KR20050065583A

KR20050065583A - 안정화층을 적층한 알루미늄 안정화 적층체

Info

Publication number: KR20050065583A
Application number: KR1020057006083A
Authority: KR
Inventors: 시게키 미우라
Original assignee: 에프씨엠 가부시끼가이샤
Priority date: 2002-10-25
Filing date: 2003-10-07
Publication date: 2005-06-29
Also published as: CN1705770A; AU2003268785A1; JP3520285B1; WO2004038065A1; TW200424326A; EP1564311A1; US20060240272A1; EP1564311A4; JP2004143547A

Abstract

표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막(102)의 전면에, 금속으로 구성되는 두께 0.001 내지 1㎛의 안정화층(103)을 스퍼터링법, 증착법 또는 이온 플레이팅법중 어느 하나의 방법에 의해 적층하여 이루어지는 알루미늄 안정화 적층체(101)에 관한 것이다.

Description

안정화층을 적층한 알루미늄 안정화 적층체{STABILIZED ALUMINUM LAMINATE HAVING ALUMINUM AND STABILIZING LAYER LAMINATED THEREON}

본 발명은, 전기 전자 부품, 반도체 회로, 자동차 관련 제품 등의 모든 기술 분야에서 사용되는 알루미늄계 소재에 있어서, 그 알루미늄으로 구성되는 표면을 안정화시키는 기술에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 배선용, 도전용, 회로용, 본딩용, 솔딩용, 접촉(접점, 커넥터, 릴레이, 스위치 등)용, 실드용 또는 장식용 등을 목적으로서 사용되는 각종의 알루미늄계 소재에 있어서, 알루미늄으로 구성된 표면을 안정화시킴에 의해 전기 저항, 내식성 또는 장식성을 비약적으로 향상시킨 알루미늄 안정화 적층체에 관한 것이다.

알루미늄의 표면에 대해, 전기 저항이나 내식성 또는 장식성을 구비시키거나 개선시키거나 하는 것을 목적으로 하여 각종의 금속에 의한 도금 가공이 시행되어 왔다. 그러나, 주지하는 바와 같이 알루미늄은 극히 산화되기 쉽다는 특성을 갖고 있기 때문에, 그 표면은 불안정하고 즉석에서 공기중의 산소 등과 반응하여 산화알루미늄으로 되어 버리므로, 다른 소재와 같은 조건하에서 무전해 도금이나 전기 도금을 행할 수 없으며, 그 가공 공정은 극히 우회적이며 복잡한 것으로 되어 있다. 즉, 우선 알루미늄의 표면을 세정, 탈지하고, 계속해서 에칭에 의해 요철 가공을 시행한 후, 아연 치환 처리를 시행하고, 그 후 다시 수㎛의 도전층을 형성시킨 후에 도금 처리가 이루어진다는 것이었다. 이 때문에, 그 표면을 도금 가공하는 경우는 물론이고, 그 밖에 미적 외관을 유지한다는 장식적인 관점에서도, 알루미늄의 표면을 간이한 방법으로 안정화시키는 것이 다양한 기술 분야에서 요구되어 왔다. 그러나, 그 요구에 응할 수 있는 기술은 아직도 발견되지 않은 것이 현재의 상태이다.

또한, 특개2001-14959호 공보에는, 알루미늄 선재의 표면을 Cu-Ni 합금으로 피복한 초전도 도체에 대하여 기재되어 있다. 그러나, 이것은 알루미늄 선재에 관한 것으로서, 알루미늄으로 구성되는 박막에 관한 것이 아니다. 따라서 해당 박막의 표면을 안정화시키는 기술에 관해서는 전혀 언급되어 있지 않다.

또한, 특개평10-96087호 공보에는, 알루미늄제의 실린더의 표면을 구리 합금으로 피복한 내연 기관용 실린더에 관해 기재되어 있다. 그러나, 이것은 알루미늄제의 실린더에 관한 것으로서, 알루미늄으로 구성되는 박막에 관한 것이 아니다. 따라서, 해당 박막의 표면을 안정화시키는 기술에 관해서는 전혀 언급되어 있지 않다.

또한, 특개평5-109328호 공보에는, 고순도 알루미늄의 외주(外周)에 구리를 피복한 기전도 도체용 알루미늄 안정화재에 관해 기재되어 있다. 그러나, 이것은 선형상의 알루미늄에 관한 것으로서, 알루미늄으로 구성되는 박막에 관한 것이 아니다. 따라서 해당 박막의 표면을 안정화시키는 기술에 관해서는 전혀 언급되어 있지 않다.

