CN110233164A - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110233164A
CN110233164A CN201910394895.4A CN201910394895A CN110233164A CN 110233164 A CN110233164 A CN 110233164A CN 201910394895 A CN201910394895 A CN 201910394895A CN 110233164 A CN110233164 A CN 110233164A
Authority
CN
China
Prior art keywords
voltage transmission
display device
sealant
electrode
voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910394895.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110233164B (zh
Inventor
郑宣教
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Priority to CN201910394895.4A priority Critical patent/CN110233164B/zh
Publication of CN110233164A publication Critical patent/CN110233164A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110233164B publication Critical patent/CN110233164B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/84—Parallel electrical configurations of multiple OLEDs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/86—Series electrical configurations of multiple OLEDs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/351—Thickness
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)

Abstract

本发明涉及一种显示装置，所述显示装置包括：第一基板，包括显示区域和在所述显示区域周围的外围区域，所述显示区域包括多个像素；第二基板，面对所述第一基板；密封剂，设置在所述第一基板和所述第二基板之间，所述密封剂设置在所述外围区域处；以及电压传输线，设置在所述外围区域处并且被构造为传输公共电压，其中，所述密封剂包括至少一个第一部分和至少一个第二部分，所述至少一个第一部分的宽度大于所述至少一个第二部分的宽度，所述至少一个第一部分接触所述电压传输线。

Description

显示装置
本申请是申请日为2015年11月24日、申请号为201510824905.5、发明名称为“显示装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种显示装置，具体涉及一种包括密封剂的显示装置。
背景技术
诸如液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器和电泳显示器的显示装置包括场产生电极和电光活性层。例如，OLED显示器包括作为电光活性层的有机发射层。场产生电极可以连接到诸如薄膜晶体管的开关元件以接收数据信号，电光活性层将数据信号转换为光学信号以显示图像。
在显示装置中的OLED显示器是自发射型并且不需要独立光源。因此，OLED显示器关于功耗是有利的，并且具有优异的响应速度、视角和对比度。
OLED显示器可以包括诸如红色像素、蓝色像素、绿色像素和白色像素的多个像素，并且可以通过将由像素发射的光组合来表示全彩色。每个像素包括有机发光元件和用于驱动有机发光元件的多个薄膜晶体管。
OLED显示器的发光元件包括像素电极、对电极和设置在像素电极与对电极之间的发射层。像素电极与对电极中的一个电极是阳极电极，另一个电极是阴极电极。从阴极电极注入的电子和从阳极电极注入的空穴在发射层中结合以形成激子，激子在发射能量的同时发光。对电极可以形成在多个像素上方并且可以传输预定的公共电压。
诸如OLED显示器的显示装置会具有这样的问题：当诸如湿气或氧的杂质从周围环境流入显示装置中时，装置的寿命会由于电极的氧化和剥离而缩短，发光效率会劣化和/或光发射的颜色会改变。
因此，当制造显示装置时，为了通过将内部元件与外部隔离来防止诸如湿气的杂质渗透，执行密封工艺。密封工艺包括通常在完成的下基板上层压由聚合物(诸如聚酯(PET))形成的层或者利用包封基板形成盖或帽以及利用用于OLED显示器的密封剂材料密封盖或下基板和包封基板的边缘的方法。具有优异的防潮特性的玻璃料可以被用作密封剂，也可以使用有机密封剂和吸收剂。
在该背景部分中公开的上述信息仅为了增强对本发明的背景的理解，因此，它可能包含不形成对于本领域普通技术人员在本国已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明的实施例已经努力改善密封区域的粘附可靠性而没有在包括密封剂的显示装置中的电极的缺陷以改善强度。
本发明的实施例还已经努力提供具有高强度和窄边框区域的显示装置。本发明的示例实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括：下基板，包括显示区域和在显示区域周围的外围区域，所述显示区域包括多个像素；包封基板，面对下基板并且包括面对不同方向的多个边缘；密封剂，位于下基板与包封基板之间，密封剂位于外围区域处；电压传输线，位于外围区域处并被构造为传输公共电压；以及电压传输电极，位于外围区域处并连接到电压传输线以形成至少一个接触部分，其中，密封剂包括第一扩展部分和第一非扩展部分，第一非扩展部分具有比第一扩展部分的宽度小的宽度，接触部分和第一扩展部分交替地布置。
接触部分和第一扩展部分可以交替地布置在与包封基板的多个边缘中的一个边缘相邻的外围区域处。
多个边缘可以包括彼此连接的第一边缘、第二边缘和第三边缘，接触部分和第一扩展部分可以交替地布置在与第一边缘、第二边缘和第三边缘中的每个相邻的外围区域处。
电压传输电极可以包括第二扩展部分和第二非扩展部分，第二非扩展部分具有比第二扩展部分的宽度小的宽度，第二扩展部分可以与电压传输线接触以形成至少一个接触部分。
第一扩展部分可以面对第二非扩展部分，第一非扩展部分可以面对第二扩展部分。
多个边缘还可以包括第二边缘和第三边缘以及连接第二边缘和第三边缘的第四边缘，密封剂可以包括在与第四边缘相邻的外围区域处的第一延伸部分，电压传输电极可以包括在与第四边缘相邻的外围区域处的第二延伸部分。
密封剂的第一边界可以面对电压传输电极的第二边界并可以与电压传输电极的第二边界隔开。
密封剂的第一扩展部分可以与电压传输线叠置。
显示装置还可以包括：钝化层，位于电压传输线与电压传输电极之间，并且具有暴露电压传输电极的接触孔；像素限定层，位于电压传输电极上；以及对电极，在像素限定层上，其中，对电极可以通过接触孔与电压传输电极连接。
像素限定层可以包括覆盖电压传输电极的端部的外围部分。
第一扩展部分可以沿着与一个边缘相邻的外围处的一个边缘延伸。
