JP2004027404A - 防湿封止材及びこれを用いた実装体、防湿封止材の製造方法及び防湿封止材を用いた実装体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板と対向基板の接合剤として、従来のシール材と乾燥剤の併合使用に代わって、一つで接着機能と防湿機能を有する防湿封止材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】防湿部材と接着剤を含んでなる防湿封止材。
【選択図】　　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ、以下同様）素子の封止に使用する防湿材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の表示素子は、一般的に科学的に不安定であるために、空気中の水分や酸素との反応によって腐食や酸化を生じ、表示素子における経時的な特性劣化の原因となることが知られている。例えば有機ＥＬ素子の場合には、有機ＥＬ素子が酸素や水分に触れると、これらの酸素や水分による素子構成材料の酸化が促進されて素子が劣化する。従って、これらの表示素子、特にＥＬ素子の長寿命化を図る上からは、有機ＥＬ素子に酸素や水分が出来るだけ侵入しないように、当該素子を封止することが望まれる。
【０００３】
従来、この封止機能を有するものとして種々のものが提案されているが、その一つに、ペースト状のシール材１３がある。しかし、ペースト状のシール材１３を使うと、図１５に示すように、ペースト状のものは均一に塗布することが出来ず表面に凸凹が出来てしまい、有機ＥＬ素子１２が外気に触れてしまうおそれがあったことから、有機ＥＬ素子装置においては、電極材料酸化、腐食化を防ぐために、乾燥剤をこのシール材１３と併用してきた。又、別の封止機能を有するものとして、透湿性の低い金属材料、特に低融点金属、その中でも特にはんだ、が利用されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年では、発光強度・輝度の向上を目的に、これまでのボトムエミッション方式からトップエミッション方式に変更されつつある。ボトムエミッション方式の場合には、図１５に示すように、酸化バリウムや酸化カルシウムなどの白色粉末の固体である乾燥剤１４を、対向基板６のＥＬ素子１２に面する側に、固定テープで保持することにより配置する。これに対して、トップエミッション方式では、対向基板６側から光を取り出す構造であるため、従来使用してきた乾燥剤１４をこれまで通りに使用することが出来ない。
【０００５】
一方、従来のペースト状のシール剤１３のみを用いると、図１５（ａ），（ｂ）に示すようにペースト状シール材１３の表面のどこかに凸凹が出来て外気の進入を許してしまう。又、接着材に低融点金属、例えば、はんだを利用した場合にあっては、接着当初は基板５とその対向基板６に充分密着し、接着性が良いが、経時的に見ると外部から熱・圧力がかかったときには特に接着性がもろくなり、ＥＬ素子１２が外気に触れることによりやはり酸化、腐食化を招いてしまうという問題点があった。又、保護基板６の材料としてガラス基板を用いた場合においては、はんだとガラス基板６との良好的な密着性は本来的に期待できない。
【０００６】
本発明は、上記した従来の問題を解決するために為されたものである。すなわち、本発明の目的は、基板と対向基板の接合剤として、従来のシール材と乾燥剤の併合使用に代わって、一つで接着機能と防湿機能を有する防湿封止材及びその製造方法を提供することにある。
【０００７】
又、本発明の他の目的は、一つの部材で接着機能と防湿機能を有する防湿封止材を用いて有機ＥＬ素子を外気から遮断することによって、耐久性や信頼性の高い実装体を提供することにある。
【０００８】
更に、本発明の他の目的は、基板と対向基板の間に、厚みがほぼ一定・均一であって、接着機能と防湿機能を併せ持った防湿封止材であるため、表面に凸凹が出来なく、その結果、基板と対向基板を封止することが効果的に出来る防湿封止材及びその製造方法を提供することにある。
【０００９】
又、本発明の他の目的は、基板と対向基板を封止することで、耐久性や信頼性の高いＥＬ素子を含んだ実装体の製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は以下に記載の各事項に関する。
（１）　防湿部材と接着剤を含んでなる防湿封止材。
（２）　前記防湿部材が網状体であり、芯材とその少なくとも一部を被覆する低融点金属層とを備えてなる防湿部材であることを特徴とする（１）に記載の防湿封止材。
（３）　低融点金属層に用いる低融点金属の融点が８０〜２５０℃であることを特徴とする（２）に記載の防湿封止材。
（４）　前記低融点金属層が、はんだであることを特徴とする（２）〜（３）のいずれかに記載の防湿封止材。
（５）　前記低融点金属層が、スズまたはインジウムを含むことを特徴とする（２）〜（３）のいずれかに記載の防湿封止材。
（６）　前記低融点金属層が、鉛、スズ、ビスマス、インジウム、カドミウム、亜鉛、銅、銀から選択された２以上からなる合金であることを特徴とする（２）〜（３）のいずれかに記載の防湿封止材。
（７）　前記低融点金属層が前記芯材を５０％以上被覆していることを特徴とする（２）〜（６）のいずれかに記載の防湿封止材。
（８）　前記網状の芯材の繊維径が１μｍ以上２ｍｍ以下であることを特徴とする（２）〜（７）のいずれか記載の防湿封止材。
（９）　前記網状の芯材の繊維系が５μｍ以上５ｍｍ以下であることを特徴とする（２）〜（８）のいずれかに記載の防湿封止材。
（１０）　前記網状の芯材が、プラスチック繊維又は金属繊維により形成されたものであることを特徴とする（２）〜（９）のいずれかに記載の防湿封止材。
（１１）　前記網状の芯材を被覆する低融点金属層の厚みが１μｍ以上５ｍｍ以下であることを特徴とする（２）〜（１０）のいずれかに記載の防湿封止材。
（１２）　前記網状の芯材を被覆する低融点金属層の厚みが、芯材の繊維径に対して１０％以上５００％以下であることを特徴とする（２）〜（１０）のいずれかに記載の防湿封止材。
（１３）　前記網状の芯材を形成する繊維のうち少なくとも一方向が全て金属繊維であることを特徴とする（２）〜（１２）のいずれかに記載の防湿封止材。
（１４）　前記接着剤が、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂の少なくとも１種を含有する樹脂組成物であることを特徴とする（１）〜（１３）のいずれかに記載の防湿封止材。
（１５）　前記接着剤のメルトインデックスが、０．２〜２００であることを特徴とする（１）〜（１４）のいずれかに記載の防湿封止材。
（１６）　前記接着剤の硬化温度が５０℃以上２００℃以下であることを特徴とする（１）〜（１５）のいずれかに記載の防湿封止材。
（１７）　前記接着剤が放射線により硬化することを特徴とする（１）〜（１６）のいずれかに記載の防湿封止材。
（１８）　前記接着剤の厚みが１μｍ以上１０ｍｍ以下であることを特徴とする（１）〜（１７）のいずれかに記載の防湿封止材。
（１９）　テープ状に形成してなる（１）〜（１８）に記載の防湿封止材。
（２０）　幅が５０μｍ以上であることを特徴とする（１９）に記載の防湿封止材。
（２１）　基板と、該基板に対向する対向基板と、前記基板と前記対向基板との間に配置された（１）〜（２０）に記載の防湿封止材とを含むことを特徴とする実装体。
（２２）　防湿封止材中の接着剤が前記基板上に設けられた絶縁膜と前記対向基板との双方に接する構造であることを特徴とする（２１）に記載の実装体。
（２３）　防湿封止材中の防湿部材が前記基板上に設けられた絶縁膜と前記対向基板との双方に接する構造であることを特徴とする（２１）に記載の実装体。
（２４）　基板、該基板に対向する対向基板及び（１）〜（２０）に記載の防湿封止材により構成された空間にＥＬ素子が配設されていることを特徴とする実装体。
（２５）　防湿部材を作製する工程と、該防湿部材の少なくとも一部を被覆するように接着剤を設ける工程とを含む防湿封止材の製造方法。
（２６）　前記の防湿部材を作製する工程が、電解めっき法、無電解めっき法、あるいは金属の融着法から選ばれた少なくとも一つの方法を利用することにより芯材に低融点金属層を設ける工程を含むことを特徴とする（２５）に記載の防湿封止材の製造方法。
（２７）　前記防湿部材の少なくとも一部を被覆するように接着剤を設ける工程において、該防湿部材が孔部を有し、少なくとも該孔部内の一部において前記防湿部材が前記接着剤によって被覆される様に接着剤を設けることを特徴とする（２５）又は（２６）に記載の防湿封止材の製造方法。
（２８）　浸漬又はスプレーをすることにより前記接着剤を設けることを特徴とする（２５）〜（２７）のいずれかに記載の防湿封止材の製造方法。
（２９）　防湿部材の少なくとも一部を被覆するように接着剤を設けた後、裁断し、少なくとも裁断部の芯材表面を低融点金属又は低融点金属を含む組成物で被覆する工程を含むことを特徴とする防湿封止材の製造方法。
（３０）　基板に有機ＥＬ素子を設ける工程と、前記基板上に、防湿封止材を設ける工程と、対向基板を設ける工程とを含むことを特徴とする実装体の製造方法。
（３１）　基板に有機ＥＬ素子を設ける工程と、前記基板上に防湿部材を設けた後、該防湿部材に接着剤を設ける工程と、対向基板を設ける工程とを含むことを特徴とする実装体の製造方法。
（３２）　基板に有機ＥＬ素子を設ける工程と、前記基板上に裁断した防湿封止材の裁断部が同一方向となるように折り返して設ける工程と、対向基板を設ける工程とを含むことを特徴とする実装体の製造方法。
（３３）　前記対向基板を設ける工程の後、更に、前記基板と前記対向基板に加熱又は加圧により前記ＥＬ素子を封止する工程を有することを特徴とする（３０）〜（３２）のいずれかに記載の実装体の製造方法。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。以下の図面の記載において、同じ器材、部材を有する要素は同じ参照符号で表す。各図は理解を容易にするため特徴部分を表したイラストであり、実寸図ではない。
【００１２】
（実装体および防湿封止材）
図１は、本発明の実施の形態に係る実装体の一例、特にＥＬ素子構造の例を表したものである。該実装体は、基板５と、この基板５に対向する対向基板６と、上記基板５と上記対向基板６との間に介装されたＥＬ素子１２、と防湿封止材１７、とから構成される。防湿封止材１７は、防湿部材４と接着剤（樹脂組成物）３とより構成される。
本発明の防湿封止材の形状の一例としては、金属線等を平面上に交差しないように並べた連条体を防湿部材とし、接着剤と併せてシート状に形成した連条部材や、金属線等を交差させて網状に配して防湿部材とし、接着剤と併せてシート状に形成した網状部材等があげられる。防湿封止材を薄くする場合には、形状の保持（使用時の取扱い性）を考慮すると、網状部材であることが好ましい。防湿封止材１７は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁膜や下部電極等を介して基板５と対向基板６を接着する機能を発揮し、基板５と対向基板６の間に介装されたＥＬ素子１２を酸化・腐食から守るべく外気から封止する機能を有する。
【００１３】
ここで、防湿部材は、低融点金属のような透湿度の低い部分を少なくとも表面にもつ部材であることが好ましく、防湿封止材を使用するサイズのシートに成型した際に、透湿度の低い部分が湿度が進入するのを遮る方向に連続的に存在するような形状の部材である。防湿部材は実装体とした際に防湿機能に大きく寄与する部材である。防湿部材は透湿性の低い線状物を用いてなる部材であることが好ましく、また、使用時に防湿封止材の形状を保持する程度の強度を有することが好ましい。防湿部材の好ましい形態としては網状体が挙げられる。防湿部材４は芯材１と、この芯材１の外側に設けられた第一の外層（低融点金属層）２とからなるものが好ましい。芯材１は網条体であることが好ましい。
【００１４】
芯材１の具体例として、たとえば図２〜６に示すようなプラスチックネット１ａ、金属ネット１ｂまたはプラスチック繊維と金属繊維が直交したプラスチック・金属ネット１ｃなどが挙げられる。又、この芯材１を構成する繊維は、図７（ａ）、（ｅ）、（ｆ）に示すように必ずしも円状の繊維である必要はなく、図７（ｂ）に示すように芯材１は、三角形上の繊維であっても良く、又、図７（ｃ）、（ｄ）に示すように芯材１は多角形状の繊維であっても良い。
又ネットの平面形状は、図８（ａ）に示すように四角形が連続したものでも良いし、図８（ｂ）（ｃ）に示すように多角形が連続した構造のものでも良い。更に、図８（ｄ）に示すように、円形と直線を組合せた幾何学形状が連続した形状であっても良い。
