JP2009056507A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＤＭＤや光ファイバの劣化を防止しつつ、加工対象に照射するレーザ光の強度を簡易に変更してレーザ加工を行う。
【解決手段】加工対象Ａに照射するレーザ光を発生するレーザ光源３と、加工対象Ａと共役な位置に配置され、レーザ光源３からのレーザ光を所望の位置および形状で加工対象Ａに照射するよう整形する空間変調素子４と、該空間変調素子４により整形されたレーザ光を加工対象Ａに照射する照射光学系５とを備え、該照射光学系５が、レーザ光の倍率を連続的に変更する変倍光学系９を備えるレーザ加工装置１を提供する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、レーザ加工装置に関し、特に、液晶パネル用ガラス基板等の基板に形成されたパターンの欠陥を修正するレーザ加工装置に関するものである。

従来、液晶パネル用ガラス基板等の基板に発生した欠陥をレーザ光により修正するレーザリペア装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
このレーザリペア装置は、撮像装置により基板を撮影して得られた画像を画像処理することにより基板上の欠陥を抽出し、レーザ光の照射対象である基板と共役な位置に配置されたデジタルミラーデバイス（ＤＭＤ）を欠陥の形状に合わせて制御することにより、欠陥の形状および位置に一致したレーザ光を基板に照射して、複雑な形状の欠陥についても正確かつ高速に修正することができる。

特開２００５−１０３５８１号公報

しかしながら、液晶パネル用ガラス基板等の基板においては、そのパターンを構成する材質が、透明電極のような比較的強度の低い材質から、金属電極のような比較的強度の高い材質まで存在するので、強度の低い材質のパターンに対しては弱いレーザ光を照射し、強度の高い材質のパターンに対しては強いレーザ光を照射するようレーザ光源から出力されるレーザ光の強度を調節する必要がある。しかしながら、レーザ光の強度を高くすると、ＤＭＤや光ファイバを劣化させることが考えられるので、一定の強度以上のレーザ光を照射することができないという不都合がある。

本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであって、ＤＭＤや光ファイバの劣化を防止しつつ、加工対象に照射するレーザ光の強度を簡易に変更してレーザ加工を行うことができるレーザ加工装置を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明は、加工対象に照射するレーザ光を発生するレーザ光源と、前記加工対象と共役な位置に配置され、前記レーザ光源からの前記レーザ光を所望の位置および形状で前記加工対象に照射するよう整形する空間変調素子と、該空間変調素子により整形された前記レーザ光を前記加工対象に照射する照射光学系とを備え、該照射光学系が、前記レーザ光の倍率を連続的に変更する変倍光学系を備えるレーザ加工装置を提供する。

本発明によれば、レーザ光源から発せられたレーザ光が、空間変調素子に入射されることにより所望の位置および形状に整形された後、照射光学系を介して加工対象に照射され、加工対象が、レーザ光の位置および形状に従って加工される。この場合において、レーザ光は、照射光学系が備える変倍光学系によってその倍率を連続的に調節される。
したがって、レーザ光源から出力されるレーザ光の強度や空間変調素子へのレーザ光の強度を変更することなく、レーザ光の強度を変更して加工対象に照射することができる。

上記発明においては、前記加工対象の像を結像する撮像光学系と、該撮像光学系の結像位置に配置され前記加工対象の像を撮影する撮像装置と、該撮像装置により取得された前記加工対象の画像データに基づいて前記レーザ光の照射領域が前記所望の位置および形状に一致するように前記空間変調素子を制御する照射領域設定部とを備えることとしてもよい。

このようにすることで、撮像光学系により結蔵された加工対象の像が撮像装置によって画像データとして取得され、その取得された画像データに基づいて照射領域設定部が作動して空間変調素子が制御されることにより、レーザ光の照射領域が設定され、加工対象を所望の位置および形状にレーザ加工することができる。