多个边缘可以包括彼此连接的第一边缘、第二边缘和第三边缘，第一边缘和第三边缘可以彼此相对，显示区域布置在第一边缘和第三边缘之间，接触部分和第一扩展部分可以交替地布置在与第二边缘相邻的外围区域处，在与第一边缘和第三边缘中的每个相邻的外围区域中，第一扩展部分可以沿着第一边缘和第三边缘中的每个延伸。
电压传输电极可以包括第二扩展部分和第二非扩展部分，第二非扩展部分具有比第二扩展部分的宽度小的宽度，第二扩展部分可以与电压传输线接触以形成至少一个接触部分。
第一扩展部分可以面对第二非扩展部分，第一非扩展部分可以面对第二扩展部分。
多个边缘还可以包括第二边缘和第三边缘以及连接第二边缘和第三边缘的第四边缘，密封剂可以包括在与第四边缘相邻的外围区域处的第一延伸部分，电压传输电极可以包括在与第四边缘相邻的外围区域处的第二延伸部分。
在与包封基板的多个边缘中的至少一个边缘相邻的外围区域中，第一扩展部分可以沿着至少一个边缘延伸。
第一非扩展部分可以沿着至少一个边缘延伸。
多个边缘可以包括彼此连接的第一边缘、第二边缘和第三边缘，第一边缘和第三边缘可以彼此相对且显示区域布置在它们之间，第一非扩展部分可以沿着在与第二边缘相邻的外围区域处的第二边缘延伸，在与第一边缘和第三边缘中的每个相邻的外围区域处，第一扩展部分可以沿着第一边缘和第二边缘中的每个延伸。
电压传输电极可以包括第二扩展部分和第二非扩展部分，第二非扩展部分具有比第二扩展部分的宽度小的宽度，第二扩展部分可以与电压传输线接触以形成接触部分。
第一扩展部分可以面对第二非扩展部分，第一非扩展部分面对第二扩展部分。
根据本发明的示例实施例，可以提供包括密封剂的显示装置，所述显示装置通过改善密封区域的粘附可靠性而不导致电极的缺陷而能够改善显示装置的强度，并且在具有高强度的同时具有窄边框区域。
附图说明
图1是根据本发明的示例实施例的显示装置的俯视图。
图2是根据本发明的示例实施例的显示装置的一个像素的剖视图。
图3是示出了根据本发明的示例实施例的显示装置的密封剂的俯视图。
图4是示出了根据本发明的示例实施例的显示装置的电压传输线的俯视图。
图5是根据本发明的示例实施例的显示装置的俯视图。
图6是沿着线VI-VI截取的图5的显示装置的剖视图。
图7是沿着线VII-VII截取的图5的显示装置的剖视图。
图8和图9是根据本发明的示例实施例的显示装置的俯视图。
具体实施方式
以下，将参照附图来更加详细地描述示例实施例，其中，同样的标号始终指示同样的元件。然而，本发明可以以各种不同的形式来实施，而不应解释为仅局限于这里所示出的实施例。相反，提供这些实施例作为示例，使得本公开将是彻底的和完整的，并将本发明的各方面和特征充分传达给本领域技术人员。因此，可能未描述对于本领域普通技术人员完全理解本发明的各方面和特征是不必要的工艺、元件和技术。除非另外说明，否则同样的标号始终贯穿附图和书面描写表示同样的元件，因此，将不重复对它们的描述。在附图中，为了清楚，可以夸大元件、层和区域的相对尺寸。
将理解的是，尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一个元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，下面描述的第一元件、组件、区域、层或部分可以被命名为第二元件、组件、区域、层或部分。
为了易于解释，这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等的空间相对术语来描述如图中所示出的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。将理解的是，空间相对术语意图包括除了在图中描绘的方位之外的装置在使用中或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”其它元件或特征“上方”。因此，示例术语“在……下方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。装置可以被另外定位(例如，旋转90度或在其它方位)，并对在这里使用的空间相对描述符做出相应的解释。
将理解的是，当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在一个或更多个中间元件或中间层。另外，也将理解的是，当元件或层被称作“在”两个元件或层“之间”时，该元件或层可以是两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或更多个中间元件或中间层。
这里使用的术语是为了描述具体实施例的目的而不是意图限制本发明。如这里所使用的，除非上下文有另外明确指出，否则单数形式“一个”和“一种”也意图包括复数形式。将进一步理解的是，术语“包含”和“包括”及其变型用在本说明书中时，说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意组合和所有组合。诸如“……中的至少一个(种)”的表达在一列元件之后时，修饰整列元件，而不是修饰该列的单个元件。
如这里所使用的，术语“基本上”、“大约”和相似术语是用作近似的术语而不是用作程度的术语，并且意图解释可以被本领域普通技术人员识别的测量值或计算值的固有偏差。另外，当在描述本发明的实施例时“可以”的使用是指“本发明的一个或更多个实施例”。如这里所使用的，术语“使用”可以被认为与术语“利用”同义。另外，术语“示例性”意图指示例或例证。
这里描述的根据本发明实施例的诸如以扫描驱动器和数据驱动器为例的电子或电气装置和组件和/或任意其它相关的装置或组件可以利用任意合适的硬件、固件(例如专用集成电路)、软件或者软件、固件和硬件的组合来实施。例如，这些装置的各个组件可以形成在一个集成电路(IC)芯片上或形成在单独的IC芯片上。另外，这些装置的各个组件可以在柔性印刷电路膜、载带封装件(TCP)、印刷电路板(PCB)等上实施。另外，这些装置的各个组件可以是进程或线程，所述进程或线程在一个或更多个计算装置中的一个或更多个处理器上运行，以执行计算机程序指令并且与用于执行这里描述的各种功能的其它系统组件相互作用。计算机程序指令可以存储在存储器中，所述存储器可以在使用诸如以随机存取存储器(RAM)为例的标准存储器装置的计算装置中实施。计算机程序指令也可以存储在诸如以CD-ROM、闪速驱动器等的非临时性计算机可读介质中。另外，本领域技术人员应当认识到，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以将各种计算装置的功能结合或集成到单个计算装置中，或者可以将特定计算装置的功能分布在一个或更多个其它计算装置上。
除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。将进一步理解的是，除非在此明确定义，否则诸如在通用字典中定义的术语应解释为具有与相关领域和/或本说明书的上下文中的含义相一致的含义，并且应当不以理想化或过于形式化的含义来进行解释。
将参照图1至图7来描述根据本发明的示例实施例的显示装置。
图1是根据本发明的示例实施例的显示装置的示意图，图2是根据本发明的示例实施例的显示装置的一个像素的剖视图，图3是示出了根据本发明的示例实施例的显示装置的密封剂的俯视图，图4是示出了根据本发明的示例实施例的显示装置的电压传输线的俯视图，图5是根据本发明的示例实施例的显示装置的俯视图，图6是沿着线VI-VI截取的图5的显示装置的剖视图，图7是沿着线VII-VII截取的图5的显示装置的剖视图。
首先，参照图1，根据俯视结构，根据本发明的示例实施例的显示装置1包括显示区域DA(其是用于显示图像的区域)和在显示区域DA周围的外围区域PA1和PA2。外围区域PA1和PA2可以指示除了显示装置1的显示区域DA之外的剩余区域。如在图1中可看到的，扫描驱动器400在外围区域PA2处，数据驱动器500在外围区域PA1处。参照图2，根据剖视结构，根据本发明的示例实施例的显示装置1包括彼此面对的下基板110和包封基板210。
