JP2004079630A

JP2004079630A - 支持装置とその製造方法およびステージ装置並びに露光装置

Info

Publication number: JP2004079630A
Application number: JP2002234988A
Authority: JP
Inventors: Koji Yamamoto; 山本　幸治; Masato Takahashi; 高橋　正人
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 2002-08-12
Filing date: 2002-08-12
Publication date: 2004-03-11

Abstract

【課題】装置の大型化を招くことなく低剛性の空気バネとして機能させる。
【解決手段】所定圧力の気体が充填され、気体により物体ＰＬを支持する第１気体室６１と、第１気体室６１を支持する支持フレーム８ｄとを備える。支持フレーム８ｄ内に設けられ、第１気体室６１と連通する第２気体室６３を有する。
【選択図】　　　図６

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、気体により物体を支持する気体室が支持フレームに支持される支持装置とその製造方法およびステージ装置並びに半導体集積回路や液晶ディスプレイ等の製造に用いられる露光装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体デバイスの製造工程の１つであるリソグラフィ工程においては、マスク又はレチクル（以下、レチクルと称する）に形成された回路パターンをレジスト（感光剤）が塗布されたウエハ又はガラスプレート等の基板上に転写する種々の露光装置が用いられている。
【０００３】
例えば、半導体デバイス用の露光装置としては、近年における集積回路の高集積化に伴うパターンの最小線幅（デバイスルール）の微細化に応じて、レチクルのパターンを投影光学系を用いてウエハ上に縮小転写する縮小投影露光装置が主として用いられている。
【０００４】
この縮小投影露光装置としては、レチクルのパターンをウエハ上の複数のショット領域（露光領域）に順次転写するステップ・アンド・リピート方式の静止露光型の縮小投影露光装置（いわゆるステッパ）や、このステッパを改良したもので、特開平８−１６６０４３号公報等に開示されるようなレチクルとウエハとを一次元方向に同期移動してレチクルパターンをウエハ上の各ショット領域に転写するステップ・アンド・スキャン方式の走査露光型の露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ）が知られている。
【０００５】
これらの縮小投影露光装置においては、ステージ装置として、床面に先ず装置の基準になるベースプレートが設置され、その上に床振動を遮断するための防振台を介してレチクルステージ、ウエハステージおよび投影光学系（投影レンズ）等を支持する本体コラムが載置されたものが多く用いられている。最近のステージ装置では、前記防振台として、内圧が制御可能なエアマウントやボイスコイルモータ等のアクチュエータ（推力付与装置）を備え、本体コラム（メインフレーム）に取り付けられた、例えば６個の加速度計の計測値に基づいて前記ボイスコイルモータ等の推力を制御することにより本体コラムの振動を制御するアクティブ防振台が採用されている。
【０００６】
図１３に、エアマウントを有する支持装置の一実施例を示す。
この図に示す支持装置は、空気バネとしてのエアマウント８１が支持フレーム８２上に支持されている。エアマウント８１には、内部空間８３の圧力を検出する圧力センサ８４が設けられ、圧力センサ８４の検出結果に基づいてサーボバルブ８５から所定圧力のエアが充填、または排気される。エアマウント８１には、ダイヤフラム８６により移動自在に支持されたピストン８７が設けられており、内部空間８３のエアによりピストン８７が投影レンズやステージ等を支持する物体８８を支持している。このように、物体８８と支持フレーム８２との間にエアマウント８１が空気バネとして介装されることで、支持フレーム８２から物体８８を介して投影レンズやステージ等に伝わる振動を抑制している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。振動抑制に関しては、空気バネの剛性が低いほど有利であるが、空気バネの剛性と容積とは反比例の関係にあるため、低剛性の空気バネを得るには大きな容積が必要となる。そこで、エアマウントの内部空間の容積を大きくしたり、エアマウントにエアタンクを付設することが考えられるが、いずれの場合も装置の大型化に直結することになり装置のフットプリント（設置面積）の制限から大きな容積を確保することは困難である。
【０００８】
特に、近年においては、半導体デバイスの微細化や露光処理の高速化の要請が益々高まってきており、この要請に応えるために露光装置が設置されている工場等の床からの振動や、露光装置内のステージの動作に伴う振動を投影レンズに伝達させない方法が種々検討されているが、上述したように、露光装置内のスペースの制限から空気バネの容積を大きくするには限界があり、将来益々厳しくなる露光装置の除振性能を満たすことができなくなる虞がある。
【０００９】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、装置の大型化を招くことなく低剛性の空気バネとして機能する支持装置とその製造方法およびステージ装置並びに露光装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明は、実施の形態を示す図１ないし図１１に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の支持装置は、所定圧力の気体が充填され、気体により物体（ＰＬ）を支持する第１気体室（６１）と、第１気体室（６１）を支持する支持フレーム（８ｄ）とを備えた支持装置（２４）であって、支持フレーム（８ｄ）内に設けられ、第１気体室（６１）と連通する第２気体室（６３）を有することを特徴とするものである。
【００１１】
従って、本発明の支持装置では、第１気体室（６１）の容積に加えて第２気体室（６３）の容積も空気バネの容積となるので、空気バネとしての剛性を低くすることができる。そして、この第２気体室（６３）は支持フレーム（８ｄ）内に設けられるので、第１気体室（６１）の容積を大きくしたり、エアタンクを付設させる場合のように装置が大型化することを防止できる。
