JP2004000541A - 遊技機 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板の基板取付側に不正回路が取り付けられていることを容易に発見することができる遊技機を提供する。
【解決手段】中継基板80は、反基板取付側から、基板取付側に取り付けられている回路を確認することができる透明度を有している。中継基板80は、第1の取付部材100と第2の取付部材110により挟まれた状態で、基板取付部90の取付面90aに突出されているボス91、92にビス等により取り付けられる。第1の基板取付部100には、中継基板80の基板取付側に形成されている凸部を収容可能な凹部102が形成されている。
【選択図】 図5
【解決手段】中継基板80は、反基板取付側から、基板取付側に取り付けられている回路を確認することができる透明度を有している。中継基板80は、第1の取付部材100と第2の取付部材110により挟まれた状態で、基板取付部90の取付面90aに突出されているボス91、92にビス等により取り付けられる。第1の基板取付部100には、中継基板80の基板取付側に形成されている凸部を収容可能な凹部102が形成されている。
【選択図】 図5
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、制御回路により制御される遊技機に関し、特に、遊技機に対する不正行為を防止することができる遊技機に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、パチンコ機では、通常、遊技機全体を制御する主制御回路と、遊技媒体の賞球を制御する賞球制御回路、図柄表示部を制御する表示制御回路、音発生部を制御する音発生制御回路等の副制御回路(CPU)、電源回路、中継回路等を備えている。また、各制御回路がアクセス可能な記憶回路が設けられている。
パチンコ機の主制御回路(メイン制御回路)は、入力信号と主記憶回路に記憶されている制御プログラム等に基づいて賞球制御回路、表示制御回路、音発生制御回路等(サブ制御回路)に制御信号(コマンド信号)を出力する。
賞球制御回路、表示制御回路、音発生制御回路等のサブ制御回路は、メイン制御回路から出力されたコマンド信号に基づいて賞球装置、図柄表示部、音発生部等を制御する。
電源回路は、例えば、商用電源等の交流電源を、各回路に適した所定電圧の直流電源に変換する。
中継回路は、各制御回路への信号や電源を中継する。例えば、記憶回路(特に、遊技を制御するための情報であって、遊技中に変動する情報を記憶する記憶回路)をクリア処理する際に操作されるクリアスイッチや、電源回路の直流電源の電圧が所定値(停電電圧値)まで低下したことを検出する停電検出部と主制御回路との間、電源回路と主制御回路との間等に設けられる。
【0003】
パチンコ機等の遊技機では、各種の制御回路(主制御回路や副制御回路等)によって遊技機の状態が制御されているため、各制御回路を不正な制御回路(不正制御回路)に交換したり、制御回路や中継回路等に不正な回路(不正回路)を取り付けることによって、遊技機を不正に作動させる不正行為が行われることがある。
ここで、通常、各制御回路、電源回路、中継回路等はそれぞれ基板に設けられ(例えば、主制御基板、賞球制御基板、表示制御基板、音制御基板、電源基板、中継基板)、各基板を遊技機の基板取付部(例えば、遊技機の裏側に設けられるカバー等)に取り付ける方法が用いられている。
従来では、各基板はベークライト等で形成されており、透明性を有していない。また、各基板は遊技機の裏側の狭い場所に取り付けられることが多い。(特許文献1参照)
【0004】
【特許文献1】
特開2001−293231号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来の遊技機では、基板が基板取付部に取り付けられている状態では、基板の基板取付部に対向する側(基板取付側)に不正が行われているか否か(例えば、基板の基板取付側に不正制御回路または不正回路が取り付けられているか否か、基板取付側に不正制御回路または不正回路が取り付けられた不正基板が取り付けられているか否か等)を発見するのが困難である。すなわち、基板の基板取付側に不正が行われているか否かを発見するためには、基板を基板取付部から取り外す必要がある。
本発明は、基板に不正が行われていること(例えば、基板の基板取付側に不正が行われていること)を、基板が基板取付部に取り付けられている状態でも容易に発見することができる遊技機を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための本発明の第1発明は、請求項1に記載されたとおりの遊技機である。
請求項1に記載の遊技機では、制御回路に電気的に接続される回路が設けられる基板は、当該基板が基板取付部に取り付けられた時に、反基板取付側から、基板取付側に設けられている回路を確認可能な透明度を有している。これにより、回路が基板取付部に取り付けられている状態でも、基板の反基板取付側から、基板の基板取付側に取り付けられている回路を確認することができ、基板の基板取付側に不正が行われていること(基板に不正が行われていること)を容易に発見することができる。
「回路」には、CPU等の制御回路、回路部品だけでなく、配線あるいは配線パターン等も含まれている。また、「基板の基板取付側に取り付けられている回路を確認する」という表現は、少なくとも、回路が制御回路や回路部品の場合にはその形状、配置位置を確認することを意味し、配線あるいは配線パターンの場合には配線状態を確認することを意味する。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
本発明をパチンコ機として構成した第1の実施の形態の概略構成図を図1に示す。
図1に示すパチンコ機は、主制御装置10、電源装置20、賞球制御装置30、表示制御装置40、音制御装置50、入賞センサ60、始動センサ70、中継回路80等により構成されている。
【0008】
主制御装置10は、主制御回路11、記憶回路12等を有し、主制御基板に取り付けられている。
記憶回路12は、例えば、パチンコ機を制御するプログラム、大当たり判定用の乱数プログラム、大当たり図柄用の乱数プログラム等を記憶する記憶回路(ROM)12と、読み取った大当たり判定用の乱数等を記憶する記憶回路(RAM)12によって構成されている。
主制御回路11は、入賞センサ60からの遊技球が入賞口に入賞したことを示す入賞信号、始動センサ70からの遊技球が始動口を通過あるいは始動口に入球したことを示す始動信号、記憶回路(ROM)12に記憶されているプログラム等に基づいて、賞球制御装置30、表示制御装置40、音制御装置50等に制御信号(コマンド信号)を出力する。
なお、記憶回路(ROM)12には、記憶回路(RAM)12に記憶されている情報をクリアするプログラムが記憶されている。
【0009】
電源装置20は、電源回路21、電源スイッチ22、停電検出部23、クリアスイッチ20等を有し、電源基板に取り付けられている。
電源回路21は、例えば、入力される交流電源を各制御装置に適した所定電圧の直流電源に変換して出力する。
電源スイッチ22は、電源回路をオンする時にオン操作され、電源回路をオフする時にオフ操作される。
停電検出部23は、交流電源の停電等によって電源回路21の直流電源の電圧が停電電圧(直流電源を供給される各制御回路が動作を停止する値より少し高い値)に達したことを検出した時に停電信号を出力する。例えば、入力される交流電源の波形の所定期間内の数が所定数以下となった場合に停電信号を出力する。この停電信号は、異常発生等によって電源回路21がオフした後に電源回路21がオンした時、記憶回路に記憶されている情報に基づいて遊技を再開させる場合に、電源回路21がオフ中に記憶回路に記憶されている情報が変化していないことを確認するために用いられる。例えば、電源回路21から直流電源が供給される制御回路は、停電検出部23から停電信号が出力されると、記憶回路に記憶されている情報のチェックサムを算出する。そして、次に電源回路21がオンして、制御回路がイニシャル処理を実行する時に、記憶回路に記憶されている情報のチェックサムを算出する。この算出したチェックサムと、電源回路21がオフする前に算出したチェックサムとが一致する場合には、記憶回路に記憶されている情報に基づいて遊技を再開する。一方、両チェックサムが一致しない場合には、記憶回路をクリア処理する。なお、電源回路21がオフしている間、記憶回路に記憶されている情報を保持する方法としては、例えば、電源回路21から供給される直流電源により充電されたコンデンサから記憶回路に情報保持用の電源を供給する方法、記憶回路として不揮発性のフラッシュメモリを用いる方法等が用いられる。
クリアスイッチ20は、記憶回路(特に、遊技状態を制御する情報であって、遊技中に変動する情報を記憶している記憶回路)をクリア処理する場合に用いられる。一般的には、クリアスイッチ24がオン操作された状態で電源スイッチ22がオン操作された場合に、電源回路21から直流電源が供給される制御回路が記憶回路をクリア処理するように構成されている。
【0010】
賞球制御装置30は、賞球制御回路31、記憶回路32を有し、賞球制御基板に取り付けられている。
記憶回路32は、例えば、賞球を制御するプログラム等を記憶する記憶回路(ROM)32と、賞球残数等を記憶する記憶回路(RAM)32によって構成されている。
賞球制御回路31は、主制御回路11から出力される賞球コマンド信号に基づいて賞球装置35を制御する。例えば、賞球コマンド信号で指示される賞球数を賞球残数として記憶回路(RAM)32に記憶する。そして、賞球残数が「0」でない場合には、賞球装置35を制御して遊技球(遊技媒体)を払出すとともに、払出した遊技球の数だけ賞球残数から減算する。
なお、記憶回路(ROM)32には、記憶回路(RAM)32をクリアするプログラムが記憶されている。
【0011】
表示制御装置40、音制御装置50は、賞球制御装置と同様の回路を有し、表示制御基板、音制御基板に取り付けられている。
表示制御装置40の表示制御回路は、主制御回路11から出力される表示コマンド信号により指示される変動パターン情報、停止図柄情報等に基づいて、図柄表示器45に変動パターン、停止図柄等を表示させる。
音制御装置50の音制御回路は、主制御回路11から出力される音コマンド信号により指示される音をスピーカ55から発生させる。
【0012】
中継回路80は、電源装置20から出力される信号(クリア信号、停電信号等)や直流電源を主制御装置10に中継する。中継回路80は、回路部品、配線あるいは配線パターン等の回路を有し、中継基板に取り付けられている。
中継回路(中継基板)80と主制御装置(主制御基板)10及び電源装置(電源基板)20とは、例えば、図2に示す態様で接続される。
通常、主制御装置10が取り付けられた主制御基板は基板ボックス内に収納され、基板ボックスは封印される。(以下では、主制御装置10が取り付けられた主制御基板を「主制御基板10」という。電源装置20、賞球制御装置30等についても同様である。)この時、主制御回路11を外部回路と接続するために、主制御基板10のコネクタ(例えば、8ピンのコネクタ)10aは基板ボックスから露出した状態とされている。主制御基板10を収納した基板ボックスは、例えば、パチンコ機の裏側に設けられているカバー90にビス等によって取り付けられる。また、電源基板20にはコネクタ20aが、中継基板80にはコネクタ81及び82が設けられている。コネクタ10a、20a、81、82は、各基板の配線パターンあるいは配線によって、各基板に取り付けられ回路部品に接続されている。
中継基板80は、例えば、主制御基板10が取り付けられるカバー90にビス等によって取り付けられる。
主制御基板10のコネクタ10aと中継基板80のコネクタ82との間にはハーネス15が接続され、電源基板20のコネクタ20aと中継基板80のコネクタ82との間にはハーネス25が接続される。
これにより、電源基板20に取り付けられている各回路から出力される信号(クリア信号、停電信号)や直流電源は、中継基板80により中継されて、主制御基板10の主制御回路11等に入力される。
なお、実際のパチンコ機は、図1に示されていない種々の回路を有している。
【0013】
主制御回路11は、各種の入力信号や記憶回路12に記憶されている情報に基づいて、賞球制御回路31、表示制御回路、音制御回路等にコマンド信号を出力する。
例えば、遊技球(遊技媒体)が始動口に入球あるいは始動口を通過して始動センサ70から始動信号が出力されると、記憶回路(ROM)12に記憶されている大当たり判定用乱数プログラムによって変動している大当たり判定用乱数を読み取り、記憶回路(RAM)12に記憶する。
読み取った大当たり判定用乱数が大当たり値である場合(大当たり時)には、大当たり変動パターン用乱数に対応する大当たり変動パターンを指示する変動パターンコマンド信号、大当たり図柄用乱数に対応する大当たり図柄を指示する図柄コマンド信号を表示制御装置40に出力する。また、大当たり遊技を実行する。例えば、大当たり入賞口を所定回数あるいは所定時間開口させて、遊技球が入賞し易い状態に制御する。一方、読み取った大当たり判定用乱数が大当たり値でない場合(はずれ時)には、はずれ変動パターン用乱数に対応するはずれ変動パターンを指示する変動パターンコマンド信号、はずれ図柄用乱数に対応するはずれ図柄を指示する図柄コマンド信号を表示制御装置40に出力する。
あるいは、遊技球が入賞口に入賞して入賞センサ60から入賞信号が出力されると、入賞口に対応する賞球数を指示する賞球コマンド信号を賞球制御回路31に出力する。
【0014】
大当たり判定用の乱数プログラムとして、大当たり判定用の乱数をより変化をもたせて変動させるために、初期値更新型の乱数プログラムが用いられている場合がある。初期値更新型の乱数プログラムでは、乱数が初期値から順に所定時間毎に変更するとともに、大当たりが発生する毎に初期値が更新(変更)される。このため、乱数が初期値から大当たり値になるまでの時間は、初期値の変更に伴って変化する。したがって、乱数が大当たり値となるタイミングを予測するのが困難である。
しかしながら、初期値更新型の乱数プログラムであっても、乱数プログラムが初期化され場合には、初期値は予め定められた値(通常は「0」)となる。すなわち、乱数プログラムが初期化された場合には、乱数が大当たり値となるまでの時間を予測することができる。
乱数プログラムの初期化は、乱数プログラムを記憶している記憶回路がクリア処理される時に実行される。
したがって、乱数プログラムを記憶している記憶回路を不正にクリア処理させて乱数が大当たり値となるまでの時間を予測する不正が行われる可能性がある。
【0015】
ここで、記憶回路のクリア処理は、通常、クリアスイッチ24がオン操作された状態で電源スイッチ22がオン操作されることによって実行される。すなわち、主制御回路11、賞球制御回路31等は、電源回路21からの直流電源の電圧が動作電圧に達し、イニシャル処理を実行する時に、クリアスイッチ24からクリア信号が出力されている場合に、記憶回路(RAM)12、記憶回路(RAM)32等をクリア処理する。
また、主制御基板10は封止された基板ボックスに収納されているが、中継基板は基板ボックスに収納されていない。
このため、例えば、中継基板80に不正回路を取り付けることによって、主制御回路11に記憶回路(RAM)12を不正にクリア処理させ、乱数が大当たり値となる時間を予測するという不正が行われる可能性がある。
例えば、不正回路によって、中継基板80から主制御回路11に不正なクリア信号を入力させたり、中継基板80から主制御回路11への直流電源の供給を不正に停止させたりする可能性がある。
【0016】
ここで、従来の遊技機で用いられている基板は、前述したように、透明性を有していない。このため、例えば、中継基板80の基板取付側に不正回路が取り付けられた場合には、中継基板80が基板取付部に取り付けられている状態で、中継基板の基板取付側に不正回路が取り付けられていることを容易に発見することができない。
これに対し、本実施の形態では、中継回路80の中継基板を、当該中継基板を基板取付部に取り付けた時に、中継基板80の基板取付側に取り付けられている回路を確認可能な透明度を有するように構成している。これにより、例えば、中継基板80の基板取付側に不正回路が取り付けられた場合でも、中継基板80が基板取付部に取り付けられている状態で、中継基板の基板取付側に不正回路が取り付けられていることを容易に発見することができる。