도 1은 알루미늄 안정화 적층체의 개략 단면도.

도 2는 표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막이 알루미늄박과 폴리머 필름을 접합한 것인 알루미늄 안정화 적층체의 개략 단면도.

도 3은 안정화층상에 도금층을 적층시킨 알루미늄 안정화 적층체의 개략 단면도.

본 발명은, 이와 같은 현재의 상태를 감안하여 이루어진 것으로서 그 목적으로 하는 바는, 전기 전자 부품, 반도체 회로, 자동차 관련 제품 등에 사용되는 알루미늄계 소재에 있어서, 간이한 방법으로 알루미늄 표면을 안정화시킨 알루미늄 안정화 적층체를 제공하는 데 있다.

본 발명자는, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구를 거듭한 바, 알루미늄으로 구성되는 표면을 임의의 금속으로 보호하면 알루미늄이 안정화된다는 식견을 얻고, 이 식견에 의거하여 더욱 연구를 계속함에 의해 드디어 본 발명을 완성함에 이르렀다.

즉, 본 발명은, 표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막의 전면(全面)에, 금속으로 구성되는 두께 0.001 내지 1㎛의 안정화층을 스퍼터링법, 증착법 또는 이온 플레이팅법중 어느 하나의 방법에 의해 적층하여 이루어지는 알루미늄 안정화 적층체에 관한 것아다.

또한, 상기 표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막은 두께 4 내지 200㎛으로 압연 가공된 알루미늄박으로 할 수 있다.

또한, 상기 금속은, Cu, Ni 또는 이들을 포함하는 합금중 어느 하나인 것으로 할 수 있다.

또한, 상기 안정화층의 표면에는, 도금층이 적층된 것으로 할 수 있다.

이하, 본 발명의 알루미늄 안정화 적층체에 관해, 도 1 내지 3을 참조하면서, 각 구성 요소마다 설명한다.

<표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막>

본 발명의 알루미늄 안정화 적층체(101, 201, 301)의 베이스가 되는 표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막(102, 202, 302)이란, 알루미늄 자체로 구성되는 각종 박막이 포함되는 외에, 알루미늄 이외의 소재의 표면에 알루미늄으로 이루어지는 층이 형성되어 있는 박막도 포함된다. 구체적으로는, 예를 들면 알루미늄 자체로 구성되는 박막으로서는, 알루미늄박을 들 수 있고, 그 중에서도, 두께가 4 내지 2OO㎛의 것을 이용하는 것이 특히 바람직하다. 이것은, 후술하는 안정화층이 스퍼터링법, 증착법 또는 이온 플레이팅법중 어느 하나의 방법에 의해 적층되는 것과 관계되어 있고, 이 범위를 벗어나는 것은 어느것이나 해당 각 방법의 적응에 있어서 부적합함이 생기기 때문이다. 즉, 그 두께가 4㎛ 미만인 경우에는, 알루미늄 자체의 압연 가공이 곤란하고 그 자체의 비용이 높아짐과 함께, 상기 각 방법에 의해 처리함에 있어서 강도(强度)면에서 그 처리가 곤란해진다는 부적합함이 생긴다. 또한, 그 두께가 200㎛을 초과하는 경우에는, 상기 각 방법에 의한 처리가 롤형상으로는 실행할 수 없게 되어 가공 효율이 대폭적으로 저감함과 함께, 클래드 처리 등의 다른 가공 방법을 선택하는 쪽이 비용적으로 유리해지기 때문이다.

