JP2003531393A - レーザ顕微切断・処理装置 - Google Patents

レーザ顕微切断・処理装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ステージ走査に比べてレーザビームをより精密かつ簡単にに制御でき、コンパクトで、構造も簡素で、しかも価格的にも妥当なレーザ・マイクロ切断装置を提供すること。 【解決手段】 切断されるべき試料を担持する顕微鏡ステージ、及び光軸と、レーザビームを生成するレーザ光源と、該レーザビームを該試料において合焦する顕微鏡対物レンズとを有する投下光照明装置を有するレーザ・マイクロ切断装置において、ａ） 前記顕微鏡ステージ（１）は、試料切断の際、ｘ−方向及びｙ−方向に関し、位置固定的に構成され、ｂ） 前記投下光照明装置（７）には、前記光軸（８）に対し傾斜しかつ該光軸（８）周りに互いに独立的に回動可能に構成され、その楔角度に基づきビーム偏向を行う２つの肉厚な楔状ガラスプレート（１１ａ、１１ｂ）を有するレーザスキャン装置（９）が配されると共に、該楔状ガラスプレート（１１ａ、１１ｂ）の回動によって、その結果生じる前記光軸（８）に対する前記レーザビーム（１８）の偏角αが、可変となるよう構成され、及びｃ） 前記レーザビーム（１８）は、前記レーザスキャン装置（９）の射出部において、前記楔状ガラスプレート（１１ａ、１１ｂ）の厚さ及び配置傾斜状態に基づく前記光軸（８）に対する直交方向のビーム偏差を有し、かつ全ての偏角αに関し、前記顕微鏡対物レンズ（１０）の対物レンズひとみ（１９）の中心を通過するよう構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、独立請求項１の前置部の特徴を有するレーザ顕微切断・処理装置に
関する。即ち、本発明は、切断されるべき試料を担持する顕微鏡ステージ；光軸
と、レーザビームを生成するレーザ光源と、及び前記レーザビームを前記試料に
おいて合焦する顕微鏡対物レンズとを有する投下光照明装置を有するレーザ顕微
切断・処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
レーザ切断・処理用の既知の装置は、その光路中にＵＶレーザビームが差込入
射される投下光照明装置を有する。ＵＶレーザビームは、投下光光路上で案内さ
れ、顕微鏡対物レンズを介し、モータ駆動で走行可能な顕微鏡ステージ（スキャ
ニングステージ）に載置される試料上で合焦される。合焦点においてＵＶレーザ
ビームにより生成される高密度のエネルギーは、試料の切断（ないし解剖）に利
用される。切断ラインは、（照射）位置固定のレーザビームに対し試料を相対運
動させるよう、切断時に、顕微鏡ステージを走行させることによって形成される
。通常は、パルスレーザが使用される。そして、１つのレーザパルスによって、
１つの小さな穿孔が試料に形成される。切断ラインは、そのような複数の穿孔を
互いに隣接するよう適切に（一列に）並べることにより形成される。そのために
は、顕微鏡ステージは、とりわけ対物レンズの倍率が著しく大きい場合、精密な
切断を行うために、高度な位置決め精度を有していなければならない。そのよう
な顕微鏡ステージは、高価である。
【０００３】 レーザビームの切断（照射）スポット周りで試料を運動させる際、観察者には
、その画像も運動しているように見える。このことは、低速度カメラとモニタに
よって観察が行われる場合、とりわけ混乱をきたす。この場合、モニタの画像は
ぼやけないし消失をしたり、急激な変化を示したりする。それゆえ、利用者の見
地からは、切断の際には、顕微鏡ステージを、従って試料を位置固定（不変）的
に構成することがより有利であろう。
【０００４】 しかしながら、顕微鏡ステージを位置固定（不変）的に構成すると、レーザビ
ームを位置固定の試料上で運動させなけれなならない。レーザビームを試料上の
所定の範囲に亘って案内できるようにするためには、対物レンズに入射するレー
ザビームを変化する（それぞれ異なる）角度で対物レンズひとみに入射させなけ
ればならない。この角度の変化は、スキャン装置によって、ｘ−及びｙ−方向で
行なわなければならない。
【０００５】 そのようなスキャン装置としては、例えば、走査用光学顕微鏡で使用されるよ
うなミラースキャナ、ガルバノメータスキャナ又はステップモータスキャナが挙
げられる。スキャン装置は、それぞれ、対物レンズひとみと共役する面に配設さ
れなければならない。そのためには、所謂ひとみ結像（Pupillenabbildung）が
必須となる。というのは、そうでなければ、偏向されたビームは、対物レンズひ
とみに入射しないからである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
これらの既知のスキャン装置の欠点は、まさに、それらがひとみ結像を必要と
するということにある。ＵＶレーザビームで顕微切断ないし処理を行う際には、
ＵＶ適合性のひとみ結像が必要となるであろう。ひとみ結像を有する装置では、
例えばアパーチュア制限装置、摺動可能な２つのレンズからなるオフセット光学
系（Offset-Optik）、特殊な灰色フィルタないし中性フィルタ（Graufilter）等
のような一連の機能性ユニットが、スキャン装置とレーザ（光源）との間に配設
されなければならない。このため、そのようなシステムは、構造長さが大きくな
り、大きな設置面積も必要となる。その上、電子制御装置を含む既知のスキャン
装置は、非常に高価である。
【０００７】 それゆえ、本発明の課題は、ひとみ結像を必要とせず、上記従来技術の欠点を
回避できる、コンパクトで、構造も簡素で、しかも価格的にも妥当なレーザ顕微
切断・処理装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために、切断されるべき試料を担持する顕微鏡ステージ、
及び光軸と、レーザビームを生成するレーザ光源と、該レーザビームを該試料に
おいて合焦する顕微鏡対物レンズとを有する投下光照明装置を有するレーザ顕微
切断・処理装置が提供される。このレーザ顕微切断・処理装置は、以下の新規な
特徴を有する。即ち：ａ）前記顕微鏡ステージは、試料切断の際、ｘ−方向及び
ｙ−方向に関し、位置固定（不変）的に構成されること、ｂ）前記投下光照明装
置には、前記光軸に対し傾斜しかつ該光軸周りに互いに独立的に回動可能に構成