中継基板80に透明度を持たせるには、例えば、基板としてガラスエポキシ基板を用い、回路保護用のレジストとして透明なレジストを用いるとよい。
【0017】
透明度を有する基板を形成する場合には、厚さが薄くなり(例えば、0.6〜1mm)、基板の強度が低くなることがある。基板の強度が低い場合には、基板の強度を高める必要がある。この時、基板のコネクタにハーネスのコネクタを接続する際及び基板のコネクタからハーネスのコネクタを分離する際の強度を考慮するのが好ましい。
また、基板の強度を高める部材を他の部材と兼用することにより、少ない部品数で基板の強度を高めることができる。
そこで、本発明の第1の実施の形態では、基板を基板取付部に取り付ける取付部材によって基板を挟むことにより、少ない部品数で、基板のコネクタにハーネスのコネクタを接続する際及び基板のコネクタからハーネスのコネクタを分離する際の強度を高めている。
【0018】
次に、図3〜図6を参照して本実施の形態の中継基板80の取付構造を説明する。
図3に、中継基板80の1例を示す。図3に示す中継基板80は、基板取付部(例えば、カバー)90の取付面90aと対向する側(基板取付側)と反対側(反基板取付側)に、主制御基板10のコネクタ10aと接続するためのコネクタ81a、81b、電源基板20のコネクタ20aと接続するためのコネクタ82a〜82dが設けられており、基板取付部90の取付面90aと対向する側(基板取付側)に、コネクタ81a、81b、82a〜82dに接続される配線あるいは配線パターンや、コネクタ81a、81b、82a〜82dと配線あるいは配線パターンによって接続される回路部品83a、83b、84a〜84dが設けられている。
図3の点線で示す部品Xが中継基板80の基板取付側に取り付けられた不正回路である。
【0019】
本実施の形態で用いる、中継基板80を基板取付部90の取付面90aに取り付けるための取付部材を図4に示す。
本実施の形態では、取付部材は、第1の取付部材100(基板取付ベース)と第2の取付部材110(基板押さえ)により構成されている。
第1の取付部材100及び第2の取付部材110は、例えば、プラスチックにより形成される。勿論、中継基板80と同じ材料で形成してもよい。また、少なくとも第2の取付部材110は、少なくとも、透明度を有する中継基板80を用いることによる効果を損なわない程度の透明度を持たせるのが好ましい。すなわち、第2の取付部材110及び中継基板80を通して、中継基板80の基板取付側に取り付けられている回路を確認できる程度の透明度を持たせる。
第1の取付部材100は、中継基板80の基板取付側と接する枠部101と、中継基板80が枠部101に取り付けられた時に、中継基板80の基板取付側に、例えば、ハンダ、回路部品、回路部品の端子等により形成される凸部(例えば、回路部品83a、83b、84a〜84d)が収容可能な凹部102を有している。凹部102は、中継基板80が第1の取付部材の枠部101に取り付けられた時に、中継基板80の基板取付側と凹部102の内面(取付部材の内面)とが略密着状態で収容されるように形成するのが好ましい。中継基板80の基板取付側と取付部材の内面とを略密着状態とすることにより、中継基板80の基板取付側に不正回路等を取り付けるスペースがなくなるため、中継基板80の基板取付側への不正回路等の取り付けを防止することできる。
第2の取付部材110は、第1の取付部材100の枠部101に中継基板80が取り付けられた状態で、中継基板80の反基板取付側に取り付けられる。
これにより、中継基板80は、第1の取付部材100と第2の取付部材110とによって挟まれる。
本実施の形態では、第2の取付部材110は、中継基板80の反基板取付側に形成される凸部(例えば、コネクタネクタ81a、81b、82a〜82d)と干渉しない形状に形成されている。
【0020】
取付部材を用いて中継基板を基板取付部90の取付面90aに取り付ける方法を図5及び図6を参照して説明する。なお、図5は中継基板80が取り付けられている時における図4のV−V線矢視図であり、図6は図4のVI−VI線矢視図である。
第1の取付部材100の枠部101に中継基板80を重ね、ビス等によって両者を取り付ける。
そして、第1の取付部材100と第2の取付部材110によって中継基板80を挟んだ状態で、第1の取付部材100が基板取付部90の取付面90a側となるように、基板取付部90の取付面90に突出して設けられているボス91〜94に第1の取付部材100と第2の取付部材110をビス等によって取り付ける。
【0021】
本実施の形態では、中継基板80が、反対側に取り付けられている回路(反対側の状態)を確認できる透明度を有しているため、中継基板80が基板取付部90の取付面90aに取り付けられている状態でも、中継基板80の基板取付側に不正回路等が取り付けられていることを容易に確認することができる。
また、第1の取付部材100及び第2の取付部材110によって中継基板80を挟んだ状態で基板取付部90の取付面90aに取り付けるため、少ない部品数で中継基板80の強度を高めることができる。
この場合、少なくとも第2の取付部材110が、第2の取付部材110及び中継基板80を通して、中継基板80の基板取付部側に取り付けられている回路(基板取付側の状態)を確認できる透明度を有していれば、第2の取付部材110の面積を大きくすることができ、それにともなって中継基板80の強度をより高めることができる。
また、第1の取付部材100に、中継基板80の基板取付側に形成される凸部を収容可能な凹部を形成しているため、中継基板80の基板取付側に不正回路等を取り付けることが困難となり、不正が行われることを防止することができる。
【0022】
第1の実施の形態では、中継基板80の基板取付側に形成される凸部(例えば、回路部品83a、83b、84a〜84d)全体を収容可能な凹部を第1の取付部材100に形成したが、凹部の形状は種々変更可能である。凹部の形状を変更した第2の実施の形態を説明する。
本実施の形態では、取付部材の構成が第1の実施の形態と異なっているだけであるため、取付部材の構成のみを説明する。
本実施の形態の取り付け部材は、図7及び図8に示すように、第1の取付部材(基板取付ベース)120と第2の取付部材(基板押さえ)130により構成されている。
第1の取付部材120及び第2の取付部材130は、例えば、プラスチックにより形成される。勿論、中継基板80と同じ材料で形成してもよい。また、少なくとも第2の取付部材130は、少なくとも、透明度を有する中継基板80を用いることによる効果を損なわない程度の透明度を持たせる。
【0023】
第1の取付部材120は、外周部121と、外周部121により形成され、中継基板80を収容可能な大きさの収容部122と、収容部122に中継基板80が収容された時に、中継基板80の基板取付側に形成される凸部を収容可能な凹部123a、123bを有している。
本実施の形態では、中継基板80の基板取付側に形成される凸部をグループ分けし、グループ分けした凸部が収容可能な凹部を設けている。図7では、中継基板80の基板取付側に形成される凸部83a、83b、84a〜84dを、83aと84aからなる第1のグループと、83bと84b〜84dからなる第2のグループに分け、第1のグループの凸部を収容可能な第1の凹部123aと、第2のグループの凸部を収容可能な第2の凹部123bを設けている。なお、グループ内の凸部の数は1を含めて種々の数を選択することができる。
【0024】
第2の取付部材130は、第1の取付部材120の収容部122に中継基板80が収容された状態で、中継基板80の反基板取付側に取り付けられる。
これにより、中継基板80は、第1の取付部材120と第2の取付部材110とによって挟まれ、強度が高くなる。
本実施の形態では、第2の取付部材130には、中継基板80の反基板取付側に形成される凸部に対応する箇所に切欠が形成されている。図8では、中継基板80の反基板取付側に形成される凸部81aと対応する箇所に切欠131a、凸部81bと対応する箇所に切欠131b、凸部82a〜82dと対応する箇所に切欠131cが形成されている。
【0025】
取付部材を用いて中継基板を基板取付部90の取付面90aに取り付ける方法を図9及び図10を参照して説明する。なお、図9は中継基板80が取り付けられている時における図7のIX−IX線矢視図であり、図10は図7のX−X線矢視図である。
第1の取付部材120の収容部122に中継基板80を収容した後、第2の取付部材130を取り付け、第1の取付部材120と第2の取付部材130によって中継基板80を挟む。
そして、第1の取付部材120が基板取付部90の取付面90a側となるように、基板取付部90の取付面90aに突出して設けられているボス95、96に第1の取付部材120と第2の取付部材130をビス等によって取り付ける。
【0026】
本実施の形態では、第1の実施の形態と同様の効果を有している。
さらに、本実施の形態では、中継基板80の基板取付側に形成される凸部をグループに分け、第1の取付部材120の基板取付側に、グループ分けした凸部を収容可能な凹部を複数設けている。これにより、中継基板80の基板取付側に形成される凸部が第1の取付部材120に形成された凹部に略密着状態で収容されるため、中継基板80の基板取付側に不正回路を取り付けるのが困難となる。したがって、不正を防止することができる。
【0027】
以上の実施の形態では、中継基板80を基板取付部90の取付面90aに取り付ける取付部材によって中継基板80を補強したが、取付部材による中継基板80の補強を省略することもできる。
取付部材による基板の補強を省略した第3の実施の形態を図11に示す。
本実施の形態では、中継基板80を取り付ける基板取付部90の取付面90aに、中継基板80の基板取付側に形成される凸部を収容する凹部90bが形成されている。また、凹部90bの周りに段差部90cが形成され、段差部90cには中継基板80を取り付けるためのボス97、98が形成されている。
凹部90bは、透明度を有する中継基板80がボス97、98にビス等によって取り付けられた時に、中継基板80の基板取付側に形成されている凸部83a、83b、84a〜84dが対向する位置に、凸部83a、83b、84a〜84dを収容可能な形状に形成されている。
このため、中継基板80を基板取付部90の取付面90aに設けられているボス97、98にビス等によって取り付けた時に、中継基板80の基板取付側と基板取付部90の取付面90a(凹部90bの外周面を含めて)とが略密着状態となり、中継基板80の基板取付側に不正回路等を取り付けることが困難となる。これにより、本実施の形態では、中継基板80に不正回路が取り付けられたことを容易に発見することができる効果を有するとともに、中継基板80への不正回路の取り付けを防止することができるという効果を有している。
なお、中継基板80の基板取付側に形成される凸部をグループ分けし、凸部をグループ毎に収容する複数の凹部を設けてもよい。また、段差部90cは、中継基板80がボス97、98に取り付けられた時に、中継基板80の基板取付側に形成される凸部を囲む形状に形成してもよい。さらに、段差部90cを省略し、中継基板80を基板取付部90の取付面90aに接した状態で取り付けてもよい。
【0028】
また、第3の実施の形態では、基板取付部90の取付面90aに、中継基板80の基板取付側に形成される凸部に対応する凹部90bを形成したが、取付面90aに形成する凹部90bを省略することもできる。
すなわち、図12に示す第4の実施の形態のように、透明度を有する中継基板80を基板取付部90の取付面90aの段差部90cに設けられたボス97、98にビス等によって取り付ける。
本実施の形態では、中継基板80が透明度を有しているため、中継基板80が基板取付部90の取付面90aに取り付けられている状態でも、中継基板80の基板取付側に不正回路等が取り付けられていることを容易に発見することができる。
本実施の形態において、中継基板80を、中継基板80の基板取付側と基板取付部90の取付面90aが略密着状態となるように取付面90aに取り付けることによって、中継基板80の基板取付側への不正回路等の取付を防止することができる。
なお、段差部90cは、中継基板80がボス97、98に取り付けられた時に、中継基板80の基板取付側に形成される凸部を囲む形状に形成してもよい。
【0029】
以上では中継基板80をボスにビス等によって取り付ける方法を用いているため、中継基板80の基板取付側の状態を実際に確認する際の作業が困難である。中継基板80の基板取付側の状態の確認作業等を容易に行えるようにした本発明の第5の実施の形態を図14、図15に示す。なお、図14は中継基板80が固定されている固定状態を示し、図15は中継基板80を固定する時あるいは開放する時の動作を示している。
本実施の形態は、中継基板80の取付部材が第1〜第4の実施の形態と異なっているのみであるため、中継基板80の取付部材についてのみ説明する。
【0030】
本実施の形態では、取付部材として、第1の支持部材90d及び第2の支持部材90eを有している。第1の支持部材90d及び第2の支持部材90eは、基板取付部90の取付面90aに設けられている。
第1の支持部材90dには、中継基板80の一端が回動可能に取り付けられている。例えば、中継基板80の一端が固定された固定部材90gが、回動部材90fを介して第1の支持部材90dに取り付けられている。これにより、中継基板80は、回動軸90fを中心に、中継基板80の他端と取付面90a(基板取付部)との間の距離が離間する方向(図14、図15では、上下方向)に回動可能である。
また、第2の支持部材90eは、中継基板80の他端が係合可能な係合部(90hが設けられているとともに、外力によって、中継基板80の他端と係合部90hとが係合する係合形状、中継基盤80の他端と係合部90との係合が開放される開放形状の間で弾性変形可能に構成されている。本実施の形態では、係合部90hとして、中継基板80の他端部が嵌合可能な係合孔が設けられている。
これにより、図15に示す状態で、回動部材90fを中心に中継基板80を反時計方向に回動させ、中継基板80の他端を第2の支持部材90eに当接させると、第2の支持部材90eは、図15に示すように、中継基板80の回動を許容するように、開放形状に向けて弾性変形する。そして、中継基板80の他端が第2の支持部材90eの係止部90hに係合すると(係合穴に嵌合すると)、第2の支持部材90eは、中継基板80からの外力を受けなくなるため、図14に示す係合形状に弾性復帰する。なお、第2の支持部材90eを弾性変形させた状態で中継基板80の他端を反時計方向に回動させて、中継基板80の他端を第2の支持部材90eの係合部90hに係合させてもよい。
図14に示す状態において、例えば、中継基板80の基板取付側の状態を確認する場合には、第2の支持部材90eの先端部に、中継基板80の他端と第2の支持部材90eの係合部90hとの係合状態が開放される方向の力を加える。これにより、第2の支持部材90eが図15に示す開放形状に弾性変形し、中継基板80が回動部材90fを中心に回動可能となる。
本実施の形態は、以上の構成を有しているため、中継基板80の固定作業及び固定開放作業を容易に行うことができ、中継基板80の基板取付側の状態の確認作業等を容易に行うことができる。
【0031】
ところで、回路を基板に取り付ける場合、例えば、回路をパッケージ化して回路パッケージを形成し(例えば、制御回路と記憶回路を樹脂等によってモールドした制御回路パッケージや複数の回路部品を樹脂等によってモールドした回路部品パッケージ等)、回路パッケージを基板(例えば、主制御基板等の制御基板や中継基板等)に取り付ける方法が用いられる。この場合、回路パッケージを横型のパッケージ(デュアル・インライン・パッケージ)のチップに形成し、面積が最も大きい面が基板の取付面に略平行となるように基板に取り付けている。このデュアル・インライン・パッケージタイプのチップは、基板の取付面に対向する面の面積が大きいため、チップが基板の取付面に取り付けられている状態では、チップの反基板側から視認することができない、チップの基板の取付面に対向する側の領域が大きい。
