JP2004014583A - 半導体レーザ装置、光書き込み装置および画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】光学系全体の光量不足を防ぐこと、光束のケラレを防ぐことができる半導体レーザ装置、発熱の低減、騒音の低減、消費電力の低減を図ることができる光書き込み装置および画像形成装置を得る。
【解決手段】基板1の上に配置された支持板2の上面とほぼ平行な方向にレーザ光束を発射するように支持板2上にマウントされた半導体レーザチップ3と、半導体レーザチップ3から射出されるレーザ光束の向きを変えるべく配置された偏向部4とを有する半導体レーザ装置。偏向部4は、半導体レーザチップ3から射出される光束の光強度分布半値幅以上の光束を偏向することができるように構成されている。この半導体レーザ装置を用いた光書き込み装置、画像形成装置。
【選択図】 図1
【解決手段】基板1の上に配置された支持板2の上面とほぼ平行な方向にレーザ光束を発射するように支持板2上にマウントされた半導体レーザチップ3と、半導体レーザチップ3から射出されるレーザ光束の向きを変えるべく配置された偏向部4とを有する半導体レーザ装置。偏向部4は、半導体レーザチップ3から射出される光束の光強度分布半値幅以上の光束を偏向することができるように構成されている。この半導体レーザ装置を用いた光書き込み装置、画像形成装置。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体レーザ光源を用いる装置一般、例えば、レーザプリンタ、レーザファクシミリ、レーザ複写機などに適用可能な半導体レーザ装置、光書き込み装置および画像形成装置に関するもので、特に、基板の上に配置された支持板の上面とほぼ平行な方向にレーザ光束を発射するように上記支持板上にマウントされた半導体レーザチップと、この半導体レーザチップから射出されるレーザ光束の向きを変えるべく配置された偏向部とを有する半導体レーザ装置、この半導体レーザ装置を用いた光書き込み装置および画像形成装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
基板の上に配置された支持板の上面とほぼ平行な方向にレーザ光束を発射するように上記支持板上にマウントされた半導体レーザチップと、この半導体レーザチップから射出されるレーザ光束の向きを変えるべく配置された偏向部とを有する半導体レーザ装置として、特開平5−129711号公報、特開平5−145186号公報、特開平5−243682号公報などに記載されているパッケージ型半導体レーザ装置が知られている。
【0003】
特開平5−129711号公報記載の半導体レーザ装置は、薄金属板製の放熱板の上面に半導体レーザチップをその反射光が放熱板の上面とほぼ平行な方向に出射するように横向きにして装着し、放熱板の上面と対向する部分に透明窓を備えたキャップ体を装着し、半導体レーザチップから射出されるレーザ光束を上記透明窓に向かって方向変換するための反射部を設けたことを特徴としている。
【0004】
特開平5−145186号公報記載の半導体レーザ装置は、金属板製の支持板の上面に半導体レーザチップを横向きにマウントするとともに、上記支持板の周囲に、半導体レーザチップを囲うように上面開放型で合成樹脂製の枠体を形成し、この枠体内に半導体レーザチップに対する各リード端子を埋設し、かつ、枠体の上面に透明板を固着し、さらに、枠体内に、半導体レーザチップをから出射されるレーザ光束を上記透明板に向かって方向変換する反射部を設けたことを特徴としている。
【0005】
特開平5−243682号公報記載の半導体レーザ装置は、半導体レーザチップから出射されるレーザ光束を受光することによってモニターするフォトダイオードを備え、このフォトダイオードは上記レーザ光束を反射する受光面を有し、この受光面の、上記レーザ光束で形成されるビームスポットの中心部分に位置する受光部分は、ビームスポットの周辺部分に位置する受光部分よりも反射率が小さいことを特徴としている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
以上説明した従来技術は、いずれも半導体レーザ装置の薄型化、低コスト化を目的としており、これに加えて、特開平5−243682号公報記載の半導体レーザ装置は、解像度を高くすることを狙ったものである。
しかしながら、この種の半導体レーザ装置は、光学系全体の光量が不足しがちであること、ビームスポット径がばらつき易いこと、さらなるコスト低減が望まれていることなど、解決すべき問題点が残っている。
【0007】
本発明は以上のような点に鑑みてなされたもので、各請求項記載の発明の目的は次のとおりである。