され、その楔角度に基づきビーム偏向を行う２つの肉厚な楔状ガラスプレートを
有するレーザスキャン装置が配されると共に、該楔状ガラスプレートの回動によ
って、その結果生じる前記光軸に対する前記レーザビームの偏角αが、可変とな
るよう構成構成されること、及びｃ）前記レーザビームは、前記レーザスキャン
装置の射出部において、前記楔状ガラスプレートの厚さ及び傾斜配置状態に基づ
く前記光軸に対する直交方向のビーム偏差を有し、かつ全ての偏角αにおいて、
前記顕微鏡対物レンズの対物レンズひとみの中心を通過するよう構成されること
を特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の技術的特徴は、２つの楔状プレートの形状及び空間的配置に存する。
【００１０】 ビームの偏向を行うことができる光学ユニットは、確かに既に存在はする。そ
して、レーザビームを、互いに対し摺動可能な２つのレンズ（所謂アバットの楔
（Abat'scher Keil））からなる光学ユニットか、又は互いに対し回転可能な２
つの薄いガラス楔からなる光学ユニットを透過させることによって、投下光照明
装置の領域においてレーザビームの偏向を行うことも可能ではあろう。しかしな
がら、これらの光学ユニットには、レーザビームは、専らビーム偏向のみが行わ
れ、そして対物レンズのひとみの外側に入射してしまうという欠点がある。その
ため、レーザビームは、切断されるべき試料には最早到達できない。そのため、
上述の光学ユニットを有する装置は、レーザスキャン装置としての使用には適合
しない。
【００１１】 これに対し、本発明のレーザ顕微切断・処理装置は、レーザ光路中に、２つの
肉厚楔状ガラスプレートを有するレーザスキャン装置を有する。２つの楔状ガラ
スプレートは、例えば、同じ楔角度及び異なる厚さ、並びに光軸に対する異なる
傾斜を有し得る。２つの楔状プレートは、その他の態様を取ることも可能である
。
【００１２】 楔状プレートの各々は、その楔角度によって、既知の通り、レーザビームのビ
ーム偏向（路）全体の内の一部（成分）を形成する。（ここで、楔角度は、１つ
の楔状ガラスプレートについて、その表側の（一方の）境界面（斜面）及び裏側
の（他方の）境界面（斜面）間のなす角を意味する。）ビーム偏向（路）全体の
内の当該２つの一部（成分）は、ベクトル的に加算される。２つの楔状プレート
の光軸周りでの互いに独立した回転により、ビーム偏向の当該２つの一部（成分
）の（ベクトルの）方向はそれぞれ変化する。そして、ビーム偏向の当該２つの
一部（成分）は、ベクトル的に加算されて、光軸に対するレーザビームの偏角α
を有するビーム偏向全体が得られる。こうして、切断されるべき試料上にレーザ
ビームが案内されるよう、全体として生成されるレーザビームのビーム偏向（路
）が変化される。
【００１３】 楔状ガラスプレートの回転は、同時に、スキャン装置の射出部において（光軸
の直交方向に対する）ビーム偏差の変化を引き起こす。ビーム偏差のこの変化に
よって、ビーム偏向によって対物レンズひとみの面内で形成されるレーザビーム
のずれないしふれ（Ablage）が補償される。このため、レーザビームは、対物レ
ンズのひとみを−形成される偏角αとは無関係に−常に変わらずその中心を通過
する。
【００１４】 楔状プレートの回転運動を適正に制御することによって、任意の偏角αを、従
って任意の形状の切断ラインを形成することができる。例えば、２つの楔状プレ
ートがパラレル状態（Parallel-Stellung）にある場合、最大の偏角αが形成さ
れ、パラレル状態とは逆（対極）の状態（antiparallelen Anordnung）の場合は
、偏角α＝０が得られる（即ち、レーザビームは、光軸上で試料に照射される）
。レーザビームの偏角αが最大の値を取る場合において、視野の境界領域にまで
レーザビームが偏向されるような大きさに、２つの楔状プレートの楔角度が選択
されると有利である。
【００１５】 本発明のレーザ顕微切断・処理装置によって、切断されるべき試料を位置固定
的（位置不変的）に配し、かつレーザ切断（照射）スポットを僅かな技術的手段
を加えることにより試料上において運動させることが可能となる。同時に、２つ
の肉厚で、傾斜配置された、回動楔状プレートを有するレーザスキャン装置の本
発明の構成は、既知のビームスキャナより遥かに単純かつ価格的に有利である。
本発明のレーザ顕微切断・処理装置では、高価なモータ駆動ｘｙ−ステージ（ス
キャニングステージ）を利用せずに済む。というのは、切断の質は、顕微鏡ステ
ージの位置決め精度に依存しないからである。レーザ光源としては、紫外（ＵＶ
）スペクトル領域又は赤外（ＩＲ）スペクトル領域或いは可視（ＶＩＳ）スペク
トル領域のレーザを使用することができる。
【００１６】 レーザスキャン装置によって偏向されたレーザビームが対物レンズに入射する
と、既知の通り、全ての対物レンズの倍率に対し、物体（試料）における（ビー
ムの）シフトないしずれは、対物レンズの倍率に比例する。レーザビームが丁度
視野の境界領域にまで偏向されるように最大偏角αが大きいようにすると、全て
の対物レンズに対し、その倍率とは無関係に、このことは当てはまる。これは、
視野内におけるレーザスキャン装置の空間分解能が、全ての対物レンズに対し同
じであることを意味する。視野全体に亘って（視野の任意の位置に）切断ライン
を形成するために、２つの楔状部材相互の角度調節が、全ての対物レンズに対し
同じように行われる。
【００１７】 ここに、上述のレーザスキャン装置を有する本発明のレーザ顕微切断・処理装
置の、位置固定のレーザビームと可動ｘｙ−ステージとにより作動する既知のレ
ーザ顕微切断・処理装置に対する大きな利点がある。ｘｙ−ステージが可動の場
合、対物レンズの倍率を大きくすると物体における切断ライン幅はより小さくし
なければならず、当該ステージの位置決めは、より一層精密に行なわなければな
らない。
【００１８】 これに対し、本発明のレーザスキャン装置では、より大きい切断ライン幅をも
っての弱い対物レンズでの楔状部材の回転のための所与の角度分解能（Winkelau
floesung）において、より小さい切断ライン幅をもっての強い対物レンズの場合
よりも、自ずから物体におけるステップ幅がより大きくなる。
【００１９】 顕微鏡ステージが、切断プロセス中、位置不変であるという事実は、同時に、
