JP2004113934A - スリットノズル洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents

スリットノズル洗浄装置及び洗浄方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2004113934A
JP2004113934A JP2002280871A JP2002280871A JP2004113934A JP 2004113934 A JP2004113934 A JP 2004113934A JP 2002280871 A JP2002280871 A JP 2002280871A JP 2002280871 A JP2002280871 A JP 2002280871A JP 2004113934 A JP2004113934 A JP 2004113934A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
slit nozzle
cleaning
gas
tip
cleaning liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002280871A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4145110B2 (ja
Inventor
Shinji Takase
高瀬 真治
Kazunobu Yamaguchi
山口 和伸
Atsuo Kajima
楫間 淳生
Hirotsugu Kumazawa
熊澤 博嗣
Kazumoto Fukutome
福留 主幹
Yuuki Yamamoto
山本 夕記
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Tatsumo KK
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Tatsumo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd, Tatsumo KK filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP2002280871A priority Critical patent/JP4145110B2/ja
Publication of JP2004113934A publication Critical patent/JP2004113934A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4145110B2 publication Critical patent/JP4145110B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】スリットノズルの周辺部が汚れることなく、かつ少量の洗浄液でスリットノズルの先端部を洗浄する装置及び洗浄方法を提供する。
【解決手段】所定幅の塗布液吐出口が開口したスリットノズル先端を、スリットノズルの長手方向に沿って移動しながら洗浄する装置において、この装置は、前記スリットノズルの長手方向に沿った幅より短く設定され、且つミスト状の洗浄液を生成する洗浄液吐出手段及び生成したミスト状洗浄液を前記スリットノズル先端の傾斜部に対して噴き付ける洗浄液噴出口と、前記洗浄液噴出口の上部に位置する気体噴出口及び前記気体を噴出する気体噴出手段とが設けられている。
【選択図】    図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体ウェーハやガラス基板等の板状被処理物表面に塗布液を一定幅で塗布するためのスリットノズルを洗浄する装置及び洗浄方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来にあって、半導体ウェーハやガラス基板等の板状被処理物表面にレジスト液等を塗布するには、スピンナー上に載置した被処理物の中心部にノズルから塗布液を滴下し、スピンナーによって被処理物を回転させることで発生する遠心力で塗布液を外方に向けて拡散せしめている。この方法では、被処理物表面に残る塗布液が僅かであり、殆どが飛散してしまうので無駄がある。
【0003】
そこで、スピンナー塗布の代わりにノズル自体に所定幅の塗布液吐出口を開口せしめ、被処理物に対しノズルを相対的に移動することで被処理物表面に所定幅で塗布液を塗布するスリットノズルが知られている。
【0004】
上述した所定幅の塗布液吐出口を有するスリットノズルを用いれば、塗布液の無駄をなくし且つ効率的に塗布を行えるのであるが、幅広となる分、ノズル先端の周辺部に塗布液の回り込み量も多く、これが乾燥すると大量の異物発生の原因となる。したがって、塗布後の洗浄によってノズル先端及びその周辺部の塗布液を除去しなければならない。
【0005】
ノズルの先端を洗浄する方法としては、洗浄液が付着したローラにてノズル先端の異物を除去する方法、若しくは洗浄液の吐出穴を有する洗浄装置にてノズル先端全体を一度洗浄する方法が用いられた。
【0006】