上記発明においては、前記加工対象の正常な加工パターンデータを記憶する記憶部と、該記憶部に記憶された正常な加工パターンデータと、前記撮像装置により取得された加工対象の画像データとを比較して、その相違する領域の位置および形状を前記所望の位置および形状として抽出する相違領域抽出部とを備えることとしてもよい。

このようにすることで、相違領域抽出部の作動により、記憶部に記憶された正常な加工パターンデータと、撮像装置により取得された加工対象の画像データとが比較され、その相違する領域の位置および形状が抽出される。したがって、抽出された領域の位置および形状に一致する照射領域にレーザ光を照射してこれを除去することにより、加工対象を正常な加工パターンにレーザ加工することができる。

また、上記発明においては、前記相違領域抽出部が、前記撮像装置により取得された画像データに基づいて、前記相違する領域の材質を判定する材質判定部を備え、該材質判定部により判定された材質に基づいて前記変倍光学系の倍率を制御する倍率制御部を備えることとしてもよい。
このようにすることで、材質判定部により、抽出された相違する領域の材質が判定され、判定された材質に基づいて倍率制御部により変倍光学系の倍率が制御される。すなわち、当該領域の材質に応じて変倍光学系の倍率を制御することにより、照射するレーザ光のエネルギ密度を材質に応じて調節し、適正なレーザ加工を行うことができる。

この場合に、前記倍率制御部は、前記材質判定部により判定された材質が、強度の高い材質であるときは、強度の低い材質である場合よりも高い倍率に前記変倍光学系を制御することが好ましい。
このようにすることで、金属電極等の強度の高い材質に対しては、倍率制御部が変倍光学系の倍率を高め、レーザ光を集光してエネルギ密度を増大させることにより、そのレーザ加工を容易にし、透明電極等の強度の低い材質に対しては、変倍光学系の倍率を低くして、過度のエネルギが集中することを防止して、一度に広い範囲を効率よくレーザ加工することができる。

また、上記発明においては、前記加工対象と前記照射光学系とを相対的に移動させる移動機構と、前記倍率制御部による変倍光学系の倍率の制御に伴う照射位置の変更に応じて前記移動機構を制御する位置制御部とを備えることとしてもよい。
このようにすることで、位置制御部により移動機構を制御して変倍光学系の倍率の制御に伴う照射位置の変更に応じて加工対象と照射光学系とを相対的に移動させ、加工対象の所望の位置にレーザ光を照射してレーザ加工を効率的に行うことができる。

また、上記発明においては、前記照射光学系と前記撮像光学系とが、前記加工対象への前記レーザ光の照射と前記加工対象の撮影のための共通の対物光学系を備えることとしてもよい。
このようにすることで、対物光学系を共通化して装置構成を簡略化することができるとともに、撮像光学系を介した加工対象の撮影と照射光学系を介した加工対象のレーザ加工とを対物光学系を移動させることなく、迅速に行うことができる。

また、上記発明においては、前記照射光学系と前記撮像光学系の光軸の一部を一致させる偏向手段を備え、前記変倍光学系が、前記照射光学系と前記撮像光学系との共通の光軸上に配置されていることが好ましい。
このようにすることで、偏向手段により一致させられた照射光学系と撮像光学系の共通の光軸上に変倍光学系が配置されることによって、変倍光学系の作動により照射光学系および撮像光学系の両方の倍率を同時に変更することができる。

また、上記発明においては、前記照射光学系と前記撮像光学系の光軸の一部を一致させる偏向手段を備え、前記変倍光学系が、前記レーザ光源と前記偏向手段との間に配置されていることとしてもよい。
このようにすることで、変倍光学系の倍率が変更されると、撮像光学系により取得されている画像の倍率を変更することなく、当該画像の中で照射範囲を拡大または縮小することができる。