【００１２】
また、本発明のステージ装置は、定盤（３、６）上をステージ本体（２、５）が移動するステージ装置であって、定盤（３、６）を請求項１から１０のいずれか一項記載の支持装置（２４）により支持することを特徴とするものである。
【００１３】
従って、本発明のステージ装置では、低剛性の空気バネにより、ステージ本体（２、５）の移動による定盤（３、６）の荷重変動を支持したり、定盤（３、６）に伝わる床振動を遮断することができる。
【００１４】
そして、本発明の露光装置は、マスクステージ（２）に保持されたマスク（Ｒ）のパターンを基板ステージ（５）に保持された感光基板（Ｗ）に投影光学系（ＰＬ）により露光する露光装置（１）において、マスクステージ（２）と、投影光学系（ＰＬ）と、基板ステージ（５）との少なくとも一つを、請求項１から１０のいずれか一項記載の支持装置（２４）により支持することを特徴とするものである。
【００１５】
従って、本発明の露光装置では、低剛性の空気バネによって、マスクステージ（２）や基板ステージ（５）の移動による定盤（３、６）の荷重変動を支持したり、これら定盤（３、６）や投影光学系（ＰＬ）に伝わる床振動を遮断することができる。
【００１６】
また、本発明の支持装置の製造方法は、所定圧力の気体が充填され、気体により物体を支持する第１気体室（６１）と、第１気体室（６１）を支持する支持フレーム（８ｄ）とを備えた支持装置（２４）の製造方法であって、空洞部（７０）を有する型（７１）内に第１中子（７２）を設置するとともに、第１中子（７２）と型（７１）とに当接する第２中子（７３）を設置して支持フレーム（８ｄ）の鋳型（７１）を形成するステップと、型（７１）内に溶解した材料を注湯するステップと、注湯した材料を冷却した後に型（７１）及び第１中子（７２）及び第２中子（７３）を除去して第１気体室（６１）と連通可能な第２気体室（６３）を形成するステップとを含むことを特徴とするものである。
【００１７】
従って、本発明の支持装置の製造方法では、第１気体室（６１）の容積に加えて空気バネの容積となる第２気体室（６３）を支持フレーム（８ｄ）内に形成することができるため、空気バネとしての剛性を低くすることができる。この第２気体室（６３）は支持フレーム（８ｄ）内に設けられるので、第１気体室（６１）の容積を大きくしたり、エアタンクを付設させる場合のように装置が大型化することを防止できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の支持装置とその製造方法およびステージ装置並びに露光装置の実施の形態を、図１ないし図１２を参照して説明する。
ここでは、例えば露光装置として、レチクルとウエハとを同期移動しつつ、レチクルに形成された半導体デバイスの回路パターンをウエハ上に転写する、スキャニング・ステッパを使用する場合の例を用いて説明する。また、この露光装置においては本発明の支持装置を、鏡筒定盤を介して投影光学系を支持する防振ユニットに適用するものとする。これらの図において、従来例として示した図１３と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００１９】
図１に示す露光装置１は、光源（不図示）からの露光用照明光によりレチクル（マスク）Ｒ上の矩形状（あるいは円弧状）の照明領域を均一な照度で照明する照明光学系ＩＵと、レチクルＲを保持して移動するレチクルステージ（マスクステージ）２および該レチクルステージ２を支持するレチクル定盤３を含むステージ装置４と、レチクルＲから射出される照明光をウエハ（基板、感光基板）Ｗ上に投影する投影光学系ＰＬと、ウエハＷを保持して移動するウエハステージ（基板ステージ）５および該ウエハステージ５を保持するウエハ定盤６を含むステージ装置７と、上記ステージ装置４および物体としての投影光学系ＰＬを支持するリアクションフレーム８とから概略構成されている。なお、ここで投影光学系ＰＬの光軸方向をＺ方向とし、このＺ方向と直交する方向でレチクルＲとウエハＷの同期移動方向をＹ方向とし、非同期移動方向をＸ方向とする。また、それぞれの軸周りの回転方向をθＺ、θＹ、θＸとする。
【００２０】
照明光学系ＩＵは、リアクションフレーム８の上面に固定された支持コラム９によって支持される。なお、露光用照明光としては、例えば超高圧水銀ランプから射出される紫外域の輝線（ｇ線、ｉ線）およびＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）や、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）およびＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ）などが用いられる。
【００２１】
リアクションフレーム８は、床面に水平に載置されたベースプレート１０上に設置されており、その上部側および下部側には、内側に向けて突出する段部８ａおよび８ｂがそれぞれ形成されている。このリアクションフレーム８は、一体物で形成されても構わないが、製造上の簡便さから上部支持フレーム８ｃと下部支持フレーム（支持フレーム）８ｄとに分割して形成した後に一体化されている。
【００２２】
ステージ装置４の中、レチクル定盤３は、各コーナーにおいてリアクションフレーム８の段部８ａに防振ユニット１１を介してほぼ水平に支持されており（なお、紙面奥側の防振ユニットについては図示せず）、その中央部にはレチクルＲに形成されたパターン像が通過する開口３ａが形成されている。なお、レチクル定盤３の材料として金属やセラミックスを用いることができる。防振ユニット１１は、内圧が調整可能なエアマウント１２とボイスコイルモータ１３とが段部８ａ上に直列に配置された構成になっている。これら防振ユニット１１によって、ベースプレート１０およびリアクションフレーム８を介してレチクル定盤３に伝わる微振動がマイクロＧレベルで絶縁されるようになっている（Ｇは重力加速度）。
【００２３】
レチクル定盤３上には、レチクルステージ２が該レチクル定盤３に沿って２次元的に移動可能に支持されている。レチクルステージ２の底面には、複数のエアベアリング（エアパッド）１４が固定されており、これらのエアベアリング１４によってレチクルステージ２がレチクル定盤３上に数ミクロン程度のクリアランスを介して浮上支持されている。また、レチクルステージ２の中央部には、レチクル定盤３の開口３ａと連通し、レチクルＲのパターン像が通過する開口２ａが形成されている。
【００２４】