利用者が、切断プロセス中、試料を観察及び制御できるという利点を有する。そ
のため、観察者は、１つの切断プロセスが行われている最中にも、同時に、次に
行うべき所望の切断ラインを選択することができる。
【００２０】 本発明の更なる利点は、ひとみ結像は不要であり、かつ例えばアパーチュア制
限装置、摺動可能な２つのレンズからなるオフセット光学系、特殊な灰色フィル
タ等のような機能性ユニットをすべてコンパクトな顕微鏡光路に組み込む（統合
する）ことができるということである。このため、本発明の装置は、非常にコン
パクトな構造を有する。
【００２１】 本発明のレーザ顕微切断・処理装置の有利な一実施形態では、楔状ガラスプレ
ートの回動は、モータ駆動で行われる。このため、光軸周りで楔状ガラスプレー
トを回動させるために、楔状ガラスプレートの各々につき１つのモータ（例えば
ステップモータ）が配される。これらモータは、モータ制御装置からその制御信
号を受け取る。最も有利にはマイクロステップ駆動で制御されるステップモータ
の位置決め精度は、この場合、レーザビームの試料上での位置決め精度も規定す
る。
【００２２】 本発明のレーザ顕微切断・処理装置の有利な他の一実施形態では、楔状ガラス
プレートの回動は、同様にモータ駆動で行われるが、付加的に、マウス（入力手
段）とモニタとを有するコンピュータが配される。コンピュータは、モータ制御
装置及びレーザ光源と接続される。更に、モニタで表示される試料の画像を撮像
するカメラが設けられる。この実施形態を実施する場合、以下の処理ステップを
（全処理ステップの少なくとも一部として）行なうことにより試料のレーザ切断
を行なうことも可能である。その処理ステップは、 ａ） マウスによりモニタにおいて試料切断ラインを規定するステップ、 ｂ） 互いに隣接配置する一連の穿孔（複数）であって、その中心が、切断処
理中試料にとるべきレーザビームの目標照射位置に対応する穿孔（複数）へと、
試料切断ラインを計算的に分解変換するステップ、 ｃ） 上記形成されるべき目標照射位置のそれぞれに対しレーザビームの偏角
αをそれぞれ計算し、かつ楔状ガラスプレートの対応する回転状態を計算するス
テップ、 ｄ） 楔状ガラスプレートをモータ駆動で回転させる制御信号を生成するステ
ップ、及び ｅ） 楔状ガラスプレートの回転によりレーザビームを上記計算された目標照
射位置へ偏向照射することによって上記規定された切断ラインを生成するステッ
プ、を含んで構成される。
【００２３】 本発明のレーザスキャン装置は、レーザビームを偏向して非常に精密に案内で
きるので、本発明のレーザ顕微切断・処理装置は、他の使用態様にも適用可能で
ある。例えば、レーザスキャン装置によって偏向されたレーザビームを材料処理
（Materialbearbeitung）に適用することも可能である。
【００２４】 更に他の使用態様では、偏向されるレーザビームをコンピュータ制御により案
内し、該レーザビームにより（試料の）表面に記号を形成ないしマークする（be
schriften）ことも可能である。
【００２５】 本発明のレーザ顕微切断・処理装置の第三の使用態様では、偏向されるレーザ
ビームは光学ピンセット（optische Pinzette）を構成し、該レーザビームによ
り、個々のパーティクルを掴持・移送することも可能である。
【００２６】
【実施例】
本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する。
【００２７】 図１〜図３では、同じ構成要素ないし部材は、同じ参照符号が付されている。
【００２８】 図１に、本発明のレーザ顕微切断・処理装置の一例を示した。レーザ顕微切断
・処理装置は、試料支持体３ａ（その下面に切断されるべき試料３が載置される
）を担持する試料支持体ホルダ２が配設される顕微鏡ステージ１を有する。顕微
鏡ステージ１の下方には、コンデンサ４が配設され、コンデンサ４を介して試料
３は下から（透過）照明される。顕微鏡ステージ１は、以下で説明する切断処理
中は、水平方向、即ちｘ−方向及びｙ−方向への移動は行われない。
【００２９】 この実施例ではＵＶレーザ光源として構成されるレーザ光源５からレーザビー
ムが放射され、該レーザビームは、第一の偏向ミラー６ａを介し、光軸８を有す
る投下光照明装置７へ差込入射される。投下光照明装置７には、レーザスキャン
装置９が配設される。レーザビームは、レーザスキャン装置９を通過し、第二の
偏向ミラー６ｂを介し、該レーザビームを試料３で合焦する対物レンズ１０に到
達する。偏向ミラー６ｂは、ダイクロミックビームスプリッタとして構成される
のが好ましい。この場合、試料３から出発し対物レンズ１０を通過する結像光路
２０が、該スプリッタを介して、顕微鏡鏡筒２２及び接眼レンズ２４に到達する
。
【００３０】 レーザスキャン装置９は、前記光軸８に対し傾斜しかつ該光軸８周りに互いに
独立に回動可能に構成される２つの肉厚楔状ガラスプレート１１ａ、１１ｂを有
する。このため、楔状ガラスプレート１１ａ、１１ｂは、ボールベアリング１２
によって軸受支持（枢支）される。楔状プレート１１ａは、歯車１３ａと固定的
に結合され、楔状プレート１１ｂは、歯車１３ｂと固定的に結合されている。楔
状ガラスプレート１１ａ、１１ｂの回動は、対応してそれぞれに対し配される２
つのステップモータ１４ａ、１４ｂによって行われ、ステップモータ１４ａは、
歯車１３ａと係合し、ステップモータ１４ｂは、歯車１３ｂと係合する。
【００３１】 ２つのステップモータ１４ａ、１４ｂには、該２つのステップモータ１４ａ、
１４ｂをそれぞれ制御する制御信号を生成する１つのステップモータ制御装置１
５が接続される。ステップモータ制御装置１５は、モニタ２８と接続するコンピ
ュータ２６が接続される。モニタ２８には、カメラ１６から受容した試料３の画
像を表示される。モニタ２８には、コンピュータマウス（不図示）によって切断
ラインを規定することができる。コンピュータ２６は、更に、レーザ光源５と接
続し、楔状ガラスプレート１１ａ、１１ｂがステップモータ１４ａ、１４ｂによ
って切断ラインの（を形成する）ための目標位置にセットされたとき、レーザパ
ルスを放射するための制御（トリガ）信号をレーザ光源５に供給する。
【００３２】 ２つの楔状ガラスプレート１１ａ、１１ｂを回転することにより、レーザビー
ムは、レーザスキャン装置９の射出部において、種々異なる偏角で現われ（射出