一方、面積が最も大きい面が基板の取付面に略直角となるように取り付けられる、縦型のパッケージが開発されている。この縦型のパッケージは、基板の取付面と対向する面の面積が、横型のパッケージより小さいため、パッケージを基板の取付面に取り付けた状態での、反基板側からの視認が困難な領域は横型のパッケージより小さい。なお、縦型のパッケージでは、基板に取り付けられた状態での横方向(基板の取付面と略平行方向)の面積が横型のパッケージより大きくなるが、パッケージの設置位置や設置状態等を選択することによって、視認が困難な領域を横型のパッケージに比して十分に小さくすることができる。
したがって、遊技機の制御回路や回路を縦型のパッケージに形成して基板に取り付けることにより、パッケージに対する不正の減少を期待することができる。なお、縦型のパッケージに、縦型のパッケージの一方向から反対方向の状態を確認可能な透明度を持たせることにより、パッケージに対する不正の発見がより容易になるとともに、パッケージに対する不正をより効果的に防止することができる。
【0032】
以下に、縦型のパッケージを用いた第6の実施の形態を図16、図17を用いて説明する。
ここで、縦型のパッケージとしては、シングル・インライン・パッケージと、ジグザグ・インライン・パッケージがある。シングル・インライン・パッケージでは、基板側に設けられているコネクタ(ソケット)に挿入(接続)されるリードが1列に配置されている。ジグザグ・インライン・パッケージでは、基板側に設けられているコネクタに挿入(接続)されるリードが、交互に左右にジグザグ状に2列に配置されている。この場合、耐振動性、体衝撃性の観点からは、ジグザグ・インライン・パッケージを用いるのが好ましい。
以下では、ジグザグ・インライン・パッケージを用いる場合について説明する。
【0033】
図16(a)はジグザグ・インライン・パッケージ(以下では、単に「縦型のパッケージ」という)200の正面図であり、図16(b)は図16(a)のXVI線矢視図(側面図)である。
縦型のパッケージ200は、パッケージ本体210と、リード211を有している。パッケージ本体210には、制御回路、記憶回路、各種の回路や配線パターン等が内臓されている。パッケージ本体210に内蔵されている各回路は、交互に左右にジグザグ状に配置されているリード211(図16(b)参照)に、リードフレームを介して接続されている。リード211は、パッケージ200が取り付けられる基板に設けられているコネクタ(ソケット)に挿入(接続)される。
パッケージ本体210は、前述した中継基板80と同様に、一方側から他方側の状態を確認可能な程度の透明度を有するように構成している。この場合、パッケージ本体210に内蔵されている各回路の形状等も確認可能に構成するのが好ましい。パッケージ本体210は、中継基板80と同じ材料で形成してもよいし、他の材料で形成してもよい。
図16から理解できるように、縦型のパッケージは、最も大きい面積を有する面(図16では、紙面の表側及び裏側の側面)が基板の取付面に対して略直交するように基板に取り付けられる。これに対して、横型のパッケージでは、最も大きい面積を有する面(図3〜図6参照)が基板の取付面に略平行となるように取り付けられる。
【0034】
本実施の形態で用いている縦型のパッケージ200に取り付けられているリード211を図17に示す。
リード211は、パッケージ本体210から延びる延出部211aと、延出部211aから傾斜して延びる傾斜部211bと、傾斜部211bから延出部211aと略平行に折れ曲がっている折曲部211cを有している。なお、図17には、一方側のリードしか示していないが、他方側のリードは、延出部211aに対する傾斜部211bの傾斜方向が逆方向(図17(b)では左方向)であり、延出部211aに対する折曲部211cの位置が反対である。
ここで、リード211を基板に設けられているコネクタに挿入(接続)し両者をハンダ付けする場合、リード211をコネクタに挿入しすぎると、溶けたハンダが隣接するリードフレームに流れ込み、ショートする可能性がある。また、ハンダ付け作業箇所にパッケージ本体210が接近しすぎると、パッケージ本体210に内蔵されている半導体等の温度が上昇する可能性がある。
そのため、パッケージ本体210と基板の取付面との間の距離が設定距離以下になるのを規制する規制手段が設けられている、規制手段は、例えば、リード211の所定位置に設けられ、コネクタの入口部と係合し、リード211のコネクタへの挿入量を所定量に規制する凸部材(規制部材)により構成される。
本実施の形態では、図17に示すように、リード211の折曲部211cの所定位置に、リード211の配置方向(パッケージ本体210の長手方向)に角形状に突出している凸部材211dが用いられている。また、本実施の形態では、凸部材211dは、両端部(パッケージ本体210の長手方向の両端部)のリード211に、隣接するリードと反対方向に設けられている。凸部211dは、例えば、リード211を切削加工する時に形成される。
なお、凸部材211dの形状は角形状に限定されない。
【0035】
規制手段の他の例を図18に示す。
図18に示すリード221は、図17に示したリード211と同様に、パッケージ本体210から延びる延出部221aと、延出部221aから傾斜して延びる傾斜部221bと、傾斜部221bから延出部211aと略平行に折曲する折曲部221cを有している。本実施の形態では、折曲部221cの所定位置の側面に、リード221の配置方向に略直角な方向(パッケージ本体210の幅方向)に曲面状(例えば、円弧面形状)に突出している凸部材221dを設けている。凸部材221dは、例えば、折曲部211cの側面の一部を押し出すことによって成形される。
規制手段の他の例を図19に示す。
図19に示すリード231は、図17に示したリード211と同様に、パッケージ本体210から延びる延出部231aと、延出部231aから傾斜して延びる傾斜部231bと、傾斜部231bから延出部231aと略平行に折曲する折曲部231cを有している。本実施の形態では、折曲部231cの所定位置の側面に、側面の一部をリード231の配置方向に略直角な方向に切り起こした凸部材231eを設けている。凸部材231eは、例えば、折曲部231cの側面に外周形状231dに沿って切り込み(図19では、四角形の3辺に沿って)を入れ、厚さ方向(パッケージ本体210の幅方向)に切り起こすことによって成形される。
【0036】
規制手段の他の例を図20に示す。
図20に示すリード241は、図17に示したリード211と同様に、パッケージ本体210から延びる延出部241aと、延出部241aから傾斜して延びる傾斜部241bと、傾斜部241bから延出部241aと略平行に折曲する折曲部241cを有している。本実施の形態では、折曲部241cの所定位置の側面に、側面の一部をリード241の配置方向に略直角な方向に切り起こした凸部材241eを設けている。凸部材241eは、例えば、折曲部241cの側辺を含む、凸部材241eの外周形状241dに沿って切り込み(図20では、四角形の2辺に沿って)を入れ、厚さ方向に切り起こすことによって成形される。
規制手段の他の例を図21に示す。
図21に示すリード251は、図17に示したリード211と同様に、パッケージ本体210から延びる延出部251aと、延出部251aから傾斜して延びる傾斜部251bと、傾斜部251bから延出部251aと略平行に折曲する折曲部251cを有している。本実施の形態では、折曲部251cの所定位置の側面251d及び251eをリード251の配置方向に略直角な方向に突出させることによって凸部材を設けている。
なお、凸部材(規制部材)の設置位置、形状、数等は適宜変更可能である。また、リードの形状、構成等は適宜変更可能である。また、規制手段は、リードのコネクタへの挿入量を所定量に規制する、すなわち、パッケージ本体と基板との間の距離を所定距離以上に規制することができれば、種々の構成の規制部材を用いることができる。
通常、リードは、板状部材により構成され、板状部材の幅方向がリードの配置方向に略平行となり、厚さ方向がリードの配置方向と略直角となるようにパッケージ本体に取り付けられる。このため、配置間隔が狭いリードに図17に示すような、リードの配置方向に略平行な方向に凸部材を設ける場合には、隣接するリード間の短絡を防止するため、配置方向の両端部のリードにしか凸部材を設けることができない。これに対し、図18〜図21に示すような、リードの配置方向に略直角な方向に凸部材を設ける場合には、リードの配置間隔が狭い場合でも、両端部以外のリードにも凸部材を設けることができる。これにより、凸部材による、パッケージと基板との間の距離を規制する効果を高めることができる。
【0037】
ところで、縦型のパッケージを用いる場合、基板の取付面に対向する面の面積に比して、基板の取付面に略直角な方向の面の面積が大きくなるため、振動や衝撃等の外力による強度が弱い。例えば、縦型のパッケージが横方向の外力を受けると、リードが曲がったり折れたりする可能性がある。
そこで、縦型のパッケージへの外力がリードに加わるのを抑制する外力抑制手段を設けるのが好ましい。
【0038】
次に、リードに外力が加わるのを抑制する外力抑制手段を設けた第8の実施の形態を説明する。
図22〜図24は、外力抑制手段の1例を用いた縦型のパッケージを示す図である。なお、図22は正面図、図23は側面図、図24は平面図である。
縦型のパッケージ300は、パッケージ本体310とリード311を有している。なお、図22には示していないが、パッケージ本体310には所要数のリード311が設けられている。パッケージ本体310の側面(面積が大きい側面310a及び310b)には、パッケージ本体310が横方向の外力を受けた時に、外力がリード311に加わるのを抑制する外力抑制手段を構成する外力抑制部材313が設けられている。
すなわち、本実施の形態では、パッケージ本体310の長手方向(図22及び図24では左右方向)に略平行であり、面積が大きく外力を受け易い側面(図23では左右に対向する側面、図24では上下に対向する側面)310a及び310bに補助部材312が設けられている。補助部材312は、外周がパッケージ本体310の側面310a、310bに概略対応する形状を有し、内側に窓部312aが設けられた枠状に形成されている。補助部材312は、種々の方法でパッケージ本体310に取り付けられる。
そして、補助部材312には、パッケージ本体310の補助部材312が設けられている側面310a及び310bの長手方向に所定間隔をおいて、側面310a及び310bに略直交する方向に沿って外方に延びる、板状の外力抑制部材313が設けられている。外力抑制部材313は、種々の方法で補助部材313に取り付けられる。
【0039】
本実施の形態では、外力抑制部材313は、図23に示すように、縦型のパッケージ300が基板の取付面に取り付けられた時に、下端部(基板の取付面と対応する端部)と基板の取付面との間の距離が所定距離以下となるように形状及び取付位置等を設定する。例えば、図23において、パッケージ本体310に右方向(左方向)から所定以上の外力が加わった時に、パッケージ本体310の外力が加わった側と反対側(右方向から外力が加わった場合には左側、左方向から外力が加わった場合には右側)に設けられている外力抑制部材313の下端部(基板と対向する端部)が基板に当接するように設定する。なお、縦型のパッケージ300が基板の取付面に取り付けられた時に、外力抑制部材313の下端部が基板の取付面に当接するようにしてもよい。これにより、リード311に外力が加わるのが抑制され、リード311が曲がったり折れたりすることが防止される。
【0040】
また、外力抑制部材313が、パッケージ本体310の長手方向に沿って所定の間隔をおいて設けられているため、外力抑制部材313の間から、補助部材312の窓部312を通して、パッケージ本体310の内部やパッケージ本体310の反対側の状態等を確認することができる。
さらに、補助部材312及び外力抑制部材313を熱伝導率が高い材料で形成することにより、外力抑制部材313をパッケージ本体310に内蔵されている半導体等の冷却用フィンとして用いることができ、パッケージ本体310に内蔵されている半導体等の熱上昇を抑制することができる。
なお、外力抑制部材313は、パッケージ本体の全周に設けてもよい。また、外力抑制部材313の形状、配置位置、数等は適宜変更可能である。また、外力抑制部材313をパッケージ本体310に直接に取り付けてもよい。
【0041】
次に、リードに外力が加わるのを抑制する他の外力抑制手段を設けた第7の実施の形態を説明する。
図25〜図27は、他の外力抑制手段を用いた縦型の基板を示す図である。なお、図25は正面図、図26は側面図、図27は平面図である。
縦型のパッケージ400は、パッケージ本体410とリード411を有している。パッケージ本体410の外周には、パッケージ本体410が横方向の外力を受けた時に、外力がリード411に加わるのを抑制する外力抑制手段を構成する外力抑制部材412が設けられている。
すなわち、本実施の形態では、内側に収容部412aが形成され、収容部412aにパッケージ本体412を収容するための開口部を有する外力抑制部材412が用いられている。外力抑制部材412の収容部412は、パッケージ本体410の外周寸法に対応して形成されている。収容部412は、パッケージ本体410が密着して収納される形状に形成するのが好ましい。
【0042】
また、外力抑制部材412には、収容部412にパッケージ本体410が収納された場合に、パッケージ本体410の、面積が大きい側面410a及び410bに対向する箇所に複数の窓部412cが設けられているとともに、パッケージ本体410の上面410c(リード411と反対側の面)に対向する箇所に窓部412bが設けられている。
そして、外力抑制部材412の収容部412aに縦型のパッケージ400のパッケージ本体410を収容した状態で、リード311を基板のコネクタに挿入することによって縦型のパッケージ400を基板に取り付ける。あるいは、リード311を基板のコネクタに挿入した後、パッケージ本体310が収容部412aに収容されるように外力抑制部材412をパッケージ本体410に装着する。
外力抑制部材412は、この状態の時、下端部(基板の取付面と対向する端部)と基板の取付面との間の距離が所定距離以下となるように形状等を設定する。例えば、任意の側面に所定の外力が加わった時に、外力が加わった方向と反対側の外力抑制部材412の下端部が基板の取付面に当接するように設定する。なお、縦型のパッケージ400が基板の取付面に取り付けられた時に、外力抑制部材412の下端部が基板の取付面に当接するようにしてもよい。これにより、リード411に外力が加わるのが抑制され、リード411が曲がったり折れたりすることが防止される。
【0043】
また、本実施の形態では、外力抑制部材412には、収容部412aにパッケージ本体410が収容された時に、パッケージ本体410の側面410a及び410bに対向して設けられている窓部412cを通してパッケージ本体410やパッケージ本体410の反対側の状態を確認することができる。
さらに、本実施の形態では、外力抑制部材412には、収容部412aにパッケージ本体410が収容された時に、パッケージ本体410の側面410a及び410b、上面410cに対向して設けられている窓部412c及び412bを通してパッケージ本体410に内蔵されている半導体素子等の熱を放熱することができる。
これらの観点から、外力抑制部材412に設ける窓部412c及び412bはできるだけ大きいほうが好ましい。窓部412bは、パッケージ本体410が抜け出ない程度の大きさに設定するのが好ましい。
なお、外力抑制部材412の形状や構造は適宜変更可能である。また、窓部の形状、配設位置、数等は適宜変更可能である。また、パッケージは透明度を有していなくてもよい。
【0044】
本発明は、実施の形態に限定されることなく種々の変更、追加、削除が可能である。
例えば、中継基板に不正回路が取り付けられたことを発見するためや、中継基板に不正回路が取り付けられることを防止するために本発明を用いた場合について説明したが、本発明は、中継基板以外の主制御基板や賞球制御基板等の種々の基板に不正回路が取り付けられたことを発見するためや、不正回路が取り付けられることを防止するために用いることができる。
また、本発明は、各回路への信号を中継する中継基板や、各回路への電源を中継する中継基板に対して用いることができる。例えば、入賞球を検出するための入賞センサーと主制御基板(主制御回路)とを中継する中継基板に用いれば、入賞信号が不正に加工されることを防止することができる。あるいは、遊技機と外部管理機器等との間に設けられ、遊技機外部に遊技情報を出力するための外部出力基板に用いれば、外部に出力される遊技情報が不正に加工されることを防止することができる。