レチクルステージ２について詳述すると、図２に示すように、レチクルステージ２は、レチクル定盤３上を一対のＹリニアモータ１５、１５によってＹ軸方向に所定ストロークで駆動されるレチクル粗動ステージ１６と、このレチクル粗動ステージ１６上を一対のＸボイスコイルモータ１７Ｘと一対のＹボイスコイルモータ１７ＹとによってＸ、Ｙ、θＺ方向に微小駆動されるレチクル微動ステージ１８とを備えた構成になっている（なお、図１では、これらを１つのステージとして図示している）。
【００２５】
各Ｙリニアモータ１５は、レチクル定盤３上に非接触ベアリングである複数のエアベアリング（エアパッド）１９によって浮上支持されＹ軸方向に延びる固定子２０と、この固定子２０に対応して設けられ、連結部材２２を介してレチクル粗動ステージ１６に固定された可動子２１とから構成されている。このため、運動量保存の法則により、レチクル粗動ステージ１６の＋Ｙ方向の移動に応じて、固定子２０は−Ｙ方向に移動する。この固定子２０の移動によりレチクル粗動ステージ１６の移動に伴う反力を相殺するとともに、重心位置の変化を防ぐことができる。
【００２６】
なお、固定子２０は、レチクル定盤３上に代えて、リアクションフレーム８に設けてもよい。固定子２０をリアクションフレーム８に設ける場合には、エアベアリング１９を省略し、固定子２０をリアクションフレーム８に固定して、レチクル粗動ステージ１６の移動により固定子２０に作用する反力をリアクションフレーム８を介して床に逃がしてもよいし、前述の運動量保存の法則を用いてもよい。
【００２７】
レチクル粗動ステージ１６は、レチクル定盤３の中央部に形成された上部突出部３ｂの上面に固定されＹ軸方向に延びる一対のＹガイド５１、５１によってＹ軸方向に案内されるようになっている。また、レチクル粗動ステージ１６は、これらＹガイド５１、５１に対して不図示のエアベアリングによって非接触で支持されている。
【００２８】
レチクル微動ステージ１８には、バキュームチャック１８ａを介してレチクルＲが吸着保持されるようになっている。レチクル微動ステージ１８の−Ｙ方向の端部には、コーナキューブからなる一対のＹ移動鏡５２ａ、５２ｂが固定され、また、レチクル微動ステージ１８の＋Ｘ方向の端部には、Ｙ軸方向に延びる平面ミラーからなるＸ移動鏡５３が固定されている。そして、これら移動鏡５２ａ、５２ｂ、５３に対して測長ビームを照射する３つのレーザ干渉計（いずれも不図示）が各移動鏡との距離を計測することにより、レチクルステージ２のＸ、Ｙ、θＺ（Ｚ軸回りの回転）方向の位置が高精度に計測される。なお、レチクル微動ステージ１８の材質として金属やコージェライトまたはＳｉＣからなるセラミックスを用いることができる。
【００２９】
図１に戻り、投影光学系ＰＬとして、ここでは物体面（レチクルＲ）側と像面（ウエハＷ）側の両方がテレセントリックで円形の投影視野を有し、石英や蛍石を光学硝材とした屈折光学素子（レンズ素子）からなる１／４（または１／５）縮小倍率の屈折光学系が使用されている。このため、レチクルＲに照明光が照射されると、レチクルＲ上の回路パターンのうち、照明光で照明された部分からの結像光束が投影光学系ＰＬに入射し、その回路パターンの部分倒立像が投影光学系ＰＬの像面側の円形視野の中央にスリット状に制限されて結像される。これにより、投影された回路パターンの部分倒立像は、投影光学系ＰＬの結像面に配置されたウエハＷ上の複数のショット領域のうち、１つのショット領域表面のレジスト層に縮小転写される。
【００３０】
投影光学系ＰＬの鏡筒部の外周には、該鏡筒部に一体化されたフランジ２３が設けられている。そして、投影光学系ＰＬは、リアクションフレーム８の段部８ｂに支持装置としての防振ユニット２４を介してほぼ水平に支持された鋳物等で構成された鏡筒定盤２５に、光軸方向をＺ方向として上方から挿入されるとともに、フランジ２３が係合している。なお、鏡筒定盤２５として、高剛性・低熱膨張のセラミックス材を用いてもよい。
【００３１】
フランジ２３の素材としては、低熱膨張の材質、例えばインバー（Ｉｎｖｅｒ；ニッケル３６％、マンガン０．２５％、および微量の炭素と他の元素を含む鉄からなる低膨張の合金）が用いられている。このフランジ２３は、投影光学系ＰＬを鏡筒定盤２５に対して点と面とＶ溝とを介して３点で支持する、いわゆるキネマティック支持マウントを構成している。このようなキネマティック支持構造を採用すると、投影光学系ＰＬの鏡筒定盤２５に対する組み付けが容易で、しかも組み付け後の鏡筒定盤２５および投影光学系ＰＬの振動、温度変化等に起因する応力を最も効果的に軽減できるという利点がある。
【００３２】
防振ユニット２４は、三角形の頂点部分に配置され（なお、紙面奥側の防振ユニットについては図示せず）、内圧が調整可能なエアマウント２６とボイスコイルモータ２７とが段部８ｂ上に直列に配置された構成になっている。これら防振ユニット２４によって、ベースプレート１０およびリアクションフレーム８を介して鏡筒定盤２５（ひいては投影光学系ＰＬ）に伝わる微振動がマイクロＧ（Ｇは重力加速度）レベルで絶縁されるようになっている。なお、防振ユニット２４の詳細については後述する。
【００３３】
ステージ装置７は、図１から明らかなように、ステージ装置４と投影光学系ＰＬとから分離してベースプレート１０上に設けられている。ステージ装置７は、ウエハステージ５、このウエハステージ５をＸＹ平面に沿った２次元方向に移動可能に支持するウエハ定盤６、ウエハステージ５と一体的に設けられウエハＷを吸着保持する試料台ＳＴ、これらウエハステージ５および試料台ＳＴを相対移動自在に支持するＸガイドバーＸＧを主体に構成されている。ウエハステージ５の底面には、非接触ベアリングである複数のエアベアリング（エアパッド）２８が固定されており、これらのエアベアリング２８によってウエハステージ５がウエハ定盤６上に、例えば数ミクロン程度のクリアランスを介して浮上支持されている。
【００３４】
ウエハ定盤６は、ベースプレート１０の上方に、三角形の頂点に配置された防振ユニット２９（なお、紙面奥側の防振ユニットについては図示せず）を介してほぼ水平に支持されている。防振ユニット２９は、内圧が調整可能なエアマウント３０とウエハ定盤６に対して推力を付与するボイスコイルモータ３１とがベースプレート１０上に並列に配置された構成になっている。これら防振ユニット２９によって、ベースプレート１０を介してウエハ定盤６に伝わる微振動がマイクロＧレベル（Ｇは重力加速度）で絶縁されるようになっている。
【００３５】
