JP2004096351A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2004096351A5
JP2004096351A5 JP2002253892A JP2002253892A JP2004096351A5 JP 2004096351 A5 JP2004096351 A5 JP 2004096351A5 JP 2002253892 A JP2002253892 A JP 2002253892A JP 2002253892 A JP2002253892 A JP 2002253892A JP 2004096351 A5 JP2004096351 A5 JP 2004096351A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
differential signal
signal transmission
transmission line
termination circuit
resistance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002253892A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3958157B2 (ja
JP2004096351A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2002253892A priority Critical patent/JP3958157B2/ja
Priority claimed from JP2002253892A external-priority patent/JP3958157B2/ja
Publication of JP2004096351A publication Critical patent/JP2004096351A/ja
Publication of JP2004096351A5 publication Critical patent/JP2004096351A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3958157B2 publication Critical patent/JP3958157B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Claims (10)

  1. 送信側ＩＣから受信側ＩＣへ差動信号を伝送する差動信号伝送線路の終端回路において、該差動信号伝送線路における２つの線路の差動インピーダンスの約１／２である抵抗値を有する第１、第２の抵抗素子を、該受信側ＩＣの入力端近傍において該２つの線路の間に直列にして接続し、該第１、第２の抵抗素子の接続点とプリント配線板のＧＮＤとの間に、第３の抵抗素子と第１のコンデンサ素子を直列に接続した事を特徴とした差動信号伝送線路の終端回路。
  2. 前記第３の抵抗素子と第１のコンデンサ素子のインピーダンス値は、該差動信号伝送線路の同相モードインピーダンスから、前記第１、第２の抵抗素子の１個分の抵抗値を差し引いた値に一致している事を特徴とする請求項１に記載の差動信号伝送線路の終端回路。
  3. 前記第１、第２、第３の抵抗素子と第１のコンデンサ素子は、単一部品として形成されている事を特徴とする請求項１に記載の差動信号伝送線路の終端回路。
  4. 前記単一部品はチップ状の表面実装部品である事を特徴とする請求項３に記載の差動信号伝送線路の終端回路。
  5. 前記チップ状の表面実装部品は、チップ抵抗部品に電極、抵抗皮膜、誘電体皮膜を層状に重ね合わせる事により形成されている事を特徴とする請求項４に記載の差動信号伝送線路の終端回路。
  6. 前記第１、第２、第３の抵抗素子は単一部品として形成され、該第１のコンデンサ素子は単一部品として形成されている事を特徴とする請求項１に記載の差動信号伝送線路の終端回路。
  7. 送信側ＩＣから受信側ＩＣへ差動信号を伝送する差動信号伝送線路の終端回路において、該差動信号伝送線路における２つの線路の差動インピーダンスと等しい抵抗値を有する第４の抵抗素子を該受信側ＩＣの入力端に接続し、該入力端のそれぞれに、同相インピーダンスに等しい抵抗値を有する第２、第３の（コンデンサ）素子を接続し、該第２、第３の（コンデンサ）素子の多端同士を接続し、該同相インピーダンスに等しい抵抗値を有する第５の抵抗素子を介してプリント配線板のＧＮＤに接続した事を特徴とした差動信号伝送線路の終端回路。
  8. 前記第４、第５の抵抗素子と第２、第３のコンデンサ素子は、単一部品として形成されている事を特徴とする請求項７に記載の差動信号伝送線路の終端回路。
  9. 前記単一部品はチップ状の表面実装部品である事を特徴とする請求項８に記載の差動信号伝送線路の終端回路。
  10. 前記チップ状の表面実装部品は、チップ抵抗部品に電極、抵抗皮膜、誘電体皮膜を層状に重ね合わせる事により形成されている事を特徴とする請求項９に記載の差動信号伝送線路の終端回路。
JP2002253892A 2002-08-30 2002-08-30 差動信号伝送線路の終端回路 Expired - Fee Related JP3958157B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002253892A JP3958157B2 (ja) 2002-08-30 2002-08-30 差動信号伝送線路の終端回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002253892A JP3958157B2 (ja) 2002-08-30 2002-08-30 差動信号伝送線路の終端回路

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2004096351A JP2004096351A (ja) 2004-03-25
JP2004096351A5 true JP2004096351A5 (ja) 2005-10-27
JP3958157B2 JP3958157B2 (ja) 2007-08-15