しかしながら、ローラによる洗浄は、異物を溶解した洗浄液が再び洗浄液留まりに戻って、洗浄液を汚してしまうおそれがあり、洗浄液の吐出穴を有する装置を用いる洗浄は、全ての吐出穴に均一な圧力で洗浄液を供給することが困難であり、均一な洗浄ができなくなるおそれがあった。
【0007】
そこで、ノズルの幅よりも短い洗浄装置をノズルに沿って移動させながら、ノズル先端を洗浄する方法が特開2001−252603号公報に開示されている。
【0008】
特開2001−252603号公報には、洗浄ユニットを塗布ヘッド(スリットノズル)の長手方向に沿って移動させながら、塗布液を溶解する溶媒を塗布ヘッドの吐出口周辺に接触させる溶媒吐出手段と、残存している付着物及び溶媒を気体との衝突で除去する気体吐出手段とを設けることで、塗布ヘッドを洗浄する方法が開示されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記先行技術には、「溶媒吐出手段では、下側溶剤ノズルからの溶剤吐出は吐出された溶剤がスリットダイの下面だけではなく、斜面にも達する程度の吐出速度で行う。この状態で清浄化ユニットをスリットダイのもといた端部(図9の左側端部)にむけて移動する。」と記載されている(公報の段落【0061】を参照)。この場合では塗布ヘッドの幅が長くなるにつれて多量の洗浄液が必要とし、さらに洗浄中に洗浄液が吹き上がることで、逆に塗布ヘッドを含むスリットダイ全体が異物を溶解した洗浄液で汚れてしまう問題がある。
【0010】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、スリットノズルの周辺部が汚れることなく、かつ少量の洗浄液でスリットノズルの先端部を洗浄する装置及び洗浄方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく本発明に係る所定幅の塗布液吐出口が開口したスリットノズル先端を、スリットノズルの長手方向に沿って移動しながら洗浄する装置は、前記スリットノズルの長手方向に沿った幅より短く設定され、且つミスト状の洗浄液を生成する洗浄液吐出手段及び生成したミスト状洗浄液を前記スリットノズル先端の傾斜部に対して噴き付ける洗浄液噴出口と、前記洗浄液噴出口の上部に位置する気体噴出口及び前記気体を噴出する気体噴出手段とが設けられている。
【0012】
また、前記洗浄液吐出手段は、一端が前記洗浄液噴出口となった液体通路と、前記洗浄液噴出口の近傍で前記液体通路に開口する洗浄液供給通路と、この洗浄液供給通路の開口よりも前記洗浄液噴出口から離れた位置で前記液体通路に開口する気体供給通路とから構成され、前記気体噴出手段は、一端が前記気体噴出口となった気体通路と、この気体通路に開口する気体供給通路とを有している。
【0013】
したがって、洗浄液に気体を加えることで、洗浄液がミスト状となり、洗浄液の表面積を大きくして、スリットノズル先端部に付着している付着物に接触し、付着物の溶解と除去という洗浄効果が向上する上に、洗浄液の使用量も節約することができる。さらに、洗浄液噴出口の上方に気体噴出口を設けることで、洗浄液の吹き上げを抑制することができる。
【0014】
また、前記スリットノズル先端が所定の位置で停止した状態で、前記スリットノズル洗浄装置と前記スリットノズル先端の傾斜部との隙間は、前記スリットノズルの根元から先端まで均一である。或いは前記スリットノズルの根元から先端にかけて除々に広くなっている。このような構成にすることで、ミスト洗浄液の吹き上げを効率よく防止することができる。
【0015】
さらに、上記のスリットノズル洗浄装置を利用する洗浄方法は、ミスト状の洗浄液と気体とを同時に供給することで前記スリットノズルの先端部の洗浄を行い、さらに、前記スリットノズルの洗浄を終了した後、気体を供給して前記スリットノズルの先端部を乾燥させるようにする。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。第1図は本発明に係るスリットノズル洗浄装置の一実施例の縦断面図であり、図中、支持体1の上には一対の洗浄ブロック2が、支持体1の下方には排出ブロック3が設けられている。また、洗浄ブロック2の上方にスリットノズル4が、上下動自由に取り付けられている。
【0017】
スリットノズル4には、上記一対の洗浄ブロック2の形状に合わせて、根元5,6から傾斜部7,8が形成され、先細形状をなすとともに、下部9に塗布液の吐出部が形成されている。
【0018】
また、一対の洗浄ブロック2には、スリットノズル4の傾斜部7,8に対して、水平方向に角度θ(θ:1〜20°)をなす液体通路10が穿設されている。液体通路10の傾斜部7,8に向けられている一端は、液体噴出口11が形成されている。液体通路10の液体噴出口11の近傍に洗浄液供給通路12が開口し、この開口よりも液体噴出口11から離れた位置に気体供給通路13が開口している。
【0019】
なお、液体通路10、液体噴出口11、洗浄液供給通路12、及び気体供給通路13によって洗浄液吐出手段が構成される。また、図2は図1のA方向の簡略図を示し、この図に示すように液体噴出口11は、一本の長孔(図2(A))か、又は複数の丸孔(図2(B))にて構成される。
【0020】