請求項1および2記載の発明は、光学系全体の光量不足を防ぐこと、そして、光束のケラレ量が多いとビームスポット径を小さく絞ることができなくなるので、光束のケラレを防ぐことができる半導体レーザ装置を提供することを目的とする。
【0008】
半導体レーザ装置からの光束が開口絞りよりも狭い場合は、レーザ光束の発散角のばらつきなどによりビームスポット径がばらついて不安定となる。そこで請求項3記載の発明は、半導体レーザ装置からの射出光束径を開口絞りよりも大きくして、ビームスポット径の安定化を図ることができる半導体レーザ装置を提供することを目的とする。
【0009】
請求項4および5記載の発明は、偏向面を開口絞りとすることにより、部品点数を減らすことができ、また、光学系の構成を簡単にすることができる半導体レーザ装置を提供することを目的ととする。
【0010】
請求項6記載の発明は、半導体レーザチップの発光点を複数とすることにより、その後の光学系として配置される光偏向器、例えば回転多面鏡の回転速度を低減することができ、これによって、発熱の低減、騒音の低減、消費電力の低減を図ることができる半導体レーザ装置を提供することを目的とする。
【0011】
請求項7記載の発明は、請求項1から6のいずれかに記載の半導体レーザ装置を用いて光書き込み光学系を構成することにより、発熱の低減、騒音の低減、消費電力の低減を図ることができる光書き込み装置を提供することを目的とする。
【0012】
請求項8記載の発明は、請求項7記載の光書き込み装置を用いて画像形成装置を構成することにより、発熱の低減、騒音の低減、消費電力の低減を図ることができる画像形成装置を提供することを目的とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明にかかる半導体レーザ装置、光書き込み装置および画像形成装置の実施の形態について説明する。
図1は本発明にかかる半導体レーザ装置の実施形態の概略を示す。図1において、基板1の上には金属製の支持板(サブマウント)2が配置されている。この支持板2の上には半導体レーザチップ3がマウントされている。半導体レーザチップ3はレーザ光束を基板1の上面と略平行な方向に発射するように横向きにマウントされている。上記レーザ光束の進路上にはレーザ光束の向きを変える偏向部が配置されている。図示の例では偏向部として偏向面4aを有する偏向部材4が基板1に固定されることによって配置されていて、上記レーザ光束は偏向部材4の偏向面4aにより進行方向をほぼ直角に変えられる。向きを変えられたレーザ光束の進路上には板状の透明部材5が配置されている。透明部材5は、ガラス板や、透明な樹脂により形成され、半導体レーザチップ3を囲うように形成されかつ基板1の上に被せられた枠体6により保持されている。枠体6は合成樹脂などにより形成される。
【0014】
図2は半導体レーザチップ3と偏向部材4の関係を示す。半導体レーザチップ3から放射されるレーザ光束の発散角θに対する偏向部材4の偏向面4a上での光束幅をw、偏向面4aの偏向可能な領域の幅をLとする。
【0015】
図3は半導体レーザチップ3から放射されるレーザ光束の強度分布を示す。強度の最も強いところを「1」に規格化している。最高強度1に対して強度1/2のときの発散角は半値全角θ・1/2、強度1/e2のところの発散角は全角θ・1/e2、それぞれのビームの直径は、強度1/2ではw・1/2、強度1/e2ではw・1/e2である。
【0016】
この半導体レーザ装置を光ピックアップやレーザプリンタ等の光源として使用する場合、偏向部材4の偏向面4aで光がケラレることは好ましくない。ケラレる量が多いと、光量ロス、光利用効率の低下につながる。上記偏向面4aでのケラレを無くすためには、図4(a)に示すように、偏向面4a上でのレーザ光束幅(ビーム径)wと偏向面4aの偏向可能な領域の幅Lとの関係は、L>wであることが好ましい。
【0017】
図4(b)は、(a)の場合とは逆に、偏向面4a上でのビーム径w’と偏向面4aの偏向可能な領域の幅L’との関係が、L’<w’である場合を示す。このような条件のもとでは、偏向面4aでレーザ光束がケラレることになり、これによって光量不足を引きおこす。このときのビーム径w’は、半導体レーザ装置より後の光学系の構成にもよるが、一般的には、L>w’・1/2である必要があり、これより偏向可能な領域の幅L’が小さいと、光学系のシステムとして成り立たなくなる。
また、光書き込み光学系を構成する場合は、ビームの光量に関しては特に効率化が望まれ、L’>w’・1/e2あることが望ましい。
【0018】