下基板110包括显示区域DA和在显示区域DA周围的外围区域PA1，包封基板210包括显示区域DA和在显示区域DA周围的外围区域PA2。
显示区域DA包括多条信号线和连接到多条信号线的多个像素PX。多个像素PX可以大致以矩阵形式布置，但不限于此。
信号线可以设置在下基板110上，并且可以包括用于传输栅极信号的多条栅极线G1至Gn以及用于传输数据电压的多条数据线D1至Dm。栅极线G1至Gn可以大致在行方向上延伸并且大体(例如，基本上)彼此平行，数据线D1至Dm可以大致在列方向上延伸并且彼此大体(例如，基本上)平行。
参照图1和图2，每个像素PX可以包括连接到一条或更多条栅极线G1至Gn和一条或更多条数据线D1至Dm(171)的一个或更多个开关元件Qd、与开关元件Qd连接的一个或更多个像素电极191以及与像素电极191一起形成发光元件等的电光活性层的对电极270。对于OLED显示器，发射层373可以设置在像素电极191与对电极270之间以形成发光元件。开关元件Qd可以包括一个或更多个薄膜晶体管。对电极270可以传输公共电压。
为了实现彩色显示，每个像素PX可以显示原色的一种，期望的颜色通过原色的组合来实现。原色的示例可以包括诸如红色、绿色和蓝色的三种原色，或者在一些示例中，原色可以包括四种原色。每个像素还可以包括设置在与每个像素电极对应的位置处的滤色器以表达原色之一，发射层373也可以是有色发射层。
将参照图1到图7来描述根据本发明的示例实施例的显示装置的具体剖视结构。
缓冲层111可以设置在可以由透明玻璃或透明塑料形成的下基板110上。缓冲层111可以防止杂质渗透，并且缓冲层111的表面可以是平坦的。在一些实施例中，缓冲层111可以包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiO2)和氮氧化硅(SiOxNy)。在一些实施例中，可以省略缓冲层111。
在一些实施例中，至少一个半导体层设置在缓冲层111上。
半导体层包括设置在显示区域DA中的第一半导体154b。第一半导体154b可以包括沟道区152b以及通过掺杂形成的设置在沟道区152b的相应端部处的源极区153b和漏极区155b。
半导体层还可以包括设置在下基板110的外围区域PA1中的至少一个第二半导体150。
半导体层可以包括非晶硅、多晶硅和/或氧化物半导体。
可以由氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiO2)形成的栅极绝缘层140可以设置在半导体层上。
多个栅极导体可以设置在栅极绝缘层140上。
栅极导体包括设置在显示区域DA中的第一控制电极124b。在一些实施例中，第一控制电极124b可以与第一半导体154b的一部分(诸如沟道区)叠置。
栅极导体还可以包括设置在外围区域PA1和PA2中的至少一个第二控制电极120。第二控制电极120可以包括与第二半导体150叠置的部分。
在一些实施例中，栅极导体还可以包括设置在外围区域PA1和PA2中的测试信号线12T。测试信号线12T可以设置为比第二控制电极120更接近显示装置的边缘，但不限于此。在一些实施例中，栅极导体还可以包括设置在外围区域PA1和PA2中的传热层23。
第一钝化层180a设置在栅极绝缘层140和栅极导体上。第一钝化层180a和栅极绝缘层140可以包括在显示区域DA中用于暴露第一半导体154b的源极区153b的接触孔183b和用于暴露第一半导体154b的漏极区155b的接触孔185b。
多个数据导体设置在第一钝化层180a上。
数据导体可以包括多条数据线171、驱动电压线和多个第一输出电极175b。驱动电压线可以包括传输驱动电压并朝向第一控制电极124b延伸的多个第一输入电极173b。第一输出电极175b面对在第一半导体154b上的第一输入电极173b。第一输入电极173b和第一输出电极175b可以分别通过接触孔183b和185b与第一半导体154b的源极区153b和漏极区155b连接。
数据导体还可以包括设置在外围区域PA1和PA2中的电压传输线177。电压传输线177可以传输公共电压。
数据导体还可以包括设置在外围区域PA1和PA2中的至少一个第二输入/输出电极170。在一些实施例中，数据导体还可以包括设置在外围区域PA1和PA2中的测试信号线17T。测试信号线17T可以设置为比第二输入/输出电极170更接近显示装置的边缘，但不限于此。
第一控制电极124b、第一输入电极173b和第一输出电极175b与第一半导体154b一起形成开关元件Qd(即晶体管)。开关元件Qd的结构不局限于图示，并且可以改变。
在一些实施例中，第二控制电极120、第二输入/输出电极170和第二半导体150可以形成至少一个晶体管411。
包括无机绝缘材料或有机绝缘材料的第二钝化层180b可以设置在数据导体上。为了改善形成在第二钝化层180b上的有机发光元件的发光效率，第二钝化层180b可以具有大致平坦的表面。第二钝化层180b可以具有用于暴露第一输出电极175b的接触孔185c。
第二钝化层180b可以暴露在外围区域PA1中的电压传输线177的至少一部分。参照图6和图7，第二钝化层180b可以包括设置在外围区域PA1中的电压传输线177上的边界。
像素电极层可以设置在第二钝化层180b上。
像素电极层包括设置在像素PX中的像素电极191。
每个像素电极191可以通过第二钝化层180b的接触孔185c与第一输出电极175b物理连接和电连接。
像素电极层还可以包括在外围区域PA1和PA2中的电压传输电极197。电压传输电极197的至少一部分可以与电压传输线177物理连接和电连接以传输公共电压。下面将描述根据本实施例的电压传输电极197的具体平面形状。
像素电极层可以包括半透射导电材料或反射导电材料。
参照图2，在下基板110上的层(例如，从缓冲层111到第二钝化层180b的层)被称作晶体管层TFL。
在一些实施例中，像素限定层(也称作分隔壁)360设置在第二钝化层180b和像素电极层上。像素限定层360具有暴露像素电极191以限定每个像素区的多个开口。
参照图6和图7，像素限定层360可以包括用于覆盖在外围区域PA1和PA2中的电压传输电极197的外围部分360H。外围部分360H的高度可以比显示区域DA的像素限定层360的高度小。像素限定层360的外围部分360H可以覆盖电压传输电极197的端部。
外围部分360H包括设置在外围区域PA1和PA2中的一个或更多个接触孔365。
发射构件370设置在像素限定层360和像素电极191上。发射构件370可以包括顺序堆叠的第一有机公共层371、多个发射层373和第二有机公共层375。
第一有机公共层371可以包括例如顺序堆叠的空穴注入层和空穴传输层中的至少一个。在一些实例中，第一有机公共层371可以形成在其中布置像素PX的整个显示区域DA之上，也可以仅形成在每个像素PX中。
发射层373可以设置在每个对应的像素PX的像素电极191上。发射层373可以由独特地发射原色(诸如红色、绿色和蓝色)的光的有机材料来形成，并且可以具有发射不同颜色的光的多个有机材料层堆叠的结构。例如，红色有机发射层可以堆叠在显示红光的像素PX的第一有机公共层371上，绿色有机发射层可以堆叠在显示绿光的像素PX的第一有机公共层371上，蓝色有机发射层可以堆叠在显示蓝光的像素PX的第一有机公共层371上。然而，有机发射层不限于此，显示一种原色的有机发射层可以堆叠在显示不同颜色的像素PX中。根据本发明的另一个示例实施例，发射层373可以包括显示白光的白色发射层。
第二有机公共层375可以包括例如顺序堆叠的电子传输层和电子注入层中的至少一个。
在一些实施例中，可以省略第一有机公共层371和第二有机公共层375中的至少一个。