され）るが、何れの場合も、対物レンズひとみの中心を通過するように対物レン
ズ１０を通過する。その際、偏角を変化させることにより、対物レンズ１０の視
野内にある試料３の任意の位置にレーザビームを導くことができる。２つの楔状
ガラスプレート１１ａ、１１ｂの回転を夫々適正に制御することにより、試料３
に切断ラインを形成することができる。試料３の切断された部分は、試料支持体
ホルダ２のフレーム状の開口部を通って、試料３の下方の顕微鏡ステージ１上に
配される受容容器１７内に落下する。
【００３３】 レーザスキャン装置９内でのレーザビームの光線推移の例を図２及び図３に示
した。レーザスキャン装置９内の２つの楔状ガラスプレート１１ａ、１１ｂを模
式的に示した。図３には、楔角度βを明確に示すために、２つの楔状ガラスプレ
ート１１ａ、１１ｂの内の一方についてのみ楔角度βを示した。楔角度βは、楔
状ガラスプレート１１ａ、１１ｂについて、それぞれ、その表側の（一方の）境
界面（斜面）及び裏側の（他方の）境界面（斜面）間のなす角を意味する。
【００３４】 レーザ光源５から放射されたレーザビーム１８は、まず、光軸８上を楔状ガラ
スプレート１１ａ、１１ｂに向って進む。楔状ガラスプレート１１ａ、１１ｂの
各々において、レーザビーム１８は、当該楔状プレートの楔角度に基づいたビー
ム偏向を受ける。このため、２つの楔状ガラスプレート１１ａ、１１ｂを通過し
た後、全体として偏角αが得られる。
【００３５】 更に、楔状ガラスプレート１１ａ、１１ｂの厚さ及び傾斜（状態）によって、
２つの楔状ガラスプレート１１ａ、１１ｂの各々において、レーザビーム１８の
ビーム偏差（変位）が生じる。これによって、レーザビーム１８は、２つの楔状
ガラスプレート１１ａ、１１ｂを通過した後、全体としてビーム偏差Δを有する
ことになる。このビーム偏差Δは、レーザビーム１８が、常に、対物レンズ（図
２及び図３では示していない）１０の対物レンズひとみ１９の中心を通過して進
行するような大きさになるよう構成される。
【００３６】 図２に、パラレル状態（２つの楔状ガラスプレートの各基準線ないし各基準面
が、互いに平行な状態：Parallelstellung）にある２つの楔状ガラスプレート１
１ａ、１１ｂを示した。この状態では、最大偏角αと最大ビーム偏差Δが形成さ
れる。図３に、前記パラレル状態とは逆（対極）の回転状態（パラレル状態（図
２）にある２つの楔状プレートの内の一方を光軸周りに１８０°回転させた状態
：Anti-Parallelstellung）にある２つの楔状ガラスプレート１１ａ、１１ｂを
示した。この状態では、ビーム偏向は形成されない、即ち偏角α＝０となり、ビ
ーム偏差も生じない、即ちΔ＝０となよう構成されている。
【００３７】 レーザビームが全ての偏角αに対し対物レンズひとみ１９の中心を通過するよ
うにするために、ビーム偏差Δは、全ての偏角αに対し、偏向されたビームがひ
とみ面内においてその横方向（光軸に対する直交方向）のずれないしふれが丁度
補償されるような大きさにされる。
【００３８】 ２つの楔状ガラスプレート１１ａ、１１ｂが光軸８ａ周りで回転されることに
より、レーザビーム１８が切断されるべき試料３に案内されるようにするために
、レーザビーム１８が、調節されたどの偏角αでも対物レンズひとみ１９を常に
その中心を通過するように、レーザビーム１８のビーム偏向及びビーム偏差は変
化される。
【００３９】 本発明は、実施例に基づいて説明したが、特許請求の範囲による保護範囲を逸
脱しない範囲において、修正・変更等を行なうことができ保護範囲に含まれるこ
とは当業者には自明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のレーザ顕微切断・処理装置の一例。
【図２】 楔状ガラスプレートの平行状態におけるレーザビームの光線推移。
【図３】 楔状ガラスプレートの平行状態と反対の対極位置への回転状態におけるレーザ
ビームの光線推移。
【符号の説明】
１ 顕微鏡ステージ ２ 試料支持体ホルダ ３ 試料 ３ａ 試料支持体 ４ コンデンサ ５ レーザ光源 ６ 偏向ミラーａ、ｂ ７ 投下光照明装置 ８ 光軸 ９ レーザスキャン装置 １０ 対物レンズ １１ 楔状ガラスプレート対（１１ａ、１１ｂ） １２ ボールベアリング １３ 歯車（１３ａ、１３ｂ） １４ ステップモータ（１４ａ、１４ｂ） １５ モータ制御装置 １６ カメラ １７ 受容容器 １８ レーザビーム １９ 対物レンズひとみ ２０ 結像光路 ２２ 顕微鏡鏡筒 ２４ 接眼レンズ ２６ コンピュータ ２８ モニタ α 偏角 β 楔角度 Δ ビーム偏差（変位）
───────────────────────────────────────────────────── 【要約の続き】 ザビーム（１８）は、前記レーザスキャン装置（９）の 射出部において、前記楔状ガラスプレート（１１ａ、１ １ｂ）の厚さ及び配置傾斜状態に基づく前記光軸（８） に対する直交方向のビーム偏差を有し、かつ全ての偏角 αに関し、前記顕微鏡対物レンズ（１０）の対物レンズ ひとみ（１９）の中心を通過するよう構成される。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ・切断されるべき試料を担持する顕微鏡ステージ、及び ・光軸と、レーザビームを生成するレーザ光源と、該レーザビームを前記試料
    において合焦する顕微鏡対物レンズとを有する投下光照明装置 を有するレーザ顕微切断・処理装置において、 ａ） 前記顕微鏡ステージ（１）は、試料切断の際、ｘ−方向及びｙ−方向に
    関し、位置固定的に構成されること、 ｂ） 前記投下光照明装置（７）には、前記光軸（８）に対し傾斜しかつ該光
    軸（８）周りに互いに独立的に回動可能に構成され、その楔角度に基づきビーム
    偏向を行う２つの肉厚な楔状ガラスプレート（１１ａ、１１ｂ）を有するレーザ
    スキャン装置（９）が配されると共に、該楔状ガラスプレート（１１ａ、１１ｂ
    ）の回動によって、その結果生じる前記光軸（８）に対する前記レーザビーム（
    １８）の偏角αが、可変となるよう構成されること、及び ｃ） 前記レーザビーム（１８）は、前記レーザスキャン装置（９）の射出部
    において、前記楔状ガラスプレート（１１ａ、１１ｂ）の厚さ及び傾斜配置状態
    に基づく前記光軸（８）に対する直交方向のビーム偏差を有し、かつ全ての偏角