ウエハステージ５の上面には、ウエハホルダ４１を介してウエハＷが真空吸着等によって固定される（図１参照、図３では図示略）。また、ウエハステージ５のＸ方向の位置は、投影光学系ＰＬの鏡筒下端に固定された参照鏡４２を基準として、ウエハステージ５の一部に固定された移動鏡４３の位置変化を計測するレーザ干渉計４４によって所定の分解能、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能でリアルタイムに計測される。なお、上記参照鏡４２、移動鏡４３、レーザ干渉計４４とほぼ直交するように配置された不図示の参照鏡、レーザ干渉計および移動鏡４８（図３参照）によってウエハステージ５のＹ方向の位置が計測される。なお、これらレーザ干渉計の中、少なくとも一方は、測長軸を２軸以上有する多軸干渉計であり、これらレーザ干渉計の計測値に基づいてウエハステージ５（ひいてはウエハＷ）のＸＹ位置のみならず、θ回転量あるいはこれらに加え、レベリング量をも求めることができるようになっている。
【００３６】
図３に示すように、ＸガイドバーＸＧは、Ｘ方向に沿った長尺形状を呈しており、その長さ方向両端には電機子ユニットからなる可動子３６、３６（図３では１つのみ図示）がそれぞれ設けられている。これらの可動子３６，３６に対応する磁石ユニットを有する固定子３７，３７は、ベースプレート１０に突設されたサイド定盤３２、３２上にエアパッド５４を介して設けられている。そして、これら可動子３６および固定子３７によってムービングコイル型のリニアモータ３３、３３が構成されており、可動子３６が固定子３７との間の電磁気的相互作用により駆動されることで、ＸガイドバーＸＧはＹ方向に移動するとともに、リニアモータ３３、３３の駆動を調整することでθＺ方向に回転移動する。
【００３７】
すなわち、このリニアモータ３３によってＸガイドバーＸＧとほぼ一体的にウエハステージ５（および試料台ＳＴ、以下単にウエハステージ５と称する）がＹ方向およびθＺ方向に駆動されるようになっている。なお、ウエハステージ５は、Ｙ方向の移動にはガイド部材を有さないガイドレスステージとなっているが、ウエハステージ５のＸ方向の移動に関しても適宜ガイドレスステージとすることができる。
【００３８】
固定子３７、３７は、ウエハ定盤６のＸ方向両側にウエハ定盤６とは（振動的に）独立して設けられたサイド定盤３２、３２上に、Ｙ方向へのガイド機構を有するエアパッド５４を介してそれぞれＹ方向に移動自在にそれぞれ浮揚支持されている。このため、運動量保存の法則により、ウエハステージ５の例えば＋Ｙ方向の移動に応じて、固定子３７は−Ｙ方向に移動する。換言すると、固定子３７は、カウンタマスとして機能しており、その移動によりウエハステージ５の移動に伴う反力を相殺するとともに、重心位置の変化を防ぐことができる。
【００３９】
なお、＋Ｘ側（図３中、左側）に配置される固定子３７には、ＸガイドバーＸＧや可動子３６に接続されるエア用配管、冷媒用配管、電力配線および信号供給用のシステム配線等の各種用力供給ケーブル等に応力集中を発生させずに（緩和して）導くための傾斜面が形成されている（但し、図１では便宜上同形状に図示）。
【００４０】
ウエハステージ５は、ＸガイドバーＸＧとの間にＺ方向に所定量のギャップを維持する磁石およびアクチュエータからなる磁気ガイドを介して、ＸガイドバーＸＧにＸ方向に相対移動自在に非接触で支持・保持されている。また、ウエハステージ５は、ＸガイドバーＸＧに埋設された固定子３５ａを有するＸリニアモータ３５による電磁気的相互作用によりＸ方向に駆動される。なお、Ｘリニアモータの可動子は図示していないが、ウエハステージ５に取り付けられている。
【００４１】
また、図４に示すように、ＸガイドバーＸＧの−Ｘ方向側には、ボイスコイルモータで構成されたＸトリムモータ３４の可動子３４ａが取り付けられている。Ｘトリムモータ３４は、Ｘリニアモータ３５の固定子としてのＸガイドバーＸＧとリアクションフレーム８との間に介装されており、その固定子３４ｂはリアクションフレーム８に設けられている。このため、ウエハステージ５をＸ方向に駆動する際の反力は、Ｘトリムモータ３４によりリアクションフレーム８に伝達され、さらにリアクションフレーム８を介してベースプレート１０に伝達されることで、ウエハ定盤６に振動が伝わることを防げる。なお、実際にはＸトリムモータ３４は、リニアモータ３３を挟んだＺ方向両側に配置されているが、図４では便宜上＋Ｚ側のＸトリムモータ３４のみ図示している。
【００４２】
なお、固定子３７には、ウエハステージ５の移動時の運動量に基づいて当該固定子の運動量を補正するトリムモータ（不図示）が備えられている。このトリムモータは、例えば固定子３７のＹ側端部にＹ方向に沿って延設された円柱状の移動子と、移動子をＹ方向に駆動する固定子とからなるシャフトモータで構成される。そして、図５に示すように、ウエハステージ５がＸ方向及びＹ方向の双方に移動する場合や、ＸガイドバーＸＧの中央部から偏心した位置から移動する場合に左右の固定子３７が、その推力配分によってそれぞれ異なる変位が生じたり、可動子３６と固定子３７とのカップリングにより、これらが相対移動した際に元の位置に止まろうとする力が作用した場合は、固定子３７が移動すべき位置とは異なる位置に移動する。そのため、ウエハステージ５の移動時の運動量に基づいてトリムモータを駆動することで、固定子３７が所定の位置に到達するようにその移動量（運動量）を補正することができる構成になっている。
【００４３】
図６に、防振ユニット２４の概略構成図を示す。防振ユニット２４は、所定圧力のエア（気体）が充填され、このエア（の圧力）により鏡筒定盤２５を介して投影光学系ＰＬを支持するエアマウント２６と、エアマウント２６が投影光学系ＰＬを支持するＺ方向に電磁力で投影光学系ＰＬを駆動するボイスコイルモータ（駆動装置）２７とを主体に構成されている。
【００４４】
エアマウント２６は、下部支持フレーム８ｄ上に支持された第１エア室（第１気体室）６１と、第１エア室６１に配管（接続部）６２で接続されて連通する第２エア室（第２気体室）６３と、第１エア室６１の内部空間８３のエア圧を検出する圧力センサ（検出装置）８４と、内部空間８３を加圧・減圧する不図示のエア圧調整装置に接続され、その加圧・減圧を切り替えるサーボバルブ８５と、圧力センサ８４の検出結果に基づいてサーボバルブ８５を制御する制御装置８０とから概略構成される。
【００４５】
第１エア室６１は、内部空間８３のエア圧に応じて、鏡筒定盤２５に垂設された架台２５ａを介して鏡筒定盤２５（投影光学系ＰＬ）をＺ方向に支持するピストン８７と、第１エア室６１に対してピストン８７をＺ方向に移動自在に支持するダイヤフラム８６を備えている。