Family

ID=32059771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002253892A Expired - Fee Related JP3958157B2 (ja) 2002-08-30 2002-08-30 差動信号伝送線路の終端回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3958157B2 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7536161B2 (en) * 2004-03-31 2009-05-19 Silicon Laboratories Inc. Magnetically differential input
JP4501767B2 (ja) * 2004-09-14 2010-07-14 株式会社デンソー 伝送装置
JP4708372B2 (ja) * 2006-02-28 2011-06-22 株式会社日本自動車部品総合研究所 差動伝送用の回路基板装置
JP2010213246A (ja) 2009-03-12 2010-09-24 Ricoh Co Ltd 受信装置、駆動装置、画像形成装置
JP5788784B2 (ja) * 2011-12-28 2015-10-07 株式会社日立製作所 差動回路
JP6402579B2 (ja) * 2014-10-17 2018-10-10 株式会社ソシオネクスト 送受信回路及び制御方法
JP6843514B2 (ja) * 2016-03-29 2021-03-17 株式会社東京精密 小型デジタル測長器
CN105763228A (zh) * 2016-04-29 2016-07-13 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种信号传输方法、装置及系统
JP2023102112A (ja) * 2022-01-11 2023-07-24 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 終端回路および半導体回路
JP7284541B1 (ja) * 2022-09-28 2023-05-31 本多通信工業株式会社 終端装置の製造方法及びノイズ低減方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56158554A (en) * 1980-05-12 1981-12-07 Fujitsu Ltd Balancing transmission matching and terminating method
JPH04367139A (ja) * 1991-06-14 1992-12-18 Fujitsu Ltd 出力保護回路付き信号送信回路
JPH05300054A (ja) * 1992-04-23 1993-11-12 Matsushita Electric Works Ltd 平衡−不平衡変換アダプタ
JP3297215B2 (ja) * 1994-09-08 2002-07-02 富士通株式会社 平衡伝送線路の電磁妨害防止装置
JPH08203712A (ja) * 1995-01-24 1996-08-09 Nec Eng Ltd 信号終端用デバイス
JPH09247217A (ja) * 1996-03-11 1997-09-19 Oki Electric Ind Co Ltd 信号伝送回路
JP3828652B2 (ja) * 1998-01-09 2006-10-04 株式会社アドバンテスト 差動信号伝送回路
JPH11252185A (ja) * 1998-02-27 1999-09-17 Advantest Corp 信号伝送回路
JP2002374311A (ja) * 2001-06-18 2002-12-26 Canon Inc センタタップ終端部品、センタタップ終端部品を用いたプリント配線板、及びプリント配線板を内部に有する電子機器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002538609A5 (ja)
KR20010104352A (ko) 집적 회로 인터페이스용 필터 구조물
JP2002344347A (ja) フロントエンドモジュール
TWI397354B (zh) 電容／電阻裝置，併有該裝置之高介電常數有機介電層壓物及印刷線路板，及其製造方法
JP2004096351A5 (ja)
US20120327623A1 (en) Printed circuit board and layout method thereof
TWI466599B (zh) 電路板及電路板內建之元件的測試方法
JP2001257471A (ja) 多層配線基板及びその製造方法
JP2004214005A (ja) サージアブソーバ及びサージアブソーバアレイ
US6922129B2 (en) High-work-efficiency multilayered circuit board
JPH04299815A (ja) 複合電子部品
US20070035323A1 (en) Method for fabricating electronic circuit module and integrated circuit device
JP2007311567A (ja) コンデンサモジュール
US9542305B2 (en) Impedance matching for high speed signaling in memory system
JP2001015885A (ja) 高周波用電子回路及び高周波用電子回路へのチップ三端子コンデンサの実装構造
US8077477B2 (en) Electronic component and circuit board
US9401688B2 (en) Passive equalizer
JP2003036128A5 (ja)
JPS63278399A (ja) 混成厚膜回路の構成方法
JPS6025872Y2 (ja) 多連インダクタンス素子
CN214101916U (zh) 焊盘结构及pcb板
JPH02913Y2 (ja)
JPS6025873Y2 (ja) 多連インダクタンス素子
JPH02142173A (ja) 集積回路部品とその実装構造
EP1160869A3 (en) SMD with passive components formed by thin film technology