光学系を構成する場合、半導体レーザ装置から出射した光束は、図5に示すように集光レンズ7により集光され、集光レンズ7から出射する光束は略平行光束となる。しかし半導体レーザ装置より後ろに配置される光学系との関係により、集光レンズ7から出射する光束は収束光束であることも、また発散光束であることもあり、それは半導体レーザ装置と集光レンズ7の位置関係をかえることにより、任意に変えられる。
【0019】
図5に示す集光レンズ7から出た光束は、半導体レーザ装置より後ろに配置される光学系により絞られ、被走査面などの集光面でビームスポットを形成するが、ビームスポット径を安定して得るため、開口絞り(アパーチャ)5が配置される。図5の例では、偏向部材4と集光レンズ7との間に開口絞り5が配置されている。開口絞り5は半導体レーザチップ3から発せられる光束の発散角のばらつきによりビームスポット径が振られることを防ぐ。
【0020】
ビームスポット径を安定化するために開口絞り5を入れることからわかるように、半導体レーザ装置から発せられたレーザ光束は、開口絞り5の開口部分を完全に照射している必要がある。つまり、図4の(a)に示すように構成される必要がある。特に光書き込み光学系を構成する場合は、レーザ光束の強度1/e2での径w・1/e2は開口絞り5のアパーチャ径より大きいことが望ましい。ビームスポット径w1は,後ろの光学系の焦点距離をf、アパーチャ径をw0とするとき、
w1=k(λf)/(πw0)
(kは係数、λは半導体レーザ光の波長)
の関係がある。つまり、D=w0となるように偏向面4aの幅Lを決めることにより偏向面4aにアパーチャの機能を持たせることができる。ただし、Dは、図5に示すように、偏向面4aにより偏向された光束が集光レンズ7により集光され、集光レンズ7を射出するときのビーム径である。
【0021】
本発明は、一般的な半導体レーザのパッケージ構成とすることができない場合に有効である。特に、半導体レーザアレイのように一つの半導体レーザチップ上に複数の発光点が並ぶ場合、チップの発熱によるクロストークが問題となるため、これまで説明したような構造とする必要が生じる。特に発光点が4つ以上並ぶ場合は、熱対策が必要となる。
【0022】
前記偏向部材4の偏向面4aにアパーチャの機能を持たせるための構成として、上記の構成以外に、偏向面4aのある範囲より外側をマスキングする構成がある。すなわち、集光レンズ7を射出するときのビーム径Dが、D=w0’となるような偏向面4a上の幅より外側をマスキングするのである。こうすることにより、半導体レーザチップ3から発射されたレーザ光束のうち、必要な部分のみが偏向されて集光レンズ7に導かれ、所望のビームスポット径を得ることができる。上記偏向面4aのマスキングは、黒色樹脂の塗布、あるいは反射防止膜の形成等が考えられる。
【0023】
本発明にかかる半導体レーザ装置は、光書き込み装置、さらにはこの光書き込み装置を用いた画像形成装置に適用することができる。図6は本発明にかかる半導体レーザ装置を光源として用いた光書き込み装置の例を示す。
【0024】
図6において、符号101は半導体光源装置を示している。図示の例では、半導体光源装置101は半導体レーザチップ上に複数の発光点を有している。半導体光源装置101から発射されたレーザ光束は集光レンズ107により集光され、光束を規制する開口絞り(アパーチャ)110により光束径を規制された後、線像結像光学系103により、偏向器104の偏向反射面104a近傍に線状に結像されるように構成されている。偏向器104は図示されないモータによって回転駆動され、入射光束を等角速度的に偏向する。偏向器104と被走査媒体107との間に結像レンズ105と長尺レンズ106とからなる走査光学系が配置されている。この走査光学系を透過したレーザ光束はミラー108で光路を曲げられた後、被走査媒体107上に結像スポットを形成し、結像スポットは偏向器104の回転により、被走査媒体107上を走査するように構成されている。
【0025】
図6において符号100は、被走査媒体107上を光走査して書き込みの同期を取るための同期検知系を示している。図6に示す例では、同期検知センサ23に光束を導く結像素子22、及びミラー21で同期検知系100が構成されている。結像素子22は副走査方向にのみパワーを持つレンズでも、主走査方向にのみパワーを持つレンズでも、主副両方向にパワーを持つレンズでも良い。また、レンズの代わりにパワーを持つミラーを用いても良い。結像素子22を用いることなく、ミラー21に上記のようなパワーを持たせて同期検知系を構成しても良い。
【0026】