また、中継基板から不正なクリア信号が出力された場合について説明したが、本発明は、中継基板から他の不正な信号が出力されることによる不正を防止する場合や、主制御回路や賞球制御回路等の種々の回路に不正な信号が入力されことによる不正を防止する場合に用いることができる。本発明を主制御基板に用いる場合には、主制御基板を収容する基板ボックスとして透明度を有する基板ボックスを用いる。
さらに、本発明は、中継基板、主制御基板や賞球制御基板等が不正な基板と交換されたことを発見するために用いることもできる。
また、取付部材の構成や、第1の取付部材及び第2の取付部材の構成、規制部材の構成、外力抑制部材の構成等は種々変更可能である。例えば、第1の取付部材を遊技機裏面側に設けられるカバーや球通路を構成する裏機構と一体成形してもよい。あるいは、図11、図12に示すように、カバー90を中継基板80の基板取付側に形成される凸部を覆う部材として用いてもよい。
また、取付部材により基板を補強するとともに、基板に形成されている凸部を収容する凹部を取付部材に設けたが、取付部材への凹部の形成を省略することもできる。
また、取付部材や基板取付部に形成する凹部の形状は、図13(a)に示すように複数の凸部を収容可能な形状としてもよいし、図13(b)に示すように個々の凸部に対応する形状としてもよい。
また、取付部材によって基板を補強する方法は、基板を挟む以外にも種々の方法を用いることができる。さらに、基板を補強する方法は、取付部材を用いて補強する方法に限定されない。
また、基板の基板取付部への取付方法として種々の取付方法を用いることができる。
また、リードの構成や縦型のパッケージの形状等は種々変更可能である。取付部材、規制部材、外力抑制部材等は、リードの構成や縦型のパッケージの形状等に応じて適宜変更される。
また、縦型のパッケージに内蔵する回路としては、制御回路、回路部品や配線パターンあるいはそれらを組み合わせることができる。
また、パチンコ機について説明したが、本発明はパチンコ機以外の種々の遊技機に用いることができる。
【0045】
本発明は、以下のように構成することができる。
例えば、「(態様1)請求項1に記載の遊技機であって、基板を基板取付部に取り付ける取付部材を備え、取付部材は、基板を挟んだ状態で基板取付部に取り付ける遊技機。」として構成することができる。
態様1の遊技機では、基板を挟んだ状態で基板取付部に取り付ける取付部材を備えている。基板が基板取付部に取り付けられた時に、反基板取付側から、基板取付側に取り付けられている回路を確認可能な透明度を有する基板を用いる場合には、基板が薄くなり、基板の強度が低くなる可能性がある。本態様の発明を用いれば、取付部材が、基板を挟むことによって、すなわち、基板の両側を支持することによって基板の強度を高めた状態で、基板を基板取付部に取り付けることができる。これにより、取付部材を補強部材として兼用することができ、少ない部品数で基板の強度を高めることができる。
また、「(態様2)態様1の遊技機であって、取付部材は、基板取付側に設けられ、基板取付側に形成される凸部を収容可能な凹部を有する第1の取付部材と、反基板取付側に設けられる第2の取付部材とを有する遊技機。」として構成することができる。
態様2の遊技機では、基板を挟む第1及び第2の取付部材のうち、基板取付側に設けられる第1の取付部材に、基板に形成される凸部を収容可能な凹部を設ける。これにより、基板の基板取付側に対する不正(例えば、基板取付側に取り付けられている制御回路や回路の不正制御回路や不正回路への交換、基板取付側への不正制御回路や不正回路の取り付け)を防止することができる。
また、「(態様3)態様2の遊技機であって、第2の取付部材は、基板の反基板取付側に形成される凸部に対応する箇所が切り欠かれている第2の取付部材とを有する遊技機。」として構成することができる。
態様3の遊技機では、基板を挟む第1及び第2の取付部材のうち、反基板取付側に設けられる第2の取付部材は、基板の反基板取付側に形成される凸部に対応する箇所が切り欠かれている。これにより、取付部材により支持される基板の面積を大きくすることができ、基板の強度をより高めることができる。
また、「(態様4)態様1〜3のいずれかの遊技機であって、取付部材は、取付部材の反基板側から、基板の基板取付側に取り付けられている回路を確認可能な透明度を有している遊技機。」として構成することができる。
態様4の遊技機では、取付部材は、取付部材の反基板側から、基板の基板取付側に取り付けられている回路を確認可能な透明度を有している。このように取付部材を通して基板の基板取付側に取り付けられている部品を確認することができるため、取付部材により支持される基板の面積、特に、基板の反基板取付側の面積を大きくすることができるため、基板の強度をより高めることができる。
また、「(態様5)態様2〜4のいずれかの遊技機であって、基板の基板取付側に形成される凸部はグループに分けられており、第1の取付部材は、基板の基板一方側に形成される凸部をグループ毎に収容可能な複数の凹部を有している遊技機。」として構成することができる。
態様5の遊技機では、基板の基板取付側に形成される凸部はグループに分けられており、第1の取付部材は、グループ毎の凸部を収容可能な複数の凹部を有している。これにより、正常な基板の基板取付側に形成される凸部と異なる凸部が形成された基板を取付部材によって基板取付部に取り付けることができなるため、基板の基板取付側に対する不正制御回路や不正回路等の交換あるいは取り付けを防止することができる。ここで、1つのグループには、1つの凸部を含めてもよいし、複数の凸部を含めてもよい。1つのグループに複数の凸部を含めた場合には、凹部の数を減少させることができる。一方、1つのグループに1つの凸部を含めた場合には、凹部の形状を凸部の形状に合わせることができ、基板の基板取付側に対する不正を防止する効果を高めることができる。
また、「(態様6)請求項1の遊技機であって、基板取付部には、基板が基板取付部に取り付けられた時、基板の基板取付側に形成される凸部を収容可能な凹部が形成されている遊技機。」として構成することができる。
態様6の遊技機では、基板取付部には、基板が基板取付部に取り付けられた時、基板の基板取付側に形成される凸部を収容可能な凹部が形成されている。これにより、基板の基板取付側と基板取付部の取付面との間に不正制御回路や不正回路等を取り付けるためのスペースがなくなるため、基板の基板取付側に対する不正制御回路や不正回路等の交換あるいは取り付けを防止することができる。
「(態様7)態様6の遊技機であって、基板の基板取付側に形成される凸部はグループに分けられており、基板取付部は、基板の基板取付側に形成される凸部をグループ毎に収容可能な複数の凹部を有している遊技機。」として構成することができる。
態様7の遊技機では、基板の基板取付側に形成される凸部はグループに分けられており、基板取付部は、基板の基板取付側に形成される凸部をグループ毎に収容可能な複数の凹部を有している。これにより、基板の基板取付側と基板取付部の取付面との間がより密着状態となるため、基板の基板取付側に対する不正制御回路や不正回路等の交換あるいは取り付けを一層防止することができる。ここで、1つのグループには、1つの凸部を含めてもよいし、複数の凸部を含めてもよい。1つのグループに複数の凸部を含めた場合には、凹部の数を減少させることができる。一方、1つのグループに1つの凸部を含めた場合には、凹部の形状を凸部の形状に合わせることができ、基板の基板取付側に対する不正を防止する効果を高めることができる。
「(態様8)請求項1、態様2〜7のいずれかの遊技機であって、基板は、基板取付側と基板取付部または取付部材とが略密着状態となるように、基板取付部に取り付けられている遊技機。」として構成することができる。
態様8の遊技機では、基板を、基板取付側と基板取付部または取付部材とが略密着状態となるように基板取付部に取り付ける。これにより、基板の基板取付側と基板取付部の取付面または取付部材の内面との間に不正制御回路や不正回路等を取り付けるためのスペースがなくなるため、基板の基板取付側に対する不正制御回路や不正回路等の交換あるいは取り付けを防止することができる。
また、「(態様9)遊技機を制御する制御回路と、制御回路に接続される回路とを備え、制御回路は制御基板に取り付けられ、回路は回路基板に取り付けられており、制御基板と回路基板の少なくとも一方は、基板取付部に取り付けられた時、反基板取付側から、基板取付側に設けられている回路を確認可能な透明度を有している遊技機。」として構成することができる。
態様9の遊技機では、制御回路が取り付けられた制御基板と回路が取り付けられた回路基板の少なくとも一方は、基板取付部に取り付けられた時、反基板取付側から、基板取付側に設けられている回路を確認可能な透明度を有している。これにより、制御基板と回路基板のいずれが基板取付部に取り付けられている状態でも、基板の反基板取付側から、基板の基板取付側に取り付けられている回路を確認することができ、基板の基板取付側に不正が行われていること(基板に不正が行われていること)を容易に発見することができる。
また、「(態様10)請求項1、態様1〜9のいずれかの遊技機であって、回路は信号または電源の中継回路である遊技機。」として構成することができる。パチンコ機等の遊技機では、主制御回路への入力信号を中継する信号中継回路が取り付けられた中継基板や主制御回路への電源を中継する電源中継回路が取り付けられた中継基板に対する不正が行われることが多い。本発明を用いれば、このような中継基板の基板取付側に対する不正を容易に発見することができる。
また、「(態様11)請求項1、態様6〜10のいずれかに記載の遊技機であって、基板の一端を基板取付部に対して回動可能に支持する第1の支持部材と、基板の他端を固定する固定状態と、基板の他端を開放する開放状態に切り換え可能な第2の支持部材を備えている遊技機。」として構成することができる。
態様11の遊技機では、例えば、基板の基板取付部側の状態を確認することができる。
また、「(態様12)態様11の遊技機であって、第2の支持部材は、基板の他端と係合可能な係合部を有し、係合部は、基板の他端が係合部に係合する係合形状と、基板の他端と係合部との係合が開放される開放形状との間で弾性変形可能に構成されている遊技機。」として構成することができる。
態様12の遊技機では、基板の基板取付部側の状態等を確認する際の作業が簡単である。
また、「(態様13)請求項1または態様9の遊技機であって、制御回路または回路の少なくとも一方が縦型のパッケージとして形成されている遊技機。」として構成することができる。
態様13の遊技機では、制御回路または回路のパッケージの基板に対向する部分の面積が小さくなるため、基板に対する不正を防止することができる。
また、「(態様14)態様13の遊技機であって、パッケージには、複数のリードが、左右に交互に配置されている遊技機。」として構成することができる。態様14の遊技機では、パッケージと基板との間の距離を確保することができるため、リードをハンダ付けする際の熱や短絡等の問題が少ない。
また、「(態様15)態様14の遊技機であって、少なくとも1つのリードには、パッケージと基板との間の距離を規制する規制手段が設けられている遊技機。」として構成することができる。
態様15の遊技機では、パッケージと基板との間の距離を所定距離以上に規制する(所定距離より短くならないように規制する)ことができるため、パッケージのリードをハンダ付けする際の温度上昇や短絡等を防止することができる。
また、「(態様16)態様15の遊技機であって、規制手段は、リードに設けられた凸部材により構成されている遊技機。」として構成することができる。
態様16の遊技機では、規制部材を簡単に形成することができる。
また、「(態様17)態様13〜15のいずれかの遊技機であって、パッケージのリードに外力が加わるのを抑制する外力抑制手段が設けられている遊技機。」として構成することができる。
態様17に記載の遊技機では、パッケージのリードが外力によって曲がったり折れたりするのを防止することができる。
また、「(態様18)態様17の遊技機であって、外力抑制手段は、パッケージの少なくとも1つの側面に設けられたフィンにより構成され、フィンは、パッケージに所定の外力が加わった時に基板に当接可能に設けられている遊技機。」として構成することができる。
態様18の遊技機では、外力抑制部材をパッケージの少なくとも一方の放熱部材として用いることができる。なお、フィン(外力抑制部材)はパッケージの対向する側面に設けるのが好ましい。また、面積が大きい側面に設けるのが好ましい。この場合には、ピンに外力が加わるのを効果的に抑制することができる。
また、「(態様19)態様18の遊技機であって、外力抑制手段は、パッケージの側面に沿って所定の間隔で、パッケージの側面に略直交する方向に設けられた複数のフィンにより構成されている遊技機。」として構成することができる。
態様19の遊技機では、フィンの間からパッケージやパッケージの反対側の状態等を確認することができる。
また、「(態様20)態様16の遊技機であって、外力抑制手段は、パッケージの外周を覆う壁部材により構成され、壁部材は、パッケージに所定の外力が加わった時に基板に当接可能に設けられている遊技機。」として構成することができる。
態様20の遊技機では、パッケージのリードが外力によって曲がったり折れたりするのを防止することができる。
また、「(態様21)態様20の遊技機であって、壁部材には、パッケージの側面及び上面の少なくとも一方に対向する箇所に穴が設けられている遊技機。」として構成することができる。
態様21の遊技機では、外力抑制部材をパッケージの放熱部材として用いることができる。
【0046】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1に記載の遊技機を用いれば、基板の基板取付側に不正が行われていることを容易に発見することができる。また、基板の基板取付側に不正が行われることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の概略構成図である。
【図2】主制御基板と電源基板と中継基板の接続状態を示す図である。
【図3】中継基板の1例を示す図である。
【図4】第1の実施の形態で用いる取付部材を示す図である。
【図5】第1の実施の形態の中継基板の取付状態を示す図である。
【図6】第1の実施の形態の中継基板の取付状態を示す図である。
【図7】第2の実施の形態で用いる取付部材を示す図である。
【図8】第2の実施の形態で用いる取付部材を示す図である。
【図9】第2の実施の形態の中継基板の取付状態を示す図である。
【図10】第2の実施の形態の中継基板の取付状態を示す図である。
【図11】第3の実施の形態の中継基板の取付状態を示す図である。
【図12】第4の実施の形態の中継基板の取付状態を示す図である。
【図13】凹部の例を示す図である。
【図14】第5の実施の形態の取付部材を示す図である。
【図15】第5の実施の形態の取付部材を示す図である。
【図16】第6の実施の形態で用いる縦型の基板の正面図及び側面図である。
【図17】第6の実施の形態で用いる縦型の基板のリードの1例の正面図及び側面図である。
【図18】第6の実施の形態で用いる縦型の基板のリードの他の例の正面図及び側面図である。
【図19】第6の実施の形態で用いる縦型の基板のリードの他の例の正面図及び側面図である。
【図20】第6の実施の形態で用いる縦型の基板のリードの他の例の正面図及び側面図である。
【図21】第6の実施の形態で用いる縦型の基板のリードの他の例の正面図及び側面図である。
【図22】第7の実施の形態で用いる縦型の基板の外力抑制手段の正面図ある。
【図23】図22のXXIII線矢視図(側面図)である。
【図24】図22のXXIV線矢視図(平面図)である。
【図25】第8の実施の形態で用いる縦型の基板の外力抑制手段の正面図である。
【図26】図25のXXVI線矢視図(側面図)である。
【図27】図25のXXVII線矢視図(平面図)である。
【符号の説明】
10 主制御装置(主制御基板)
20 電源装置(電源基板)
30 賞球制御装置(賞球制御基板)
40 表示制御装置(表示制御基板)
50 音制御装置(音制御基板)
80 中継回路(中継基板)
90d、90e 支持部材