    αにおいて、前記顕微鏡対物レンズ（１０）の対物レンズひとみ（１９）の中心
    を通過するよう構成されること を特徴とするレーザ顕微切断・処理装置。
  2. 【請求項２】 前記レーザ光源（５）は、ＵＶレーザ又はＩＲレーザ又はＶＩＳレーザを放射
    するよう構成されること を特徴とする請求項１に記載のレーザ顕微切断・処理装置。
  3. 【請求項３】 ａ） 前記楔状ガラスプレート（１１ａ、１１ｂ）の各々には、前記光軸（８
    ）の周りに該楔状ガラスプレート（１１ａ、１１ｂ）をそれぞれ回動するモータ
    （１４ａ、１４ｂ）が配されること、及び ｂ） 前記モータ（１４ａ、１４ｂ）には、モータ制御装置（１５）が配され
    ること を特徴とする請求項１に記載のレーザ顕微切断・処理装置。
  4. 【請求項４】 ａ） 前記楔状ガラスプレート（１１ａ、１１ｂ）の各々には、前記光軸（８
    ）周りに該楔状ガラスプレート（１１ａ、１１ｂ）をそれぞれ回動するモータ（
    １４ａ、１４ｂ）が配されること、 ｂ） 前記モータ（１４ａ、１４ｂ）には、モータ制御装置（１５）が配され
    ること、 ｃ） マウス及びモニタ（２８）を有するコンピュータ（２６）が配され、該
    コンピュータ（２６）は、前記モータ制御装置（１５）及び前記レーザ光源（５
    ）と接続すること、及び ｄ） 前記モニタ（２８）で表示される前記試料（３）の画像を撮像するカメ
    ラ（１６）が配設されること を特徴とする請求項１に記載のレーザ顕微切断・処理装置。
  5. 【請求項５】 以下の処理ステップ： ａ） 前記マウスにより前記モニタ（２８）において試料切断ラインを規定す
    るステップ、 ｂ） 互いに隣接配置する一連の穿孔（複数）であって、その中心が、切断処
    理中前記試料（３）にとるべき前記レーザビームの目標照射位置に対応する穿孔
    （複数）へと、前記試料切断ラインを計算的に分解変換するステップ、 ｃ） 前記形成されるべき目標照射位置のそれぞれに対し前記レーザビーム（
    １８）の偏角αをそれぞれ計算し、かつ前記楔状ガラスプレート（１１ａ、１１
    ｂ）の対応する回転状態を計算するステップ、 ｄ） 前記楔状ガラスプレート（１１ａ、１１ｂ）をモータ駆動で回転させる
    制御信号を生成するステップ、及び ｅ） 前記楔状ガラスプレート（１１ａ、１１ｂ）の回転により前記レーザビ
    ーム（１８）を前記計算された目標照射位置へ偏向照射することによって前記規
    定された切断ラインを生成するステップ を含むことを特徴とする請求項４に記載のレーザ顕微切断・処理装置の使用。
  6. 【請求項６】 前記レーザスキャン装置（９）により偏向されるレーザビームは、材料処理に
    適用されること を特徴とする請求項１に記載のレーザ顕微切断・処理装置の使用。
  7. 【請求項７】 前記偏向されるレーザビームは、コンピュータ制御により案内され、かつ該レ
    ーザビームにより、表面に記号が形成されること を特徴とする請求項４に記載のレーザ顕微切断・処理装置の使用。
  8. 【請求項８】 前記偏向されるレーザビームは、光学ピンセットを構成し、該レーザビームに
    より、個々のパーティクルが掴持・移送されること を特徴とする請求項１に記載のレーザ顕微切断・処理装置の使用。
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WO (1) WO2001078937A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8569649B2 (en) 2010-07-20 2013-10-29 Disco Corporation Optical device and laser beam machining apparatus having optical device
JP2016534404A (ja) * 2013-08-26 2016-11-04 ライカ マイクロシステムズ シーエムエス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＬｅｉｃａ Ｍｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍｓ ＣＭＳ ＧｍｂＨ レーザーマイクロダイセクションシステムのレーザー偏向装置を較正するための方法およびレーザーマイクロダイセクションシステム
JP2018507435A (ja) * 2015-01-19 2018-03-15 ライカ マイクロシステムズ シーエムエス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＬｅｉｃａ Ｍｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍｓ ＣＭＳ ＧｍｂＨ レーザーマイクロディセクション方法およびレーザーマイクロディセクションシステム

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10157895B4 (de) * 2001-11-26 2006-06-14 Alpha Laser Gmbh Verfahren zur relativen Positionierung und Orientierung eines Laserbearbeitungskopfes und eines Werkstücks
DE10157893B4 (de) * 2001-11-26 2006-06-29 Alpha Laser Gmbh Laserbearbeitungsvorrichtung
TWI226280B (en) * 2002-09-25 2005-01-11 Au Optronics Corp Precision notching device and method for cutting test piece
DE10261663A1 (de) * 2002-12-20 2004-07-01 Carl Zeiss Jena Gmbh Mikroskop
DE10300091A1 (de) * 2003-01-04 2004-07-29 Lubatschowski, Holger, Dr. Mikrotom