한편, 알루미늄 이외의 소재의 표면에 알루미늄으로 이루어지는 층이 형성되어 있는 것으로서는, 예를 들면 알루미늄 이외의 소재로서 전기 전자 부품이나 반도체 회로 또는 자동차 관련 제품 등의 용도에서의 종래 공지의 각종 소재, 예를 들면 알루미늄 이외의 금속, 세라믹스, 합성수지 등의 소재에 대해 알루미늄이 도금되어 있거나, 증착 또는 스퍼터링되어 있거나, 또는 알루미늄박이 맞붙어 있는 것 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 폴리머 필름(202a)과 알루미늄박(202b)을 맞붙인 것을 알맞는 예로서 들 수 있다. 여기서, 폴리머 필름으로서는, 예를 들면 합성수지 필름, 열가소성 일래스토머 필름, 고무 필름 등을 들 수 있다. 합성수지 필름으로서는, 예를 들면 PET, PEN, 아크릴, 나일론, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 염화비닐, 폴리이미드, 액정 폴리머, 에폭시 등의 합성수지로 이루어지는 필름을 들 수 있다. 열가소성 일래스토머 필름으로서는, 예를 들면 스티렌계, 염화비닐계, 올레핀계, 우레탄계, 에스테르계, 아미드계 등의 열가소성 일래스토머로 이루어지는 필름을 들 수 있다. 또한, 고무 필름으로서는, 예를 들면 천연고무 외에, 부타디엔 고무, 이소프렌 고무, 클로로프렌 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 니트릴 고무, 브틸 고무, 에틸렌프로필렌 고무, 아크릴 고무, 우레탄 고무, 불소 고무, 실리콘 고무 등의 합성 고무로 이루어지는 필름을 들 수 있다. 여기에 들은 합성수지, 열가소성 일래스토머 또는 고무의 종류는, 어디까지나 예시이고 이들만으로 한정되는 것이 아니다. 이와 같은 폴리머 필름에는, 강도를 향상시키거나 난연(難燃) 효과 등을 부여하는 것을 목적으로 하여, 예를 들면 유리섬유 등의 각종의 필러류를 첨가할 수 있다.

또한, 본 발명이 대상으로 하는 표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막의 형상에 관해서는, 상술한 기재로부터도 분명하게 되는 바와 같이 평면적인 것이라도 입체적인 것이라도 무방하다. 그러나, 예를 들면 필름형상, 시트형상, 판형상 또는 롤형상 등과 같이 전체로서 박막형상의 것으로 이루어지는 것을 특히 알맞는 것으로서 들 수 있다. 이것은, 후술하는 안정화층이 스퍼터링법, 증착법 또는 이온 플레이팅법중 어느 하나의 방법에 의해 적층되는 것과 관계되어 있고, 이와 같은 형상으로 함에 의해 해당 안정화층을 아주 밀착성 높게 적층하는 것이 가능해진다.

또한, 상기에서 언급하는 알루미늄에는, 알루미늄만(미량의 불순물을 포함하는 경우를 포함한다)에 의해 구성되는 것을 위시하여, 알루미늄이 그 주성분으로서 구성되어 있는 것도 포함된다. 또한, 본 발명에 있어서는, 이와 같이 표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막의 전면(全面)에 대해 아래와 같은 안정화층을 적층하는 것이지만, 여기에서 말한 전면이란, 어디까지나 안정화시키는 것이 필요한 표면의 전면이라는 의미이고, 안정화층이 적층되어 있지 않은 표면이 일부라도 존재하면 본 발명의 기술적 범위에 속하지 않는다는 것은 아니다. 따라서 안정화시킬 필요가 없는 부분에까지 아래와 같은 안정화층을 적층시킬 필요는 없다. 또한, 알루미늄으로 구성되는 표면은, 아래와 같은 안정화층이 적층되기 전에 탈지, 수세, 산(酸) 활성화 처리 등의 전처리를 행하여 두는 것이 바람직하다. 이로써, 그 표면에 부착하여 있는 유분이나 오물이 제거되고, 안정화층의 밀착성이 향상되기 때문이다. 또한, 이 경우, 탈지 등에 이용하는 약제는, 종래 공지의 것을 한정 없이 이용할 수 있다.

<안정화층>

본 발명의 표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막의 전면에 적층된 안정화층(103, 203, 303)은, 임의의 금속에 의해 구성되고, 두께가 0.001 내지 1㎛이고, 스퍼터링법, 증착법 또는 이온 플레이팅법중 어느 하나의 방법에 의해 적층된 것이다. 해당 안정화층은, 하층의 알루미늄이 산화되는 등으로 변질되는 것을 유효하게 방지하고, 알루미늄을 보호, 안정화하는 작용을 이루는 것이다. 해당 안정화층을 구성하는 금속으로서는, Au, Pd, Cu, Ni, Zn, Sn, Fe, Co, Ag 등을 들 수 있다. 그러나, 이들의 금속 중에서도, 특히 Cu, Ni 또는 이들을 포함하는 합금중 어느 하나를 이용하는 것이 바람직하다. 금속으로서의 안정성이 높고, 더구나 후술하는 도금층을 적층하는 경우에 있어서 모든 금속을 밀착성 높게 도금할 수 있기 때문이며, 또한, 이와 같은 도금 가공만으로 한하지 않고, 예를 들면 프레스 가공 등의 후가공을 용이하게 행할 수 있고, 더구나 자원적으로도 풍부하게 존재하기 때문에 비용적으로 염가이고도 안정하기 때문이다. 여기서, 상기 Cu 또는 Ni를 포함하는 합금의 조성은, Cu 또는 Ni가 포함되어 있는 한 특히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들면 Cu 또는 Ni 이외의 성분으로서, Pd, Rh, Ru, Co 등을 포함할 수 있다. 이와 같은 합금의 조성에 있어서, Cu 또는 Ni의 함유량은, 20 내지 99.9질량%, 바람직하게는 90 내지 99.5질량%로 하는 것이 알맞다.