図7は、本発明にかかる半導体レーザ装置を光源として用いた光書き込み装置(光書き込み光学系)が搭載された画像形成装置30の例を示している。この例における画像形成装置30は複写機である。図7において、原稿31はコンタクトガラス32上に置かれ、コンタクトガラス32の下側からランプ33で原稿31が照らされる。原稿31からの反射光は三つのミラーで反射されてスキャナレンズブロック34へ導かれ、スキャナレンズブロック34に組み込まれているCCDにより画像データ処理される。データ処理された画像データ35は光書き込み装置36にデータ転送される。この光書き込み装置36が図6について説明した光書き込み装置で、上記画像データ35に基づき光源である前記半導体レーザがON/OFFをくり返し、感光体ドラム20上を光スポットが走査する。この光スポットの走査方向が主走査方向で、感光体ドラム20が図示のように時計方向に回転することにより副走査が行われる。
【0027】
感光体ドラム20の周囲には、周知の電子写真プロセスを実行するための帯電器45、現像器37、転写ローラ40、除電およびクリーニングユニット43が配置され、また、転写ローラ40よりも転写紙搬送方向下流側に定着器41が配置されている。上記光書き込み装置36は、帯電プロセスの次の露光プロセスを実行するための露光ユニットとして機能する。すなわち、帯電器45によって一様に帯電された感光体ドラム20の表面を、上記のように画像データ35に基づいてON/OFFするレーザ光束で走査することにより感光体ドラム20の表面に静電潜像を形成する。この静電潜像は現像器37によりトナー像として現像され、給紙トレイ38から転写紙が給紙ローラ39により感光体ドラム20に導かれ、転写ローラ40により感光体ドラム20上のトナー像が転写紙に転写される。画像が転写された転写紙は定着器41により定着され、給紙ローラ44により配紙トレイ42に排出される。転写し終わった感光体20の表面は、除電およびクリーニングユニット43により、除電及びクリーニングがなされ、再び帯電からの工程をくり返す。
【0028】
【発明の効果】
請求項1および2記載の発明によれば、光束のケラレを防ぐことにより、光学系全体の光量不足を防ぐことができ、また、ビームスポット径を小さく絞ることができる半導体レーザ装置を提供することができる。
【0029】
請求項3記載の発明によれば、半導体レーザ装置からの射出光束径を開口絞りよりも大きくすることにより、ビームスポット径の安定化を図ることができる半導体レーザ装置を提供することができる。
【0030】
請求項4および5記載の発明によれば、偏向面を開口絞りとすることにより、部品点数を減らすことができ、また、光学系の構成を簡単にすることができる半導体レーザ装置を提供することができる。
【0031】
請求項6記載の発明によれば、半導体レーザチップの発光点を複数とすることにより、その後の光学系として配置される光偏向器、例えば回転多面鏡の回転速度を低減することができ、これによって、発熱の低減、騒音の低減、消費電力の低減を図ることができる半導体レーザ装置を提供することができる。
【0032】
請求項7記載の発明の発明によれば、請求項1から6のいずれかに記載の半導体レーザ装置を用いて光書き込み光学系を構成することにより、発熱の低減、騒音の低減、消費電力の低減を図ることができる光書き込み装置を提供することができる。
【0033】
請求項8記載の発明によれば、請求項7記載の光書き込み装置を用いて画像形成装置を構成することにより、発熱の低減、騒音の低減、消費電力の低減を図ることができる画像形成装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる半導体レーザ装置の実施の形態を示す断面図である。
【図2】上記実施の形態の要部を拡大して示す断面図である。
【図3】半導体レーザチップから放射されるレーザ光束の強度分布を示すグラフである。
【図4】上記実施の形態における偏向面上でのレーザ光束幅と偏向面の偏向可能な領域の幅との関係を示す模式図である。
【図5】上記実施の形態に集光レンズを付加した光学系の例を示す光学配置図である。
【図6】本発明にかかる半導体レーザ装置を用いた光書き込み装置の実施形態を示す斜視図である。
【図7】上記光書き込み装置を用いた画像形成装置の実施形態を概略的に示す正面図である。
【符号の説明】
1 基板
2 支持板
3 半導体レーザチップ
4 偏向部としての偏向部材
4a 偏向面
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体レーザ光源を用いる装置一般、例えば、レーザプリンタ、レーザファクシミリ、レーザ複写機などに適用可能な半導体レーザ装置、光書き込み装置および画像形成装置に関するもので、特に、基板の上に配置された支持板の上面とほぼ平行な方向にレーザ光束を発射するように上記支持板上にマウントされた半導体レーザチップと、この半導体レーザチップから射出されるレーザ光束の向きを変えるべく配置された偏向部とを有する半導体レーザ装置、この半導体レーザ装置を用いた光書き込み装置および画像形成装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