【００４６】
第２エア室６３は、下部支持フレーム８ｄに設けられた凹部６３ａ、６３ａと、これら凹部６３ａ、６３ａ間を貫通する貫通部６３ｂとにより形成されている。この第２エア室６３は、下部支持フレーム８ｄに形成された導入口６３ｄ及び配管６２を介して第１エア室６１の内部空間８３と連通している。
【００４７】
ここで、下部支持フレーム８ｄについて説明する。
この下部支持フレーム８ｄは、鋳造による鋳物として、図７に示すように、枠部６５ａ及び脚部６５ｂからなる炬燵状に形成されたものであり、枠部６５ａ及び脚部６５ｂには軽量化を図るための肉抜き部（凹部）６５ｃが強度低下を招かない範囲でそれぞれ複数形成されている。下部支持フレーム８ｄの材料としては、上述したインバーや、ねずみ鋳鉄（ＦＣ）、ダクタイル鋳鉄（ＦＣＤ）等の鋳鉄、ステンレス等を用いることができる。
【００４８】
そして、第２エア室６３は、これらの肉抜き部６５ｃの中、エアマウント２６の配置に応じたものが凹部６３ａとして適宜選択されるとともに、第１エア室６１の内部空間８３の容積との比に応じた数が選択され、且つ選択された凹部６３ａ間に貫通部６３ｂが形成されてなるものである。
【００４９】
また、下部支持フレーム８ｄには、鋳造成形に伴ってブローホール（いわゆる巣）が生じている可能性があるため、本実施の形態では第２エア室６３として選択された凹部６３ａ（肉抜き部６５ｃ）及び貫通部６３ｂの表面には、ブローホールを埋めてエアの漏出を防ぐ表面処理材６３ｅが焼き付け等の手法で塗装されている。
【００５０】
ここで、エアマウント２６の空気バネとしてのバネ定数Ｋは、次式にて表される。
Ｋ＝（γ×Ｐａ×Ａ^２）／（Ｖ＋Ｖｓ）　　　…（１）
γ：ポリトロピック指数、Ｐａ：内圧、Ａ：有効受圧面積
Ｖ：第１エア室容積、Ｖｓ：第２エア室容積
式（１）から明らかなように、空気バネのバネ定数Ｋは容積に反比例しており、大きな容積を有することで低剛性のバネとなる。また、第１エア室６１の容積を一定とすると、バネ定数Ｋは第１エア室６１の容積に対する第２エア室６３の容積の比に反比例することになる。
【００５１】
図８に、第１エア室６１の容積に対する第２エア室６３の容積比とバネ定数との関係を示す。この図から明らかなように、容積比が大きくなるに従ってバネ定数も小さくなり、空気バネとしての剛性が低くなるが、容積比が５を超えると第２エア室６３の容積増加分に比べてバネ定数の減少分が微小となり剛性低下に対する効果が少なくなる。逆に、容積比が小さい範囲では、第２エア室６３の容積増加分に比べてバネ定数の減少分が大きく、剛性低下に対する効果は大きいものの、容積比が１未満ではバネ定数の絶対値が大きくなり、空気バネとして許容される剛性を超えることになる。そのため、本実施の形態では、第２エア室６３の容積を第１エア室６１の容積の１〜５倍の範囲に設定してある。
【００５２】
一方、配管６２には、当該配管６２におけるエアの振動を吸収する振動吸収板（振動吸収装置）６６が設けられている。振動吸収板６６は、図９に示すように、円板に複数の貫通孔６６ａが形成されてなるものである。ここで、配管６２におけるエアの振動周波数ｆは次式で表される。
【数１】

ｃ：音速、Ｓ：配管断面積、Ｌ：配管長さ、Ｖ：空気バネ容積
そして、振動吸収板６６の貫通孔６６ａは、式（２）に基づいて配管６２における振動のピークの周波数帯域を求め、この周波数帯域をダンピング可能な孔径に設定されることでオリフィス部として機能する。
【００５３】
図６に戻り、ボイスコイルモータ２７は、電磁力により投影光学系ＰＬをＺ方向に駆動するものであって、下部支持フレーム８ｄに突設された架台８ｅと鏡筒定盤２５との間に、エアマウント２６とは独立して、且つ並列に配設されている。
【００５４】
次に、上記の下部支持フレーム８ｄを製造する手順を図１０に示すフローチャートを用いて説明する。
まず、ステップＳ１においては、木材や金属等を用いて下部支持フレーム８ｄと同等形状の模型を製作する。このとき、模型の大きさは、鋳物の収縮を考慮して多少大きめに製作することが好ましい。
【００５５】
次に、ステップＳ２では、製作した模型の周りを砂等で詰めた後に模型を取り去ることによって、図１１に示すように、模型（すなわち下部支持フレーム８ｄ）の鋳物となる部分が空洞部７０となる鋳型（型）７１を造型する。
【００５６】
そして、ステップＳ３では、鋳型７１に対して肉抜き部６５ｃ（すなわち凹部６３ａ）を形成するための中子（第１中子）７２を設置するとともに、鋳造後に中子７２を除去する際に用いられる孔部を形成するための中子（第２中子）７３を、中子７２と鋳型７１とに当接させて設置する。なお、以下の説明では、複数の肉抜き部６５ｃの中、第２エア室６３として用いられるものについてのみ言及する。
【００５７】
これら中子７２、７３は対で設置するが、鋳物としての強度を確保するために互いに所定幅の隙間をあけて配置される。そして、第２エア室６３の容積設定により、第２エア室６３として用いる複数の凹部６３ａには、貫通部６３ｂを形成するための中子（第３中子）７４を、隣り合う中子７２、７２間の隙間に設置する。
【００５８】
一方、ステップＳ４では、鋳型造型と並行して（または鋳型造型後に）、鋳物となる材料（鋳鉄等）を溶解し、ステップＳ５において鋳型７１の湯口（不図示）から溶湯を鋳型７１内の空洞部７０に注湯する。そして、鋳型７１を冷却して（ステップＳ６）鋳物を固化させた後に、鋳型７１及び中子７２〜７４を除去する（ステップＳ７）。このとき、中子７２は、中子７３を除去することで鋳物に形成された孔部を介して除去し、中子７４は中子７２、７３を除去することで鋳物に形成された孔部を介して除去する。これにより、凹部６３ａ及び貫通部６３ｂを有する下部支持フレーム８ｄが得られる。
【００５９】
ただし、この状態の下部支持フレーム８ｄの鋳物は、中子７３で形成された孔部の存在により全ての凹部６３ａが外部に対して開放されている。そこで、複数の孔部の中、配管６２と接続される導入口６３ｄとなる孔部（図１１中、左端の中子７３で形成される孔部）の一つを除いて他を閉塞する（ステップＳ８）。この閉塞手段としては、例えば鋳物の外面に蓋体を取り付ける方法等が採用可能である。続いて、ステップＳ９において、第２エア室６３として用いる凹部６３ａ及び貫通部６３ｂの表面に表面処理材６３ｅ（図６参照）を塗装する。これにより、第２エア室６３を有する下部支持フレーム８ｄが形成される。
【００６０】