【００１５】
プラスチックネット１ａとしては、温度が５０℃以上、又は圧力が０．０１ＧＰａ以上で変形するプラスチック製のネットが好ましい。図２（ａ）に示すように、織機で編み上げられたメッシュ状のものでも良いし、図５（ａ）に示すような直交する繊維が同一平面上にあるものでも良い。その圧縮弾性率が室温で、０．３ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下のものが使用可能である。圧縮弾性率が０．３Ｇｐａより小さくても加圧時の変形量が大き過ぎて加湿時の防湿性に悪影響を及ぼす可能性がある。又圧縮弾性率が２０ＧＰａより大きいと加圧時の変形量が小さいため、防湿性が低下する傾向がある。圧縮弾性率は０．５ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下が好ましく、１．０ＧＰａ以上７．０ＧＰａ以下が最も好ましい。又プラスチックネット１ａの繊維径は、１μｍ以上２ｍｍ以下のものが使用可能である。繊維径が１μｍより小さいとネットの強度が不足し、取り扱い性の点で不利になる。又繊維径が２ｍｍより大きいと低融点金属層（第一の外層）２との間隙が大きくなり過ぎ、防湿性が低下しやすい。プラスチックネット１ａの繊維径は５μｍ以上１ｍｍ以下が好ましく、１０μｍ以上０．５ｍｍ以下が最も好ましい。又プラスチックネット１ａのピッチとしては、５μｍ以上５ｍｍ以下のものが使用可能である。ピッチが５μｍより小さいと接着剤（第二の外層）３が流動すべき空間が小さいため、基板又は対向基板と第一の外層との界面に樹脂が残留しやすく防湿性が低下する可能性がある。又ピッチが５ｍｍより大きいと、裁断後の強度が不足し取り扱いが困難になりやすい。このようなプラスチックネット１ａの具体例としては、ポリエチレン、６ナイロン、ポリビニルアルコール、アラミド繊維、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＰＡＮ、ポリ塩化ビニルなどがあげられる。
【００１６】
金属ネット１ｂとしては、図３（ａ）に示すように、織機で編み上げられたメッシュ状のものでも良いし、図６（ａ）に示すような直交する繊維が同一平面上にあるものでも良い。金属ネット１ｂの繊維径は、１μｍ以上２ｍｍ以下のものが使用可能である。繊維径が１μｍより小さいとネットの強度が不足し、取り扱い性の点で不利になる。又繊維径が２ｍｍより大きいと第一の外層（低融点金属層）２との間隙が大きくなり過ぎ、防湿性が低下する。金属ネット１ｂの繊維径は５μｍ以上１ｍｍ以下が好ましく、１０μｍ以上０．５ｍｍ以下が最も好ましい。又金属ネット１ｂのピッチとしては、５μｍ以上５ｍｍ以下のものが使用可能である。ピッチが５μｍより小さいと接着剤（第二の外層）３が流動すべき空間が小さいため、基板又は対向基板と第一の外層との界面に樹脂が残留しやすく防湿性が低下しやすい。又ピッチが５ｍｍより大きいと、裁断後の強度が不足し取り扱い性の点で不利になる。このような金属ネット１ｂの具体例としては、銅、ステンレス、鉄、アルミ、ニッケルなどがあげられる。又例えば、コバルト合金，鉄合金，ニッケル合金やスチール繊維、アルミ合金繊維、チタン合金繊維などの金属繊維の他に金属繊維以外のボロン繊維、アルミナ繊維、ＳｉＣ繊維、ガラス繊維、炭素繊維、ケブラー繊維、ＰＢＴ繊維、等と複合化しても良い。
【００１７】
プラスチック・金属ネット１ｃとしては、図６ａに示すように、少なくとも一方向の繊維は金属繊維であるように、織機で編み上げられたメッシュ状のものが用いられる。プラスチック・金属ネット１ｃの繊維径は、１μｍ以上２ｍｍ以下のものが使用可能である。繊維径が１μｍより小さいとネットの強度が不足し、取り扱い性の点で不利になる。又繊維径が２ｍｍより大きいと低融点金属層（第一の外層）２との間隙が大きくなり過ぎ、防湿性が低下する。プラスチック・金属繊維の繊維径は５μｍ以上１ｍｍ以下が好ましく、１０μｍ以上０．５ｍｍ以下が最も好ましい。又、プラスチック繊維と金属繊維の繊維径が異なっていても良い。又繊維のピッチとしては、５μｍ以上５ｍｍ以下のものが使用可能である。ピッチが５μｍより小さいと接着剤（第二の外層）３が流動すべき空間が小さいため、基板又は対向基板と第一の外層との界面に樹脂が残留しやすく防湿性が低下しやすい。又ピッチが５ｍｍより大きいと、裁断後の強度が不足し取り扱い性の点で不利になる。このようなプラスチック・金属ネット１ｃのプラスチック繊維の具体例としては、ポリエチレン、６ナイロン、ポリビニルアルコール、アラミド繊維、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＰＡＮ、ポリ塩化ビニル、更に金属繊維の具体例としては銅、ステンレス、鉄、アルミ、ニッケルなどがあげられる。又例えば、コバルト合金，鉄合金，ニッケル合金やスチール繊維、アルミ合金繊維、チタン合金繊維などの金属繊維の他に金属繊維以外のボロン繊維、アルミナ繊維、ＳｉＣ繊維、ガラス繊維、炭素繊維、ケブラー繊維、ＰＢＴ繊維、等と複合化しても良い。
【００１８】
低融点金属層（第一の外層）２は、導電性低融点金属からなる。この低融点金属は、融点が８０〜２５０℃の範囲内のあらゆる金属が適用可能である。融点が８０℃よりも低いと高温時に防湿信頼性が低下しやすく、２５０℃以上だと、溶融接着時に高温を必要とし素子に高温による悪影響が生じる可能性がある。融点は１００℃以上２２０℃以下が更に好ましく、１２０℃以上２００℃以下が最も好ましい。プラスチックネットを被覆する場合、この低融点金属層の厚みは１μｍ〜５ｍｍの範囲で使用できる。この値が１μｍより小さくても５ｍｍより大きくても防湿信頼性が低下するおそれがある。低融点金属層の厚みは３μｍ以上１ｍｍ以下が好ましく、５μｍ以上０．５ｍｍ以下が最も好ましい。一方、金属ネット及びプラスチック金属ネットを被覆する場合、芯材の変形量が少ないため、より厚い低融点金属層を被覆することが好ましい。この低融点金属層の厚みは、前記ネットの繊維径に対して１０％以上５００％の範囲で使用できる。この値が１０％より小さくても５００％より大きくても防湿信頼性が低下する可能性がある。低融点金属層の厚みは繊維径に対して２０％以上２００％以下が好ましく、５０％以上１００％以下が最も好ましい。このような低融点金属としては各種の共晶合金あるいは非共晶低融点合金あるいは単独金属が使用できる。高融点金属としては融点が２５０℃以上であっても、Ｓｂ（６３０℃）、Ｂｉ（２７１℃）、Ｐｂ（３２７℃）、Ｚｎ（４２０℃）、等の合金や酸化物は、単体のときより融点が低下する。例えばＰｂ８８．９％／Ｓｎ１１．１％（融点２５０℃）、以下同様な表現で示すと、Ｐｂ８２．６／Ｃｄ１７．４（２４８℃）Ｐｂ８５／Ａｕ１５（２１５℃）、Ｔｌ９３．７／Ｎａ６．３（２３８℃）、Ｔｌ９２／Ａｓ８（２２０℃）、Ｔｌ９９．４／Ｌ：０．６（２１１℃）、Ｔｌ８２．９／Ｃｄ１７．１（２０３℃）、Ｔｌ９７／Ｍｇ３（２０３℃）、Ｔｌ８０／Ｓｂ２０（１９５℃）、Ｔｌ５２．５／Ｂｉ４７．５（１８８℃）、Ｔｌ９６．５／Ｋ３．５（１７３℃）、Ｔｌ７３／Ａｕ２７（１３１℃）、Ｂｉ９７／Ｎａ３（２１８℃）、Ｂｉ７６．５／２３．５Ｔｌ（１９８℃）、Ｂｉ６０／Ｃｄ４０（１４４℃）、Ｂｉ５７／Ｓｎ４３（１３９℃）、Ｂｉ５６．５／Ｐｂ４３．５（１２５℃）、Ｓｎ（２３２℃）、Ｓｎ６７．７／Ｃｄ３２．３（１７７℃）、Ｓｎ５６．５／Ｔｌ４３．５（１７０℃）、Ｉｎ９７．２／Ｚｎ２．８（１４４℃）、Ｉｎ７４／Ｃｄ２６（１２３℃）、Ｂｉ５７／Ｐｂ１１／Ｓｎ４２（１３５℃）、Ｂｉ５６／Ｓｎ４０／Ｚｎ４（１３０℃）、Ｂｉ５３．９／Ｓｎ２５．９／Ｃｄ２０．２（１０３℃）、Ｓｎ４８／Ｉｎ５２（１１７℃）Ｉｎ（１５７℃）、Ａｇ５／Ｐｂ１５／Ｉｎ８０（１４９℃）、Ｐｂ３８／Ｓｎ６２（１８３℃）、Ｐｂ４７／Ｓｎ５０／Ｓｂ３（１８６℃）、Ｐｂ５０／Ｉｎ５０（１８０℃）、Ｐｂ５０／Ｓｎ５０（１８３℃）、Ｐｂ１０／Ｓｎ９０（１８３℃）　Ａｕ３．５／Ｐｂ９６．５（２２１℃）、Ｐｂ５／Ｓｎ９５（１８３℃）、Ａｇ１０／Ｉｎ９０（２０４℃）、Ｐｂ６０／Ｓｎ４０（１８３℃）、Ｓｎ９５／Ｓｂ５（２３２℃）、等がある。これらの導電性の低融点金属からなる第一の外層（低融点金属層）２は、芯材１となるプラスチックネット１ａ、金属ネット１ｂ、プラスチック金属ネット１ｃの外側の一部又は全面に被覆率が５０％以上になるように形成される。被覆率は大きいほど防湿特性が向上し好ましいため、９０％以上が更に適している。
【００１９】
接着剤（第二の外層）３は、樹脂組成物であることが好ましく、この樹脂組成物は、軟化温度が３０℃以上２００℃以下のいかなるものでも使うことが出来る。軟化温度が３０℃以下だと通常の取り扱い雰囲気で粘着性が発現するため、取り扱いが困難となる。又樹脂として熱可塑性樹脂を主成分とした場合、高温時の接着性が低下する傾向がある。一方軟化温度が２００℃以上になると、加熱融着時の熱により素子が劣化することがある。かかる観点から、樹脂組成物の軟化温度は５０℃以上１８０℃以下が更に好ましく、７０℃以上１５０℃以下が最も好ましい。一方、樹脂組成物は基板５及び対向基板６に接着する際、加熱又は加圧より速やかに流動して低融点金属層（第一の外層）２が露出させるものが好ましい。そのため樹脂の流動性を示す、ＭＩ（メルトインデックス：Ｍｅｌｔ　Ｉｎｄｅｘ）としては０．２〜２００の範囲にあるものが好ましい。ＭＩが０．２より小さいと流動性が低いため、防湿性が低下しやすい。又ＭＩが２００より大きくなると、流動性が高過く、図２ｂ、図５ｂに示す低融点金属被覆プラスチックネット、図３ｂ、図６ｂに示す低融点金属被覆金属ネット、図４ｂに示すプラスチック・金属ネットの密着が難しくなる。ＭＩは１．０〜１５０の範囲が更に好ましく、２．０〜１００の範囲が最も好ましい。樹脂組成物として熱硬化性樹脂を使用する場合、硬化温度が５０℃以上２００℃以下であれば良い。硬化温度が５０℃より低いと保存安定性の面で不利になりやすい。又硬化温度が低い組成物では耐熱性も低下する傾向にあり、高温時の接着性が不十分となる可能性がある。一方硬化温度が２００℃より高くなると、硬化時の加熱により、素子の熱劣化を招く可能性がある。
【００２０】
又、接着剤（第二の外層）３は基盤５及び対向基板６に接着する際、その内側に設けられた低融点金属層（第一の外層）２を露出させる必要がある。しかし、温度・圧力が適当でない場合に接着剤（第二の外層）３（樹脂組成物）が左右に充分流動せず、芯材１と基板５又は対向基板６の間に残ってしまう可能性がある。この問題を回避すべく、図７（ｆ）に示すように、接着剤（第二の外層）３について基板５及び対抗基板６に近い外面を薄く又は設けないことも出来る。図７（ｆ）に示すように、接着剤（第二の外層）３は、低融点金属層（第一の外層）２と接着剤（第二の外層）３の面に深さＤ３を有していることが好ましい。図１０及び図１（ｂ）に示すように、防湿封止材１７は、基板５と対向基板６に介装された後にＤ５及び／又はＤ６の方向から圧力及び熱を加えられ、その結果、防湿封止材１７は全体として左右方向に変形する。この深さＤ３は、この芯材１の変形があった場合に、ちょうど、接着剤（第二の外層）２が、低融点金属層（第一の外層）２と基板５及び対抗基板６の間に残らず、且つ、基板５及び対抗基板６に接して接着機能及び封止機能を有する程度の深さである必要がある。
【００２１】
本発明で放射線硬化方式を使う場合、α線、β線、γ線、中性子線、Ｘ線や加速電子線、紫外線などの活性エネルギー線を使うことが出来る。その被照射線量は電子線の場合通常０．１〜１００Ｍｒａｄの範囲で使用されるが、１〜２０Ｍｒａｄが望ましい。紫外線の場合は０．０１〜１０Ｊ／ｃｍ２で０．１〜６Ｊ／ｃｍ２が特に好適である。放射線により硬化する樹脂としては、分子内に不飽和２重結合を有するプレポリマーが好適で、ポリオキシアルキレン型ポリマーに（メタ）アクリル酸とのエステル交換反応や（メタ）アクリルイソ　シアネートとの反応により得られるポリマー、ポリオキシアルキレングリコール酸とグリシジル（メタ）アクリレートとの反応により得られるポリマー、ポリオキシアルキレングリコールとエピクロルヒドリンとの反応により得られるポリマーが使われる。例えばポリエチレングリコールやポリプロピレングリコールの（メタ）アクリル酸付加物、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコールの（メタ）アクリルイソシアネート付加物、ポリエチレングリコール酸やポリプロピレングリコール酸のグリシジル（メタ）アクリレート付加物、ポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルの（メタ）アクリル酸付加物があげられる。分子内に導入する基としてはアクリロイル基とメタクリロイル基の反応性が良く、良好な結果が得られる。