本発明によれば、ＤＭＤや光ファイバの劣化を防止しつつ、加工対象に照射するレーザ光の強度を簡易に変更してレーザ加工を行うことができるという効果を奏する。

本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置１について、図１〜図４を参照して以下に説明する。
本実施形態に係るレーザ加工装置１は、図１に示されるように、水平２方向に駆動可能なステージ２と、該ステージ２上に載置された液晶パネル用ガラス基板（加工対象）Ａに対して照射するレーザ光を発生するレーザ光源３と、該レーザ光源３から発せられたレーザ光の位置および形状を整形するＤＭＤ（空間変調素子）４と、該ＤＭＤ４により整形されたレーザ光を液晶パネル用ガラス基板Ａに照射する照射光学系５と、液晶パネル用ガラス基板Ａの像を結像する撮像光学系６と、該撮像光学系６により結像された液晶パネル用ガラス基板Ａの像を撮影するＣＣＤ（撮像装置）７と、該ＣＣＤ７により取得された画像データを処理する画像処理部８と、該画像処理部８により処理された画像データを表示する表示部２６と、画像処理部８による処理結果に基づいて、前記ステージ２、ＤＭＤ４および後述するズーム光学系９を制御する制御装置１０とを備えている。

図１において、符号１１は、レーザ光源３から出射されたレーザ光を導光する光ファイバ、符号１２，１３はレーザ光を偏向するためのミラーである。
ＤＭＤ４は、液晶パネル用ガラス基板と光学的に共役な位置に配置されている。また、ＤＭＤ４は、正方配列された多数の微小なマイクロミラー（図示略）を備えている。各マイクロミラーは、各々が独立してオン状態とオフ状態とに切替可能であり、後述する照射領域設定部１４により選択的にその状態を切り替えられるようになっている。

レーザ光源３から導光されてきたレーザ光は、ＤＭＤ４の全てのマイクロミラーに対して照射されるようになっている。そして、照射領域設定部１４によりオン状態に設定されたマイクロミラーに入射したレーザ光のみをミラー１３に指向させるようになっている。

照射光学系５は、ＤＭＤ４からのレーザ光を偏向して鉛直下方に指向させるダイクロイックミラー１５と、該ダイクロイックミラー１５により偏向されたレーザ光を集光する、倍率を連続的に変更可能なズーム光学系（変倍光学系）９と、該ズーム光学系９を通過したレーザ光をステージ２上の液晶パネル用ガラス基板Ａに集光する対物レンズ（対物光学系）１６とを備えている。ここで、ズーム光学系９と対物レンズ１６とは、ＤＭＤ４のミラー面と液晶パネル量ガラス基板Ａが光学的に常に共役となるように構成されている。
ズーム光学系９は、光軸方向に移動可能な少なくとも１枚のレンズを含む複数枚のレンズ９ａと、前記複数枚のレンズ９ａの位置を変更するよう駆動するレンズ駆動装置９ｂとを備えている。

撮像光学系６は、照明光、例えば、可視光を出射する照明光源１７と、該照明光源１７からの照明光を略平行光にするコリメートレンズ１８と、該コリメートレンズ１８により略平行光にされた照明光を偏向して対物レンズ１６に入射させるハーフミラー１９と、液晶パネル用ガラス基板Ａにおいて反射され対物レンズ１６により集光されて、ハーフミラー１９、ズーム光学系９およびダイクロイックミラー１５を透過した照明光の反射光を集光して結像させるレンズ２０とを備えている。ここで、ズーム光学系９とレンズ２０とにより結像光学系が構成されている。また、ズーム光学系９、レンズ２０および対物レンズ１６は、ＣＣＤ７の受光面と液晶パネル用ガラス基板Ａが光学的に常に共役となるように構成されている。

