドを得た。
【００３５】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例１と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、初期は良好であるが、１５０℃×１４日間保存後の接着力は実用レベルではなかった。
［比較例８］
実施例２において、得られたポリイミド中のマグネシウムの含有量を４００ｐｐｍとしたこと以外は全て実施例２と同様にしてポリイミドを得た。
【００３６】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例２と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、初期は良好であるが、１５０℃×１４日間保存後の接着力は実用レベルではなかった。
［比較例９］
実施例３において、得られたポリイミド中のカリウムの含有量を３５０ｐｐｍとしたこと以外は全て実施例３と同様にしてポリイミドを得た。
【００３７】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例３と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、初期は良好であるが、１５０℃×１４日間保存後の接着力は実用レベルではなかった。
［比較例１０］
実施例４において、得られたポリイミド中の鉄の含有量を５００ｐｐｍとしたこと以外は全て実施例４と同様にしてポリイミドを得た。
【００３８】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例４と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、初期は良好であるが、１５０℃×１４日間保存後の接着力は実用レベルではなかった。
［比較例１１］
実施例５において、得られたポリイミド中のニッケルの含有量を３００ｐｐｍとしたこと以外は全て実施例５と同様にしてポリイミドを得た。
【００３９】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例５と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、初期は良好であるが、１５０℃×１４日間保存後の接着力は実用レベルではなかった。
［比較例１２］
実施例６において、得られたポリイミド中の銅の含有量を３００ｐｐｍとしたこと以外は全て実施例６と同様にしてポリイミドを得た。
【００４０】
このポリイミドを２５μｍ厚のフイルム状に成型し、実施例５と同様にして接着力試験を行った。結果は表１に示す通りであり、初期は良好であるが、１５０℃×１４日間保存後の接着力は実用レベルではなかった。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のポリイミドは、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、鉄、ニッケルおよび銅の６種類の金属元素から選ばれた少なくとも１種類を０ｐｐｍより多く１００ｐｐｍ以下で含有しているため、接着性に優れていることから、半導体や実装回路基板用途に幅広く使用することができる。
Claims (8)
- ナトリウム、マグネシウム、カリウム、鉄、ニッケルおよび銅の６種類の金属元素から選ばれた少なくとも１種類を０ｐｐｍより多く１００ｐｐｍ以下含有していることを特徴とするポリイミド。
- ナトリウム元素を０ｐｐｍより多く１００ｐｐｍ以下含有していることを特徴とする請求項１記載のポリイミド。
- マグネシウム元素を０ｐｐｍより多く１００ｐｐｍ以下含有していることを特徴とする請求項１記載のポリイミド。
- カリウム元素を０ｐｐｍより多く１００ｐｐｍ以下含有していることを特徴とする請求項１記載のポリイミド。
- 鉄元素を０ｐｐｍより多く１００ｐｐｍ以下含有していることを特徴とする請求項１記載のポリイミド。
- ニッケル元素ルを０ｐｐｍより多く１００ｐｐｍ以下含有していることを特徴とする請求項１記載のポリイミド。
- 銅元素を０ｐｐｍより多く１００ｐｐｍ以下含有していることを特徴とする請求項１記載のポリイミド。
- ポリイミドがフイルムであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載のポリイミド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002331180A JP2004161937A (ja) | 2002-11-14 | 2002-11-14 | ポリイミド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002331180A JP2004161937A (ja) | 2002-11-14 | 2002-11-14 | ポリイミド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004161937A true JP2004161937A (ja) | 2004-06-10 |
Family
ID=32808637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002331180A Pending JP2004161937A (ja) | 2002-11-14 | 2002-11-14 | ポリイミド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004161937A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006104384A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Toyobo Co Ltd | 高分子フィルムおよびその製造方法 |
| JP2006104383A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Toyobo Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| WO2019026806A1 (ja) * | 2017-08-02 | 2019-02-07 | 旭化成株式会社 | ポリイミドワニス及びその製造方法 |
-
2002
- 2002-11-14 JP JP2002331180A patent/JP2004161937A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006104384A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Toyobo Co Ltd | 高分子フィルムおよびその製造方法 |
| JP2006104383A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Toyobo Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| JP4655195B2 (ja) * | 2004-10-07 | 2011-03-23 | 東洋紡績株式会社 | 高分子フィルムおよびその製造方法 |
| WO2019026806A1 (ja) * | 2017-08-02 | 2019-02-07 | 旭化成株式会社 | ポリイミドワニス及びその製造方法 |
| KR20200006102A (ko) | 2017-08-02 | 2020-01-17 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 폴리이미드 바니시 및 그의 제조 방법 |
| JPWO2019026806A1 (ja) * | 2017-08-02 | 2020-02-06 | 旭化成株式会社 | ポリイミドワニス及びその製造方法 |
| CN110945079A (zh) * | 2017-08-02 | 2020-03-31 | 旭化成株式会社 | 聚酰亚胺清漆及其制造方法 |
| KR102321869B1 (ko) * | 2017-08-02 | 2021-11-05 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 폴리이미드 바니시 및 그의 제조 방법 |
| TWI780193B (zh) * | 2017-08-02 | 2022-10-11 | 日商旭化成股份有限公司 | 聚醯亞胺清漆及其製造方法 |
| US11702565B2 (en) | 2017-08-02 | 2023-07-18 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Polyimide varnish and method for producing same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008307737A (ja) | 積層体、配線板及びその製造方法 | |
| JP2006278371A (ja) | ポリイミド−金属層積層体の製造方法及びこの方法によって得たポリイミド−金属層積層体 | |
| JP2009021351A (ja) | カバーレイ | |
| JP2008031251A (ja) | カバーレイ | |
| JP2004161937A (ja) | ポリイミド | |
| JP4947297B2 (ja) | 銅張り板 | |
| JP2009021350A (ja) | カバーレイ | |
| JP2004130748A (ja) | 積層体 | |
| JP2008166556A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2004161938A (ja) | ポリイミド | |
| JP2007194603A (ja) | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
| JP4521683B2 (ja) | ポリイミドフイルム | |
| JP2004107411A (ja) | ポリイミドおよびポリイミドフィルム | |
| JP2004107412A (ja) | ポリイミドおよびポリイミドフィルム | |
| JP2008290303A (ja) | 銅張り板 | |
| JP2007201442A (ja) | チップオンフィルム | |
| JP2005125721A (ja) | 金属薄膜付きポリイミドフィルム | |
| JP4251947B2 (ja) | ポリイミドフィルム及び該ポリイミドフィルムを用いた金属積層板 | |
| JP5126735B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2004137484A (ja) | ポリイミドフィルム及び該ポリイミドフィルムを用いた金属積層板 | |
| JP2008211046A (ja) | チップオンフィルム | |
| JP2007173260A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2008166555A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2008290304A (ja) | 銅張り板 | |
| JP4126432B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051011 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20071128 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071225 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080221 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080527 |