基板の上に配置された支持板の上面とほぼ平行な方向にレーザ光束を発射するように上記支持板上にマウントされた半導体レーザチップと、この半導体レーザチップから射出されるレーザ光束の向きを変えるべく配置された偏向部とを有する半導体レーザ装置として、特開平5−129711号公報、特開平5−145186号公報、特開平5−243682号公報などに記載されているパッケージ型半導体レーザ装置が知られている。
【0003】
特開平5−129711号公報記載の半導体レーザ装置は、薄金属板製の放熱板の上面に半導体レーザチップをその反射光が放熱板の上面とほぼ平行な方向に出射するように横向きにして装着し、放熱板の上面と対向する部分に透明窓を備えたキャップ体を装着し、半導体レーザチップから射出されるレーザ光束を上記透明窓に向かって方向変換するための反射部を設けたことを特徴としている。
【0004】
特開平5−145186号公報記載の半導体レーザ装置は、金属板製の支持板の上面に半導体レーザチップを横向きにマウントするとともに、上記支持板の周囲に、半導体レーザチップを囲うように上面開放型で合成樹脂製の枠体を形成し、この枠体内に半導体レーザチップに対する各リード端子を埋設し、かつ、枠体の上面に透明板を固着し、さらに、枠体内に、半導体レーザチップをから出射されるレーザ光束を上記透明板に向かって方向変換する反射部を設けたことを特徴としている。
【0005】
特開平5−243682号公報記載の半導体レーザ装置は、半導体レーザチップから出射されるレーザ光束を受光することによってモニターするフォトダイオードを備え、このフォトダイオードは上記レーザ光束を反射する受光面を有し、この受光面の、上記レーザ光束で形成されるビームスポットの中心部分に位置する受光部分は、ビームスポットの周辺部分に位置する受光部分よりも反射率が小さいことを特徴としている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
以上説明した従来技術は、いずれも半導体レーザ装置の薄型化、低コスト化を目的としており、これに加えて、特開平5−243682号公報記載の半導体レーザ装置は、解像度を高くすることを狙ったものである。
しかしながら、この種の半導体レーザ装置は、光学系全体の光量が不足しがちであること、ビームスポット径がばらつき易いこと、さらなるコスト低減が望まれていることなど、解決すべき問題点が残っている。
【0007】
本発明は以上のような点に鑑みてなされたもので、各請求項記載の発明の目的は次のとおりである。
請求項1および2記載の発明は、光学系全体の光量不足を防ぐこと、そして、光束のケラレ量が多いとビームスポット径を小さく絞ることができなくなるので、光束のケラレを防ぐことができる半導体レーザ装置を提供することを目的とする。
【0008】
半導体レーザ装置からの光束が開口絞りよりも狭い場合は、レーザ光束の発散角のばらつきなどによりビームスポット径がばらついて不安定となる。そこで請求項3記載の発明は、半導体レーザ装置からの射出光束径を開口絞りよりも大きくして、ビームスポット径の安定化を図ることができる半導体レーザ装置を提供することを目的とする。
【0009】
請求項4および5記載の発明は、偏向面を開口絞りとすることにより、部品点数を減らすことができ、また、光学系の構成を簡単にすることができる半導体レーザ装置を提供することを目的ととする。
【0010】
請求項6記載の発明は、半導体レーザチップの発光点を複数とすることにより、その後の光学系として配置される光偏向器、例えば回転多面鏡の回転速度を低減することができ、これによって、発熱の低減、騒音の低減、消費電力の低減を図ることができる半導体レーザ装置を提供することを目的とする。
【0011】
請求項7記載の発明は、請求項1から6のいずれかに記載の半導体レーザ装置を用いて光書き込み光学系を構成することにより、発熱の低減、騒音の低減、消費電力の低減を図ることができる光書き込み装置を提供することを目的とする。
【0012】
請求項8記載の発明は、請求項7記載の光書き込み装置を用いて画像形成装置を構成することにより、発熱の低減、騒音の低減、消費電力の低減を図ることができる画像形成装置を提供することを目的とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明にかかる半導体レーザ装置、光書き込み装置および画像形成装置の実施の形態について説明する。