또한, 해당 안정화층의 두께는, 0.001 내지 1㎛으로 하는 것이 필요하다. 이것은, 알루미늄을 보호 안정화하는 데는 1㎛ 있으면 충분하고, 또한 이보다 두꺼워지면 역으로 알루미늄 본래의 양호한 표면 특성이 저하되기 때문이고, 한편 0.OO1㎛ 미만의 경우에는 충분한 안정화 효과를 얻을 수 없게 되기 때문이다. 보다 바람직하게는 0.01 내지 0.5㎛으로 하는 것이 알맞다.

<적층 방법>

상기의 안정화층은, 표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막에 적층되는 것이나, 그 적층 방법으로서는 스퍼터링법, 증착법 또는 이온 플레이팅법에 의할 필요가 있다. 이것은, 표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막의 전면을 균일하게 피복할 수 있기 때문이고, 게다가 특히 알루미늄박 등과 같이 박막형상의 알루미늄 자체의 표면에 적층시키는 경우에 있어서 주름지거나 크랙이 발생하거나 하는 일 없이 적층시킬 수 있기 때문이다. 또한, 본 발명에 있어서는 이 안정화층을 소망에 따라 2층 이상 적층시킨 것으로 할 수 있고, 또한 표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막의 표리 양면에 대해 적층시키는 것이라도 좋다. 이들의 경우, 각 안정화층을 구성하는 금속은 서로 동일하여도, 또한 상이하여도 좋고, 그 두께는 상기한 바와 같이 각 0.001 내지 1㎛의 범위로 할 수 있다.

여기서, 이와 같은 적층 방법에 관해 보다 상세히 설명하면, 스퍼터링법에 의해 적층하는 방법으로서는, 스퍼터링 장치에서 1×10^-3 내지 7×10^-1Pa, 바람직하게는 5×10^-3 내지 5×10^-2Pa의 진공하에서, Ar 가스 50 내지 300cc/분, 바람직하게는 180 내지 250cc/분, 출력 0.3 내지 25kW, 바람직하게는 1 내지 2OkW의 조건하에서 스퍼터링할 수 있다. 또한, 증착법에 의해 적층하는 방법으로서는, 증착 장치에서 1×10^-5 내지 1×10^-3Pa, 바람직하게는 1×10^-4 내지 1×10^-3Pa의 진공하에서, 출력 5 내지 100kW, 바람직하게는 10내지 30kW의 조건하에서 증착할 수 있다. 또한, 이온 플레이팅법에 의해 적층하는 방법으로서는, 이온 플레이팅장치를 이용하여, 사용하는 금속의 종류에 따른 통상의 조건을 채용함에 의해 적층할 수 있다.

<도금층>

본 발명은, 표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막의 전면에 상기한 바와 같이 안정화층을 적층시킨 것이나, 해당 안정화층의 표면에 도금층(304)을 적층시킴에 의해, 그 표면에 대해 도전 가공, 내식 가공, 장식 가공 등의 다양한 수식(修飾) 가공을 시행하는 것이 가능해진다. 이와 같은 도금층을 구성하는 금속으로서는, 예를 들면 Cu, Ni, Au, Ag, Sn, Pd, Zn, Ru, Rh, 솔더 등을 들 수 있고, 그 용도에 따라 임의의 것을 선택할 수 있다. 또한, 도금 방법으로서도, 무전해 도금 또는 전기 도금의 어느 방법이라도 좋고, 각각의 금속에 따른 종래 공지의 방법을 채용함에 의해, 두께 0.02 내지 2O㎛, 바람직하게 0.1 내지 10㎛의 범위에서 적층할 수 있다. 또한, 이와 같은 도금층은 2층 이상 적층시킬 수도 있고, 이 경우, 각 도금층을 구성한 금속은 서로 동일하여도, 또한 상이하여도 좋다.