90f 回動部材
90g 固定部材
90h 係合部
100、120 第1の取付部材
110、130 第2の取付部材
102、123a、123b、90b 凹部
200、300、400 基板
210、310、410 基板本体
211、221、231、241、251、311、411 リード
211d、221d、231e、241e、251d、251e 凸部材(規制部材)
313、412 外力抑制部材
【発明の属する技術分野】
本発明は、制御回路により制御される遊技機に関し、特に、遊技機に対する不正行為を防止することができる遊技機に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、パチンコ機では、通常、遊技機全体を制御する主制御回路と、遊技媒体の賞球を制御する賞球制御回路、図柄表示部を制御する表示制御回路、音発生部を制御する音発生制御回路等の副制御回路(CPU)、電源回路、中継回路等を備えている。また、各制御回路がアクセス可能な記憶回路が設けられている。
パチンコ機の主制御回路(メイン制御回路)は、入力信号と主記憶回路に記憶されている制御プログラム等に基づいて賞球制御回路、表示制御回路、音発生制御回路等(サブ制御回路)に制御信号(コマンド信号)を出力する。
賞球制御回路、表示制御回路、音発生制御回路等のサブ制御回路は、メイン制御回路から出力されたコマンド信号に基づいて賞球装置、図柄表示部、音発生部等を制御する。
電源回路は、例えば、商用電源等の交流電源を、各回路に適した所定電圧の直流電源に変換する。
中継回路は、各制御回路への信号や電源を中継する。例えば、記憶回路(特に、遊技を制御するための情報であって、遊技中に変動する情報を記憶する記憶回路)をクリア処理する際に操作されるクリアスイッチや、電源回路の直流電源の電圧が所定値(停電電圧値)まで低下したことを検出する停電検出部と主制御回路との間、電源回路と主制御回路との間等に設けられる。
【0003】
パチンコ機等の遊技機では、各種の制御回路(主制御回路や副制御回路等)によって遊技機の状態が制御されているため、各制御回路を不正な制御回路(不正制御回路)に交換したり、制御回路や中継回路等に不正な回路(不正回路)を取り付けることによって、遊技機を不正に作動させる不正行為が行われることがある。
ここで、通常、各制御回路、電源回路、中継回路等はそれぞれ基板に設けられ(例えば、主制御基板、賞球制御基板、表示制御基板、音制御基板、電源基板、中継基板)、各基板を遊技機の基板取付部(例えば、遊技機の裏側に設けられるカバー等)に取り付ける方法が用いられている。
従来では、各基板はベークライト等で形成されており、透明性を有していない。また、各基板は遊技機の裏側の狭い場所に取り付けられることが多い。(特許文献1参照)
【0004】
【特許文献1】
特開2001−293231号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来の遊技機では、基板が基板取付部に取り付けられている状態では、基板の基板取付部に対向する側(基板取付側)に不正が行われているか否か(例えば、基板の基板取付側に不正制御回路または不正回路が取り付けられているか否か、基板取付側に不正制御回路または不正回路が取り付けられた不正基板が取り付けられているか否か等)を発見するのが困難である。すなわち、基板の基板取付側に不正が行われているか否かを発見するためには、基板を基板取付部から取り外す必要がある。
本発明は、基板に不正が行われていること(例えば、基板の基板取付側に不正が行われていること)を、基板が基板取付部に取り付けられている状態でも容易に発見することができる遊技機を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための本発明の第1発明は、請求項1に記載されたとおりの遊技機である。
請求項1に記載の遊技機では、制御回路に電気的に接続される回路が設けられる基板は、当該基板が基板取付部に取り付けられた時に、反基板取付側から、基板取付側に設けられている回路を確認可能な透明度を有している。これにより、回路が基板取付部に取り付けられている状態でも、基板の反基板取付側から、基板の基板取付側に取り付けられている回路を確認することができ、基板の基板取付側に不正が行われていること(基板に不正が行われていること)を容易に発見することができる。
「回路」には、CPU等の制御回路、回路部品だけでなく、配線あるいは配線パターン等も含まれている。また、「基板の基板取付側に取り付けられている回路を確認する」という表現は、少なくとも、回路が制御回路や回路部品の場合にはその形状、配置位置を確認することを意味し、配線あるいは配線パターンの場合には配線状態を確認することを意味する。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
本発明をパチンコ機として構成した第1の実施の形態の概略構成図を図1に示す。
図1に示すパチンコ機は、主制御装置10、電源装置20、賞球制御装置30、表示制御装置40、音制御装置50、入賞センサ60、始動センサ70、中継回路80等により構成されている。
【0008】
主制御装置10は、主制御回路11、記憶回路12等を有し、主制御基板に取り付けられている。
記憶回路12は、例えば、パチンコ機を制御するプログラム、大当たり判定用の乱数プログラム、大当たり図柄用の乱数プログラム等を記憶する記憶回路(ROM)12と、読み取った大当たり判定用の乱数等を記憶する記憶回路(RAM)12によって構成されている。
主制御回路11は、入賞センサ60からの遊技球が入賞口に入賞したことを示す入賞信号、始動センサ70からの遊技球が始動口を通過あるいは始動口に入球したことを示す始動信号、記憶回路(ROM)12に記憶されているプログラム等に基づいて、賞球制御装置30、表示制御装置40、音制御装置50等に制御信号(コマンド信号)を出力する。
なお、記憶回路(ROM)12には、記憶回路(RAM)12に記憶されている情報をクリアするプログラムが記憶されている。
【0009】
電源装置20は、電源回路21、電源スイッチ22、停電検出部23、クリアスイッチ20等を有し、電源基板に取り付けられている。
電源回路21は、例えば、入力される交流電源を各制御装置に適した所定電圧の直流電源に変換して出力する。
電源スイッチ22は、電源回路をオンする時にオン操作され、電源回路をオフする時にオフ操作される。
停電検出部23は、交流電源の停電等によって電源回路21の直流電源の電圧が停電電圧(直流電源を供給される各制御回路が動作を停止する値より少し高い値)に達したことを検出した時に停電信号を出力する。例えば、入力される交流電源の波形の所定期間内の数が所定数以下となった場合に停電信号を出力する。この停電信号は、異常発生等によって電源回路21がオフした後に電源回路21がオンした時、記憶回路に記憶されている情報に基づいて遊技を再開させる場合に、電源回路21がオフ中に記憶回路に記憶されている情報が変化していないことを確認するために用いられる。例えば、電源回路21から直流電源が供給される制御回路は、停電検出部23から停電信号が出力されると、記憶回路に記憶されている情報のチェックサムを算出する。そして、次に電源回路21がオンして、制御回路がイニシャル処理を実行する時に、記憶回路に記憶されている情報のチェックサムを算出する。この算出したチェックサムと、電源回路21がオフする前に算出したチェックサムとが一致する場合には、記憶回路に記憶されている情報に基づいて遊技を再開する。一方、両チェックサムが一致しない場合には、記憶回路をクリア処理する。なお、電源回路21がオフしている間、記憶回路に記憶されている情報を保持する方法としては、例えば、電源回路21から供給される直流電源により充電されたコンデンサから記憶回路に情報保持用の電源を供給する方法、記憶回路として不揮発性のフラッシュメモリを用いる方法等が用いられる。
クリアスイッチ20は、記憶回路(特に、遊技状態を制御する情報であって、遊技中に変動する情報を記憶している記憶回路)をクリア処理する場合に用いられる。一般的には、クリアスイッチ24がオン操作された状態で電源スイッチ22がオン操作された場合に、電源回路21から直流電源が供給される制御回路が記憶回路をクリア処理するように構成されている。
【0010】
賞球制御装置30は、賞球制御回路31、記憶回路32を有し、賞球制御基板に取り付けられている。
記憶回路32は、例えば、賞球を制御するプログラム等を記憶する記憶回路(ROM)32と、賞球残数等を記憶する記憶回路(RAM)32によって構成されている。
賞球制御回路31は、主制御回路11から出力される賞球コマンド信号に基づいて賞球装置35を制御する。例えば、賞球コマンド信号で指示される賞球数を賞球残数として記憶回路(RAM)32に記憶する。そして、賞球残数が「0」でない場合には、賞球装置35を制御して遊技球(遊技媒体)を払出すとともに、払出した遊技球の数だけ賞球残数から減算する。
なお、記憶回路(ROM)32には、記憶回路(RAM)32をクリアするプログラムが記憶されている。
【0011】
表示制御装置40、音制御装置50は、賞球制御装置と同様の回路を有し、表示制御基板、音制御基板に取り付けられている。
表示制御装置40の表示制御回路は、主制御回路11から出力される表示コマンド信号により指示される変動パターン情報、停止図柄情報等に基づいて、図柄表示器45に変動パターン、停止図柄等を表示させる。
音制御装置50の音制御回路は、主制御回路11から出力される音コマンド信号により指示される音をスピーカ55から発生させる。
【0012】
中継回路80は、電源装置20から出力される信号(クリア信号、停電信号等)や直流電源を主制御装置10に中継する。中継回路80は、回路部品、配線あるいは配線パターン等の回路を有し、中継基板に取り付けられている。
中継回路(中継基板)80と主制御装置(主制御基板)10及び電源装置(電源基板)20とは、例えば、図2に示す態様で接続される。
通常、主制御装置10が取り付けられた主制御基板は基板ボックス内に収納され、基板ボックスは封印される。(以下では、主制御装置10が取り付けられた主制御基板を「主制御基板10」という。電源装置20、賞球制御装置30等についても同様である。)この時、主制御回路11を外部回路と接続するために、主制御基板10のコネクタ(例えば、8ピンのコネクタ)10aは基板ボックスから露出した状態とされている。主制御基板10を収納した基板ボックスは、例えば、パチンコ機の裏側に設けられているカバー90にビス等によって取り付けられる。また、電源基板20にはコネクタ20aが、中継基板80にはコネクタ81及び82が設けられている。コネクタ10a、20a、81、82は、各基板の配線パターンあるいは配線によって、各基板に取り付けられ回路部品に接続されている。
中継基板80は、例えば、主制御基板10が取り付けられるカバー90にビス等によって取り付けられる。
主制御基板10のコネクタ10aと中継基板80のコネクタ82との間にはハーネス15が接続され、電源基板20のコネクタ20aと中継基板80のコネクタ82との間にはハーネス25が接続される。
これにより、電源基板20に取り付けられている各回路から出力される信号(クリア信号、停電信号)や直流電源は、中継基板80により中継されて、主制御基板10の主制御回路11等に入力される。
なお、実際のパチンコ機は、図1に示されていない種々の回路を有している。
【0013】
主制御回路11は、各種の入力信号や記憶回路12に記憶されている情報に基づいて、賞球制御回路31、表示制御回路、音制御回路等にコマンド信号を出力する。
例えば、遊技球(遊技媒体)が始動口に入球あるいは始動口を通過して始動センサ70から始動信号が出力されると、記憶回路(ROM)12に記憶されている大当たり判定用乱数プログラムによって変動している大当たり判定用乱数を読み取り、記憶回路(RAM)12に記憶する。
読み取った大当たり判定用乱数が大当たり値である場合(大当たり時)には、大当たり変動パターン用乱数に対応する大当たり変動パターンを指示する変動パターンコマンド信号、大当たり図柄用乱数に対応する大当たり図柄を指示する図柄コマンド信号を表示制御装置40に出力する。また、大当たり遊技を実行する。例えば、大当たり入賞口を所定回数あるいは所定時間開口させて、遊技球が入賞し易い状態に制御する。一方、読み取った大当たり判定用乱数が大当たり値でない場合(はずれ時)には、はずれ変動パターン用乱数に対応するはずれ変動パターンを指示する変動パターンコマンド信号、はずれ図柄用乱数に対応するはずれ図柄を指示する図柄コマンド信号を表示制御装置40に出力する。
あるいは、遊技球が入賞口に入賞して入賞センサ60から入賞信号が出力されると、入賞口に対応する賞球数を指示する賞球コマンド信号を賞球制御回路31に出力する。
【0014】
大当たり判定用の乱数プログラムとして、大当たり判定用の乱数をより変化をもたせて変動させるために、初期値更新型の乱数プログラムが用いられている場合がある。初期値更新型の乱数プログラムでは、乱数が初期値から順に所定時間毎に変更するとともに、大当たりが発生する毎に初期値が更新(変更)される。このため、乱数が初期値から大当たり値になるまでの時間は、初期値の変更に伴って変化する。したがって、乱数が大当たり値となるタイミングを予測するのが困難である。
しかしながら、初期値更新型の乱数プログラムであっても、乱数プログラムが初期化され場合には、初期値は予め定められた値(通常は「0」)となる。すなわち、乱数プログラムが初期化された場合には、乱数が大当たり値となるまでの時間を予測することができる。
乱数プログラムの初期化は、乱数プログラムを記憶している記憶回路がクリア処理される時に実行される。
したがって、乱数プログラムを記憶している記憶回路を不正にクリア処理させて乱数が大当たり値となるまでの時間を予測する不正が行われる可能性がある。
【0015】
ここで、記憶回路のクリア処理は、通常、クリアスイッチ24がオン操作された状態で電源スイッチ22がオン操作されることによって実行される。すなわち、主制御回路11、賞球制御回路31等は、電源回路21からの直流電源の電圧が動作電圧に達し、イニシャル処理を実行する時に、クリアスイッチ24からクリア信号が出力されている場合に、記憶回路(RAM)12、記憶回路(RAM)32等をクリア処理する。
また、主制御基板10は封止された基板ボックスに収納されているが、中継基板は基板ボックスに収納されていない。
このため、例えば、中継基板80に不正回路を取り付けることによって、主制御回路11に記憶回路(RAM)12を不正にクリア処理させ、乱数が大当たり値となる時間を予測するという不正が行われる可能性がある。
例えば、不正回路によって、中継基板80から主制御回路11に不正なクリア信号を入力させたり、中継基板80から主制御回路11への直流電源の供給を不正に停止させたりする可能性がある。
【0016】
ここで、従来の遊技機で用いられている基板は、前述したように、透明性を有していない。このため、例えば、中継基板80の基板取付側に不正回路が取り付けられた場合には、中継基板80が基板取付部に取り付けられている状態で、中継基板の基板取付側に不正回路が取り付けられていることを容易に発見することができない。
これに対し、本実施の形態では、中継回路80の中継基板を、当該中継基板を基板取付部に取り付けた時に、中継基板80の基板取付側に取り付けられている回路を確認可能な透明度を有するように構成している。これにより、例えば、中継基板80の基板取付側に不正回路が取り付けられた場合でも、中継基板80が基板取付部に取り付けられている状態で、中継基板の基板取付側に不正回路が取り付けられていることを容易に発見することができる。
中継基板80に透明度を持たせるには、例えば、基板としてガラスエポキシ基板を用い、回路保護用のレジストとして透明なレジストを用いるとよい。
【0017】
透明度を有する基板を形成する場合には、厚さが薄くなり(例えば、0.6〜1mm)、基板の強度が低くなることがある。基板の強度が低い場合には、基板の強度を高める必要がある。この時、基板のコネクタにハーネスのコネクタを接続する際及び基板のコネクタからハーネスのコネクタを分離する際の強度を考慮するのが好ましい。
また、基板の強度を高める部材を他の部材と兼用することにより、少ない部品数で基板の強度を高めることができる。