図1は本発明にかかる半導体レーザ装置の実施形態の概略を示す。図1において、基板1の上には金属製の支持板(サブマウント)2が配置されている。この支持板2の上には半導体レーザチップ3がマウントされている。半導体レーザチップ3はレーザ光束を基板1の上面と略平行な方向に発射するように横向きにマウントされている。上記レーザ光束の進路上にはレーザ光束の向きを変える偏向部が配置されている。図示の例では偏向部として偏向面4aを有する偏向部材4が基板1に固定されることによって配置されていて、上記レーザ光束は偏向部材4の偏向面4aにより進行方向をほぼ直角に変えられる。向きを変えられたレーザ光束の進路上には板状の透明部材5が配置されている。透明部材5は、ガラス板や、透明な樹脂により形成され、半導体レーザチップ3を囲うように形成されかつ基板1の上に被せられた枠体6により保持されている。枠体6は合成樹脂などにより形成される。
【0014】
図2は半導体レーザチップ3と偏向部材4の関係を示す。半導体レーザチップ3から放射されるレーザ光束の発散角θに対する偏向部材4の偏向面4a上での光束幅をw、偏向面4aの偏向可能な領域の幅をLとする。
【0015】
図3は半導体レーザチップ3から放射されるレーザ光束の強度分布を示す。強度の最も強いところを「1」に規格化している。最高強度1に対して強度1/2のときの発散角は半値全角θ・1/2、強度1/e2のところの発散角は全角θ・1/e2、それぞれのビームの直径は、強度1/2ではw・1/2、強度1/e2ではw・1/e2である。
【0016】
この半導体レーザ装置を光ピックアップやレーザプリンタ等の光源として使用する場合、偏向部材4の偏向面4aで光がケラレることは好ましくない。ケラレる量が多いと、光量ロス、光利用効率の低下につながる。上記偏向面4aでのケラレを無くすためには、図4(a)に示すように、偏向面4a上でのレーザ光束幅(ビーム径)wと偏向面4aの偏向可能な領域の幅Lとの関係は、L>wであることが好ましい。
【0017】
図4(b)は、(a)の場合とは逆に、偏向面4a上でのビーム径w’と偏向面4aの偏向可能な領域の幅L’との関係が、L’<w’である場合を示す。このような条件のもとでは、偏向面4aでレーザ光束がケラレることになり、これによって光量不足を引きおこす。このときのビーム径w’は、半導体レーザ装置より後の光学系の構成にもよるが、一般的には、L>w’・1/2である必要があり、これより偏向可能な領域の幅L’が小さいと、光学系のシステムとして成り立たなくなる。
また、光書き込み光学系を構成する場合は、ビームの光量に関しては特に効率化が望まれ、L’>w’・1/e2あることが望ましい。
【0018】
光学系を構成する場合、半導体レーザ装置から出射した光束は、図5に示すように集光レンズ7により集光され、集光レンズ7から出射する光束は略平行光束となる。しかし半導体レーザ装置より後ろに配置される光学系との関係により、集光レンズ7から出射する光束は収束光束であることも、また発散光束であることもあり、それは半導体レーザ装置と集光レンズ7の位置関係をかえることにより、任意に変えられる。
【0019】
図5に示す集光レンズ7から出た光束は、半導体レーザ装置より後ろに配置される光学系により絞られ、被走査面などの集光面でビームスポットを形成するが、ビームスポット径を安定して得るため、開口絞り(アパーチャ)5が配置される。図5の例では、偏向部材4と集光レンズ7との間に開口絞り5が配置されている。開口絞り5は半導体レーザチップ3から発せられる光束の発散角のばらつきによりビームスポット径が振られることを防ぐ。
【0020】
ビームスポット径を安定化するために開口絞り5を入れることからわかるように、半導体レーザ装置から発せられたレーザ光束は、開口絞り5の開口部分を完全に照射している必要がある。つまり、図4の(a)に示すように構成される必要がある。特に光書き込み光学系を構成する場合は、レーザ光束の強度1/e2での径w・1/e2は開口絞り5のアパーチャ径より大きいことが望ましい。ビームスポット径w1は,後ろの光学系の焦点距離をf、アパーチャ径をw0とするとき、
w1=k(λf)/(πw0)
(kは係数、λは半導体レーザ光の波長)
の関係がある。つまり、D=w0となるように偏向面4aの幅Lを決めることにより偏向面4aにアパーチャの機能を持たせることができる。ただし、Dは、図5に示すように、偏向面4aにより偏向された光束が集光レンズ7により集光され、集光レンズ7を射出するときのビーム径である。
【0021】
本発明は、一般的な半導体レーザのパッケージ構成とすることができない場合に有効である。特に、半導体レーザアレイのように一つの半導体レーザチップ上に複数の発光点が並ぶ場合、チップの発熱によるクロストークが問題となるため、これまで説明したような構造とする必要が生じる。特に発光点が4つ以上並ぶ場合は、熱対策が必要となる。