US7471450B2 (en) * 2004-10-06 2008-12-30 Northeastern University Confocal reflectance microscope system with dual rotating wedge scanner assembly
DE102004057738A1 (de) * 2004-11-26 2006-06-01 Jenoptik Laser, Optik, Systeme Gmbh Abtasteinrichtung und Verfahren zur optischen Abtastung der Oberfläche eines Objektes
US20070016177A1 (en) * 2005-07-14 2007-01-18 Boris Vaynberg Laser ablation apparatus useful for hard tissue removal
JP5035339B2 (ja) 2007-07-17 2012-09-26 株式会社ニコン 光刺激装置及び観察装置
IT1400348B1 (it) * 2010-05-06 2013-05-24 Orotig S R L Apparecchiatura e metodo di saldatura laser
US8497138B2 (en) 2010-09-30 2013-07-30 Genetix Limited Method for cell selection
EP2594357A1 (en) * 2011-11-16 2013-05-22 Optec S.p.A. Device for and process of laser welding with a calibration unit with refraction means
DE102012207240A1 (de) * 2012-05-02 2013-11-07 Leica Microsystems Cms Gmbh Laser-Mikrodissektionsgerät und -verfahren
JP6118403B2 (ja) 2012-05-24 2017-04-19 ライカ ミクロジュステムス ツェーエムエス ゲーエムベーハー レーザ微小切断部位を回収するための試料回収器
DE102012218382B4 (de) * 2012-10-09 2015-04-23 Leica Microsystems Cms Gmbh Verfahren zum Festlegen eines Lasermikrodissektionsbereichs und zugehöriges Lasermikrodissektionssystem
DE102013209881A1 (de) 2013-05-28 2014-12-04 Leica Microsystems Cms Gmbh Lasermikrodissektionssystem mit Visualisierungseinrichtung, Visualisierungseinrichtung für Lasermikrodissektionssystem und Verfahren zur Lasermikrodissektion
DE102013209880A1 (de) 2013-05-28 2014-12-04 Leica Microsystems Cms Gmbh Verfahren zur Lasermikrodissektion und Lasermikrodissektionssystem
DE102013209964B4 (de) 2013-05-28 2015-12-17 Leica Microsystems Cms Gmbh Lasermikrodissektionssystem mit Benutzerinformationseinheit und Verfahren zur Lasermikrodissektion
DE102013212811A1 (de) 2013-07-01 2015-01-08 Leica Microsystems Cms Gmbh Lasermikrodissektionssystem und Untersuchungsverfahren für nukleinsäurehaltige Proben
DE102013109481A1 (de) 2013-08-30 2015-03-05 Firma Leica Microsystems CMS GmbH Lasermikrodissektionssystem und Lasermikrodissektionsverfahren
DE102013224172A1 (de) 2013-11-26 2015-05-28 Leica Microsystems Cms Gmbh Vorrichtung zur Positionierung für ein Objekt oder Objektträger
DE102013226782B4 (de) 2013-12-19 2016-06-02 Leica Microsystems Cms Gmbh Lasermikrodissektionsvorrichtung
DE102013227155A1 (de) 2013-12-24 2015-06-25 Leica Microsystems Cms Gmbh Lasermikrodissektionsverfahren und Lasermikrodissektionssystem
DE102014202860B4 (de) 2014-02-17 2016-12-29 Leica Microsystems Cms Gmbh Bereitstellen von Probeninformationen mit einem Lasermikrodissektionssystem
DE102014203656B4 (de) 2014-02-28 2015-12-24 Leica Microsystems Cms Gmbh Lasermikrodissektionsverfahren und Verwendung eines Lasermikrodissektionssystems
DE102014203747A1 (de) 2014-02-28 2015-09-03 Leica Microsystems Cms Gmbh Lasermikrodissektionssystem und Lasermikrodissektionsverfahren
