JP2004143547A - アルミニウム安定化積層体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜の全面に、金属で構成される厚み0.001〜1μmの安定化層をスパッタリング法、蒸着法またはイオンプレーティング法のいずれかの方法により積層してなるアルミニウム安定化積層体に関する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気電子部品、半導体回路、自動車関連製品等のあらゆる技術分野において使用されるアルミニウム系素材において、そのアルミニウムで構成される表面を安定化させる技術に関する。さらに詳細には、配線用、導電用、回路用、ボンディング用、はんだ付用、接触(接点、コネクタ、リレー、スイッチ等)用、シールド用または装飾用等を目的として使用される各種のアルミニウム系素材において、アルミニウムで構成された表面を安定化させることにより電気抵抗、耐食性または装飾性を飛躍的に向上させたアルミニウム安定化積層体に関する。
【0002】
【従来の技術】
アルミニウムの表面に対して、電気抵抗や耐食性あるいは装飾性を具備させたり改善させたりすることを目的として各種の金属によるめっき加工が施されてきた。しかしながら、周知の如くアルミニウムは極めて酸化されやすいという特性を有しているため、その表面は不安定であり即座に空気中の酸素等と反応して酸化アルミニウムとなってしまうことから、他の素材と同様の条件下で無電解めっきや電気めっきを行なうことができず、その加工工程は極めて迂遠かつ複雑なものとなっていた。すなわち、まずアルミニウムの表面を洗浄、脱脂し、続いてエッチングにより凹凸加工を施した後、亜鉛置換処理を施し、その後さらに数μmの導電層を形成させた後にめっき処理がされるというものであった。このため、その表面をめっき加工する場合はもとより、その他美的外観を保持するという装飾的な観点からも、アルミニウムの表面を簡易な方法で安定化させることが種々の技術分野において要求されてきた。しかし、その要求に応える技術は未だ見出されていないのが現状である。
【0003】
なお、以上本発明についての従来の技術を、出願人の知得した一般的技術情報に基づいて説明したが、出願人の記憶する範囲において、出願前までに先行技術文献情報として開示すべき情報を出願人は有していない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような現状に鑑みなされたものであってその目的とするところは、電気電子部品、半導体回路、自動車関連製品等に使用されるアルミニウム系素材において、簡易な方法でアルミニウム表面を安定化させたアルミニウム安定化積層体を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねたところ、アルミニウムで構成される表面を任意の金属で保護すればアルミニウムが安定化されるとの知見を得、この知見に基づきさらに研究を続けることによりついに本発明を完成するに至った。
【0006】
すなわち、本発明は、表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜の全面に、金属で構成される厚み0.001〜1μmの安定化層をスパッタリング法、蒸着法またはイオンプレーティング法のいずれかの方法により積層してなるアルミニウム安定化積層体に関する。
【0007】
また、上記表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜は、厚み4〜200μmに圧延加工されたアルミニウム箔とすることができる。
【0008】
また、上記金属は、Cu、Niまたはこれらを含む合金のいずれかであるものとすることができる。
【0009】
また、上記安定化層の表面には、めっき層が積層されたものとすることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のアルミニウム安定化積層体について、図1〜3を参照しつつ、各構成要素ごとに説明する。
【0011】
<表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜>
本発明のアルミニウム安定化積層体101、201、301のベースとなる表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜102、202、302とは、アルミニウム自体で構成される各種薄膜が含まれる他、アルミニウム以外の素材の表面にアルミニウムからなる層が形成されている薄膜も含まれる。具体的には、たとえばアルミニウム自体で構成される薄膜としては、アルミニウム箔を挙げることができ、その中でも、厚みが4〜200μmのものを用いることが特に好ましい。これは、後述の安定化層がスパッタリング法、蒸着法またはイオンプレーティング法のいずれかの方法により積層されることと関係しており、この範囲を外れるものはいずれも該各方法の適応に際して不都合を生じるからである。すなわち、その厚みが4μm未満の場合には、アルミニウム自体の圧延加工が困難でありそれ自体のコストが高くなるとともに、上記各方法により処理するに際し強度面から該処理が困難になるという不都合を生じる。また、その厚みが200μmを超える場合には、上記各方法による処理がロール状で実行できなくなり加工効率が大幅に低減するとともに、クラッド処理等の他の加工方法を選択する方がコスト的に有利となるからである。
【0012】