【0022】
前記偏向部材4の偏向面4aにアパーチャの機能を持たせるための構成として、上記の構成以外に、偏向面4aのある範囲より外側をマスキングする構成がある。すなわち、集光レンズ7を射出するときのビーム径Dが、D=w0’となるような偏向面4a上の幅より外側をマスキングするのである。こうすることにより、半導体レーザチップ3から発射されたレーザ光束のうち、必要な部分のみが偏向されて集光レンズ7に導かれ、所望のビームスポット径を得ることができる。上記偏向面4aのマスキングは、黒色樹脂の塗布、あるいは反射防止膜の形成等が考えられる。
【0023】
本発明にかかる半導体レーザ装置は、光書き込み装置、さらにはこの光書き込み装置を用いた画像形成装置に適用することができる。図6は本発明にかかる半導体レーザ装置を光源として用いた光書き込み装置の例を示す。
【0024】
図6において、符号101は半導体光源装置を示している。図示の例では、半導体光源装置101は半導体レーザチップ上に複数の発光点を有している。半導体光源装置101から発射されたレーザ光束は集光レンズ107により集光され、光束を規制する開口絞り(アパーチャ)110により光束径を規制された後、線像結像光学系103により、偏向器104の偏向反射面104a近傍に線状に結像されるように構成されている。偏向器104は図示されないモータによって回転駆動され、入射光束を等角速度的に偏向する。偏向器104と被走査媒体107との間に結像レンズ105と長尺レンズ106とからなる走査光学系が配置されている。この走査光学系を透過したレーザ光束はミラー108で光路を曲げられた後、被走査媒体107上に結像スポットを形成し、結像スポットは偏向器104の回転により、被走査媒体107上を走査するように構成されている。
【0025】
図6において符号100は、被走査媒体107上を光走査して書き込みの同期を取るための同期検知系を示している。図6に示す例では、同期検知センサ23に光束を導く結像素子22、及びミラー21で同期検知系100が構成されている。結像素子22は副走査方向にのみパワーを持つレンズでも、主走査方向にのみパワーを持つレンズでも、主副両方向にパワーを持つレンズでも良い。また、レンズの代わりにパワーを持つミラーを用いても良い。結像素子22を用いることなく、ミラー21に上記のようなパワーを持たせて同期検知系を構成しても良い。
【0026】
図7は、本発明にかかる半導体レーザ装置を光源として用いた光書き込み装置(光書き込み光学系)が搭載された画像形成装置30の例を示している。この例における画像形成装置30は複写機である。図7において、原稿31はコンタクトガラス32上に置かれ、コンタクトガラス32の下側からランプ33で原稿31が照らされる。原稿31からの反射光は三つのミラーで反射されてスキャナレンズブロック34へ導かれ、スキャナレンズブロック34に組み込まれているCCDにより画像データ処理される。データ処理された画像データ35は光書き込み装置36にデータ転送される。この光書き込み装置36が図6について説明した光書き込み装置で、上記画像データ35に基づき光源である前記半導体レーザがON/OFFをくり返し、感光体ドラム20上を光スポットが走査する。この光スポットの走査方向が主走査方向で、感光体ドラム20が図示のように時計方向に回転することにより副走査が行われる。
【0027】
感光体ドラム20の周囲には、周知の電子写真プロセスを実行するための帯電器45、現像器37、転写ローラ40、除電およびクリーニングユニット43が配置され、また、転写ローラ40よりも転写紙搬送方向下流側に定着器41が配置されている。上記光書き込み装置36は、帯電プロセスの次の露光プロセスを実行するための露光ユニットとして機能する。すなわち、帯電器45によって一様に帯電された感光体ドラム20の表面を、上記のように画像データ35に基づいてON/OFFするレーザ光束で走査することにより感光体ドラム20の表面に静電潜像を形成する。この静電潜像は現像器37によりトナー像として現像され、給紙トレイ38から転写紙が給紙ローラ39により感光体ドラム20に導かれ、転写ローラ40により感光体ドラム20上のトナー像が転写紙に転写される。画像が転写された転写紙は定着器41により定着され、給紙ローラ44により配紙トレイ42に排出される。転写し終わった感光体20の表面は、除電およびクリーニングユニット43により、除電及びクリーニングがなされ、再び帯電からの工程をくり返す。
【0028】
【発明の効果】