【００２２】
このような接着剤（第二の外層）３としての樹脂組成物の具体例としては、熱硬化性又は放射線硬化性樹脂を含有することが好ましく、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂の少なくとも１種又は２種以上を含有することが好ましい。たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリアルコール・ポリグリコール型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂環式やハロゲン化ビスフェノールなどのエポキシ樹脂を使用することが出来る。又上記の樹脂以外では天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１、２−ブタジェン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプチル−１、３−ブタジェン、ポリ−２−ｔ−ブチル−１、３−ブタジェン、ポリ−１、３−ブタジェンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート　、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスルフィド、フェノキシ樹脂などをあげることが出来る。その他にもエチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体変性物、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸塩共重合体、アクリル酸エステル系ゴム、ポリイソブチレン、アタクチックポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリロニトリル−ブタジェン共重合体、スチレン−ブタジェンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、エチレンセルロース、ポリアミド、シリコン系ゴム、ポリクロロプレン等の合成ゴム類、ポリビニルエーテルなどが適用可能であり、単独あるいは２種以上併用して用いられる。アクリル樹脂としては以下に示すものがあげられる。ポリエチルアクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリイソプロピルメタクリレート、ポリドデシルメタクリレート、ポリテトラデシルメタクリレート、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート、ポリメチルメタクリレートなどのポリ（メタ）アクリル酸エステル、又はこれらの共重合体を使用することが出来る。又、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートなども使用できる。特にウレタンアクリレート、エポキシアクリレートは被着体への密着性の点で優れており、エポキシアクリレートとしては、１、６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物があげられる。エポキシアクリレートなどのように分子内に水酸基を有するポリマーは支持体への密着性向上に有効である。これらは、汎用溶剤に溶解させるか、又は無溶剤のまま金属分散剤などとともに攪拌・混合して使用することが出来る。
【００２３】
これらのポリマーは必要に応じて、２種以上共重合しても良いし、２種類以上をブレンドして使用することも可能である。これらは、通常、汎用溶剤に溶解させるか、又は無溶剤のまま金属分散剤などとともに攪拌・混合して使用することが出来る。
【００２４】
本発明で使用するこれらの樹脂組成物には必要に応じて、分散剤の他に、チクソトロピー性付与剤、消泡剤、レベリング剤、希釈剤、可塑化剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、カップリング剤や充填剤などの添加剤を配合しても良い。又接着力を向上させるための粘着付与剤としては、ジシクロペンタジェン樹脂、ロジン、変性ロジン、テルペン樹脂、キシレン樹脂、テルペン−フェノール樹脂、アルキルフェノール樹脂、クマロン−インデン樹脂等があり、これらを必要に応じて、単独あるいは２種以上併用して用いる。粘着性調整剤としては例えばジオクチルフタレートをはじめとする各種可塑剤類等が代表的である。
【００２５】
一方、熱硬化性樹脂を利用する場合の硬化剤としては、トリエチレンテトラミン、キシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタンなどのアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの酸無水物、ジアミノジフェニルスルホン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、アルキル置換イミダゾールなどを使うことが出来る。これらは単独で用いても良いし、２種以上混合して用いても良い。又、使用しなくても良い。これらの硬化剤（架橋剤）の添加量は上記ポリマー１００重量部に対して０．１〜５０重量部、好ましくは１〜３０重量部の範囲で選択するのが良い。この量が０．１重量部未満であると硬化が不十分となり、５０重量部を超えると過剰架橋となり、接着性に悪影響を与える場合がある。ここで、本発明にいう「重量部」とは、溶媒や添加剤などの配合剤の重量を、樹脂１００部に対する部数で示すときに用いる表記法のことである。
【００２６】
これらの樹脂組成物を成形する際に使用する溶剤としては、アセトン、ジエチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、メチルセロソルブ、メチルセロソルブアセタート、エチルセロソルブアセタート等のセロソルブ系溶剤、乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル等のエステル系溶剤、メタノール、エタノール、プロパノール、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル等のアルコール系溶剤などを必要に応じて、単独又は２種類以上組み合わせて用いることが出来る。これらの溶剤は用いても良いし用いなくても良い。
【００２７】
上述した低融点金属が被覆されたプラスチックネット・金属ネットの外側に第二の外層（接着剤）３（樹脂組成物の層）を形成する際、上記したような有機溶剤で適宜組成物の粘度を調節しながら、公知のディップ法のような表面コート技術を用いて、所望の厚さの接着剤を形成することが出来る。その厚みは１μｍ以上１０ｍｍ以下であることが望ましい。１μｍ未満は厚さの制御が困難なであり、また、接着力が低い傾向がある。又厚みが１０ｍｍ以上では平滑な接着面が得られにくく、やはり接着性が得られない可能性がある。接着剤の厚みは３μｍ以上５ｍｍ以下が更に好ましく、５μｍ以上１ｍｍ以下が最も好ましい。
【００２８】
上述された低融点金属及び接着剤（樹脂組成物）が被覆された芯材により構成された防湿封止材は、所望の幅に裁断してテープ状に成形することができる。裁断された防湿封止材の幅は５０μｍ以上が好ましい。幅が狭すぎると接着力が低下する。防湿封止材の幅は接着力や防湿性の観点では１００μｍ以上が更に好ましく、２００μｍ以上が最も好ましい。また、芯材としてプラスチックネットを用いる場合、裁断後の断面を低融点金属で被覆することで防湿信頼性が向上する。断面を低融点金属で被覆する方法として、加熱して低融点金属層を溶融流動する方法、またははんだペースト等の低融点金属組成物を塗布する方法などがある。
【００２９】
基板５及び対向基板６は通常、発光層からの発光に対して高い透過性を与える電気絶縁性物質からなっているもの（以下、「透光性機材」という。）又は電気絶縁性の非透光性機材を用いる。図１（ａ），（ｂ），図１１（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），等に示すように対向基板６側を光取り出し面とするトップエミッション方式では、透光性基板を用い、基板５には、透光性基板、非透光性機材のいずれを用いても良い。尚、基板５側から光を取り出すボトムエミッション方式の場合には、基板５には透過性基板を用い、対向基板６には透過性基板、非透過性基板のいずれを用いても良い。透過性基板、非透過性基板は、これらのいずれを使用する場合でも、その外表面に防湿封止材１７を用いて封止する際にかかる圧力、熱に対しての耐圧性、耐熱性を有している必要がある。
【００３０】
ＥＬ素子１２は、すでに知られているいずれのＥＬ素子を用いても良いが、ＥＬ層の層構成の具体例としては、当該基板側から順に下記（１）〜（４）があげられる。
【００３１】
（１）下部電極、発光層、上部電極（透明電極）、
（２）下部電極、電子輸送層、発光層、上部電極（透明電極）、
（３）下部電極、発光層、正孔輸送層、上部電極（透明電極）、
（４）下部電極、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、上部電極（透明電極）、
尚、この構成は、図１（ａ），（ｂ），図１１（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），等に示すように、上部電極１１側から光を取り出す場合のトップエミッション方式を示したものであり、基板５側から光を取り出すボトムエミッション方式の場合には、基板５上の積層順を上記の逆となり、その場合は下部電極７に透明電極が用いられる。
【００３２】
図１（ａ）に示すように、下部電極７が配置された基板５と、この基板５に対向する対向基板６の間に介装されたＥＬ素子１２及びこのＥＬ素子１２を囲繞する形で配置された防湿封止材１７からなる本発明にかかる実装体は、圧力・熱が加えられることで、ＥＬ素子１２を封止する。その結果、防湿封止材１７を構成する芯材１と第一の外層（低融点金属層）２は、図１（ｂ）に示すように変形する。又、第二の外層（接着剤）３は、加熱又は加圧より速やかに図１３で示すようにＤ７，８，９，１０の方向に流動して第一の外層（低融点金属層）２を露出させて下部電極７及び対向基板６に接する。
【００３３】
尚、電極の腐食防止のため、及び、接着及び封止材として機能する防湿封止材１７は導電性であることから下部電極のショート防止のため、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、防湿封止材１７の下で下部電極７の上に絶縁膜１５を設ける。この絶縁膜１５は、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）またはＳｉＮＯなどを蒸着やスパッタなどの方法により形成する。絶縁膜１５の厚さは１０ｎｍ〜１０μｍの範囲で形成することが可能であるが、１００ｎｍ〜１μｍが最も適している。
【００３４】
（実装体の製造方法）
次に、本発明の実施の形態に係る実装体の製造方法を図２〜図１４に基づいて説明する。
【００３５】
（イ）　まず、図２（ａ），図３（ａ）、図４（ａ）、図５（ａ）、図６（ａ）に示すように、変形可能な芯材１となるプラスチックネット１ａ、金属ネット１ｂ、プラスチック・金属ネット１ｃを準備する。そして図２（ｂ），図３（ｂ），図４（ｂ）、図５（ｂ）、図６（ｂ）に示すように、これら芯材１の外側に第一の外層（低融点金属層）２を設ける。芯材１となるプラスチックネット１ａ、金属ネット１ｂ又は、プラスチック・金属ネット１ｃ上にかかる第一の外層（低融点金属層）２を形成する方法としては、公知のいかなる方法を使っても良いが、めっき法を使うことにより、効果的に形成することが出来る。例えば芯材１がプラスチックネット１ａの場合には、このプラスチックネット１ａからなる芯材にシーダ処理を施した後、無電解銅や無電解ニッケルめっきを施し、しかる後に電解めっきによって第一の外層（低融点金属層）２の被覆が出来る。又、芯材１が金属ネット１ｂの場合には、この金属ネット１ｂに直接、無電解銅や無電解ニッケルめっきを施し、しかる後に電解めっきによって第一の外層（低融点金属層）２の被覆が出来る。あるいは、融解した上記の低融点金属を直接プラスチックネット１ａ、金属ネット１ｂ、プラスチック・金属ネット１ｃ上に融着する融着法を利用することも可能である。その際プラスチックネット１ａ、金属ネット１ｂ、プラスチック・金属ネット１ｃ上の外側をコロナ処理、プラズマ処理、易接着コートなどの表面処理を施しておくと第一の外層（低融点金属層）２との密着性が向上して好ましい。