前記制御装置１０は、加工される液晶パネル用ガラス基板Ａの設計データ等に基づく正常な加工パターンデータ、欠陥の位置、欠陥の材質とズーム光学系９の倍率との関係をそれぞれ記憶する記憶部２１と、該記憶部２１に記憶された加工パターンデータと前記画像処理部８により処理された液晶パネル用ガラス基板Ａの画像データとを比較して、その相違する領域を抽出し、抽出された欠陥の材質を判定する主制御コンピュータ（材質判定部、相違領域抽出部）２２と、該主制御コンピュータ２２により抽出された領域の形状に合わせてＤＭＤ４においてオン状態に切り替えるマイクロミラーを設定する照射領域設定部１４と、主制御コンピュータ２２により抽出された領域の位置に応じて、その領域の中心が対物レンズ１６の視野範囲の中心に一致するようにステージ２を駆動するステージ制御部２３と、前記主制御コンピュータ２２により判定された材質に応じた倍率にズーム光学系９の倍率を制御する倍率制御部２４とを備えている。図中符号２５は、各種入力を行うための入力部である。

このように構成された本実施形態に係るレーザ加工装置１の作用について説明する。
本実施形態に係るレーザ加工装置１を用いて液晶パネル用ガラス基板Ａに発生した欠陥を修正するには、ステージ２上に液晶パネル用ガラス基板Ａを位置決め状態に固定し、対物レンズ１６の鉛直下方に配置する。液晶パネル用ガラス基板Ａにおける欠陥については、別工程において予め抽出し、その欠陥座標の位置を加工位置として記憶しておく。

そして、オペレータが入力部２５から開始指令を入力することにより、主制御コンピュータ２２がステージ制御部２３を介してステージ２を作動させ、予め記憶されている加工位置が対物レンズ１６の光軸上に配置されるように液晶パネル用ガラス基板Ａを移動させて位置合わせする。
この状態で、照明光源１７が作動させられ、照明光源１７から発せられた照明光が、コリメートレンズ１８およびハーフミラー１９を介して対物レンズ１６により液晶パネル用ガラス基板Ａに照射される。

液晶パネル用ガラス基板Ａにおいて反射した照明光は、対物レンズ１６により集光され、ハーフミラー１９、ズーム光学系９およびダイクロイックミラー１５を透過してレンズ２０により結像され、ＣＣＤ７により、図２（ａ）に示されるように撮影される。撮影された画像は、画像処理部８によって画像処理された後、主制御コンピュータ２２に送られるとともに、表示部２６に表示される。これにより、オペレータは、表示部２６に表示された画像において、液晶パネル用ガラス基板Ａにおける欠陥Ｂの形状を確認することができる。

主制御コンピュータ２２においては、記憶部２１に記憶されている加工位置の加工パターンデータが読み出され、画像処理部８から送られてきた画像データと比較される。具体的には、両データの差分が演算され、相違する領域が欠陥Ｂの領域として、その形状および位置が抽出される。

また、主制御コンピュータ２２は、抽出された欠陥Ｂの領域（図２（ａ）において鎖線の矩形で囲まれた領域）の中心位置が、対物レンズ１６の光軸に一致するように、ステージ２を駆動して液晶パネル用ガラス基板Ａを再度、位置合わせする。

さらに、主制御コンピュータ２２においては、抽出された欠陥Ｂの領域における材質が判定される。具体的には、主制御コンピュータ２２は抽出された欠陥Ｂの領域の色を検出することにより、記憶部２１に記憶されている色と材質との関係から材質を特定し、倍率制御部２４に出力する。

倍率制御部２４においては、送られてきた材質に対応する倍率を選択してズーム光学系９に出力し、ズーム光学系９の倍率を変更する。具体的には、欠陥Ｂの部分が高強度の材質の部材、例えば、金属電極等である場合には、ズーム光学系９の倍率を高くし、欠陥Ｂが低強度の材質の部材、例えば、透明電極等である場合には、ズーム光学系９の倍率を低くする。

倍率制御部２４の作動によりズーム光学系９の倍率が高く制御されると、ＣＣＤ７により撮影され表示部２６に表示されている画像が、例えば、図２（ｂ）に示されるように拡大される。すなわち、ＣＣＤ７により再取得された欠陥部Ｂ近傍の画像データが画像処理部８により処理されて表示部２６により表示されるとともに、主制御コンピュータ２２に送られて欠陥Ｂの領域を再度抽出する。