請求項1および2記載の発明によれば、光束のケラレを防ぐことにより、光学系全体の光量不足を防ぐことができ、また、ビームスポット径を小さく絞ることができる半導体レーザ装置を提供することができる。
【0029】
請求項3記載の発明によれば、半導体レーザ装置からの射出光束径を開口絞りよりも大きくすることにより、ビームスポット径の安定化を図ることができる半導体レーザ装置を提供することができる。
【0030】
請求項4および5記載の発明によれば、偏向面を開口絞りとすることにより、部品点数を減らすことができ、また、光学系の構成を簡単にすることができる半導体レーザ装置を提供することができる。
【0031】
請求項6記載の発明によれば、半導体レーザチップの発光点を複数とすることにより、その後の光学系として配置される光偏向器、例えば回転多面鏡の回転速度を低減することができ、これによって、発熱の低減、騒音の低減、消費電力の低減を図ることができる半導体レーザ装置を提供することができる。
【0032】
請求項7記載の発明の発明によれば、請求項1から6のいずれかに記載の半導体レーザ装置を用いて光書き込み光学系を構成することにより、発熱の低減、騒音の低減、消費電力の低減を図ることができる光書き込み装置を提供することができる。
【0033】
請求項8記載の発明によれば、請求項7記載の光書き込み装置を用いて画像形成装置を構成することにより、発熱の低減、騒音の低減、消費電力の低減を図ることができる画像形成装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる半導体レーザ装置の実施の形態を示す断面図である。
【図2】上記実施の形態の要部を拡大して示す断面図である。
【図3】半導体レーザチップから放射されるレーザ光束の強度分布を示すグラフである。
【図4】上記実施の形態における偏向面上でのレーザ光束幅と偏向面の偏向可能な領域の幅との関係を示す模式図である。
【図5】上記実施の形態に集光レンズを付加した光学系の例を示す光学配置図である。
【図6】本発明にかかる半導体レーザ装置を用いた光書き込み装置の実施形態を示す斜視図である。
【図7】上記光書き込み装置を用いた画像形成装置の実施形態を概略的に示す正面図である。
【符号の説明】
1 基板
2 支持板
3 半導体レーザチップ
4 偏向部としての偏向部材
4a 偏向面
Claims (8)
- 基板の上に配置された支持板の上面とほぼ平行な方向にレーザ光束を発射するように上記支持板上にマウントされた半導体レーザチップと、この半導体レーザチップから射出されるレーザ光束の向きを変えるべく配置された偏向部とを有する半導体レーザ装置において、
上記偏向部は、半導体レーザチップから射出される光束の光強度分布半値幅以上の光束を偏向することができるように構成されていることを特徴とする半導体レーザ装置。 - 請求項1記載の半導体レーザ装置において、偏向部の偏向面は、半導体レーザチップから射出される光束の光強度分布1/e2幅以上の光束を偏向することができる有効径を有していることを特徴とする半導体レーザ装置。
- 請求項1または2記載の半導体レーザ装置において、半導体レーザ装置からの光束を規制する開口絞りを有し、半導体レーザ装置から射出される光束の径は上記開口絞りの径より大きいことを特徴とする半導体レーザ装置。
- 請求項1または2記載の半導体レーザ装置において、偏向部の偏向面が開口絞りの機能を兼ねていることを特徴とする半導体レーザ装置。
- 請求項4記載の半導体レーザ装置において、偏向部の偏向面は、開口絞りとして有効な部分より外側の部分がマスキング処理されていることを特徴とする半導体レーザ装置。
- 請求項1から5のいずれかに記載の半導体レーザ装置において、半導体レーザチップは複数の発光点を有する半導体レーザアレイチップであることを特徴とする半導体レーザ装置。
- 請求項1から6のいずれかに記載の半導体レーザ装置を光源部として有していて、上記光源部から射出される光束を偏向する光偏向器と、この光偏向器で偏向される光束を被走査面上にビームスポットとして集束させこのビームスポットを被走査面上で走査させる走査光学系とを有することを特徴とする光書き込み装置。
- 電子写真プロセスを実行することによって画像を形成する装置であって、電子写真プロセスのうち露光プロセスを実行する装置として請求項7記載の光書き込み装置を有することを特徴とする画像形成装置。
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- 2002-06-03 JP JP2002162107A patent/JP2004014583A/ja active Pending
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