さらに、上記の一対の洗浄ブロック2には、スリットノズル4の傾斜部7,8に対して、水平方向に角度θ(θ:1〜20°)をなす気体通路14が液体通路10の上部に穿設されている。気体通路14の傾斜部7,8に向けられている一端は、気体(例えば、エア、窒素、アルゴン等)噴出口15が形成されて、気体通路11の気体噴出口15から離れた位置に気体供給通路16が開口している。
【0021】
なお、気体通路14、気体噴出口15、及び気体供給通路16によって気体噴出手段が構成される。また、図2に示すように、気体噴出口15は、一本の長孔(図2(A))か、又は複数の丸孔(図2(B))にて構成される。さらに、長孔の液体噴出口11と複数の丸孔の気体噴出口15との組み合わせ、或いは複数の丸孔の液体噴出口11と長孔の気体噴出口15との組み合わせも可能である。
【0022】
以上の如き洗浄装置を用いてスリットノズル4を洗浄する方法を説明する。図3は、支持体1を省略した洗浄装置の動作図であり、洗浄装置(或いは洗浄ブロック2)は、その幅W1がスリットノズル4の長手方向に沿った幅W2より短く、スリットノズル4に沿って往復動することで、スリットノズル4先端の洗浄及び乾燥を行う。また、スリットノズルは、洗浄装置に対して上下動作することができる。
【0023】
まず、スリットノズル4を洗浄装置に対して、スリットノズル4先端の傾斜部と洗浄ブロック2との隙間が1.5mmになるように下降させる。この場合に、洗浄ブロック2のスリットノズル4の傾斜部7,8に対する傾斜面の勾配が、傾斜部7,8のと同じである。
【0024】
次いで、洗浄装置を250mm/sの速度でスリットノズル4に沿って移動させながら洗浄処理を開始する。この洗浄装置の移動と同時に、ミスト状洗浄液及びエアをも同時にスリットノズル4の傾斜部7,8に対して噴出して洗浄する。
【0025】
具体的には、液体噴出口11と気体噴出口15とは、両方とも長孔状で、その開口幅が0.3mmである。0.2〜0.6l/minの速度で洗浄液供給通路12に供給しながら、エアを200〜500kPaの圧力で、80〜150l/minの速度で気体供給通路13に供給する。こうすることによって、洗浄液噴出口11からはミスト状の洗浄液が噴出され、スリットノズルの先端部を洗浄する。この時スリットノズル4先端の傾斜部7,8に供給されたミスト状洗浄液や洗い流された付着物が、スリットノズル4の傾斜部7,8と洗浄ブロック2の隙間から噴出してしまわないように、気体供給通路16に200〜500kPaの圧力で、80〜150l/minの速度でエアを供給して、気体噴出口15からエアを噴き出し、洗浄液の洗浄ブロック2とスリットノズル4の傾斜部7,8との隙間から外部への噴出しを防止する。
【0026】
また、洗浄ブロック2が移動する際に、排出ブロック3は常に250〜500kPaまで排気が行われているので、洗浄液や洗い流された付着物は排気ブロック3から排出されるようになる。
【0027】
さらに、洗浄装置(或いは洗浄ブロック2)は、スリットノズル4の終端に到着したら、ミスト状洗浄液およびエアの供給を停止し、排気ブロック3のみを作動させ、乾燥しながらスリットノズル4の始端に戻ってくる。なお、洗浄装置はスリットノズル4の始端に戻る際に、排気ブロック3で排気するとともに、気体噴出手段も作動させると、乾燥が一層促進できる。また、乾燥処理におけるノズルの移動速度は、洗浄処理におけるノズルの移動速度よりも遅くすることで、乾燥を促進させることができる。なお、洗浄ブロック2は、複数回往復して洗浄を行うことが可能である。
【0028】
図4にスリットノズル洗浄装置の他の実施例を示す。上記の実施例においてはスリットノズル4先端の傾斜部と洗浄ブロック2との隙間を一定にしたが、この実施例においては、図4の影部分で示したように、スリットノズル4′の傾斜部7′、8′の根元5′、6′からスリットノズル4の下部9′にかけて徐々に広げていく構造としている。この時、傾斜部7′、8′の根元5′、6′と洗浄ブロック2′との一番近づいた距離を1.5mmに設定する。
【0029】
【発明の効果】
以上に説明した如く本発明に係るスリットノズル洗浄装置及ぶ洗浄方法によれば、スリットノズルの先端を洗浄するのに、ミスト状洗浄液を使用することで、洗浄液の使用量を削減することができるうえに、洗浄液の表面積を大きくして付着物に接触し付着物の溶解と除去をしやすく洗浄しやすい。さらに、液体噴出口の上方に気体噴出口を設けることで、洗浄液の吹き上げを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる洗浄装置の縦断面図
【図2】図1におけるA方向からの簡略図
【図3】図1における洗浄装置の動作図、(A)正面側簡略図(B)側面側簡略図
【図4】本発明に係る洗浄装置の他の実施例における縦断面図
【符号の説明】
1、1′…支持体、 2、2′…洗浄ブロック、 3、3′…排出ブロック、4、4′…スリットノズル、 5、6…スリットノズルの根元、 7,8…スリットノズルの傾斜部、 9…スリットノズルの下部、 10、10′…液体通路、 11、11′…液体噴出口、 12、12′…洗浄液供給通路、 13、13′…気体供給通路、 14、14′…気体通路、 15、15′…気体噴出口、 16、16′…気体供給通路。