そして、この下部支持フレーム８ｄと上部支持フレーム８ｃとを結合することで、リアクションフレーム８を形成することができる。また、エアマウント２６においては、下部支持フレーム８ｄ上に第１エア室６１を設置するとともに、配管６２により第１エア室６１と第２エア室６３とを接続することで、第１エア室６１の内部空間８３と第２エア室６３の凹部６３ａとが連通し、双方の容積を合計した容積の空気バネを得ることができる。
【００６１】
次に、防振ユニット２４の動作について説明する。
レチクルステージ２やウエハステージ５が移動した際には、各ステージの移動に伴う重心の変化による影響をキャンセルするカウンターフォースを防振ユニット１１、２９に対してフィードフォワードで与え、この力を発生するようにエアマウント１２、３０およびボイスコイルモータ１３、３１を駆動する。また、各ステージ２、５と定盤３、６との摩擦が零でない等の理由で、定盤３、６の６自由度方向の微少な振動が残留した場合にも、上記残留振動を除去すべく、エアマウント１２、３０およびボイスコイルモータ１３、３１をフィードバック制御する。そして、上記ステージ２、５の移動や、防振ユニット１１、２９の駆動により、下部支持フレーム８ｄに対しても偏荷重や残留振動が作用した場合は、防振ユニット２４を制御・駆動する。
【００６２】
具体的には、防振ユニット２４の負担すべき重量が増えたときには、エアマウント２６において、制御装置８０が圧力センサ８４の検出結果をモニタしながらサーボバルブ８５をエア供給側に切り替える。これにより、エア圧調整装置から所定圧力（例えば１０ｋＰａ）のエアがサーボバルブ８５を介して第１エア室６１の内部空間８３に充填され、ピストン８７及び架台２５ａを介して鏡筒定盤２５（投影光学系ＰＬ）を支持する際の支持力を増すことができる。
【００６３】
また、エアマウント２６の支持力で不足する重量増加についてはボイスコイルモータ２７を駆動して鏡筒定盤２５に推力を付与することで、不足する支持力を負担することになる。また、鏡筒定盤２５の残留振動に関しては、振動センサ群の検出結果に基づいて、重心変化時と同様にエアマウント２６及びボイスコイルモータ２７を駆動することで残留振動をアクティブに制振し、下部支持フレーム８ｄを介して鏡筒定盤２５（投影光学系ＰＬ）に伝わる微振動をマイクロＧ（Ｇは重力加速度）レベルで絶縁する。そして、防振ユニット２４の負担すべき重量が減り、エアマウント２６内の圧力を減圧する際には、サーボバルブ８５をエア排出側に切り替えて内部空間８３からエアを排出する。
【００６４】
上述した残留振動を制振する際には、エアマウント２６の空気バネとしての容積が第１エア室６１の容積及び第２エア室６３の容積から形成されることでバネ定数が小さくなるため、低剛性の空気バネとして機能することになる。また、エアマウントに２６における振動吸収板６６においては、貫通孔６６ａがオリフィス部として機能するため、配管６２におけるエアの振動ピークをダンピングしてその悪影響を限りなく小さくしている。
【００６５】
続いて、露光装置１における露光動作について説明する。
ここでは、予め、ウエハＷ上のショット領域を適正露光量（目標露光量）で走査露光するための各種の露光条件が設定されているものとする。そして、いずれも不図示のレチクル顕微鏡およびオフアクシス・アライメントセンサ等を用いたレチクルアライメント、ベースライン計測等の準備作業が行われ、その後アライメントセンサを用いたウエハＷのファインアライメント（ＥＧＡ；エンハンスト・グローバル・アライメント等）が終了し、ウエハＷ上の複数のショット領域の配列座標が求められる。
【００６６】
このようにして、ウエハＷの露光のための準備動作が完了すると、アライメント結果に基づいてレーザ干渉計４４の計測値をモニタしつつ、リニアモータ３３、３５を制御してウエハＷの第１ショットの露光のための走査開始位置にウエハステージ５を移動する。そして、リニアモータ１５、３３を介してレチクルステージ２とウエハステージ５とのＹ方向の走査を開始し、両ステージ２、５がそれぞれの目標走査速度に達すると、照明光学系ＩＵからの露光用照明光により、レチクルＲ上の所定の矩形状の照明領域が均一な照度で照明される。この照明領域に対してレチクルＲがＹ方向に走査されるのに同期して、この照明領域と投影光学系ＰＬに関して共役な露光領域に対してウエハＷを走査する。
【００６７】
そして、レチクルＲのパターン領域を透過した照明光が投影光学系ＰＬにより１／５倍あるいは１／４倍に縮小され、レジストが塗布されたウエハＷ上に照射される。そして、ウエハＷ上の露光領域には、レチクルＲのパターンが逐次転写され、１回の走査でレチクルＲ上のパターン領域の全面がウエハＷ上のショット領域に転写される。この走査露光時には、レチクルステージ２のＹ方向の移動速度と、ウエハステージ５のＹ方向の移動速度とが投影光学系ＰＬの投影倍率（１／５倍あるいは１／４倍）に応じた速度比に維持されるように、リニアモータ１５、３３を介してレチクルステージ２およびウエハステージ５が同期制御される。
【００６８】
レチクルステージ２の走査方向の加減速時の反力は、固定子２０の移動により吸収され、ステージ装置４における重心の位置がＹ方向において実質的に固定される。また、レチクルステージ２と固定子２０とレチクル定盤３との３者間の摩擦が零でなかったり、レチクルステージ２と固定子２０との移動方向が僅かに異なる等の理由で、レチクル定盤３の６自由度方向の微少な振動が残留した場合には、上記残留振動を除去すべく、エアマウント１２およびボイスコイルモータ１３をフィードバック制御する。また、鏡筒定盤２５においては、上述したように、レチクルステージ２、ウエハステージ５の移動による微振動が発生しても、６自由度方向の振動を求め、エアマウント２６およびボイスコイルモータ２７をフィードバック制御することによりこの微振動をキャンセルして、鏡筒定盤２５（投影光学系ＰＬ）を定常的に安定した位置に維持することができる。
【００６９】
以上のように、本実施の形態では、第１エア室６１に接続された第２エア室６３が下部支持フレーム８ｄに設けられているので、装置を大型化することなく容積の大きな低剛性の空気バネを得ることができる。しかも、本実施の形態では、第１エア室６１の容積に基づいて第２エア室６３の容積を設定することで、空気バネとして許容される剛性で、且つ容積増加に見合う剛性低下が得られる適切な容積設定が可能となっている。さらに、本実施の形態では、オリフィス部を有する振動吸収板６６を設けているので、配管６２におけるエアの振動を容易にダンピングすることができ、共振等、エアの振動に起因する悪影響を抑制することもできる。
【００７０】
