JP2004031596A - 端子電極部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】主面に略平行に第1の内部電極2aが埋設された板状のセラミックスから成る基体1と、基体1の一方の主面から第1の内部電極2aの端部に達するように形成された断面形状が略円形の穴1aと、一端面に凹部が形成された棒状とされ、穴1aに一端面側の端部が嵌入されて第1の内部電極2aに当接された状態で第1の内部電極2aおよび穴1aの内面にろう付けされた端子電極3aとを具備し、端子電極3aは、一端面の凹部の開口から外周辺にかけてかつ軸方向に略平行に切り欠かれた切欠き5aが周方向に略等間隔に複数形成されている。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、板状のセラミック製の基体にその主面に略平行に埋設された内部電極に、外部からの電圧や電力を供給するための棒状の端子電極が接続されている端子電極部材であって、セラミックヒーターや静電チャック等として用いられる端子電極部材に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、セラミックスから成る板状の基体の内部に内部電極を埋設し、その内部電極に棒状の端子電極を接合して外部から給電するように構成した端子電極部材は、例えば内部電極を発熱抵抗体として用いたセラミックヒーターや内部電極を静電吸着用の電極として用いた静電チャック等として使用されている。この静電チャックは、LSI等の半導体集積回路素子の製作工程において、シリコン(Si)ウエハ等のウエハにCVD法や真空蒸着法、フォトリソグラフィ法等の種々の加工を施す際に、Siウエハ等を保持固定するためのものである。
【0003】
静電チャックは、図5に断面図で示すように、例えば窒化アルミニウム質焼結体から成る円板状の基体11の内部に第1の内部電極12aが埋設されている。第1の内部電極12aは、タングステン(W)やモリブデン(Mo)等の高融点金属のメタライズ層から成り、静電気発生用の略円板状等の平板状のメタライズパターンとされて形成される。静電気発生用の第1の内部電極12aに外部から電圧を印加することにより、基体11の表面に静電気を発生させ、この静電気によりウエハを基体の表面に吸着保持するものである。
【0004】
さらに、静電チャックの場合、基体11の内部に例えばタングステンやモリブデン等の高融点金属のメタライズ層から成る、発熱抵抗体用のメタライズパターン等から成る第2の内部電極12bが、平面視において蛇行形状に埋設されている。この第2の内部電極12bに外部から電力を供給してジュール発熱させることにより、基体11の表面に吸着されたウエハを加熱できるようになっている。
【0005】
なお、基体11の内部に埋設された静電気発生用の第1の内部電極12aに外部から電圧を印加したり、発熱抵抗体用の第2の内部電極12bに外部から電力を供給するには、以下のようにしていた。即ち、基体11に第1の内部電極12aに達してその一部を露出させる穴11aと第2の内部電極12bに達してその一部を露出させる穴11bを形成し、これらの穴11a,11b内に、鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金等の金属からなるとともに一端面に凹部を有する棒状の端子電極13a,13bを、一端面側の端部を嵌入し第1および第2の内部電極12a,12bに当接させる。この状態で、穴11a,11bの内面および第1および第2の内部電極12a,12bに、端子電極13a,13bをろう付けする。これにより、穴11a,11bに端子電極13a,13bを取り付け、端子電極13a,13bを介して第1の内部電極12aに外部から電圧を印加したり、第2の内部電極12bに外部から電力を供給する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の端子電極部材においては、基体11を構成する窒化アルミニウム質焼結体の熱膨張係数および端子電極13a,13bを構成するFe−Ni−Co合金の熱膨張係数が、それぞれ室温〜800℃において5.4×10−6/℃および10.8×10−6/℃と大きく相違することから、端子電極13a,13bを基体11に設けた穴11a,11bにろう付けする際に、両者の熱膨張係数差に起因する熱応力が基体11と端子電極13a,13bとの間に発生する。この熱応力が基体11の穴11a,11bの近傍に大きく内在してしまい、この状態でウエハを加熱等する際の熱による熱応力が繰り返し加わると、その熱応力と基体11に内在する熱応力とがあいまって基体11にクラックを発生させてしまう。その結果、端子電極13a,13bと第1,第2の内部電極12a,12bとの電気的接続が損なわれたり、端子電極13a,13bが絶縁基体11から外れてしまうことがあるという問題点を有していた。