Claims (7)

  1. 所定幅の塗布液吐出口が開口したスリットノズル先端を、スリットノズルの長手方向に沿って移動しながら洗浄する装置において、この装置は、前記スリットノズルの長手方向に沿った幅より短く設定され、且つミスト状の洗浄液を生成する洗浄液吐出手段及び生成したミスト状洗浄液を前記スリットノズル先端の傾斜部に対して噴き付ける洗浄液噴出口と、前記洗浄液噴出口の上部に位置する気体噴出口及び前記気体を噴出する気体噴出手段とが設けられていることを特徴とするスリットノズルの洗浄装置。
  2. 請求項1に記載のスリットノズルの洗浄装置において、前記洗浄液吐出手段は、一端が前記洗浄液噴出口となった液体通路と、前記洗浄液噴出口の近傍で前記液体通路に開口する洗浄液供給通路と、この洗浄液供給通路の開口よりも前記洗浄液噴出口から離れた位置で前記液体通路に開口する気体供給通路とから構成されていることを特徴とするスリットノズルの洗浄装置。
  3. 請求項1又は2に記載のスリットノズルの洗浄装置において、前記気体噴出手段は、一端が前記気体噴出口となった気体通路と、この気体通路に開口する気体供給通路とを有していることを特徴とするスリットノズルの洗浄装置。
  4. 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のスリットノズルの洗浄装置において、前記スリットノズル先端が所定の位置で停止した状態で、前記スリットノズル洗浄装置と前記スリットノズル先端の傾斜部との隙間は、前記スリットノズルの根元から先端まで均一であることを特徴とするスリットノズルの洗浄装置。
  5. 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のスリットノズルの洗浄装置において、前記スリットノズル先端が所定の位置で停止した状態で、前記スリットノズル洗浄装置と前記スリットノズル先端の傾斜部との隙間は、前記スリットノズルの根元から先端にかけて除々に広くなっていることを特徴とするスリットノズルの洗浄装置。
  6. 請求項1に記載のスリットノズルの洗浄装置を用いた洗浄方法において、ミスト状の洗浄液と気体とを同時に供給することで前記スリットノズルの先端部の洗浄を行うことを特徴とするスリットノズルの洗浄方法。
  7. 前記スリットノズルの洗浄を終了した後、気体を供給して前記スリットノズルの先端部を乾燥させることを特徴とする請求項5に記載のスリットノズルの洗浄方法。
JP2002280871A 2002-09-26 2002-09-26 スリットノズル洗浄装置及び洗浄方法 Expired - Fee Related JP4145110B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002280871A JP4145110B2 (ja) 2002-09-26 2002-09-26 スリットノズル洗浄装置及び洗浄方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002280871A JP4145110B2 (ja) 2002-09-26 2002-09-26 スリットノズル洗浄装置及び洗浄方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004113934A true JP2004113934A (ja) 2004-04-15
JP4145110B2 JP4145110B2 (ja) 2008-09-03