そこで、本発明の第1の実施の形態では、基板を基板取付部に取り付ける取付部材によって基板を挟むことにより、少ない部品数で、基板のコネクタにハーネスのコネクタを接続する際及び基板のコネクタからハーネスのコネクタを分離する際の強度を高めている。
【0018】
次に、図3〜図6を参照して本実施の形態の中継基板80の取付構造を説明する。
図3に、中継基板80の1例を示す。図3に示す中継基板80は、基板取付部(例えば、カバー)90の取付面90aと対向する側(基板取付側)と反対側(反基板取付側)に、主制御基板10のコネクタ10aと接続するためのコネクタ81a、81b、電源基板20のコネクタ20aと接続するためのコネクタ82a〜82dが設けられており、基板取付部90の取付面90aと対向する側(基板取付側)に、コネクタ81a、81b、82a〜82dに接続される配線あるいは配線パターンや、コネクタ81a、81b、82a〜82dと配線あるいは配線パターンによって接続される回路部品83a、83b、84a〜84dが設けられている。
図3の点線で示す部品Xが中継基板80の基板取付側に取り付けられた不正回路である。
【0019】
本実施の形態で用いる、中継基板80を基板取付部90の取付面90aに取り付けるための取付部材を図4に示す。
本実施の形態では、取付部材は、第1の取付部材100(基板取付ベース)と第2の取付部材110(基板押さえ)により構成されている。
第1の取付部材100及び第2の取付部材110は、例えば、プラスチックにより形成される。勿論、中継基板80と同じ材料で形成してもよい。また、少なくとも第2の取付部材110は、少なくとも、透明度を有する中継基板80を用いることによる効果を損なわない程度の透明度を持たせるのが好ましい。すなわち、第2の取付部材110及び中継基板80を通して、中継基板80の基板取付側に取り付けられている回路を確認できる程度の透明度を持たせる。
第1の取付部材100は、中継基板80の基板取付側と接する枠部101と、中継基板80が枠部101に取り付けられた時に、中継基板80の基板取付側に、例えば、ハンダ、回路部品、回路部品の端子等により形成される凸部(例えば、回路部品83a、83b、84a〜84d)が収容可能な凹部102を有している。凹部102は、中継基板80が第1の取付部材の枠部101に取り付けられた時に、中継基板80の基板取付側と凹部102の内面(取付部材の内面)とが略密着状態で収容されるように形成するのが好ましい。中継基板80の基板取付側と取付部材の内面とを略密着状態とすることにより、中継基板80の基板取付側に不正回路等を取り付けるスペースがなくなるため、中継基板80の基板取付側への不正回路等の取り付けを防止することできる。
第2の取付部材110は、第1の取付部材100の枠部101に中継基板80が取り付けられた状態で、中継基板80の反基板取付側に取り付けられる。
これにより、中継基板80は、第1の取付部材100と第2の取付部材110とによって挟まれる。
本実施の形態では、第2の取付部材110は、中継基板80の反基板取付側に形成される凸部(例えば、コネクタネクタ81a、81b、82a〜82d)と干渉しない形状に形成されている。
【0020】
取付部材を用いて中継基板を基板取付部90の取付面90aに取り付ける方法を図5及び図6を参照して説明する。なお、図5は中継基板80が取り付けられている時における図4のV−V線矢視図であり、図6は図4のVI−VI線矢視図である。
第1の取付部材100の枠部101に中継基板80を重ね、ビス等によって両者を取り付ける。
そして、第1の取付部材100と第2の取付部材110によって中継基板80を挟んだ状態で、第1の取付部材100が基板取付部90の取付面90a側となるように、基板取付部90の取付面90に突出して設けられているボス91〜94に第1の取付部材100と第2の取付部材110をビス等によって取り付ける。
【0021】
本実施の形態では、中継基板80が、反対側に取り付けられている回路(反対側の状態)を確認できる透明度を有しているため、中継基板80が基板取付部90の取付面90aに取り付けられている状態でも、中継基板80の基板取付側に不正回路等が取り付けられていることを容易に確認することができる。
また、第1の取付部材100及び第2の取付部材110によって中継基板80を挟んだ状態で基板取付部90の取付面90aに取り付けるため、少ない部品数で中継基板80の強度を高めることができる。
この場合、少なくとも第2の取付部材110が、第2の取付部材110及び中継基板80を通して、中継基板80の基板取付部側に取り付けられている回路(基板取付側の状態)を確認できる透明度を有していれば、第2の取付部材110の面積を大きくすることができ、それにともなって中継基板80の強度をより高めることができる。
また、第1の取付部材100に、中継基板80の基板取付側に形成される凸部を収容可能な凹部を形成しているため、中継基板80の基板取付側に不正回路等を取り付けることが困難となり、不正が行われることを防止することができる。
【0022】
第1の実施の形態では、中継基板80の基板取付側に形成される凸部(例えば、回路部品83a、83b、84a〜84d)全体を収容可能な凹部を第1の取付部材100に形成したが、凹部の形状は種々変更可能である。凹部の形状を変更した第2の実施の形態を説明する。
本実施の形態では、取付部材の構成が第1の実施の形態と異なっているだけであるため、取付部材の構成のみを説明する。
本実施の形態の取り付け部材は、図7及び図8に示すように、第1の取付部材(基板取付ベース)120と第2の取付部材(基板押さえ)130により構成されている。
第1の取付部材120及び第2の取付部材130は、例えば、プラスチックにより形成される。勿論、中継基板80と同じ材料で形成してもよい。また、少なくとも第2の取付部材130は、少なくとも、透明度を有する中継基板80を用いることによる効果を損なわない程度の透明度を持たせる。
【0023】
第1の取付部材120は、外周部121と、外周部121により形成され、中継基板80を収容可能な大きさの収容部122と、収容部122に中継基板80が収容された時に、中継基板80の基板取付側に形成される凸部を収容可能な凹部123a、123bを有している。
本実施の形態では、中継基板80の基板取付側に形成される凸部をグループ分けし、グループ分けした凸部が収容可能な凹部を設けている。図7では、中継基板80の基板取付側に形成される凸部83a、83b、84a〜84dを、83aと84aからなる第1のグループと、83bと84b〜84dからなる第2のグループに分け、第1のグループの凸部を収容可能な第1の凹部123aと、第2のグループの凸部を収容可能な第2の凹部123bを設けている。なお、グループ内の凸部の数は1を含めて種々の数を選択することができる。
【0024】
第2の取付部材130は、第1の取付部材120の収容部122に中継基板80が収容された状態で、中継基板80の反基板取付側に取り付けられる。
これにより、中継基板80は、第1の取付部材120と第2の取付部材110とによって挟まれ、強度が高くなる。
本実施の形態では、第2の取付部材130には、中継基板80の反基板取付側に形成される凸部に対応する箇所に切欠が形成されている。図8では、中継基板80の反基板取付側に形成される凸部81aと対応する箇所に切欠131a、凸部81bと対応する箇所に切欠131b、凸部82a〜82dと対応する箇所に切欠131cが形成されている。
【0025】
取付部材を用いて中継基板を基板取付部90の取付面90aに取り付ける方法を図9及び図10を参照して説明する。なお、図9は中継基板80が取り付けられている時における図7のIX−IX線矢視図であり、図10は図7のX−X線矢視図である。
第1の取付部材120の収容部122に中継基板80を収容した後、第2の取付部材130を取り付け、第1の取付部材120と第2の取付部材130によって中継基板80を挟む。
そして、第1の取付部材120が基板取付部90の取付面90a側となるように、基板取付部90の取付面90aに突出して設けられているボス95、96に第1の取付部材120と第2の取付部材130をビス等によって取り付ける。
【0026】
本実施の形態では、第1の実施の形態と同様の効果を有している。
さらに、本実施の形態では、中継基板80の基板取付側に形成される凸部をグループに分け、第1の取付部材120の基板取付側に、グループ分けした凸部を収容可能な凹部を複数設けている。これにより、中継基板80の基板取付側に形成される凸部が第1の取付部材120に形成された凹部に略密着状態で収容されるため、中継基板80の基板取付側に不正回路を取り付けるのが困難となる。したがって、不正を防止することができる。
【0027】
以上の実施の形態では、中継基板80を基板取付部90の取付面90aに取り付ける取付部材によって中継基板80を補強したが、取付部材による中継基板80の補強を省略することもできる。
取付部材による基板の補強を省略した第3の実施の形態を図11に示す。
本実施の形態では、中継基板80を取り付ける基板取付部90の取付面90aに、中継基板80の基板取付側に形成される凸部を収容する凹部90bが形成されている。また、凹部90bの周りに段差部90cが形成され、段差部90cには中継基板80を取り付けるためのボス97、98が形成されている。
凹部90bは、透明度を有する中継基板80がボス97、98にビス等によって取り付けられた時に、中継基板80の基板取付側に形成されている凸部83a、83b、84a〜84dが対向する位置に、凸部83a、83b、84a〜84dを収容可能な形状に形成されている。
このため、中継基板80を基板取付部90の取付面90aに設けられているボス97、98にビス等によって取り付けた時に、中継基板80の基板取付側と基板取付部90の取付面90a(凹部90bの外周面を含めて)とが略密着状態となり、中継基板80の基板取付側に不正回路等を取り付けることが困難となる。これにより、本実施の形態では、中継基板80に不正回路が取り付けられたことを容易に発見することができる効果を有するとともに、中継基板80への不正回路の取り付けを防止することができるという効果を有している。
なお、中継基板80の基板取付側に形成される凸部をグループ分けし、凸部をグループ毎に収容する複数の凹部を設けてもよい。また、段差部90cは、中継基板80がボス97、98に取り付けられた時に、中継基板80の基板取付側に形成される凸部を囲む形状に形成してもよい。さらに、段差部90cを省略し、中継基板80を基板取付部90の取付面90aに接した状態で取り付けてもよい。
【0028】
また、第3の実施の形態では、基板取付部90の取付面90aに、中継基板80の基板取付側に形成される凸部に対応する凹部90bを形成したが、取付面90aに形成する凹部90bを省略することもできる。
すなわち、図12に示す第4の実施の形態のように、透明度を有する中継基板80を基板取付部90の取付面90aの段差部90cに設けられたボス97、98にビス等によって取り付ける。
本実施の形態では、中継基板80が透明度を有しているため、中継基板80が基板取付部90の取付面90aに取り付けられている状態でも、中継基板80の基板取付側に不正回路等が取り付けられていることを容易に発見することができる。
本実施の形態において、中継基板80を、中継基板80の基板取付側と基板取付部90の取付面90aが略密着状態となるように取付面90aに取り付けることによって、中継基板80の基板取付側への不正回路等の取付を防止することができる。
なお、段差部90cは、中継基板80がボス97、98に取り付けられた時に、中継基板80の基板取付側に形成される凸部を囲む形状に形成してもよい。
【0029】
以上では中継基板80をボスにビス等によって取り付ける方法を用いているため、中継基板80の基板取付側の状態を実際に確認する際の作業が困難である。中継基板80の基板取付側の状態の確認作業等を容易に行えるようにした本発明の第5の実施の形態を図14、図15に示す。なお、図14は中継基板80が固定されている固定状態を示し、図15は中継基板80を固定する時あるいは開放する時の動作を示している。
本実施の形態は、中継基板80の取付部材が第1〜第4の実施の形態と異なっているのみであるため、中継基板80の取付部材についてのみ説明する。
【0030】
本実施の形態では、取付部材として、第1の支持部材90d及び第2の支持部材90eを有している。第1の支持部材90d及び第2の支持部材90eは、基板取付部90の取付面90aに設けられている。
第1の支持部材90dには、中継基板80の一端が回動可能に取り付けられている。例えば、中継基板80の一端が固定された固定部材90gが、回動部材90fを介して第1の支持部材90dに取り付けられている。これにより、中継基板80は、回動軸90fを中心に、中継基板80の他端と取付面90a(基板取付部)との間の距離が離間する方向(図14、図15では、上下方向)に回動可能である。
また、第2の支持部材90eは、中継基板80の他端が係合可能な係合部(90hが設けられているとともに、外力によって、中継基板80の他端と係合部90hとが係合する係合形状、中継基盤80の他端と係合部90との係合が開放される開放形状の間で弾性変形可能に構成されている。本実施の形態では、係合部90hとして、中継基板80の他端部が嵌合可能な係合孔が設けられている。
これにより、図15に示す状態で、回動部材90fを中心に中継基板80を反時計方向に回動させ、中継基板80の他端を第2の支持部材90eに当接させると、第2の支持部材90eは、図15に示すように、中継基板80の回動を許容するように、開放形状に向けて弾性変形する。そして、中継基板80の他端が第2の支持部材90eの係止部90hに係合すると(係合穴に嵌合すると)、第2の支持部材90eは、中継基板80からの外力を受けなくなるため、図14に示す係合形状に弾性復帰する。なお、第2の支持部材90eを弾性変形させた状態で中継基板80の他端を反時計方向に回動させて、中継基板80の他端を第2の支持部材90eの係合部90hに係合させてもよい。
図14に示す状態において、例えば、中継基板80の基板取付側の状態を確認する場合には、第2の支持部材90eの先端部に、中継基板80の他端と第2の支持部材90eの係合部90hとの係合状態が開放される方向の力を加える。これにより、第2の支持部材90eが図15に示す開放形状に弾性変形し、中継基板80が回動部材90fを中心に回動可能となる。
本実施の形態は、以上の構成を有しているため、中継基板80の固定作業及び固定開放作業を容易に行うことができ、中継基板80の基板取付側の状態の確認作業等を容易に行うことができる。
【0031】
ところで、回路を基板に取り付ける場合、例えば、回路をパッケージ化して回路パッケージを形成し(例えば、制御回路と記憶回路を樹脂等によってモールドした制御回路パッケージや複数の回路部品を樹脂等によってモールドした回路部品パッケージ等)、回路パッケージを基板(例えば、主制御基板等の制御基板や中継基板等)に取り付ける方法が用いられる。この場合、回路パッケージを横型のパッケージ(デュアル・インライン・パッケージ)のチップに形成し、面積が最も大きい面が基板の取付面に略平行となるように基板に取り付けている。このデュアル・インライン・パッケージタイプのチップは、基板の取付面に対向する面の面積が大きいため、チップが基板の取付面に取り付けられている状態では、チップの反基板側から視認することができない、チップの基板の取付面に対向する側の領域が大きい。
一方、面積が最も大きい面が基板の取付面に略直角となるように取り付けられる、縦型のパッケージが開発されている。この縦型のパッケージは、基板の取付面と対向する面の面積が、横型のパッケージより小さいため、パッケージを基板の取付面に取り付けた状態での、反基板側からの視認が困難な領域は横型のパッケージより小さい。なお、縦型のパッケージでは、基板に取り付けられた状態での横方向(基板の取付面と略平行方向)の面積が横型のパッケージより大きくなるが、パッケージの設置位置や設置状態等を選択することによって、視認が困難な領域を横型のパッケージに比して十分に小さくすることができる。
したがって、遊技機の制御回路や回路を縦型のパッケージに形成して基板に取り付けることにより、パッケージに対する不正の減少を期待することができる。なお、縦型のパッケージに、縦型のパッケージの一方向から反対方向の状態を確認可能な透明度を持たせることにより、パッケージに対する不正の発見がより容易になるとともに、パッケージに対する不正をより効果的に防止することができる。
【0032】