また、本実施の形態の形態では、下部支持フレーム８ｄに形成される肉抜き部を第２エア室６３として用いるので、第２エア室６３を形成するための工数を減らすことができる。しかも、複数の凹部６３ａ間に貫通部６３ｂを形成することで第２エア室６３の容積を調整できるため、空気バネとして最適な容積形成を容易に実施することが可能である。そして、本実施の形態では、第２エア室６３の表面に表面処理材６３ｅを塗布しているので、第２エア室６３からエアが漏出することを防止でき、空気バネとしての機能低下を防止することが可能である。
【００７１】
なお、上記実施の形態においては、第２エア室６３としてフレームの凹部とする構成としたが、第２エア室を形成する補助タンクをフレーム内に埋設する構成としてもよい。この場合、鋳造に伴うブローホールを考慮する必要がなくなるため、エア漏出防止用の表面処理が不要になりフレーム製造に係る工数を低減できる。また、上記実施の形態では、第１エア室６１のみに圧力センサ８４及びサーボバルブ８５を設ける構成としたが、これに限定されるものではなく、例えば第２エア室６３のみに設ける構成や、第１、第２エア室の双方に設ける構成としてもよい。
【００７２】
そして、上記実施の形態では、本発明の支持装置を鏡筒定盤２５を介して投影光学系ＰＬを支持する防振ユニット２４に適用するものとして説明したが、これに限られず、レチクルステージ２を支持する防振ユニット１１やウエハステージ５を支持する防振ユニット２９にも適用可能であり、この場合、低剛性の空気バネを有する小型のステージ装置を得ることができる。また、上記実施の形態では、本発明の支持装置を露光装置１に適用した構成としたが、露光装置以外にも転写マスクの描画装置、マスクパターンの位置座標測定装置等の精密測定機器にも適用可能である。
【００７３】
なお、本実施の形態の基板としては、半導体デバイス用の半導体ウエハＷのみならず、液晶ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【００７４】
露光装置１としては、レチクルＲとウエハＷとを同期移動してレチクルＲのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニング・ステッパー；ＵＳＰ５，４７３，４１０）の他に、レチクルＲとウエハＷとを静止した状態でレチクルＲのパターンを露光し、ウエハＷを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパー）にも適用することができる。また、本発明はウエハＷ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写するステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用可能である。
【００７５】
露光装置１の種類としては、ウエハＷに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【００７６】
また、不図示の露光用光源として、超高圧水銀ランプから発生する輝線（ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０４．ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ））、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９３ｎｍ）、Ｆ_２レーザ（１５７ｎｍ）、Ａｒ_２レーザ（１２６ｎｍ）のみならず、電子線やイオンビームなどの荷電粒子線を用いることができる。例えば、電子線を用いる場合には電子銃として、熱電子放射型のランタンヘキサボライト（ＬａＢ_６）、タンタル（Ｔａ）を用いることができる。また、ＹＡＧレーザや半導体レーザ等の高調波などを用いてもよい。
【００７７】
例えば、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域又は可視域の単一波長レーザを、例えばエルビウム（又はエルビウムとイットリビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、かつ非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を露光光として用いてもよい。なお、単一波長レーザの発振波長を１．５４４〜１．５５３μｍの範囲内とすると、１９３〜１９４ｎｍの範囲内の８倍高調波、即ちＡｒＦエキシマレーザとほぼ同一波長となる紫外光が得られ、発振波長を１．５７〜１．５８μｍの範囲内とすると、１５７〜１５８ｎｍの範囲内の１０倍高調波、即ちＦ２レーザとほぼ同一波長となる紫外光が得られる。
【００７８】
また、レーザプラズマ光源、又はＳＯＲから発生する波長５〜５０ｎｍ程度の軟Ｘ線領域、例えば波長１３．４ｎｍ、又は１１．５ｎｍのＥＵＶ（Ｅｘｔｒｅｍｅ　Ｕｌｔｒａ　Ｖｉｏｌｅｔ）光を露光光として用いてもよく、ＥＵＶ露光装置では反射型レチクルが用いられ、かつ投影光学系が複数枚（例えば３〜６枚程度）の反射光学素子（ミラー）のみからなる縮小系となっている。
【００７９】
投影光学系ＰＬの倍率は、縮小系のみならず等倍系および拡大系のいずれでもよい。また、投影光学系ＰＬとしては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過する材料を用い、Ｆ_２レーザやＸ線を用いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系にし（レチクルＲも反射型タイプのものを用いる）、また電子線を用いる場合には光学系として電子レンズおよび偏向器からなる電子光学系を用いればよい。なお、電子線が通過する光路は、真空状態にすることはいうまでもない。
【００８０】
ウエハステージ５やレチクルステージ２にリニアモータ（ＵＳＰ５，６２３，８５３またはＵＳＰ５，５２８，１１８参照）を用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもよい。また、各ステージ２、５は、ガイドに沿って移動するタイプでもよく、ガイドを設けないガイドレスタイプであってもよい。
【００８１】
各ステージ２、５の駆動機構としては、二次元に磁石を配置した磁石ユニット（永久磁石）と、二次元にコイルを配置した電機子ユニットとを対向させ電磁力により各ステージ２、５を駆動する平面モータを用いてもよい。この場合、磁石ユニットと電機子ユニットとのいずれか一方をステージ２、５に接続し、磁石ユニットと電機子ユニットとの他方をステージ２、５の移動面側（ベース）に設ければよい。