そして、主制御コンピュータ２２により再度抽出された欠陥Ｂの領域（斜線の領域）の形状データは、照射領域設定部１４に送られ、該照射領域設定部１４により設定された領域に対応するＤＭＤ４のマイクロミラーがオン状態に切り替えられる。すなわち、図２（ｂ）に示される例では、欠陥Ｂの領域が表示部２６全体に表示されるような倍率にズーム光学系９が設定されているので、照射領域設定部１４においては、抽出された欠陥Ｂの領域の形状が、ＤＭＤ４上の最大限の領域に再現されるようにオン状態に切り替えられるマイクロミラーが選択される。

この状態で、主制御コンピュータ２２はレーザ光源３を作動させ、レーザ光を出射させる。レーザ光源３から出射されたレーザ光は、光ファイバ１１を介して導光された後、ミラー１２により偏向されてＤＭＤ４のほぼ全域に入射される。
ＤＭＤ４は、上述したように照射領域設定部１４の作動により、欠陥Ｂの形状に対応する領域のマイクロミラーがオン状態に切り替えられているので、入射されたレーザ光の内、マイクロミラーがオン状態に切り替えられている領域に入射したレーザ光のみが、照射光学系５に向けて反射される。

そして、ＤＭＤ４によって照射光学系５の方向に反射されたレーザ光は、ミラー１３、ダイクロイックミラー１５、ズーム光学系９、ハーフミラー１９および対物レンズ１６を介して、ステージ２上の液晶パネル用ガラス基板Ａに照射される。ズーム光学系９の倍率が高倍率に設定されているので、レーザ光はズーム光学系９によって、十分に集光され、液晶パネル用ガラス基板Ａの極めて狭い欠陥Ｂの領域に照射され、レーザ加工によって欠陥が除去される。

この場合において、本実施形態に係るレーザ加工装置１によれば、ＤＭＤ４の広い領域において反射されたレーザ光が、ズーム光学系９によって狭い領域に集光されて加工されるので、強度の高い材質からなる部材のレーザ加工においては、エネルギ密度を増大させて、欠陥領域を容易に除去することができる。

一方、倍率制御部２４の作動によりズーム光学系９の倍率が低く制御されると、ＣＣＤ７により撮影され表示部２６に表示されている画像が、例えば、図４（ｂ）に示されるように縮小される。そして、照射領域設定部１４の作動により、主制御コンピュータ２２によって再抽出された欠陥Ｂの領域のみに対応する狭い範囲のマイクロミラーのみがオン状態に切り替えられる。したがって、強度の低い材質からなる部材のレーザ加工においては、エネルギ密度を減少させて、下層に影響を及ぼすことなく表層の欠陥のみを除去することができる。

そして、これらの場合に、レーザ光源から出射されるレーザ光の強度を変化させる必要がなく、装置を簡易にすることができる。また、ＤＭＤ４においてオン状態に切り替えるマイクロミラーの面積を変更することで、液晶パネル用ガラス基板に入射させるレーザ光のエネルギ密度を変化させるので、ＤＭＤ４に入射されるレーザ光については必要最小限のエネルギ密度で一定に設定することができる。したがって、ＤＭＤ４のマイクロミラーの劣化や、光ファイバ１１の劣化等を防止することができるという利点がある。

また、本実施形態に係るレーザ加工装置１によれば、ズーム光学系９によって倍率を連続的に変化させることとしたので、照射領域の形状に合わせてＤＭＤ４を最大限に有効活用するように倍率を選択することができる。したがって、照射領域がＤＭＤ４の使用領域からはみ出さないようにすることができ、ＤＭＤ４におけるオン状態のマイクロミラーを切り替えることなく、欠陥Ｂの領域の形状に合わせた一括照射により高速に欠陥Ｂを修正することができるという利点がある。特に、ズーム光学系９の倍率を低く設定する場合には、照射光学系５によるレーザ光の照射範囲が大きく広がるので、複数箇所にわたる欠陥Ｂを同時に修正することもできる。