【0007】
従って、本発明は上記従来の技術の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、加熱による熱応力が繰り返し加わっても基体にクラックが発生することがなく、端子電極と基体内部に埋設された内部電極とを長期にわたり確実に電気的に接続でき高い信頼性を有する端子電極部材を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の端子電極部材は、主面に略平行に内部電極が埋設された板状のセラミックスから成る基体と、該基体の一方の主面から前記内部電極の端部に達するように形成された断面形状が略円形の穴と、一端面に凹部が形成された棒状とされ、前記穴に前記一端面側の端部が嵌入されて前記内部電極に当接された状態で前記内部電極および前記穴の内面にろう付けされた端子電極とを具備した端子電極部材において、前記端子電極は、前記一端面の前記凹部の開口から外周辺にかけてかつ軸方向に略平行に切り欠かれた切欠きが周方向に略等間隔に複数形成されていることを特徴とする。
【0009】
本発明の端子電極部材は、一端面の凹部の開口から外周辺にかけてかつ軸方向に略平行に切り欠かれた切欠きが周方向に略等間隔に複数形成されていることから、棒状の端子電極を基体に設けた穴に嵌入しろう付けする際に、両者の熱膨張係数差に起因する熱応力が基体と端子電極との間に発生し、この熱応力が基体の穴の近傍に内在し、この状態でウエハを加熱等する際の熱による熱応力が繰り返し加わっても、端子電極のろう付けされた端部が適度に変形することによって良好に吸収緩和され、穴近傍の基体の内部に応力が大きく加わることはない。その結果、基体の穴付近にクラックが発生して端子電極が外れたり、端子電極と内部電極との接続が損なわれるといった不具合を解消できる。
【0010】
本発明の端子電極部材において好ましくは、前記端子電極の前記切欠きの先端に、断面が前記切欠きの幅よりも直径が大きい略円形とされた穴部が前記先端に沿って形成されていることを特徴とする。
【0011】
本発明の端子電極部材は、端子電極の切欠きの先端に、断面が切欠きの幅よりも直径が大きい略円形とされた穴部が先端に沿って形成されていることから、端子電極を基体の穴にろう付けする際に両者の熱膨張係差に起因する熱応力が大きい場合においても、その熱応力は、端子電極の端部がより変形し易くなっているため良好に吸収緩和され、穴近傍の基体の内部に熱応力が大きく加わることがより有効に抑制される。従って、加熱による熱応力が繰り返し加わっても、基体にクラックが発生することがなくなり、端子電極と基体内部の内部電極とを長期にわたり確実に電気的に接続できる、信頼性が高い端子電極部材となる。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の端子電極部材を以下に詳細に説明する。図1は本発明の端子電極部材の実施の形態の一例示し、端子電極部材を静電チャックに適用した場合を示す断面図であり、図2は図1の端子電極部材の要部拡大断面図である。これらの図において、1は基体、1a,1bは基体1に形成された穴、2a,2bは第1,第2の内部電極、3a,3bは端子電極、4a,4bはろう材、5a,5bは切欠きであり、主にこれらで静電チャックを構成している。
【0013】
本発明の端子電極部材は、主面に略平行に内部電極2a,2bが埋設された板状のセラミックスから成る基体1と、基体1の一方の主面から内部電極2a,2bの端部に達するように形成された断面形状が略円形の穴1a,1bと、一端面に凹部が形成された棒状とされ、穴1a,1bに一端面側の端部が嵌入されて内部電極2a,2bに当接された状態で内部電極2a,2bおよび穴1a,1bの内面にろう付けされた端子電極3a,3bとを具備し、端子電極3a,3bは、一端面の凹部の開口から外周辺にかけてかつ軸方向に略平行に切り欠かれた切欠き5a,5bが周方向に略等間隔に複数形成されている。