【００３６】
（ロ）　次に、図２（ｃ），図３（ｃ）、図４（ｃ）、図５（ｃ）図６（ｃ）に示すように、上記第一の外層（低融点金属層）２の外側に樹脂からなる第二の外層（接着剤）３を設ける。第二の外層（接着剤）３は、芯材１及びその外側を被覆した第一の外層（低融点金属層）２を、第二の外層（接着剤）３の材料となる融解した樹脂の中に浸漬させるか、又はスプレーによりふきつけることにより被覆を作成する。樹脂をスプレー法によって被覆させる場合、スプレーガンと樹脂加圧タンクより構成されるスプレーシステムを使うことが出来る。スプレーガンとしては、重力式や吸上げ式、あるいは圧送式などのものが使え、そのノズル口径は１．０〜８．０ｍｍφが適当である。又そのときの空気使用量は、樹脂の粘度にもよるが、５０〜６００ｌ／ｍｉｎで使用可能である。又空気を使わない、いわゆるエアレス方式では、コールドスプレー、ホットスプレー、２液スプレー、静電エアレススプレー、ハイドロエアスプレーなどを利用することが出来る。
【００３７】
（ハ）尚、予め、プラスチック繊維、金属繊維に第一の外層（低融点金属層）及び第二の外層（接着剤）を形成後、ネット状に加工しても良い。ネット状に加工する方法としては、公知のいかなる方法を使っても良いが、織機を使うことにより、効果的に形成することが出来る。
【００３８】
（ニ）　又、尚、図７（ｅ），（ｆ）に示すような断面構造を有する防湿封止材１７を形成するには、第一の外層（低融点金属層）２の外側に第二の外層（接着剤）３形成する際、樹脂組成物の表面張力を利用してネットの空隙部に接着剤を設ける。さらに図７（ｆ）のような断面構造を達成するには、その第二の外層（接着剤）３の一部を削ることにより形成する。
【００３９】
（ホ）低融点金属層及び接着剤が形成された防湿封止材は、スリット等を用いて所望の幅に裁断できる。
【００４０】
（ヘ）　図１１（ａ）に示すように、基板５に導体層として機能する下部電極７を設け、その上に、図１１（ｂ）に示すように、ＥＬ素子１２を配置し、更に、ＥＬ素子１２が配置されていない領域に絶縁膜１５を設ける。この絶縁膜１５は、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）またはＳｉＮＯなどを蒸着やスパッタなどの方法により形成する。
【００４１】
（ト）　次に、図１１（ｃ）に示すように、絶縁膜１５が敷設された基板５上に、防湿封止材１７がＥＬ素子１２を囲繞するように配置する。防湿封止材１７は、ＥＬ素子１２を封止するように配置されれば、どのように配置されていても良い。例えば、図９（ｂ）、（ｄ）に示すように４本の防湿封止材１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを基板５の４辺に沿ってそれぞれ配置することが出来る。又、図９（ｃ），（ｄ）に示すように、一本の防湿封止材１７ａを、基板５の各辺に沿って周回して配置し、防湿封止材１７ａの両端を図８（ｃ）に示すように一点でクロスさせても良いし、図９（ｄ）のように防湿封止材１７ａの両端側一部を密着させても良い。尚、防湿封止材の繊維方向は、いずれか一方の繊維が基板側面と平行である必要はなく、図７（ｆ）のように、斜め方向であっても良い。図７（ｇ）のように芯材として、プラスチック・金属ネットを用いる場合、プラスチック繊維が基板側面に対して平行に、金属繊維が垂直になるように防湿封止材を配置すると、プラスチック繊維端部から水蒸気が浸入するのを防止するため防湿性が向上する。芯材にプラスチック繊維を用いる場合、図１０（ａ）のように、短軸方向に対して２つ折にすると、プラスチック繊維端部から水蒸気が浸入するのを防ぐため、さらに防湿性が向上する。また、図１０（ｂ）のように、配置された防湿封止材の外側に、ディスペンサ等を用いてはんだペーストを配置すると更に防湿性を向上することができる。ここで、防湿封止材１７は２重、３重・・・に囲繞しても良い。つづいて、図１１（ｄ）に示すように、対向基板６を配置する。
【００４２】
（チ）　その後、図１１（ｅ）に示すように、Ｄ５又はＤ６の方向に加圧、又は加熱する。その際、防湿封止材１７を構成する芯材１及び第一の外層（低融点金属層）２は、図１１に示すように変形する。一方、防湿封止材１７を構成する第二の外層（接着剤）３は、加熱又は加圧により速やかにＤ７，８，９，１０の方向に流動する。さらに、図１２に示すように、第二の外層（接着剤）３は流動することによって防湿封止材の空隙を充填し、絶縁膜１５及び対向基板を接着する。その結果、第一の外層（低融点金属層）２は、露出して絶縁膜１５及び対向基板６に接する。この際、変形した芯材１は、元の形に戻ろうというＤ１及びＤ２の方向の力が働き、それがスプリング効果を生じさせる。尚、図９（ｂ）、（ｃ）のように防湿封止材１７の一部又は複数箇所をクロスさせる場合には、図１４（ａ）に示すように防湿封止材が重なる部分が、クロスしていない防湿封止材と比較した場合に、隆起することになる。この場合には、クロスしていない部分の防湿封止材と同じ一定の高さｈになるように、図１４（ｂ）に示すようにクロスしている部分にだけ他の部分よりも高い圧力をかける。変形量の少ない金属ネット、プラスチック・金属ネットを用いた場合、より多くの低融点金属層を被覆することで、クロスしている部分の隆起を他の部分と同じ一定の高さｈにすることができる。
【００４３】
【実施例】
以下、図１６〜２２を用いて、実施例及び比較例を説明する。ただし本実施例は、発明を限定するものではない。尚、図１６〜２１に示す実施例及び図２２に示す比較例は、下記の測定方法及び評価方法による実験によって得られたものである。
【００４４】
（１）プラスチック繊維の圧縮弾性率
ＪＩＳ　Ｋ−７１６１に基づいてプラスチック繊維の圧縮弾性率を測定した。
【００４５】
各プラスチック繊維を融点以上で加熱・加圧してフィルム化し、ダンベルで所定形状に打ち抜いた後、（株）オリエンテック製、テンシロン／ＵＴＭ−４−１００を使って測定した。
【００４６】
（２）プラスチックネット、金属ネット、プラスチック・金属ネットの平均繊維径及びピッチ注形用エポキシ樹脂（エピコート８２８／トリエチレンテトラミン＝１０／１）中で低融点金属被覆プラスチックネット、金属ネットなどを硬化させた後、繊維の部分が露出するまで注形樹脂の表面を研磨し、走査型電子顕微鏡（（株）日立製作所製、Ｓ−４７００）で観察した。画像処理によって繊維径及びピッチを算出し、１０点の平均値をそれぞれの平均繊維径及びピッチとした。
【００４７】
（３）低融点金属の融点
ホットプレート上にサンプルを乗せ、５℃／分で加熱しながら光学顕微鏡（オリンパス社製、ＢＨ−２）で、倍率１００倍で観察した。固体金属が１００％液状化したときの温度を融点とした。
【００４８】
（４）金属層の厚さ
平均粒径を測定したときと同様、注形用エポキシ樹脂中で低融点金属被覆プラスチックネット、金属ネットなどを硬化させた後、繊維部分が露出するまで注形樹脂の表面を研磨し、走査型電子顕微鏡（（株）日立製作所製、Ｓ−４７００）で観察した。画像処理によって金属層の厚さを算出し、１０点の平均値をとった。
【００４９】
（５）プラスチックネット、金属ネット、プラスチック・金属ネットの被覆率
平均繊維径を測定したときと同様、注形用エポキシ樹脂中で低融点金属被覆プラスチックネット、金属ネットなどを硬化させた後、繊維部分が露出するまで注形樹脂の表面を研磨し、走査型電子顕微鏡（（株）日立製作所製、Ｓ−４７００）で観察した。画像処理により、低融点金属によるネットの被覆率を算出し、１０点の平均値をとった。
【００５０】
（６）軟化温度
ＪＩＳ　Ｋ−７２０６に基づいて低融点金属被覆プラスチックネット（及び金属ネット）の含有樹脂組成物のビカット軟化温度を測定した。
【００５１】
（７）ＭＩ
ＪＩＳ　Ｋ−７２１０に基づいて低融点金属被覆プラスチックネット（及び金属ネット）含有樹脂組成物のＭＩを測定した。手動切り取り法、測定温度１２５℃、試験荷重３．２Ｎで測定した。
【００５２】
（８）硬化温度
示差熱走査熱量計（パーキン・エルマー社製、ＤＳＣ−２）を使って、５℃／分の昇温速度で、発熱ピークの温度を硬化温度とした。
【００５３】
（９）塗布厚
（株）ピーコック社製、厚みゲージＰＤＳ−２を使い、５点の平均値をとった。
【００５４】
（１０）透湿度
ＪＩＳ　Ｋ−７１２９（感湿センサ法）に準拠して、０．７ｍｍ厚のソーダガラス２枚の間に、低融点金属被覆プラスチックネット（及び金属ネット、プラスチック・ネット）含有樹脂組成物を封止し、サンプルの透湿度を測定した。室温、２４ｈの間に高湿側から低湿側に移動した水蒸気の量を感湿センサで定量することによって算出した。
【００５５】
（１１）接着力
０．７ｍｍ厚のソーダガラス２枚の間に、低融点金属被覆プラスチックネット（及び金属ネット）含有樹脂組成物を実施例条件で挟み込み、所定の処理を施した後、レオメータ（不動工業（株）製、ＮＲＭ−３００２Ｄ−Ｈ）を使い、剥離速度５０ｍｍ／分で、せん断の接着強度を測定した。
【００５６】
実施例１として、まず、図１６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、ポリスチレンペレットＳＤ１２０（旭化成工業（株）製、弾性率１．８ＧＰａ）を融点以上に加熱溶融した後、徐冷してゲル状の球晶を得た。集積物を圧縮成形して得られた厚さ５ｍｍのシートを直径１ｍｍのダイを通して超延伸し、平均繊維径０．１ｍｍ、長さ１ｍのポリスチレン製のプラスチック繊維を得た。さらにピッチが０．５ｍｍになるよう織機でワイヤを編み、１ｍ角のポリスチレンネットを得た。得られたポリスチレンネット上に、塩化パラジウムによるシーダ処理を施した後、無電解ニッケルめっき液中で、ニッケル層を０．２μｍ析出させた。その後、常法により、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆厚さが０．１ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られた、はんだ被覆ポリスチレンネットを、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）中に浸漬し、樹脂厚が１０μｍになるまでネット上に溶着させた。さらにスリットを用いてネットを５ｍｍ幅に裁断してテープ状の成形物を得た。得られた成形物を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周辺に貼り付け、８０℃・１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスが向かい合わせになるようにして貼り合わせ、１００℃・３Ｍｐａで６０分間加熱加圧して接着力測定用のサンプルとした。一方成形物を、１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺に貼り付けた。その後８０℃・１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１００℃・３Ｍｐａで６０分間加熱加圧して透湿度測定用のサンプルとした。そして図１６に示す条件のもと、特性試験を行い、図１６に示す結果を得た。一方、実施例３１として、図１９に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例１で使用したポリスチレンネットの繊維径を４ｍｍ、ピッチを１０ｍｍのものを使用した以外は、すべて実施例１と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１９に示す条件のもと、特性試験を行い、図１９に示す結果を得た。この実施例３１を実施例１と対比すると、実施例３１では透湿度が高くなってしまい、プラスチックネットの繊維径・ピッチの組み合わせとしては０．１ｍｍ・０．５ｍｍの方４ｍｍ・１０ｍｍより適していることが分かる。
【００５７】
