JP2004080034A - エア・キャビティを有する三次元多層高周波モジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1、第2及び第3セラミック層を含み、垂直に積層された複数個のセラミック層を有する多層高周波モジュールであって、第1及び第3セラミック層は、それぞれ、その上に回路要素を備え、第2セラミック層は、第1セラミック層及び第3セラミック層との間に位置している。また、第2セラミック層は、空気が満たされた1つまたはそれ以上のエア・キャビティを備え、このエア・キャビティは、第1及び第3セラミック層の回路要素に対して垂直に整列されている。
【選択図】 図1
Description
DONL技術の重要な特徴の1つは、PCBの一面のみに、薄膜プロセスを用いて高密度の相互接続基板を作ることである。高密度の相互接続は、導電性薄膜層と絶縁薄膜層を交互に積層することにより形成される。
8・・・エア・キャビティ、
9〜12・・・金属層。
Claims (9)
- 多層高周波モジュールであって、
第1、第2及び第3セラミック層を含む垂直に積層された複数個のセラミック層を有し、
前記第1及び第3セラミック層は、それぞれ、その上に回路要素を備え、
前記第2セラミック層は、前記第1セラミック層及び第3セラミック層との間に位置し、空気が満たされた少なくとも1つのエア・キャビティを備え、
このエア・キャビティは、前記第1及び第3セラミック層の回路要素に対して垂直に整列されていることを特徴とする多層高周波モジュール。 - 前記エア・キャビティは、円筒状の形状を備えていることを特徴とする請求項1に記載の多層高周波モジュール。
- 前記エア・キャビティは、その直径が約100μmから500μmまでの範囲よりも小さいことを特徴とする請求項2に記載の多層高周波モジュール。
- 前記回路要素は、金属パターンであることを特徴とする請求項1に記載の多層高周波モジュール。
- 多層高周波モジュールを製造する方法であって、
少なくとも3つのグリーン・シートを準備するステップと、
少なくとも1つのエア・キャビティを前記少なくとも3つのグリーン・シートの内の1つに形成するステップと、
残りの2つのグリーン・シートのそれぞれの上に回路要素を形成するステップと、
前記少なくとも3つのグリーン・シートを積層して、積層グリーン・シート構造体を形成するステップと、
前記積層グリーン・シート構造体を圧着して焼結するステップとを有し、
前記少なくとも1つのエア・キャビティは、前記残りの2つのグリーン・シート上に形成された回路要素の間に位置することを特徴とする多層高周波モジュール製造方法。 - 前記少なくとも1つのエア・キャビティは、円筒状の形状を備えていることを特徴とする請求項5に記載の多層高周波モジュール製造方法。
- 前記少なくとも1つのエア・キャビティは、その直径が約100μmから500μmまでの範囲よりも小さいことを特徴とする請求項6に記載の多層高周波モジュール製造方法。
- 前記積層グリーン・シート構造体を圧着するステップは、約70℃の温度、約2500〜2700psiの圧力下で約10分間、実施されることを特徴とする請求項5に記載の多層高周波モジュール製造方法。
- 前記回路要素は、金属パターンであることを特徴とする請求項5に記載の多層高周波モジュール製造方法。
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