【0014】
なお、切欠き5a,5bは、端子電極3a,3bの一端面の凹部の開口から外周辺にかけて径方向に沿って形成されていてもよく、径方向に対して斜めに形成されていてもよい。また、径方向に対してくの字状等に折れ曲がったり、ジグザグ状になっていてもよい。以下、切欠き5a,5bが端子電極3a,3bの一端面の凹部の開口から外周辺にかけて径方向に沿って形成されていている場合について説明する。
【0015】
本発明の基体1は、例えば窒化アルミニウム質焼結体等の良熱伝導性のセラミックスから成る略円板状等の板状であり、その上面(他方の主面)にシリコンウエハ等(図示せず)を支持体するための支持体として機能する。この基体1は、例えば窒化アルミニウム質焼結体から成る場合、窒化アルミニウム,酸化イットリウム,酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダや溶剤を添加混合して泥状となし、これを従来周知のドクターブレード法によりシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得、これらに適当な打ち抜き加工を施して積層してセラミックグリーンシート積層体となし、最後にこのセラミックグリーンシート積層体を還元雰囲気中1600℃の温度で焼成することによって製作される。
【0016】
また基体1は、その内部にシリコンウエハ等を吸着するための静電気発生用の第1の内部電極2aおよび吸着したシリコンウエハ等を加熱するための発熱抵抗体用の第2の内部電極2bが埋設されている。第1の内部電極2aは、基体1の主面に略平行になるようにして上面(他方の主面)近傍に配置された、例えば略平板状のメタライズパターンや金属板、金属メッシュ等からなり、これに外部から所定の電圧を印加することにより基体1の上面に静電気を発生させる。これにより、基体1の上面にシリコンウエハ等が静電気により吸着保持される。
【0017】
また、基体1に埋設された発熱抵抗体用の第2の内部電極2bは、基体1の厚み方向の略中央部に、平面視形状が例えば蛇行するパターンとされた抵抗体電極として配置され、これに外部から所定の電力を供給することにより、ジュール発熱させて基体1を加熱するものであり、これにより基体1の上面に吸着保持されたシリコンウエハ等を基体1を介して加熱する。
【0018】
基体1に埋設された第1の内部電極2aおよび第2の内部電極2bは、タングステン,モリブデン等の高融点金属のメタライズパターン等から成り、タングステンメタライズから成る場合、タングステン粉末に適当な有機バインダや溶剤を添加混合して得た金属ペーストを基体1となるセラミックグリーンシートに所定パターンに印刷塗布し、焼成することによって、基体1の所定位置に所定形状に形成される。
【0019】
基体1は、その下面(一方の主面)側に、第1,第2の内部電極2a,2bに達してそれらの一部を露出させる穴1a,1bが形成されている。以下、端子電極3a,3bの接続構造は双方とも同様であるので、端子電極3aについて説明する。そして、穴1a内にはFe−Ni−Co合金等の金属から成り、一端面に略円形の凹部を有し、一端面の凹部の開口から外周辺にかけてかつ軸方向に略平行に切り欠かれた切欠き5aが周方向に略等間隔に複数形成されている端子電極3aが嵌入される。その端面を内部電極2aの露出部に当接させて、その状態で端子電極3aが露出部および穴1aの内面にろう付けされる。
【0020】
基体1の穴1aに嵌入されろう付けされた端子電極3aは、第1の内部電極2aに外部から電圧や電力を印加するための端子として機能し、凹部を有する側の端部が穴1aに嵌入され、第1の内部電極2aの露出部および穴1aの内面に銀(Ag)−銅(Cu)−チタン(Ti)等の活性金属ろう材4aなどを介して接合される。
【0021】
このような静電チャックは、端子電極3aを介して第1の内部電極2aに所定の電圧を印加することによって基体1の上面にシリコンウエハ等を吸着するための静電気が発生し、また端子電極3bを介して第2の内部電極2bに電力を供給することによって、第2の内部電極2bがジュール発熱して基体1が加熱される。
【0022】