이하, 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들로 한정되는 것이 아니다.

<실시예 1>

표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막으로서, 압연 가공에 의해 박막형상으로 가공된 두께 25㎛의 알루미늄박을 이용하여, 우선 이 알루미늄박을 폭 250㎜, 길이 100m으로 슬릿시킨 후, 50g/ℓ의 에스클린30(상품명, 오쿠노제약공업(주)제)이 충전된 침지욕에 액온 50℃하에서 1분간 침지함에 의해 탈지 처리를 행하였다. 그 후 수세를 4회 반복하였다.

이어서, 이와 같이 탈지 처리된 알루미늄박의 표면에 대해, 5%의 황산이 충전된 침지욕에 실온하에 30초간 침지함에 의해 산에 의한 활성화 처리를 행하였다. 그리고 수세를 3회 반복한 후, 물기를 빼 건조를 행하였다.

계속해서, 이와 같이 활성화 처리된 알루미늄박의 표면에 대해, 스퍼터링 장치를 이용하여, 타겟에 Cu를 세트하고, 진공도가 1.3×10^-2Pa에 달한 때, Ar 가스를 250cc/분으로 투입시키고, 출력 3kW, 이동 속도 2m/분의 조건하에서 5O분간 스퍼터링함에 의해 두께 0.012㎛(FIB 장치에 의해 측정)의 Cu로 이루어지는 안정화층을 적층함에 의해, 알루미늄으로 구성되는 박막 표면의 전면에 Cu에 의해 구성되는 안정화층을 적층하여 이루어지는 알루미늄 안정화 적층체를 얻었다.

이와 같이 하여 얻어진 알루미늄 정화 적층체의 안정화층의 전면에 대해, 1%의 황산이 충전된 침지욕에 실온하에 30초간 침지함에 의해 산에 의한 활성화 처리를 행하였다. 그리고 수세를 3회 반복한 후, 연속 전기 도금 장치를 이용하여, 도금액(황산구리 100g/ℓ, 황산 160g/ℓ, 염소 60ppm 및 톱루티나38OH(오쿠노제약공업(주)제) 10cc/ℓ로 이루어지는 것)을 충전하고, 상기 알루미늄 안정화 적층체를 2.0m/분의 이동 속도로 연속적으로 침지시키고, 액온 30℃, 전류 밀도 4A/d㎡의 조건하에서 2분간 전기 도금함에 의해, 두께 1.8㎛(형광X선 막두께 측정 장치에 의해 측정)의 Cu로 이루어지는 도금층을 적층하였다.

계속해서, 수세를 3회 행한 후, 동 연속 전기 도금 장치를 이용하여, 도금액(Sn 55g/ℓ, 유기산으로서 메타스AM(상품명, 유켄공업(주)제) 120g/ℓ, SBS-R(상품명, 유켄 공업(주)제) 50cc/ℓ)을 충전하고, 상기 Cu로 이루어지는 도금층이 적층된 알루미늄 안정화 적층체를 2.0m/분의 이동 속도로 연속적으로 침지시키고, 액온 35℃, 전류 밀도 8A/d㎡의 조건하에서 2분간 Sn을 전기 도금함에 의해, Cu로 이루어지는 도금층상에 두께 6㎛(형광X선 막두께 측정 장치에 의해 측정)의 Sn으로 이루어지는 도금층을 더욱 적층시켰다. 이와 같이 하여, Cu 및 Sn으로 이루어지는 2층의 도금층이 적층된 알루미늄 안정화 적층체를 얻었다.

얻어진 알루미늄 안정화 적층체에 관해 일정 형상의 샘플을 컷트하고, 150℃에서 4시간의 베이킹 처리의 후, 90도에 절곡하는 조작을 4회 반복하는 절곡 시험을 행한 바, 도금층의 밀착성에 하등 문제는 없고, 크랙 등의 발생은 일체 관찰되지 않았다. 또한, 240℃에서의 솔더 젖음성 시험에서도 98% 이상의 솔더 젖음성을 나타내고, 하등 문제는 없었다. 또한, 비교를 위해, 상기 안정화층을 형성시키지 않는 것을 제외하고, 그 밖은 전부 상기한 바와 마찬가지로 하여 Cu와 Sn의 2층의 도금층을 적층시킨 샘플에 관해 상기한 바와 같은 시험을 행한 바, 절곡 시험에서는 도금층의 전면 박리가 관찰되었음과 함께, 솔더 젖음성 시험에서도 솔더 젖음성이 0%이고, 충분한 솔더 특성이 나타나지 않았다.