一方、アルミニウム以外の素材の表面にアルミニウムからなる層が形成されているものとしては、たとえばアルミニウム以外の素材として電気電子部品や半導体回路あるいは自動車関連製品などの用途における従来公知の各種素材、たとえばアルミニウム以外の金属、セラミックス、合成樹脂等の素材に対してアルミニウムがめっきされていたり、蒸着あるいはスパッタリングされていたり、またあるいはアルミニウム箔が貼り合わされたりしているもの等を挙げることができる。具体的には、たとえばポリマーフィルム202aとアルミニウム箔202bを貼り合わせたものを好適な例として挙げることができる。ここで、ポリマーフィルムとしては、たとえば合成樹脂フィルム、熱可塑性エラストマーフィルム、ゴムフィルム等を挙げることができる。合成樹脂フィルムとしては、たとえばPET、PEN、アクリル、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニル、ポリイミド、液晶ポリマ、エポキシ等の合成樹脂からなるフィルムを挙げることができる。熱可塑性エラストマーフィルムとしては、たとえばスチレン系、塩ビ系、オレフィン系、ウレタン系、エステル系、アミド系等の熱可塑性エラストマーからなるフィルムを挙げることができる。また、ゴムフィルムとしては、たとえば天然ゴムの他、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム等の合成ゴムからなるフィルムを挙げることができる。ここに挙げた合成樹脂、熱可塑性エラストマーまたはゴムの種類は、あくまでも例示であってこれらのみに限られるものではない。このようなポリマーフィルムには、強度を向上させたり難燃効果等を付与することを目的として、たとえばガラス繊維等の各種のフィラー類を添加することができる。
【0013】
また、本発明が対象とする表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜の形状については、上述の記載からも明らかとなる通り平面的なものであっても立体的なものであっても差し支えない。しかし、たとえばフィルム状、シート状、板状またはロール状等のように全体として薄膜状のものとなるものを特に好適なものとして挙げることができる。これは、後述の安定化層がスパッタリング法、蒸着法またはイオンプレーティング法のいずれかの方法により積層されることと関係しており、このような形状とすることにより該安定化層を極めて密着性高く積層することが可能となる。
【0014】
なお、上記でいうアルミニウムには、アルミニウムのみ(微量の不純物を含む場合を含む)によって構成されるものをはじめ、アルミニウムがその主成分として構成されているものも含まれる。また、本発明においては、このように表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜の全面に対して下記の安定化層を積層するものであるが、ここでいう全面とは、あくまでも安定化させることが必要な表面の全面という意味であり、安定化層が積層されていない表面が一部でも存在すれば本発明の技術的範囲に属しないとするものではない。したがって、安定化させる必要がない部分にまで下記の安定化層を積層させる必要はない。また、アルミニウムで構成される表面は、下記の安定化層が積層される前に脱脂、水洗、酸活性化処理等の前処理を行なっておくことが好ましい。これにより、その表面に付着している油分や汚れが除去され、安定化層の密着性が向上するからである。なお、この場合、脱脂等に用いる薬剤は、従来公知のものを限定なく用いることができる。
【0015】
<安定化層>
本発明の表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜の全面に積層される安定化層103、203、303は、任意の金属により構成され、厚みが0.001〜1μmであり、スパッタリング法、蒸着法またはイオンプレーティング法のいずれかの方法により積層されるものである。該安定化層は、下層のアルミニウムが酸化される等して変質するのを有効に防止し、アルミニウムを保護、安定化する作用を奏するものである。該安定化層を構成する金属としては、Au、Pd、Cu、Ni、Zn、Sn、Fe、Co、Ag等を挙げることができる。しかし、これらの金属の中でも、特にCu、Niまたはこれらを含む合金のいずれかを用いることが好ましい。金属としての安定性が高く、しかも後述のめっき層を積層する場合においてあらゆる金属を密着性高くめっきすることができるからであり、また、このようなめっき加工のみに限らず、たとえばプレス加工等の後加工を容易に行なうことができ、しかも資源的にも豊富に存在することからコスト的に安価かつ安定だからである。ここで、上記CuまたはNiを含む合金の組成は、CuまたはNiが含まれている限り特に限定されるものではないが、たとえばCuまたはNi以外の成分として、Pd、Rh、Ru、Co等を含むことができる。このような合金の組成において、CuまたはNiの含有量は、20〜99.9質量%、好ましくは90〜99.5質量%とすることが好適である。
【0016】
また、該安定化層の厚みは、0.001〜1μmとすることが必要である。これは、アルミニウムを保護安定化するには1μmあれば十分であり、またこれより厚くなると逆にアルミニウム本来の良好な表面特性が害されることとなるためであり、一方0.001μm未満の場合には十分な安定化効果が得られなくなるためである。より好ましくは0.01〜0.5μmとすることが好適である。
【0017】
<積層方法>
