JP2004025474A - 圧電アクチュエータ及びその製造方法並びにインクジェットヘッド及びインクジェット式記録装置 - Google Patents
圧電アクチュエータ及びその製造方法並びにインクジェットヘッド及びインクジェット式記録装置 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】圧電アクチュエータにおける湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐ。
【解決手段】圧電アクチュエータ２１は、共通電極２７、圧電体２９、及び個別電極３３によって構成された圧電アクチュエータ部２２と、個別電極３３上に形成された電気配線接合部４３と、電気配線接合部４３上に形成された電気配線４５と、電気配線４５を介してノズル板３９に固定されたヘッドブロック４７と、ヘッドブロック４７内に架設されたＰＩテープ４９とを有している。ヘッドブロック４７とノズル板３９との間には密閉空間５７が形成されている。密閉空間５７はＰＩテープ４９によって２つに区画されている。区画された密閉空間５７のうち、ヘッドブロック４７側の密閉空間が第１密閉空間５７ａを構成している。第１密閉空間５７ａ内には吸湿剤５２が封入されている。インクジェットヘッド１の密閉空間５７内の相対湿度は０％以上且つ２０％以下である。
【選択図】 図３
【解決手段】圧電アクチュエータ２１は、共通電極２７、圧電体２９、及び個別電極３３によって構成された圧電アクチュエータ部２２と、個別電極３３上に形成された電気配線接合部４３と、電気配線接合部４３上に形成された電気配線４５と、電気配線４５を介してノズル板３９に固定されたヘッドブロック４７と、ヘッドブロック４７内に架設されたＰＩテープ４９とを有している。ヘッドブロック４７とノズル板３９との間には密閉空間５７が形成されている。密閉空間５７はＰＩテープ４９によって２つに区画されている。区画された密閉空間５７のうち、ヘッドブロック４７側の密閉空間が第１密閉空間５７ａを構成している。第１密閉空間５７ａ内には吸湿剤５２が封入されている。インクジェットヘッド１の密閉空間５７内の相対湿度は０％以上且つ２０％以下である。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電アクチュエータ及びその製造方法並びにインクジェットヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、圧電体の圧電効果を利用して記録を行うインクジェットヘッドが知られている。
【０００３】
この種のインクジェットヘッドは、共通電極と圧電体と個別電極とが順に積層されてなる圧電アクチュエータと、圧力室が形成されたインク流路基板とを有している。圧電アクチュエータの一方の面には振動板が設けられている。この振動板はインク流路形成基板上に接着材で接着されている。そして、インクを吐出する際には、共通電極と個別電極とに電圧が印加され、それにより圧電体が伸縮する。その伸縮が振動板に拘束されることにより、圧電アクチュエータは積層方向にたわみ変形する。そのたわみ変形により圧力室内の容積が変化し、圧力室内のインクがノズルから吐出される。
【０００４】
ところで、圧電体は絶縁材料によって形成されているので、インクジェットヘッドを湿度の高い環境に置くことは好ましくない。それは以下の理由による。通常、圧電体はスパッタリング等の成膜技術を用いて作成されるが、その際に、圧電体内に隙間やピンホールが発生する場合がある。隙間はインク流路基板上に付着した異物を原因とした圧電体の異常成長により生じやすく、ピンホールはインク流路形成基板上に圧電体をスパッタリングする際に発生しやすい。そして、これらの隙間やピンホールに水分が浸入すると、両電極間に電圧を印加した際のリーク電流が増加し、それにより、絶縁破壊が生じるおそれがある。
【０００５】
そこで、上述の弊害を取り除くため、特開平１１−２３５８２３号公報に示されるように、インク流路形成基板上に圧電体を内包するキャップが接合されたインクジェットヘッドが提案されている。これにより、キャップ内の空間に水蒸気が侵入することを防ぐことができる。その結果、圧電体の上記隙間やピンホールに水蒸気が浸入することを防止することができ、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことが期待できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、本発明者は、上記インクジェットヘッドのようにインク流路形成基板上にキャップが接合されていたとしても、絶縁破壊が発生する場合があることを発見した。
【０００７】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、圧電アクチュエータにおける湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る圧電アクチュエータは、下部電極と、該下部電極上に形成された圧電体と、該圧電体上に形成され、上記下部電極とともに上記圧電体に電圧を印加する上部電極とを有する圧電アクチュエータ本体と、電圧印加時における上記圧電アクチュエータ本体の周囲の相対湿度を、６０℃且つ１ａｔｍの環境下において０％以上且つ２０％以下に保つ湿度調節手段と、を備えるものである。
【０００９】
これにより、湿気を原因とする絶縁破壊の発生をより確実に防ぐことができる。
【００１０】
本発明に係る圧電アクチュエータは、下部電極と、該下部電極上に形成された圧電体と、該圧電体上に形成され、上記下部電極とともに上記圧電体に電圧を印加する上部電極とを有する圧電アクチュエータ本体と、少なくとも上記圧電アクチュエータ本体の上部電極側の面を内包するキャップ部材と、上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間内に設けられ、吸湿性を有する吸湿手段とを備え、上記密閉空間内の相対湿度が、６０℃且つ１ａｔｍの環境下において０％以上且つ２０％以下であるものである。
【００１１】
これにより、圧電アクチュエータ本体の周囲の相対湿度が６０℃且つ１ａｔｍの環境下において０％以上且つ２０％以下に保たれるため、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【００１２】
本発明に係る圧電アクチュエータは、下部電極と、該下部電極上に形成された圧電体と、該圧電体上に形成され、上記下部電極とともに上記圧電体に電圧を印加する上部電極とを有する圧電アクチュエータ本体と、少なくとも上記圧電アクチュエータ本体の上部電極側の面を内包するキャップ部材と、上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間内に設けられ、２５℃、１ａｔｍ、及び相対湿度が８０％の環境下において吸湿性能を示す吸湿率が５ｗｔ％以上である吸湿手段とを備え、上記吸湿手段の水分吸湿量が、０ｗｔ％以上且つ２０ｗｔ％以下であるものである。
【００１３】
ところで、密閉空間内の相対湿度が低いとき、吸収できる水分量が少ないため、吸湿手段の水分吸湿量は低くなる。そのため、水分吸湿量と相対湿度との間には、相関関係が見られる。ここで、本発明によれば、吸湿手段の水分吸湿量が０ｗｔ％以上且つ２０ｗｔ％以下であるため、密閉空間内の相対湿度が低く保たれる。したがって、本発明によれば、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【００１４】
本発明に係る圧電アクチュエータは、下部電極と、該下部電極上に形成された圧電体と、該圧電体上に形成され、上記下部電極とともに上記圧電体に電圧を印加する上部電極とを有する圧電アクチュエータ本体と、少なくとも上記圧電アクチュエータ本体の上部電極側の面を内包するキャップ部材と、上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間内に設けられ、吸湿性を有する吸湿手段とを備え、上記キャップ部材の内面における水蒸気透過度が、７ｇ／ｍ２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下であるものである。
【００１５】
これにより、キャップ部材の内面における水蒸気透過度が７ｇ／ｍ２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下であるため、密閉空間外の水分が密閉空間内に侵入することを防ぐことができる。したがって、本発明によれば、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【００１６】
本発明に係る圧電アクチュエータは、下部電極と、該下部電極上に形成された圧電体と、該圧電体上に形成され、上記下部電極とともに上記圧電体に電圧を印加する上部電極とを有する圧電アクチュエータ本体と、少なくとも上記圧電アクチュエータ本体の上部電極側の面を内包するキャップ部材と、上記キャップ部材内に架設され、上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間を上記圧電アクチュエータ本体を含まない第１密閉空間と上記圧電アクチュエータ本体を含む第２密閉空間とに区画する区画部材と、上記第１密閉空間内に設けられ、吸湿性を有する吸湿手段と、を備えるものである。
【００１７】
これにより、圧電アクチュエータ本体を含まない第１密閉空間内に吸湿手段が設けられているため、吸湿手段と圧電アクチュエータ本体とが接触することを防ぐことができる。したがって、本発明によれば、吸湿手段による圧電アクチュエータ本体の損傷を防ぐことができる。
【００１８】
本発明に係る圧電アクチュエータは更に、区画部材が吸湿手段を支持しているものである。
【００１９】
これにより、区画部材が吸湿手段を支持しているため、吸湿手段を支持する支持手段を別途設ける必要がない。したがって、本発明によれば、圧電アクチュエータの部材点数の低減を図ることができる。
【００２０】
本発明に係る圧電アクチュエータは更に、区画部材が樹脂材で形成されているものである。
【００２１】
これにより、区画部材が樹脂材で形成されているため、区画部材を容易に変形することができる。よって、キャップ部材が如何なる形状であっても、キャップ部材の形状に合わせて区画部材を変形することによって、上記キャップ部材内に区画部材を架設することができる。したがって、本発明によれば、キャップ部材内に区画部材を容易に架設することができる。
【００２２】
本発明に係る圧電アクチュエータは更に、区画部材には、該区画部材を貫通し、上記第１密閉空間と上記第２密閉空間とを連通させる１又は２以上の貫通孔が形成されているものである。
【００２３】
これにより、区画部材には第１密閉空間と第２密閉空間とを連通させる１又は２以上の貫通孔が形成されているため、貫通孔を通じて、第２密閉空間内の水分を第１密閉空間内に設けられた吸湿手段に効率良く吸湿させることができる。したがって、本発明によれば、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を効果的に防ぐことができる。
【００２４】
本発明に係る圧電アクチュエータは更に、圧電アクチュエータ本体を上記キャップ部材で内包する前に、上記圧電アクチュエータ本体に対して除湿処理がなされているものである。
【００２５】
これにより、圧電アクチュエータ本体をキャップ部材で内包する前に、圧電アクチュエータ本体に対して除湿処理がなされているため、圧電体内に隙間やピンホールが発生して上記隙間やピンホールに水分が浸入していたとしても、圧電アクチュエータ本体をキャップ部材で内包する前に予め上記水分は除去される。したがって、本発明によれば、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を効果的に防ぐことができる。
【００２６】
本発明に係る圧電アクチュエータは更に、除湿処理が、上記圧電アクチュエータ本体を加熱する処理又は上記圧電アクチュエータ本体に対して真空中で排気する処理を含むものである。
【００２７】
これにより、圧電アクチュエータ本体を加熱し又は圧電アクチュエータ本体に対して真空中で排気するため、圧電体内に隙間やピンホールが発生して上記隙間やピンホールに水分が浸入していたとしても、圧電アクチュエータ本体をキャップ部材で内包する前に予め上記水分は除去される。したがって、本発明によれば、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を効果的に防ぐことができる。
【００２８】
本発明に係る圧電アクチュエータは更に、圧電アクチュエータ本体を上記キャップ部材で内包した後に、上記密閉空間内の所定量の水分を上記吸湿手段が吸湿するまで上記圧電アクチュエータ本体を放置する低湿化処理がなされているものである。
【００２９】
これにより、圧電アクチュエータ本体をキャップ部材で内包した後に、密閉空間内の所定量の水分を吸湿手段が吸湿するまで上記圧電アクチュエータ本体を放置する低湿化処理がなされているため、インクジェットヘッドの使用開始時までに密閉空間内の水分が除去される。したがって、本発明によれば、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を効果的に防ぐことができる。
【００３０】
本発明に係る圧電アクチュエータは更に、キャップ部材が金属で形成されているものである。
【００３１】
これにより、キャップ部材が金属で形成されているため、密閉空間外の水分が密閉空間内に侵入することを防ぐことができる。したがって、本発明によれば、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を効果的に防ぐことができる。
【００３２】
本発明に係る圧電アクチュエータは更に、キャップ部材が、上記圧電アクチュエータ本体の表面上に固定されているものである。
【００３３】
これにより、キャップ部材が圧電アクチュエータ本体の表面上に固定されているため、キャップ部材を固定する固定手段を別途設ける必要がない。したがって、本発明によれば、圧電アクチュエータの部材点数の低減を図ることができる。
【００３４】
本発明に係る圧電アクチュエータは更に、上記上部電極上に形成され、上記上部電極に電気信号を伝える電極配線を備え、電極配線が、上記キャップ部材と上記圧電アクチュエータ本体の表面との間に介在しているものである。
【００３５】
これにより、電極配線がキャップ部材と圧電アクチュエータ本体の表面との間に介在しているため、電極配線が介在している箇所においてキャップ部材と圧電アクチュエータ本体とが接触しないことになる。したがって、本発明によれば、キャップ部材によって圧電アクチュエータ本体の動作が妨げられることを防ぐことができる。
【００３６】
本発明に係るインクジェットヘッドは、上記圧電アクチュエータのいずれか１つを備えるものである。
【００３７】
本発明に係るインクジェットヘッドは更に、上記下部電極の下面上に形成されるとともに内部にインクの流路が形成されたインク流路形成部材とを備え、キャップ部材が、上記インク流路形成部材の表面上に固定されているものである。
【００３８】
これにより、キャップ部材がインク流路形成部材の表面上に固定されているため、キャップ部材を固定する固定手段を別途設ける必要がない。したがって、本発明によれば、インクジェットヘッドの部材点数の低減を図ることができる。
【００３９】
本発明に係るインクジェットヘッドは更に、インク流路形成部材の上側の周囲部には段差部が形成され、キャップ部材が上記インク流路形成部材の段差部に嵌合しているものである。
【００４０】
これにより、インク流路形成部材の段差部にキャップ部材が嵌合されているため、キャップ部材と圧電アクチュエータ本体とは接触しないことになる。したがって、本発明によれば、キャップ部材によって圧電アクチュエータ本体の動作が妨げられることを防ぐことができる。
【００４１】
本発明に係るインクジェットヘッドは更に、上記下部電極の下面上に形成されるとともに内部にインクの流路が形成された金属製のインク流路形成部材とを備え、キャップ部材が、上記インク流路形成部材に溶接接合されているものである。
【００４２】
これにより、キャップ部材がインク流路形成部材に溶接接合されているため、キャップ部材を固定する固定手段を別途設ける必要がない。したがって、本発明によれば、インクジェットヘッドの部材点数の低減を図ることができる。
【００４３】
また、キャップ部材がインク流路形成部材に溶接接合されているため、密閉空間外の水分がキャップ部材とインク流路形成部材との間から密閉空間内に侵入することを防ぐことができる。したがって、本発明によれば、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を効果的に防ぐことができる。
【００４４】
本発明に係るインクジェットヘッドは更に、インク流路形成部材の上側の周囲部には段差部が形成され、キャップ部材が上記インク流路形成部材の段差部に溶接接合されているものである。
【００４５】
これにより、インク流路形成部材の段差部にキャップ部材が溶接接合されているため、キャップ部材と圧電アクチュエータ本体とは接触しないことになる。したがって、キャップ部材によって圧電アクチュエータ本体の動作が妨げられることを防ぐことができる。
【００４６】
本発明に係るインクジェットヘッドは更に、インク流路形成部材の表面には、上記インク流路にインクを供給するための１又は２以上のインク供給口が開口し、キャップ部材が、上記インク流路形成部材の表面上における上記インク供給口以外の領域に固定されているものである。
【００４７】
ところで、インクを収容するインクタンクはインク供給口につながっている。そして、インクタンク内のインクを全て消費したとき、インクタンクを交換しなければならない。ここで、キャップ部材がインク流路形成部材の表面上におけるインク供給口が開口した領域に設けられている場合、キャップ部材が上記交換の妨げとなる。
【００４８】
ここで、本発明によれば、キャップ部材がインク流路形成部材の表面上におけるインク供給口以外の領域に固定されているため、キャップ部材が上記交換の妨げになることはない。したがって、本発明によれば、インクタンクの交換を便宜良く行うことができる。
【００４９】
本発明に係るインクジェットヘッドは更に、上記上部電極上に形成され、上記上部電極に電気信号を伝える電極配線を備え、電極配線が、上記キャップ部材と上記インク流路形成部材との間に介在しているものである。
【００５０】
本発明に係るインクジェット式記録装置は更に、上記インクジェットヘッドのいずれか１つを備えるものである。
【００５１】
本発明に係る圧電アクチュエータの製造方法は、下部電極と圧電体と上部電極とが順に積層されて成る圧電アクチュエータ本体に対して除湿処理を行う工程と、キャップ部材内に吸湿性を有する吸湿手段を設ける工程と、少なくとも上記圧電アクチュエータ本体の上部電極側の面を上記キャップ部材によって内包する工程と、を備えるものである。
【００５２】
本発明に係る圧電アクチュエータの製造方法は、キャップ部材内に吸湿性を有する吸湿手段を設ける工程と、下部電極と圧電体と上部電極とが順に積層されて成る圧電アクチュエータ本体の少なくとも上記上部電極側の面を上記キャップ部材によって内包する工程と、上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間内の所定量の水分を上記吸湿手段が吸湿するまで、上記圧電アクチュエータ本体を放置する工程と、を備えるものである。
【００５３】
【発明の効果】
本発明によれば、電圧印加時における圧電アクチュエータ本体の周囲の相対湿度を６０℃且つ１ａｔｍの環境下において０％以上且つ２０％以下に保つ湿度調節手段を圧電アクチュエータが有するため、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【００５４】
また、少なくとも圧電アクチュエータ本体の上部電極側の面を内包するキャップ部材と、上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間内に設けられ、吸湿性を有する吸湿手段とを圧電アクチュエータが有し、密閉空間内の相対湿度が６０℃且つ１ａｔｍの環境下において０％以上且つ２０％以下であるため、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【００５５】
また、２５℃、１ａｔｍ、及び相対湿度が８０％の環境下において吸湿性能を示す吸湿率が５ｗｔ％以上である吸湿手段の水分吸湿量が０ｗｔ％以上且つ２０ｗｔ％以下であるため、密閉空間内の相対湿度が低く保たれる。したがって、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【００５６】
また、キャップ部材の内面における水蒸気透過度が、７ｇ／ｍ２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下であるため、密閉空間外の水分が密閉空間内に侵入することを防ぐことができる。したがって、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【００５７】
また、キャップ部材内に架設され、上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間を上記圧電アクチュエータ本体を含まない第１密閉空間と上記圧電アクチュエータ本体を含む第２密閉空間とに区画する区画部材を圧電アクチュエータが有し、吸湿手段が第１密閉空間内に設けられているため、吸湿手段と圧電アクチュエータ本体とが接触することを防ぐことができる。したがって、吸湿手段による圧電アクチュエータ本体の損傷を防ぐことができる。
【００５８】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
図１に示すように、本実施形態に係るインクジェットヘッド１は、インクジェット式記録装置としてのインクジェットプリンタ３に組み込まれ、吐出したインク滴を紙等の記録媒体５に着弾させて記録を行うものである。
【００５９】
インクジェットヘッド１は、キャリッジ軸７に沿って往復移動するキャリッジ９に搭載され、キャリッジ９とともに主走査方向Ｘに往復運動を行う。ローラ１０は、キャリッジ９が主走査方向Ｘに一走査分移動するごとに、記録媒体５を副走査方向Ｙに搬送するように構成されている。
【００６０】
図２及び図３に示すように、インクジェットヘッド１は、共通インク室１１と複数の圧力室用凹部１３（図３において図示せず）と複数のノズル１５とが形成されたヘッド本体部１７と、圧力室１９内のインクに圧力を付与する圧電アクチュエータ２１とを備えている。圧力室用凹部１３は、副走査方向Ｙに沿って所定間隔毎に配設されている。配設された圧力室用凹部１３は圧力室用凹部列を構成している。本実施形態に係るインクジェットヘッド１は、２列の圧力室用凹部列を有する。各圧力室用凹部１３は、開口断面（ＸＹ断面）が主走査方向Ｘに細長い略矩形状に形成されている。なお、本発明で言うところのインク流路は共通インク室１１及び後述するインク供給路４１によって構成されている。
【００６１】
ヘッド本体部１７は、Ｓｉからなる圧力室形成板３５と、ステンレス鋼からなるインク流路形成板３７と、ステンレス鋼からなるノズル板３９とを有する。圧力室形成板３５には圧力室１９が形成されている。インク流路形成板３７における各圧力室用凹部１３の底部の長手方向の一端（図２の右側端）には、共通インク室１１と圧力室１９とをつなぐインク供給口２３が形成され、その他端（図２の左側端）には、圧力室１９とノズル１５とをつなぐインク流路２５が形成されている。また、インク流路形成板３７には副走査方向Ｙに延びる共通インク室１１が形成されている。
【００６２】
図４に示すように、共通インク室１１の一端（図４の上端）はインク供給路４１につながっている。インク供給路４１は、圧力室形成板３５及びインク流路形成板３７に亘ってＺ方向に延びるように形成されている。インク供給路４１の一端は共通インク室１１につながり、インク供給路４１の他端はインクタンク（図示せず）につながっている。図３に示すように、ノズル板３９の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さは、圧電アクチュエータ２１、圧力室形成板３５及びインク流路形成板３７の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さより大きい。また、図２及び図３に示すように、ノズル板３９にはノズル１５が形成されている。なお、本発明で言うところのインク流路形成部材は、圧力室形成板３５、インク流路形成板３７、及びノズル板３９によって構成され、段差部はインク流路形成板３７とノズル板３９との段差によって構成され、インク供給口はインク供給路４１におけるインクタンク側の端部によって構成されている。
【００６３】
図２及び図３に示すように、圧電アクチュエータ２１は、厚さ１〜１０μｍのＣｒからなる共通電極２７、共通電極２７上に形成された厚さ３．０μｍのＰｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３からなる圧電体２９、及び圧電体２９上に形成された厚さ０．１μｍのＰｔからなる個別電極３３とによって構成された圧電アクチュエータ部２２と、個別電極３３上に形成された電気配線接合部４３と、電気配線接合部４３上に形成された電気配線４５と、電気配線４５を介してノズル板３９に固定されたヘッドブロック４７と、ヘッドブロック４７内に架設されたＰＩテープ４９とを有している（図２において、電気配線接合部４３、電気配線４５、ヘッドブロック４７、及びＰＩテープ４９は図示せず）。共通電極２７は振動板を兼ねている。圧電体２９及び個別電極３３は、ヘッド本体部１７の各圧力室用凹部１３に対応した部分に位置するように設けられている。個別電極３３と電気配線４５とは電気配線接合部４３を介してつながっている。電気配線４５は、各個別電極３３の一端と各個別電極３３のそれぞれに電圧を印加する電圧入力端子部（図示せず）とに接続されている。なお、本発明で言うところの下部電極は共通電極２７によって構成され、上部電極は個別電極３３によって構成され、圧電アクチュエータ本体は圧電アクチュエータ部によって構成され、キャップ部材はヘッドブロック４７によって構成され、区画部材はＰＩテープ４９によって構成されている。
【００６４】
図３及び図５に示すように、ヘッドブロック４７の上面部４７ａは略矩形状に形成されている。ヘッドブロック４７の側面部４７ｃには段差部４７ｄが形成されている。すなわち、ヘッドブロック４７の段差部４７ｄは側面部４７ｃの上部及び側面部４７ｃの下部のそれぞれに対して直角に折れ曲っている。ヘッドブロック４７の端部は側面部４７ｃに対して直角に折れ曲がり、つば部４７ｂを構成している。以上より、ヘッドブロック４７は略ハット状（帽子状）に形成されている。また、ヘッドブロック４７はステンレス鋼で形成されている。
【００６５】
ヘッドブロック４７は、略Ｏ状に形成された樹脂製の第１Ｏリング５１、電気配線４５、及び第２Ｏリング５３を介して、ターンファスナーやプッシュリベット等の押さえ冶具５５によってノズル板３９の上面に固定されている。具体的には、ヘッドブロック４７のつば部４７ｂの四隅とノズル板３９の上面における四隅とが、４つの押さえ冶具５５によって固定されている。なお、押さえ冶具５５の下端は、ノズル板３９の下面より上側に位置する。
【００６６】
ヘッドブロック４７内には密閉空間５７が形成されている。そして、この密閉空間５７内に圧電アクチュエータ部２２が封入されている。また、ヘッドブロック４７は圧電アクチュエータ部２２に接触しない。さらに、図４に示すように、ヘッド本体部１７の上面におけるインク供給路４１が形成されている領域以外の領域（図４の二点鎖線内の領域）上にヘッドブロック４７は設けられている。なお、図４において、ヘッドブロックの図示は省略されている。
【００６７】
また、上述したようにヘッドブロック４７はステンレス鋼で形成されており、ヘッドブロック４７の内面における水蒸気透過度は７．０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下である。ここで、水蒸気透過度とは一般的に、単位面積のヘッドブロック４７を通過する水蒸気の量を示したものである。また、ヘッドブロック４７の内面とは、ヘッドブロック４７における密閉空間５７に触れる面である。本実施形態においては、特に水蒸気透過度を、内面の表面積が１ｍ２ のヘッドブロック４７において、１気圧の環境下で２４時間あたりに上記ヘッドブロック４７を通過する水蒸気の量と定義する。なお、ここでは、ヘッドブロック４７の厚みは考慮に入れていない。
【００６８】
図３に示すように、ＰＩテープ４９は樹脂材で形成され、圧電アクチュエータ部２２に接触しないようにヘッドブロック４７の段差部４７ｄに架設されている。また、ＰＩテープ４９はヘッドブロック４７の段差部４７ｄに貼り付けられている。そして、ＰＩテープ４９によって密閉空間５７は２つに区画されている。区画された密閉空間５７のうち、ヘッドブロック４７側の密閉空間（図３における上側の密閉空間）が第１密閉空間５７ａを構成し、圧電アクチュエータ部２２側の密閉空間（図３における下側の密閉空間）が第２密閉空間５７ｂを構成している。第１密閉空間５７ａ内には吸湿剤５２が封入されている。吸湿剤５２は、２５℃、１ａｔｍ、及び相対湿度が８０％の環境下において吸湿性能を示す吸湿率が５ｗｔ％以上である。本実施形態では、吸湿剤５２は粒状のシリカゲルで構成され、ＰＩテープ４９によって支持されている。また、ＰＩテープ４９には、第１密閉空間５７ａと第２密閉空間５７ｂとを連通させる１又は２以上の貫通孔５０が形成されている。貫通孔５０の口径は吸湿剤５２の直径より小さい。なお、本発明で言うところの吸湿手段は吸湿剤５２によって構成されている。
【００６９】
（インクジェットヘッドの動作方法）
ここで、本実施形態に係るインクジェットヘッドの動作方法を説明する。まず、共通電極２７と個別電極３３とに電圧が印加される。両電極２７，３３に電圧が印加されたことにより、圧電体２９が伸縮する。その伸縮が振動板を兼ねる共通電極２７に拘束されることにより、圧電アクチュエータ部２２は積層方向にたわみ変形する。そのたわみ変形により圧力室１９内の容積が変化し、圧力室１９内のインクがインク流路２５を介してノズル１５から吐出される。
【００７０】
（絶縁破壊発生率の評価方法）
本実験では、後述の絶縁破壊発生率の評価を行うために、ヘッド本体部１７、共通電極２７、圧電体２９、及び個別電極３３とを順に積層した圧電アクチュエータ部２２と、ヘッド本体部１７に固定されたヘッドブロック４７と、ヘッド本体部１７とヘッドブロック４７との間の密閉空間５７に封入された吸湿剤５２とを有する複数のインクジェットヘッド１を試供品として用意した。これらのインクジェットヘッド１は４００ピンのノズル１５と圧電アクチュエータ部２２で構成されている。また、これらのインクジェットヘッド１は、密閉空間５７の体積が１．９６×１０−６ｍ３、２．９３×１０−５ｍ３、及び３．７２×１０−５ｍ３の三種類のものが用意されている。そして、各インクジェットヘッド１を６０℃且つ１気圧の環境下に置き、それぞれのインクジェットヘッド１における密閉空間５７内の相対湿度を異なる値とした。それから、各インクジェットヘッド１の共通電極２７と個別電極３３との間に３５Ｖの直流電圧を１５０時間印加し、絶縁破壊が発生したことによって両電極２７，３３又は圧電体２９が欠落したピンの個数を計測した。そして、全ピンに対する上記ピンの数の割合を算出し、それを絶縁破壊発生率とした。
【００７１】
上記計測の結果、図６に示すように、密閉空間５７内の相対湿度が０％以上且つ２０％以下であるとき、絶縁破壊発生率が０％となることが明らかとなった。また、密閉空間５７内の相対湿度が２０％以上且つ４０％以下であるとき、絶縁破壊発生率が略０％となることが明らかとなった。
【００７２】
なお、上記計測は６０℃の環境下において行われているが、６０℃以外の他の温度環境下においても、密閉空間５７内の相対湿度が０％以上且つ２０％以下であるならば、絶縁破壊発生率が０％となる。また、１ｍ３の密閉空間５７において、６０℃且つ１気圧のときの飽和水蒸気量は約１３０ｇである。ここで、密閉空間５７内の相対湿度が２０％である場合、密閉空間５７内に存在する水蒸気の量は１３０×０．２０＝２６ｇである。よって、６０℃且つ１気圧の環境下における１ｍ３の密閉空間５７内に存在する水蒸気量が２６ｇ以下となっていれば、絶縁破壊発生率が略０％となる。
【００７３】
また、吸湿剤５２の水分吸湿量と絶縁破壊発生率との関係を調査するために、上記計測とは別に、各インクジェットヘッド１の共通電極２７と個別電極３３との間に３５Ｖの直流電圧を１５０時間印加し、上述の絶縁破壊発生率を算出した。ここで、水分吸湿量とは、水分吸湿量＝（吸湿後の吸湿剤５２の重さ−吸湿前の吸湿剤５２の重さ）／吸湿前の吸湿剤５２の重さで示されるものである。
【００７４】
上記計測の結果、図７に示すように、吸湿剤５２の水分吸湿量が０ｗｔ％以上且つ２０ｗｔ％以下であるとき、絶縁破壊発生率が０％となることが明らかとなった。
【００７５】
また、上記計測とは別に、ヘッドブロック４７の内面における水蒸気透過度が異なる複数のインクジェットヘッド１を用意した。そして、相対湿度が８０％且つ温度が６０℃という高温多湿の環境下において、各インクジェットヘッド１の共通電極２７と個別電極３３との間に３５Ｖの直流電圧を１５０時間印加し、上述の絶縁破壊発生率を算出した。
【００７６】
上記計測の結果、図８に示すように、ヘッドブロック４７の内面における水蒸気透過度が７．０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下であるとき、絶縁破壊発生率が０％となることが明らかとなった。
【００７７】
（インクジェットヘッドの製造方法）
次に、図９及び図１０を参照しながら、インクジェットヘッド１の製造方法について説明する。
【００７８】
まず、図９（ａ）に示すように、圧力室形成板３５上に共通電極２７を形成する。
【００７９】
次に、図９（ｂ）に示すように、共通電極２７上にスパッタリングや蒸着等により圧電体２９を形成する。なお、この際、圧電体２９内に欠陥部６３が、又は、共通電極２７内及び圧電体２９内を連続した欠陥部６５，６７が形成される場合がある。欠陥部６３及び６５は、圧力室形成板３５上に圧電体２９をスパッタリングする際に付着した異物を原因として発生するピンホールである。また、欠陥部６７は、圧力室形成板３５上に付着した異物６９を原因とした圧電体２９の異常成長により生じた隙間である。ピンホール６３，６５や隙間６７の開口径は０．１〜１０μｍである。
【００８０】
次に、図９（ｃ）に示すように、圧電体２９上にスパッタリングや蒸着等により上部電極３１を形成する。次に、上部電極３１及び圧電体２９を個別化することにより、個別電極３３を形成するとともに、個別電極３３以外の部分に位置する圧電体２９を除去する。ここで、個別化は、エッチング等により実施する。
【００８１】
次に、上述の工程を完了したインクジェットヘッド１、すなわち、ヘッドブロック４７が装着される前のインクジェットヘッド１の除湿処理を行う。具体的には、上記インクジェットヘッド１を１００〜１５０℃で加熱する処理がなされる。さらに、上記インクジェットヘッド１に対して真空中で排気する処理がなされる。
【００８２】
次に、図９（ｄ）に示すように、圧力室形成板３５を加工することにより、圧力室１９を形成する。なお、圧力室形成板３５を加工し圧力室１９を形成する際における共通電極２７の損傷を防ぐために、圧力室形成板３５と共通電極２７との間にストッパー層（図示せず）を設けても良い。
【００８３】
次に、図９（ｅ）に示すように、インク流路２５等が形成されたインク流路形成板３７とノズル１５が形成されたノズル板３９とが予め一体化されたものを圧力室形成板３５上に設ける。その後、個別電極３３上に、電気配線接合部４３と電気配線４５とを順に形成する（図示せず）。
【００８４】
次に、図１０（ａ）に示すように、上記インクジェットヘッド１とは別に用意されたヘッドブロック４７内に吸湿剤５２を入れる。その後、吸湿剤５２を封入するため、ヘッドブロック４７内にＰＩテープ４９を貼り付ける。
【００８５】
最後に、図１０（ｂ）に示すように、上記インクジェットヘッド１のノズル板３９とヘッドブロック４７のつば部４７ｂとを固定する（第１Ｏリング５１、第２Ｏリング５３、及び押さえ冶具５５の図示は省略）。これにより、インクジェットヘッド１の形成が完了する。
【００８６】
形成完了後のインクジェットヘッド１は、実際に動作させるまでの間、密閉空間５７内の所定量の水分を吸湿剤５２が吸湿するまで、湿度の低い環境下に一定期間放置される。
【００８７】
以上の工程を経ることにより、インクジェットヘッド１の密閉空間５７内の相対湿度を０％以上且つ２０％以下とし、吸湿剤５２の水分吸湿量を０ｗｔ％以上且つ２０ｗｔ％以下とした。
【００８８】
本実施形態によれば、ヘッドブロック４７が装着される前のインクジェットヘッド１に対して、１００〜１５０℃で加熱する処理と真空中で排気する処理とがなされる。よって、圧電体２９内に隙間６７やピンホール６３，６５が発生して上記隙間６７やピンホール６３，６５に水分が浸入した場合においても、ヘッドブロック４７が装着される前に予め上記水分を除去することができる。したがって、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【００８９】
また、形成完了後のインクジェットヘッド１は、実際に動作させるまでの間、密閉空間５７内の所定量の水分を吸湿剤５２が吸湿するまで湿度の低い環境下に一定期間放置されるため、上記動作までの間に密閉空間５７内の水分を吸湿剤５２に吸湿させることができる。よって、上記動作時における湿気を原因とする絶縁破壊を防ぐことができる。
【００９０】
また、吸湿剤５２がＰＩテープ４９によって第１密閉空間５７ａ内に封入されているため、吸湿剤５２と圧電アクチュエータ部２２とが接触することを防ぐことができる。したがって、吸湿剤５２による圧電アクチュエータ部２２の損傷を防ぐことができる。
【００９１】
また、吸湿剤５２はＰＩテープ４９によって支持されているため、吸湿剤５２を支持する支持手段を別途設ける必要がない。したがって、インクジェットヘッド１の部材点数の低減を図ることができる。
【００９２】
また、ＰＩテープ４９は樹脂材であるため、容易に変形させることができる。よって、ヘッドブロック４７内が如何なる形状であっても、ＰＩテープ４９を変形させることによってヘッドブロック４７内にＰＩテープ４９を架設することができる。したがって、ヘッドブロック４７内にＰＩテープ４９を容易に架設することができる。
【００９３】
また、ＰＩテープ４９には１又は２以上の貫通孔５０が形成されているため、上記貫通孔５０を介して第２密閉空間５７ｂ内の水分を第１密閉空間５７ａ内に封入された吸湿剤５２によって効率良く吸湿することができる。したがって、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【００９４】
また、ヘッドブロック４７がステンレス鋼で形成されているため、水蒸気が密閉空間５７内に侵入することを防ぐことができる。したがって、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を効果的に防ぐことができる。
【００９５】
また、ヘッドブロック４７がノズル板３９の上面に固定されているため、ヘッドブロック４７を固定する固定手段を別途設ける必要がない。したがって、インクジェットヘッド１の部材点数の低減を図ることができる。
【００９６】
また、ノズル板３９の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さが圧電アクチュエータ２１の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さより大きいため、ノズル板３９の上面における四隅に固定されたヘッドブロック４７が圧電アクチュエータ部２２に接触することはない。したがって、ヘッドブロック４７によって圧電アクチュエータ部２２の動作が妨げられることを防ぐことができる。
【００９７】
また、ヘッド本体部１７の上面におけるインク供給路４１以外の領域上にヘッドブロック４７が設けられているため、ヘッドブロック４７がインクタンクの交換の妨げになることはない。したがって、インクタンクの交換を便宜良く行うことができる。
【００９８】
なお、本実施形態によれば、第１Ｏリング５１、電気配線４５、及び第２Ｏリング５３を介して、ヘッドブロック４７が押さえ冶具５５によってノズル板３９の上面に固定されているが、押さえ冶具５５の代わりにピンあるいはネジ等を用いても良い。さらに、押さえ冶具５５の代わりに止め冶具、はさみ冶具、あるいは、接着材等によって固定されても良い。
【００９９】
また、本実施形態によれば、ヘッドブロック４７が押さえ冶具５５によってノズル板３９の上面に固定されているが、これに限らない。例えば、図１１に示すように、個別電極３３上に形成された電気配線４５に接着材５９によって固定しても良い。さらに、図１２に示すように、ヘッドブロック４７とインク流路形成板３７の上面とをはさみ冶具６１によって固定しても良い。このとき、インク流路形成板３７の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さは、圧電アクチュエータ２１、圧力室形成板３５及びノズル板３９の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さより大きい。
【０１００】
また、本実施形態によれば、ヘッドブロック４７が押さえ冶具５５によってノズル板３９の上面に固定されているが、ノズル板３９の側面に固定されても良い。
【０１０１】
また、本実施形態によれば、ノズル板３９の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さが圧電アクチュエータ２１、圧力室形成板３５及びインク流路形成板３７の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さより大きいが、圧力室形成板３５、インク流路形成板３７、及びノズル板３９の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さがほぼ同一であっても良い。このとき、ヘッドブロック４７は圧力室形成板３５の上面に固定される。
【０１０２】
また、本実施形態によれば、ヘッドブロック４７がステンレス鋼で形成されているが、樹脂材で形成されても良い。このとき、樹脂材は１ｍｍ以上の厚さを有することが好ましい。
【０１０３】
（実施形態２）
本実施形態に係るインクジェットヘッドは実施形態１のインクジェットヘッドとほぼ同様の構成をとる。以下、実施形態１と異なる構成について説明する。
【０１０４】
図１３に示すように、本実施形態では、ヘッドブロック４７のつば部４７ｂとノズル板３９の上面における外縁部とが金属溶接されている。
【０１０５】
本実施形態によれば、ヘッドブロック４７のつば部４７ｂとノズル板３９の上面における外縁部とが金属溶接されているため、ヘッドブロック４７のつば部４７ｂとノズル板３９との間から密閉空間５７内に水蒸気が侵入することを防ぐことができる。したがって、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【０１０６】
なお、本実施形態によれば、ヘッドブロック４７のつば部４７ｂとノズル板３９の上面における外縁部とが金属溶接されているが、ヘッドブロック４７のつば部４７ｂとインク流路形成板３７の上面とが金属溶接されても良い。このとき、金属溶接されたインク流路形成板３７の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さは、圧電アクチュエータ２１、圧力室形成板３５及びノズル板３９の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さより大きい。さらに、圧力室形成板３５が金属で形成されている場合、ヘッドブロック４７のつば部４７ｂと圧力室形成板３５の上面とが金属溶接されても良い。このとき、金属溶接されたインク流路形成板３７の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さは、圧電アクチュエータ２１、インク流路形成板３７及びノズル板３９の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さより大きい。
【０１０７】
また、上記各実施形態によれば、ヘッドブロック４７が略ハット状に形成されているが、圧電アクチュエータ部２２の個別電極３３側の面を内包できる限り如何なる形状であっても良い。
【０１０８】
また、上記各実施形態によれば、吸湿剤５２として粒状のシリカゲルが用いられているが、シート状のシリカゲルであっても良い。さらに、シリカゲル以外の吸湿材、例えば、アルミナゲル、塩化カルシウム等であっても良い。
【０１０９】
また、上記各実施形態によれば、保護層は樹脂製のＰＩテープ４９によって形成されているが、ＰＩテープ４９以外の他の樹脂材で形成されても良い。さらに、金属等で形成されても良い。このとき、ヘッドブロック部４７内に金属等を固定するためにターンファスナーやプッシュリベット等が用いられる。
【０１１０】
また、上記各実施形態によれば、共通電極２７が振動板を兼ねているが、振動板が別途設けられても良い。このとき、振動板は圧力室形成板３５上又は個別電極３３上等に形成される。
【０１１１】
また、上記各実施形態によれば、圧力室形成板３５上に共通電極２７が形成されているが、圧力室形成板３５上に個別電極３３が形成されても良い。このとき、共通電極２７は圧電体２９上に形成される。
【０１１２】
また、共通電極２７、圧電体２９、個別電極３３、圧力室形成板３５、インク流路形成板３７、及びノズル板３９等は、上記各実施形態と異なる材料や厚みのものを使用しても良い。
【０１１３】
また、上記各実施形態によれば、上述のようなインクジェットヘッド１の形成方法が採用されているが、他の形成方法、例えば、いわゆる転写工法で形成されても良い。転写工法を用いたインクジェットヘッド１の製造方法を以下に簡単に説明する。まず、ＭｇＯ基板上に個別電極、圧電体、振動板の順に積層する。このとき、振動板は共通電極を兼ねても、あるいは、共通電極を別途設けても良い。次に、振動板上に圧力室が形成された基板を接着する。最後に、ＭｇＯ基板を除去する。
【０１１４】
また、上記各実施形態によれば、形成完了後のインクジェットヘッド１が実際に動作させるまでの間、湿度の低い環境下に一定期間放置されているが、上記インクジェットヘッド１に対して真空中で排気する処理がなされても良い。
【０１１５】
また、上記各実施形態によれば、ＰＩテープ４９には１又は２以上の貫通孔５０が形成されているが、貫通孔はなくても良い。
【０１１６】
また、上記各実施形態に係るインクジェットヘッド１は２列の圧力室用凹部列を有するが、１列又は３列以上であっても良い。また、圧力室用凹部列を構成する圧力室用凹部１３は任意の値をとる。
【０１１７】
また、上記各実施形態によれば、ＰＩテープ４９がヘッドブロック４７の段差部４７ｄに架設されているが、圧電アクチュエータ部２２に接触しない限り、ヘッドブロック４７内のいずれの場所に架設されても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係るインクジェット式記録装置の概略構成図である。
【図２】実施形態に係るインクジェットヘッドの一部を破断して示す斜視図である。
【図３】実施形態に係るインクジェットヘッドの断面図である。
【図４】実施形態に係るインクジェットヘッドの平面図である。
【図５】実施形態に係るインクジェットヘッドの概略平面図である。
【図６】実施形態に係る密閉空間内の相対湿度と絶縁破壊発生率との関係を示す図である。
【図７】実施形態に係る吸湿剤の水分吸湿量と絶縁破壊発生率との関係を示す図である。
【図８】実施形態に係るヘッドブロックの内面における水蒸気透過度と絶縁破壊発生率との関係を示す図である。
【図９】（ａ）〜（ｅ）は、実施形態に係るインクジェットヘッドの製造工程図の一部である。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、実施形態に係るインクジェットヘッドの製造工程図の一部である。
【図１１】実施形態に係るインクジェットヘッドの一部の断面図である。
【図１２】実施形態に係るインクジェットヘッドの断面図である。
【図１３】実施形態に係るインクジェットヘッドの断面図である。
【符号の説明】
２７ 共通電極（下部電極）
２９ 圧電体
３３ 個別電極（上部電極）
３５ 圧力室形成板（インク流路形成部材）
３７ インク流路形成板（インク流路形成部材）
３９ ノズル板（インク流路形成部材）
４５ 電気配線
４７ ヘッドブロック（キャップ部材）
４９ ＰＩテープ（区画部材）
５５ 押さえ冶具
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電アクチュエータ及びその製造方法並びにインクジェットヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、圧電体の圧電効果を利用して記録を行うインクジェットヘッドが知られている。
【０００３】
この種のインクジェットヘッドは、共通電極と圧電体と個別電極とが順に積層されてなる圧電アクチュエータと、圧力室が形成されたインク流路基板とを有している。圧電アクチュエータの一方の面には振動板が設けられている。この振動板はインク流路形成基板上に接着材で接着されている。そして、インクを吐出する際には、共通電極と個別電極とに電圧が印加され、それにより圧電体が伸縮する。その伸縮が振動板に拘束されることにより、圧電アクチュエータは積層方向にたわみ変形する。そのたわみ変形により圧力室内の容積が変化し、圧力室内のインクがノズルから吐出される。
【０００４】
ところで、圧電体は絶縁材料によって形成されているので、インクジェットヘッドを湿度の高い環境に置くことは好ましくない。それは以下の理由による。通常、圧電体はスパッタリング等の成膜技術を用いて作成されるが、その際に、圧電体内に隙間やピンホールが発生する場合がある。隙間はインク流路基板上に付着した異物を原因とした圧電体の異常成長により生じやすく、ピンホールはインク流路形成基板上に圧電体をスパッタリングする際に発生しやすい。そして、これらの隙間やピンホールに水分が浸入すると、両電極間に電圧を印加した際のリーク電流が増加し、それにより、絶縁破壊が生じるおそれがある。
【０００５】
そこで、上述の弊害を取り除くため、特開平１１−２３５８２３号公報に示されるように、インク流路形成基板上に圧電体を内包するキャップが接合されたインクジェットヘッドが提案されている。これにより、キャップ内の空間に水蒸気が侵入することを防ぐことができる。その結果、圧電体の上記隙間やピンホールに水蒸気が浸入することを防止することができ、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことが期待できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、本発明者は、上記インクジェットヘッドのようにインク流路形成基板上にキャップが接合されていたとしても、絶縁破壊が発生する場合があることを発見した。
【０００７】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、圧電アクチュエータにおける湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る圧電アクチュエータは、下部電極と、該下部電極上に形成された圧電体と、該圧電体上に形成され、上記下部電極とともに上記圧電体に電圧を印加する上部電極とを有する圧電アクチュエータ本体と、電圧印加時における上記圧電アクチュエータ本体の周囲の相対湿度を、６０℃且つ１ａｔｍの環境下において０％以上且つ２０％以下に保つ湿度調節手段と、を備えるものである。
【０００９】
これにより、湿気を原因とする絶縁破壊の発生をより確実に防ぐことができる。
【００１０】
本発明に係る圧電アクチュエータは、下部電極と、該下部電極上に形成された圧電体と、該圧電体上に形成され、上記下部電極とともに上記圧電体に電圧を印加する上部電極とを有する圧電アクチュエータ本体と、少なくとも上記圧電アクチュエータ本体の上部電極側の面を内包するキャップ部材と、上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間内に設けられ、吸湿性を有する吸湿手段とを備え、上記密閉空間内の相対湿度が、６０℃且つ１ａｔｍの環境下において０％以上且つ２０％以下であるものである。
【００１１】
これにより、圧電アクチュエータ本体の周囲の相対湿度が６０℃且つ１ａｔｍの環境下において０％以上且つ２０％以下に保たれるため、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【００１２】
本発明に係る圧電アクチュエータは、下部電極と、該下部電極上に形成された圧電体と、該圧電体上に形成され、上記下部電極とともに上記圧電体に電圧を印加する上部電極とを有する圧電アクチュエータ本体と、少なくとも上記圧電アクチュエータ本体の上部電極側の面を内包するキャップ部材と、上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間内に設けられ、２５℃、１ａｔｍ、及び相対湿度が８０％の環境下において吸湿性能を示す吸湿率が５ｗｔ％以上である吸湿手段とを備え、上記吸湿手段の水分吸湿量が、０ｗｔ％以上且つ２０ｗｔ％以下であるものである。
【００１３】
ところで、密閉空間内の相対湿度が低いとき、吸収できる水分量が少ないため、吸湿手段の水分吸湿量は低くなる。そのため、水分吸湿量と相対湿度との間には、相関関係が見られる。ここで、本発明によれば、吸湿手段の水分吸湿量が０ｗｔ％以上且つ２０ｗｔ％以下であるため、密閉空間内の相対湿度が低く保たれる。したがって、本発明によれば、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【００１４】
本発明に係る圧電アクチュエータは、下部電極と、該下部電極上に形成された圧電体と、該圧電体上に形成され、上記下部電極とともに上記圧電体に電圧を印加する上部電極とを有する圧電アクチュエータ本体と、少なくとも上記圧電アクチュエータ本体の上部電極側の面を内包するキャップ部材と、上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間内に設けられ、吸湿性を有する吸湿手段とを備え、上記キャップ部材の内面における水蒸気透過度が、７ｇ／ｍ２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下であるものである。
【００１５】
これにより、キャップ部材の内面における水蒸気透過度が７ｇ／ｍ２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下であるため、密閉空間外の水分が密閉空間内に侵入することを防ぐことができる。したがって、本発明によれば、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【００１６】
本発明に係る圧電アクチュエータは、下部電極と、該下部電極上に形成された圧電体と、該圧電体上に形成され、上記下部電極とともに上記圧電体に電圧を印加する上部電極とを有する圧電アクチュエータ本体と、少なくとも上記圧電アクチュエータ本体の上部電極側の面を内包するキャップ部材と、上記キャップ部材内に架設され、上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間を上記圧電アクチュエータ本体を含まない第１密閉空間と上記圧電アクチュエータ本体を含む第２密閉空間とに区画する区画部材と、上記第１密閉空間内に設けられ、吸湿性を有する吸湿手段と、を備えるものである。
【００１７】
これにより、圧電アクチュエータ本体を含まない第１密閉空間内に吸湿手段が設けられているため、吸湿手段と圧電アクチュエータ本体とが接触することを防ぐことができる。したがって、本発明によれば、吸湿手段による圧電アクチュエータ本体の損傷を防ぐことができる。
【００１８】
本発明に係る圧電アクチュエータは更に、区画部材が吸湿手段を支持しているものである。
【００１９】
これにより、区画部材が吸湿手段を支持しているため、吸湿手段を支持する支持手段を別途設ける必要がない。したがって、本発明によれば、圧電アクチュエータの部材点数の低減を図ることができる。
【００２０】
本発明に係る圧電アクチュエータは更に、区画部材が樹脂材で形成されているものである。
【００２１】
これにより、区画部材が樹脂材で形成されているため、区画部材を容易に変形することができる。よって、キャップ部材が如何なる形状であっても、キャップ部材の形状に合わせて区画部材を変形することによって、上記キャップ部材内に区画部材を架設することができる。したがって、本発明によれば、キャップ部材内に区画部材を容易に架設することができる。
【００２２】
本発明に係る圧電アクチュエータは更に、区画部材には、該区画部材を貫通し、上記第１密閉空間と上記第２密閉空間とを連通させる１又は２以上の貫通孔が形成されているものである。
【００２３】
これにより、区画部材には第１密閉空間と第２密閉空間とを連通させる１又は２以上の貫通孔が形成されているため、貫通孔を通じて、第２密閉空間内の水分を第１密閉空間内に設けられた吸湿手段に効率良く吸湿させることができる。したがって、本発明によれば、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を効果的に防ぐことができる。
【００２４】
本発明に係る圧電アクチュエータは更に、圧電アクチュエータ本体を上記キャップ部材で内包する前に、上記圧電アクチュエータ本体に対して除湿処理がなされているものである。
【００２５】
これにより、圧電アクチュエータ本体をキャップ部材で内包する前に、圧電アクチュエータ本体に対して除湿処理がなされているため、圧電体内に隙間やピンホールが発生して上記隙間やピンホールに水分が浸入していたとしても、圧電アクチュエータ本体をキャップ部材で内包する前に予め上記水分は除去される。したがって、本発明によれば、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を効果的に防ぐことができる。
【００２６】
本発明に係る圧電アクチュエータは更に、除湿処理が、上記圧電アクチュエータ本体を加熱する処理又は上記圧電アクチュエータ本体に対して真空中で排気する処理を含むものである。
【００２７】
これにより、圧電アクチュエータ本体を加熱し又は圧電アクチュエータ本体に対して真空中で排気するため、圧電体内に隙間やピンホールが発生して上記隙間やピンホールに水分が浸入していたとしても、圧電アクチュエータ本体をキャップ部材で内包する前に予め上記水分は除去される。したがって、本発明によれば、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を効果的に防ぐことができる。
【００２８】
本発明に係る圧電アクチュエータは更に、圧電アクチュエータ本体を上記キャップ部材で内包した後に、上記密閉空間内の所定量の水分を上記吸湿手段が吸湿するまで上記圧電アクチュエータ本体を放置する低湿化処理がなされているものである。
【００２９】
これにより、圧電アクチュエータ本体をキャップ部材で内包した後に、密閉空間内の所定量の水分を吸湿手段が吸湿するまで上記圧電アクチュエータ本体を放置する低湿化処理がなされているため、インクジェットヘッドの使用開始時までに密閉空間内の水分が除去される。したがって、本発明によれば、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を効果的に防ぐことができる。
【００３０】
本発明に係る圧電アクチュエータは更に、キャップ部材が金属で形成されているものである。
【００３１】
これにより、キャップ部材が金属で形成されているため、密閉空間外の水分が密閉空間内に侵入することを防ぐことができる。したがって、本発明によれば、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を効果的に防ぐことができる。
【００３２】
本発明に係る圧電アクチュエータは更に、キャップ部材が、上記圧電アクチュエータ本体の表面上に固定されているものである。
【００３３】
これにより、キャップ部材が圧電アクチュエータ本体の表面上に固定されているため、キャップ部材を固定する固定手段を別途設ける必要がない。したがって、本発明によれば、圧電アクチュエータの部材点数の低減を図ることができる。
【００３４】
本発明に係る圧電アクチュエータは更に、上記上部電極上に形成され、上記上部電極に電気信号を伝える電極配線を備え、電極配線が、上記キャップ部材と上記圧電アクチュエータ本体の表面との間に介在しているものである。
【００３５】
これにより、電極配線がキャップ部材と圧電アクチュエータ本体の表面との間に介在しているため、電極配線が介在している箇所においてキャップ部材と圧電アクチュエータ本体とが接触しないことになる。したがって、本発明によれば、キャップ部材によって圧電アクチュエータ本体の動作が妨げられることを防ぐことができる。
【００３６】
本発明に係るインクジェットヘッドは、上記圧電アクチュエータのいずれか１つを備えるものである。
【００３７】
本発明に係るインクジェットヘッドは更に、上記下部電極の下面上に形成されるとともに内部にインクの流路が形成されたインク流路形成部材とを備え、キャップ部材が、上記インク流路形成部材の表面上に固定されているものである。
【００３８】
これにより、キャップ部材がインク流路形成部材の表面上に固定されているため、キャップ部材を固定する固定手段を別途設ける必要がない。したがって、本発明によれば、インクジェットヘッドの部材点数の低減を図ることができる。
【００３９】
本発明に係るインクジェットヘッドは更に、インク流路形成部材の上側の周囲部には段差部が形成され、キャップ部材が上記インク流路形成部材の段差部に嵌合しているものである。
【００４０】
これにより、インク流路形成部材の段差部にキャップ部材が嵌合されているため、キャップ部材と圧電アクチュエータ本体とは接触しないことになる。したがって、本発明によれば、キャップ部材によって圧電アクチュエータ本体の動作が妨げられることを防ぐことができる。
【００４１】
本発明に係るインクジェットヘッドは更に、上記下部電極の下面上に形成されるとともに内部にインクの流路が形成された金属製のインク流路形成部材とを備え、キャップ部材が、上記インク流路形成部材に溶接接合されているものである。
【００４２】
これにより、キャップ部材がインク流路形成部材に溶接接合されているため、キャップ部材を固定する固定手段を別途設ける必要がない。したがって、本発明によれば、インクジェットヘッドの部材点数の低減を図ることができる。
【００４３】
また、キャップ部材がインク流路形成部材に溶接接合されているため、密閉空間外の水分がキャップ部材とインク流路形成部材との間から密閉空間内に侵入することを防ぐことができる。したがって、本発明によれば、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を効果的に防ぐことができる。
【００４４】
本発明に係るインクジェットヘッドは更に、インク流路形成部材の上側の周囲部には段差部が形成され、キャップ部材が上記インク流路形成部材の段差部に溶接接合されているものである。
【００４５】
これにより、インク流路形成部材の段差部にキャップ部材が溶接接合されているため、キャップ部材と圧電アクチュエータ本体とは接触しないことになる。したがって、キャップ部材によって圧電アクチュエータ本体の動作が妨げられることを防ぐことができる。
【００４６】
本発明に係るインクジェットヘッドは更に、インク流路形成部材の表面には、上記インク流路にインクを供給するための１又は２以上のインク供給口が開口し、キャップ部材が、上記インク流路形成部材の表面上における上記インク供給口以外の領域に固定されているものである。
【００４７】
ところで、インクを収容するインクタンクはインク供給口につながっている。そして、インクタンク内のインクを全て消費したとき、インクタンクを交換しなければならない。ここで、キャップ部材がインク流路形成部材の表面上におけるインク供給口が開口した領域に設けられている場合、キャップ部材が上記交換の妨げとなる。
【００４８】
ここで、本発明によれば、キャップ部材がインク流路形成部材の表面上におけるインク供給口以外の領域に固定されているため、キャップ部材が上記交換の妨げになることはない。したがって、本発明によれば、インクタンクの交換を便宜良く行うことができる。
【００４９】
本発明に係るインクジェットヘッドは更に、上記上部電極上に形成され、上記上部電極に電気信号を伝える電極配線を備え、電極配線が、上記キャップ部材と上記インク流路形成部材との間に介在しているものである。
【００５０】
本発明に係るインクジェット式記録装置は更に、上記インクジェットヘッドのいずれか１つを備えるものである。
【００５１】
本発明に係る圧電アクチュエータの製造方法は、下部電極と圧電体と上部電極とが順に積層されて成る圧電アクチュエータ本体に対して除湿処理を行う工程と、キャップ部材内に吸湿性を有する吸湿手段を設ける工程と、少なくとも上記圧電アクチュエータ本体の上部電極側の面を上記キャップ部材によって内包する工程と、を備えるものである。
【００５２】
本発明に係る圧電アクチュエータの製造方法は、キャップ部材内に吸湿性を有する吸湿手段を設ける工程と、下部電極と圧電体と上部電極とが順に積層されて成る圧電アクチュエータ本体の少なくとも上記上部電極側の面を上記キャップ部材によって内包する工程と、上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間内の所定量の水分を上記吸湿手段が吸湿するまで、上記圧電アクチュエータ本体を放置する工程と、を備えるものである。
【００５３】
【発明の効果】
本発明によれば、電圧印加時における圧電アクチュエータ本体の周囲の相対湿度を６０℃且つ１ａｔｍの環境下において０％以上且つ２０％以下に保つ湿度調節手段を圧電アクチュエータが有するため、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【００５４】
また、少なくとも圧電アクチュエータ本体の上部電極側の面を内包するキャップ部材と、上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間内に設けられ、吸湿性を有する吸湿手段とを圧電アクチュエータが有し、密閉空間内の相対湿度が６０℃且つ１ａｔｍの環境下において０％以上且つ２０％以下であるため、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【００５５】
また、２５℃、１ａｔｍ、及び相対湿度が８０％の環境下において吸湿性能を示す吸湿率が５ｗｔ％以上である吸湿手段の水分吸湿量が０ｗｔ％以上且つ２０ｗｔ％以下であるため、密閉空間内の相対湿度が低く保たれる。したがって、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【００５６】
また、キャップ部材の内面における水蒸気透過度が、７ｇ／ｍ２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下であるため、密閉空間外の水分が密閉空間内に侵入することを防ぐことができる。したがって、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【００５７】
また、キャップ部材内に架設され、上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間を上記圧電アクチュエータ本体を含まない第１密閉空間と上記圧電アクチュエータ本体を含む第２密閉空間とに区画する区画部材を圧電アクチュエータが有し、吸湿手段が第１密閉空間内に設けられているため、吸湿手段と圧電アクチュエータ本体とが接触することを防ぐことができる。したがって、吸湿手段による圧電アクチュエータ本体の損傷を防ぐことができる。
【００５８】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
図１に示すように、本実施形態に係るインクジェットヘッド１は、インクジェット式記録装置としてのインクジェットプリンタ３に組み込まれ、吐出したインク滴を紙等の記録媒体５に着弾させて記録を行うものである。
【００５９】
インクジェットヘッド１は、キャリッジ軸７に沿って往復移動するキャリッジ９に搭載され、キャリッジ９とともに主走査方向Ｘに往復運動を行う。ローラ１０は、キャリッジ９が主走査方向Ｘに一走査分移動するごとに、記録媒体５を副走査方向Ｙに搬送するように構成されている。
【００６０】
図２及び図３に示すように、インクジェットヘッド１は、共通インク室１１と複数の圧力室用凹部１３（図３において図示せず）と複数のノズル１５とが形成されたヘッド本体部１７と、圧力室１９内のインクに圧力を付与する圧電アクチュエータ２１とを備えている。圧力室用凹部１３は、副走査方向Ｙに沿って所定間隔毎に配設されている。配設された圧力室用凹部１３は圧力室用凹部列を構成している。本実施形態に係るインクジェットヘッド１は、２列の圧力室用凹部列を有する。各圧力室用凹部１３は、開口断面（ＸＹ断面）が主走査方向Ｘに細長い略矩形状に形成されている。なお、本発明で言うところのインク流路は共通インク室１１及び後述するインク供給路４１によって構成されている。
【００６１】
ヘッド本体部１７は、Ｓｉからなる圧力室形成板３５と、ステンレス鋼からなるインク流路形成板３７と、ステンレス鋼からなるノズル板３９とを有する。圧力室形成板３５には圧力室１９が形成されている。インク流路形成板３７における各圧力室用凹部１３の底部の長手方向の一端（図２の右側端）には、共通インク室１１と圧力室１９とをつなぐインク供給口２３が形成され、その他端（図２の左側端）には、圧力室１９とノズル１５とをつなぐインク流路２５が形成されている。また、インク流路形成板３７には副走査方向Ｙに延びる共通インク室１１が形成されている。
【００６２】
図４に示すように、共通インク室１１の一端（図４の上端）はインク供給路４１につながっている。インク供給路４１は、圧力室形成板３５及びインク流路形成板３７に亘ってＺ方向に延びるように形成されている。インク供給路４１の一端は共通インク室１１につながり、インク供給路４１の他端はインクタンク（図示せず）につながっている。図３に示すように、ノズル板３９の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さは、圧電アクチュエータ２１、圧力室形成板３５及びインク流路形成板３７の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さより大きい。また、図２及び図３に示すように、ノズル板３９にはノズル１５が形成されている。なお、本発明で言うところのインク流路形成部材は、圧力室形成板３５、インク流路形成板３７、及びノズル板３９によって構成され、段差部はインク流路形成板３７とノズル板３９との段差によって構成され、インク供給口はインク供給路４１におけるインクタンク側の端部によって構成されている。
【００６３】
図２及び図３に示すように、圧電アクチュエータ２１は、厚さ１〜１０μｍのＣｒからなる共通電極２７、共通電極２７上に形成された厚さ３．０μｍのＰｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３からなる圧電体２９、及び圧電体２９上に形成された厚さ０．１μｍのＰｔからなる個別電極３３とによって構成された圧電アクチュエータ部２２と、個別電極３３上に形成された電気配線接合部４３と、電気配線接合部４３上に形成された電気配線４５と、電気配線４５を介してノズル板３９に固定されたヘッドブロック４７と、ヘッドブロック４７内に架設されたＰＩテープ４９とを有している（図２において、電気配線接合部４３、電気配線４５、ヘッドブロック４７、及びＰＩテープ４９は図示せず）。共通電極２７は振動板を兼ねている。圧電体２９及び個別電極３３は、ヘッド本体部１７の各圧力室用凹部１３に対応した部分に位置するように設けられている。個別電極３３と電気配線４５とは電気配線接合部４３を介してつながっている。電気配線４５は、各個別電極３３の一端と各個別電極３３のそれぞれに電圧を印加する電圧入力端子部（図示せず）とに接続されている。なお、本発明で言うところの下部電極は共通電極２７によって構成され、上部電極は個別電極３３によって構成され、圧電アクチュエータ本体は圧電アクチュエータ部によって構成され、キャップ部材はヘッドブロック４７によって構成され、区画部材はＰＩテープ４９によって構成されている。
【００６４】
図３及び図５に示すように、ヘッドブロック４７の上面部４７ａは略矩形状に形成されている。ヘッドブロック４７の側面部４７ｃには段差部４７ｄが形成されている。すなわち、ヘッドブロック４７の段差部４７ｄは側面部４７ｃの上部及び側面部４７ｃの下部のそれぞれに対して直角に折れ曲っている。ヘッドブロック４７の端部は側面部４７ｃに対して直角に折れ曲がり、つば部４７ｂを構成している。以上より、ヘッドブロック４７は略ハット状（帽子状）に形成されている。また、ヘッドブロック４７はステンレス鋼で形成されている。
【００６５】
ヘッドブロック４７は、略Ｏ状に形成された樹脂製の第１Ｏリング５１、電気配線４５、及び第２Ｏリング５３を介して、ターンファスナーやプッシュリベット等の押さえ冶具５５によってノズル板３９の上面に固定されている。具体的には、ヘッドブロック４７のつば部４７ｂの四隅とノズル板３９の上面における四隅とが、４つの押さえ冶具５５によって固定されている。なお、押さえ冶具５５の下端は、ノズル板３９の下面より上側に位置する。
【００６６】
ヘッドブロック４７内には密閉空間５７が形成されている。そして、この密閉空間５７内に圧電アクチュエータ部２２が封入されている。また、ヘッドブロック４７は圧電アクチュエータ部２２に接触しない。さらに、図４に示すように、ヘッド本体部１７の上面におけるインク供給路４１が形成されている領域以外の領域（図４の二点鎖線内の領域）上にヘッドブロック４７は設けられている。なお、図４において、ヘッドブロックの図示は省略されている。
【００６７】
また、上述したようにヘッドブロック４７はステンレス鋼で形成されており、ヘッドブロック４７の内面における水蒸気透過度は７．０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下である。ここで、水蒸気透過度とは一般的に、単位面積のヘッドブロック４７を通過する水蒸気の量を示したものである。また、ヘッドブロック４７の内面とは、ヘッドブロック４７における密閉空間５７に触れる面である。本実施形態においては、特に水蒸気透過度を、内面の表面積が１ｍ２ のヘッドブロック４７において、１気圧の環境下で２４時間あたりに上記ヘッドブロック４７を通過する水蒸気の量と定義する。なお、ここでは、ヘッドブロック４７の厚みは考慮に入れていない。
【００６８】
図３に示すように、ＰＩテープ４９は樹脂材で形成され、圧電アクチュエータ部２２に接触しないようにヘッドブロック４７の段差部４７ｄに架設されている。また、ＰＩテープ４９はヘッドブロック４７の段差部４７ｄに貼り付けられている。そして、ＰＩテープ４９によって密閉空間５７は２つに区画されている。区画された密閉空間５７のうち、ヘッドブロック４７側の密閉空間（図３における上側の密閉空間）が第１密閉空間５７ａを構成し、圧電アクチュエータ部２２側の密閉空間（図３における下側の密閉空間）が第２密閉空間５７ｂを構成している。第１密閉空間５７ａ内には吸湿剤５２が封入されている。吸湿剤５２は、２５℃、１ａｔｍ、及び相対湿度が８０％の環境下において吸湿性能を示す吸湿率が５ｗｔ％以上である。本実施形態では、吸湿剤５２は粒状のシリカゲルで構成され、ＰＩテープ４９によって支持されている。また、ＰＩテープ４９には、第１密閉空間５７ａと第２密閉空間５７ｂとを連通させる１又は２以上の貫通孔５０が形成されている。貫通孔５０の口径は吸湿剤５２の直径より小さい。なお、本発明で言うところの吸湿手段は吸湿剤５２によって構成されている。
【００６９】
（インクジェットヘッドの動作方法）
ここで、本実施形態に係るインクジェットヘッドの動作方法を説明する。まず、共通電極２７と個別電極３３とに電圧が印加される。両電極２７，３３に電圧が印加されたことにより、圧電体２９が伸縮する。その伸縮が振動板を兼ねる共通電極２７に拘束されることにより、圧電アクチュエータ部２２は積層方向にたわみ変形する。そのたわみ変形により圧力室１９内の容積が変化し、圧力室１９内のインクがインク流路２５を介してノズル１５から吐出される。
【００７０】
（絶縁破壊発生率の評価方法）
本実験では、後述の絶縁破壊発生率の評価を行うために、ヘッド本体部１７、共通電極２７、圧電体２９、及び個別電極３３とを順に積層した圧電アクチュエータ部２２と、ヘッド本体部１７に固定されたヘッドブロック４７と、ヘッド本体部１７とヘッドブロック４７との間の密閉空間５７に封入された吸湿剤５２とを有する複数のインクジェットヘッド１を試供品として用意した。これらのインクジェットヘッド１は４００ピンのノズル１５と圧電アクチュエータ部２２で構成されている。また、これらのインクジェットヘッド１は、密閉空間５７の体積が１．９６×１０−６ｍ３、２．９３×１０−５ｍ３、及び３．７２×１０−５ｍ３の三種類のものが用意されている。そして、各インクジェットヘッド１を６０℃且つ１気圧の環境下に置き、それぞれのインクジェットヘッド１における密閉空間５７内の相対湿度を異なる値とした。それから、各インクジェットヘッド１の共通電極２７と個別電極３３との間に３５Ｖの直流電圧を１５０時間印加し、絶縁破壊が発生したことによって両電極２７，３３又は圧電体２９が欠落したピンの個数を計測した。そして、全ピンに対する上記ピンの数の割合を算出し、それを絶縁破壊発生率とした。
【００７１】
上記計測の結果、図６に示すように、密閉空間５７内の相対湿度が０％以上且つ２０％以下であるとき、絶縁破壊発生率が０％となることが明らかとなった。また、密閉空間５７内の相対湿度が２０％以上且つ４０％以下であるとき、絶縁破壊発生率が略０％となることが明らかとなった。
【００７２】
なお、上記計測は６０℃の環境下において行われているが、６０℃以外の他の温度環境下においても、密閉空間５７内の相対湿度が０％以上且つ２０％以下であるならば、絶縁破壊発生率が０％となる。また、１ｍ３の密閉空間５７において、６０℃且つ１気圧のときの飽和水蒸気量は約１３０ｇである。ここで、密閉空間５７内の相対湿度が２０％である場合、密閉空間５７内に存在する水蒸気の量は１３０×０．２０＝２６ｇである。よって、６０℃且つ１気圧の環境下における１ｍ３の密閉空間５７内に存在する水蒸気量が２６ｇ以下となっていれば、絶縁破壊発生率が略０％となる。
【００７３】
また、吸湿剤５２の水分吸湿量と絶縁破壊発生率との関係を調査するために、上記計測とは別に、各インクジェットヘッド１の共通電極２７と個別電極３３との間に３５Ｖの直流電圧を１５０時間印加し、上述の絶縁破壊発生率を算出した。ここで、水分吸湿量とは、水分吸湿量＝（吸湿後の吸湿剤５２の重さ−吸湿前の吸湿剤５２の重さ）／吸湿前の吸湿剤５２の重さで示されるものである。
【００７４】
上記計測の結果、図７に示すように、吸湿剤５２の水分吸湿量が０ｗｔ％以上且つ２０ｗｔ％以下であるとき、絶縁破壊発生率が０％となることが明らかとなった。
【００７５】
また、上記計測とは別に、ヘッドブロック４７の内面における水蒸気透過度が異なる複数のインクジェットヘッド１を用意した。そして、相対湿度が８０％且つ温度が６０℃という高温多湿の環境下において、各インクジェットヘッド１の共通電極２７と個別電極３３との間に３５Ｖの直流電圧を１５０時間印加し、上述の絶縁破壊発生率を算出した。
【００７６】
上記計測の結果、図８に示すように、ヘッドブロック４７の内面における水蒸気透過度が７．０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下であるとき、絶縁破壊発生率が０％となることが明らかとなった。
【００７７】
（インクジェットヘッドの製造方法）
次に、図９及び図１０を参照しながら、インクジェットヘッド１の製造方法について説明する。
【００７８】
まず、図９（ａ）に示すように、圧力室形成板３５上に共通電極２７を形成する。
【００７９】
次に、図９（ｂ）に示すように、共通電極２７上にスパッタリングや蒸着等により圧電体２９を形成する。なお、この際、圧電体２９内に欠陥部６３が、又は、共通電極２７内及び圧電体２９内を連続した欠陥部６５，６７が形成される場合がある。欠陥部６３及び６５は、圧力室形成板３５上に圧電体２９をスパッタリングする際に付着した異物を原因として発生するピンホールである。また、欠陥部６７は、圧力室形成板３５上に付着した異物６９を原因とした圧電体２９の異常成長により生じた隙間である。ピンホール６３，６５や隙間６７の開口径は０．１〜１０μｍである。
【００８０】
次に、図９（ｃ）に示すように、圧電体２９上にスパッタリングや蒸着等により上部電極３１を形成する。次に、上部電極３１及び圧電体２９を個別化することにより、個別電極３３を形成するとともに、個別電極３３以外の部分に位置する圧電体２９を除去する。ここで、個別化は、エッチング等により実施する。
【００８１】
次に、上述の工程を完了したインクジェットヘッド１、すなわち、ヘッドブロック４７が装着される前のインクジェットヘッド１の除湿処理を行う。具体的には、上記インクジェットヘッド１を１００〜１５０℃で加熱する処理がなされる。さらに、上記インクジェットヘッド１に対して真空中で排気する処理がなされる。
【００８２】
次に、図９（ｄ）に示すように、圧力室形成板３５を加工することにより、圧力室１９を形成する。なお、圧力室形成板３５を加工し圧力室１９を形成する際における共通電極２７の損傷を防ぐために、圧力室形成板３５と共通電極２７との間にストッパー層（図示せず）を設けても良い。
【００８３】
次に、図９（ｅ）に示すように、インク流路２５等が形成されたインク流路形成板３７とノズル１５が形成されたノズル板３９とが予め一体化されたものを圧力室形成板３５上に設ける。その後、個別電極３３上に、電気配線接合部４３と電気配線４５とを順に形成する（図示せず）。
【００８４】
次に、図１０（ａ）に示すように、上記インクジェットヘッド１とは別に用意されたヘッドブロック４７内に吸湿剤５２を入れる。その後、吸湿剤５２を封入するため、ヘッドブロック４７内にＰＩテープ４９を貼り付ける。
【００８５】
最後に、図１０（ｂ）に示すように、上記インクジェットヘッド１のノズル板３９とヘッドブロック４７のつば部４７ｂとを固定する（第１Ｏリング５１、第２Ｏリング５３、及び押さえ冶具５５の図示は省略）。これにより、インクジェットヘッド１の形成が完了する。
【００８６】
形成完了後のインクジェットヘッド１は、実際に動作させるまでの間、密閉空間５７内の所定量の水分を吸湿剤５２が吸湿するまで、湿度の低い環境下に一定期間放置される。
【００８７】
以上の工程を経ることにより、インクジェットヘッド１の密閉空間５７内の相対湿度を０％以上且つ２０％以下とし、吸湿剤５２の水分吸湿量を０ｗｔ％以上且つ２０ｗｔ％以下とした。
【００８８】
本実施形態によれば、ヘッドブロック４７が装着される前のインクジェットヘッド１に対して、１００〜１５０℃で加熱する処理と真空中で排気する処理とがなされる。よって、圧電体２９内に隙間６７やピンホール６３，６５が発生して上記隙間６７やピンホール６３，６５に水分が浸入した場合においても、ヘッドブロック４７が装着される前に予め上記水分を除去することができる。したがって、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【００８９】
また、形成完了後のインクジェットヘッド１は、実際に動作させるまでの間、密閉空間５７内の所定量の水分を吸湿剤５２が吸湿するまで湿度の低い環境下に一定期間放置されるため、上記動作までの間に密閉空間５７内の水分を吸湿剤５２に吸湿させることができる。よって、上記動作時における湿気を原因とする絶縁破壊を防ぐことができる。
【００９０】
また、吸湿剤５２がＰＩテープ４９によって第１密閉空間５７ａ内に封入されているため、吸湿剤５２と圧電アクチュエータ部２２とが接触することを防ぐことができる。したがって、吸湿剤５２による圧電アクチュエータ部２２の損傷を防ぐことができる。
【００９１】
また、吸湿剤５２はＰＩテープ４９によって支持されているため、吸湿剤５２を支持する支持手段を別途設ける必要がない。したがって、インクジェットヘッド１の部材点数の低減を図ることができる。
【００９２】
また、ＰＩテープ４９は樹脂材であるため、容易に変形させることができる。よって、ヘッドブロック４７内が如何なる形状であっても、ＰＩテープ４９を変形させることによってヘッドブロック４７内にＰＩテープ４９を架設することができる。したがって、ヘッドブロック４７内にＰＩテープ４９を容易に架設することができる。
【００９３】
また、ＰＩテープ４９には１又は２以上の貫通孔５０が形成されているため、上記貫通孔５０を介して第２密閉空間５７ｂ内の水分を第１密閉空間５７ａ内に封入された吸湿剤５２によって効率良く吸湿することができる。したがって、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【００９４】
また、ヘッドブロック４７がステンレス鋼で形成されているため、水蒸気が密閉空間５７内に侵入することを防ぐことができる。したがって、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を効果的に防ぐことができる。
【００９５】
また、ヘッドブロック４７がノズル板３９の上面に固定されているため、ヘッドブロック４７を固定する固定手段を別途設ける必要がない。したがって、インクジェットヘッド１の部材点数の低減を図ることができる。
【００９６】
また、ノズル板３９の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さが圧電アクチュエータ２１の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さより大きいため、ノズル板３９の上面における四隅に固定されたヘッドブロック４７が圧電アクチュエータ部２２に接触することはない。したがって、ヘッドブロック４７によって圧電アクチュエータ部２２の動作が妨げられることを防ぐことができる。
【００９７】
また、ヘッド本体部１７の上面におけるインク供給路４１以外の領域上にヘッドブロック４７が設けられているため、ヘッドブロック４７がインクタンクの交換の妨げになることはない。したがって、インクタンクの交換を便宜良く行うことができる。
【００９８】
なお、本実施形態によれば、第１Ｏリング５１、電気配線４５、及び第２Ｏリング５３を介して、ヘッドブロック４７が押さえ冶具５５によってノズル板３９の上面に固定されているが、押さえ冶具５５の代わりにピンあるいはネジ等を用いても良い。さらに、押さえ冶具５５の代わりに止め冶具、はさみ冶具、あるいは、接着材等によって固定されても良い。
【００９９】
また、本実施形態によれば、ヘッドブロック４７が押さえ冶具５５によってノズル板３９の上面に固定されているが、これに限らない。例えば、図１１に示すように、個別電極３３上に形成された電気配線４５に接着材５９によって固定しても良い。さらに、図１２に示すように、ヘッドブロック４７とインク流路形成板３７の上面とをはさみ冶具６１によって固定しても良い。このとき、インク流路形成板３７の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さは、圧電アクチュエータ２１、圧力室形成板３５及びノズル板３９の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さより大きい。
【０１００】
また、本実施形態によれば、ヘッドブロック４７が押さえ冶具５５によってノズル板３９の上面に固定されているが、ノズル板３９の側面に固定されても良い。
【０１０１】
また、本実施形態によれば、ノズル板３９の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さが圧電アクチュエータ２１、圧力室形成板３５及びインク流路形成板３７の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さより大きいが、圧力室形成板３５、インク流路形成板３７、及びノズル板３９の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さがほぼ同一であっても良い。このとき、ヘッドブロック４７は圧力室形成板３５の上面に固定される。
【０１０２】
また、本実施形態によれば、ヘッドブロック４７がステンレス鋼で形成されているが、樹脂材で形成されても良い。このとき、樹脂材は１ｍｍ以上の厚さを有することが好ましい。
【０１０３】
（実施形態２）
本実施形態に係るインクジェットヘッドは実施形態１のインクジェットヘッドとほぼ同様の構成をとる。以下、実施形態１と異なる構成について説明する。
【０１０４】
図１３に示すように、本実施形態では、ヘッドブロック４７のつば部４７ｂとノズル板３９の上面における外縁部とが金属溶接されている。
【０１０５】
本実施形態によれば、ヘッドブロック４７のつば部４７ｂとノズル板３９の上面における外縁部とが金属溶接されているため、ヘッドブロック４７のつば部４７ｂとノズル板３９との間から密閉空間５７内に水蒸気が侵入することを防ぐことができる。したがって、湿気を原因とする絶縁破壊の発生を防ぐことができる。
【０１０６】
なお、本実施形態によれば、ヘッドブロック４７のつば部４７ｂとノズル板３９の上面における外縁部とが金属溶接されているが、ヘッドブロック４７のつば部４７ｂとインク流路形成板３７の上面とが金属溶接されても良い。このとき、金属溶接されたインク流路形成板３７の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さは、圧電アクチュエータ２１、圧力室形成板３５及びノズル板３９の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さより大きい。さらに、圧力室形成板３５が金属で形成されている場合、ヘッドブロック４７のつば部４７ｂと圧力室形成板３５の上面とが金属溶接されても良い。このとき、金属溶接されたインク流路形成板３７の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さは、圧電アクチュエータ２１、インク流路形成板３７及びノズル板３９の主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙの長さより大きい。
【０１０７】
また、上記各実施形態によれば、ヘッドブロック４７が略ハット状に形成されているが、圧電アクチュエータ部２２の個別電極３３側の面を内包できる限り如何なる形状であっても良い。
【０１０８】
また、上記各実施形態によれば、吸湿剤５２として粒状のシリカゲルが用いられているが、シート状のシリカゲルであっても良い。さらに、シリカゲル以外の吸湿材、例えば、アルミナゲル、塩化カルシウム等であっても良い。
【０１０９】
また、上記各実施形態によれば、保護層は樹脂製のＰＩテープ４９によって形成されているが、ＰＩテープ４９以外の他の樹脂材で形成されても良い。さらに、金属等で形成されても良い。このとき、ヘッドブロック部４７内に金属等を固定するためにターンファスナーやプッシュリベット等が用いられる。
【０１１０】
また、上記各実施形態によれば、共通電極２７が振動板を兼ねているが、振動板が別途設けられても良い。このとき、振動板は圧力室形成板３５上又は個別電極３３上等に形成される。
【０１１１】
また、上記各実施形態によれば、圧力室形成板３５上に共通電極２７が形成されているが、圧力室形成板３５上に個別電極３３が形成されても良い。このとき、共通電極２７は圧電体２９上に形成される。
【０１１２】
また、共通電極２７、圧電体２９、個別電極３３、圧力室形成板３５、インク流路形成板３７、及びノズル板３９等は、上記各実施形態と異なる材料や厚みのものを使用しても良い。
【０１１３】
また、上記各実施形態によれば、上述のようなインクジェットヘッド１の形成方法が採用されているが、他の形成方法、例えば、いわゆる転写工法で形成されても良い。転写工法を用いたインクジェットヘッド１の製造方法を以下に簡単に説明する。まず、ＭｇＯ基板上に個別電極、圧電体、振動板の順に積層する。このとき、振動板は共通電極を兼ねても、あるいは、共通電極を別途設けても良い。次に、振動板上に圧力室が形成された基板を接着する。最後に、ＭｇＯ基板を除去する。
【０１１４】
また、上記各実施形態によれば、形成完了後のインクジェットヘッド１が実際に動作させるまでの間、湿度の低い環境下に一定期間放置されているが、上記インクジェットヘッド１に対して真空中で排気する処理がなされても良い。
【０１１５】
また、上記各実施形態によれば、ＰＩテープ４９には１又は２以上の貫通孔５０が形成されているが、貫通孔はなくても良い。
【０１１６】
また、上記各実施形態に係るインクジェットヘッド１は２列の圧力室用凹部列を有するが、１列又は３列以上であっても良い。また、圧力室用凹部列を構成する圧力室用凹部１３は任意の値をとる。
【０１１７】
また、上記各実施形態によれば、ＰＩテープ４９がヘッドブロック４７の段差部４７ｄに架設されているが、圧電アクチュエータ部２２に接触しない限り、ヘッドブロック４７内のいずれの場所に架設されても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係るインクジェット式記録装置の概略構成図である。
【図２】実施形態に係るインクジェットヘッドの一部を破断して示す斜視図である。
【図３】実施形態に係るインクジェットヘッドの断面図である。
【図４】実施形態に係るインクジェットヘッドの平面図である。
【図５】実施形態に係るインクジェットヘッドの概略平面図である。
【図６】実施形態に係る密閉空間内の相対湿度と絶縁破壊発生率との関係を示す図である。
【図７】実施形態に係る吸湿剤の水分吸湿量と絶縁破壊発生率との関係を示す図である。
【図８】実施形態に係るヘッドブロックの内面における水蒸気透過度と絶縁破壊発生率との関係を示す図である。
【図９】（ａ）〜（ｅ）は、実施形態に係るインクジェットヘッドの製造工程図の一部である。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、実施形態に係るインクジェットヘッドの製造工程図の一部である。
【図１１】実施形態に係るインクジェットヘッドの一部の断面図である。
【図１２】実施形態に係るインクジェットヘッドの断面図である。
【図１３】実施形態に係るインクジェットヘッドの断面図である。
【符号の説明】
２７ 共通電極（下部電極）
２９ 圧電体
３３ 個別電極（上部電極）
３５ 圧力室形成板（インク流路形成部材）
３７ インク流路形成板（インク流路形成部材）
３９ ノズル板（インク流路形成部材）
４５ 電気配線
４７ ヘッドブロック（キャップ部材）
４９ ＰＩテープ（区画部材）
５５ 押さえ冶具
Claims (24)
- 下部電極と、該下部電極上に形成された圧電体と、該圧電体上に形成され、上記下部電極とともに上記圧電体に電圧を印加する上部電極とを有する圧電アクチュエータ本体と、
電圧印加時における上記圧電アクチュエータ本体の周囲の相対湿度を、６０℃且つ１ａｔｍの環境下において０％以上且つ２０％以下に保つ湿度調節手段と、
を備える圧電アクチュエータ。 - 下部電極と、該下部電極上に形成された圧電体と、該圧電体上に形成され、上記下部電極とともに上記圧電体に電圧を印加する上部電極とを有する圧電アクチュエータ本体と、
少なくとも上記圧電アクチュエータ本体の上部電極側の面を内包するキャップ部材と、
上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間内に設けられ、吸湿性を有する吸湿手段とを備え、
上記密閉空間内の相対湿度は、６０℃且つ１ａｔｍの環境下において０％以上且つ２０％以下である圧電アクチュエータ。 - 下部電極と、該下部電極上に形成された圧電体と、該圧電体上に形成され、上記下部電極とともに上記圧電体に電圧を印加する上部電極とを有する圧電アクチュエータ本体と、
少なくとも上記圧電アクチュエータ本体の上部電極側の面を内包するキャップ部材と、
上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間内に設けられ、２５℃、１ａｔｍ、及び相対湿度が８０％の環境下において吸湿性能を示す吸湿率が５ｗｔ％以上である吸湿手段とを備え、
上記吸湿手段の水分吸湿量は、０ｗｔ％以上且つ２０ｗｔ％以下である圧電アクチュエータ。 - 下部電極と、該下部電極上に形成された圧電体と、該圧電体上に形成され、上記下部電極とともに上記圧電体に電圧を印加する上部電極とを有する圧電アクチュエータ本体と、
少なくとも上記圧電アクチュエータ本体の上部電極側の面を内包するキャップ部材と、
上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間内に設けられ、吸湿性を有する吸湿手段とを備え、
上記キャップ部材の内面における水蒸気透過度は、７ｇ／ｍ２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下である圧電アクチュエータ。 - 下部電極と、該下部電極上に形成された圧電体と、該圧電体上に形成され、上記下部電極とともに上記圧電体に電圧を印加する上部電極とを有する圧電アクチュエータ本体と、
少なくとも上記圧電アクチュエータ本体の上部電極側の面を内包するキャップ部材と、
上記キャップ部材内に架設され、上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間を上記圧電アクチュエータ本体を含まない第１密閉空間と上記圧電アクチュエータ本体を含む第２密閉空間とに区画する区画部材と、
上記第１密閉空間内に設けられ、吸湿性を有する吸湿手段と、
を備える圧電アクチュエータ。 - 区画部材は吸湿手段を支持している請求項５記載の圧電アクチュエータ。
- 区画部材は樹脂材で形成されている請求項５又は６記載の圧電アクチュエータ。
- 区画部材には、該区画部材を貫通し、上記第１密閉空間と上記第２密閉空間とを連通させる１又は２以上の貫通孔が形成されている請求項５〜７のいずれか１つに記載の圧電アクチュエータ。
- 圧電アクチュエータ本体を上記キャップ部材で内包する前に、上記圧電アクチュエータ本体に対して除湿処理がなされている請求項２〜８のいずれか１つに記載の圧電アクチュエータ。
- 除湿処理は、上記圧電アクチュエータ本体を加熱する処理又は上記圧電アクチュエータ本体に対して真空中で排気する処理を含む請求項９記載の圧電アクチュエータ。
- 圧電アクチュエータ本体を上記キャップ部材で内包した後に、上記密閉空間内の所定量の水分を上記吸湿手段が吸湿するまで上記圧電アクチュエータ本体を放置する低湿化処理がなされている請求項２〜１０のいずれか１つに記載の圧電アクチュエータ。
- キャップ部材は金属で形成されている請求項２〜１１のいずれか１つに記載の圧電アクチュエータ。
- キャップ部材は、上記圧電アクチュエータ本体の表面上に固定されている請求項２〜１２記載の圧電アクチュエータ。
- 上記上部電極上に形成され、上記上部電極に電気信号を伝える電極配線を備え、
電極配線は、上記キャップ部材と上記圧電アクチュエータ本体の表面との間に介在している請求項１３記載の圧電アクチュエータ。 - 請求項１〜１４のいずれか１つに記載の圧電アクチュエータを備えるインクジェットヘッド。
- 請求項２〜１１のいずれか１つに記載の圧電アクチュエータと、
上記下部電極の下面上に形成されるとともに内部にインクの流路が形成されたインク流路形成部材とを備え、
キャップ部材は、上記インク流路形成部材の表面上に固定されているインクジェットヘッド。 - インク流路形成部材の上側の周囲部には段差部が形成され、 キャップ部材は、上記インク流路形成部材の段差部に嵌合している請求項１６記載のインクジェットヘッド。
- 請求項１２記載の圧電アクチュエータと、
上記下部電極の下面上に形成されるとともに内部にインクの流路が形成された金属製のインク流路形成部材とを備え、
キャップ部材は、上記インク流路形成部材に溶接接合されているインクジェットヘッド。 - インク流路形成部材の上側の周囲部には段差部が形成され、 キャップ部材は、上記インク流路形成部材の段差部に溶接接合されている請求項１８記載のインクジェットヘッド。
- インク流路形成部材の表面には、上記インク流路にインクを供給するための１又は２以上のインク供給口が開口し、
キャップ部材は、上記インク流路形成部材の表面上における上記インク供給口以外の領域に固定されている請求項１６〜１９のいずれか１つに記載のインクジェットヘッド。 - 上記上部電極上に形成され、上記上部電極に電気信号を伝える電極配線を備え、
電極配線は、上記キャップ部材と上記インク流路形成部材との間に介在している請求項１６〜２０のいずれか１つに記載のインクジェットヘッド。 - 請求項１５〜２１のいずれか１つに記載のインクジェットヘッドを備えるインクジェット式記録装置。
- 下部電極と圧電体と上部電極とが順に積層されて成る圧電アクチュエータ本体に対して除湿処理を行う工程と、
キャップ部材内に吸湿性を有する吸湿手段を設ける工程と、
少なくとも上記圧電アクチュエータ本体の上部電極側の面を上記キャップ部材によって内包する工程と、
を備える圧電アクチュエータの製造方法。 - キャップ部材内に吸湿性を有する吸湿手段を設ける工程と、
下部電極と圧電体と上部電極とが順に積層されて成る圧電アクチュエータ本体の少なくとも上記上部電極側の面を上記キャップ部材によって内包する工程と、
上記圧電アクチュエータ本体と上記キャップ部材との間の密閉空間内の所定量の水分を上記吸湿手段が吸湿するまで、上記圧電アクチュエータ本体を放置する工程と、
を備える圧電アクチュエータの製造方法。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014225596A (ja) * | 2013-05-17 | 2014-12-04 | コニカミノルタ株式会社 | 圧電デバイスの製造方法 |
| WO2017090445A1 (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | コニカミノルタ株式会社 | 圧電素子、圧電素子の製造方法、圧電アクチュエータ、インクジェットヘッドおよびインクジェットプリンタ |
| JP2019193910A (ja) * | 2018-04-30 | 2019-11-07 | セイコーエプソン株式会社 | 精密機器及びこれに用いる吸湿剤、並びに吸湿剤の製造方法及び精密機器の製造方法 |
Families Citing this family (9)
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| JP2009143186A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッドの製造方法 |
| US20090189942A1 (en) * | 2008-01-28 | 2009-07-30 | Price Brian G | Humidity controlled container for device including a liquid |
| US7780266B2 (en) * | 2008-08-04 | 2010-08-24 | Xerox Corporation | Micro-fluidic device having reduced mechanical cross-talk and method for making the micro-fluidic device |
| US8313174B2 (en) * | 2008-08-06 | 2012-11-20 | Xerox Corporation | Method for reducing mechanical cross-talk between array structures on a substrate mounted to another substrate by an adhesive |
| US8147040B2 (en) * | 2009-02-27 | 2012-04-03 | Fujifilm Corporation | Moisture protection of fluid ejector |
| US8454132B2 (en) * | 2009-12-14 | 2013-06-04 | Fujifilm Corporation | Moisture protection of fluid ejector |
| JP7006262B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2022-01-24 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 |
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04349675A (ja) * | 1991-05-28 | 1992-12-04 | Hitachi Metals Ltd | 圧電アクチュエータ |
| JPH06334233A (ja) * | 1993-05-21 | 1994-12-02 | Hitachi Metals Ltd | 圧電素子組立体およびその製造方法 |
| JPH11300957A (ja) * | 1998-04-15 | 1999-11-02 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド |
| JP2001138511A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-05-22 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット式記録装置 |
| JP2001189192A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-07-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置及びその作製方法 |
| JP2002331663A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-11-19 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置 |
| JP2003136734A (ja) * | 2001-11-01 | 2003-05-14 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2656473A (en) * | 1950-05-24 | 1953-10-20 | Bell Telephone Labor Inc | Crystal unit for use at high temperatures |
| JP2754407B2 (ja) | 1989-08-15 | 1998-05-20 | 富士通株式会社 | 圧電式アクチュエータ |
| EP0974466B1 (en) * | 1995-04-19 | 2003-03-26 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head and method of producing same |
| EP0768532B1 (en) * | 1995-10-09 | 2003-04-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Acceleration sensor and method for producing the same, and shock detecting device using the same |
| JPH10305578A (ja) * | 1997-03-03 | 1998-11-17 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド |
| DE69810835T2 (de) * | 1997-04-30 | 2003-08-07 | Seiko Epson Corp., Tokio/Tokyo | Tintenstrahlaufzeichnungskopf |
| US6109731A (en) * | 1997-10-20 | 2000-08-29 | Agfa-Gevaert N.V. | Device for direct electrostatic printing with a conventional printhead structure and AC-coupling to the control electrodes |
| JP3562289B2 (ja) | 1998-02-23 | 2004-09-08 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド |
| JP3868143B2 (ja) * | 1999-04-06 | 2007-01-17 | 松下電器産業株式会社 | 圧電体薄膜素子及びこれを用いたインクジェット式記録ヘッド並びにこれらの製造方法 |
| US6788724B2 (en) * | 2001-07-06 | 2004-09-07 | Intel Corporation | Hermetically sealed external cavity laser system and method |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04349675A (ja) * | 1991-05-28 | 1992-12-04 | Hitachi Metals Ltd | 圧電アクチュエータ |
| JPH06334233A (ja) * | 1993-05-21 | 1994-12-02 | Hitachi Metals Ltd | 圧電素子組立体およびその製造方法 |
| JPH11300957A (ja) * | 1998-04-15 | 1999-11-02 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド |
| JP2001189192A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-07-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置及びその作製方法 |
| JP2001138511A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-05-22 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット式記録装置 |
| JP2002331663A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-11-19 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置 |
| JP2003136734A (ja) * | 2001-11-01 | 2003-05-14 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014225596A (ja) * | 2013-05-17 | 2014-12-04 | コニカミノルタ株式会社 | 圧電デバイスの製造方法 |
| WO2017090445A1 (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | コニカミノルタ株式会社 | 圧電素子、圧電素子の製造方法、圧電アクチュエータ、インクジェットヘッドおよびインクジェットプリンタ |
| JP2019193910A (ja) * | 2018-04-30 | 2019-11-07 | セイコーエプソン株式会社 | 精密機器及びこれに用いる吸湿剤、並びに吸湿剤の製造方法及び精密機器の製造方法 |
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