実施例２として、図１６に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例１で使用したポリスチレンペレットの代わりに、ポリエチレン（製鉄化学（株）製、フロービーズＣＬ１２００７、平均粒径１．０ｍｍ）を使い、実施例１と同様に、超延伸法により、平均繊維径０．２ｍｍ、長さ１ｍのポリエチレン製のプラスチックネットを得た。さらに、ピッチが０．８ｍｍになるよう織機で繊維を編成し、１ｍ角のポリエチレンネットを得た。得られたネット上に、塩化パラジウムによるシーダ処理を施した後、無電解ニッケルめっき液中で、ニッケル層を０．２μｍ析出させた。その後、常法により、Ｐｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆厚さが０．２ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られた、はんだ被覆ポリエチレンネットを、７０℃に加熱溶融したアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）中に浸漬し、樹脂厚が２５μｍになるまでネット上に溶着させた。硬化は実施例１と同様の加熱・加圧に加えて、ＵＶ１．０Ｊ／ｃｍ^２で行い、以下実施例１と同様にして、接着力測定用のサンプルと透湿度測定用のサンプルを作製した。そして図１６に示す条件のもと、特性試験を行い、図１６に示す結果を得た。一方、実施例３２として、図１７に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例２で使用したポリエチレンネットのピッチを４ｍｍのものを使用した以外は、すべて実施例２と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１９に示す条件のもと、特性試験を行い、図１９に示す結果を得た。この実施例３２を実施例２と対比すると、実施例３２では透湿度が高くなってしまい、ネットのピッチとしては０．８ｍｍの方が４ｍｍより適していることが分かる。
【００５８】
実施例３として、図１６に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例１で使用したポリスチレンペレットの代わりに、ＰＭＭＡペレット（三菱レーヨン（株）製、アクリルペレットＩＲＤ−５０、平均粒径５．０ｍｍ）を、又低融点金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＴＩ／Ｎａ＝９３．７／６．３（融点２３８℃）を、更に樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製フェノール樹脂ＰＭ−８２００）を使用した。ただし共晶はんだは金属の融着により、ネット上に被覆し、厚が５０μｍになるように調節した。その他は実施例１と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１６に示す条件のもと、特性試験を行い、図１６に示す結果を得た。一方、実施例３３として、図１９に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例３で使用した低融点金属として、Ｐｂが１００％のものを使用した以外は、すべて実施例３と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１９に示す条件のもと、特性試験を行い、図１９に示す結果を得た。この実施例３３を実施例３と対比すると、実施例３３では透湿度が高くなってしまい、低融点金属の組成としてはＴＩ／ＮＡ＝９３．７／６．３　の方が鉛（Ｐｂ）が１００％よりも適していることが分かる。
【００５９】
実施例４として、図１６に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例１で使用したポリスチレンペレットの代わりに、６６ナイロンのペレット（東レ（株）製、アラミンＣＭ３００７、平均粒径０．５ｍｍ）を、又低融点金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＡｇ／Ｉｎ＝１０／９０（融点２０４℃）を、更に樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてメラミン樹脂（日立化成工業（株）製メラン５２３）を使用した。ただし共晶はんだは電解めっきにより厚が０．５ｍｍになるようにネット上に被覆した。その他は実施例１と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１６に示す条件のもと、特性試験を行い、図１６に示す結果を得た。一方、実施例３４として、図１９に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例４で使用した低融点金属の厚さを７ｍｍとした以外は、すべて実施例４と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１６に示す条件のもと、特性試験を行い、図１９に示す結果を得た。この実施例３４を実施例４と対比すると、実施例３４では接着力が低くなってしまい、低融点金属の厚さとしては１．０ｍｍの方が７．０ｍｍよりも適していることが分かる。
【００６０】
実施例５として、図１６に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例１で使用したポリスチレンペレットの代わりに、ポリエステルのペレット（東レ（株）製、シベラスＬ２０４Ｇ３５、平均粒径０．３ｍｍ）を、又低融点金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２（融点１１７℃）を、更に樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてキシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を使用した。樹脂厚は２０μｍになるようにして、実施例１と同様に接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１６に示す条件のもと、特性試験を行い、図１６に示す結果を得た。一方、実施例３５として、図１９に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例５で使用した低融点金属によるプラスチックネットの被覆率を４０％とした以外は、すべて実施例５と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１９に示す条件のもと、特性試験を行い、図１７に示す結果を得た。この実施例３５を実施例５と対比すると、実施例３５では透湿度が高くなってしまい、低融点金属によるプラスチックネットの被覆率は９９％の方が４０％よりも適していることが分かる。
【００６１】
実施例６として、図１６に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例１で使用したポリスチレンペレットの代わりに、ポリプロピレンのペレット（住友化学（株）製、ノーブレンＨ５０１、平均粒径０．０３ｍｍ）を、又低融点金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を、更に樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ））を使用した。樹脂厚は２０μｍになるようにして、実施例１と同様に接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１６に示す条件のもと、特性試験を行い、図１６に示す結果を得た。一方、実施例３６として、図１９に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例６で使用したプラスチックネットの繊維径を０．００１ｍｍとした以外は、すべて実施例６と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１９に示す条件のもと、特性試験を行い、図１９に示す結果を得た。この実施例３６を実施例６と対比すると、実施例３６では透湿度が高くなってしまい、プラスチックネットの繊維径としては０．５ｍｍの方が０．００１ｍｍよりも適していることが分かる。
【００６２】
実施例７として、図１６に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例１で使用したポリスチレンペレットの代わりに、ポリ塩化ビニルのペレット（東ソー（株）製、リューロンペースト７７２、平均粒径０．０５ｍｍ）を、又低融点金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）を、更に樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を使用し、樹脂厚は２０μｍとした。ネットを５ｍｍ幅に裁断後１９０℃で裁断面を加熱し、裁断面をはんだで被覆した。硬化は実施例１と同様の加熱・加圧に加えて、ＵＶ２．４Ｊ／ｃｍ^２で行い、実施例１と同様に接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１６に示す条件のもと、特性試験を行い、図１６に示す結果を得た。一方、実施例３７として、図１９に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例７で使用した低融点金属被覆ネットに樹脂を塗布する厚みを１．５ｍｍとした以外は、すべて実施例７と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１９に示す条件のもと、特性試験を行い、図１９に示す結果を得た。この実施例３７を実施例７と対比すると、実施例３７では透湿度が高くなってしまい、低融点金属被覆プラスチックネットに樹脂を塗布する厚みとしては、０．０２ｍｍの方が１．５ｍｍよりも適していることが分かる。
【００６３】
実施例８として、図１６に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例１で使用したポリスチレンペレットの代わりに、６ナイロンのペレット（東レ（株）製、アラミンＣＭ１００７、平均粒径０．５ｍｍ）を、又低融点金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＩｎ／Ｚｎ＝９７．２／２．８（融点１４４℃）を使用した。樹脂厚を２０μｍ、裁断された５ｍｍ幅のテープ状のネットを短軸方向に２つ折にした以外は実施例１と同様に接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１６に示す条件のもと、特性試験を行い、図１６に示す結果を得た。
【００６４】
実施例９として、図１６に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例１で使用したポリスチレンペレットの代わりに、ポリエステルのペレット（東レ（株）製、シベラスＬ２０４Ｇ３５、平均粒径０．３ｍｍ）を、又低融点金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＳｎ／Ｂｉ＝４３／５７（融点１３９℃）を使用した。また、ネットの外周に幅が１ｍｍ、厚さ０．１ｍｍとなるようガラス板上に、はんだペースト（千住金属（株）製、エコソルダーペーストＬ２０、はんだ組成Ｓｎ／Ｂｉ＝４２／５８）を塗布した。樹脂厚は２０μｍで実施例１と同様に接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１６に示す条件のもと、特性試験を行い、図１６に示す結果を得た。
【００６５】
実施例１１として、図１７に示す条件でサンプルを作成した。つまり、金属銅のインゴットを１１００℃で融解し、水を貯めた回転ドラムの内側にノズルから融液を噴出させた。固化した銅繊維を遠心力によってドラムの内側に巻いて、繊維径０．２ｍｍ、長さ１ｍの銅ワイヤを作製した。得られた銅ワイヤをピッチが１ｍｍになるよう織機で編成し、１ｍ角の銅ネットを得た。得られた銅ネット上に、常法により、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆が０．１ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られた、はんだ被覆銅ネットを、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）中に浸漬し、樹脂厚が１０μｍになるまでネット上に溶着させた。さらにスリットを用いて５ｍｍ幅に裁断した。得られた成形物を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周辺に貼り付け、８０℃・１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスが向かい合わせになるようにして貼り合わせ、１００℃・３Ｍｐａで６０分間加熱加圧して接着力測定用のサンプルとした。一方成形物を、１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺に２ｍｍ幅で貼り付けた。その後８０℃・１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１００℃・３Ｍｐａで６０分間加熱加圧して透湿度測定用のサンプルとした。そして図１７に示す条件のもと、特性試験を行い、図１７に示す結果を得た。一方、実施例４１として、図２０に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例１１で使用した接着剤の厚さを１μｍとした以外は、すべて実施例１１と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図２０に示す条件のもと、特性試験を行い、図２０に示す結果を得た。この実施例４１を実施例１１と対比すると、実施例４１では透湿度が高く、接着力も低下してしまい、接着剤の厚さとしては、１０μｍの方が１μｍよりも適していることが分かる。又、実施例４６として、図２０に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例４６で使用した金属ネットを繊維径４．０ｍｍ、ピッチ４．０ｍｍとした以外は、すべて実施例１１と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図２０に示す条件のもと、特性試験を行い、図２０に示す結果を得た。この実施例４６を実施例１１と対比すると、実施例４６では透湿度が高くなってしまい、金属ネットの繊維径としては、繊維径１．０ｍｍのものの方が繊維径４．０ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【００６６】
実施例１２として、図１７に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例１１で使用した金属銅の代わりに、ステンレスを使い、実施例１１と同様にして、平均繊維径０．５ｍｍ、ピッチ１．３ｍｍ、１．０ｍ角のステンレスネットを得た。得られたネット上に、常法により、Ｐｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆厚が０．５ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られた、はんだ被覆ステンレスネットを、７０℃に加熱溶融したアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）中に浸漬し、樹脂厚が２５μｍになるまでネット上に溶着させた。硬化は実施例１１と同様の加熱・加圧に加えて、ＵＶ１．０Ｊ／ｃｍ^２で行い、以下実施例１１と同様にして、接着力測定用のサンプルと透湿度測定用のサンプルを作製した。そして図１７に示す条件のもと、特性試験を行い、図１７に示す結果を得た。一方、実施例４２として、図２０に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例１２で使用した共晶はんだの組成をＳｎ１００％とした以外は、すべて実施例１２と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図２０に示す条件のもと、特性試験を行い、図２０に示す結果を得た。この実施例４２を実施例１２と対比すると、実施例４２では透湿度が高くなってしまい、低融点金属の組成としてはＰｂ／Ｓｎ＝５／９５の方がＳｎ１００％よりも適していることが分かる。
【００６７】
実施例１３として、図１７に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例１１で使用した金属銅の代わりに、鉄を使い、実施例１１と同様にして、平均繊維径１．０ｍｍ、ピッチ２．５ｍｍ、１．０ｍ角のステンレスネットを得た。得られたネット上に、共晶はんだＴＩ／Ｎａ＝９３．７／６．３（融点２３８℃）の被覆厚が１．０ｍｍになるように、共晶はんだを融着した。次に、はんだ被覆鉄線を、７０℃に加熱溶融したフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製フェノール樹脂ＰＭ−８２００）中に浸漬し、樹脂をネット上に溶着させた。樹脂の溶着量は、１００μｍになるように調節した。次以下実施例１１と同様にして、接着力測定用のサンプルと透湿度測定用のサンプルを作製した。そして図１７に示す条件のもと、特性試験を行い、図１７に示す結果を得た。一方、実施例４３として、図１７に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例１３で使用した低融点金属の金属層の厚さを７．０ｍｍとした以外はすべて実施例１３と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作成した。そして図１７に示す条件のもと、特性試験を行い、図２０に示す結果を得た。この実施例４３を実施例１３と対比すると、実施例４３では透湿度が高くなってしまい、低融点金属の金属層の厚さとしては１．０ｍｍの方が７．０ｍｍよりも適していることが分かる。実施例４７として、図２０に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例１７で使用した融点金属層の厚さを０．０００５ｍｍとした以外は、すべて実施例１３と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図２０に示す条件のもと、特性試験を行い、図２０に示す結果を得た。この実施例４７を実施例１７と対比すると、実施例４７では透湿度が高くなってしまい、低融点金属の金属層の厚さとしては、０．３ｍｍの方が０．０００５ｍｍよりも適していることが分かる。
【００６８】
実施例１４として、図１７に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例１１で使用した金属銅の代わりに、アルミを使い、実施例１１と同様にして、平均繊維径０．１　ｍｍ、ピッチ０．６ｍｍ、１．０ｍ角のアルミネットを得た。得られたネット上に、共晶はんだＡｇ／Ｉｎ＝１０／９０（融点２０４℃）の被覆厚が０．１ｍｍになるように、電解めっきを行った。次に、はんだ被覆アルミネットを、７０℃に加熱溶融したメラミン樹脂（日立化成工業（株）製メラン５２３）中に浸漬し、樹脂厚が２０μｍになるまでネット上に溶着させた。次以下実施例１１と同様にして、接着力測定用のサンプルと透湿度測定用のサンプルを作製した。そして図１７に示す条件のもと、特性試験を行い、図１７に示す結果を得た。一方、実施例４４として、図２０に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例１４で使用した低融点金属によるアルミネットの被覆率を４０％とした以外は、すべて実施例１４と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図２０に示す条件のもと、特性試験を行い、図２０に示す結果を得た。この実施例４４を実施例１４と対比すると、実施例４４では透湿度が高くなってしまい、低融点金属によるアルミネット被覆率は１００％の方が４０％よりも適していることが分かる。
【００６９】
実施例１５として、図１７に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例１１で使用した金属銅の代わりに、ニッケルを使い、実施例１１と同様にして、平均繊維径０．１ｍｍ、ピッチ０．４ｍｍ、１．０ｍ角のニッケルネットを得た。得られたネット上に、共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２（融点１１７℃）を、更に樹脂組成物として、キシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を使用した。樹脂厚は２０μｍになるようにして、実施例１１と同様に接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１７に示す条件のもと、特性試験を行い、図１７に示す結果を得た。
【００７０】
実施例１６として、図１７に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例１１で使用した金属銅の代わりに、ステンレスを使い、実施例１１と同様にして、平均繊維径０．０５　ｍｍ、ピッチ０．１ｍｍ、１．０ｍ角のステンレスネットを得た。得られたネット上に、共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を、更に樹脂組成物として、ポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ））を使用した。樹脂厚は２０μｍになるようにして、実施例１１と同様に接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１７に示す条件のもと、特性試験を行い、図１７に示す結果を得た。
【００７１】
実施例１７として、図１７に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例１１で使用した金属銅の代わりに、ステンレスを使い、実施例１１と同様にして、平均繊維径０．０５　ｍｍ、ピッチ１．０ｍｍ、１．０ｍ角のステンレスネットを得た。得られたネット上に、共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）を、更に樹脂組成物として、アクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を使用した。樹脂厚は２０μｍとし、硬化は実施例１１と同様の加熱・加圧に加えて、ＵＶ２．４Ｊ／ｃｍ^２で行い、実施例１１と同様に接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１７に示す条件のもと、特性試験を行い、図１７に示す結果を得た。
【００７２】
実施例１８として、図１７に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例１１で使用した金属銅の代わりに、ステンレスを使い、実施例１１と同様にして、平均繊維径０．０５　ｍｍ、ピッチ１．０ｍｍ、１．０ｍ角のステンレスネットを得た。得られたネット上に、共晶はんだＩｎ／Ｚｎ＝９７．２／２．８（融点１４４℃）を、樹脂組成物として、実施例１と同じエポキシ樹脂を使用し、樹脂厚は２０μｍになるようにして、実施例１１と同様に接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１７に示す条件のもと、特性試験を行い、図１７に示す結果を得た。
【００７３】
実施例２１として、図１８に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例１と同様にしてポリスチレンペレットＳＤ１２０（旭化成工業（株）製、弾性率１．８ＧＰａ）を融点以上に加熱溶融した後、徐冷してゲル状の球晶を得た。集積物を圧縮成形して得られた厚さ５ｍｍのシートを直径１ｍｍのダイを通して超延伸し、平均繊維径０．１ｍｍ、長さ１ｍのポリスチレン製のプラスチック繊維を得た。さらに実施例１１と同様にして、金属銅のインゴットを１１００℃で融解し、水を貯めた回転ドラムの内側にノズルから融液を噴出させ、遠心力によってドラムの内側に巻いて、繊維径０．１ｍｍ、長さ１ｍの金属繊維を作製した。プラスチック繊維と銅繊維を互いに直交するように織機で編成し、ピッチ０．５ｍｍのポリスチレン・銅ネットを得た。得られたネット上に、実施例１と同様にして、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆厚が０．１ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られた、はんだ被覆ポリスチレン・銅ネットを、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）中に浸漬し、樹脂厚が１０μｍになるまでネット上に溶着させ、その後５ｍｍ幅に裁断した。得られた成形物を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周辺に貼り付け、８０℃・１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスが向かい合わせになるようにして貼り合わせ、１００℃・３Ｍｐａで６０分間加熱加圧して接着力測定用のサンプルとした。一方成形物を、１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺に２ｍｍ幅で貼り付けた。その後８０℃・１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１００℃・３Ｍｐａで６０分間加熱加圧して透湿度測定用のサンプルとした。そして図１８に示す条件のもと、特性試験を行い、図１８に示す結果を得た。一方、実施例５１として、図２１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例２１で使用した接着剤の厚さを１μｍとした以外は、すべて実施例２１と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図２１に示す条件のもと、特性試験を行い、図２１に示す結果を得た。この実施例５１を実施例２１と対比すると、実施例５１では透湿度が高くなってしまうとともに、接着力も弱くなってしまい、接着剤の厚さとしては、１０μｍの方が１μｍよりも適していることが分かる。
又、実施例５６として、図２１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例２１で使用したポリスチレン・銅ネットの繊維径を０．００５ｍｍの銅線とした以外は、すべて実施例２１と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図２１に示す条件のもと、特性試験を行い、図２１に示す結果を得た。この実施例５６を実施例２１と対比すると、実施例５６では透湿度が高くなってしまい、プラスチック・金属ネットの繊維径としては、繊維径０．１ｍｍのものの方が０．００５ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【００７４】
実施例２２として、図１８に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例２１で使用したポリスチレンの代わりにポリエチレン、金属銅の代わりに、ステンレスを使い、実施例２２と同様にして、平均繊維径０．３ｍｍ、ピッチ０．８ｍｍ、１．０ｍ角のポリエチレン・ステンレスネットを得た。得られたネット上に、常法により、Ｐｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆厚が０．５ｍｍになるまで電解めっきを施した。
このようにして得られた、はんだ被覆ポリエチレン・ステンレスネットを、７０℃に加熱溶融したアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）中に浸漬し、樹脂厚が２５μｍになるまでネット上に溶着させた。硬化は実施例２１と同様の加熱・加圧に加えて、ＵＶ１．０Ｊ／ｃｍ^２で行い、以下実施例２１と同様にして、接着力測定用のサンプルと透湿度測定用のサンプルを作製した。そして図１８に示す条件のもと、特性試験を行い、図１８に示す結果を得た。一方、実施例５２として、図２１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例２２で使用した共晶はんだの組成をＩｎ１００％（融点１５７℃）とした以外は、すべて実施例２２と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図２１に示す条件のもと、特性試験を行い、図２１に示す結果を得た。
【００７５】
実施例２３として、図１８に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例２１で使用した、ポリスチレンの代わりにＰＭＭＡ、金属銅の代わりにステンレスを使い、実施例２１と同様にして、平均繊維径０．５ｍｍ、ピッチ２．５ｍｍ、１．０ｍ角のＰＭＭＡ・ステンレスネットを得た。得られたＰＭＭＡ・ステンレスネット上に、共晶はんだＴＩ／Ｎａ＝９３．７／６．３（融点２３８℃）で被覆厚が２．０ｍｍになるように、共晶はんだを融着した。次に、はんだ被覆鉄管線を、７０℃に加熱溶融したフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製フェノール樹脂ＰＭ−８２００）中に浸漬し、樹脂を鉄管線上に溶着させた。樹脂の溶着量は、５０μｍになるように調節した。次以下実施例２１と同様にして、接着力測定用のサンプルと透湿度測定用のサンプルを作製した。そして図１８に示す条件のもと、特性試験を行い、図１８に示す結果を得た。一方、実施例５３として、図２１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例２３で使用した低融点金属の金属層の厚さを７．０ｍｍとした以外は、すべて実施例２３と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図２１に示す条件のもと、特性試験を行い、図２１に示す結果を得た。この実施例５３を実施例２３と対比すると、実施例５３では透湿度が高くなってしまい、低融点金属の金属層の厚さとしては、２．０ｍｍの方が７．０ｍｍよりも適していることが分かる。又、実施例５７として、図２１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例２３で使用した融点金属層を電解めっきで０．０００５ｍｍの厚さとした以外は、すべて実施例２３と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図２１に示す条件のもと、特性試験を行い、図２１に示す結果を得た。この実施例５７を実施例２３と対比すると、実施例５７では透湿度が高くなってしまい、低融点金属の金属層の厚さとしては、２．０ｍｍの方が０．０００５ｍｍよりも適していることが分かる。
【００７６】
実施例２４として、図１８に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例２１で使用したポリスチレンの代わりに６，６ナイロンを、金属銅の代わりに、アルミを使い、実施例２１と同様にして、平均繊維径０．１　ｍｍ、ピッチ０．４ｍｍ、１．０ｍ角の６，６ナイロン・アルミネットを得た。得られたネット上に、共晶はんだＡｇ／Ｉｎ＝１０／９０（融点２０４℃）で被覆厚が０．０５ｍｍになるように、共晶はんだを融着した。次に、はんだ被覆６，６ナイロン・アルミネットを、７０℃に加熱溶融したメラミン樹脂（日立化成工業（株）製メラン５２３）中に浸漬し、樹脂厚が２０μｍになるまでネット上に溶着させた。次以下実施例２１と同様にして、接着力測定用のサンプルと透湿度測定用のサンプルを作製した。そして図１８に示す条件のもと、特性試験を行い、図１８に示す結果を得た。一方、実施例５４として、図２１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例２４で使用した低融点金属によるプラスチック・金属ネットの被覆率を４０％とした以外は、すべて実施例２４と同様にして接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図２１に示す条件のもと、特性試験を行い、図２１に示す結果を得た。この実施例５４を実施例２４と対比すると、実施例５４では透湿度が高くなってしまい、低融点金属によるプラスチック・金属ネットの被覆率は１００％の方が４０％よりも適していることが分かる。
【００７７】
実施例２５として、図１８に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例２１で使用したポリスチレンの代わりにポリエステルを、金属銅の代わりに、ニッケルを使い、実施例２１と同様にして、平均繊維径０．２　ｍｍ、ピッチ１．０ｍｍ、１ｍ角のＰＥＴ・ニッケルネットを得た。得られたネット上に、共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２（融点１１７℃）を、更に樹脂組成物として、キシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を使用した。樹脂厚は２０μｍになるようにして、実施例２１と同様に接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１８に示す条件のもと、特性試験を行い、図１８に示す結果を得た。
【００７８】
実施例２６として、図１８に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例２１で使用したポリスチレンの代わりにポリプロピレン、金属銅の代わりに、ステンレスを使い、実施例２１と同様にして、平均繊維径０．０５　ｍｍ、ピッチ０．５ｍｍ、１ｍ角のポリプロピレン・ステンレスネットを得た。得られたネット上に、共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を、更に樹脂組成物として、ポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ））を使用した。樹脂厚は２０μｍになるようにして、実施例２１と同様に接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１８に示す条件のもと、特性試験を行い、図１８に示す結果を得た。
【００７９】
実施例２７として、図１８に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例２６と同様にして、平均繊維径０．０５　ｍｍ、ピッチ０．５ｍｍ、１ｍ角のポリプロピレン・ステンレスネットを得た。得られたネット上に、共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）を、更に樹脂組成物として、アクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を使用した。樹脂厚は２０μｍ、硬化は実施例２１と同様の加熱・加圧に加えて、ＵＶ２．４Ｊ／ｃｍ^２で行い、実施例２１と同様に接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１８に示す条件のもと、特性試験を行い、図１８に示す結果を得た。
【００８０】
実施例２８として、図１８に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例２１で使用したポリスチレンの代わりにポリプロピレンを、金属銅の代わりに、ステンレスを使い、実施例２１と同様にして、平均繊維径０．０５　ｍｍ、ピッチ０．５ｍｍ、１ｍ角のポリプロピレン・ステンレスネットを得た。得られたネット上に、共晶はんだＩｎ／Ｚｎ＝９７．２／２．８（融点１４４℃）を、樹脂組成物として、実施例２１と同じエポキシ樹脂を使用し、樹脂厚は２０μｍになるようにして、実施例２１と同様に接着用サンプル、及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして図１８に示す条件のもと、特性試験を行い、図１８に示す結果を得た。
【００８１】
比較例１として図２２に示す条件でサンプルを作製した。すなわち、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）を、幅２ｍｍ、厚さ０．１ｍｍで、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスに塗布し、８０℃・１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスが向かい合わせになるようにして貼り合わせ、１００℃・３Ｍｐａで６０分間加熱加圧して接着力測定用のサンプルとした。同様にエポキシ樹脂をを、１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺に塗布し、その後８０℃・１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１００℃・３Ｍｐａで６０分間加熱加圧して透湿度測定用のサンプルとした。そして図２２に示す条件のもと、特性試験を行い、図２２に示す結果を得た。
また、比較例２として図２２に示す条件でサンプルを作成した。つまり比較例１で使用したエポキシ樹脂の代わりに、はんだペースト（千住金属（株）製、エコソルダーペーストＬ２０、はんだ組成Ｓｎ／Ｂｉ＝４２／５８）を使用し、以下比較例１と同様に接着力測定用サンプルと透湿度測定用サンプルを作製した。そして図２２に示す条件のもと、特性試験を行い、図２２に示す結果を得た。
比較例１では、透湿度が高くなってしまい防湿性が劣っていることがわかる。また比較例２では初期の防湿性は良好だが、恒温恒湿試験後の透湿度が高くなってしまい、防湿信頼性に劣ることがわかる。
【００８２】
【発明の効果】
本発明によれば、初期及び長時間の加熱加湿後でも、防湿性に優れ、且つ基板と対向基板との密着性が良好である防湿封止材を提供することが出来る。
【００８３】
又、本発明によれば、一つの部材で接着機能と防湿機能を有する防湿封止材を提供することが出来るため、ＥＬ素子を簡易に封止できる。
【００８４】
更に、本発明によれば、基板と対向基板を接着機能と防湿機能に優れた防湿封止材で封止するためで、耐久性や信頼性の高いＥＬ素子を含んだ実装体を提供することが出来る。その結果、耐久性や信頼性の高いＥＬ素子を提供することが出来る。
【００８５】
尚、本発明による、初期防湿特性と初期接着力の発現、及び加熱加湿後の防湿特性と接着性の保持が発現する理由は必ずしも明らかではないが、以下のように推察することが出来る。すなわち、プラスチックネットや金属ネットあるいはプラスチック・金属ネットから構成される芯材１の外面に第一の外層（低融点金属層）２、更にその第一の外層（低融点金属層）２の外側に第二の外層（接着剤）３で被覆しているため、本防湿封止材１７を基板５と保護基板６の間に挟んで加熱圧着したとき、第二の外層（接着剤）３が流動して第一の外層（低融点金属層）２が露出する際に低融点金属が融解するようなエネルギーを加えることによって、融解した金属が両サイドの被着体と接触し、優れた防湿性が発現するものと考えられる。その際にＤ７，８，９，１０の方向に流動した第二の外層（接着剤）３はこの防湿封止材を挟んでいる基板５及び保護基板６の接着を補助する役割を果たす。すなわち、金属による接着だけでは、熱応力や加湿時に発生する応力を緩和する効果が乏しいが、ポリマーを主成分とする樹脂組成物はかかる応力緩和効果に優れているため、長期の加熱加湿試験後も安定した防湿性と接着性を発現できるものと推定される。一方、芯材１として、プラスチックネットや金属ネット、あるいはプラスチック・金属ネットなどの弾性体を使用することにより、加圧変形した芯材１が元に戻ろうとする、いわゆるスプリング効果が作用するため、加熱加湿後も優れた防湿特性を保持できるものと考えられる。更にこのスプリング効果は実装体の対衝撃性緩和にも効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は、本発明の実施の形態に係る実装体の断面図であり、図１（ｂ）は、本発明の実施の形態に係る実装体に加圧・加熱をした後の状態を示す断面図であり、図１（ｃ）は、Ａ−Ａ’線矢印方向から見た断面図が図１（ａ），（ｂ）に対応する平面図である。
【図２】図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の実施の形態に係る防湿封止材を製造する方法を説明するための工程を示した斜断図である。
【図３】図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の実施の形態に係る防湿封止材を製造する方法を説明するための工程を示した斜断図である。
【図４】図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の実施の形態に係る防湿封止材を製造する方法を説明するための工程を示した斜断図である。
【図５】図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の実施の形態に係る防湿封止材を製造する方法を説明するための工程を示した斜断図である。
【図６】図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の実施の形態に係る防湿封止材を製造する方法を説明するための工程を示した斜断図である。
【図７】図５（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ）は、本発明の実施の形態に係る防湿封止材の断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態に係る防湿封止材にもちいられる、芯材のパターンの例である。
【図９】図９（ａ）は、本発明の実施の形態に係る防湿封止材の配置状態を示す断面図であり、図９（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）は、本発明の実施の形態に係る防湿封止材の配置状態を上から見た平面図である。
【図１０】図１０（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態に係る防湿封止材の配置状態を示す断面図である。
【図１１】図１１（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態に係る実装体を製造する方法を説明する模式図である。
【図１２】本発明の実施の形態に係る実装体に加圧・加熱をした際の防湿封止材を表す平面図である。
【図１３】本発明の実施の形態に係る実装体に加圧・加熱をした際の防湿封止材を表す断面図である。
【図１４】図１４（ａ），（ｂ）はともに、図８（ｂ）をＢ−Ｂ’線矢印方向から見た断面図であり、図１４（ａ）は、本発明の実施の形態に係る防湿封止材の両端又は一端が互いにクロスする状態を表す断面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）の状態の防湿封止材に加圧・加熱をした後の状態を示す断面図である。
【図１５】図１５（ａ）、（ｂ）は従来技術を表した断面図であり、図１５（ｃ）は、Ａ−Ａ’線矢印方向から見た断面図が図１５（ａ）に対応する平面図であるとともに及びＢ−Ｂ’線矢印方向から見た断面図が図１５（ｂ）に対応する平面図である。
【図１６】実施例１〜９を示した図である。
【図１７】実施例１１〜１８を示した図である。
【図１８】実施例２１〜２８を示した図である。
【図１９】実施例３１〜３７を示した図である。
【図２０】実施例４１〜４７を示した図である。
【図２１】実施例５１〜５７を示した図である。
【図２２】比較例１〜２を示した図である。
【符号の説明】
１　　芯材
１ａ　プラスチック粒子
１ｂ　金属線
１ｃ　金属管線
２　　第一の外層（低融点金属層）
３　　樹脂からなる第二の外層（接着剤）
４　　防湿封止材
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ　防湿封止材
５　　基板
６　　対向基板
７　　下部電極
８　　電子輸送層
９　　発光層
１０　正孔輸送層
１１　上部電極
１２　ＥＬ素子
１３　ペースト状シール
１４　乾燥剤
１５　絶縁膜
１６　はんだペースト

Claims (33)

1. 防湿部材と接着剤を含んでなる防湿封止材。
2. 前記防湿部材が網状体であり、芯材とその少なくとも一部を被覆する低融点金属層とを備えてなる防湿部材であることを特徴とする請求項１に記載の防湿封止材。
3. 低融点金属層に用いる低融点金属の融点が８０〜２５０℃であることを特徴とする請求項２に記載の防湿封止材。
4. 前記低融点金属層が、はんだであることを特徴とする請求項２〜３のいずれかに記載の防湿封止材。
5. 前記低融点金属層が、スズまたはインジウムを含むことを特徴とする請求項２〜３のいずれかに記載の防湿封止材。
6. 前記低融点金属層が、鉛、スズ、ビスマス、インジウム、カドミウム、亜鉛、銅、銀から選択された２以上からなる合金であることを特徴とする請求項２〜３のいずれかに記載の防湿封止材。
7. 前記低融点金属層が前記芯材を５０％以上被覆していることを特徴とする請求項２〜６のいずれかに記載の防湿封止材。
8. 前記網状の芯材の繊維径が１μｍ以上２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項２〜７のいずれか記載の防湿封止材。
9. 前記網状の芯材の繊維径が５μｍ以上５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項２〜８のいずれかに記載の防湿封止材。
10. 前記網状の芯材が、プラスチック繊維又は金属繊維により形成されたものであることを特徴とする請求項２〜９のいずれかに記載の防湿封止材。
11. 前記網状の芯材を被覆する低融点金属層の厚みが１μｍ以上５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項２〜１０のいずれかに記載の防湿封止材。
12. 前記網状の芯材を被覆する低融点金属層の厚みが、繊維径に対して１０％以上５００％以下であることを特徴とする請求項２〜１０のいずれかに記載の防湿封止材。
13. 前記網状の芯材を形成する繊維のうち少なくとも一方向が全て金属繊維であることを特徴とする請求項２〜１２のいずれかに記載の防湿封止材。
14. 前記接着剤が、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂の少なくとも１種を含有する樹脂組成物であることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の防湿封止材。
15. 前記接着剤のメルトインデックスが、０．２〜２００であることを特徴とする請求項１〜１４のいずれかに記載の防湿封止材。
16. 前記接着剤の硬化温度が５０℃以上２００℃以下であることを特徴とする請求項１〜１５のいずれかに記載の防湿封止材。
17. 前記接着剤が放射線により硬化することを特徴とする請求項１〜１６のいずれかに記載の防湿封止材。
18. 前記接着剤の厚みが１μｍ以上１０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１７のいずれかに記載の防湿封止材。
19. テープ状に形成してなる請求項１〜１８に記載の防湿封止材。
20. 幅が５０μｍ以上であることを特徴とする請求項１９に記載の防湿封止材。
21. 基板と、該基板に対向する対向基板と、前記基板と前記対向基板との間に配置された請求項１〜２０に記載の防湿封止材とを含むことを特徴とする実装体。
22. 防湿封止材中の接着剤が前記基板上に設けられた絶縁膜と前記対向基板との双方に接する構造であることを特徴とする請求項２１に記載の実装体。
23. 防湿封止材中の防湿部材が前記基板上に設けられた絶縁膜と前記対向基板との双方に接する構造であることを特徴とする請求項２１に記載の実装体。
24. 基板、該基板に対向する対向基板及び請求項１〜２０に記載の防湿封止材により構成された空間にＥＬ素子が配設されていることを特徴とする実装体。
25. 防湿部材を作製する工程と、
    該防湿部材の少なくとも一部を被覆するように接着剤を設ける工程とを含む防湿封止材の製造方法。
26. 前記の防湿部材を作製する工程が、電解めっき法、無電解めっき法、あるいは金属の融着法から選ばれた少なくとも一つの方法を利用することにより芯材に低融点金属層を設ける工程を含むことを特徴とする請求項２５に記載の防湿封止材の製造方法。
27. 前記防湿部材の少なくとも一部を被覆するように接着剤を設ける工程において、該防湿部材が孔部を有し、少なくとも該孔部内の一部において前記防湿部材が前記接着剤によって被覆される様に接着剤を設けることを特徴とする請求項２５または２６に記載の防湿封止材の製造方法。
28. 浸漬又はスプレーをすることにより前記接着剤を設けることを特徴とする請求項２５〜２７のいずれかに記載の防湿封止材の製造方法。
29. 防湿部材の少なくとも一部を被覆するように接着剤を設けた後、裁断し、少なくとも裁断部の芯材表面を低融点金属又は低融点金属を含む組成物で被覆する工程を含むことを特徴とする防湿封止材の製造方法。
30. 基板に有機ＥＬ素子を設ける工程と、前記基板上に、防湿封止材を設ける工程と、対向基板を設ける工程とを含むことを特徴とする実装体の製造方法。
31. 基板に有機ＥＬ素子を設ける工程と、前記基板上に防湿部材を設けた後、該防湿部材に接着剤を設ける工程と、対向基板を設ける工程とを含むことを特徴とする実装体の製造方法。
32. 基板に有機ＥＬ素子を設ける工程と、前記基板上に裁断した防湿封止材の裁断部が同一方向となるように折り返して設ける工程と、対向基板を設ける工程とを含むことを特徴とする実装体の製造方法。
33. 前記対向基板を設ける工程の後、更に、前記基板と前記対向基板に加熱又は加圧により前記ＥＬ素子を封止する工程を有することを特徴とする請求項３０〜３２のいずれかに記載の実装体の製造方法。

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