上記の安定化層は、表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜に積層されるものであるが、その積層方法としては、スパッタリング法、蒸着法またはイオンプレーティング法による必要がある。これは、表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜の全面を均一に被覆することができるからであり、しかも特にアルミニウム箔等のように薄膜状のアルミニウム自体の表面に積層させる場合においてしわになったりクラックが発生したりすることなく積層させることができるからである。また、本発明においては、この安定化層を所望により2層以上積層させたものとすることができ、また表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜の表裏両面に対して積層させるものであっても良い。これらの場合、各安定化層を構成する金属は互いに同一であっても、または異なるものであっても良く、その厚みは前記した通り各0.001〜1μmの範囲とすることができる。
【0018】
ここで、このような積層方法についてより詳細に説明すると、スパッタリング法により積層する方法としては、スパッタリング装置において1×10−3〜7×10−1Pa、好ましくは5×10−3〜5×10−2Paの真空下、Arガス50〜300cc/分、好ましくは180〜250cc/分、出力0.3〜25kW、好ましくは1〜20kWの条件下でスパッタリングすることができる。また、蒸着法により積層する方法としては、蒸着装置において1×10−5〜1×10−3Pa、好ましくは1×10−4〜1×10−3Paの真空下、出力5〜100kW、好ましくは10〜30kWの条件下で蒸着することができる。また、イオンプレーティング法により積層する方法としては、イオンプレーティング装置を用いて、使用する金属の種類に応じた通常の条件を採用することにより積層することができる。
【0019】
<めっき層>
本発明は、表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜の全面に上記のように安定化層を積層させたものであるが、該安定化層の表面にめっき層304を積層させることにより、その表面に対して導電加工、耐食加工、装飾加工等の種々の修飾加工を施すことが可能となる。このようなめっき層を構成する金属としては、たとえばCu、Ni、Au、Ag、Sn、Pd、Zn、Ru、Rh、はんだ等を挙げることができ、その用途に応じて任意のものを選択することができる。また、めっき方法としても、無電解めっきまたは電気めっきのいずれの方法であっても良く、それぞれの金属に応じた従来公知の方法を採用することにより、厚み0.02〜20μm、好ましく0.1〜10μmの範囲で積層することができる。なお、このようなめっき層は2層以上積層させることもでき、この場合、各めっき層を構成する金属は互いに同一であっても、または異なるものであっても良い。
【0020】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0021】
<実施例1>
表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜として、圧延加工により薄膜状に加工された厚み25μmのアルミニウム箔を用い、まずこのアルミニウム箔を幅250mm、長さ100mにスリットさせた後、50g/lのエスクリーン30(商品名、奥野製薬工業(株)製)が充填された浸漬浴に液温50℃の下1分間浸漬することにより脱脂処理を行なった。その後水洗を4回繰り返した。
【0022】
次いで、このように脱脂処理されたアルミニウム箔の表面に対して、5%の硫酸が充填された浸漬浴に室温下30秒間浸漬することにより酸による活性化処理を行なった。そして水洗を3回繰り返した後、水切り乾燥を行なった。
【0023】
続いて、このように活性化処理されたアルミニウム箔の表面に対して、スパッタリング装置を用いて、ターゲットにCuをセットし、真空度が1.3×10−2Paに達した時、Arガスを250cc/分で投入させ、出力3kW、移動速度2m/分の条件下で50分間スパッタリングすることにより厚み0.012μm(FIB装置により測定)のCuからなる安定化層を積層することによって、アルミニウムで構成される薄膜表面の全面にCuにより構成される安定化層を積層してなるアルミニウム安定化積層体を得た。
【0024】
このようにして得られたアルミニウム安定化積層体の安定化層の全面に対して、1%の硫酸が充填された浸漬浴に室温下30秒間浸漬することにより酸による活性化処理を行なった。そして水洗を3回繰り返した後、連続電気めっき装置を用いて、めっき液(硫酸銅100g/l、硫酸160g/l、塩素60ppmおよびトップルチナ380H(奥野製薬工業(株)製)10cc/lからなるもの)を充填し、上記アルミニウム安定化積層体を2.0m/分の移動速度で連続的に浸漬させ、液温30℃、電流密度4A/dm2の条件下で2分間電気めっきすることにより、厚み1.8μm(蛍光X線膜厚測定装置により測定)のCuからなるめっき層を積層した。
【0025】
続いて、水洗を3回行なった後、同連続電気めっき装置を用いて、めっき液(Sn55g/l、有機酸としてメタスAM(商品名、ユケン工業(株)製)120g/l、SBS−R(商品名、ユケン工業(株)製)50cc/l)を充填し、上記Cuからなるめっき層が積層されたアルミニウム安定化積層体を2.0m/分の移動速度で連続的に浸漬させ、液温35℃、電流密度8A/dm2の条件下で2分間Snを電気めっきすることにより、Cuからなるめっき層上に厚み6μm(蛍光X線膜厚測定装置により測定)のSnからなるめっき層をさらに積層させた。このようにして、CuおよびSnからなる2層のめっき層が積層されたアルミニウム安定化積層体を得た。
【0026】
得られたアルミニウム安定化積層体について一定形状のサンプルをカットし、150℃で4時間のベーキング処理の後、90度に折り曲げる操作を4回繰り返す折り曲げ試験を行なったところ、めっき層の密着性に何等問題はなく、クラック等の発生は一切観察されなかった。また、240℃におけるはんだヌレ性試験においても98%以上のはんだヌレ性を示し、何等問題はなかった。なお、比較のために、上記安定化層を形成させないことを除き、その他は全て上記と同様にしてCuとSnの2層のめっき層を積層させたサンプルについて上記と同様の試験を行なったところ、折り曲げ試験においてはめっき層の全面剥離が観察されたとともに、はんだヌレ性試験においてもはんだヌレ性が0%であり、十分なはんだ特性が示されなかった。