以下に、縦型のパッケージを用いた第6の実施の形態を図16、図17を用いて説明する。
ここで、縦型のパッケージとしては、シングル・インライン・パッケージと、ジグザグ・インライン・パッケージがある。シングル・インライン・パッケージでは、基板側に設けられているコネクタ(ソケット)に挿入(接続)されるリードが1列に配置されている。ジグザグ・インライン・パッケージでは、基板側に設けられているコネクタに挿入(接続)されるリードが、交互に左右にジグザグ状に2列に配置されている。この場合、耐振動性、体衝撃性の観点からは、ジグザグ・インライン・パッケージを用いるのが好ましい。
以下では、ジグザグ・インライン・パッケージを用いる場合について説明する。
【0033】
図16(a)はジグザグ・インライン・パッケージ(以下では、単に「縦型のパッケージ」という)200の正面図であり、図16(b)は図16(a)のXVI線矢視図(側面図)である。
縦型のパッケージ200は、パッケージ本体210と、リード211を有している。パッケージ本体210には、制御回路、記憶回路、各種の回路や配線パターン等が内臓されている。パッケージ本体210に内蔵されている各回路は、交互に左右にジグザグ状に配置されているリード211(図16(b)参照)に、リードフレームを介して接続されている。リード211は、パッケージ200が取り付けられる基板に設けられているコネクタ(ソケット)に挿入(接続)される。
パッケージ本体210は、前述した中継基板80と同様に、一方側から他方側の状態を確認可能な程度の透明度を有するように構成している。この場合、パッケージ本体210に内蔵されている各回路の形状等も確認可能に構成するのが好ましい。パッケージ本体210は、中継基板80と同じ材料で形成してもよいし、他の材料で形成してもよい。
図16から理解できるように、縦型のパッケージは、最も大きい面積を有する面(図16では、紙面の表側及び裏側の側面)が基板の取付面に対して略直交するように基板に取り付けられる。これに対して、横型のパッケージでは、最も大きい面積を有する面(図3〜図6参照)が基板の取付面に略平行となるように取り付けられる。
【0034】
本実施の形態で用いている縦型のパッケージ200に取り付けられているリード211を図17に示す。
リード211は、パッケージ本体210から延びる延出部211aと、延出部211aから傾斜して延びる傾斜部211bと、傾斜部211bから延出部211aと略平行に折れ曲がっている折曲部211cを有している。なお、図17には、一方側のリードしか示していないが、他方側のリードは、延出部211aに対する傾斜部211bの傾斜方向が逆方向(図17(b)では左方向)であり、延出部211aに対する折曲部211cの位置が反対である。
ここで、リード211を基板に設けられているコネクタに挿入(接続)し両者をハンダ付けする場合、リード211をコネクタに挿入しすぎると、溶けたハンダが隣接するリードフレームに流れ込み、ショートする可能性がある。また、ハンダ付け作業箇所にパッケージ本体210が接近しすぎると、パッケージ本体210に内蔵されている半導体等の温度が上昇する可能性がある。
そのため、パッケージ本体210と基板の取付面との間の距離が設定距離以下になるのを規制する規制手段が設けられている、規制手段は、例えば、リード211の所定位置に設けられ、コネクタの入口部と係合し、リード211のコネクタへの挿入量を所定量に規制する凸部材(規制部材)により構成される。
本実施の形態では、図17に示すように、リード211の折曲部211cの所定位置に、リード211の配置方向(パッケージ本体210の長手方向)に角形状に突出している凸部材211dが用いられている。また、本実施の形態では、凸部材211dは、両端部(パッケージ本体210の長手方向の両端部)のリード211に、隣接するリードと反対方向に設けられている。凸部211dは、例えば、リード211を切削加工する時に形成される。
なお、凸部材211dの形状は角形状に限定されない。
【0035】
規制手段の他の例を図18に示す。
図18に示すリード221は、図17に示したリード211と同様に、パッケージ本体210から延びる延出部221aと、延出部221aから傾斜して延びる傾斜部221bと、傾斜部221bから延出部211aと略平行に折曲する折曲部221cを有している。本実施の形態では、折曲部221cの所定位置の側面に、リード221の配置方向に略直角な方向(パッケージ本体210の幅方向)に曲面状(例えば、円弧面形状)に突出している凸部材221dを設けている。凸部材221dは、例えば、折曲部211cの側面の一部を押し出すことによって成形される。
規制手段の他の例を図19に示す。
図19に示すリード231は、図17に示したリード211と同様に、パッケージ本体210から延びる延出部231aと、延出部231aから傾斜して延びる傾斜部231bと、傾斜部231bから延出部231aと略平行に折曲する折曲部231cを有している。本実施の形態では、折曲部231cの所定位置の側面に、側面の一部をリード231の配置方向に略直角な方向に切り起こした凸部材231eを設けている。凸部材231eは、例えば、折曲部231cの側面に外周形状231dに沿って切り込み(図19では、四角形の3辺に沿って)を入れ、厚さ方向(パッケージ本体210の幅方向)に切り起こすことによって成形される。
【0036】
規制手段の他の例を図20に示す。
図20に示すリード241は、図17に示したリード211と同様に、パッケージ本体210から延びる延出部241aと、延出部241aから傾斜して延びる傾斜部241bと、傾斜部241bから延出部241aと略平行に折曲する折曲部241cを有している。本実施の形態では、折曲部241cの所定位置の側面に、側面の一部をリード241の配置方向に略直角な方向に切り起こした凸部材241eを設けている。凸部材241eは、例えば、折曲部241cの側辺を含む、凸部材241eの外周形状241dに沿って切り込み(図20では、四角形の2辺に沿って)を入れ、厚さ方向に切り起こすことによって成形される。
規制手段の他の例を図21に示す。
図21に示すリード251は、図17に示したリード211と同様に、パッケージ本体210から延びる延出部251aと、延出部251aから傾斜して延びる傾斜部251bと、傾斜部251bから延出部251aと略平行に折曲する折曲部251cを有している。本実施の形態では、折曲部251cの所定位置の側面251d及び251eをリード251の配置方向に略直角な方向に突出させることによって凸部材を設けている。
なお、凸部材(規制部材)の設置位置、形状、数等は適宜変更可能である。また、リードの形状、構成等は適宜変更可能である。また、規制手段は、リードのコネクタへの挿入量を所定量に規制する、すなわち、パッケージ本体と基板との間の距離を所定距離以上に規制することができれば、種々の構成の規制部材を用いることができる。
通常、リードは、板状部材により構成され、板状部材の幅方向がリードの配置方向に略平行となり、厚さ方向がリードの配置方向と略直角となるようにパッケージ本体に取り付けられる。このため、配置間隔が狭いリードに図17に示すような、リードの配置方向に略平行な方向に凸部材を設ける場合には、隣接するリード間の短絡を防止するため、配置方向の両端部のリードにしか凸部材を設けることができない。これに対し、図18〜図21に示すような、リードの配置方向に略直角な方向に凸部材を設ける場合には、リードの配置間隔が狭い場合でも、両端部以外のリードにも凸部材を設けることができる。これにより、凸部材による、パッケージと基板との間の距離を規制する効果を高めることができる。
【0037】
ところで、縦型のパッケージを用いる場合、基板の取付面に対向する面の面積に比して、基板の取付面に略直角な方向の面の面積が大きくなるため、振動や衝撃等の外力による強度が弱い。例えば、縦型のパッケージが横方向の外力を受けると、リードが曲がったり折れたりする可能性がある。
そこで、縦型のパッケージへの外力がリードに加わるのを抑制する外力抑制手段を設けるのが好ましい。
【0038】
次に、リードに外力が加わるのを抑制する外力抑制手段を設けた第8の実施の形態を説明する。
図22〜図24は、外力抑制手段の1例を用いた縦型のパッケージを示す図である。なお、図22は正面図、図23は側面図、図24は平面図である。
縦型のパッケージ300は、パッケージ本体310とリード311を有している。なお、図22には示していないが、パッケージ本体310には所要数のリード311が設けられている。パッケージ本体310の側面(面積が大きい側面310a及び310b)には、パッケージ本体310が横方向の外力を受けた時に、外力がリード311に加わるのを抑制する外力抑制手段を構成する外力抑制部材313が設けられている。
すなわち、本実施の形態では、パッケージ本体310の長手方向(図22及び図24では左右方向)に略平行であり、面積が大きく外力を受け易い側面(図23では左右に対向する側面、図24では上下に対向する側面)310a及び310bに補助部材312が設けられている。補助部材312は、外周がパッケージ本体310の側面310a、310bに概略対応する形状を有し、内側に窓部312aが設けられた枠状に形成されている。補助部材312は、種々の方法でパッケージ本体310に取り付けられる。
そして、補助部材312には、パッケージ本体310の補助部材312が設けられている側面310a及び310bの長手方向に所定間隔をおいて、側面310a及び310bに略直交する方向に沿って外方に延びる、板状の外力抑制部材313が設けられている。外力抑制部材313は、種々の方法で補助部材313に取り付けられる。
【0039】
本実施の形態では、外力抑制部材313は、図23に示すように、縦型のパッケージ300が基板の取付面に取り付けられた時に、下端部(基板の取付面と対応する端部)と基板の取付面との間の距離が所定距離以下となるように形状及び取付位置等を設定する。例えば、図23において、パッケージ本体310に右方向(左方向)から所定以上の外力が加わった時に、パッケージ本体310の外力が加わった側と反対側(右方向から外力が加わった場合には左側、左方向から外力が加わった場合には右側)に設けられている外力抑制部材313の下端部(基板と対向する端部)が基板に当接するように設定する。なお、縦型のパッケージ300が基板の取付面に取り付けられた時に、外力抑制部材313の下端部が基板の取付面に当接するようにしてもよい。これにより、リード311に外力が加わるのが抑制され、リード311が曲がったり折れたりすることが防止される。
【0040】
また、外力抑制部材313が、パッケージ本体310の長手方向に沿って所定の間隔をおいて設けられているため、外力抑制部材313の間から、補助部材312の窓部312を通して、パッケージ本体310の内部やパッケージ本体310の反対側の状態等を確認することができる。
さらに、補助部材312及び外力抑制部材313を熱伝導率が高い材料で形成することにより、外力抑制部材313をパッケージ本体310に内蔵されている半導体等の冷却用フィンとして用いることができ、パッケージ本体310に内蔵されている半導体等の熱上昇を抑制することができる。
なお、外力抑制部材313は、パッケージ本体の全周に設けてもよい。また、外力抑制部材313の形状、配置位置、数等は適宜変更可能である。また、外力抑制部材313をパッケージ本体310に直接に取り付けてもよい。
【0041】
次に、リードに外力が加わるのを抑制する他の外力抑制手段を設けた第7の実施の形態を説明する。
図25〜図27は、他の外力抑制手段を用いた縦型の基板を示す図である。なお、図25は正面図、図26は側面図、図27は平面図である。
縦型のパッケージ400は、パッケージ本体410とリード411を有している。パッケージ本体410の外周には、パッケージ本体410が横方向の外力を受けた時に、外力がリード411に加わるのを抑制する外力抑制手段を構成する外力抑制部材412が設けられている。
すなわち、本実施の形態では、内側に収容部412aが形成され、収容部412aにパッケージ本体412を収容するための開口部を有する外力抑制部材412が用いられている。外力抑制部材412の収容部412は、パッケージ本体410の外周寸法に対応して形成されている。収容部412は、パッケージ本体410が密着して収納される形状に形成するのが好ましい。
【0042】
また、外力抑制部材412には、収容部412にパッケージ本体410が収納された場合に、パッケージ本体410の、面積が大きい側面410a及び410bに対向する箇所に複数の窓部412cが設けられているとともに、パッケージ本体410の上面410c(リード411と反対側の面)に対向する箇所に窓部412bが設けられている。
そして、外力抑制部材412の収容部412aに縦型のパッケージ400のパッケージ本体410を収容した状態で、リード311を基板のコネクタに挿入することによって縦型のパッケージ400を基板に取り付ける。あるいは、リード311を基板のコネクタに挿入した後、パッケージ本体310が収容部412aに収容されるように外力抑制部材412をパッケージ本体410に装着する。
外力抑制部材412は、この状態の時、下端部(基板の取付面と対向する端部)と基板の取付面との間の距離が所定距離以下となるように形状等を設定する。例えば、任意の側面に所定の外力が加わった時に、外力が加わった方向と反対側の外力抑制部材412の下端部が基板の取付面に当接するように設定する。なお、縦型のパッケージ400が基板の取付面に取り付けられた時に、外力抑制部材412の下端部が基板の取付面に当接するようにしてもよい。これにより、リード411に外力が加わるのが抑制され、リード411が曲がったり折れたりすることが防止される。
【0043】
また、本実施の形態では、外力抑制部材412には、収容部412aにパッケージ本体410が収容された時に、パッケージ本体410の側面410a及び410bに対向して設けられている窓部412cを通してパッケージ本体410やパッケージ本体410の反対側の状態を確認することができる。
さらに、本実施の形態では、外力抑制部材412には、収容部412aにパッケージ本体410が収容された時に、パッケージ本体410の側面410a及び410b、上面410cに対向して設けられている窓部412c及び412bを通してパッケージ本体410に内蔵されている半導体素子等の熱を放熱することができる。
これらの観点から、外力抑制部材412に設ける窓部412c及び412bはできるだけ大きいほうが好ましい。窓部412bは、パッケージ本体410が抜け出ない程度の大きさに設定するのが好ましい。
なお、外力抑制部材412の形状や構造は適宜変更可能である。また、窓部の形状、配設位置、数等は適宜変更可能である。また、パッケージは透明度を有していなくてもよい。
【0044】
本発明は、実施の形態に限定されることなく種々の変更、追加、削除が可能である。
例えば、中継基板に不正回路が取り付けられたことを発見するためや、中継基板に不正回路が取り付けられることを防止するために本発明を用いた場合について説明したが、本発明は、中継基板以外の主制御基板や賞球制御基板等の種々の基板に不正回路が取り付けられたことを発見するためや、不正回路が取り付けられることを防止するために用いることができる。
また、本発明は、各回路への信号を中継する中継基板や、各回路への電源を中継する中継基板に対して用いることができる。例えば、入賞球を検出するための入賞センサーと主制御基板(主制御回路)とを中継する中継基板に用いれば、入賞信号が不正に加工されることを防止することができる。あるいは、遊技機と外部管理機器等との間に設けられ、遊技機外部に遊技情報を出力するための外部出力基板に用いれば、外部に出力される遊技情報が不正に加工されることを防止することができる。
また、中継基板から不正なクリア信号が出力された場合について説明したが、本発明は、中継基板から他の不正な信号が出力されることによる不正を防止する場合や、主制御回路や賞球制御回路等の種々の回路に不正な信号が入力されことによる不正を防止する場合に用いることができる。本発明を主制御基板に用いる場合には、主制御基板を収容する基板ボックスとして透明度を有する基板ボックスを用いる。
さらに、本発明は、中継基板、主制御基板や賞球制御基板等が不正な基板と交換されたことを発見するために用いることもできる。