用于传输公共电压的对电极270设置在发射构件370上。对电极270大部分设置在显示区域DA中，并且延伸到外围区域PA1和PA2，同时通过如图6和图7中所示出的像素限定层360的外围部分360H的接触孔365与电压传输电极197物理连接和电连接以接收公共电压。
对电极270可以包括透明导电材料。例如，当对电极270包括诸如钙(Ca)、钡(Ba)、镁(Mg)、铝(Al)和银(Ag)的金属时，可以将金属层形成为足够薄以传输光。
每个像素PX的像素电极191、发射构件370和对电极270形成发光元件，像素电极191和对电极270的一个是阴极，另一个是阳极。
用于保护对电极270的钝化层380可以进一步设置在对电极270上。钝化层380可以包括有机绝缘材料。
面对下基板110的包封基板210设置在钝化层380上。
包封基板210可以包封发射构件370和对电极270以防止湿气和/或氧从外部渗透。
参照图1，包封基板210可以暴露下基板110的外围区域PA1的一部分，暴露的部分被称作焊盘部分。用于驱动发光元件的驱动器500可以以至少一个集成电路芯片的形式安装在焊盘部分处。相反，驱动器500可以安装在柔性印刷电路膜(FPC)或印刷电路板上，并且以载带封装件(TCP)的形式附着到焊盘部分或者集成在下基板110上。显示区域DA的诸如数据线D1至Dm的信号线可以延伸，使得信号线的端部可以设置在焊盘部分中。在此情况下，驱动器500可以是连接到数据线D1至Dm的端部的数据驱动器以将数据信号传输到数据线D1至Dm。
前述的电压传输线177可以通过焊盘部分接收公共电压。
用于驱动发光元件的另一个驱动器400可以设置在通过包封基板210覆盖的下基板110的外围区域PA1中。驱动器400可以以至少一个集成电路芯片的形式安装在下基板110上或者安装在柔性FPC或柔性电路板上来以TCP的形式附着到下基板110上或者集成在下基板110上。驱动器400可以是与栅极线G1至Gn连接的栅极驱动器以将栅极信号传输到栅极线G1至Gn。
当驱动器400集成在下基板110上时，驱动器400可以包括形成在外围区域PA1中的至少一个晶体管411。
与触摸传感器连接并能够传输信号的多条触摸线711可以形成在包封基板210上。
密封剂310设置在下基板110与包封基板210之间。密封剂310可以设置在下基板110的外围区域PA1和包封基板210的外围区域PA2中，并且在围绕显示区域DA的同时形成环形曲线。密封剂310结合下基板110和包封基板210以粘结下基板110和包封基板210，并且防止诸如湿气和氧的外部杂质在下基板110与包封基板210之间渗透，从而密封诸如发光元件的电光活性层。
密封剂310可以包括具有优异的防潮性质的玻璃料、有机密封剂和吸收剂。具体地，密封剂310可以包括设置在下基板110与包封基板210之间的密封材料，然后当对密封材料施加热时，可以融合下基板110和包封基板210。在此情况下，可以通过使用红外灯或激光对密封剂310施加热。在一些实施例中，密封剂310可以包括能够吸收激光或红外线的光吸收剂。具体地，为了使玻璃料成膏，可以通过将氧化物粉末嵌入到玻璃粉末中或者通过包括有机材料来使用玻璃料。当通过将热施加到应用于下基板110与包封基板210之间的玻璃料而使玻璃料融化时，下基板110和包封基板210可以通过烧结的玻璃料而彼此结合，并且显示装置的内部元件可以被完全密封。
密封剂310可以与传热层23叠置在下基板110上，从而在制造工艺期间通过传热层23容易接收热量。
参照图5，如根据平面视图所定位的，包括在根据本发明的示例实施例的显示装置1中的包封基板210的边界边缘可以被划分为：形成上侧的上边缘E1、形成下侧的下边缘E2、形成右侧的右边缘E3和形成左侧的左边缘E4。四个边缘E1至E4可以形成如图5中所示出的四边形，但不限于此，并且可以形成椭圆形、圆形等。
参照图3和图5，在外围区域PA2中沿着密封基板210的四个边缘E1至E4形成根据本发明的示例实施例的显示装置的密封剂310。
密封剂310包括至少一个扩展部分310b和至少一个非扩展部分310c。在一些实施例中，可以交替地布置扩展部分310b和非扩展部分310c。扩展部分310b的宽度d1比非扩展部分310c的宽度d2大。
密封剂310的扩展部分310b可以与电压传输线177叠置，非扩展部分310c不会与电压传输线177叠置。
在一些实施例中，至少一个扩展部分310b和至少一个非扩展部分310c可以沿着在密封基板210的四个边缘E1至E4中的至少一个边缘E1至E4交替地布置。在一些实施例中，密封剂310的内部边界可以设置有压纹或可以具有四边形锯齿形状。
图3和图5示出其中沿着密封剂310的上边缘E1、右边缘E3和左边缘E4形成的每个部分包括至少一个扩展部分310b和至少一个非扩展部分310c的情况的示例。当上边缘E1的长度比右边缘E3或左边缘E4的长度小时，沿着上边缘E1形成的扩展部分310b和非扩展部分310c的数量可以比沿着右边缘E3或左边缘E4形成的扩展部分310b和非扩展部分310c的数量少。
对于沿着在包封基板210的边缘E1至E4中的一个边缘交替地布置的扩展部分310b和非扩展部分310c，扩展部分310b的长度A1可以比非扩展部分310c的长度A2大。这里，长度A1和A2的方向可以基本上垂直于宽度d1和d2的方向。
在密封剂310中不包括交替布置的扩展部分310b和非扩展部分310c的部分可以大体包括具有预定宽度的延伸部分310a。
参照图3和图5，设置在下边缘E2(其位于设置焊盘部分的一侧处)周围的密封剂310可以包括延伸部分310a。延伸部分310a的宽度可以大体与非扩展部分310c的宽度d2相同，但不限于此。即，延伸部分310a的宽度可以比非扩展部分310c的宽度d2大或小，并且可以比扩展部分310b的宽度d1大。
电压传输线177包括主传输部177a和连接到主传输部177a的端部177b。主传输部177a可以形成在显示区域DA的周围并且沿着包封基板210的上边缘E1、右边缘E3和左边缘E4延伸。端部177b可以设置在下边缘E2处或接近下边缘E2并且延伸到下基板110的焊盘部分。端部177b可以包括设置在主传输部177a的相应端部处并且沿着下边缘E2彼此隔开的两个部分，但不限于此。电压传输线177的宽度可以是均匀的，但不限于此。
电压传输电极197可以设置在外围区域PA1和PA2中，并沿着显示区域DA形成。根据本发明的示例实施例的电压传输电极197可以形成围绕显示区域DA的环形。
电压传输电极197包括至少一个扩展部分197b和至少一个非扩展部分197c。扩展部分197b和非扩展部分197c可以交替地布置。扩展部分197b的宽度d3比非扩展部分197c的宽度d4大。
电压传输电极197的扩展部分197b朝向电压传输线177扩展使得其部分与电压传输线177接触，以与电压传输线177电连接和物理连接。扩展部分197b的与电压传输线177接触的部分被称作接触部分Cnt。在图5中，接触部分Cnt由虚线椭圆表示。电压传输电极197的非扩展部分197c不与电压传输线177叠置。
至少一个扩展部分197b和至少一个非扩展部分197c可以沿着包封基板210的四个边缘E1至E4的至少一个边缘交替地布置。在该部分中，电压传输电极197的外部边界可以设置有压纹或者可以具有四边形锯齿形状。
图4和图5示出其中沿着在电压传输电极197中的上边缘E1、右边缘E3和左边缘E4形成的每个部分包括至少一个扩展部分197b和至少一个非扩展部分197c的示例。当上边缘E1的长度比右边缘E3或左边缘E4的长度小时，沿着上边缘E1形成的扩展部分197b和非扩展部分197c的数量可以比沿着右边缘E3或左边缘E4形成的扩展部分197b和非扩展部分197c的数量少。
在沿着包封基板210的边缘E1至E4中的一个边缘交替布置的扩展部分197b和非扩展部分197c中，扩展部分197b的长度A3可以比非扩展部分197c的长度A4小。