なお、本実施形態においては、取得された画像を処理して欠陥Ｂの領域の材質を判定し、該材質に対応して記憶されている倍率にズーム光学系９の倍率を設定することとしたが、これに代えて、材質ではなく、欠陥の領域の色との関係でズーム光学系９の倍率を記憶しておくことにしてもよい。また、色以外に欠陥領域の輝度と材質との対応付けを予め行い、欠陥領域の輝度から材質を特定してもよい。また、処理工程、大きさ、位置あるいは形状等で欠陥領域の材質が特定できる場合には、それらをもとに判定することにしてもよい。
また、表示部２６に表示されている欠陥Ｂの画像を見て、オペレータが材質を判断して、入力部２５から倍率を入力することとしてもよい。

また、本実施形態においては、正常な加工パターンデータと画像データとの対比において、相違する部分を欠陥Ｂの領域として抽出するとともに、その欠陥Ｂの領域全体を切除するようにＤＭＤ４によるレーザ光の照射領域を設定することとしたが、これに代えて、図３に示されるように、欠陥Ｂが回路の短絡のような場合に、これを切断するのに必要十分な領域Ｃを照射領域として設定してもよい。

また、本実施形態においては、撮像光学系６と照射光学系５とが共通する光軸上にズーム光学系９を配置したので、ズーム光学系９の倍率を変更しても、表示部２６に表示される照射領域の形状および大きさと、ＤＭＤ４においてオン状態に切り替えるマイクロミラーの領域の形状および大きさとを対応させることができる。

すなわち、表示部２６において欠陥Ｂを拡大表示するときには、ＤＭＤ４においてもオン状態のマイクロミラーを増加させて多くのレーザ光を欠陥Ｂに照射し、表示部２６において欠陥Ｂを縮小表示するときには、ＤＭＤ４においてもオン状態のマイクロミラーを少なくして低いエネルギ密度のレーザ光を欠陥Ｂに照射する切替を自動的に行うことができる。また、表示部２６を見るオペレータが現在行われているレーザ加工の状態を直感的に理解することができるという利点もある。

これに代えて、図５に示されるように、ズーム光学系９を撮像光学系６の光軸とは共通しない照射光学系５の光軸上に配置することとしてもよい。この場合には、倍率制御部２４からの倍率情報を照射領域設定部１４に送って、ズーム光学系９の倍率を加味した照射領域を算出する必要があるが、このようにすることで、ズーム光学系９を含む照射光学系５のユニット化を容易にすることができる。
なお、ここでは、対物レンズ１６とレンズ２０とが、液晶パネル用ガラス基板ＡとＣＣＤ７の受光面とを光学的に共役となるように構成され、また、対物レンズ１６とズーム光学系９とが液晶パネル用ガラス基板ＡとＤＭＤ４のミラー面とを光学的に共役となるように構成されている。

また、本実施形態においては、倍率を連続的に変化させることができるズーム光学系９を採用したが、これに代えて、レボルバのように複数の倍率の光学系を切り替える方式を採用してもよい。

また、本実施形態においては、ステージ２の作動により加工対象である液晶パネル用ガラス基板Ａを水平２方向に移動させることとしたが、これに代えて、ステージ２を１方向に駆動し、照射光学系５および撮像光学系６をステージ２の駆動方向に直交する他の１方向に水平移動させることとしてもよい。
また、ステージ２を固定し、照射光学系５および撮像光学系６を水平２方向に駆動することにしてもよい。

本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置を示す全体構成図である。 図１のレーザ加工装置により取得された加工対象の画像例を示す図であり、（ａ）ズーム光学系の初期の倍率による画像例、（ｂ）ズーム光学系の拡大倍率による照射領域の画像例をそれぞれ示している。 （ａ）図１のレーザ加工装置により取得された加工対象の他の画像例、（ｂ）ズーム光学系の拡大倍率による照射領域の変形例を含む画像例をそれぞれ示している。 図１のレーザ加工装置により取得された加工対象の他の画像例を示す図であり、（ａ）ズーム光学系の初期の倍率による画像例、（ｂ）ズーム光学系の縮小倍率による照射領域の画像例をそれぞれ示している。 図１のレーザ加工装置の変形例を示す全体構成図である。

符号の説明

Ａ 液晶パネル用ガラス基板（加工対象）
Ｂ 欠陥（相違する領域）
１ レーザ加工装置
２ ステージ（移動機構）
３ レーザ光源
４ ＤＭＤ（空間変調素子）
５ 照射光学系
６ 撮像光学系
７ ＣＣＤ（撮像装置）
９ ズーム光学系（変倍光学系）
１４ 照射領域設定部
１５ ダイクロイックミラー（偏向手段）
１６ 対物レンズ（対物光学系）
２１ 記憶部
２２ 主制御コンピュータ（相違領域抽出部，材質判定部）
２３ ステージ制御部（位置制御部）
２４ 倍率制御部

Claims (9)

1. 加工対象に照射するレーザ光を発生するレーザ光源と、
   前記加工対象と共役な位置に配置され、前記レーザ光源からの前記レーザ光を所望の位置および形状で前記加工対象に照射するよう整形する空間変調素子と、
   該空間変調素子により整形された前記レーザ光を前記加工対象に照射する照射光学系とを備え、
   該照射光学系が、前記レーザ光の倍率を連続的に変更する変倍光学系を備えるレーザ加工装置。
2. 前記加工対象の像を結像する撮像光学系と、
   該撮像光学系の結像位置に配置され前記加工対象の像を撮影する撮像装置と、
   該撮像装置により取得された前記加工対象の画像データに基づいて前記レーザ光の照射領域が前記所望の位置および形状に一致するように前記空間変調素子を制御する照射領域設定部とを備える請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記加工対象の正常な加工パターンデータを記憶する記憶部と、
   該記憶部に記憶された正常な加工パターンデータと、前記撮像装置により取得された加工対象の画像データとを比較して、その相違する領域の位置および形状を前記所望の位置および形状として抽出する相違領域抽出部とを備える請求項２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記相違領域抽出部が、前記撮像装置により取得された画像データに基づいて、前記相違する領域の材質を判定する材質判定部を備え、
   該材質判定部により判定された材質に基づいて前記変倍光学系の倍率を制御する倍率制御部を備える請求項３に記載のレーザ加工装置。
5. 前記倍率制御部は、前記材質判定部により判定された材質が、強度の高い材質であるときは、強度の低い材質である場合よりも高い倍率に前記変倍光学系を制御する請求項４に記載のレーザ加工装置。
6. 前記加工対象と前記照射光学系とを相対的に移動させる移動機構と、
   前記倍率制御部による変倍光学系の倍率の制御に伴う照射位置の変更に応じて前記移動機構を制御する位置制御部とを備える請求項１から請求項５のいずれかに記載のレーザ加工装置。
7. 前記照射光学系と前記撮像光学系とが、前記加工対象への前記レーザ光の照射と前記加工対象の撮影のための共通の対物光学系を備える請求項２から請求項６のいずれかに記載のレーザ加工装置。
8. 前記照射光学系と前記撮像光学系の光軸の一部を一致させる偏向手段を備え、
   前記変倍光学系が、前記照射光学系と前記撮像光学系との共通の光軸上に配置されている請求項７に記載のレーザ加工装置。
9. 前記照射光学系と前記撮像光学系の光軸の一部を一致させる偏向手段を備え、
   前記変倍光学系が、前記レーザ光源と前記偏向手段との間に配置されている請求項７に記載のレーザ加工装置。

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