GB201423398D0 (en) * 2014-12-31 2015-02-11 Isis Innovation Optical interrogation and control of dynamic biological functions
DE102015108017A1 (de) 2015-05-20 2016-11-24 Leica Microsystems Cms Gmbh Verfahren und Untersuchungssystem zur Untersuchung und Bearbeitung einer mikroskopischen Probe
DE102015108276B4 (de) 2015-05-26 2017-03-09 Leica Microsystems Cms Gmbh System zur Lasermikrodissektion und Lasermikrodissektionsverfahren
GB2543273A (en) 2015-10-12 2017-04-19 Leica Microsystems Cambridge Ltd Obtaining biological information and storing and searching biological information in a database
DE102016105946A1 (de) 2016-03-31 2017-10-05 Leica Microsystems Cms Gmbh Probenbearbeitungsanordnung mit Lasermikrodissektionssystem, Kommunikationseinrichtung und Fertigungssystem
DE102016110750A1 (de) 2016-06-10 2017-12-14 Leica Microsystems Cms Gmbh Trägermembran für die Lasermikrodissektion einer auf die Trägermembran aufgebrachten Probe, Lasermikrodissektionseinrichtung und Lasermikrodissektionsverfahren unter Verwendung einer solchen Trägermembran
DE102016111781B3 (de) 2016-06-28 2017-06-29 Leica Microsystems Cms Gmbh Kontaminationsschutzeinrichtung für ein Lasermikrodissektionssystem und Lasermikrodissektionssystem
DE102016111949B4 (de) 2016-06-30 2018-03-01 Leica Microsystems Cms Gmbh Laser-Mikroskopsystem
CN107462438B (zh) * 2017-08-01 2019-06-11 沈阳理工大学 一种转盘式作物育种激光切片自动取样机
DE102017121326B4 (de) 2017-09-14 2021-01-14 Leica Microsystems Cms Gmbh Sammeleinrichtung und Verfahren zum Sammeln dissektierter oder ablatierter Proben und Mikroskop mit einer solchen Einrichtung
CN108165489A (zh) * 2017-12-30 2018-06-15 宁波华仪宁创智能科技有限公司 激光显微切割装置及其工作方法
DE102019102852B3 (de) 2019-02-05 2020-07-02 Leica Microsystems Cms Gmbh Verfahren zur Lasermikrodissektion, Lasermikrodissektionssystem und Computerprogramm
RU2720791C1 (ru) * 2019-09-06 2020-05-13 Общество с ограниченной ответственностью "НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЕ ОБЪЕДИНЕНИЕ "ИРЭ-Полюс" (ООО НТО "ИРЭ-Полюс") Способ лазерной обработки прозрачного хрупкого материала и устройство его реализующее
DE102020100587A1 (de) 2020-01-13 2021-07-15 Leica Microsystems Cms Gmbh Verfahren zum Überprüfen eines Dissektiervorgangs in einem Laser-Mikrodissektionssystem und Mittel zu dessen Durchführung
CN113102887A (zh) * 2021-04-21 2021-07-13 济南金威刻科技发展有限公司 一种全方位激光焊接生产线及其焊接方法
DE102021114585A1 (de) 2021-06-07 2022-12-08 Leica Microsystems Cms Gmbh Mikrotiterplatte, Komponenten hierfür, Probentisch, Mikroskop und entsprechendes Verfahren
EP4112742A1 (en) 2021-06-29 2023-01-04 Leica Microsystems CMS GmbH Method for generating region-specific amplification templates

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3083611A (en) * 1961-01-30 1963-04-02 Adrian J Ziolkowski Multi-lobar scan horizon sensor
US3626141A (en) * 1970-04-30 1971-12-07 Quantronix Corp Laser scribing apparatus
US3704949A (en) * 1970-06-22 1972-12-05 Rms Ind Inc Method and apparatus for personal identification
JPS5919798B2 (ja) * 1974-11-01 1984-05-08 株式会社日立製作所 レ−ザ加工装置
GB1521931A (en) * 1976-01-31 1978-08-16 Ferranti Ltd Optical apparatus
US4061415A (en) * 1976-07-02 1977-12-06 Sanford Research Institute Nutating radiation deflecting method and apparatus
US4407464A (en) * 1981-07-27 1983-10-04 James Linick Steering mechanism for a thermal imaging system and rangefinder therefor
DE3214268A1 (de) * 1982-04-17 1983-10-20 Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim Optisches justierelement
US4822974A (en) * 1988-02-18 1989-04-18 United Technologies Corporation Laser hold drilling system with lens and two wedge prisms including axial displacement of at least one prism
JPH02155589A (ja) * 1988-12-09 1990-06-14 Hitachi Ltd 光路調整システム
JP2765022B2 (ja) * 1989-03-24 1998-06-11 キヤノン販売株式会社 立体画像形成装置
JPH03130940A (ja) * 1989-05-24 1991-06-04 Kyocera Corp 光スポット制御方法および制御装置
US4940881A (en) * 1989-09-28 1990-07-10 Tamarack Scientific Co., Inc. Method and apparatus for effecting selective ablation of a coating from a substrate, and controlling the wall angle of coating edge portions
NL9002827A (nl) * 1990-12-20 1992-07-16 Opticon Sensors Europ Aftastinrichting voor symboolcodes.
US5604592A (en) * 1994-09-19 1997-02-18 Textron Defense Systems, Division Of Avco Corporation Laser ultrasonics-based material analysis system and method using matched filter processing
WO1997006462A1 (en) * 1995-08-09 1997-02-20 Minnesota Mining And Manufacturing Company Rotating optical system for laser machining apparatus
US6040139A (en) * 1995-09-19 2000-03-21 Bova; G. Steven Laser cell purification system
US6052223A (en) * 1996-01-09 2000-04-18 Olympus Optical Co., Ltd. Microscope with chromatic aberration correcting function
WO1997029354A1 (de) * 1996-02-05 1997-08-14 Bayer Aktiengesellschaft Verfahren und vorrichtung zum sortieren und zur gewinnung von planar ausgebrachten biologischen objekten wie biologische zellen bzw. zellorganellen, histologischen schnitten, chromosomenteilchen etc. mit laserstrahlen
AU4562497A (en) * 1996-10-02 1998-04-24 Cell Robotics, Inc. Microscope with laser port
US6469779B2 (en) * 1997-02-07 2002-10-22 Arcturus Engineering, Inc. Laser capture microdissection method and apparatus
WO1999038045A1 (en) * 1998-01-21 1999-07-29 Renishaw Plc Beam deflector
DE19817851C1 (de) * 1998-04-22 1999-10-28 Lpkf Laser & Electronics Gmbh Verfahren zum Ablenken eines Laserstrahls

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8569649B2 (en) 2010-07-20 2013-10-29 Disco Corporation Optical device and laser beam machining apparatus having optical device
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