なお、端子電極3aをAg−Cu−Ti等の活性金属ろう材4aを介して基体1の穴1aに嵌入しろう付けは、活性金属ろう材4aがAg−Cu−Tiから成る場合、Ag−Cu−Tiのろう材粉末に有機バインダや溶剤を添加混合して得たろう材ペーストを穴1aの内面に塗布し、ろう材ペーストが塗布された穴1aに端子電極3aの端部を嵌入させ、これを真空雰囲気中、約800℃の温度で焼成することによって方法が行われる。
【0023】
また、端子電極3aは、基体1の穴1aに嵌入されろう付けされる端部の端面に凹部が形成されており、一端面の凹部の開口から外周辺にかけてかつ軸方向に略平行に切り欠かれた切欠き5aが周方向に略等間隔に複数形成されている。これにより、端子電極3aの端部が応力が加わった際に変形し易いものとなる。即ち、端子電極3aを基体1の穴1aに嵌入しろう付けする際に、端子電極3aと基体1との熱膨張係数差に起因して発生する熱応力のうち径方向の熱応力は、端子電極3aの端部に形成された複数の切欠き5aによって端部が変形することにより良好に吸収緩和され、基体1の穴1a近傍に大きく内在することはない。このため、基体1にシリコンウエハ等を加熱等する際の熱による熱応力が繰り返し加わっても、この熱応力が基体1に内在する応力とあいまって基体1にクラックを発生させることがなくなる。その結果、端子電極3aと第1の内部電極2aとの電気的な接続を長期にわたり確実なものとすることができる。
【0024】
なお、切欠き5aは3個以上あることが好ましく、3個未満では径方向の応力を吸収緩和し難くなる。また、切欠き5aは8個以下設けることがよく、8個を超えると、端子電極3aの端部の機械的強度が不足して、端子電極3aに外力が加わった場合にこの外力によって端子電極3aが破損する恐れが大きくなる。
【0025】
また、切欠き5aの幅は0.2〜0.5mmがよく、0.2mm未満では、切欠き5a部にろう材が溜まりやすくなり、端子電極3aの端部が応力が加わった際に変形し難くなる。0.5mmを超えると、端子電極3aの端部の機械的強度が不足して、端子電極3aに外力が加わった場合にこの外力によって端子電極3aが破損する恐れが大きくなる。切欠き5aの長さは2〜5mmがよく、2mm未満では、端部の変形が小さくなり、径方向の応力を吸収緩和し難くなる。5mmを超えると、端子電極3aの端部の機械的強度が不足して、端子電極3aに外力が加わった場合にこの外力によって端子電極3aが破損する恐れが大きくなる。
【0026】
また、図2に示すように、切欠き5aの先端は円弧状等の曲面となっているのがよく、端子電極3aの端部に径方向の応力が加わった際に端部が変形し易くなるとともに、熱応力が繰り返し加わって切欠き5aの先端で端子電極3aが破損するのを防ぐことができる。また切欠き5aは、先端(下端)側にいくにつれて幅が狭くなるように形成されていてもよい。この場合、端子電極3aの端部の端面側がより変形し易くなり、熱応力が繰り返し加わって切欠き5aの先端で端子電極3aが破損するのをより有効に防ぐことができる。
【0027】
さらに図3に示すように、端子電極3aは、その切欠き5aの先端に、断面が切欠きの幅よりも直径が大きい略円形とされた穴部が先端に沿って形成されていることが好ましい。これにより、端子電極3aを基体1の穴1aに嵌入しろう付けする際に端子電極3aと基体1との熱膨張係数差に起因して発生する熱応力の径方向の成分は、端子電極3aの端部がより変形し易くなるため良好に吸収緩和され、基体1の穴1a近傍に大きい熱応力が内在することはない。このため、これにシリコンウエハ等を加熱等する際の熱による熱応力が繰り返し加わっても、この熱応力が基体1に内在する応力とあいまって基体1にクラックを発生させることがより有効に防止される。その結果、端子電極3aと第1の内部電極2aとの電気的な接続を長期にわたりより確実なものとすることができる。
【0028】
端子電極3aの切欠き5aの先端に形成された穴部は、切欠き5aと同様に、凹部の内面から外面にかけて径方向に沿って形成されていてもよく、径方向に対して斜めに形成されていてもよい。また、径方向に対してくの字状等に折れ曲がったり、ジグザグ状になっていてもよい。
【0029】
なお、上記の穴部は、具体的には図3に示すように、切欠き5aの先端(底)にその先端に沿って端子電極3aの内外面を貫通するように設けられている。
【0030】
かくして、本発明の端子電極部材は、基体1の穴1aに端子電極3aを基体1に大きな熱応力を内在させることなく取り付けることができ、基体1内部に埋設された第1の内部電極2aと端子電極3aとを長期にわたり確実に電気的に接続することができ、信頼性の高いものとなる。