【００８２】
以上のように、本願実施形態の露光装置１は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【００８３】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１２に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、シリコン材料からウエハを製造するステップ２０３、前述した実施形態の露光装置によりレチクルのパターンをウエハに露光する露光処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【００８４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、装置を大型化することなく容積の大きな低剛性の空気バネを得ることができるとともに、許容される剛性で、且つ容積増加に見合う剛性低下が得られる空気バネの適切な容積設定が可能である。また、本発明では、接続部における気体の振動に起因する悪影響を抑制することも可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す図であって、防振ユニットを有する露光装置の概略構成図である。
【図２】同露光装置を構成するレチクルステージの外観斜視図である。
【図３】同露光装置を構成するウエハステージの外観斜視図である。
【図４】同ウエハステージの概略正面図である。
【図５】同ウエハステージの概略平面図である。
【図６】本発明に係る防振ユニットの概略構成図である。
【図７】同防振ユニットの第１エア室を支持する下部支持フレームの外観斜視図である。
【図８】第１エア室の容積に対する第２エア室の容積比とバネ定数との関係を示す図である。
【図９】第１エア室と第２エア室との接続配管に設けられた振動吸収板の外観斜視図である。
【図１０】下部支持フレームを製造する手順を示すフローチャート図である。
【図１１】下部支持フレームの製造に用いられる鋳型の部分断面図である。
【図１２】半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
【図１３】従来技術によるエアマウントの一例を示す図である。
【符号の説明】
ＰＬ　投影光学系（物体）
Ｒ　レチクル（マスク）
Ｗ　ウエハ（基板、感光基板）
１　露光装置
２　レチクルステージ（マスクステージ）
５　ウエハステージ（基板ステージ）
８ｄ　下部支持フレーム（支持フレーム）
２４　防振ユニット（支持装置）
２７　ボイスコイルモータ（駆動装置）
６１　第１エア室（第１気体室）
６２　配管（接続部）
６３　第２エア室（第２気体室）
６３ａ　凹部
６３ｂ　貫通部
６６　振動吸収板（振動吸収装置）
７０　空洞部
７１　鋳型（型）
７２　中子（第１中子）
７３　中子（第２中子）
７４　中子（第３中子）
８０　制御装置
８４　圧力センサ（検出装置）

Claims

所定圧力の気体が充填され、前記気体により物体を支持する第１気体室と、前記第１気体室を支持する支持フレームとを備えた支持装置であって、
前記支持フレーム内に設けられ、前記第１気体室と連通する第２気体室を有することを特徴とする支持装置。
請求項１記載の支持装置において、
前記第２気体室は、前記支持フレームに設けられた複数の凹部と、該複数の凹部間を貫通する貫通部とにより形成されることを特徴とする支持装置。
請求項１または２記載の支持装置において、
前記第２気体室の容積は、前記第１気体室の容積に基づいて設定されることを特徴とする支持装置。
請求項３記載の支持装置において、
前記第２気体室の容積は、前記第１気体室の容積の１から５倍であることを特徴とする支持装置。
請求項１から４のいずれか一項記載の支持装置において、
前記第１気体室と前記第２気体室との少なくとも一方の内圧を検出する検出装置と、該検出装置の検出結果に基づいて前記内圧を制御する制御装置とを有することを特徴とする支持装置。
請求項１から５のいずれか一項記載の支持装置において、
前記第１気体室と前記第２気体室との接続部には、振動吸収装置が設けられることを特徴とする支持装置。
請求項６記載の支持装置において、
前記振動吸収装置は、所定の周波数帯域の振動を吸収するオリフィス部を有することを特徴とする支持装置。
請求項１から７のいずれか一項記載の支持装置において、
前記第２気体室の内面には、前記気体の漏出を防止する表面処理が施されていることを特徴とする支持装置。
請求項１から８のいずれか一項記載の支持装置において、
前記支持フレームは、鋳物であることを特徴とする支持装置。
請求項１から９のいずれか一項記載の支持装置において、
前記第１気体室が前記物体を支持する方向に、電磁力で前記物体を駆動する駆動装置を有することを特徴とする支持装置。
定盤上をステージ本体が移動するステージ装置であって、
前記定盤を請求項１から１０のいずれか一項記載の支持装置により支持することを特徴とするステージ装置。
マスクステージに保持されたマスクのパターンを基板ステージに保持された感光基板に投影光学系により露光する露光装置において、
前記マスクステージと、前記投影光学系と、前記基板ステージとの少なくとも一つを、請求項１から１０のいずれか一項記載の支持装置により支持することを特徴とする露光装置。
所定圧力の気体が充填され、前記気体により物体を支持する第１気体室と、前記第１気体室を支持する支持フレームとを備えた支持装置の製造方法であって、
空洞部を有する型内に第１中子を設置するとともに、前記第１中子と前記型とに当接する第２中子を設置して前記支持フレームの鋳型を形成するステップと、
前記型内に溶解した材料を注湯するステップと、
前記注湯した材料を冷却した後に前記型及び前記第１中子及び前記第２中子を除去して前記第１気体室と連通可能な第２気体室を形成するステップとを含むことを特徴とする支持装置の製造方法。
請求項１３記載の支持装置の製造方法において、
前記第１中子及び前記第２中子を対で互いに隙間をあけて複数設置するとともに、隣り合う前記第１中子の間の隙間に第３中子を設置するステップと、
前記支持フレームに前記第２中子で形成された複数の孔部を、一つを除いて閉塞するステップとを含むことを特徴とする支持装置の製造方法。
請求項１３または１４記載の支持装置の製造方法において、
前記第２気体室の内面に、気体の漏出を防止する表面処理を施すステップを含むことを特徴とする支持装置の製造方法。