Family

ID=32275464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002280871A Expired - Fee Related JP4145110B2 (ja) 2002-09-26 2002-09-26 スリットノズル洗浄装置及び洗浄方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4145110B2 (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006281101A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Toppan Printing Co Ltd 洗浄装置付塗布装置
JP2007294907A (ja) * 2006-03-22 2007-11-08 Toray Ind Inc 塗布器の洗浄方法及び洗浄装置、塗布方法及び塗布装置、ならびに液晶ディスプレイ用部材の製造方法
CN100464873C (zh) * 2005-10-27 2009-03-04 东京应化工业株式会社 狭缝喷嘴
JP2010082582A (ja) * 2008-10-01 2010-04-15 Sokudo Co Ltd 薬液吐出用ノズルの待機ポット及び薬液塗布装置並びに薬液塗布方法
JP2013243283A (ja) * 2012-05-22 2013-12-05 Sokudo Co Ltd 現像処理装置
KR101495003B1 (ko) * 2008-09-04 2015-02-24 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액 처리에 있어서의 노즐 세정 방법 및 그 장치
JP2017092240A (ja) * 2015-11-10 2017-05-25 株式会社Screenホールディングス ノズル待機装置および基板処理装置
CN107115990A (zh) * 2017-04-17 2017-09-01 武汉华星光电技术有限公司 喷嘴洁具的清洗装置
CN107799438A (zh) * 2016-08-29 2018-03-13 株式会社斯库林集团 基板处理装置和喷嘴清洗方法
US9927760B2 (en) 2012-05-22 2018-03-27 Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. Development processing device
KR101906675B1 (ko) * 2015-11-10 2018-10-10 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 노즐 대기 장치 및 기판 처리 장치
CN109317475A (zh) * 2018-08-30 2019-02-12 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种喷胶针头清洁装置
CN113681786A (zh) * 2021-09-28 2021-11-23 中山市宏湾薄膜装备有限公司 一种塑料挤出模头清洗方法
KR102621585B1 (ko) * 2023-03-13 2024-01-05 (주)화인테크놀로지 산업용 멀티 노즐 세정 장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2226362B1 (en) 2007-12-28 2012-09-12 Kaneka Corporation Thermoplastic resin composition and molded body thereof
KR101256794B1 (ko) * 2011-07-04 2013-04-22 주식회사 케이씨텍 슬릿 노즐의 비접촉식 세정기구 및 이를 이용한 세정 방법
CN106378331A (zh) * 2016-11-28 2017-02-08 武汉华星光电技术有限公司 一种混合型口金非接触清洗装置及清洗方法
KR102418555B1 (ko) * 2020-08-06 2022-07-08 (주)디바이스이엔지 분사형 세정 건조 장치