【0031】
なお、本発明の端子電極部材は上記実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることは何ら差し支えない。例えば、上記実施の形態の例では基体1の穴1aは第1の内部電極2aに達してその底面において第1の内部電極2aの一部を露出させていたが、穴1aは、図4に示すように、第1の内部電極2aを貫通してその内面において第1の内部電極2aを露出させてもよい。この場合、例えば穴1aの底面から第1の内部電極2aが露出した内面にかけてAg−Cu−Ti等の活性金属ろう材を被着させておき、これに端子電極3aの端部と第1の内部電極2aとが電気的に接続されるように取着させればよい。
【0032】
また、上記実施の形態の例では端子電極3aについて説明したが、端子電極3bの場合も同様であることはいうまでもない。
【0033】
【発明の効果】
本発明の端子電極部材は、主面に略平行に内部電極が埋設された板状のセラミックスから成る基体と、基体の一方の主面から内部電極の端部に達するように形成された断面形状が略円形の穴と、一端面に凹部が形成された棒状とされ、穴に一端面側の端部が嵌入されて内部電極に当接された状態で内部電極および穴の内面にろう付けされた端子電極とを具備し、端子電極は、一端面の凹部の開口から外周辺にかけてかつ軸方向に略平行に切り欠かれた切欠きが周方向に略等間隔に複数形成されていることにより、棒状の端子電極を基体の穴に嵌入しろう付けする際に、両者の熱膨張係数差に起因する熱応力が基体と端子電極との間に発生し、この熱応力が基体の穴の近傍に内在し、この状態でウエハを加熱等する際の熱による熱応力が繰り返し加わっても、端子電極のろう付けされた端部が適度に変形することによって良好に吸収緩和され、穴近傍の基体の内部に応力が大きく加わることはない。その結果、基体の穴付近にクラックが発生して端子電極が外れたり、端子電極と内部電極との接続が損なわれるといった不具合を解消できる。
【0034】
本発明の端子電極部材は、好ましくは、端子電極の切欠きの先端に、断面が切欠きの幅よりも直径が大きい略円形とされた穴部が先端に沿って形成されていることにより、端子電極を基体の穴にろう付けする際に両者の熱膨張係差に起因する熱応力が大きい場合においても、その熱応力は、端子電極の端部がより変形し易くなっているため良好に吸収緩和され、穴近傍の基体の内部に熱応力が大きく加わることがより有効に抑制される。従って、加熱による熱応力が繰り返し加わっても、基体にクラックが発生することがなくなり、端子電極と基体内部の内部電極とを長期にわたり確実に電気的に接続できる、信頼性が高い端子電極部材となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の端子電極部材を静電チャックに適用した場合の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図2】図1の端子電極部材の要部拡大断面図である。
【図3】本発明の端子電極部材について実施の形態の他の例を示す要部拡大断面図である。
【図4】本発明の端子電極部材について実施の形態の他の例を示す要部拡大断面図である。
【図5】従来の静電チャックとしての端子電極部材の例を示す断面図である。
【符号の説明】
1:基体
1a,1b:穴
2a,2b:第1,第2の内部電極
3a,3b:端子電極
4a,4b:ろう材
5a,5b:切欠き
Claims (2)
- 主面に略平行に内部電極が埋設された板状のセラミックスから成る基体と、該基体の一方の主面から前記内部電極の端部に達するように形成された断面形状が略円形の穴と、一端面に凹部が形成された棒状とされ、前記穴に前記一端面側の端部が嵌入されて前記内部電極に当接された状態で前記内部電極および前記穴の内面にろう付けされた端子電極とを具備した端子電極部材において、前記端子電極は、前記一端面の前記凹部の開口から外周辺にかけてかつ軸方向に略平行に切り欠かれた切欠きが周方向に略等間隔に複数形成されていることを特徴とする端子電極部材。
- 前記端子電極の前記切欠きの先端に、断面が前記切欠きの幅よりも直径が大きい略円形とされた穴部が前記先端に沿って形成されていることを特徴とする請求項1記載の端子電極部材。
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