また、取付部材の構成や、第1の取付部材及び第2の取付部材の構成、規制部材の構成、外力抑制部材の構成等は種々変更可能である。例えば、第1の取付部材を遊技機裏面側に設けられるカバーや球通路を構成する裏機構と一体成形してもよい。あるいは、図11、図12に示すように、カバー90を中継基板80の基板取付側に形成される凸部を覆う部材として用いてもよい。
また、取付部材により基板を補強するとともに、基板に形成されている凸部を収容する凹部を取付部材に設けたが、取付部材への凹部の形成を省略することもできる。
また、取付部材や基板取付部に形成する凹部の形状は、図13(a)に示すように複数の凸部を収容可能な形状としてもよいし、図13(b)に示すように個々の凸部に対応する形状としてもよい。
また、取付部材によって基板を補強する方法は、基板を挟む以外にも種々の方法を用いることができる。さらに、基板を補強する方法は、取付部材を用いて補強する方法に限定されない。
また、基板の基板取付部への取付方法として種々の取付方法を用いることができる。
また、リードの構成や縦型のパッケージの形状等は種々変更可能である。取付部材、規制部材、外力抑制部材等は、リードの構成や縦型のパッケージの形状等に応じて適宜変更される。
また、縦型のパッケージに内蔵する回路としては、制御回路、回路部品や配線パターンあるいはそれらを組み合わせることができる。
また、パチンコ機について説明したが、本発明はパチンコ機以外の種々の遊技機に用いることができる。
【0045】
本発明は、以下のように構成することができる。
例えば、「(態様1)請求項1に記載の遊技機であって、基板を基板取付部に取り付ける取付部材を備え、取付部材は、基板を挟んだ状態で基板取付部に取り付ける遊技機。」として構成することができる。
態様1の遊技機では、基板を挟んだ状態で基板取付部に取り付ける取付部材を備えている。基板が基板取付部に取り付けられた時に、反基板取付側から、基板取付側に取り付けられている回路を確認可能な透明度を有する基板を用いる場合には、基板が薄くなり、基板の強度が低くなる可能性がある。本態様の発明を用いれば、取付部材が、基板を挟むことによって、すなわち、基板の両側を支持することによって基板の強度を高めた状態で、基板を基板取付部に取り付けることができる。これにより、取付部材を補強部材として兼用することができ、少ない部品数で基板の強度を高めることができる。
また、「(態様2)態様1の遊技機であって、取付部材は、基板取付側に設けられ、基板取付側に形成される凸部を収容可能な凹部を有する第1の取付部材と、反基板取付側に設けられる第2の取付部材とを有する遊技機。」として構成することができる。
態様2の遊技機では、基板を挟む第1及び第2の取付部材のうち、基板取付側に設けられる第1の取付部材に、基板に形成される凸部を収容可能な凹部を設ける。これにより、基板の基板取付側に対する不正(例えば、基板取付側に取り付けられている制御回路や回路の不正制御回路や不正回路への交換、基板取付側への不正制御回路や不正回路の取り付け)を防止することができる。
また、「(態様3)態様2の遊技機であって、第2の取付部材は、基板の反基板取付側に形成される凸部に対応する箇所が切り欠かれている第2の取付部材とを有する遊技機。」として構成することができる。
態様3の遊技機では、基板を挟む第1及び第2の取付部材のうち、反基板取付側に設けられる第2の取付部材は、基板の反基板取付側に形成される凸部に対応する箇所が切り欠かれている。これにより、取付部材により支持される基板の面積を大きくすることができ、基板の強度をより高めることができる。
また、「(態様4)態様1〜3のいずれかの遊技機であって、取付部材は、取付部材の反基板側から、基板の基板取付側に取り付けられている回路を確認可能な透明度を有している遊技機。」として構成することができる。
態様4の遊技機では、取付部材は、取付部材の反基板側から、基板の基板取付側に取り付けられている回路を確認可能な透明度を有している。このように取付部材を通して基板の基板取付側に取り付けられている部品を確認することができるため、取付部材により支持される基板の面積、特に、基板の反基板取付側の面積を大きくすることができるため、基板の強度をより高めることができる。
また、「(態様5)態様2〜4のいずれかの遊技機であって、基板の基板取付側に形成される凸部はグループに分けられており、第1の取付部材は、基板の基板一方側に形成される凸部をグループ毎に収容可能な複数の凹部を有している遊技機。」として構成することができる。
態様5の遊技機では、基板の基板取付側に形成される凸部はグループに分けられており、第1の取付部材は、グループ毎の凸部を収容可能な複数の凹部を有している。これにより、正常な基板の基板取付側に形成される凸部と異なる凸部が形成された基板を取付部材によって基板取付部に取り付けることができなるため、基板の基板取付側に対する不正制御回路や不正回路等の交換あるいは取り付けを防止することができる。ここで、1つのグループには、1つの凸部を含めてもよいし、複数の凸部を含めてもよい。1つのグループに複数の凸部を含めた場合には、凹部の数を減少させることができる。一方、1つのグループに1つの凸部を含めた場合には、凹部の形状を凸部の形状に合わせることができ、基板の基板取付側に対する不正を防止する効果を高めることができる。
また、「(態様6)請求項1の遊技機であって、基板取付部には、基板が基板取付部に取り付けられた時、基板の基板取付側に形成される凸部を収容可能な凹部が形成されている遊技機。」として構成することができる。
態様6の遊技機では、基板取付部には、基板が基板取付部に取り付けられた時、基板の基板取付側に形成される凸部を収容可能な凹部が形成されている。これにより、基板の基板取付側と基板取付部の取付面との間に不正制御回路や不正回路等を取り付けるためのスペースがなくなるため、基板の基板取付側に対する不正制御回路や不正回路等の交換あるいは取り付けを防止することができる。
「(態様7)態様6の遊技機であって、基板の基板取付側に形成される凸部はグループに分けられており、基板取付部は、基板の基板取付側に形成される凸部をグループ毎に収容可能な複数の凹部を有している遊技機。」として構成することができる。
態様7の遊技機では、基板の基板取付側に形成される凸部はグループに分けられており、基板取付部は、基板の基板取付側に形成される凸部をグループ毎に収容可能な複数の凹部を有している。これにより、基板の基板取付側と基板取付部の取付面との間がより密着状態となるため、基板の基板取付側に対する不正制御回路や不正回路等の交換あるいは取り付けを一層防止することができる。ここで、1つのグループには、1つの凸部を含めてもよいし、複数の凸部を含めてもよい。1つのグループに複数の凸部を含めた場合には、凹部の数を減少させることができる。一方、1つのグループに1つの凸部を含めた場合には、凹部の形状を凸部の形状に合わせることができ、基板の基板取付側に対する不正を防止する効果を高めることができる。
「(態様8)請求項1、態様2〜7のいずれかの遊技機であって、基板は、基板取付側と基板取付部または取付部材とが略密着状態となるように、基板取付部に取り付けられている遊技機。」として構成することができる。
態様8の遊技機では、基板を、基板取付側と基板取付部または取付部材とが略密着状態となるように基板取付部に取り付ける。これにより、基板の基板取付側と基板取付部の取付面または取付部材の内面との間に不正制御回路や不正回路等を取り付けるためのスペースがなくなるため、基板の基板取付側に対する不正制御回路や不正回路等の交換あるいは取り付けを防止することができる。
また、「(態様9)遊技機を制御する制御回路と、制御回路に接続される回路とを備え、制御回路は制御基板に取り付けられ、回路は回路基板に取り付けられており、制御基板と回路基板の少なくとも一方は、基板取付部に取り付けられた時、反基板取付側から、基板取付側に設けられている回路を確認可能な透明度を有している遊技機。」として構成することができる。
態様9の遊技機では、制御回路が取り付けられた制御基板と回路が取り付けられた回路基板の少なくとも一方は、基板取付部に取り付けられた時、反基板取付側から、基板取付側に設けられている回路を確認可能な透明度を有している。これにより、制御基板と回路基板のいずれが基板取付部に取り付けられている状態でも、基板の反基板取付側から、基板の基板取付側に取り付けられている回路を確認することができ、基板の基板取付側に不正が行われていること(基板に不正が行われていること)を容易に発見することができる。
また、「(態様10)請求項1、態様1〜9のいずれかの遊技機であって、回路は信号または電源の中継回路である遊技機。」として構成することができる。パチンコ機等の遊技機では、主制御回路への入力信号を中継する信号中継回路が取り付けられた中継基板や主制御回路への電源を中継する電源中継回路が取り付けられた中継基板に対する不正が行われることが多い。本発明を用いれば、このような中継基板の基板取付側に対する不正を容易に発見することができる。
また、「(態様11)請求項1、態様6〜10のいずれかに記載の遊技機であって、基板の一端を基板取付部に対して回動可能に支持する第1の支持部材と、基板の他端を固定する固定状態と、基板の他端を開放する開放状態に切り換え可能な第2の支持部材を備えている遊技機。」として構成することができる。
態様11の遊技機では、例えば、基板の基板取付部側の状態を確認することができる。
また、「(態様12)態様11の遊技機であって、第2の支持部材は、基板の他端と係合可能な係合部を有し、係合部は、基板の他端が係合部に係合する係合形状と、基板の他端と係合部との係合が開放される開放形状との間で弾性変形可能に構成されている遊技機。」として構成することができる。
態様12の遊技機では、基板の基板取付部側の状態等を確認する際の作業が簡単である。
また、「(態様13)請求項1または態様9の遊技機であって、制御回路または回路の少なくとも一方が縦型のパッケージとして形成されている遊技機。」として構成することができる。
態様13の遊技機では、制御回路または回路のパッケージの基板に対向する部分の面積が小さくなるため、基板に対する不正を防止することができる。
また、「(態様14)態様13の遊技機であって、パッケージには、複数のリードが、左右に交互に配置されている遊技機。」として構成することができる。態様14の遊技機では、パッケージと基板との間の距離を確保することができるため、リードをハンダ付けする際の熱や短絡等の問題が少ない。
また、「(態様15)態様14の遊技機であって、少なくとも1つのリードには、パッケージと基板との間の距離を規制する規制手段が設けられている遊技機。」として構成することができる。
態様15の遊技機では、パッケージと基板との間の距離を所定距離以上に規制する(所定距離より短くならないように規制する)ことができるため、パッケージのリードをハンダ付けする際の温度上昇や短絡等を防止することができる。
また、「(態様16)態様15の遊技機であって、規制手段は、リードに設けられた凸部材により構成されている遊技機。」として構成することができる。
態様16の遊技機では、規制部材を簡単に形成することができる。
また、「(態様17)態様13〜15のいずれかの遊技機であって、パッケージのリードに外力が加わるのを抑制する外力抑制手段が設けられている遊技機。」として構成することができる。
態様17に記載の遊技機では、パッケージのリードが外力によって曲がったり折れたりするのを防止することができる。
また、「(態様18)態様17の遊技機であって、外力抑制手段は、パッケージの少なくとも1つの側面に設けられたフィンにより構成され、フィンは、パッケージに所定の外力が加わった時に基板に当接可能に設けられている遊技機。」として構成することができる。
態様18の遊技機では、外力抑制部材をパッケージの少なくとも一方の放熱部材として用いることができる。なお、フィン(外力抑制部材)はパッケージの対向する側面に設けるのが好ましい。また、面積が大きい側面に設けるのが好ましい。この場合には、ピンに外力が加わるのを効果的に抑制することができる。
また、「(態様19)態様18の遊技機であって、外力抑制手段は、パッケージの側面に沿って所定の間隔で、パッケージの側面に略直交する方向に設けられた複数のフィンにより構成されている遊技機。」として構成することができる。
態様19の遊技機では、フィンの間からパッケージやパッケージの反対側の状態等を確認することができる。
また、「(態様20)態様16の遊技機であって、外力抑制手段は、パッケージの外周を覆う壁部材により構成され、壁部材は、パッケージに所定の外力が加わった時に基板に当接可能に設けられている遊技機。」として構成することができる。
態様20の遊技機では、パッケージのリードが外力によって曲がったり折れたりするのを防止することができる。
また、「(態様21)態様20の遊技機であって、壁部材には、パッケージの側面及び上面の少なくとも一方に対向する箇所に穴が設けられている遊技機。」として構成することができる。
態様21の遊技機では、外力抑制部材をパッケージの放熱部材として用いることができる。
【0046】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1に記載の遊技機を用いれば、基板の基板取付側に不正が行われていることを容易に発見することができる。また、基板の基板取付側に不正が行われることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の概略構成図である。
【図2】主制御基板と電源基板と中継基板の接続状態を示す図である。
【図3】中継基板の1例を示す図である。
【図4】第1の実施の形態で用いる取付部材を示す図である。
【図5】第1の実施の形態の中継基板の取付状態を示す図である。
【図6】第1の実施の形態の中継基板の取付状態を示す図である。
【図7】第2の実施の形態で用いる取付部材を示す図である。
【図8】第2の実施の形態で用いる取付部材を示す図である。
【図9】第2の実施の形態の中継基板の取付状態を示す図である。
【図10】第2の実施の形態の中継基板の取付状態を示す図である。
【図11】第3の実施の形態の中継基板の取付状態を示す図である。
【図12】第4の実施の形態の中継基板の取付状態を示す図である。
【図13】凹部の例を示す図である。
【図14】第5の実施の形態の取付部材を示す図である。
【図15】第5の実施の形態の取付部材を示す図である。
【図16】第6の実施の形態で用いる縦型の基板の正面図及び側面図である。
【図17】第6の実施の形態で用いる縦型の基板のリードの1例の正面図及び側面図である。
【図18】第6の実施の形態で用いる縦型の基板のリードの他の例の正面図及び側面図である。
【図19】第6の実施の形態で用いる縦型の基板のリードの他の例の正面図及び側面図である。
【図20】第6の実施の形態で用いる縦型の基板のリードの他の例の正面図及び側面図である。
【図21】第6の実施の形態で用いる縦型の基板のリードの他の例の正面図及び側面図である。
【図22】第7の実施の形態で用いる縦型の基板の外力抑制手段の正面図ある。
【図23】図22のXXIII線矢視図(側面図)である。
【図24】図22のXXIV線矢視図(平面図)である。
【図25】第8の実施の形態で用いる縦型の基板の外力抑制手段の正面図である。
【図26】図25のXXVI線矢視図(側面図)である。
【図27】図25のXXVII線矢視図(平面図)である。
【符号の説明】
10 主制御装置(主制御基板)
20 電源装置(電源基板)
30 賞球制御装置(賞球制御基板)
40 表示制御装置(表示制御基板)
50 音制御装置(音制御基板)
80 中継回路(中継基板)
90d、90e 支持部材
90f 回動部材
90g 固定部材
90h 係合部
100、120 第1の取付部材
110、130 第2の取付部材
102、123a、123b、90b 凹部
200、300、400 基板
210、310、410 基板本体
211、221、231、241、251、311、411 リード
211d、221d、231e、241e、251d、251e 凸部材(規制部材)
313、412 外力抑制部材
Claims (1)
- 遊技機の動作を制御する制御回路と、制御回路に電気的に接続される回路とを備え、回路は基板に取り付けられ、基板は、基板取付部に取り付けられた時、反基板取付側から、基板取付側に取り付けられている回路を確認可能な透明度を有している遊技機。
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