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006281101A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Toppan Printing Co Ltd 洗浄装置付塗布装置
CN100464873C (zh) * 2005-10-27 2009-03-04 东京应化工业株式会社 狭缝喷嘴
JP2007294907A (ja) * 2006-03-22 2007-11-08 Toray Ind Inc 塗布器の洗浄方法及び洗浄装置、塗布方法及び塗布装置、ならびに液晶ディスプレイ用部材の製造方法
KR101495003B1 (ko) * 2008-09-04 2015-02-24 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액 처리에 있어서의 노즐 세정 방법 및 그 장치
JP2010082582A (ja) * 2008-10-01 2010-04-15 Sokudo Co Ltd 薬液吐出用ノズルの待機ポット及び薬液塗布装置並びに薬液塗布方法
US10960426B2 (en) 2012-05-22 2021-03-30 Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. Development processing device
US9927760B2 (en) 2012-05-22 2018-03-27 Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. Development processing device
JP2013243283A (ja) * 2012-05-22 2013-12-05 Sokudo Co Ltd 現像処理装置
JP2017092240A (ja) * 2015-11-10 2017-05-25 株式会社Screenホールディングス ノズル待機装置および基板処理装置
KR101906675B1 (ko) * 2015-11-10 2018-10-10 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 노즐 대기 장치 및 기판 처리 장치
CN107799438A (zh) * 2016-08-29 2018-03-13 株式会社斯库林集团 基板处理装置和喷嘴清洗方法
CN107799438B (zh) * 2016-08-29 2021-06-11 株式会社斯库林集团 基板处理装置和喷嘴清洗方法
CN107115990A (zh) * 2017-04-17 2017-09-01 武汉华星光电技术有限公司 喷嘴洁具的清洗装置
CN109317475A (zh) * 2018-08-30 2019-02-12 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种喷胶针头清洁装置
CN113681786A (zh) * 2021-09-28 2021-11-23 中山市宏湾薄膜装备有限公司 一种塑料挤出模头清洗方法
KR102621585B1 (ko) * 2023-03-13 2024-01-05 (주)화인테크놀로지 산업용 멀티 노즐 세정 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP4145110B2 (ja) 2008-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004113934A (ja) スリットノズル洗浄装置及び洗浄方法
KR101099007B1 (ko) 슬릿 코터의 예비 토출장치
TWI619190B (zh) Liquid processing method, memory medium and liquid processing device
JP4005326B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP6336801B2 (ja) 基板乾燥装置
TW200535993A (en) Adjusting apparatus and method for tip end of slit nozzle
JPH03136232A (ja) 基板の表面処理装置
JP2004167476A (ja) スリットコータの予備吐出装置
JP2014130884A5 (ja)
JPH10308374A (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
JP4455228B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
CN111106033B (zh) 基板处理装置及基板处理方法
JP4502854B2 (ja) 基板の処理装置及び処理方法
JP2018107466A (ja) 基板乾燥装置
JP2000288488A (ja) スリットノズルの洗浄装置
JP2001150288A (ja) 切り粉洗浄方法及び切り粉洗浄装置
JP4171642B2 (ja) 基板表面処理装置
JP2004152849A (ja) 液処理装置及び液処理方法
JPH09162159A (ja) 回転式基板乾燥装置
JP5224876B2 (ja) 基板の処理装置
JP2009246190A (ja) 半導体ウェーハの洗浄装置、及び半導体ウェーハの洗浄方法
JPH1050650A (ja) 基板表面処理装置
JP4260132B2 (ja) 容器内面の水切り装置
JP2001064929A (ja) ノズルアレイと洗浄装置
JP2000150428A (ja) ダイシング装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050413

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080317

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080325

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080521

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080617

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080617

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4145110

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110627

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110627

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120627

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130627

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees