JP7009857B2 - 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、圧電デバイス - Google Patents

液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、圧電デバイス Download PDF

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Description

本発明は、液体を噴射する液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置、及び、圧電素子を有する圧電デバイスに関する。
液体噴射ヘッドの代表的な例であるインクジェット式記録ヘッドに用いられる圧電デバイスとしては、ノズルに連通する個別流路と、個別流路に連通する液供給室とが設けられた流路形成基板と、流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられた圧電素子と、を具備するものがある。
このような圧電デバイスを有するインクジェット式記録ヘッドには、流路形成基板に圧電素子を駆動する駆動回路を直接実装したものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１７－２４３３４号公報
しかしながら、駆動回路と流路形成基板との間に設けられたアンダーフィル剤などの充填剤を流路形成基板をインクから保護する保護膜で覆ってしまうと、充填剤から出るガスが外部に排出されずに、駆動回路の端子や端子に接続される配線の表面に汚染が発生し、配線の短絡や絶縁破壊が発生し易くなってしまうという問題がある。
また、充填剤から出るガスによって、駆動回路と流路形成基板との接合面の密着性が悪化し、マイグレーションが発生し易いという問題がある。
なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッドに限定されず、液体噴射ヘッド以外の圧電デバイスにおいても同様に存在する。
本発明はこのような事情に鑑み、充填剤から出るガスを外部に排出して、ガスによる配線の短絡、絶縁破壊、マイグレーション等の不具合を抑制することができる液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、圧電デバイスを提供することを目的とする。
上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射する第１のノズルを含む第１のノズル列と、液体を噴射する第２のノズルを含む第２のノズル列と、が形成されたノズルプレートと、前記第１のノズルに連通する第１の圧力発生室と、前記第２のノズルに連通する第２の圧力発生室と、が形成された流路形成基板と、前記流路形成基板の一方面側に形成された振動板と、前記振動板上の前記第１の圧力発生室に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、前記振動板上の前記第２の圧力発生室に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、前記流路形成基板の前記一方面側に接合されて流路を有する保護基板と、前記保護基板の前記流路形成基板とは反対側に接合された流路部材と、前記流路形成基板と前記保護基板と前記流路部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記流路形成基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、前記駆動回路と前記流路形成基板及び前記保護基板との間に充填された充填剤と、前記保護基板の前記流路の内壁から前記保護基板の前記流路部材との接合面の少なくとも前記内壁との境界側まで形成された保護膜と、を具備し、前記保護膜は、前記充填剤の表面の少なくとも一部を露出する露出孔を有することを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、保護膜に露出孔を設けることで、充填剤から出るガスを露出孔から空間内に排出することができる。したがって、充填剤から出たガスが駆動回路の端子部や駆動回路と流路形成基板との接合界面に移動するのを抑制して、ガスによる端子部の汚染を抑制することができると共に、接合界面の密着不良によるマイグレーションを抑制することができる。
ここで、前記保護膜は、前記充填剤の前記表面の一部に延設されており、前記露出孔は、前記充填剤の前記表面の一部を露出することが好ましい。これによれば、露出孔を形成するために保護膜をエッチングする際のマスクの位置ずれが生じても、駆動回路等がエッチングされるのを抑制することができる。
また、前記露出孔は、前記充填剤の表面の全面を露出する大きさで形成されていてもよい。これによれば露出孔の開口面積を増大させて、充填剤から出たガスを、露出孔を介して確実に排出することができる。
また、前記保護基板の前記流路部材との接合面に形成された前記保護膜は、複数の凹部を有することが好ましい。これによれば、保護膜の流路部材との接合面に凹部を設けることで、保護基板と流路部材との接合面積が増大すると共に、アンカー効果によって保護基板と流路部材との接合強度を向上することができる。また、凹部を設けることで保護基板の流路から空間までの接合界面が長くなり、接合界面を介して空間内への液体の進入を抑制することができる。
また、前記駆動回路が配置された前記空間は、大気開放されていることが好ましい。これによれば、充填剤から露出孔を介して排出されたガスを空間から外部に排出することができ、ガスが駆動回路の端子部や駆動回路と流路形成基板との接合界面側にさらに移動し難い。
また、前記駆動回路が配置された前記空間内には、前記充填剤から発生するガスを吸収する吸着剤が設けられていることが好ましい。これによれば、充填剤から露出孔を介して排出されたガスを吸着剤に吸着させることができ、ガスが駆動回路の端子部や駆動回路と流路形成基板との接合界面側にさらに移動し難い。
さらに、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、充填剤から排出されたガスによる配線の短絡、絶縁破壊、マイグレーション等の不具合を抑制した液体噴射装置を実現できる。
また、本発明の他の態様は、液体噴射ヘッドに用いられる圧電デバイスであって、第１の凹部と第２の凹部とが形成された流路形成基板と、前記流路形成基板の一方面側に形成された振動板と、前記振動板上の前記第１の凹部に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、前記振動板上の前記第２の凹部に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、前記流路形成基板の前記一方面側に接合されて流路を有する保護基板と、前記保護基板の前記流路形成基板とは反対側に接合された流路部材と、前記流路形成基板と前記保護基板と前記流路部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記流路形成基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、前記駆動回路と前記流路形成基板及び前記保護基板との間に充填された充填剤と、前記保護基板の前記流路の内壁から前記保護基板の前記流路部材との接合面の少なくとも前記内壁との境界側まで形成された保護膜と、を具備し、前記保護膜は、前記充填剤の表面の少なくとも一部を露出する露出孔を有することを特徴とする圧電デバイスにある。
かかる態様では、保護膜に露出孔を設けることで、充填剤から出るガスを露出孔から空間内に排出することができる。したがって、充填剤から出たガスが駆動回路の端子部や駆動回路と流路形成基板との接合界面に移動するのを抑制して、ガスによる端子部の汚染を抑制することができると共に、接合界面の密着不良によるマイグレーションを抑制することができる。
本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部平面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの断面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す図である。 本発明の実施形態２に係る記録ヘッドの断面図である。 本発明の実施形態３に係る記録ヘッドの断面図である。 本発明の実施形態４に係る記録ヘッドの断面図である。 一実施形態に係る記録装置の概略構成を示す図である。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。ただし、以下の説明は、本発明の一態様を示すものであって、本発明の範囲内で任意に変更可能である。各図において同じ符号を付したものは、同一の部材を示しており、適宜説明が省略されている。また、各図において、Ｘ、Ｙ、Ｚは、互いに直交する３つの空間軸を表している。本明細書では、これらの軸に沿った方向を第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ、及び第３の方向Ｚとして説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、インクジェット式記録ヘッドの流路形成基板の平面図であり、図３は、図２のＡ－Ａ′線に準じたインクジェット式記録ヘッドの断面図であり、図４は、図３の要部を拡大した図である。
図示するように、インクジェット式記録ヘッド１（以下、単に記録ヘッド１とも言う）を構成する流路形成基板１０は、ステンレス鋼やニッケル（Ｎｉ）などの金属、酸化ジルコニウム（ＺｒＯＸ）あるいは酸化アルミニウム（ＡｌＸＯＹ）を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、酸化シリコン（ＳｉＯＸ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ランタンアルミネート（ＬａＡｌＯ３）のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。
流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された凹部である圧力発生室１２がインクを吐出する複数のノズル２１が並設される第１の方向Ｘに沿って並設されている。また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向に並設された列が第２の方向Ｙに複数列、本実施形態では、２列設けられている。本実施形態では、一方の列を構成する圧力発生室１２を第１の圧力発生室１２Ａと称し、他方の列を構成する圧力発生室１２を第２の圧力発生室１２Ｂと称する。また、流路形成基板１０には、第２の方向Ｙにおける圧力発生室１２の一端側にインク供給路１４と第１液供給室１３とが隔壁によって区画されている。すなわち、本実施形態では、流路形成基板１０には、各ノズル２１に連通する個別流路として、圧力発生室１２とインク供給路１４と第１液供給室１３とが設けられている。つまり、本実施形態の第１液供給室１３は、圧力発生室１２の各々に独立して設けられている。なお、本実施形態では、第１液供給室１３を圧力発生室１２の各々に独立して設けるようにしたが、特にこれに限定されず、第１液供給室１３を複数の圧力発生室１２に共通して連通するように設けてもよい。すなわち、第１液供給室１３が複数の個別流路に共通して連通する共通液室の一部を構成してもよい。
インク供給路１４は、第１の方向Ｘにおいて圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、第１液供給室１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。なお、インク供給路１４は、幅を絞る構成に限定されず、第３の方向Ｚの高さを絞るようにしてもよい。
また、流路形成基板１０の圧力発生室１２と第１液供給室１３とインク供給路１４との内壁面には、耐液体性（耐インク性）を有する保護膜２００が設けられている。ここで言う耐液体性（耐インク性）とは、アルカリ性のインクに対する耐エッチング性のことである。このような保護膜２００としては、例えば、酸化タンタル（ＴａＯＸ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯＸ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）から選択される少なくとも１種の材料を単層又は積層したものを用いることができる。本実施形態では、保護膜として、酸化タンタル（ＴａＯＸ）を用いた。
流路形成基板１０の圧力発生室１２の開口する面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、ステンレス鋼やニッケル（Ｎｉ）などの金属、シリコン単結晶基板、酸化ジルコニウム（ＺｒＯＸ）あるいは酸化アルミニウム（ＡｌＸＯＹ）を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、酸化シリコン（ＳｉＯＸ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ランタンアルミネート（ＬａＡｌＯ３）のような酸化物などを用いることができる。ノズルプレート２０には、第１の圧力発生室１２Ａに連通する第１のノズル２１Ａが第１の方向Ｘに並設された第１のノズル列と、第２の圧力発生室１２Ｂに連通する第２のノズル２１Ｂが第１の方向Ｘに並設された第２のノズル列と、の２列のノズル列が第２の方向Ｙに並設されている。
一方、このような流路形成基板１０のノズルプレート２０とは反対側の面には、振動板５０が形成されている。本実施形態の振動板５０は、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコン（ＳｉＯＸ）を含む弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウム（ＺｒＯＸ）を含む絶縁体膜５２と、を具備する。本実施形態では、二酸化シリコン（ＳｉＯ２）を含む弾性膜５１と酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）を含む絶縁体膜５２とを用いた。なお、圧力発生室１２、第１液供給室１３及びインク供給路１４は、流路形成基板１０をノズルプレート２０が接合される面側から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２のノズルプレート２０とは反対側の面は弾性膜５１によって画成されている。
なお、振動板５０は、弾性膜５１及び絶縁体膜５２の何れか一方のみを設けるようにしてもよく、弾性膜５１及び絶縁体膜５２に加えてさらに別の膜を設けるようにしてもよい。また、振動板５０は、酸化シリコン及び酸化ジルコニウムを含むものに限定されず、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸化チタン（ＴｉＯＸ）などを用いてもよい。すなわち、振動板５０は、酸化シリコン、酸化ジルコニウム、窒化シリコン、酸化チタンから選択される少なくとも１種の材料を単層又は積層したものを用いることができる。
流路形成基板１０の振動板５０上には、第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とが成膜及びリソグラフィー法によって積層されて圧電素子３００を構成している。本実施形態では、圧電素子３００が圧力発生室１２内のインクに圧力変化を生じさせる駆動素子となっている。ここで、圧電素子３００は、圧電アクチュエーターとも言い、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を複数の圧電素子３００に共通する共通電極とし、他方の電極を圧電素子３００毎に独立する個別電極として構成する。本実施形態では、第１電極６０を共通電極とし、第２電極８０を個別電極としているが、これを逆にしてもよい。
第１電極６０は、圧電体層７０を成膜する際に酸化せず、導電性を維持できる材料であり、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）等の貴金属、またはランタンニッケル酸化物（ＬＮＯ）、酸化イリジウム（ＩｒＯ２）などに代表される導電性酸化物、さらに、これらの積層膜が好適に用いられる。
また、第１電極６０として、前述の導電材料と、振動板５０との間に、密着力を確保するための密着層を用いてもよい。本実施形態では、特に図示していないが密着層としてチタンを用いている。なお、密着層としては、ジルコニウム、チタン、酸化チタンなどを用いることができる。すなわち、本実施形態では、チタンからなる密着層と、上述した導電材料から選択される少なくとも一種の導電層とで第１電極６０が形成されている。
圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ３で示されるペロブスカイト型酸化物からなることができ、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。圧電体層７０は、例えば、ゾル－ゲル法、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法などの液相法や、スパッタリング法、レーザーアブレーション法等などのＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法（気相法）などで形成することができる。
第２電極８０は、圧電体層７０との界面を良好に形成できること、導電性及び圧電特性を発揮できる材料が望ましく、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）等の貴金属材料、及びランタンニッケル酸化物（ＬＮＯ）に代表される導電性酸化物が好適に用いられる。また、第２電極８０は、複数材料の積層であってもよい。本実施形態では、イリジウムとチタンとの積層電極（イリジウムが圧電体層７０と接する）を使用している。そして、第２電極８０は、スパッタリング法、レーザーアブレーション法などのＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法（気相法）、ゾル－ゲル法、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法、メッキ法などの液相法により形成することができる。また、第２電極８０の形成後に、加熱処理を行うことにより、圧電体層７０の特性改善を行うことができる。
このような第２電極８０は、圧電体層７０上のみ、すなわち、圧電体層７０の流路形成基板１０とは反対側の表面上のみに形成されている。
本実施形態では、一方の列を構成する第１の圧力発生室１２Ａに対応する圧電素子３００を第１の圧電素子３００Ａと称し、他方の列を構成する第２の圧力発生室１２Ｂに対応する圧電素子３００を第２の圧電素子３００Ｂと称する。すなわち、流路形成基板１０には、第１の方向Ｘに並設された第１の圧電素子３００Ａの列と、第２の圧電素子３００Ｂの列とが、第２の方向Ｙに２列設けられている。
また、圧電素子３００の第２電極８０からは、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０が設けられている。リード電極９０は、一端部が第２電極８０に接続されると共に、他端部が流路形成基板１０のインク供給路１４とは反対側まで延設されている。すなわち、リード電極９０は、第２の方向Ｙにおいて第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとの間に延設されている。そして、延設されたリード電極９０の先端部には、詳しくは後述する圧電素子３００を駆動する半導体集積回路（ＩＣ）からなる駆動回路１２０がフリップチップ実装されている。すなわち、駆動回路１２０は、第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとの間に実装されている。
また、図２に示すように、流路形成基板１０の振動板５０上には、入力配線１２２が設けられている。入力配線１２２は、一端部が駆動回路１２０に接続されると共に、他端部が流路形成基板１０の第２の方向Ｙの一端部に延設され、延設された入力配線１２２の先端部には、記録ヘッド１の駆動を制御する信号を供給するための外部配線１３０が接続されている。外部配線１３０は、例えば、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）等の可撓性のケーブルである。外部配線１３０からの信号は、入力配線１２２を介して駆動回路１２０に供給される。
さらに、流路形成基板１０の圧電素子３００側の面には、保護基板３０が接合されている。本実施形態では、流路形成基板１０と保護基板３０とを接着剤３６を用いて接合した。保護基板３０は、ステンレス鋼やニッケル（Ｎｉ）などの金属、シリコン単結晶基板、酸化ジルコニウム（ＺｒＯＸ）あるいは酸化アルミニウム（ＡｌＸＯＹ）を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、酸化シリコン（ＳｉＯＸ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ランタンアルミネート（ＬａＡｌＯ３）のような酸化物などを用いることができる。このような保護基板３０としては、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。ちなみに、保護基板３０として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と保護基板３０との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、保護基板３０として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りを抑制することができる。
また、保護基板３０には、流路形成基板１０の第１液供給室１３にインクを供給する流路である第２液供給室３１が設けられている。第２液供給室３１は、複数の第１液供給室１３に共通して連通する大きさで設けられている。すなわち、第２液供給室３１の流路形成基板１０側の開口は、第１の方向Ｘに並設された複数の第１液供給室１３に跨がって連続して設けられており、複数の個別流路に連通する共通流路の一部を構成している。
また、本実施形態では、圧力発生室１２に代表される凹部が設けられた流路形成基板１０と振動板５０と圧電素子３００と保護基板３０とを合わせて圧電デバイスと称する。
一方、保護基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子保持部３２が設けられている。圧電素子３００は、この圧電素子保持部３２内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。なお、圧電素子保持部３２は、密封されていてもよいし密封されていなくてもよい。
また、保護基板３０の圧電素子保持部３２の間には、駆動回路保持部３３が設けられている。駆動回路保持部３３は、保護基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通して設けられており、駆動回路保持部３３の内部に圧電素子３００を駆動するための駆動回路１２０が配置される。
ここで、保護基板３０の第３の方向Ｚに貫通する駆動回路保持部３３の一方の開口は、流路形成基板１０で塞がれ、他方の開口は、流路部材であるケース部材４０によって覆われている。このような保護基板３０と流路形成基板１０とケース部材４０とによって形成された空間３４内に駆動回路１２０が保持される。ちなみに、本実施形態の駆動回路１２０は、第３の方向Ｚの厚さが保護基板３０の厚さよりも薄いため、駆動回路１２０を空間３４内で実装しても、駆動回路１２０が保護基板３０のケース部材４０側に突出することがない。このため、空間３４内において、駆動回路１２０とケース部材４０との間には隙間が形成されている。
ちなみに、駆動回路１２０として、第３の方向Ｚの厚さが保護基板３０よりも厚いものを用いてもよい。駆動回路１２０として第３の方向Ｚの厚さが保護基板３０よりも厚いものを用いることで、流路形成基板１０に保護基板３０を接合した状態で、駆動回路１２０を流路形成基板１０に実装する際に駆動回路１２０にハンドリングを向上して、実装精度を向上することができる。なお、駆動回路１２０として第３の方向Ｚの厚さが保護基板３０よりも厚いものを用いた場合には、ケース部材４０の保護基板３０側に開口する凹部を設けるようにすればよい。
また、駆動回路１２０と流路形成基板１０（振動板５０）及び保護基板３０との間には、アンダーフィル剤である充填剤１２１が充填されている。すなわち、充填剤１２１は、駆動回路１２０と流路形成基板１０（振動板５０）との間と、駆動回路１２０と保護基板３０の駆動回路保持部３３の内壁面との間とに充填されている。また、充填剤１２１は、流路形成基板１０とは反対側では、ケース部材４０とは当接することなく、隙間を空けて配置されている。つまり、駆動回路１２０と保護基板３０との間に充填された充填剤１２１は、流路形成基板１０側に保護基板３０の第３の方向Ｚの厚さよりも低い高さまで充填されている。
充填剤１２１として用いられるアンダーフィル剤とは、液状硬化性樹脂のことであり、例えば、エポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂などが挙げられる。
また、保護基板３０の第２液供給室３１の内壁にも上述した保護膜２００が形成されている。すなわち、流路形成基板１０と保護基板３０との圧力発生室１２、インク供給路１４、第１液供給室１３及び第２液供給室３１の流路の内壁には、保護膜２００が形成されている。
保護膜２００は、第２液供給室３１の内壁から、少なくとも第２液供給室３１の内壁と保護基板３０のケース部材４０との接合面の境界部分まで連続して設けられている。このように保護膜２００を保護基板３０のケース部材４０との接合面の境界部分まで設けることで、接合界面に侵入したインクによって保護基板３０がエッチングされるのを抑制することができ、接合強度が低下するのを抑制して保護基板３０とケース部材４０との剥離などを抑制することができる。ちなみに、保護膜２００が形成されていないと、保護基板３０とケース部材４０との接合界面に進入したインクによって保護基板３０がエッチングされてしまい、インクの漏出や接合強度の低下による保護基板３０とケース部材４０との剥離などの不具合が発生する。
本実施形態では、保護膜２００は、保護基板３０のケース部材４０との接合面の全面に亘って連続して設けられている。もちろん、保護膜２００は、保護基板３０の第２液供給室３１の内壁から保護基板３０のケース部材４０との接合面の境界部分のみに形成されていてもよい。すなわち、保護膜２００は、保護基板３０のケース部材４０との接合面であって、駆動回路１２０側には形成されていなくてもよい。
このような保護膜２００は、充填剤１２１の表面の少なくとも一部を露出する露出孔２０１を有する。ここで、充填剤１２１の表面とは、駆動回路１２０、保護基板３０及びケース部材４０等の部材に接していない面のことである。言い換えると、充填剤１２１の表面とは、２つの部材の間において、互いに相対向する２つの面の間に２つの面同士に接するように形成された部分以外の部分を言う。つまり、互いに相対向する２つの面において、一方の面に接するように形成された充填剤１２１であって、他方の面に接しない充填剤１２１の面を表面と言う。本実施形態の充填剤１２１の表面は、駆動回路１２０と保護基板３０の駆動回路保持部３３の内壁面との間に設けられた充填剤１２１であって、ケース部材４０に対向する面となっている。
保護膜２００の露出孔２０１は、充填剤１２１の表面の一部を覆うことなく、充填剤１２１の表面を露出するように形成されている。露出孔２０１は、充填剤１２１の表面の全てを露出する大きさで形成されていてもよく、充填剤１２１の表面の一部に形成され、表面の一部のみを露出する大きさで形成されていてもよい。
なお、露出孔２０１を充填剤１２１の表面の一部のみを露出する大きさで形成する場合には、露出孔２０１の数は、１つに限定されず、２つ以上の複数であってもよい。特に、本実施形態では、第２の方向Ｙに長尺な駆動回路１２０を用いているため、露出孔２０１は、第２の方向Ｙに複数並設するのが好ましい。
また、露出孔２０１は、保護膜２００に厚さ方向に貫通するクラックであってもよい。このようなクラックからなる露出孔２０１は、例えば、充填剤１２１の表面に亘って保護膜２００を成膜した後、加熱処理することによって、充填剤１２１と保護膜２００との線膨張係数の違いによって形成することができる。すなわち、充填剤１２１として、保護膜２００よりも線膨張率が高い材料を用いることで、加熱することによって保護膜２００にクラックからなる露出孔２０１を形成することができる。開口が線状のクラックからなる露出孔２０１であっても、詳しくは後述する充填剤１２１から出るガスをクラックの露出孔２０１を介して排出することが可能である。
ここで、充填剤１２１として用いられるエポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂などのアンダーフィル剤からは、脱ガス成分として、有機系のガスが発生する。このように充填剤１２１から発生したガスは、保護膜２００の露出孔２０１を介して空間３４内に排出される。このように充填剤１２１から発生したガスを空間３４内に排出することで、充填剤１２１から発生したガスが駆動回路１２０のリード電極９０と接続される端子部側に移動し難くなり、駆動回路１２０の端子にガスによる汚染の発生を抑制して、配線の短絡や絶縁破壊を抑制することができる。また、充填剤１２１から発生したガスを露出孔２０１から排出することができるため、充填剤１２１から発生したガスが駆動回路１２０と流路形成基板１０との接合面側に移動し難く、接合面の密着性が悪化することによるマイグレーションが発生するのを抑制することができる。
ちなみに、充填剤１２１の表面が全て保護膜２００で覆われていると、充填剤１２１から出たガスは、保護膜２００によって空間３４に排出され難く、充填剤１２１と接合された部材との界面を移動し易い。したがって、充填剤１２１から出たガスは、駆動回路１２０の端子部や、駆動回路１２０と流路形成基板１０との接合界面に移動して、不具合が発生し易い。
なお、駆動回路１２０が保持された空間３４は密封されていてもよく、また、密封されていなくてもよい。例えば、空間３４が密封されていたとしても、充填剤１２１に含まれるガスは空間３４内で保持されるため、駆動回路１２０の端子部や流路形成基板１０との接合界面に移動し難い。
また、保護膜２００は、本実施形態では、駆動回路１２０のケース部材４０側の表面にも形成されている。ちなみに、駆動回路１２０のケース部材４０側の表面には、保護膜２００が形成されていていなくてもよい。
このような保護膜２００を有する記録ヘッド１の製造方法について図５～図８を参照して説明する。なお、図５～図８は、記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
図５に示すように、振動板５０、圧電素子３００及びリード電極９０等が形成された流路形成基板１０と保護基板３０とを接合した接合体を形成する。本実施形態では、流路形成基板１０と保護基板３０とは接着剤３６を介して接着する。なお、流路形成基板１０には、保護基板３０との接合前又は接合後に、圧力発生室１２、第１液供給室１３及びインク供給路１４等の流路が形成される。また、保護基板３０には、流路形成基板１０との接合前に第２液供給室３１、圧電素子保持部３２、駆動回路保持部３３等が形成されている。また、接合体に駆動回路１２０を実装すると共に充填剤１２１を充填する。ここで、駆動回路１２０は、流路形成基板１０と保護基板３０とを接合すると共に流路形成基板１０に圧力発生室１２、第１液供給室１３及びインク供給路１４等の流路が形成された後に実装するのが好ましい。これは、駆動回路１２０は高価であるため、駆動回路１２０をできるだけ後の工程で実装した方が他の工程の失敗によって駆動回路１２０を無駄にすることがなく、歩留まりを向上してコストを低減することができるからである。
次に、図６に示すように、流路形成基板１０と保護基板３０とを接合した接合体であって、駆動回路１２０が実装されると共に充填剤１２１が充填された接合体にＣＶＤ法（化学蒸着法）等の気相法によって保護膜２００を成膜する。つまり、保護膜２００は、圧力発生室１２、第１液供給室１３、インク供給路１４及び第２液供給室３１等の流路の内壁面と保護基板３０のケース部材４０との接合面と充填剤１２１の表面と駆動回路１２０とに亘って連続して形成される。このように流路形成基板１０と保護基板３０とを接合すると共に、流路が形成された状態で保護膜２００を成膜することによって、流路の内壁面から流路形成基板１０と保護基板３０とを接合する接着剤３６の表面に亘って保護膜２００を形成することができる。したがって、接着剤３６を保護膜２００によって保護して、接着剤３６がインクによってエッチングされて脱落し、異物となるのを抑制することができる。また、保護膜２００によって接着剤３６の接着界面を保護することができるため、接着剤３６の接着界面にインクが進入するのを抑制して、接合強度が低下するのを抑制することができる。
ちなみに、駆動回路１２０を実装する前に、保護膜２００を形成する工程を実施することも考えられるものの、リード電極９０上などに形成された無駄な保護膜２００を除去する工程が必要になると共に、リード電極９０等の配線上の保護膜２００をエッチングする際に配線がオーバーエッチングされて配線の厚さが減少し、配線の電気抵抗値が高くなってしまうなどの不具合が発生する虞がある。さらに、エッチングされた配線材料が配線館に付着しマイグレーションの原因となる虞がある。本実施形態では、駆動回路１２０を流路形成基板１０に実装すると共に充填剤１２１を充填した後に、保護膜２００を形成するため、リード電極９０等の配線上の保護膜２００をエッチングにより除去する必要がなく、配線の厚さの減少を抑制して配線の電気抵抗値が高くなるのを抑制することができる。また、駆動回路１２０の実装不良や充填剤１２１の充填不良を抑制することができる。
次に、図７に示すように、充填剤１２１の表面上に形成された保護膜２００を、例えば、ドライエッチングにより除去することで露出孔２０１を形成する。
例えば、露出孔２０１をドライエッチングで形成する際に、駆動回路１２０がオーバーエッチングされないように、駆動回路１２０上の保護膜２００をエッチングによって除去しないことが好ましい。このように駆動回路１２０をエッチングされないようにすることで、駆動回路１２０の内部を保護する外装の厚みを薄くして、駆動回路１２０の小型化を図ることができる。
なお、駆動回路１２０がエッチングされないようにするには、充填剤１２１の表面の駆動回路１２０側の保護膜２００を残留させるのが好ましい。これは、例えば、充填剤１２１の表面の全てを露出する大きさの露出孔２０１を形成する場合、マスクの位置ずれ等によって駆動回路１２０の表面がエッチングされてしまう虞があるからである。つまり、露出孔２０１は、充填剤１２１の一部のみを露出する大きさで設けるのが好ましく、充填剤１２１の表面の駆動回路１２０側を保護膜２００によって保護するのが好適である。これにより、マスクの位置ずれによって露出孔２０１の位置ずれが生じても、駆動回路１２０がエッチングされるのを抑制することができる。
また、保護基板３０上には、本実施形態の流路部材であるケース部材４０が固定されている。本実施形態では、ケース部材４０は、保護基板３０上に接着剤４４を介して接合されている。
ケース部材４０には、保護基板３０の第２液供給室３１に連通する第３液供給室４１が形成されている。本実施形態では、第３液供給室４１は、ケース部材４０を積層方向である第３の方向Ｚに貫通して設けられている。第３液供給室４１は、保護基板３０側の開口が第２液供給室３１よりも大きな開口を有し、第３液供給室４１の保護基板３０側の開口の一部は、保護基板３０のケース部材４０側の面で封止されている。
ケース部材４０が保護基板３０の流路形成基板１０とは反対側の面に接合されることによって、駆動回路１２０を保持する空間３４が形成されている。
さらに、ケース部材４０の保護基板３０とは反対側の第３液供給室４１が開口する面には、封止膜４６及び固定板４７とからなるコンプライアンス基板４５が接合されている。封止膜４６は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４６によって第３液供給室４１の一方面が封止されている。また、固定板４７は、金属等の硬質の材料で形成される。この固定板４７の第３液供給室４１に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、第３液供給室４１の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止されたコンプライアンス部４９となっている。
また、コンプライアンス基板４５には、厚さ方向に貫通するインク導入口４２が設けられており、図示しない外部のインク供給手段からインク導入口４２を介して第３液供給室４１にインクが供給される。つまり、本実施形態の記録ヘッド１では、図示しない外部のインク供給手段からインク導入口４２を介してインクを取り込み、第３液供給室４１からノズル２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１２０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加し、圧電素子３００及び振動板５０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル２１からインクが吐出する。
以上説明したように、本実施形態の液体噴射ヘッドの代表例であるインクジェット式記録ヘッド１は、液体であるインクを噴射する第１のノズル２１Ａを含む第１のノズル列と、インクを噴射する第２のノズル２１Ｂを含む第２のノズル列と、が形成されたノズルプレート２０と、第１のノズル２１Ａに連通する第１の圧力発生室１２Ａと、第２のノズル２１Ｂに連通する第２の圧力発生室１２Ｂと、が形成された流路形成基板１０と、流路形成基板１０の一方面側に形成された振動板５０と、振動板５０上の第１の圧力発生室１２Ａに対応する位置に設けられた第１の圧電素子３００Ａと、振動板５０上の第２の圧力発生室１２Ｂに対応する位置に設けられた第２の圧電素子３００Ｂと、流路形成基板１０の一方面側に接合されて流路である第２液供給室３１を有する保護基板３０と、保護基板３０の流路形成基板１０とは反対側に接合された流路部材であるケース部材４０と、流路形成基板１０と保護基板３０とケース部材４０とで囲まれて形成された空間３４内であって、流路形成基板１０の第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとの間に実装されて、第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとを駆動する駆動回路１２０と、駆動回路１２０と流路形成基板１０及び保護基板３０との間に充填された充填剤１２１と、保護基板３０の第２液供給室３１の内壁から保護基板３０のケース部材４０との接合面の少なくとも内壁との境界側まで形成された保護膜２００と、を具備し、保護膜２００は、充填剤１２１の表面の少なくとも一部を露出する露出孔２０１を有する。
このように保護膜２００に露出孔２０１を設けることで、充填剤１２１から発生するガスを露出孔２０１から空間３４内に排出することができる。したがって、充填剤１２１から出たガスが駆動回路１２０の端子部や駆動回路１２０と流路形成基板１０との接合界面側に移動するのを抑制することができ、駆動回路１２０の端子部にガスによる汚染の発生を抑制することができる。また、駆動回路１２０と流路形成基板１０との接合界面にガスが移動し難いため、ガスによって接合面の密着性が悪化することによるマイグレーションの発生を抑制することができる。
また、保護膜２００は、充填剤１２１の表面の一部に延設されており、露出孔２０１は、充填剤１２１の表面の一部を露出することが好ましい。これによれば、露出孔２０１を形成するために保護膜２００をエッチングする際に、マスクの位置ずれ等が生じても駆動回路１２０がエッチングされるのを抑制することができる。
また、露出孔２０１は、充填剤１２１の表面の全面を露出する大きさで形成されていてもよい。これによれば、露出孔２０１の開口面積を増大させて、充填剤１２１から発生するガスを露出孔２０１を介して空間３４内に排出することができる。
また、露出孔２０１は、クラックであってもよい。すなわち、クラックによって露出孔２０１を形成してもよい。
（実施形態２）
図８は、本発明の実施形態２に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
図８に示すように、本実施形態の記録ヘッド１では、保護基板３０のケース部材４０との接合面に設けられた保護膜２００には、凹部２０２が形成されている。
凹部２０２は、第３液供給室４１とケース部材４０との接合面の境界部分には形成されておらず、境界以外の部分に形成されている。本実施形態では、保護基板３０のケース部材４０との接合面に複数の凹部２０２を第１の方向Ｘに並設した。
このような凹部２０２は、保護基板３０上の保護膜２００を完全に除去することで形成してもよく、凹部２０２の底面に保護膜２００の厚さ方向の一部が残留するように形成してもよい。例えば、保護膜２００を完全に除去して凹部２０２を形成することで、凹部２０２のエッチング時間の調整を厳密に行う必要がなく、製造工程を簡略化することができる。また、凹部２０２の底面に保護膜２００の一部が残留するように設けることで、保護基板３０の接合界面が保護膜２００によって完全に覆われるため、接合界面から進入したインクによって保護基板３０がエッチングされるのを抑制することができる。
また、凹部２０２として保護膜２００を厚さ方向に完全に除去した場合には、第１の方向Ｘにおいて第２液供給室３１の内面とケース部材４０との接合面の境界部分の保護膜２００の長さは他の領域に比べて長くするのが好ましい。これにより、接合界面から進入したインクによる保護基板３０のエッチングをさらに抑制することができる。
以上説明したように、本実施形態では、保護基板３０の流路部材であるケース部材４０との接合面に形成された保護膜２００は、複数の凹部２０２を有する。このように保護膜２００のケース部材４０との接合面に複数の凹部２０２を設けることで、接着剤４４の接合面積が増大すると共に、アンカー効果によって保護基板３０とケース部材４０との接合強度を向上することができる。また、凹部２０２を設けることで、第１の方向Ｘにおける接合界面の長さが長くなり、接合界面から空間３４内へのインクの進入を抑制して、駆動回路１２０がインクによって破壊されるのを抑制することができる。
（実施形態３）
図９は、本発明の実施形態３に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
図９に示すように、本実施形態の流路部材であるケース部材４０には、駆動回路１２０が保持された空間３４と外部とを連通する大気開放路４３が形成されている。本実施形態では、大気開放路４３は、ケース部材４０を第３の方向Ｚに貫通して設けられている。すなわち、大気開放路４３の一端は、空間３４に開口し、他端がケース部材４０の保護基板３０とは反対側に開口して設けられている。
また、保護膜２００には、上述した実施形態１と同様に、充填剤１２１の表面の少なくとも一部を露出する露出孔２０１が形成されている。
以上説明したように、本実施形態では、駆動回路１２０が配置された空間３４は、大気開放されている。本実施形態では、ケース部材４０に大気開放路４３を設けて空間３４を大気開放させることで、充填剤１２１から空間３４内に排出されたガスを空間３４の外部に排出することができる。したがって、充填剤１２１から排出されたガスが、駆動回路１２０の端子側や駆動回路１２０と流路形成基板１０との接合界面側に移動するのをさらに抑制することができる。
なお、本実施形態では、大気開放路４３をケース部材４０に設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、保護基板３０の第２の方向Ｙの一方側又は両側に空間３４を外部に連通する大気開放路を設けてもよい。ただし、本実施形態のように、大気開放路をインクを吐出するノズル２１が開口する液体噴射面とは反対面に開口するように設けることで、大気開放路を介して空間３４内にインクが浸入するのを抑制することができる。
（実施形態４）
図１０は、本発明の実施形態４に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
図１０に示すように、本実施形態の駆動回路１２０を保持する空間３４内には、充填剤１２１から排出されたガスを吸着する吸着剤１４０が設けられている。本実施形態では、吸着剤１４０は、ケース部材４０の保護基板３０に対向する面に固定されている。もちろん、吸着剤１４０は、空間３４内であれば特に限定されず、駆動回路１２０のケース部材４０側の面に固定されていてもよい。
このような吸着剤１４０としては、充填剤１２１から放出される有機系のガスを吸着することができるものであれば特に限定されず、例えば、活性炭などを用いることができる。
また、保護膜２００には、上述した実施形態１と同様に、充填剤１２１の表面の少なくとも一部を露出する露出孔２０１が形成されている。また、吸着剤１４０が設けられた空間３４は、密封されていてもよく、また、上述した実施形態２と同様に密封されていなくてもよい。
以上説明したように、本実施形態では、駆動回路１２０が配置された空間３４内には、充填剤１２１から発生するガスを吸収する吸着剤１４０が設けられている。このように、空間３４内に吸着剤１４０を設けることで、充填剤１２１から排出されたガスを吸着剤１４０によって吸着させることができる。したがって、充填剤１２１から排出されたガスが、駆動回路１２０の端子側や駆動回路１２０と流路形成基板１０との接合界面側に移動するのをさらに抑制することができる。
（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。
上述した各実施形態では、流路形成基板１０にインク供給路１４及び第１液供給室１３を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、第１液供給室１３及びインク供給路１４の何れか一方又は両方を設けないようにしてもよい。
さらに、上述した各実施形態では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる駆動素子として、薄膜型の圧電素子３００を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電素子や、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電素子などを使用することができる。また、駆動素子として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズルから液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。
また、上述したインクジェット式記録ヘッド１は、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備するインクジェット式記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図１１は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
図１１に示すインクジェット式記録装置Ｉにおいて、複数の記録ヘッド１は、インク供給手段を構成するインクカートリッジ２が着脱可能に設けられ、この記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。
そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。
なお、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、インク供給手段であるインクカートリッジ２がキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等のインク供給手段を装置本体４に固定して、インク供給手段と記録ヘッド１とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、インク供給手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。
また、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、記録ヘッド１が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。
さらに、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。また、液体噴射装置の一例としてインクジェット式記録装置Ｉを挙げて説明したが、上述した他の液体噴射ヘッドを用いた液体噴射装置にも用いることが可能である。
Ｉ…インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、１…インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、２…インクカートリッジ、３…キャリッジ、４…装置本体、５…キャリッジ軸、６…駆動モーター、７…タイミングベルト、８…搬送ローラー、１０…流路形成基板、１２…圧力発生室、１２Ａ…第１の圧力発生室、１２Ｂ…第２の圧力発生室、１３…第１液供給室、１４…インク供給路、２０…ノズルプレート、２１…ノズル、２１Ａ…第１のノズル、２１Ｂ…第２のノズル、３０…保護基板、３１…第２液供給室（流路）、３２…圧電素子保持部、３３…駆動回路保持部、３４…空間、３６…接着剤、４０…ケース部材（流路部材）、４１…第３液供給室、４２…インク導入口、４３…大気開放路、４４…接着剤、４５…コンプライアンス基板、４６…封止膜、４７…固定板、４８…開口部、４９…コンプライアンス部、５０…振動板、５１…弾性膜、５２…絶縁体膜、６０…第１電極、７０…圧電体層、８０…第２電極、９０…リード電極、１２０…駆動回路、１２１…充填剤、１２２…入力配線、１３０…外部配線、１４０…吸着剤、２００…保護膜、２０１…露出孔、２０２…凹部、３００…圧電素子、３００Ａ…第１の圧電素子、３００Ｂ…第２の圧電素子、Ｓ…記録シート、Ｘ…第１の方向、Ｙ…第２の方向、Ｚ…第３の方向

Claims (6)

  1. 液体を噴射する第１のノズルを含む第１のノズル列と、液体を噴射する第２のノズルを含む第２のノズル列と、が形成されたノズルプレートと、
    前記第１のノズルに連通する第１の圧力発生室と、前記第２のノズルに連通する第２の圧力発生室と、が形成された流路形成基板と、
    前記流路形成基板の一方面側に形成された振動板と、
    前記振動板上の前記第１の圧力発生室に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、
    前記振動板上の前記第２の圧力発生室に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、
    前記流路形成基板の前記一方面側に接合されて流路を有する保護基板と、
    前記保護基板の前記流路形成基板とは反対側に接合された流路部材と、
    前記流路形成基板と前記保護基板と前記流路部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記流路形成基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、
    前記駆動回路と前記流路形成基板及び前記保護基板との間に充填された充填剤と、
    前記保護基板の前記流路の内壁から前記保護基板の前記流路部材との接合面の少なくとも前記内壁との境界側まで形成された保護膜と、
    を具備し、
    前記保護膜は、前記充填剤の表面の少なくとも一部を露出する露出孔を有し、
    前記保護膜は、前記充填剤の前記表面の一部に延設されており、
    前記露出孔は、前記充填剤の前記表面の一部を露出することを特徴とする液体噴射ヘッド。
  2. 液体を噴射する第１のノズルを含む第１のノズル列と、液体を噴射する第２のノズルを含む第２のノズル列と、が形成されたノズルプレートと、
    前記第１のノズルに連通する第１の圧力発生室と、前記第２のノズルに連通する第２の圧力発生室と、が形成された流路形成基板と、
    前記流路形成基板の一方面側に形成された振動板と、
    前記振動板上の前記第１の圧力発生室に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、
    前記振動板上の前記第２の圧力発生室に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、
    前記流路形成基板の前記一方面側に接合されて流路を有する保護基板と、
    前記保護基板の前記流路形成基板とは反対側に接合された流路部材と、
    前記流路形成基板と前記保護基板と前記流路部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記流路形成基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、
    前記駆動回路と前記流路形成基板及び前記保護基板との間に充填された充填剤と、
    前記保護基板の前記流路の内壁から前記保護基板の前記流路部材との接合面の少なくとも前記内壁との境界側まで形成された保護膜と、
    を具備し、
    前記保護膜は、前記充填剤の表面の少なくとも一部を露出する露出孔を有し、
    前記保護基板の前記流路部材との接合面に形成された前記保護膜は、複数の凹部を有することを特徴とする液体噴射ヘッド。
  3. 液体を噴射する第１のノズルを含む第１のノズル列と、液体を噴射する第２のノズルを含む第２のノズル列と、が形成されたノズルプレートと、
    前記第１のノズルに連通する第１の圧力発生室と、前記第２のノズルに連通する第２の圧力発生室と、が形成された流路形成基板と、
    前記流路形成基板の一方面側に形成された振動板と、
    前記振動板上の前記第１の圧力発生室に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、
    前記振動板上の前記第２の圧力発生室に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、
    前記流路形成基板の前記一方面側に接合されて流路を有する保護基板と、
    前記保護基板の前記流路形成基板とは反対側に接合された流路部材と、
    前記流路形成基板と前記保護基板と前記流路部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記流路形成基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、
    前記駆動回路と前記流路形成基板及び前記保護基板との間に充填された充填剤と、
    前記保護基板の前記流路の内壁から前記保護基板の前記流路部材との接合面の少なくとも前記内壁との境界側まで形成された保護膜と、
    を具備し、
    前記保護膜は、前記充填剤の表面の少なくとも一部を露出する露出孔を有し、
    前記駆動回路が配置された前記空間内には、前記充填剤から発生するガスを吸収する吸着剤が設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
  4. 前記露出孔は、前記充填剤の表面の全面を露出する大きさで形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載の液体噴射ヘッド。
  5. 前記駆動回路が配置された前記空間は、大気開放されていることを特徴とする請求項１～４の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
  6. 請求項１～５の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210069778A1 (en) * 2019-09-11 2021-03-11 Xerox Corporation Surface treated additive manufacturing printhead nozzles and methods for the same
US11926157B2 (en) 2021-03-05 2024-03-12 Funai Electric Co., Ltd. Photoresist imaging and development for enhanced nozzle plate adhesion

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020113846A1 (en) 2001-02-20 2002-08-22 Qing-Ming Wang Ink jet printheads and methods therefor
JP2006247922A (ja) 2005-03-09 2006-09-21 Konica Minolta Holdings Inc 保護膜形成方法
JP2010149375A (ja) 2008-12-25 2010-07-08 Seiko Epson Corp ノズル基板の製造方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法
US20110019210A1 (en) 2008-05-06 2011-01-27 Chung Bradley D Printhead feed slot ribs
JP2015028425A (ja) 2013-07-30 2015-02-12 俊 保坂 半導体センサー・デバイスおよびその製造方法
JP2016165863A (ja) 2015-03-10 2016-09-15 セイコーエプソン株式会社 ヘッド及び液体噴射装置
JP2017024334A (ja) 2015-07-24 2017-02-02 株式会社リコー 液滴吐出ヘッド、画像形成装置及び液滴吐出ヘッドの製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3631956B2 (ja) * 2000-05-12 2005-03-23 富士通株式会社 半導体チップの実装方法
JP2005131888A (ja) * 2003-10-29 2005-05-26 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
JP2007259038A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Seiko Epson Corp 弾性表面波装置およびその製造方法
CN101503025A (zh) * 2008-02-08 2009-08-12 精工爱普生株式会社 液体喷头及液体喷射装置
JP2012000873A (ja) * 2010-06-17 2012-01-05 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッドの製造方法
JP2012011558A (ja) * 2010-06-29 2012-01-19 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッドの製造方法
JP5621684B2 (ja) * 2011-03-29 2014-11-12 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッドユニットおよび液体噴射装置
FR2982073B1 (fr) * 2011-10-28 2014-10-10 Commissariat Energie Atomique Structure d'encapsulation hermetique d'un dispositif et d'un composant electronique
JP5953723B2 (ja) * 2011-12-06 2016-07-20 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020113846A1 (en) 2001-02-20 2002-08-22 Qing-Ming Wang Ink jet printheads and methods therefor
JP2006247922A (ja) 2005-03-09 2006-09-21 Konica Minolta Holdings Inc 保護膜形成方法
US20110019210A1 (en) 2008-05-06 2011-01-27 Chung Bradley D Printhead feed slot ribs
JP2010149375A (ja) 2008-12-25 2010-07-08 Seiko Epson Corp ノズル基板の製造方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法
JP2015028425A (ja) 2013-07-30 2015-02-12 俊 保坂 半導体センサー・デバイスおよびその製造方法
JP2016165863A (ja) 2015-03-10 2016-09-15 セイコーエプソン株式会社 ヘッド及び液体噴射装置
JP2017024334A (ja) 2015-07-24 2017-02-02 株式会社リコー 液滴吐出ヘッド、画像形成装置及び液滴吐出ヘッドの製造方法

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