<실시예 2>

표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막에 대해, 산에 의한 활성화 처리를 행하고, 그 후 수세, 건조시키는 점까지는, 모두 실시예 1과 마찬가지로 하여 행하였다.

계속해서, 이와 같이 활성화 처리된 알루미늄박의 표면에 대해, 스퍼터링 장치를 이용하여, 제 1 타겟에 Cu, 제 2 타겟에 Ni를 각각 세트하고, 진공도가 1.3×10^-2Pa에 달한 때, Ar 가스를 각 250cc/분씩 투입시키고, 출력을 Cu측 6kW, Ni측 14kW로 설정하고, 이동 속도 0.5m/분의 조건하에서 100분간 스퍼터링함에 의해, 두께 0.2㎛(FIB 장치에 의해 측정)의 Cu로 이루어지는 안정화층의 위에 두께 0.4㎛(FIB 장치에 의해 측정)의 Ni로 이루어지는 안정화층을 적층한 알루미늄 안정화 적층체를 얻었다.

얻어진 알루미늄 안정화 적층체에 관해 다음과 같은 내식성 시험을 행하였다. 즉, 고온 고습 시험기(타바이 제작소제)를 이용하여 온도 80℃, 습도 90%의 조건하에서 12시간 후, 24 시간 후, 48시간 후, 168시간 후의 부식성을 평가하였다. 평가는, 전혀 부식되지 않는 것「A」, 약간 부식되어 있는 것「B」, 상당히 부식되어 있는 것「C」로 하였다. 또한, 비교예로서, 본 실시예에 있어서 안정화층을 적층하지 않은 것(즉, 표면이 알루미늄인 것)에 관해서도 같은 조건하에서 부식성을 평가하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.

	12시간후	24시간후	48시간후	168시간후
본실시예	A	A	A	A
비교예	A	B	C	C

표 1과 같이, 표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막의 표면에 안정화층을 적층하면 내식성이 비약적으로 향상되어 있고, 산화에 의한 변질이 방지되어 있는 것이 분명하다.

본 발명의 알루미늄 안정화 적층체에 있어서는, 표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막의 전면을 두께 0.OO1 내지 1㎛의 안정화층에 의해 보호하는 구성으로 되어 있기 때문에, 알루미늄이 산화되거나 황화(硫化)되거나 하여 변질되어 버리는 것을 충분히 보호하는 것이 가능한 한편, 해당 안정화층은 금속에 의해 구성되는 것이기 때문에 내열성에도 매우 우수한 것으로 되고, 솔더링 등의 각종 특성에도 매우 우수한 것으로 된다. 이 때문에, 본 발명의 알루미늄 안정화 적층체는 배선용, 도전용, 회로용, 본딩용, 솔더링용, 또는 접촉(접점, 커넥터, 릴레이, 스위치 등)용, 실드용, 장식용 등을 목적으로 하여, 전기 전자 부품, 반도체 회로 또는 자동차 관련 제품 등에 있어서 기재(基材) 그 밖의 재료로서 광범위에 걸쳐서 사용할 수 있다.

Claims

표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막(102)의 전면에, 금속으로 구성되는 두께 0.001 내지 1㎛의 안정화층(103)을 스퍼터링법, 증착법 또는 이온 플레이팅법중 어느 하나의 방법에 의해 적층하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 알루미늄 안정화 적층체(101).
제 1항에 있어서,

표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막(102)이, 두께 4 내지 200㎛으로 압연 가공된 알루미늄박인 것을 특징으로 하는 알루미늄 안정화 적층체(101).
제 1항에 있어서,

표면이 적어도 알루미늄으로 구성되는 박막(202)이, 폴리머 필름(202a)과 알루미늄박(202b)을 접합한 것을 특징으로 하는 알루미늄 안정화 적층체(2O1).
제 1항에 있어서,

금속이, Cu, Ni 또는 이들을 포함하는 합금중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 알루미늄 안정화 적층체(101).
제 1항에 있어서,

안정화층의 표면에 도금층(304)이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 알루미늄 안정화 적층체(301).