【0027】
<実施例2>
表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜に対して、酸による活性化処理を行ない、その後水洗、乾燥させるところまでは、全て実施例1と同様にして行なった。
【0028】
続いて、このように活性化処理されたアルミニウム箔の表面に対して、スパッタリング装置を用いて、第1ターゲットにCu、第2ターゲットにNiをそれぞれセットし、真空度が1.3×10−2Paに達した時、Arガスを各250cc/分づつ投入させ、出力をCu側6kW、Ni側14kWに設定し、移動速度0.5m/分の条件下で100分間スパッタリングすることにより、厚み0.2μm(FIB装置により測定)のCuからなる安定化層の上に厚み0.4μm(FIB装置により測定)のNiからなる安定化層を積層したアルミニウム安定化積層体を得た。
【0029】
得られたアルミニウム安定化積層体について次のような耐食性試験を行なった。すなわち、高温高湿試験機(タバイ製作所製)を用いて温度80℃、湿度90%の条件下で12時間後、24時間後、48時間後、168時間後の腐食性を評価した。評価は、全く腐食していないもの「○」、やや腐食しているもの「△」、かなり腐食しているもの「×」とした。なお、比較例として、本実施例において安定化層を積層していないもの(すなわち、表面がアルミニウムであるもの)についても同じ条件下で腐食性を評価した。その結果を表1に示す。
【0030】
【表1】
【0031】
表1の通り、表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜の表面に安定化層を積層すれば耐食性が飛躍的に向上しており、酸化による変質が防止されていることが明らかである。
【0032】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0033】
【発明の効果】
本発明のアルミニウム安定化積層体においては、表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜の全面を厚み0.001〜1μmの安定化層によって保護する構成となっているため、アルミニウムが酸化されたり硫化されたりして変質してしまうことを十分に保護することが可能である一方、該安定化層は金属により構成されるものであるため耐熱性にも非常に優れたものとなり、はんだ付等の各種特性にも非常に優れたものとなる。このため、本発明のアルミニウム安定化積層体は、配線用、導電用、回路用、ボンディング用、はんだ付用、または接触(接点、コネクタ、リレー、スイッチ等)用、シールド用、装飾用等を目的として、電気電子部品、半導体回路または自動車関連製品等において基材その他の材料として広範囲に亘って使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】アルミニウム安定化積層体の概略断面図である。
【図2】表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜がアルミニウム箔とポリマーフィルムとを貼り合わせたものであるアルミニウム安定化積層体の概略断面図である。
【図3】安定化層上にめっき層を積層させたアルミニウム安定化積層体の概略断面図である。
【符号の説明】
101,201,301 アルミニウム安定化積層体、102,202,302 表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜、202a ポリマーフィルム、202b アルミニウム箔、103,203,303 安定化層、304めっき層。
Claims (4)
- 表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜の全面に、金属で構成される厚み0.001〜1μmの安定化層をスパッタリング法、蒸着法またはイオンプレーティング法のいずれかの方法により積層してなるアルミニウム安定化積層体。
- 表面が少なくともアルミニウムで構成される薄膜が、厚み4〜200μmに圧延加工されたアルミニウム箔である請求項1記載のアルミニウム安定化積層体。
- 金属が、Cu、Niまたはこれらを含む合金のいずれかである請求項1記載のアルミニウム安定化積層体。
- 安定化層の表面にめっき層が積層されている請求項1記載のアルミニウム安定化積層体。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007288100A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | 圧接型半導体装置およびその製造方法 |
KR100945201B1 (ko) | 2007-10-31 | 2010-03-03 | 한국전기연구원 | 안정화재가 형성된 초전도 박막선재 및 그의 접합방법 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100662727B1 (ko) * | 2006-01-04 | 2006-12-28 | 동아대학교 산학협력단 | 강과 알루미늄 클래드재의 제조방법 및 그를 위한 원심주조기 |
JP4918621B1 (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-18 | 神鋼リードミック株式会社 | 電子部品材 |