电压传输电极197的扩展部分197b面对密封剂310的非扩展部分310c，电压传输电极197的非扩展部分197c面对密封剂310的扩展部分310b。
电压传输电极197的不具有交替布置的扩展部分197b和非扩展部分197c的部分可以大体具有延伸部分197a，延伸部分197a具有预定的宽度。
参照图4和图5，在设置了焊盘部分的一侧处的下边缘E2周围设置的电压传输电极197可以包括延伸部分197a。延伸部分197a的宽度可以大体与扩展部分197b的宽度d3相同，但不限于此。即，延伸部分197a的宽度可以比扩展部分197b的宽度d3大或小，并且可以比非扩展部分197c的宽度d4小。
电压传输电极197的延伸部分197a面对密封剂310的延伸部分310a，并且平行于密封剂310的延伸部分310a延伸。
延伸部分197a的至少一部分可以形成与电压传输线177接触并且物理连接和电连接的接触部分Cnt。根据在图3至图5中所示出的示例实施例，延伸部分197a可以与在包封基板210的下边缘E2周围的电压传输线177连接。延伸部分197a和电压传输线177的一对接触部分Cnt可以位于在电压传输线177的在密封基板210的下边缘E2周围的一对端部177b周围的区域处。
参照图3至图7，电压传输电极197设置在密封剂310与显示区域DA之间，并且不与密封剂310叠置。即，电压传输电极197设置在密封剂130的内部边界的内侧处并与密封剂310的内部边界的内侧隔开。当密封剂310与电压传输电极197叠置时，由于被密封剂310施压，电压传输电极197会容易被破坏，并且显示区域DA会因破坏的电压传输电极197与另一个电极之间的短路而导致缺陷。然而，根据本示例实施例，密封剂310和电压传输电极197不叠置并且彼此隔开，使得电压传输电极197不被破坏，并且不产生根据破坏的电压传输电极197的各种缺陷。
根据实施例，彼此面对的密封剂310和电压传输电极197之间的隔开距离可以大体上是均匀的，但不限于此，并且根据该部分可以是变化的。例如，在密封剂310与电压传输电极197之间的隔开距离可以根据包封基板210的边缘E1至E4的紧密设置密封剂310和电压传输电极197所在的位置而改变。例如，参照图5和图6，电压传输电极197的非扩展部分197c与密封剂310的扩展部分310b之间的隔开距离S1可以比电压传输电极197的扩展部分197b与密封剂310的非扩展部分310c之间的隔开距离S2小，但不限于此。即，隔开距离S1可以大于或等于隔开距离S2。
根据本发明的示例实施例，密封剂310的内部边界可以基本上平行于电压传输电极197的外部边界延伸，并且在密封剂310的扩展部分310b和非扩展部分310c交替地布置的部分处与电压传输电极197的外部边界接合的同时来布置，电压传输电极197的扩展部分197b和非扩展部分197c沿着包封基板210的边缘E1至E4中的任意一个边缘交替地布置。即，在彼此接合的同时，可以形成在密封剂310的内部边界处的压纹和面对在密封剂310的内部边界处的压纹的电压传输电极197的外部边界的压纹。
当在前述的密封剂310中扩展部分310b的长度A1比非扩展部分310c的长度A2大时，在电压传输电极197中扩展部分197b的长度A3比非扩展部分197c的长度A4小。
在一些实施例中，当密封剂310的延伸部分310a的宽度比电压传输电极197的宽度大时，面对密封剂310的延伸部分310a的电压传输电极197的延伸部分197a的宽度可以小。
根据本发明的示例实施例，在不设置下基板110的焊盘部分处的一侧(即，在包封基板210的边缘E1至E4中的上边缘E1、右边缘E3和左边缘E4周围的外围区域PA1和PA2)处，可以存在电压传输线177和电压传输电极197的一个或更多个接触部分Cnt，但是接触部分Cnt可以不连续地形成。相反，可以间断地形成接触部分Cnt。密封剂310的扩展部分310b位于在区域中不存在接触部分Cnt处的部分处，从而可以增加密封剂310的整个区域。因此，可以通过增强下基板110和包封基板210的粘附力来改善显示装置1的强度。为了进一步改善显示装置1的强度，密封剂310的扩展部分310b可以不仅仅布置在包封基板210的任意一个边缘E1至E3的周围，而是相反，可以布置在边缘E1至E4中的至少两个边缘处，多个扩展部分310b可以布置在边缘E1至E4中的一个边缘处。在设置焊盘部分的边缘E2周围可以不存在密封剂310的扩展部分310b。
根据平面(例如，在平面上)，接触部分Cnt可以与密封剂310的扩展部分310b交替地布置。在一些实施例中，当多个隔开的接触部分Cnt存在于包封基板210的边缘E1至E4中的上边缘E1、右边缘E3和左边缘E4周围的外围区域PA1和PA2中时，接触部分Cnt和密封剂310的扩展部分310b可以交替地布置。在一些实施例中，多个接触部分Cnt可以设置在一个边缘E1、E3或E4周围。
在一些实施例中，密封剂310的扩展部分310b面对电压传输电极197的非扩展部分197c并且不与电压传输电极197叠置，从而可以防止如上所述的在电压传输电极197中产生缺陷。
如上所述，根据本发明的示例实施例，在防止在电压传输电极197中产生缺陷的同时，可以通过若干扩展部分310b使密封剂310扩展来改善下基板110和包封基板210的粘附力，从而改善显示装置1的粘附可靠性和强度。可以通过增加密封剂310的扩展部分310b的面积和/或数量或者通过将扩展部分310b均匀地布置在外围区域PA1和PA2中来进一步改善显示装置1的强度。
在一些实施例中，密封剂310的扩展部分310b和电压传输电极197的接触部分Cnt交替地布置在外围区域PA1和PA2中，从而不必增加密封剂310的面积来改善粘附可靠性。因此，不必增加显示装置1的外围区域PA1和PA2来增加密封剂310的面积，从而可以通过减小显示装置的边框区域的面积来改善显示装置1的强度并且确保设计竞争力。
与上面的描述相反，设置在与包封基板210的下边缘E2相邻的外围区域PA1和PA2中的密封剂310可以包括交替布置的扩展部分310b和非扩展部分310c，电压传输电极197可以包括对应于(例如，根据)扩展部分310b和非扩展部分310c交替布置的扩展部分197b和非扩展部分197c。
将与前述附图一起分别参照图8和图9描述根据本发明的示例实施例的显示装置。与前述的示例实施例的构成元件相同的构成元件由相同的标号表示，并且将省略相同的描述。
图8和图9分别是根据本发明的示例实施例的显示装置的俯视图。
在图8中所示出的示例实施例大多与根据前述示例实施例的显示装置相同，但是密封剂310和电压传输电极197的形状可以不同。
根据本示例实施例，密封剂310的一个扩展部分310b设置在与包封基板210的右边缘E3相邻的外围区域PA1和PA2中，密封剂310的一个扩展部分310b可以设置在与包封基板210的左边缘E4相邻的外围区域PA1和PA2中。因此，电压传输电极197的每一个非扩展部分197c可以设置在与包封基板210的右边缘E3和左边缘E4相邻的外围区域PA1和PA2中。密封剂310的扩展部分310b可以与电压传输线177叠置。
在一些实施例中，设置在与包封基板210的右边缘E3和左边缘E4相邻的外围区域PA1和PA2中的密封剂310的扩展部分310b的宽度可以是均匀的，电压传输电极197的非扩展部分197c可以是均匀的。
在一些实施例中，密封剂310的一个非扩展部分310c和面对密封剂310的非扩展部分310c的电压传输电极197的一个扩展部分197b可以设置在与包封基板210的上边缘E1相邻的外围区域PA1和PA2中。电压传输电极197的扩展部分197b与电压传输线177接触以与电压传输线177一起形成接触部分Cnt。
在一些实施例中，设置在与包封基板210的上边缘E1相邻的外围区域PA1和PA2中的密封剂310的非扩展部分310c的宽度可以是均匀的，电压传输电极197的扩展部分197b的宽度可以是均匀的。
在一些实施例中，密封剂310的延伸部分310a和电压传输电极197的延伸部分197a可以设置在与包封基板210的下边缘E2相邻的外围区域PA1和PA2中。密封剂310的延伸部分310a可以具有均匀的宽度，电压传输电极197的延伸部分197a也可以具有均匀的宽度。电压传输电极197的延伸部分197a的一部分与电压传输线177接触以与电压传输线177一起形成接触部分Cnt。
根据本发明的示例实施例，密封剂310的每一个扩展部分310b可以存在于未设置下基板110的焊盘部分的一侧处。即，在包封基板210的边缘E1至E4中的右边缘E3和左边缘E4周围的外围区域PA1和PA2以及形成在每个边缘E3和E4周围的密封剂310的扩展部分310b可以沿着对应的边缘E3和E4延伸。因此，密封剂310的扩展部分310b在显示装置1的左边缘和右边缘周围延伸，从而可以增加密封剂310的整个区域并且均匀地增强下基板110与包封基板210之间的粘附力，从而改善显示装置1的强度。
在本示例实施例中，电压传输线177和电压传输电极197的接触部分Cnt可以设置在包封基板210的上边缘E1和下边缘E2周围。设置在上边缘E1周围的接触部分Cnt可以在水平方向上延伸(如在图8和图9中所定向的)。
在图9中示出的示例实施例大多与根据前述示例实施例的显示装置相同，但是密封剂310和电压传输电极197的形状可以不同。
根据本示例实施例，密封剂310的一个扩展部分310b设置在与包封基板210的右边缘E3相邻的外围区域PA1和PA2中，密封剂310的一个扩展部分310b可以设置在与包封基板210的左边缘E4相邻的外围区域PA1和PA2中。因此，电压传输电极197的每一个非扩展部分197c可以设置在与包封基板210的右边缘E3和左边缘E4相邻的外围区域PA1和PA2中。密封剂310的扩展部分310b可以与电压传输线177叠置。
在一些实施例中，设置在与包封基板210的右边缘E3和左边缘E4相邻的外围区域PA1和PA2中的密封剂310的扩展部分310b的宽度可以是均匀的，电压传输电极197的非扩展部分197a可以是均匀的。
密封剂310的至少一个扩展部分310b和至少一个非扩展部分310c可以沿着与包封基板210的上边缘E1相邻的外围区域PA1和PA2中的上边缘E1交替地布置。在上边缘E1周围的外围区域PA1和PA2中，密封剂310的内部边界可以设置有压纹或具有四边形锯齿形状。
电压传输电极197的至少一个扩展部分197b和至少一个非扩展部分197c可以沿着与包封基板210的上边缘E1相邻的外围区域PA1和PA2中的上边缘E1交替地布置。在上边缘E1周围的外围区域PA1和PA2中，电压传输电极197的外部边界可以设置有压纹或具有四边形锯齿形状。
电压传输电极197的扩展部分197b可以朝向电压传输线177扩展，扩展部分197b的一部分与电压传输线177接触以形成电连接和物理连接的接触部分Cnt。电压传输电极197的非扩展部分197c可以不与电压传输线177叠置。
在与包封基板210的上边缘E1相邻的外围区域PA1和PA2中，电压传输电极197的扩展部分197b面对密封剂310的非扩展部分310c，电压传输电极197的非扩展部分197c面对密封剂310的扩展部分310b。密封剂310的内部边界可以基本上平行于电压传输电极197的外部边界，并且在与电压传输电极197的外部边界接合的同时进行布置。在密封剂310的内部边界处的压纹和面对在密封剂310的内部边界处的压纹的在电压传输电极197的外部边界处的压纹可以被形成，同时彼此接合。
密封剂310的延伸部分310a和电压传输电极197的延伸部分197a可以设置在与包封基板210的下边缘E2相邻的外围区域PA1和PA2中。密封剂310的延伸部分310a可以具有均匀的宽度，电压传输电极197的延伸部分197a也可以具有均匀的宽度。
根据本发明的示例实施例，密封剂310的每个扩展部分310b可以存在于未设置下基板110的焊盘部分的一侧处。即，在包封基板210的边缘E1至E4中的右边缘E3和左边缘E4周围的外围区域PA1和PA2以及形成在每个边缘E3和E4周围的密封剂310的扩展部分310b可以沿着对应的边缘E3和E4延伸。因此，可以增加密封剂310的整个区域。
在一些实施例中，密封剂310的多个扩展部分310b设置在与包封基板210的上边缘E1相邻的外围区域PA1和PA2中，从而可以进一步增加密封剂310的整个区域，并且密封剂310的扩展部分310b均匀地布置在下基板110上，从而可以均匀增强下基板110与包封基板210之间的粘附力以改善显示装置1的强度。
在本示例实施例中，电压传输线177和电压传输电极197的接触部分Cnt可以设置在包封基板210的上边缘E1和下边缘E2周围。设置在上边缘E1周围的多个接触部分可以彼此隔开。
根据在图1至图7中所示出的前述示例实施例的显示装置1的若干特性和效果同样可以应用到在图8和图9中所示出的示例实施例。
已经根据作为示例的OLED显示器描述了前述示例实施例，但是本发明的示例实施例不限于此并且可适用于各种显示装置。
虽然已经结合目前被认为是实用的示例实施例的内容描述了本发明，但将理解的是，本发明不局限于所公开的实施例，而是相反，本发明意图覆盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。
符号说明
1：显示装置
110：下基板
111：缓冲层
140：栅极绝缘层
154b：半导体
177：电压传输线
180a：第一钝化层
180b：第二钝化层
197：电压传输电极
210：包封基板
310：密封剂
360：像素限定层
411：晶体管
711：触摸线

Claims (15)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
第一基板，包括显示区域和在所述显示区域周围的外围区域，所述显示区域包括多个像素；
第二基板，面对所述第一基板；
密封剂，设置在所述第一基板和所述第二基板之间，所述密封剂设置在所述外围区域处；以及
电压传输线，设置在所述外围区域处并且被构造为传输公共电压，
其中，
所述密封剂包括至少一个第一部分和至少一个第二部分，所述至少一个第一部分的宽度大于所述至少一个第二部分的宽度，
所述至少一个第一部分接触所述电压传输线。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述至少一个第一部分比所述至少一个第二部分朝向所述电压传输线突出。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
所述密封剂的所述至少一个第二部分不接触所述电压传输线。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
所述至少一个第一部分和所述至少一个第二部分交替地布置。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
所述至少一个第一部分包括彼此隔开的多个第一部分，
所述至少一个第二部分中的第二部分设置在所述多个第一部分中的两个相邻的第一部分之间。
6.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
电压传输电极，设置在所述外围区域处，
其中，
所述至少一个第一部分包括彼此隔开的多个第一部分，
所述电压传输电极包括彼此相邻且彼此连接的第三部分和第四部分，
所述第三部分设置在所述多个第一部分中的两个相邻的第一部分之间，并且
所述电压传输电极的所述第三部分和所述多个第一部分中的所述两个相邻的第一部分布置在第一方向上。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
所述电压传输电极的所述第四部分在与所述第一方向交叉的第二方向上与所述第一部分相邻，并且
所述电压传输电极的所述第三部分在所述第二方向上的宽度大于所述电压传输电极的所述第四部分在所述第二方向上的宽度。
8.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
电压传输电极，设置在所述外围区域处，
其中，
所述电压传输线包括相对于所述显示区域彼此相对的左部分和右部分，以及相对于所述显示区域彼此相对的上部分和下部分，并且
所述电压传输电极接触所述电压传输线的所述上部分和/或所述下部分。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
在俯视图中，所述电压传输线的所述左部分和/或所述右部分相对于所述第一基板的厚度方向而与所述密封剂重叠。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，
所述电压传输线的所述左部分和/或所述右部分接触所述密封剂。
11.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
所述电压传输电极仅接触所述电压传输线的所述上部分的一部分。
12.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
在俯视图中，所述电压传输线的所述上部分的一部分相对于所述第一基板的厚度方向而与所述密封剂重叠。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，
所述电压传输线的所述上部分的所述一部分接触所述密封剂。
14.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
焊盘部分，设置在所述第一基板上，
其中，所述电压传输线连接到所述焊盘部分，以通过所述焊盘部分接收所述公共电压。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，
所述电压传输线包括彼此隔开的两个端部，所述两个端部连接到所述焊盘部分。
CN201910394895.4A 2014-11-26 2015-11-24 显示装置 Active CN110233164B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910394895.4A CN110233164B (zh) 2014-11-26 2015-11-24 显示装置

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140166440A KR102334393B1 (ko) 2014-11-26 2014-11-26 표시 장치
KR10-2014-0166440 2014-11-26
CN201910394895.4A CN110233164B (zh) 2014-11-26 2015-11-24 显示装置
CN201510824905.5A CN105633298B (zh) 2014-11-26 2015-11-24 显示装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510824905.5A Division CN105633298B (zh) 2014-11-26 2015-11-24 显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110233164A true CN110233164A (zh) 2019-09-13
CN110233164B CN110233164B (zh) 2023-09-19

Family

ID=56010810

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910394888.4A Active CN110265434B (zh) 2014-11-26 2015-11-24 显示装置
CN201510824905.5A Active CN105633298B (zh) 2014-11-26 2015-11-24 显示装置
CN201910394895.4A Active CN110233164B (zh) 2014-11-26 2015-11-24 显示装置

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910394888.4A Active CN110265434B (zh) 2014-11-26 2015-11-24 显示装置
CN201510824905.5A Active CN105633298B (zh) 2014-11-26 2015-11-24 显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9773854B2 (zh)
KR (1) KR102334393B1 (zh)
CN (3) CN110265434B (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9589521B2 (en) * 2014-11-20 2017-03-07 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Liquid crystal display apparatus having wire-on-array structure
KR102289934B1 (ko) * 2014-11-28 2021-08-13 삼성디스플레이 주식회사 터치 감지 센서를 포함하는 표시 장치
KR102561709B1 (ko) * 2016-07-25 2023-07-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102636565B1 (ko) * 2016-09-30 2024-02-16 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
CN109427996A (zh) * 2017-08-31 2019-03-05 昆山国显光电有限公司 一种柔性显示装置及制备方法
KR102524346B1 (ko) * 2018-01-03 2023-04-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
KR102537444B1 (ko) * 2018-05-31 2023-05-30 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN108735869B (zh) * 2018-06-25 2024-01-30 厦门三安光电有限公司 一种发光二极管
CN109300938B (zh) * 2018-08-30 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
KR102628847B1 (ko) * 2019-06-12 2024-01-25 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
MX2020000612A (es) 2019-08-01 2021-02-22 Boe Technology Group Co Ltd Sustrato de pantalla y dispositivo de visualizacion.