WO2016021343A1 (ja) * | 2014-08-05 | 2016-02-11 | 株式会社フジクラ | 酸化物超電導線材、超電導機器及び酸化物超電導線材の製造方法 |
KR20170017165A (ko) * | 2015-08-05 | 2017-02-15 | 강릉원주대학교산학협력단 | 유도가열이 가능한 주방용기의 제조방법 |
JP6204953B2 (ja) * | 2015-09-18 | 2017-09-27 | 矢崎総業株式会社 | 端子付き電線及びそれを用いたワイヤーハーネス |
KR102471172B1 (ko) * | 2016-06-03 | 2022-11-25 | 후루카와 덴끼고교 가부시키가이샤 | 표면 처리재 및 그 제조 방법 및 표면 처리재를 이용하여 형성한 부품 |
CN114481067B (zh) * | 2022-01-08 | 2022-11-29 | 沈阳富创精密设备股份有限公司 | 一种超纯、超厚、致密铝膜的制备方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3620933A (en) * | 1969-12-31 | 1971-11-16 | Macdermid Inc | Forming plastic parts having surfaces receptive to adherent coatings |
BE788117A (fr) * | 1971-08-30 | 1973-02-28 | Perstorp Ab | Procede de production d'elements pour circuits imprimes |
GB1415653A (en) * | 1972-01-06 | 1975-11-26 | Thorpe J E | Process for treating aluminium foil |
US3920413A (en) * | 1974-04-05 | 1975-11-18 | Nasa | Panel for selectively absorbing solar thermal energy and the method of producing said panel |
JPS6126770A (ja) * | 1984-07-16 | 1986-02-06 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Mg,Mg合金,A1,A1合金上へのAu,Ag,Cuのコ−テイング方法 |
DE3517631A1 (de) * | 1984-11-07 | 1986-05-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum herstellen elektrischer plasmapolymerer vielschichtkondensatoren |
JPH04143292A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-18 | Hitachi Ltd | アルミニウム合金のメッキ方法 |
US5908542A (en) * | 1997-07-02 | 1999-06-01 | Gould Electronics Inc. | Metal foil with improved bonding to substrates and method for making the foil |
US6183880B1 (en) * | 1998-08-07 | 2001-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Composite foil of aluminum and copper |
US6299721B1 (en) * | 1998-12-14 | 2001-10-09 | Gould Electronics Incl | Coatings for improved resin dust resistance |
JP2000212726A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-02 | Toyo Metallizing Co Ltd | 金属蒸着アルミニウム箔 |
US6399152B1 (en) * | 2000-07-27 | 2002-06-04 | Goodrich Technology Corporation | Vacuum metalization process for chroming substrates |
-
2002
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007288100A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | 圧接型半導体装置およびその製造方法 |
KR100945201B1 (ko) | 2007-10-31 | 2010-03-03 | 한국전기연구원 | 안정화재가 형성된 초전도 박막선재 및 그의 접합방법 |
US8367585B2 (en) | 2007-10-31 | 2013-02-05 | Korea Electrotechnology Research Institute | Superconducting strip having metal coating layer and method of manufacturing the same |
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