CN110993817B (zh) * 2019-11-26 2020-12-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
CN114207829B (zh) * 2020-05-19 2023-12-08 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示面板和显示装置
CN111769213B (zh) * 2020-07-31 2023-05-23 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004027404A (ja) * 2002-06-24 2004-01-29 Hitachi Chem Co Ltd 防湿封止材及びこれを用いた実装体、防湿封止材の製造方法及び防湿封止材を用いた実装体の製造方法
CN1561551A (zh) * 2001-09-28 2005-01-05 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 改进的有机发光器件密封
CN1640203A (zh) * 2002-09-12 2005-07-13 东芝松下显示技术有限公司 有机el显示器
KR100634111B1 (ko) * 2005-06-24 2006-10-13 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계발광소자 및 그 제조방법
US20090167155A1 (en) * 2006-01-26 2009-07-02 Won Kyu Kwak Organic light-emitting display device
CN102479926A (zh) * 2010-11-19 2012-05-30 三星移动显示器株式会社 显示装置、有机发光二极管显示器以及密封衬底的制造方法
CN103137896A (zh) * 2011-11-29 2013-06-05 株式会社半导体能源研究所 密封体、发光装置、电子设备及照明装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100529071B1 (ko) 2002-11-26 2005-11-15 삼성에스디아이 주식회사 소음을 저감시킨 봉착 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 패널
US7205716B2 (en) * 2003-10-20 2007-04-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
KR101014172B1 (ko) * 2004-09-13 2011-02-14 삼성전자주식회사 구동유닛 및 이를 갖는 표시장치
KR100641738B1 (ko) 2004-12-29 2006-11-02 엘지전자 주식회사 유기 전계발광표시소자 및 그 제조방법
KR101255288B1 (ko) * 2005-02-14 2013-04-15 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR100673765B1 (ko) 2006-01-20 2007-01-24 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
JP4883526B2 (ja) * 2006-08-30 2012-02-22 Ｎｌｔテクノロジー株式会社 電気泳動型表示装置及びその製造方法
KR20110119163A (ko) 2010-04-26 2011-11-02 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 및 멀티 플라즈마 디스플레이 패널
KR101394540B1 (ko) * 2010-07-29 2014-05-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치
KR101858182B1 (ko) * 2011-04-11 2018-05-16 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101463650B1 (ko) * 2011-08-30 2014-11-20 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
KR101927942B1 (ko) * 2012-02-09 2018-12-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1561551A (zh) * 2001-09-28 2005-01-05 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 改进的有机发光器件密封
JP2004027404A (ja) * 2002-06-24 2004-01-29 Hitachi Chem Co Ltd 防湿封止材及びこれを用いた実装体、防湿封止材の製造方法及び防湿封止材を用いた実装体の製造方法
CN1640203A (zh) * 2002-09-12 2005-07-13 东芝松下显示技术有限公司 有机el显示器
KR100634111B1 (ko) * 2005-06-24 2006-10-13 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계발광소자 및 그 제조방법
US20090167155A1 (en) * 2006-01-26 2009-07-02 Won Kyu Kwak Organic light-emitting display device
CN102479926A (zh) * 2010-11-19 2012-05-30 三星移动显示器株式会社 显示装置、有机发光二极管显示器以及密封衬底的制造方法
CN103137896A (zh) * 2011-11-29 2013-06-05 株式会社半导体能源研究所 密封体、发光装置、电子设备及照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN105633298A (zh) 2016-06-01
KR20160063483A (ko) 2016-06-07
KR102334393B1 (ko) 2021-12-01
CN110233164B (zh) 2023-09-19
CN110265434B (zh) 2023-07-11
CN105633298B (zh) 2019-06-07
US9773854B2 (en) 2017-09-26
US20160148562A1 (en) 2016-05-26
CN110265434A (zh) 2019-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110233164B (zh) 显示装置
US11164925B2 (en) Display device and manufacturing method thereof
KR102554461B1 (ko) 스트레쳐블 표시 장치
US10593738B2 (en) Organic light-emitting display device
EP3182476B1 (en) Organic light emitting display device
US10854828B2 (en) Display device including a bent portion and method for manufacturing the same
US9041284B2 (en) Display device utilizing a flexible substrate configured to be folded
KR102035252B1 (ko) 밀봉재를 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법
TW201640593A (zh) 顯示裝置
CN106847860B (zh) 有机发光装置
CN106653794A (zh) 有机发光显示装置
CN106067471B (zh) 显示装置及其制造方法
TWI423718B (zh) 有機電致發光裝置及具有此有機電致發光裝置的電子裝置
JP4272447B2 (ja) 有機発光表示装置
US11751444B2 (en) Display device
US11812629B2 (en) Display device with fusion region overlapping metal wiring
US11087699B1 (en) Display device
TWI685829B (zh) 顯示裝置
JP2002216949A (ja) 有機ｅｌディスプレイの封止方法及び封止構造
KR20110067366A (ko) 유기전계발광소자
TW202327147A (zh) 顯示面板、包含其之拼接顯示裝置、以及顯示面板的製造方法
KR20240100637A (ko) 발광 표시장치
CN118434205A (zh) 显示装置以及该显示装置的工作方法
CN114284254A (zh) 发光装置
KR20070050801A (ko) 오엘이디 디스플레이 패널

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant